PCB板材基础知识介绍演示幻灯片
合集下载
电路板的基础知识
电镍金板:电金是一个技术成熟的传统工艺,其原理是将 镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸 中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍 金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品 名得到广泛的应用,尤其以电脑,通讯产品的卡板中应用 较为突出.
电路板基础知识
OSP板:OSP意为可悍性有机铜面保护剂,其制 程原理是通过一种替代咪唑衍生的活性组分与 金属铜表面发生的化学反应,使线路板的焊盘 和通孔焊接位置形成均匀,极薄,透明的有机涂 层,该涂层具有优良的耐热性,它可作为喷锡和 其它金属化表面处理的替代工艺,因其制作成 本较低,且技术成熟,故目前已被行广泛使用.
电路板基础知识
以所使用的板材的材质区分
纸质印制板 玻璃布基印制板 合成纤维印制板 陶瓷基底板 金属芯基板
电路板基础知识 四、 覆铜板
电路板基础知识
覆铜板的定义
覆铜板:英文简称CCL,它是制作电路板最基本的 材料,其为一面或两面覆有金属铜箔的层压板.
覆铜板分刚性和挠性两类.
电路板基础知识
纸质覆铜板
纸质覆铜板构成为铜箔+纸+树脂.
纸质覆铜板按其所含树脂又分为:xpc→xxpc → xxxpc,
x:表示树脂含量,x越多树脂含量越多,其绝缘 性能越好.
p:(paper)表示纸质. C:(cold punching)表示可以冷沖
纸质覆铜板其缺点为:硬度相对较差,在潮湿 环境下容易吸收水分,受高温热膨胀及冷却 后收缩变化较大,且电器性能较纤维板低.
UL定出了一般日常用品的使用安全标准,对每一类产品均有一定的标 准要求以保障使用者的安全,现时世界上大多数国家参照其标准订立 了自己国家之安全标准,但在欧洲的部分国家,另有其标准要求,但其本 内容大致相同.
电路板基础知识
OSP板:OSP意为可悍性有机铜面保护剂,其制 程原理是通过一种替代咪唑衍生的活性组分与 金属铜表面发生的化学反应,使线路板的焊盘 和通孔焊接位置形成均匀,极薄,透明的有机涂 层,该涂层具有优良的耐热性,它可作为喷锡和 其它金属化表面处理的替代工艺,因其制作成 本较低,且技术成熟,故目前已被行广泛使用.
电路板基础知识
以所使用的板材的材质区分
纸质印制板 玻璃布基印制板 合成纤维印制板 陶瓷基底板 金属芯基板
电路板基础知识 四、 覆铜板
电路板基础知识
覆铜板的定义
覆铜板:英文简称CCL,它是制作电路板最基本的 材料,其为一面或两面覆有金属铜箔的层压板.
覆铜板分刚性和挠性两类.
电路板基础知识
纸质覆铜板
纸质覆铜板构成为铜箔+纸+树脂.
纸质覆铜板按其所含树脂又分为:xpc→xxpc → xxxpc,
x:表示树脂含量,x越多树脂含量越多,其绝缘 性能越好.
p:(paper)表示纸质. C:(cold punching)表示可以冷沖
纸质覆铜板其缺点为:硬度相对较差,在潮湿 环境下容易吸收水分,受高温热膨胀及冷却 后收缩变化较大,且电器性能较纤维板低.
UL定出了一般日常用品的使用安全标准,对每一类产品均有一定的标 准要求以保障使用者的安全,现时世界上大多数国家参照其标准订立 了自己国家之安全标准,但在欧洲的部分国家,另有其标准要求,但其本 内容大致相同.
