波峰焊制程优化
波峰焊接不良原因及解决对策讲义
波峰焊接不良原因及解决对策讲义波峰焊是让插件PCBA电路板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊锡条。
下面是示意图，展示了波浪状的熔化焊锡从电路板下表面通过，使PCB焊盘与元器件焊脚充分焊接可靠牢固连接在一起。
波峰焊焊接制程有哪些不良？有什么检测方法？造成的原因是什么？又如何改善呢？焊接过程是一个热加工过程，一个优良的焊接效果，需要考虑焊料配方、助焊剂、元件和PCB的匹配、工装设计及过程控制参数等。
一个不好的结果可能有多个原因，接下来介绍一些常见的波峰焊焊接不良、产生原因的分析方法及改善建议。
关系波峰焊品质的特定因素连锡连锡又称桥接是相邻的不应连接在一起的焊点由焊料连在了一起。
这种连接必定会导致电气故障。
连锡的预防要从源头-设计-开始，所以DFM分析尤为重要。
如选用pitch不小于2mm的PTH元件，焊接脚穿出不要超出2mm，铜环的间距不要小于0.5mm，铜环间增加白油，元件长度方向与板在轨道的运行方向一致，等等。
如果元件的pitch过小，铜环的间距过小，建议将焊接脚穿出剪小到0.5mm，同时在托盘适当位置增加拖锡片（钛合金，马口铁镀镍），以降低连锡的的风险。
熔锡温度低，熔锡的流动性就差，会造成连锡；预热温度低，带来焊接时温度不足，也会造成连锡。
所以，适当提高温度，有助于改善连锡不良。
链速要适当。
链速过低可能加速flux的消耗，使得焊料的润湿下降，造成连锡。
更换活性更强的助焊剂有助于减少连锡，因为活性强的助焊剂可以增加润湿性。
冷焊冷焊是由于热量不足等原因造成焊点出现润湿不佳，呈灰色和有褶皱。
此类不良通常是因为热量不足使得焊接时间短，造成焊点灰暗。
适当增加焊接时间、调高预热温度和熔锡温度有助于不良的改善。
如果焊点看似碎裂、不平,大部分原因是元件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,这种情况下要注意链爪是否有异常振动。
波峰焊工艺管控要点
波峰焊工艺管控要点1. 目的保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。
检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺制程管控按照此制程为依据。
2. 范围本公司波峰焊所有生产的产品。
3. 权责生产部：波峰焊操作人员负责执行监控;工程部：工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况；监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。
4. 内容4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图） 元器件引线 PCB洁净度 洁净度 预热条件 涂覆法 成分 成形方法 预涂助焊济 冷却方式 成分 温度 表面状态 表面状态 冷却速度 温度 杂质线径 镀层组织 基板材料 粘度 钎料量 伸出长度 镀层厚度 基板厚度 涂布量 引线种类 镀层密合度 元器件热容量 洁净度设计 波峰焊接 环璋 储存和搬运 操作者 4．2波峰焊相关工作参数设置和控制要求4．2．1波峰焊设备设置1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。
2）有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃，测温曲线PCB 板上焊点温度的最低值为215℃；无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB 板上焊点温度的最低值为235℃。
3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。
4）波峰焊基本设置要求：a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒;b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟; c:导轨倾斜角度4-6度;d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa ，助焊剂容量在4.5L; e.针阀压力为2-4Psi;f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产品作业反指导书上依其规定指明执行. 4.2.2温度曲线参数控制要求:1)如果在测量温度曲线时使用的PCB 板为产品的原型板,则所有的温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料),如果在测量温度曲线时使用PCB 板为温度曲线测量专用样板,则所测的温度应比相应的助焊剂厂家推荐的范围高10-15℃.所谓样板,即因原型板尺寸太小或板太薄而无法容下或承爱测试仪而另选用的PCB 板.2)对于焊点而有SMT 元件(印胶或点胶),不需要用波峰焊模具的产品,焊点面浸锡前实测预热温度与波峰1最高温度的落差控制小于150℃.3）对于使用二个波峰的产品，波峰1与2之间的下降后温度值：有铅控制在170℃以上，无铅控制在200℃以上，防止二次焊接。
如何提高波峰焊质量以及效率
提高波峰焊接质量的方法和措施在生产过程中我们可以分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面进行提高波峰焊质量的方法。
一、焊接前对PCB板质量及元件的控制插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺是目前电子产品中采用最常用的一种组装形式。
SMT混装波峰焊接技术对工艺参数的要求是相当苛刻。
焊接工艺参数选择不当，不但影响焊接质量，而且还会出现桥接、虚焊等焊接缺陷，严重影响焊接质量。
下面将就一些提高波峰焊接质量的方法和措施做些讲解。
1、焊盘设计(1)在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。
焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。
孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0.05 - 0.2mm,焊盘直径为孔径的2 - 2.5倍时，是焊接比较理想的条件。
(2)在设计贴片元件焊盘时，应考虑以下几点：为了尽量去除“阴影效应”，SMD的焊端或引脚应正对着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊。
波峰焊接不适合于细间距QFO、PLCC、BGA和小间距SOP器件焊接，也就是说在要波峰焊接的这一面尽量不要布置这类元件。
