SMT基础知识培训教材
SMT最基础培训教材
培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释(一) (1)1.组装图 (1)2.轴向引线元件 (1)3.单端引线元件 (1)4.印刷电路板 (1)5.成品电路板 (1)6.单面板 (1)7.双面板 (1)8.层板 (2)9.焊盘 (2)10.元件面 (2)11.焊接面 (2)12.元件符号 (2)13.母板 (2)14.金属化孔(PTH) (2)15.连接孔 (2)16.极性元件 (2)17.极性标志 (2)18.导体 (2)19.绝缘体 (2)20.半导体 (3)21.双面直插 (3)22.套管 (3)25.预面型 (3)第一节常用术语解释(二) (4)1.空焊 (4)2.假焊 (4)3.冷焊 (4)4.桥接 (4)5.错件 (4)6.缺件 (4)7.极性反向 (4)8.零件倒置 (4)9.零件偏位 (4)10.锡垫损伤 (4)11.污染不洁 (4)12.爆板 413.包焊 414.锡球 415.异物 416.污染 417.跷皮 418板弯变形 (4)19.撞角、板伤 (4)20.爆板 (4)21.跪脚 (4)25.修补不良 (4)26.实体 (5)27.过程 (5)28.程序 (5)29.检验 (5)30.合格 (5)31.不合格 (5)32.缺陷 (5)33.质量要求 (5)34.自检 (5)35.服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)(一)阻器和电容器 (6)1.种类 (6)2.电阻的单位 (6)3.功率 (6)4.误差 (6)5.电阻的标识方法································ 6-86.功率电阻 (8)7.电阻网络··································· 8-98.电位器 (9)9.热敏电阻器 (9)10.可变电阻器 (9)3.类型 (10)4.电容量 (10)5.直流工作电压 (10)6.电容器上的工程编码 (10)7.习题···································· 11-12二、变压器(Transformer)和电感器(Inductor) (13)(一)变压器 (13)(二)电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1.稳压二极管 (14)2.发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1.习题 (16)五、晶体(crystal) (17)六、晶振(振荡器) (17)七、集成电路(IC) (17)八、稳压器 (18)九、IC插座(Socket) (18)十、其它各种元件 (19)1.开关(Rwitch) (19)2.继电器(Relayo) (20)3.连接器(Connector) (20)4.混合电(mixed circuit) (20)7.保险丝(fuse) (20)8.光学显示器(optic monitor) (20)9.信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1.手带 (21)2.脚带 (21)3.工作台表层材料 (21)4.导电地板胶和导电腊 (21)5.导电框 (21)6.防静电袋 (22)7.空气电离器 (22)8.抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1.电阻的安装 (24)2.电容的插装································· 25-263.二极管的插装 (27)4.三极管的安装 (27)5.晶体的安装 (27)6.振荡器的安装 (27)7.IC的安装 (27)8.电感器的发装 (27)四、测试技术.................................... 28-29 第二章品质管制的演进史. (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与,全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法····································· 35/36三、特性要因图法 (37)(一)特性要因图使用步骤 (37)(二)特性要因图与柏拉图之使用 (38)(三)特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)(一)管制图的实施循环 (41)(二)管制图分类 (42)1.计量值管制图 (42)2.计数值管制图 (42)(三)X—R管制图 (43)七、查核表(Check Sheet)······························· 44/45(一)抽样检验的由来 (46)(二)抽样检验的定义 (46)(三)用语说明 (46)1.交货者及检验收者 (46)2.检验群体 (46)3.样本 (46)4.合格判定个数 (46)5.合格判定值 (46)6.缺点 (46)7.不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1.规准型抽样检验 (47)2.选别型抽样检验 (47)3.调整型的抽样检验 (47)4.连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1.检验的场合 (48)2.适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1.优点 (48)2.缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1.允收水准(Acceptable Quality Level) (48)2.AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤····························· 49/50第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义51 ·······································三、整理整顿与5S活动·································· 52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000:94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1.目标 (56)2.精髓 (56)3.任务 (56)4.要求 (57)ISO9001:2000版 (58)1.范围 (58)2.参考标准 (58)3.名词与定义 (58)4.品质管理系统······································ 58/69。
SMT基础知识培训教材
文件更改记录SMT基础知识培训教材一、教材内容1.SMT基本概念和组成2.SMT车间环境的要求.3.SMT工艺流程.4.印刷技术:4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5.贴片技术:5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6.回流技术:6.1 回流炉的分类.6.2 GS-800热风回流炉的技术参数.6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策.6.5 GS-800 保养周期与内容.6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT炉后的质量控制点7.静电相关知识。
《SMT基础知识培训教材书》二.目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。
三.适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。
四.参考文件3.1 IPC-6103.2 E3CR201 《SMT过程控制规范》3.3 创新的WMS五.工具和仪器六.术语和定义七.部门职责八.流程图九.教材内容1.SMT基本概念和组成:1.1SMT基本概念SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术.1.2SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.2.SMT车间环境的要求2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度2.2 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55%2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3.SMT工艺流程:4. 印刷技术:4.1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小. 4.1.3 焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB 的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果. 4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加. 4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度. 4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.黏度粒度 温度4.2 钢网(STENCILS)的相关知识4.2.1 钢网的结构一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”结构.4.2.3 目前我们对新来钢网的检验项目4.2.3.1 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.4.3 刮刀的相关知识4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1 焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期,填写好标签上相关的时间,在室温下回温4H,再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏,目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。
SMT员工培训资料ppt课件
1/18/2024
3
SMT认识
• SMT名词?