PCB基础知识简介(PPT 123页).ppt
该机器原理是利用铜面的反射作用使板 上的图形可以被AOI机扫描后记录在软件中, 并通过与客户提供的数据图形资料进行比较 来检查缺陷点的一种机器，如开路、短路、 曝光不良等缺陷都可以通过AOI机检查到。
33
（四）黑氧化/棕化工序
黑氧化/棕化的作用：
黑氧化前
黑氧化后
黑氧化或棕化工序的作用就是粗化铜表面， 增大结合面积，增加表面结合力。
43
排板流程：
PREPREG PCB
COPPER FOIL
COVER PLATE KRAFT PAPER
SEPARATE PLATE
KRAFT PAPER CARRIER PLATE 44
压板流程：
工艺条件： 1。提供半固化片从固态变为液态、然后发生聚合反应所需的温度。 2。提供液态树脂流动填充线路空间所需要的压力。 3。提供使挥发成分流出板外所需要的真空度。
1. 什么是干菲林？
是一种感光材料，该材料遇到紫外光后发生 聚合反应，形成较为稳定的影像，不会在弱碱下 溶解，而未感光部分遇弱碱溶解。
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客 户的图形资料，通过干菲林转移到板料上
21
2. 干菲林的工艺流程：
22
贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
7
什么是单面板、双面板、多层板？
多层印刷线路板是指由三层及以上的导 电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一 起制成的印刷电路板。
单面板就是只有一层导电图形层， 双面板是有两层导电图形层。
8
四层板
六层板
八层板
9
PCB的其他分类
按表面处理来分类较为常见，也 有按照材料、性能、用途等方法来分 类。
10
33
（四）黑氧化/棕化工序
黑氧化/棕化的作用：
黑氧化前
黑氧化后
黑氧化或棕化工序的作用就是粗化铜表面， 增大结合面积，增加表面结合力。
43
排板流程：
PREPREG PCB
COPPER FOIL
COVER PLATE KRAFT PAPER
SEPARATE PLATE
KRAFT PAPER CARRIER PLATE 44
压板流程：
工艺条件： 1。提供半固化片从固态变为液态、然后发生聚合反应所需的温度。 2。提供液态树脂流动填充线路空间所需要的压力。 3。提供使挥发成分流出板外所需要的真空度。
1. 什么是干菲林？
是一种感光材料，该材料遇到紫外光后发生 聚合反应，形成较为稳定的影像，不会在弱碱下 溶解，而未感光部分遇弱碱溶解。
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客 户的图形资料，通过干菲林转移到板料上
21
2. 干菲林的工艺流程：
22
贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
7
什么是单面板、双面板、多层板？
多层印刷线路板是指由三层及以上的导 电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一 起制成的印刷电路板。
单面板就是只有一层导电图形层， 双面板是有两层导电图形层。
8
四层板
六层板
八层板
9
PCB的其他分类
按表面处理来分类较为常见，也 有按照材料、性能、用途等方法来分 类。
10
PCB设计前知识总结(PPT75页)
2、常用PCB设计辅助软件：Polar Si9000（算阻抗）、CAM350、CAD、 Genesis、AutoCAD（结构尺寸图），这些软件的基本操作后续再讲解。
3、常用PCB仿真软件：Sigrity、hyperlynx、Pspice、ADS、、Power SI、 CST、Icx、Signalvision、XTK、Speectraquest、Ansys、SIwave、 HFSS、Ansoft、Feko，仿真目的是保证SI、PI、EMC性，提高电路信号 完整性，保证信号质量好等等，最终提高PCB设计成功率。
PCB板种类分为FPC板（软板）、刚柔板(软硬结合板)、硬板、HDI板 （PCB上有盲埋孔的），客户没有特别要求注明的一般按硬板制作，如下 图工业摄像机图刚柔板：
工业摄像机图刚柔板
二、PCB设计常用术语