较小的元件不应排在较大元件后，以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触 造成漏焊。
2、PCB板平整度控制波峰焊接对印制板的平整度要求很高，一般要求翘曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm 要做平整处理。
尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翘曲度要求就更高，否则无法保证焊接质量。
3、妥善保存PCB板及元件，尽量缩短储存周期在焊接中，无灰尘、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点，因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下，并且尽量缩短储存周期。
对于放置时间较长的印制板，其表面一般要做清洁处理，这样可提高可焊性，减少虚焊和桥接，对表面有一定程度氧化的元件引脚，应先除去其表面氧化层。
二、生产工艺材料的质量控制在波峰焊接中，使用的生产工艺材料有：助焊剂和焊料。
在波峰焊接优化中的关键参数
在波峰焊接優化中的關鍵參數By Martin Ingall， Gustavo Jimenez， Pete Michela， Monica Taylor and Nissim Sasson本文介紹：“對駐留時間和浸錫深度的研究，揭示了波峰焊接的可重複性與缺陷減少的重大機遇。
”在過去幾年中，生產與工藝工程師對板與波峰的相互作用又有新的認識，導致了波峰焊接程式的戲劇性變化。
例如，已經採用直接測量PCB在波峰焊接中經歷的技術。
得到了電路板品質的即時與顯著的改善，推動該技術的廣泛使用。
板與波相互作用的中心製造波峰焊機的唯一目的是：讓板與焊錫波峰相互作用。
你知道這個敍述是完全正確的，因為當你看看回流焊接爐裏面時你沒有看到波峰。
在回流焊接爐中，當板經歷加熱溫度時，出現的是化學反應，不象在波峰焊接中。
在波峰焊機內，當把板送到焊錫波峰上時，化學反應與溫度是作用物。
其結果，與表面貼裝的爐相比較，波峰焊機內溫度的工藝視窗是寬鬆的，並且板與波峰相互作用的精確控制產生很大好處。
引腳在焊錫波峰內只是幾秒鐘或更少。
焊接應該可以在一次過中達到，不出現缺陷。
由於這個過程是如此簡單，今天的板是如此複雜，使得電路板必須精確地通過波峰。
有頭腦的工程師已經知道，似乎很小的板與波峰過程的變化可以導致很大的品質變化。
溫度曲線的限制那些堅持認為波峰焊接控制主要是溫度的人，通常選擇嚴格地依賴溫度粘結劑、高溫計或溫度曲線。
雖然溫度是重要的，但它不能說明板與焊錫波峰的相互作用。
沒有板與波的精確資料的波峰焊接可能造成連續的缺陷、生產危機和停機時間。
實際上，生產管理人員瞭解這樣的結果，看到工位元上需要修理工人，承受產量與品質的壓力。
儘管有溫度管理的Herculean效應、波峰焊機品質的驚奇進步、以及助焊劑與焊錫化學成分的不斷發展，波峰焊接還可能是有問題的。
如果問一個製造工程師從哪里主要出現裝配缺陷，最常見，他或她會指向波峰焊機。
因此，返工人員每天、每班工作只是為了修整生產線上的缺陷。
波峰焊改善措施
波峰焊改善措施引言波峰焊是一种广泛应用于电子制造业的焊接方法，它具有高效、快速、自动化等优点。
然而，由于不同因素的影响，波峰焊在生产过程中可能会遇到一些问题，如焊接质量不稳定、焊接瑕疵等。
针对这些问题，本文将介绍一些常见的波峰焊改善措施，以帮助提高波峰焊的焊接质量和效率。
改善措施一：优化电路设计波峰焊的电路设计对焊接质量有着重要的影响。
以下是一些优化电路设计的措施：1. 优化焊锡加热电路焊锡加热电路是波峰焊中非常重要的一部分，它直接影响到焊缝的质量。
为了优化焊锡加热电路，可以采取以下措施：•使用功率稳定的电源，以保证焊锡的加热稳定性；•确保焊锡加热电路的导电性良好，减小焊接过程中的电阻，提高加热效率；•定期检查焊锡加热电路的连接状态，确保没有松动或者短路。
2. 优化预热电路预热是波峰焊中重要的一个步骤，它可以提高焊锡和焊接部件之间的粘附性。
以下是一些优化预热电路的措施：•使用恒温控制器来控制预热温度，确保温度稳定；•调整预热时间和温度，根据焊接部件的特性来确定最佳的预热参数；•定期清洁预热电路，以确保电路的导热性能。
改善措施二：优化焊接参数除了电路设计外，波峰焊的焊接参数也会对焊接质量产生重要影响。
以下是一些优化焊接参数的措施：1. 优化焊锡温度焊锡温度是决定焊接质量的关键因素之一。
过高或者过低的焊锡温度都会导致焊接缺陷。
为了优化焊锡温度，可以采取以下措施：•定期检查和校准焊锡温度计，确保测量准确；•根据焊接部件的要求，调整焊锡温度的设置；•注意焊锡温度的变化，根据实际情况进行调整。
2. 优化焊锡深度焊锡深度也会影响到焊接质量。
过深或者过浅的焊锡深度都可能导致焊接不良。
为了优化焊锡深度，可以采取以下措施：•根据焊接工艺要求，调整波峰焊机的焊锡深度；•定期检查焊锡深度，并根据需要进行调整。
改善措施三：提高工艺控制工艺控制对波峰焊的焊接质量至关重要。
以下是一些提高工艺控制的措施：1. 加强焊接前的准备工作在进行波峰焊之前，需要做好充分的准备工作。
波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整
焊接时间＝焊点与波峰的接触长度／传输速度
焊点与波峰的接触长度可以用一块带有刻度的耐高温玻璃测试板走一次波峰进行测量。
传输速度是影响产量的因素。在保证焊接质量的前提下，通过合理的综合调整各工艺参数，可以实现尽可能的提高产量的目的。
PCB类型
元器件
预热温度(℃)
中面板
纯THC或THC与SMD混装
90—100
双面板
纯THC
90—110
双面板
THC与SMD
100—110
多层板
纯THC
110—125
多层板
THC与SMD混装
110一130
波峰温度一般为250 ±5℃(必须测量打上来的实际波峰温度)。由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加。波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度、预热温度、焊接温度等因素统筹考虑进行调整。以每个焊点，接触波峰的时间来表示焊接时间，—般焊接时间为3-4秒钟。
四、印制板爬坡角度和波峰高度
印制板爬坡角度为3—7℃。是通过调整波峰焊机传 输装置的倾斜角度来实现的。
适当的爬坡角度有利于排除残留在焊点和元件周 围由焊剂产生的气体，当THC与SMD混装时，由于通孔比较少，应适当加大印制板爬坡角度。通过调节倾斜角度还可以调整PCB与波峰的接触时间，倾斜角度越大，每个焊点接触波峰的时间越短，焊接时间就短；倾斜角度越小，每个焊点接触波峰的时间越长，焊接时间就长。适当加大印制板爬坡角度还有利于焊点与焊料波的剥离。当焊点离开波峰时，如果焊点与焊料波的剥离速度太慢，容易造成桥接。适当的波峰高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于焊料润湿金属表面、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。