IC 英文字母Integrated Circuit 的简写 ,中文译为集成电路
ICT 英文字母In-Circuit Test的简写 ,中文译为在线测试
PPM 英文字母Parts Per Million 的简写 ,中文译为每百万个元件的坏品率。
ESD
英文字母Electro-Static Discharge的简写,中文译为静电释放
3. 管装物料 Tube
1/18/2024
20
SMD元件介绍
• SMD元件认识
Chip 电阻,电容
集成电路Lead pitch
英制
公制(mm)
英制
公制(mm)
0201
0.6 × 0.3
50
1.27
0402
1.0×0.5
30
0.8
0603
1.6 ×0.8
25
0.65
0805
2.0 ×1.25
20
0.5
1/18/2024
14
印刷知识
• 少锡
原因:
• 钢网厚度太薄,开孔太小 • 锡膏量不足少锡会产生假焊,少锡等不良现象
对策:
• 增加锡膏厚度,如改变网布或板膜等. • 提升印着的精准度. • 调整锡膏印刷的参数
1/18/2024
15
印刷知识
• 粘着力不够
原因: • 环境温度高、风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多. • 锡粉颗粒度太大的问题. • 粘着力不够会产生飞件,假焊,竖件等不良。
对策: • 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少空调吹风等)。 • 降低金属含量的百分比。 • 调整锡膏粒度的分配(如搅拌锡膏)。
smt经典培训教材
04 SMT品质管理
品质检验标准
IPC标准
IPC(国际电子工业联合会)制定的标准,用于 规范电子组装行业的产品质量和工艺标准。
企业标准
企业根据自身生产要求和客户要求制定的品质标 准,用于指导生产和品质检验。
ABCD
JIS标准
日本工业标准,用于规定电子组装行业的品质要 求和测试方法。
行业标准
对生产过程中的关键工 艺参数进行监控和控制,
确保产品品质稳定。
品质问题分析
根本原因分析
对品质问题的根本原因进行深入分析,找出 问题根源并采取措施解决。
失效分析
对失效产品进行深入分析,找出失效原因并 提出改进措施。
统计分析
运用统计学方法对品质数据进行处理和分析, 找出问题规律和改进方向。
客户反馈分析
smt经典培训教材
contents
目录
• SMT基础理论 • SMT制程技术 • SMT材料 • SMT品质管理 • SMT行业应用与发展趋势
01 SMT基础理论
SMT基本概念
SMT基本定义
表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)是一种
将电子元件装配到电路板表面的 技术。
SMT发展历程
从早期的手工焊接到现代的全自动 装配,SMT经历了巨大的技术变革。
SMT应用领域
SMT广泛应用于消费电子、汽车电 子、航空航天等领域。
SMT工艺流程
01
02
03
04
印刷
使用印刷机将焊膏印刷到电路 板上。
贴片
使用贴片机将电子元件贴装到 电路板上。
焊接
通过回流焊或波峰焊将电子元 件与电路板连接起来。
SMT员工培训教材
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
拿板前必須戴好静电环
未戴静电环
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
PCB出爐后产品不能叠放,保 持2个以下
PCB出爐后未及时检查
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
PCB须装入到板架内, 方向一至
全自动印刷注意事项
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
印刷漏印不良
印刷良品
2、半自动印刷机操作及重点注意事项
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
6、修理操作及得点注意事项
3、贴片机操作及重点注意事项
4、手贴操作及重点注意事项
5、QC操作及重点注意事项
2、半自动印刷机操作及重点注意事项
QC目检操作流程
爐后撿板位机板
V.S 全检
NO
5、 QC操作及重点注意事项
修理位坏机 OK
标示坏机位置
装入板架
坏机超出标准停线
修理位修机
1
2
3
4
5
6
从物料架中取1PCS主板
检查PCB板上的正面元件
将PCB板斜角45度检查元件
PCB板斜角45度检查排座、 内存、SQ
目检后将PCB板装入物料架中
将PCB板翻转到SQ面检查小元件 位置是否有贴错
贴片机运作流程
物料员出板上拉
核对 P/N,记 数
装 料
3、贴片机操作及重点注意事项
丝印位PASS 板
打 机
打 完
装 料
下工序
无 料
贴片机操作方法
1
2
3
4
5
SM物料培训教材课件
较好,损耗小, 绝缘电阻高,但容量小,适用于高频电路;
铁电陶瓷电容容值较 大,但损耗和温度系数较大;适用于
低频电路(分SMD、DIP)。
B、铝电解电容:它是由铝圆筒做负 极,里面装有液体电解质, 插入一 片弯曲的铝带做正极制成,还需经电流电压处理, 处理使正极上形成 一层氧化膜做介质;其特点是容量大, 但漏电,稳定性差,有正负极性,适于电源滤波和低频电路 中;使用时正负极不可接反。
附4 某公司141系列承认书(例2)
SUCCESS
THANK YOU
2024/10/11
9、排阻
排阻是由若干个电阻组合,它有多个脚,有A型(RN) 和B型(RP)两种:A有一个公共端,其他各引脚与公共脚之 间的电阻为R:B型(RP)是相邻两脚的电阻为R。
由若干个电阻组合,它有多个脚,有A型(RN)和B型(RP)两 种;A型有一个公共脚,其他各引脚之间的电阻为R;B型(RP) 是相邻两脚的电阻为R。
再打印四位数字, 不但印刷成本高,而且肉眼 难于辨别,故有E96系 列的标示方法。
