SMT基础知识培训教材

SMT基礎知識培訓教材一、教材內容

1．S MT基本概念和組成

2．S MT車間環境的要求.

3．S MT工藝流程.

4．印刷技術:

4.1 焊錫膏的基礎知識.

4.2 鋼網的相關知識.

4.3 刮刀的相關知識.

4.4 印刷過程.

4.5 印刷機的工藝參數調節與影響

4.6 焊錫膏印刷的缺陷,產生原因及對策.

5．貼片技術：

5.1 貼片機的分類.

5.2 貼片機的基本結構.

5.3 貼片機的通用技術參數.

5.4 工廠現有的貼裝程序控制點.

5.5 工廠現有貼裝過程中出現的主要問題,產生原因及對策.

5.6 工廠現有的機器維護保養工作.

6．回流技術:

6.1 回流爐的分類.

6.2 GS-800熱風回流爐的技術參數.

6.3 GS-800 熱風回流爐各加熱區溫度設定參考表.

6.4 GS-800 回流爐故障分析與排除對策.

6.5 GS-800 保養週期與內容.

6.6 SMT回流後常見的品質缺陷及解決方法.

6.7 SMT爐後的品質控制點

7．靜電相關知識。

《SMT基礎知識培訓教材書》

二．目的

為SMT相關人員對SMT的基礎知識有所瞭解。

三．適用範圍

該指導書適用於SMT車間以及SMT相關的人員。

四．參考文件

3.1 IPC-610

3.2 E3CR201 《SMT程序控制規範》

3.3 創新的WMS

五．工具和儀器

六．術語和定義

七．部門職責

八．流程圖

九．教材內容

1．SMT基本概念和組成：

1.1SMT基本概念

SMT是英文:Surface Mounting Technology的簡稱,意思是表面貼裝技術.

1.2SMT的組成

總的來說:SMT包括表面貼裝技術,表面貼裝設備,表面貼裝元器件及SMT管理.

2．SMT車間環境的要求

2.1 SMT車間的溫度:20度---28度,預警值:22度---26度

2.2 SMT車間的濕度:35%---60% ,預警值:40%---55%

2.3 所有設備,工作區,周轉和存放箱都需要是防靜電的,車間人員必須著防靜電衣帽.

3．SMT工藝流程：

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4．印刷技術：

4.1 焊錫膏(SOLDER PASTE)的基礎知識

4.1.1 焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料,

通常焊料粉末占90%左右,其餘是化學成分.

4.1.2 我們把能隨意改變形態或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引

起形變與流動行為規律和特徵的科學稱為流變學.但在工程中則用黏度這

一概念來表徵流體黏度性的大小.

4.1.3 焊錫膏的流變行為

焊錫膏中混有一定量的觸變劑,具有假塑性流體性質.

焊錫膏在印刷時,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,當到達摸板視窗時,黏

度達到最低,故能順利通過視窗沉降到PCB的焊盤上,隨著外力的停止,焊錫膏黏度又迅速回升,這樣就不會出現印刷圖形的塌落和漫流,得到良好的印

刷效果.

4.1.4 影響焊錫膏黏度的因素

4.1.4.1 焊料粉末含量對黏度的影響:焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.

4.1.4.2 焊料粉末粒度對黏度的影響:焊料粉末粒度增大時黏度會降低. 4.1.4.3 溫度對焊錫膏黏度的影響:溫度升高黏度下降.印刷的最佳環境溫度為23+/-3度. 4.1.4.4 剪切速率對焊錫膏黏度的影響:剪切速率增加黏度下降.

粉含量 溫度

4.2.1 鋼網的結構

一般其外框是鑄鋁框架,中心是金屬模板,框架與範本之間依靠絲網相連接,呈”剛—柔---剛”

結構.

4.2.3.1 鋼網的張力:使用張力計測量鋼網四個角和中心五個位置,張力應大於30N/CM.

4.2.3..2 鋼網的外觀檢查:框架,範本,視窗,MARK等專案.

4.2.3.3 鋼網的實際印刷效果的檢查.