1.Board Parameters ：PCB初始参数设置 2.Align Object：对齐器件或VIA等 3.Symbol Snap To Grid：移动器件到格点上 4.Cut Cline：切割CLINE 5.Change Via's Net：更改VIA网络 6.Replace Vias：替换VIA类型 7.Find&&Change Cline Width：查找或更改指定宽度的CLINE 8.Via Snap To Grid：移动VIA到格点上 List Compare：网表对比报告 10.Set Grid By Pin&&Via：根据所选PIN或VIA间隔设置格点 11.Align Text：对齐文字 12.Rotation All Refdes：自动旋转位号方向 13.Move All Refdes To Center：自动移动位号到器件中心位置 14.Add Multiline Text：添加多行文字 15.RefDes Misplacement Check：位号摆放错误辅助检查 16.DRC Check：DRC错误浏览 17.DangLing Cline&&Via Check：Dangling Cline Via检查 18.Cross Plane Check：跨切割线辅助检查 19.Add Films：自动添加光绘层面
3、常用PCB仿真软件：Sigrity、hyperlynx、Pspice、ADS、、Power SI、 CST、Icx、Signalvision、XTK、Speectraquest、Ansys、SIwave、 HFSS、Ansoft、Feko，仿真目的是保证SI、PI、EMC性，提高电路信号 完整性，保证信号质量好等等，最终提高PCB设计成功率。
PCB板种类分为FPC板（软板）、刚柔板(软硬结合板)、硬板、HDI板 （PCB上有盲埋孔的），客户没有特别要求注明的一般按硬板制作，如下 图工业摄像机图刚柔板：
工业摄像机图刚柔板
二、PCB设计常用术语
1.Board Parameters ：PCB初始参数设置 2.Align Object：对齐器件或VIA等 3.Symbol Snap To Grid：移动器件到格点上 4.Cut Cline：切割CLINE 5.Change Via's Net：更改VIA网络 6.Replace Vias：替换VIA类型 7.Find&&Change Cline Width：查找或更改指定宽度的CLINE 8.Via Snap To Grid：移动VIA到格点上 List Compare：网表对比报告 10.Set Grid By Pin&&Via：根据所选PIN或VIA间隔设置格点 11.Align Text：对齐文字 12.Rotation All Refdes：自动旋转位号方向 13.Move All Refdes To Center：自动移动位号到器件中心位置 14.Add Multiline Text：添加多行文字 15.RefDes Misplacement Check：位号摆放错误辅助检查 16.DRC Check：DRC错误浏览 17.DangLing Cline&&Via Check：Dangling Cline Via检查 18.Cross Plane Check：跨切割线辅助检查 19.Add Films：自动添加光绘层面
PCB行业知识入门课件
PCB行业知识入门
• ◆ 二极管类 • 常用的二极管类元件的封装如图所示。
PCB行业知识入门
• ◆ 电阻类 • 电阻类元件常用封装为 AXIAL — XX ，为轴
对称式元件封装。如图所示就是一类电阻封装 形式。
PCB行业知识入门
• ◆ 晶体管类 • 常见的晶体管的封装如图 所示，
Miscellaneous Devices PCB ． PcbLib 集成 库中提供的有 BCY — W3 ／ H.7 等。
PCB行业知识入门
• 闲置不用的门电路输入端一般不要悬空，以防干 扰信号的输入。对多余输入端的处理以不改变电 路工作状态及稳定性为原则，可以通过上拉电阻 接电源，也可利用一反相器将其输入端接地，其 输出高电平可接多余的输入端。
PCB行业知识入门
• 印制板尽量使用45度折线，而不用90度折线布 线，最好在拐弯处用圆弧形，以减小高频信号 对外的发射与耦合。对A/D类器件，数字部分 与模拟部分宁可绕一下，也不要交叉。频率高 的导线要短而直。对噪声敏感的线不要与大电 流、高速开关并行。元器件的引脚要尽可能的 短，去耦电容引脚也要尽可能的短，尤其是高 频旁路电容不能有引线。易受干扰的元器件不 能放得太靠近，以防相互间的电磁干扰。
PCB行业知识入门
用PROTET设计电路板应注意的问题
• 印制电路板在电子设备中是一个很重要的部件。 电子元器件在电路板上的位置，对产品的稳定性、 可靠性以及抗干扰能力和电磁兼容性等于方面有 着重要的影响。元器件在电路板上的布置合理， 既可以提高产品设计质量，又可以节省时间，从 而达到事半功倍的效果。下面是笔者对电子产品 在设计过程中的一些看法和想法。
过孔）；只在内部两个里层之间相互连接，没有
穿透底层或顶层的过孔就称为 Buried Vias （隐
• ◆ 二极管类 • 常用的二极管类元件的封装如图所示。
PCB行业知识入门
• ◆ 电阻类 • 电阻类元件常用封装为 AXIAL — XX ，为轴
对称式元件封装。如图所示就是一类电阻封装 形式。