E96贴片电阻器的阻值通常用4位数字表示(3位基本值加一位乘 10的次方数)。这在3216(1206型)、2125(0805型)外形的电阻器上 尚可清晰地印刷与辨认。但在1608(0603)外形规格的电阻器上,再打 印4位数,不但印刷成本高而且肉眼难于辨认。
3 2.00 2.05 2.10 2.15 2.21 2.26 2.32 2.37 2.43 2.49
4 2.55 2.61 2.67 2.74 2.80 2.87 2.94 3.01 3.09 3.16
5 3.24 3.32 3.40 3.48 3.57 3.65 3.74 3.83 3.92 4.02
例如: 一颗电阻本体上印有473则表示电阻值为47X103欧=47千欧,100欧的 电阻本体上印字为101。
SMT基础知识重点培训教材
SMT基础知识培训教材一、教材内容1.SMT基本概念和组成2.SMT车间环境的要求.3.SMT工艺流程.印刷技术:4.4.1焊锡膏的基础知识.4.2钢网的相关知识.4.3刮刀的相关知识.4.4印刷过程.4.5印刷机的工艺参数调节与影响4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5.贴片技术:5.1贴片机的分类.5.2贴片机的基本结构.5.3贴片机的通用技术参数.5.4工厂现有的贴装过程控制点.5.5工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6工厂现有的机器维护保养工作.6.回流技术:6.1回流炉的分类.6.2GS-800热风回流炉的技术参数.6.3GS-800热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4GS-800回流炉故障分析与排除对策.6.5GS-800保养周期与内容.6.6SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7SMT炉后的质量控制点7.静电相关知识。
《SMT基础知识培训教材书》二.目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。
三.适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。
四.参考文件3.1IPC-6103.2E3CR201《SMT过程控制规范》3.3创新的WMS五.工具和仪器六.术语和定义七.部门职责八.流程图九.教材内容1.SMT基本概念和组成:1.1SMT基本概念SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表面贴装技术.1.2SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.2.SMT车间环境的要求2.1SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度2.2SMT 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55%2.3所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.3.SMT 工艺流程:OKNO44.1.1焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小.4.1.3焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4影响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1.4.2焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度.4.1.4.4剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.4.2钢网(STENCILS)的相关知识4.2.1钢网的结构一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”结构.4.2.3目前我们对新来钢网的检验项目4.2.3.1钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3钢网的实际印刷效果的检查.4.3刮刀的相关知识4.3.1刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期,填写好标签上相关的时间,在室温下回温4H,再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏,目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。
SMT基础培训教材
貼片技術組裝流程圖
Surface Mounting Technology Process Flow Chart
發料 Parts Issue
基板烘烤
Barc Board Baking
錫膏印刷
焊錫膏旳分類
◆ 依用途分類
1.水溶性錫膏 2.溶劑清洗或半水洗錫膏 3.免洗焊錫膏
◆ 依錫粉分類
1.高溫焊錫膏 2.一般焊錫膏 3.低溫焊錫膏
焊錫膏旳組成及功能
一. 焊 錫 粉
1. 導 電 2. 鍵 結 3. 轻易作業
焊錫膏旳組成及功能
二.錫膏助焊劑
1. 溶 劑 將助焊劑之全部組成溶解成一均勻狀之溶液進而得到一 活性均勻之助焊劑
2. 活性劑 1)消除焊接面之氧化物,降低表面張力 2)活性劑之種類 A.有機酸類 B.有機氨類 C.有機酸鹼酸鹽
焊錫膏旳組成及功能
三.抗捶流劑
1.预防錫粉與錫膏助焊劑分離 2.预防錫塌
印刷作業查核要項
一.准備事項
1. 鋼/網板委制 2. 印刷材料準備 3. 刮 刀 4. 機器校正 5. 治具制作
Also help minimize thermal of reflow.