波峰焊工艺常见问题及改良方案
波峰焊工艺常见问题及改良方案一、沾锡不良:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾此类污染物锡. 原因及改善方式如下:1.外界的污染物如油,脂,腊,灰尘等,此类污染物通常可用溶剂清洗, 此类污染物有时是在印刷防焊剂时沾上.2.SILICON OIL通常用於脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现, 并SILICONOIL不易清理,因此使用它要非常小心尤其当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上造成沾锡不良.3.因储存不良或基板制程上的问题发生氧化,助焊剂无法除去时沾锡不良,过两次锡焊或可解决此问题.4.喷助焊剂不良,造成原因为气压不稳定或不足,喷头坏或喷雾控制系统不良,致使喷助焊剂不稳或不均及时喷时不喷,使基板部分没有沾到助焊剂.5.PCB板吃锡时间不足或锡温不够会造成锡焊不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高於熔点温度50 ℃--80 ℃之间,沾锡总时间为3秒.二、局部沾锡不良:此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部锡不良不会露出铜箔面.只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点,波峰不平.三、冷焊或焊点不亮焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动造成,注意锡炉运输是否有异常振动.四、焊点破裂此一情形通常是焊锡, 基板,导通孔及元件脚之间膨胀系数未配合造成,应在基板材质, 元件材料及设计上去改善.五、焊点锡量太大通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1—7度依PCB板的设计方式调整,角度越大沾锡越薄, 角度越小沾锡越厚.2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽.来改善3.提高预热温度,可减少PCB板沾锡所需热量,曾加助焊效果.4.改变助焊剂比重,降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚越易短路, 比重越低吃锡越薄越易造成锡桥,锡尖.六、锡尖(冰柱)此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在电子元件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.1.PCB板的可焊性差, 此一问题通常伴随著沾锡不良,应从PCB板的可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善2.PCB板上金道(PAD)面积过大,可用绝缘(防焊)漆线将金道分隔来改善, 绝缘(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.3.锡槽温度不足吃锡时间太短,可用提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽来改善.4.PCB板出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速冷却,多馀焊锡无法受重力於内聚力拉回锡槽.5.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点. 可用提高烙铁温度,加长焊锡时间.七、防焊绝缘漆留有残锡1.PCB板制作时残留物与助焊剂不相容的物质,在预热之后熔化产生粘性粘著焊锡形成,可用丙酮(已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂)氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则PCB板的层材CURING不正确的可能,本项事故应即使回馈PCB板供应商.2.不正确的PCB板CURING会造成此一现象,可在插件前先进行烘烤120℃两小时, 本项事故应即使回馈PCB板供应商.3.锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来, 造成PCB板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度.。
波峰焊改善案例
波峰焊改善案例咱厂里有个波峰焊设备，之前那叫一个“调皮捣蛋”，可把大家折腾得够呛。
一、问题大集合。
1. 焊接不良率高得吓人。
那些电路板经过波峰焊之后，经常出现虚焊、漏焊的情况。
就像给电路板盖房子，结果大梁没接上（虚焊），或者有的墙直接没砖头（漏焊），这可怎么能行呢？仔细一查，原来是助焊剂喷头有点堵塞，喷出的助焊剂不均匀，有的地方多有的地方少，就像炒菜放盐不均匀一样，这焊接能好才怪呢。
2. 锡渣多到能堆小山。
波峰焊里的锡，就像个不听话的孩子，产生的锡渣特别多。
这锡渣多了，不仅浪费锡，而且还可能跑到电路板上捣乱，导致短路或者其他问题。
这是因为锡炉的温度设置不太合理，就像给孩子穿衣服，不是多了就是少了，这温度没调好，锡就容易氧化产生锡渣。
3. 设备运行速度慢得像蜗牛。
这设备的运行速度啊，简直是折磨人。
每个小时能处理的电路板数量少得可怜，就像一个慢性子的人走路，半天挪不了几步。
原来是波峰焊的轨道传送系统有点老化，摩擦力增大，就像小推车的轮子缺油了一样，走走停停，速度自然就快不起来。
二、改善行动大作战。
1. 助焊剂喷头改造。
我们首先对助焊剂喷头来了个“大保健”。
把喷头拆下来，用专门的清洗剂好好清洗了一遍，把那些堵塞的脏东西都给清理掉。
然后，还加装了一个小装置，可以定期自动检测喷头的喷射情况，如果不均匀了就会报警。
这就好比给喷头请了个小管家，时刻盯着它好好工作。
经过这一改造，助焊剂喷洒得那叫一个均匀，焊接不良率立马就下降了不少，虚焊和漏焊的情况就像被魔法棒点了一样，少了很多。
2. 锡炉温度的精准调控。
对于锡炉温度这个大难题，我们请来了厂里的“温度大师”（技术老师傅）。
他经过仔细研究和多次测试，给锡炉找到了一个最适合的温度区间。
就像找到了一个能让锡这个孩子最舒服的“温度被窝”，既不会因为太冷而产生太多锡渣，也不会因为太热而不稳定。
而且，还加装了一个智能温度控制系统，可以实时监控温度，一旦温度有点波动，就会马上调整。
提高波峰焊接质量的方法和措施最终版18页