PCB行业知识入门
• ◆ 晶体管类 • 常见的晶体管的封装如图 所示，
Miscellaneous Devices PCB ． PcbLib 集成 库中提供的有 BCY — W3 ／ H.7 等。
PCB行业知识入门
• 闲置不用的门电路输入端一般不要悬空，以防干 扰信号的输入。对多余输入端的处理以不改变电 路工作状态及稳定性为原则，可以通过上拉电阻 接电源，也可利用一反相器将其输入端接地，其 输出高电平可接多余的输入端。
PCB行业知识入门
• 印制板尽量使用45度折线，而不用90度折线布 线，最好在拐弯处用圆弧形，以减小高频信号 对外的发射与耦合。对A/D类器件，数字部分 与模拟部分宁可绕一下，也不要交叉。频率高 的导线要短而直。对噪声敏感的线不要与大电 流、高速开关并行。元器件的引脚要尽可能的 短，去耦电容引脚也要尽可能的短，尤其是高 频旁路电容不能有引线。易受干扰的元器件不 能放得太靠近，以防相互间的电磁干扰。
PCB行业知识入门
用PROTET设计电路板应注意的问题
• 印制电路板在电子设备中是一个很重要的部件。 电子元器件在电路板上的位置，对产品的稳定性、 可靠性以及抗干扰能力和电磁兼容性等于方面有 着重要的影响。元器件在电路板上的布置合理， 既可以提高产品设计质量，又可以节省时间，从 而达到事半功倍的效果。下面是笔者对电子产品 在设计过程中的一些看法和想法。
过孔）；只在内部两个里层之间相互连接，没有
穿透底层或顶层的过孔就称为 Buried Vias （隐
PCB入门知识ppt课件
碳油板
Au plating board
镀金板
Tin/Ce plating board
镀锡铈
OSP
防氧化板
Immersion Au (EING)
沉金板
Immersion Tin
沉锡板
Immersion Sliver
沉银板
Bare Copper
裸铜板
Naked Board
光板
非阻焊覆盖铜面(含锡圈)喷锡(含铅) 非阻焊覆盖铜面(含锡圈)喷锡(无铅) 提供连接其它线路板的通道 部分按键露铜位丝印碳油以获得良好的接触性能 整块板的线路及绿油露出部分镀镍金 整块板的线路及非阻焊覆盖铜面镀锡铈 非阻焊覆盖铜面镀有机保焊剂 ，防铜面氧化及维持良好焊锡性 非阻焊覆盖铜面沉镍金，也称化金板 非阻焊覆盖铜面沉锡，也称化锡板 非阻焊覆盖铜面沉银，也称化银板 整块板包括锡圈均为铜一种金属，即不作任何表面处理 整块板双面无铜，主要起承载元器件作用
PTH/Panel
Plating 沉铜/板电
Dry Film 外光成像 D/F
Pattern Plating
/Etching 图镀/ 蚀刻
Middle Inspection 中检
Solder Mask 阻焊 / 湿绿油
Component
Mark 文字
Hot Air
Levelling 喷锡
Profiling 外形加工
3
二、 PCB分类
结构 硬度性能 孔的导通状态 阻抗控制
表面处理
OSP (ENTEK) ()
HDI
单 面 板
双 面 板
多 层 板
硬软 板板
软 硬 板
埋盲 通
孔 板
孔 板
印刷电路板(PCB)知识培训课件
详细描述
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
PCB基础知识与制造流程ppt课件
电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们 之间的电气互连，都要使用印制板。
在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制 板的设计、文件编制和制造。
印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导 致商业竞争的成败。
可编辑课件PPT
3
PCB的用途
根据PCB在商品上的使用量，可大致分为三大类
可编辑课件PPT
9
PCB发展动向
国内外对未来PCB生产制造技术发展动向基本一致。
向高密度、高精度、细孔径、细导线、细间距、高可靠、多层化、高 速传输、轻量、薄型方向发展。
在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小 批量生产方向发展。
可编辑课件PPT
10
公 司 部 分 产 品
已显影板19
3.AOI
检查线路图像防止因内外层线路开、短缺陷，流入后工序造成产品报废。
AOI主机--扫描内外层表面
线路图形，并记录缺陷点。
VRS追线站--对AOI主机
记录的缺陷点进行确认。
可编辑课件PPT
20
4.积层冲压
线路板按照叠构要求，叠加PP片和铜箔后,通过真空压机压合成多层线路板。
前棕化作用： 1、 增强多层板的内层附着力； 2、 产生铜和树脂高强度结合。
可编辑课件PPT
接下页 21
接上页减铜ຫໍສະໝຸດ 化的作用：1、增加吸光度可编辑课件PPT
22