焊接曲線
℃ 250
Rcflow profile
200
150
100
50
0 0
s
32
64
96
128
160
192
224
256
288
320
352
384
固化曲線
℃ 250
《smt基础培训资料》课件
《smt基础培训资料》课件一、教学内容本节课我们将学习《SMT基础培训资料》教材的第3章和第4章,详细内容包括:SMT基本概念、工艺流程、设备选择与维护,以及贴片元件的认识和使用。
二、教学目标1. 了解SMT的基本概念、工艺流程和设备选择与维护;2. 掌握常见贴片元件的类型、特点及使用方法;3. 培养学生动手操作能力和团队协作能力。
三、教学难点与重点1. 教学难点:SMT设备的操作与维护,贴片元件的识别与使用;2. 教学重点:SMT基本概念,工艺流程,常见贴片元件的类型及特点。
四、教具与学具准备1. 教具:PPT课件、SMT设备模型、贴片元件样品;2. 学具:笔记本、教材、笔。
五、教学过程1. 实践情景引入(5分钟)展示SMT设备模型,引导学生了解SMT在实际生产中的应用;介绍本节课的学习目标和内容。
2. 理论讲解(10分钟)讲解SMT基本概念、工艺流程和设备选择与维护;分析常见贴片元件的类型、特点及使用方法。
3. 例题讲解(10分钟)通过PPT展示例题,讲解SMT工艺流程中的关键步骤;引导学生掌握贴片元件的识别方法。
4. 随堂练习(5分钟)学生独立完成练习题,巩固所学知识;教师巡回指导,解答学生疑问。
5. 动手实践(20分钟)学生分组进行SMT设备模型操作,体验SMT工艺流程;教师指导学生正确使用贴片元件,完成实际操作。
学生分享学习心得,提出疑问,教师解答。
六、板书设计1. SMT基本概念、工艺流程、设备选择与维护;2. 常见贴片元件类型及特点;3. 学生练习题答案。
七、作业设计1. 作业题目:列举SMT工艺流程的三个关键步骤;识别三种常见贴片元件,并说明其特点;结合实际操作,简述SMT设备的使用与维护。
2. 答案:(1)印刷、贴片、焊接、清洗、检测;(2)电阻、电容、二极管;(3)设备使用前需检查电源、气源、设备状态;使用过程中注意设备运行状况,及时调整参数;使用后做好设备保养和清洁。
八、课后反思及拓展延伸1. 课后反思:本节课学生对SMT基本概念和工艺流程掌握较好,但在设备操作与维护方面还需加强练习;2. 拓展延伸:鼓励学生课后查阅相关资料,了解SMT行业的发展趋势和前沿技术。
SMT-最详细的培训教材(精华版)
电子机器部培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释(一) (1)1.组装图 (1)2.轴向引线元件 (1)3.单端引线元件 (1)4.印刷电路板 (1)5.成品电路板 (1)6.单面板 (1)7.双面板 (1)8.层板 (2)9.焊盘 (2)10.元件面 (2)11.焊接面 (2)12.元件符号 (2)13.母板 (2)14.金属化孔(PTH) (2)15.连接孔 (2)16.极性元件 (2)17.极性标志 (2)18.导体 (2)19.绝缘体 (2)20.半导体 (3)21.双面直插 (3)22.套管 (3)23.阻脚 (3)24.管脚打弯 (3)25.预面型 (3)第一节常用术语解释(二) (4)1.空焊 (4)2.假焊 (4)3.冷焊 (4)4.桥接 (4)5.错件 (4)6.缺件 (4)7.极性反向 (4)8.零件倒置 (4)9.零件偏位 (4)10.锡垫损伤 (4)11.污染不洁 (4)12.爆板 (4)13.包焊 (4)14.锡球 (4)15.异物 (4)16.污染 (4)17.跷皮 (4)18板弯变形 (4)19.撞角、板伤 (4)20.爆板 (4)21.跪脚 (4)22.浮高 (4)23.刮伤 (4)24.PCB板异物 (4)25.修补不良 (4)26.实体 (5)28.程序 (5)29.检验 (5)30.合格 (5)31.不合格 (5)32.缺陷 (5)33.质量要求 (5)34.自检 (5)35.服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)(一)阻器和电容器 (6)1.种类 (6)2.电阻的单位 (6)3.功率 (6)5.电阻的标识方法·············6-86.功率电阻 (8)7.电阻网络················8-98.电位器 (9)9.热敏电阻器 (9)10.可变电阻器 (9)(二)电容器 (10)1.概念和作用 (10)2.电路符号 (10)3.类型 (10)4.电容量 (10)5.直流工作电压 (10)6.电容器上的工程编码 (10)7.习题·················11-12二、变压器(Transformer)和电感器(Inductor) (13)(一)变压器 (13)(二)电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1.稳压二极管 (14)2.发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1.习题 (16)五、晶体(crystal) (17)六、晶振(振荡器) (17)七、集成电路(IC) (17)八、稳压器 (18)九、IC插座(Socket) (18)十、其它各种元件 (19)1.开关(Rwitch) (19)2.继电器(Relayo) (20)3.连接器(Connector) (20)4.混合电(mixed circuit) (20)5.延迟器 (20)6.篇程连接器 (20)7.保险丝(fuse) (20)8.