如何提高波峰焊的焊接质量波峰焊是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCE焊接面接触，以一定速度相对运动时实现群焊的焊接工艺，插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺仍是当前电子产品中采用最普遍的一种组装形式。
而SMT混装波峰焊接技术对工艺参数的要求是相当苛刻。
焊接工艺参数选择不当，不但影响焊接质量，而且还会出现桥接、虚焊等焊接缺陷，严重影响焊接质量。
下面将就一些提高波峰焊接质量的方法和措施做些讨论。
一、PCB1.1焊盘设计(1)在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。
焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。
孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0.05 - 0.2m m焊盘直径为孔径的2 - 2.5倍时，是焊接比较理想的条件。
(2)在设计贴片元件焊盘时，应考虑以下几点：为了尽量去除“阴影效应”，SMD勺焊端或引脚应正对着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊。
波峰焊接不适合于细间距QFO PLCC BGA和小间距SOP 器件焊接，也就是说在要波峰焊接的这一面尽量不要布置这类元件。
较小的元件不应排在较大元件后，以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触造成漏焊。
1.2PCB平整度控制波峰焊接对印制板的平整度要求很高，一般要求翘曲度要小于0.5mm如果大于0.5mm要做平整处理。
尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翘曲度要求就更高，否则无法保证焊接质量。
1.3妥善保存印制板及元件，尽量缩短储存周期在焊接中，无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点，因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下，并且尽量缩短储存周期。
对于放置时间较长的印制板，其表面一般要做清洁处理，这样可提高可焊性，减少虚焊和桥接，对表面有一定程度氧化的元件引脚，应先除去其表面氧化层。
二、生产工艺材料的质量控制在波峰焊接中，使用的生产工艺材料有：助焊剂和焊料。
波峰焊工艺流程,波峰焊调试技巧
波峰焊工艺流程|波峰焊调试技巧波峰焊工艺流程波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。
在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机最有效的热量传递方法。
在预热之后，线路板用单波（λ波）或双波（扰流波和λ波）方式进行焊接。
对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。
这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。
1单机式波峰焊工艺流程a．元器件引线成型一印制板贴阻焊胶带（视需要）—插装元器件—印制板装入焊机夹具—涂覆助焊剂—预热—波峰焊—冷却—取下印制板—撕掉阻焊胶带—检验—二次焊—清洗—检验—放入专用运输箱；b．印制板贴阻焊胶带—装入模板—插装元器件—吸塑—切脚—模板上取下印制板—印制板装焊机夹具—涂覆助焊剂—预热—波峰焊—冷却—取下印制板—撕掉吸塑薄膜和阻焊胶带—检验—补焊—清洗—检验—放入专用运输箱。
2联机式波峰焊工艺流程将印制板装在焊机的夹具上—人工插装元器件—涂覆助焊剂—预热—浸焊—冷去口—切脚—刷切脚屑—喷涂助焊剂—预热—波峰焊（精焊平波和冲击波）—冷却—清洗—印制板脱离焊机—一检验—补焊—清洗—检验—放入专用运输箱。
对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。
这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件（SMD）焊盘之间，然后用λ波完成焊点的成形。
在对未来的设备和供应商作任何评定之前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。
波峰焊调试技巧一、波峰焊轨道水平调试技巧波峰焊工作中如果轨道不平行，整套机械传动装置装处于倾斜状态，也就是说整套机械运作倾斜。
那么由于各处受力不均匀，将使受力大的部位摩擦力变大，从而导致运输产生抖动。
波峰焊调试技巧和品质管控
2.调整预热温度与过炉速度之搭配。
4.PCB变形。
3.PCB Layout设计加开气孔。
5.锡波过低或有搅流现象。
4.调整框架位置。
6.零件脚受污染。 7.PCB氧化、受污染或防焊漆沾附。 8.过炉速度太快，焊锡时间太短。
5.锡波加高或清除锡渣及定时清理锡炉。 6.更换零件或增长浸锡时间。 7.清除防焊油墨或更换PCB。
波峰高度经过由变频调速器调整 马达转速来决定其高度。
后部波峰可根据PCB板旳不同原因， 经过调整导向板来调整不同旳波峰形状。
短路
NG
特点:在不同线路上两个或两个以上之 相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相 连现象。
允收原则:无此现象即为允收，若发觉 即需二次补焊。
NG
影响性:严重影响电气特征，并造成零
冷焊
OK
NG
造成原因 1.焊点凝固时，受到不当震动(如输 送皮带震动)。 2.焊接物(线脚、焊垫)氧化。 3.润焊时间不足。
特点:焊点呈不平滑之外表，严重 时于线脚四面，产生缉皱或裂缝。
允收原则:无此现象即为允收，若 发觉即需二次补焊。
影响性:焊点寿命较短，轻易于使 用一段时间后，开始产生焊接不 良之现象，造成功能失效。
件严重损害。
造成原因 1.板面预热温度不足。 2.输送带速度过快，润焊时间不足。 3.助焊剂活化不足。 4.板面吃锡高度过高。 5.锡波表面氧化物过多。 6.零件间距过近。 7.板面过炉方向和锡波方向不配合。
补救措施
1.调高预热温度。 2.调慢输送带速度，并以Profile确认板面温度。 3.更新助焊剂。 4.确认锡波高度为1/2板厚高。 5.清除锡槽表面氧化物。 6.变更设计加大零件间距。 7.确认过炉方向，以防止并列线脚同步过炉， 或变更设计并列线脚同一方向过炉。
DOE之田口法波峰焊温度优化改善案
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7.驗證實驗
將實驗結果參數帶入生產進行驗證，
預熱溫度均達到110℃，實驗成功！
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歡迎咨詢交流!