4.3 刮刀的相關知識

4.3.1 刮刀按製作形狀可分為菱形和拖尾巴兩種;從製作材料上可分為橡膠(聚

胺酯)和金屬刮刀兩類.

4.3.2 目前我們使用的全部是金屬刮刀,金屬刮刀具有以下優點:從較大,較深的

窗口到超細間距的印刷均具有優異的一致性;刮刀壽命長,無需修正;印刷時

沒有焊料的凹陷和高低起伏現象,大大減少不良.

4.3.3 目前我們使用有三種長度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用過程中

應該按照PCB板的長度選擇合適的刮刀.刮刀的兩邊擋板不能調的太低,容易損壞範本.

4.3.4 刮刀用完後要進行清潔和檢查,在使用前也要對刮刀進行檢查.

4.4 印刷過程

4.4.1印刷焊錫膏的工藝流程:

焊錫膏的準備支撐片設定和鋼網的安裝調節參數

印刷焊錫膏檢查品質結束並清洗鋼網

4.4.1.1 焊錫膏的準備

從冰箱中取出檢查標籤的有效期，填寫好標籤上相關的時間，在室溫下回溫4H，再拿出來用錫膏搖均器搖勻錫膏，目前我們使用搖勻器搖

3MIN-4MIN。

4.4.1.2 支撐片設定和鋼網的安裝

根據線體實際要生產的產品型號選擇對應的範本進行支撐片的設定,並作好檢查.

參照產品型號選擇相應的鋼網,並對鋼網進行檢查:主要包括鋼網的張力,清潔,有無破損等,如OK則可以按照機器的操作要求將鋼網放入到機器裏. 4.4.1.3 調節參數

嚴格按照參數設定表對相關的參數進行檢查和修改,主要包括印刷壓力,印刷速度,脫模速度和距離,清洗次數設定等參數

4.4.1.4 印刷錫膏

參數設定OK後,按照DEK作業指導書添加錫膏,進行機器操作,印刷錫膏.

4.4.1.5 檢查品質

在機器剛開始印刷的前幾片一定要檢查印刷效果,是否有連錫,少錫等不良現象;還測量錫膏的厚度,是否在6.8MIL—7.8MIL之間.在正常生產後每隔一個小時要抽驗10片,檢查其品質並作好記錄;每隔2小時要測量2片錫膏的印刷厚度.在這些過程中如果有發現不良超出標準就要立即通知相應的技術員,要求其改善.

4.4.1.6 結束並清洗鋼網

生產制令結束後要及時清洗鋼網和刮刀並檢查,技術員要確認效果後在放入相應的位置.

4.5 印刷機的工藝參數的調節與影響

4.5.1 刮刀的速度

刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關係,刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大;

同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小.調節這個參數要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相關參數.目前我們一般選擇在30—65MM/S.

4.5.2 刮刀的壓力

刮刀的壓力對印刷影響很大,壓力太大會導致錫膏印的很薄.目前我們一般都設定在8KG左右.

理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板表面刮乾淨,刮刀的速度與壓力也存在一定的轉換關係,即降低刮刀速度等於提高刮刀的壓力,提高了刮刀速度等於降低刮刀的壓力.

4.5.3 刮刀的寬度

如果刮刀相對於PCB過寬,那麼就需要更大的壓力,更多的錫膏參與其工作,因而會造成錫膏的浪費.一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM 左右為最佳,並要保證刮刀頭落在

金屬模板上.

4.5.4 印刷間隙

印刷間隙是鋼板裝夾後與PCB之間的距離,關係到印刷後PCB上的留存量,其距離增大,錫膏量增多,一般控制在0—0.07MM

4.5.5 分離速度

錫膏印刷後,鋼板離開PCB的瞬時速度即分離速度,是關係到印刷品質的參數,其調節能力也是體現印刷機品質好壞的參數,在精密印刷機中尤其重要,早期印刷機是恒速分離,先進的印刷機其鋼板離開錫膏圖形時有一個微小的停留過程,以保證獲取最佳的印刷圖形.

4.6 焊錫膏印刷的缺陷,產生的原因及對策

4.6.1 缺陷: 刮削(中間凹下去)