光学显示器(optic monitor) (20)9.信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1.手带 (21)2.脚带 (21)3.工作台表层材料 (21)4.导电地板胶和导电腊 (21)5.导电框 (21)6.防静电袋 (22)7.空气电离器 (22)8.抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1.电阻的安装 (24)2.电容的插装··················25-263.二极管的插装 (27)4.三极管的安装 (27)5.晶体的安装 (27)6.振荡器的安装 (27)7.IC的安装 (27)8.电感器的发装 (27)9.变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术....................28-29第二章品质管制的演进史. (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与,全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法···················35/36三、特性要因图法 (37)(一)特性要因图使用步骤 (37)(二)特性要因图与柏拉图之使用 (38)(三)特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)(一)管制图的实施循环 (41)(二)管制图分类 (42)1.计量值管制图 (42)2.计数值管制图 (42)(三)X—R管制图 (43)七、查核表(Check Sheet).............44/45第四节品管抽样检验.. (46)(一)抽样检验的由来 (46)(二)抽样检验的定义 (46)(三)用语说明 (46)1.交货者及检验收者 (46)2.检验群体 (46)3.样本 (46)4.合格判定个数 (46)5.合格判定值 (46)6.缺点 (46)7.不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1.规准型抽样检验 (47)2.选别型抽样检验 (47)3.调整型的抽样检验 (47)4.连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1.检验的场合 (48)2.适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1.优点 (48)2.缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1.允收水准(Acceptable Quality Level) (48)2.AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤·············49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动···············52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000:94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1.目标 (56)2.精髓 (56)3.任务 (56)4.要求 (57)ISO9001:2000版 (58)1.范围 (58)2.参考标准 (58)3.名词与定义 (58)4.品质管理系统····················58/69。
SMT基础知识培训课件
(其中四
八、型号说明:(以风华高科型号为例)
RC --05 K 1RO J T 片状电阻尺寸(英寸) 电阻温度系数标称电阻值精度包装 02:0402(额定功率1/16W)K≤±100ppm/℃1R0=1.0ΩF=±1%T:编带包装 03:0603(额定功率1/16W)L≤±200ppm/℃000=跨接电阻G=±2%B:塑料盒 散包装 05:0805(额定功率1/10W)J=±5% 06:1206(额定功率1/8W或特殊定制1/4W)O=跨接电阻
学习交流PPT
2
第二章 插件工艺介绍…………………51 第三章焊接工程………………………55 第四章 制造生产流程…………………70 第五章 SMT基本常识………………83 第六章 品管基础知识…………………92 第七章 防静电知识……………………108
学习交流PPT
3
第一章 元器件知识 本章宗旨﹕ 主要培养学员对元器件知识的了解﹐介绍内容包括常用
d、半导体材料可分为锗二极管(Ge管)和硅二极管(Si管)。
学习交流PPT
17
3、二极管的导电特性 二极管最重要的特性就是单方向导电性。在电路中,电流只能从二极管的
正极流入,负极流出。 4、二极管的主要参数 用来表示二极管的性能好坏和适用范围的技术指标,称为二极管的参数,
不同类型的二极管有不同的特性参数,主要参数为:1、额定正向工作电流;2、 最高反向工作电阻和插装电阻图例
学习交流PPT
6
学习交流PPT
7
2、电阻单位及换算 a电阻单位﹕我们常用的电阻单位为千欧(KΩ)、兆欧(MΩ) 电阻最基本的单位为欧母(Ω) b 电阻单位的换算﹕1GΩ= 103MΩ= 106KΩ= 109Ω
1Ω= 10-3KΩ= 10-6MΩ= 10-9GΩ c 直标法与电阻值的换算:102=1000Ω1001=1000Ω+1%
SMT介绍培训资料课件.