聯系人：劉延聰 單 位：CMMSG IED
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主要经营：网络软件设计、图文设计制作、发布广 告等
信噪比 50.6743
均值 118.069
标准差
Ln(StDev)
預測值參數組合： A1B2C3D3E3F1 信噪比 均值 標準差 -0.0746390 50.6743 118.069
-0.0746390 -1.06356
預測因子水準 鏈速 上預熱溫度1 上預熱溫度2 下預熱溫度1 下預熱溫度2 下預熱溫度3 1 340 360 350 360 350
1
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360 340 350 360 340 350 360 340 350 360
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330 350 330 340 340 350 330 350 330 340
5.2 信噪比及標準差前後比較
信噪比 30.3778 原因子水準 鏈速 上預熱溫度1 上預熱溫度2 下預熱溫度1 下預熱溫度2 1 340 350 340 350 下預熱溫度3 360 均值 116.253 标准差 3.50804 Ln(StDev) 1.25976 原參數組合： A1B2C2D2E2F2 信噪比 均值 標準差 30.3778 116.253 3.50804
选择性波峰焊接工艺优化及焊点评价
4# 100
15
110 40 90 30 255 3
5# 100
15
130 40 90 30 255 3
6# 100
15
90 40 70 30 265 3
7# 100
15
100 40 80 30 265 3
8# 100
15
110 40 80 30 265 3
9# 100
15
120 40 80 30 265 3
CHINA SCIENCE AND TECHNOLOGY INFORMATION Nov.2018·中国科技信息 2018 年第 21 期
行业曲线
link
appraisement
industry
钱忠良 1 成 平 2 李先军 2
1. 中国电子科技集团第三十二研究所；2. 上海无线电设备研究所
31 万～ 60 万◎
选择性波峰焊接技术与波峰焊相比，印制板仅有特定 部分与焊锡波接触，焊接时不影响相邻区域，适用于混装 印制板的焊接；相比手工焊接技术，针对多层印制板及接 地焊点等特殊情况，通过焊接工艺调整可获得 100% 的通 孔焊接填充率，且焊接效率及焊点质量一致性明显优于手 工焊接。
选择性波峰焊接工艺技术研究 试验方案制定
DOI：10.3969/j.issn.1001- 8972.2018.21.023
可实现度
可替代度
影响力
真实价
高密度、多样性混装印制板在军工电子产品中的使用，选择性波峰 焊接技术可弥补现有波峰焊接及手工焊接技术存在的不足。对选择性波 峰焊接的工艺参数进行优化试验，分析焊接工艺参数对焊点形貌及焊点 微观组织的影响，试验结果表明，焊接温度 265℃条件下，焊点形貌最 佳，焊点形成良好的冶金结合。大面积接地焊点焊接试验结果表明，选 择性波峰焊接技术可获得 100% 的焊点填充率，显著优于手工焊接。
25,PCBA波峰焊工序的6Sgma项目改善
本例在筛选因子试验阶段考虑的因子如下：
因子
代号
因子
传送带速度
A PCBA 机种
传送带速度
B PCBA 过炉方向
锡面高度
C 预热温度
锡炉温度
D 锡条种类
松香比重
E 环境温度
生产班次
F 环境温度
松香温度
G 锡缸 MOTOR 速度
波央焊机器型号
H
代号
I J K L M N O
A．在 Minitab 中设计所需的试验如下（PLACKETT BUR-MAN DESIGN）：
成员 XX
XX XX
主要职责 1．进行成本核算 2．与其他 GB 通力合作，实施改 善进程 1．支持项目组工作，维持试验进 程中的生产运作 2．提供改善建议 1．提供必需资源 2．安排好试验期间的生产计划
考核办法
备注
四、项目资源及培训安排
No. 1 2 3 4 备注
项目资源配置
项目资源
资源配置 到位时间 责任人
考核办法 1．6Sigma 项目与 个人绩效持钩，季 度 奖 金 以 6Sigma 项目节约成本的 5%发放。 2．对项目的目标达 成状况进行不定期 考核，对未完成规 定任务的人据实际 进行适当处理 3．对个别阻碍项目 进程的人进行通报 批评直至辞退
备注
续表
No. 角色
7
GB
8 生产管理 9 物控主管
计算公式为：一致百分比= 一致的总次数 机会的总次数
本例计算结果=89%
如结果>85%，检验结果可接受。
七、收集合理的分组数据
用脑力激荡法得出一组潜在的 X 值如下：
预热温度
PCBA 机种
锡炉温度
波峰焊制程优化
输送速度
PCB板与波峰接触长度
在输送速度的配合下,影响的也是浸锡时间 (=接触长度/速度)
左右平衡度
上锡不良,可能导致一侧的元件不上锡 (漏焊).
浸锡深度
板面上锡以及后流速度.
松香涂布量及均匀度
直接影响PCB的焊接效果
波峰焊制程的优化
波峰焊制程的关键参数（板底、板面的温度数据）
参数 预热温度 影响 助焊剂的溶剂挥发、激活助焊剂活性成份、减少板变形、减少 过锡时的温度差 (Delta T 亦即热冲击). 即通常讲的热冲击，定义为过波峰时的最高温和预热最高温的 差。其大小会影响元件的可靠性，一般元件能承受的值为120150℃.
波峰焊制程的优化
松香均匀度 优化器过完炉之后，松香均匀度也随之出来，通过测 量板的显示，可以清楚地看出松香喷雾的效果，以便及时 地对喷雾机作出调整。 松香均匀度直接影响板子的焊接效果和过炉后的清洁 度，过多的残留同时也影响产品在交付使用后的可靠性。
松香均匀度测量板
波峰焊制程的优化
标准板与自行组装板的区别
这是截取的其中一段数据。
若要做标准曲线，也可改动
一些数据后用Excel的作曲线
的功能画出想要的曲线。
波峰焊制程的优化
优化器的LCD即刻显示相关参数（温度曲线）
预热区与锡缸间过渡平稳
前后喷咀间距过大，炉子 “先天不足”。
波峰焊制程的优化
优化器的LCD即刻显示相关参数（波峰图形）
波峰中间有 细微不平， 近期应安排 清理喷咀 优化器储存4次测量结果后，将其下载到PC中，不同的炉子作好编号，然后可用排序工具 将相同的炉子在某段时间测得的数据放在一起。以便定期将相同的参数并在一起比较，看 炉子是否稳定，这对制程很重要。
波峰焊接异常点及改善
二：焊接问题(连焊)
二：设备制程端 1：助焊剂喷涂量不足、不均匀； 2：预热温度过高或过低，润湿效果未满足； 3：波形使用及平整度； 4：锡波高度、轨道倾斜角度； 5：锡渣、平流波挡条使用； 6：锡炉温度； 三：材料 1：PCB阻焊层厚度及涂覆精度； 2：PCB焊盘大小(与图纸出入)； 3：引脚过长