SMT介绍培训资料课件.一、教学内容本次教学基于教材《SMT技术与应用》的第1章和第2章,详细内容主要包括SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)的基本概念、发展历程、主要工艺流程及其在电子产品制造中的应用。
二、教学目标1. 理解SMT的基本概念、发展历程及其在电子产品制造中的重要性。
2. 掌握SMT的主要工艺流程及其操作要点。
3. 能够运用SMT技术进行简单电子产品的组装与调试。
三、教学难点与重点教学难点:SMT工艺流程中的焊接、检测等关键技术及其操作要点。
教学重点:SMT基本概念、工艺流程及在电子产品制造中的应用。
四、教具与学具准备1. 教具:SMT技术介绍PPT、SMT工艺流程图、实物展示(如SMT组件、设备等)。
2. 学具:教材、《SMT技术与应用》工作手册、笔记本、笔。
五、教学过程1. 实践情景引入(10分钟)利用PPT展示SMT技术在电子产品制造中的应用,让学生了解SMT的实用性和重要性。
2. 理论讲解(20分钟)介绍SMT的基本概念、发展历程,解读SMT工艺流程图,阐述各工艺环节的操作要点。
3. 例题讲解(10分钟)通过教材中的例题,讲解SMT组件的组装过程,分析影响焊接质量的因素。
4. 随堂练习(10分钟)分组讨论,让学生根据教材中的工作手册,设计一个简单的SMT组装工艺流程。
5. 实物展示与操作演示(10分钟)展示SMT设备、组件等实物,演示焊接、检测等关键技术。
强调SMT技术的应用前景,鼓励学生课后深入了解SMT相关领域。
六、板书设计1. SMT基本概念2. SMT发展历程3. SMT工艺流程1)印刷2)贴片3)焊接4)检测5)后处理七、作业设计1. 作业题目:结合教材和课堂所学,设计一个SMT组装工艺流程,并分析影响焊接质量的因素。
2. 答案:参照教材《SMT技术与应用》工作手册,结合课堂讲解,完成作业。
八、课后反思及拓展延伸1. 课后反思:2. 拓展延伸:鼓励学生关注SMT行业动态,了解新型SMT设备、材料及工艺,提高自身专业素养。
SMT贴片技术培训教材
SMT培训教材(初级)初级培训内容为SMT部每位员工必备知识,新到员工必须通过初级考核合格后才能进入生产区上岗生产,上岗后由生产管理人员根据不一样旳岗位需求对其进行必要旳现场培训指导;上岗工作至少六个月后根据个人体现和生产需要对其进行中级培训考核。
一、企业文化:杭州诚达到立于2023年3月,从属于荣达集团企业,企业总部位于山东济南。
杭州诚达为荣达集团配合专门客户建立旳杭州生产基地,集团另下属济南荣达电子有限企业、齐河荣达电器有限企业、杭州信多达。
厂训:质量第一、质量兴厂、持续改善、追求卓越、顾客满意;二、车间管理制度:1、所有进入车间人员必须更换工作服、工作鞋、工作帽,佩戴有效证件,生产人员还须配戴防静电手环;更换工作服注意保管好个人物品。
2、本车间工作服蓝色为生产人员、黄色为生产管理人员、粉色为品质管理人员、白色为企业领导或参观客户,工作服一般不容许穿出厂房。
3、任何人不能将与生产不有关旳物品带进车间也不准将车间内物品随意带出车间;除少数人员工作需要外其他人不容许将带进车间。
4、生产人员不得随意通过货品通道。
5、男员工不得留长发及佩戴任何饰品,女员工须将长发盘起且不得穿不得体服饰。
6、所有人员不得在车间内大声喧哗、嬉闹、聊天、串岗等做与工作不有关旳事情。
7、本车间白班早8点上班晚20点下班,夜班晚20点上班早8点下班。
生产管理人员根据生产安排需要会对上下班时间做微小变动。
所有员工不得无端迟到、早退及请假。
上、下班均需签名,否则为无效考勤,严禁代签一经发现必将严惩。
仪容仪表站姿:昂首、挺胸、收腹、自信;面对领导要将双手交叉放于体前,保持身体直立,不要将身体重心放在一只脚上站成“稍息”状。
三、SMT常识SMT即Surface Mount Technology表面贴装技术,是目前电子组装行业里最流行旳生产工艺。
具有如下特点:1、组装密度高,电子产品体积小、重量轻;2、可靠性高、抗震能力强、焊点缺陷率低;3、高频特性好、减少电磁辐射和干扰;4、易于实现自动化,提高生产效率、减少生产成本。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
致新员工书您有幸进入北华科技(深圳)有限公司。
我们也很荣幸获得了与您的合作,欢迎加入这个团队,我们将在共同信任的基础上度过在公司一起工作的岁月。
这种理解和信任是愉快奋斗的桥梁与纽带。
北华科技(深圳)有限公司是一个以高技术为起点,着眼于大市场和发展前景的高科技企业,公司需要所有员工坚持合作走集体奋斗的道路。
我们大多数作业员都比较年轻,我们更应该关注在工作中不断的提高自己的能力和素质。
只有自己的能力素质得到了提高,才有实现自身价值的机会。
而这个机会就掌握在你们自己手中。
在做好本职工作的同时,要形成自己的工作心得、工作经验。
有时老员工所讲的不一定全是对的,自己应该不断思考,说不定会做得更好。
要善于反思、善于总结自己的工作,学会一个星期作一次总结。
好的继续发挥,不好的马上改正。
预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。
公司给你们一个发展的平台,也希望有了你们的加入,北华科技(深圳)有限公司在前进的征程中会发展得更稳、更快!谢谢!SMT基础知识培训骨架目的:1、培训作业员之作业意识,作业技能;2、激励作业员作业技能之自我提高;3、个人与公司共同发展。
共计时间:15H一、意识培训(2H):1. SMT简介(包含SMT之起源,现状,发展);2. 团队意识、品质意识;3. 企业文化培训:忠诚、敬业、服从、主动。
二、基础知识培训(4H):1. 电子元件识别;2.IPC判定标准;3.5S、ESD讲座;4.SMT环境及辅料使用讲座。
三、基本技能培训(4H):1. 各机器设备(含仪器)之操作技能培训;2.Feeder 之选取及作业技能培训;3.烙铁作业手法及注意事项。
四、设备保养培训(3H)1. 各机器设备之保养及注意事项;2. Feeder,烙铁之保养及注意事项.。
五、现实社会分析讲座(2H):1. 社会状况之优胜劣汰适者生存原则(含压力释放);2.自我能力之不断完善提高及横向纵向之比较分析;3.个人与公司相辅发展共同进步并预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。
SMT简介一.SMT的基本概念SMT就是表面贴装技术的英文缩写英文全称是Surface Mounting TechnologySMT指的是将元件贴装,然后焊到PCB(Printed Circuit Board印制电路板)上的一种新型电子装联技术。
SMT的技术重点是贴装,而核心则在于焊接。
为什么焊接是SMT技术的核心?因为元器件设计、PCB电路设计、贴装技术等,均是为了将元件更可靠、准确地焊接到PCB焊盘上。
贴装准确只是一个前提,关键在于如何焊接得更好。
二.设备简介设备作用印刷机给PCB板印刷锡膏贴片机通过作业员给机器喂料后,贴片机在线板上自动贴片,使得各电子元件分别附去锡膏上,其中一种速度较快,用来打小颗元件,一种较速度慢,用来打BGA,IC,等大元件。
回流焊把贴装好的元件进行焊接,一种有氮气系统,主要用来生产大板如母板,可以防止氧化,一种用来生产小板ICT测试仪在线测试,可以测出反件,错件,漏件,元件不良等X-RAY检查仪检查BGA元件内部焊接情况清洗机对残留于PCB板上的锡膏进行清洗搅拌机对回温的锡膏进行搅拌,各颗粒粘度均匀冰箱储藏锡膏烤箱对PCB,BGA 进行烘烤,增加上锡性干燥箱储藏已烘烤好的BGA元件三. SMT生产流程图四、SMT的发展SMT对我们来说已经不是新事物,在国内已经发展了好几十年时间了。
在以前,SMT 技术在欧美国家仅应用于航天及军事工业,属国家机密型技术;贴片技术和设备好长一段时间内都是限制甚至是禁止出口的。
随着全球经济一体化的不断发展,直到上世纪90年代SMT 技术才得而传入我们中国。
SMT发展至今,已经历了几个阶段。
第一阶段(1970年~1975年)小型化,代表产品:石英表和计算器。
第二阶段(1976年~1980年)功能化,代表产品:摄像机、录像机。
第三阶段(1981年~1995年)低成本,代表产品:BP机、大哥大。
当前,SMT已进入微组装、高密度组装甚至是立体组装技术的新阶段,同时电子产品开始大量应用MCM(多芯片组件)、BGA(球型栅格阵列)、CSP(芯片尺寸封装)等新型元件,使得电子产品更小,功能更强大。
五、贴片机的种类拱架型(Gantry):元件送料器、基板(PCB)是固定的,贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动,将元件从送料器取出,经过对元件状态识别,然后贴放于基板上。
由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上,所以得名为拱架型。
转塔型(Turret):元件送料器放于一个单坐标移动的台车上,基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上,贴片头安装在一个转塔上。
工作时,台车将元件送料器移动到取料位置,贴片头上的真空吸嘴在取料位置取元件,经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度),在转动过程中经过对元件位置与方向的调整,将元件贴放于基板上。
六.SMT有关的技术组成1. 电子元件、集成电路的设计制造技术2. 电子产品的电路设计技术3. 电路板的制造技术4. 自动贴装设备的设计制造技术5. 电路装配制造工艺技术6. 装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术·SMT前景展望SMT的特点是什么?组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80% 。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化,提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
·为什么要用表面贴装技术(SMT)?1。