二：焊接问题(连焊)
一：设计端 5：大铜箔区域焊盘未加隔离； 所谓大铜箔区域，主要以部分强电、5V、接地等线路上，因电 流等设计需求，走线及覆铜区域较大。 此部分线路，因铜箔区域较大，吸热量大，同时散热快，对于 引脚较近的器件，及易在波峰焊平流波结束时因冷却速度较快 锡未完全拖完及固化，导致连锡现象。 针对此部分电路内器件引脚设计，密集型引脚拖锡焊盘需孤立 设计，不得与大铜箔相连。对于DIP类器件，在保证设计需求的 情况下，将焊盘设计成隔离相连形式，以减少大铜箔区域吸热 造成的连锡及冷焊现象(如上图所示) 。
二：焊接问题(连焊)
一：设计端 1：器件的设计与过炉方向不一致； 2：对于多引脚器件尾端未增加拖锡焊盘 对于正常红胶工艺、波峰焊接制程产品，在设计之处首先要确 定好 PCB 的过炉方向，遵循前轻后重德原则后开始器件布局。 为了保证焊接效果，无连焊现象，以下几点需尽量遵循 1：所有IC、插座、密集多引脚器件排列器件应与锡炉垂直并在 尾端增加与焊盘宽度一致3-5mm拖锡焊盘(如上图一所示)； 2：QFP四边有脚器件应与锡炉成45°并在尾端增加与焊盘宽度 一致3-5mm拖锡焊盘(如上图二所示)； 3：因结构原因无法垂直时，需设计成泪滴型焊盘并增加丝印阻 焊层，必要时在焊盘间可增加印刷红胶阻隔(如上图三所示)； 4 ：其它器件遵循上述设计排列原则，如多根电阻，可在最后 一根增加拖锡焊盘，尽量保证器件(引脚)设计与锡炉垂直原则
波峰焊机焊接原理和改善案例
长沙民政职业技术学院毕业论文题目: 波峰焊焊机焊接原理及焊接改善案例院系: 电子信息工程系专业: 应用电子姓名学号: 胡正060613315杨林材060613322王乐060613337许科060613317指导教师: 曹立忠二OO八年十一月十一日目录摘要- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -- - - - -- 1 前言- - - - - - - - - - - -- -- - - - - - - - - - - - - - 2 1.锡焊原理- - - - - - - - - - - - - - - - - - - -- - - - 2 1．1焊接的定义及其特点- - -- - - - - - -- - - - - - - - -- - - - - 2 1．2润湿- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 4 1. 3焊点- - - - - - - - - - - - - - -- - - - - - - - - - - - - - -- -51. 4焊料- - - - - - - - - - - - - - - -- - - - - - - - - - - - - - 72.助焊剂分类及其特性选择- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 8 2. 1助焊剂的作用和所具备的性能- - - - - - - - - - - - - - - - - - - 8 2. 2助焊剂分类- - - - - - - - - - - - - - - - - - -- - - - - - - - 9 2. 3助焊剂特性说明- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 10 4. 3助焊剂的选择- - - - - - - - - - - - - - - -- - - - - - - - - - 123.波峰焊机焊接原理- - - - - - - - - - - - -- - - - - - - - - - -13 3. 1波峰焊工艺技术介绍- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -133. 2 提高波峰焊接质量的方法和措施- - - - - - - - - - - - - - - - - -154.焊接缺陷原因分析及解决办法- - - - - - - - - - - - - - - - - -16 4. 1吃锡不良- - - - - - - - - - - - - - - - -- - - - - - - - - - - 16 4. 2常见的焊接缺陷及解决办法- - - - - - - - -- - - - - - - - - - - 17致谢- - - - - -- - - - - -- - - - - -- - - - - - - - - - - - - - -19参考文献- -- -- -- -- -- -- -- -- -- --- - - -- -- -- -- -19【摘要】焊锡是采用一种熔融的填充金属（焊料）润湿待连接的两个金属表面，凝固时即形成连接。
波峰焊锡炉的制程分析及改善处理方案综合
波峰焊锡炉的制程分析及改善处理方案综合波峰焊锡炉的制程分析及改善处理方案综合针对波峰焊锡机的生产制程,特制订整理出以下制程改善方案及分析问题概要.以作为技术人员的教育训练材料学习使用及日常制程问题的改善参考依据.1. 锡尖(1) 锡液中杂质或锡渣太多(2) 输送带传输角度太小(3) 输送带有振动现象(4) 锡波高度太高或太低(5) 锡波有扰流现象(6) 零件脚污染氧化(7) 零件脚太长(8) PCB未放置好(9) PCB可焊性不良,污染氧化(10) 输送带速度太快(11) 锡温过低或吃锡时间太短(12) 预热温度过低(13) 助焊剂喷量偏小(14) 助焊剂未润湿板面(15) 助焊剂污染或失去效能(16) 助焊剂比重过低2. 针孔及氧化(1) 输送带速度太快(2) Conveyor角度太大(3) 零件脚污染氧化(4) 锡波太低(5) 锡波有扰流现象(6) PCB过量印上油墨(7) PCB孔内粗糙(8) PCB孔径过小,零件阻塞,空气不易逸出(9) PCB孔径过大(10) PCB变形,未置于定位(11) PCB可焊性差,污染氧化,含水气(12) PCB贯穿孔印上油墨(13) PCB油墨未印到位(14) 焊锡温度过低或过高(15) 焊锡时间太长或太短(16) 预热温度过低(17) 助焊剂喷雾量偏大(18) 助焊剂污染成效能失去(19) 助焊剂比重过低或过高3. 