电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
2。
电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。
3。
产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4。
电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。
电子科技革命势在必行,追逐国际潮流!SMT在以后50年内,将一直红遍全球电子业界!品质就是生命既是你的,也是公司的!在科技的战场上,决胜点不在实验室(技术),而是在大街上(客户),而只有好的品质,客户才会满意!一.什么是品质意识?要有好的品质,必须先有很强的品质意识品质意识是生产作业人员、品质控制人员对品质的一种感知度。
它和制度的区别就在于:品质意识,使有机会犯错的人不愿犯错;制度,使想犯错的不敢犯错。
品质意识的提升是自身的问题,是制度的问题。
二.直面品质,我们又应该怎么做?1.我有没有发挥看板的作用?要看看板,要比较,与自己纵向比较,与同事横向比较;有了比较就会有了不足,有了不足就会学习就会进步。
2.我今天5S了吗?5S是一切工作的保障。
3.我怎样实施标准化?要不断提高自己的工作技能,要对品质异常非常的敏感,要善于总结,持续改善。
4.我是不是按作业指导书作业?要有计划,有步骤的去作业。
违规作业就受处分,不管是谁5.我有没有沟通好?与上下工位一定要沟通配合好。
6.我每一天都有一点进步吗?有很多人不是不愿改进,而不屑于小的改进7.我有记录以便追踪吗?天下大事必做于细,对过程还要进行严密的监控。
没沟通好,只有重工!8.我有没有将不合格的地方完全剔除?不合格的地方,哪怕一点点也不行。
一块砖,毁了一座大厦9.我是不是一直在充当一个救火员的角色?预防重于补救。
人非圣贤,孰能无过?错误在所难免!-------错,很不负责的错误思想错误往往是人为造成的,而且是完全能够杜绝的。
出错不是概率的必须,也不是统计规律的必须。
我们要把这一错误的观念彻底赶出我们的心中。
零缺陷才是工作执行标准。
所以,我们奉行:不接受不良品。
不制造不良品。
不流出不良品。
我们的思维和态度要转变,要对质量管理负责,要对自己所做的负责。
只要大家能将下一道工序当作是你的消费者,每一个人都对自己的品质、对消费者负责。
全员品质,全面品管。
并且还要第一次就把它做好!从我做起,一点一点地持续改善,品质就不会有困难!生产现场管理规定目的:规范对生产现场的人、机、料、法、环的明确要求,维持良好的工作秩序。
1、对人员的需求1)严禁未通过岗位考核的人员独立上网操作;2)进入生产现场必须着静电工作服(扣子要全部扣好)、防静电工作垫(不能垫鞋垫或将其当拖鞋穿),没有防静电工作鞋时必须套防尘鞋套,参观人员或非生产系统人员须由接待人员指导穿好工衣和防尘鞋套;3)工作服要保持清洁,禁止在防静电工作服上附加或佩带除身份卡之外的任何饰物;4)从事直接生产的员工必须穿静电工作服和防尘鞋套,并佩带临时出入卡方可进入生产现场施工;5)直接接触静电敏感元件时必须佩戴防静电腕带并可靠接地,戴腕带的皮肤处不得涂护肤油、防冻油等到油性物质;6)在通道上行走时,要靠右侧通行,所有与地标线内部门工作无关的人员不得进入地标线内操作场所,不得抄近路穿越工作场地(参观人员例外)2、对机器设备、仪器仪表、工装夹具的要求1)各种设备必须按照规划的位置放置,设备位置和区域的更改须生产工程部同意;2)手推车、叉车、周转车(箱)等运输工具空闲时必须放置在指定区域;存储和运输静电敏感电器件所用的器具,如盒、箱、袋、管、泡沫、海绵、车等必须具有防静电或屏蔽作用;3)车间使用的机器设备、仪器仪表、工装夹具和易产生静电的工具都应可靠接地。
如测试仪器或夹具、回流焊机、SMT线体、装配线体、超声波清洗机、电烙铁、示波器、信号源、电源等。
3、对物料的要求1)物料的包装要符合包装规范,静电敏感器件应符合防静电包装要求;2)对静电敏感器件:集成电路(IC)、场效应管(MOS管)、光电器件等的散件物料存放时,其货架要有防静电胶垫并有效接地。
3)包装垃圾的处理:凡需要在各制造成部拆的处包装材料都须由各制造成部的作业人员拆卸、叠放整齐,放到指定的包装材料回收区,由清洁工回收,如PCB包装箱、接插件包装箱等。
4、对工作方法的要求1)操作人员要严格按照岗位操作指导书、工艺规范、设备操作规程以及安全操规程之要求进行操作,不得擅自更改,不明之处及时工程师或管理人员反馈;2)使用或维护设备时,应严格按照各自的操作指书或相关工艺文件操作,注意安全,易发生安全事故的地方要有警示标志。
安全与质量设备安全操作通用规则说明:该安全操作通用规则是所有操作设备的人都必须遵守的,否则可能会导致安全事1.开机或调试之前,要取出机器内所有与机器运行无关的物品;否则不能开机。
2.开机或调试之前,要将机器内所有部件安放到位(如飞达、抛料盒等);否则不能开机。
3.开机或调试之前,要确认机器后面是否有人;否则不能开机。
4.开机或调试之前,要与机器周围的人、特别是机器后面的人打招呼。