短路(1) 输送带速度太快(2) Conveyor角度太小(3) 吃锡时间太短(4) 锡波有扰流现象(5) 锡波中杂质或锡渣过多(6) PCB两焊点间印有标记油墨,造成短路(7) 抗焊印刷不良(8) 线路设计过近或方向不良(9) 零件脚污染(10) PCB可焊性差,污染氧化(11) 零件太长或插件歪斜(12) 锡温过低(13) 预热温度过低(14) 助焊剂喷雾量太小(15) 助焊剂污染或失去效能(16) 助焊剂比重过低4. SMD漏焊(1) 改用双喷流焊喷嘴可减少漏焊(走双波)(2) 在PCB接近浮贴零件端点的铜膜加排气孔,可减少漏焊(3) 零件排列整齐及空出适当空间,可减少漏焊(4) 电路分布线设计时,零件长向和输送带方向或直角关系,可减少漏焊(5) 输送带速度太快(6) 零件死角或焊锡的阴影效应(7) 锡液中杂质或锡渣过多(8) PCB表面处理不当(9) PCB印刷油墨渗入铜箔(10) 零件受污染氧化(11) 锡波太低(12) 锡温过低(13) 预热温度过低(14) 助焊剂喷量太大或太小(15) 助焊剂污染或含水气(16) 助焊剂比重过低5. 锡洞(1) 铜箔较多处应将铜箔较少处的锡拉走(靠边的锡易成锡洞)(2) PCB临时钻孔,造成铜箔有毛边,容易造成锡洞(3) 零件脚插件歪斜(4) 零件脚太长(5) 铜箔破孔(6) PCB孔径过大(7) 零件受污染氧化(8) PCB可焊性差,污染氧化含水气(9) PCB贯穿孔印有油墨(10) PCB油墨未印到位(11) 预热温度过低(12) 助焊剂喷量过大或过小(13) 助焊剂污染或含水气(14) 助焊剂比重过低6.多锡(1) 链条速度太快(2) 轨道角度太小(3) 锡波不正常,有扰流现象(4) 锡液中杂质或锡渣过多(5) 焊锡面设计不良(6) PCB未放置好(7) 预热温度过低(8) 锡温过低或吃锡时间太短(9) 助焊剂比重低或过高(比重过高,残留物越多)7.焊点不光滑(空焊,吃锡不良)(1) 预热温度过低或太高(2) 锡温过低或过高(3) 锡液中杂质或锡渣过多(4) PCB可悍性不良,污染氧化(5) 零件脚污染氧化(6) 链条有微振现象(7) 链条速度太快或太慢8.锡珠(1) 锡液中含水分(2) 框架底部含水滴太多(清洗机内未烘干)(3) PCB未插零件大孔,因PCB的弯曲,造成锡珠溢上来(4) PCB保护层处理不当(5) 抗焊印刷不良,防焊线路漏铜,造成焊锡面粘上锡珠(较难排除)防焊胶未干(6) 超音波过大(7) 锡波太高或不平(8) 锡波有扰流现象(9) 锡液中杂质或锡渣过多(10) 零件脚污染(11) PCB可焊性差,污染氧化,含水气(12) 链条的速度太快(13) 锡温过高(14) 预热温度过低(15) 助焊剂喷量过大(16) 助焊剂污染或含水气(17) 助焊剂比重过低9.锡少(1) 零件脚细而铜箔面积较大,相对吃锡高度较低,易造成锡少的误断(2) 轨道角度太大(3) 锡波有扰流现象(4) 锡波太低或太高(5) 助焊剂种类选择错误(6) 零件脚污染,氧化(7) 零件脚太长(8) PCB贯穿孔印上油墨(9) PCB油墨未印到位(10) PCB孔径太大(11) PCB铜箔过大或过小(12) PCB变形,未置于定位(13) PCB可焊性差,污染氧化,含水气(14) 输送带速度太快或太慢(15) 焊锡时间太长或太短(16) 锡温过高(17) 预热温度过低或过高(18) 助焊剂喷量太小(19) 助焊剂污染或失去功效(20) 助焊剂比重过低或过高10.不沾锡:(1) 框架过高,不平均(2) 锡波太低(3) 锡液中杂质或锡渣过多(4) 零件脚污染,氧化(5) PCB或零件过期及储存不当(6) PCB表面处理不当(7) PCB贯穿孔印上油墨(8) PCB可焊性差,污染氧化,含水气,油脂(9) 焊锡时间太短(10) 锡温过低(11) 预热温度过低或过高(12) 助焊剂喷量太小(13) 助焊剂污染或失去效能(14) 助焊剂比重过低或过高11.退锡:(1) 助焊剂比重过低或过高(2) 助焊剂污染或失去效能(3) 预热温度过高或过低(4) 锡温过高或过低(5) PCB可焊性差,污染氧化,含水气,油脂(6) PCB无表面处理污染,药水未洗干净(7) 锡波太高(8) 助焊剂种类选择错误(9) 焊锡时间太长12.锡渣:(1) 后挡板太高,再降低一点后,使锡渣暂时经后挡板流溢.(2) 零件脚太长(3) 抗焊印刷不够(4) 印刷油墨不良(5) 锡液中杂质或锡渣过多(6) 锡波过低(7) 输送带速度太快(8) 焊锡时间太短(9) 锡温过低(10) 预热温度过低(11) 助焊剂喷量太小(12) 助焊剂比重过低(13) 输出线熔损13.输出线熔损:(1) 预热温度过高(2) 线材耐热差,材料不良(3) 锡温过高(4) 输送带速度太慢(5) PCB卡列停留过久在锡炉中(6) 输出线未摆好,以至于碰到预热板或锡槽内14. PCB彎曲(1) PCB四周多用夾具扶助支撐,可克服板子彎曲(2) PCB卡列停留過久在錫爐中(3) 第一次過爐(4) 零件過重,集中于某一區域(5) PCB尺寸設計不良(6) PCB載重過多(7) PCB材料本身就彎曲變形(8) 板夾得太緊(9) 焊錫時間太長(10) 輸送帶速度太慢(11) 錫溫過高(12) 預熱溫度過低或過高15.白色殘留物(1) 助焊劑中含水分(2) 預熱溫度過高(3) 錫溫過高(4) 焊錫時間太長或錫波太高(5) PCB處理不當(保護層)(6) 抗焊印刷不良(7) 助焊劑種類選擇錯誤(8) PCB本身含有水氣(9) 清潔機的水質不干淨(10) PCB銅面氧化防止劑之配方不相容(11) 焊錫后停留過久時間才清洗16.溢錫(1) 錫波不平或太高(2) PCB本身不平或彎曲(3) PCB孔徑太大(4) 預熱溫度過高或過低(5) 速度過慢易使PCB彎曲而溢錫(6) 焊錫溫度過高(7) PCB未放好(8) 設計不良,零件過重(9) 框架過緊, PCB中間易變形溢錫(10) 超音波過大。
波峰焊品质改善
轨 道 有 变 形 速 度 太 快 预 热 不 足 波 波 峰 峰 焊 高 机 度 设 定 不 当 未依SOP操作 生产工艺 轨道有异物影响传动 原器件管脚长度的管制 机器保养 没 有 夹 具 锡 渣 未 清 理 干 净 波 焊 时 间 不 够
夹具合理的放置
缺乏教育训练 缺乏品质意识 手插零件多
PCB开孔不良 变 形
有无叠压 使用完未完 全清理干净
未按SOP作业 缺乏责任感 手插器件不到位 新手上线 用手推板 夹具开口不当
PCB尺寸经常 变异
與 零 件 不 符
焊 盘 间 距 小 PCB
连 锡 半 焊 短 路
助焊剂量
贴片位置与插件 PCB板焊盘氧化 焊盘离得太近
原器件未插好
环
人
料
PCB板焊点不良改善日程计划表
推行日期 改善循环 项目 11月21日 操作培训 数据统计 掌握问题的 现状 设定目标 分析和决定 问题的纠正 方式 D 实施 检查/评估 效果 标准化方式 /观察 备注： 表示为对应日期内的实施时间 11月28日 12月5日 12月12日 12月19日 12月26日 1月2日 1月9日 1月16日
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过锡最高温
视探头安装位置而定.
波峰焊制程的优化
❖ 波峰焊制程优化的重要工具--波峰焊制程优化器
波峰焊制程的优化
❖ 波峰焊制程优化过程 ➢ 将波峰焊优化器随PCB一起过炉
波峰焊制程的优化
➢ 优化器的LCD即刻显示相关参数（波峰数据）
➢ 标准板测得的曲线
波峰焊制程的优化
➢ 自行组装板测得的曲线 根据测量点安装位置的不同而不同，测量点
可自由安装。
波峰焊制程的优化
➢ 优化器与普通温度测试仪的主要区别
参数 浸锡时间 PCB板与波峰接触长度 左右平衡度 浸锡深度 Delta T 过锡最高温
优化器 精确到0.1秒 精确到0.1mm 精确到0.1秒 精确到0.1mm 精确到1℃ 关注板面
波峰焊制程的优化
概述 波峰焊制程的关键参数 波峰焊制程优化的重要工具--波峰焊制程
优化器 波峰焊制程的优化过程 标准板与自行组装板的区别 优化器与普通温度测试仪的区别 优化器对坏机分析的帮助
波峰焊制程的优化
❖ 概述
波峰焊是电子装配行业的重要工序，但往 往不被重视，长期以来，波峰焊制程都是靠操 作者凭经验去调节，过炉效果好与不好全靠天 收，谈不上制程优化。
本文介绍了波峰焊制程的优化，同时介绍 了波峰焊制程优化的重要辅助工具--波峰焊制 程优化器。
波峰焊制程的优化
❖ 波峰焊制程的关键参数（板与波峰的数据） 认识波峰焊制程的关键参数，有的放矢地进行优化
参数
影响
浸锡时间 输送速度
焊点的强度.形成一个可靠的焊点必须要足够长的浸锡时间, 63/37的焊锡需 0.6秒,无铅 (3.0Ag0.5Cu) 需1.2秒.
预热效果、与后波峰后流量的配合、浸锡时间.
PCB板与波峰接触长度
在输送速度的配合下,影响的也是浸锡时间 (=接触长度/速度)
左右平衡度 浸锡深度 松香涂布量及均匀度
上锡不良,可能导致一侧的元件不上锡 (漏焊). 板面上锡以及后流速度. 直接影响PCB的焊接效果
波峰焊制程的优化
❖ 波峰焊制程的关键参数（板底、板面的温度数据）
后波峰
PCB左右的 浸锡时间
波峰的左右平 衡度，该波峰 有些不平， 需要调整
PCB左右的接触长度 （即通常用玻璃板测的宽度）
前波峰
前、后波峰的数据
波峰焊制程的优化
➢ 优化器的LCD即刻显示相关参数（温度数据）
捕捉到关键的温度数据 符合推荐设置温度，不必调整 该测量板是自行装配的，这与原装板的区别后面叙述
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这是截取的其中一段数据。
若要做标准曲线，也可改动 一些数据后用Excel的作曲线 的功能画出想要的曲线。
波峰焊制程的优化
➢ 优化器的LCD即刻显示相关参数（温度曲线）
预热区与锡缸间过渡平稳
前后喷咀间距过大，炉子 “先天不足”。
波峰焊制程的优化
➢ 优化器的LCD即刻显示相关参数（波峰图形）
波峰中间有 细微不平， 近期应安排 清理喷咀
优化器储存4次测量结果后，将其下载到PC中，不同的炉子作好编号，然后可用排序工具 将相同的炉子在某段时间测得的数据放在一起。以便定期将相同的参数并在一起比较，看 炉子是否稳定，这对制程很重要。
10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31
TC2 (C) TC3 (C)
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ห้องสมุดไป่ตู้
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波峰焊制程的优化
➢ 松香均匀度 优化器过完炉之后，松香均匀度也随之出来，通过测 量板的显示，可以清楚地看出松香喷雾的效果，以便及时 地对喷雾机作出调整。 松香均匀度直接影响板子的焊接效果和过炉后的清洁 度，过多的残留同时也影响产品在交付使用后的可靠性。
松香均匀度测量板
波峰焊制程的优化
❖ 标准板与自行组装板的区别
优化器标准测量板的探头安装及测量的位置 TC-1: 测量PCB板面的预热温度和预热升温速率. TC-2: 测量PCB板底的预热温度和预热升温速率. TC-3: 测量 a. 预热: PCB板面预热. b. 最高温: PCB板面过波峰时达到的最高温. c. 最大升温速率: PCB板面在整个测量过程中的最大升温速. d. ΔT: 板面过锡最高温与预热最高温的差.
参数
影响
预热温度
Delta T
最高预热升温速率/冷却速 率 过波峰时的最大升温速率
助焊剂的溶剂挥发、激活助焊剂活性成份、减少板变形、减少 过锡时的温度差 (Delta T 亦即热冲击).
即通常讲的热冲击，定义为过波峰时的最高温和预热最高温的 差。其大小会影响元件的可靠性，一般元件能承受的值为120150℃.
传统测温仪
测不到或靠估计（靠拖动区 域线去估计） 测不到 测不到 测不到 测不到 关注板底
波峰焊制程的优化
➢ 优化器对坏机分析的帮助
优化器可将温度数据转换到Excel中作进一步分析，各热 电偶每秒之间的温度变化一目了然，如果预热区局部出现 较大的温度波动，那可能是造成元件损坏的根本原因。
Seconds TC1 (C) 1 2 3 4 5 6 7 8 9