5.钻孔
通过钻孔使层与层之间形成通道，元件插装所需钻孔。
机械钻孔作用：制作线路板大于0.15mm孔径的通孔或埋孔及机械盲孔。 机械钻孔工序流程：
可编辑课件PPT
23
镭射钻孔作用：制作线路板小于0.15mm孔径的盲孔。 镭射钻孔工序流程：
在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制 板的设计、文件编制和制造。
印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导 致商业竞争的成败。
可编辑课件PPT
3
PCB的用途
根据PCB在商品上的使用量，可大致分为三大类
可编辑课件PPT
9
PCB发展动向
国内外对未来PCB生产制造技术发展动向基本一致。
向高密度、高精度、细孔径、细导线、细间距、高可靠、多层化、高 速传输、轻量、薄型方向发展。
在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小 批量生产方向发展。
可编辑课件PPT
10
公 司 部 分 产 品
已显影板19
3.AOI
检查线路图像防止因内外层线路开、短缺陷，流入后工序造成产品报废。
AOI主机--扫描内外层表面
线路图形，并记录缺陷点。
VRS追线站--对AOI主机
记录的缺陷点进行确认。
可编辑课件PPT
20
4.积层冲压
线路板按照叠构要求，叠加PP片和铜箔后,通过真空压机压合成多层线路板。
前棕化作用： 1、 增强多层板的内层附着力； 2、 产生铜和树脂高强度结合。
可编辑课件PPT
接下页 21
接上页减铜ຫໍສະໝຸດ 化的作用：1、增加吸光度可编辑课件PPT
22
5.钻孔
通过钻孔使层与层之间形成通道，元件插装所需钻孔。
机械钻孔作用：制作线路板大于0.15mm孔径的通孔或埋孔及机械盲孔。 机械钻孔工序流程：
可编辑课件PPT
23
镭射钻孔作用：制作线路板小于0.15mm孔径的盲孔。 镭射钻孔工序流程：
PCB设计基础知识培训教材PPT(共 76张)
用于显示焊盘便内实孔体对准，
用于显示
用于显示实体一般开一个即可
过孔的内孔
之间的连接线
用于显示违反布线
规则的信息
3.3 PCB自动布局和布线－参数设置
对于单面板，需打开： 底层Bottom Layer,禁止布线层Keep Out Layer 顶层丝印层Top SilkscreenLayer,
对对于于双多面面板板，，需需打打开开：： 顶顶层层TToopp LLaayyeerr,, 底底层层BBoottttoomm LLaayyeerr,, 顶顶层层丝丝印印层层TToopp SSiillkkssccrreeeenn LLaayyeerr,, 禁止布线B层oKtteoempOSuiltkLsacyreer n Layer 如禁果止要布在线两层面Ke布ep置O元utL件ay，er需, 打开 在信B号o层tto需m打S开ilks顶cr层ee、n 底La层ye和r 一些中间层
4. 二极管: 原理图用名 DIODE（普通管） DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管） DIODE TUNNEL（隧道二极管） ZENER1～3（稳压二极管） 管脚封装名 DIODE 小功率
大功率
5. 三极管: 原理图用名BJT有NPN和PNP JFET N, JFET P, MOSFET N, MOSFET P 管脚封装名:TO-18至TO-220
3. 大面积地线应设计成网状
4.双面版布线要求
5.地线的处理
导线设计示例
导线设计示例
3.2 常用元件封装介绍
1.电阻器 2.电容器 3.电位器 4. 二极管 5. 三极管 6. 集成运放 7. 电源稳压器 8. 石英晶体 9. 连接器
1.电阻: 原理图用名：RES1和RES2
PCB基础知识培训课件PPT(共45页)
线路板的作用：
在电子设备中起到支撑、互连和部分 电子元器件的作用。
3
线路板在电子工业中的地位：
IT制造业 IT产业 IT服务业
消费类设备 手机、电视 投资类设备 交换机等 基础类 元器件如线路板、电阻 网络、电信、邮政
IT软件业 软件与系统
4
线路板的应用领域
• 计算机及办公设备 • 通信设备 • 消费电子 • 工业装备及仪器 • 汽车电子 • 其他
• 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 • 1960年出现多层板。
6
中国线路板的发展 • 1960年代刚起步，前三十年发展缓慢。 • 1970年代末，年度总量仅有30万m2。 • 2003年中国大陆的生产量只在日本之后，
超过美国排世界第二位。 • 中国目前的线路板企业90%以上集中在
广东、江苏、浙江、上海等省份。
8
基本概念 什么是多层板？如8层板。
线路板的层数指的是这块板中的导 体线路的层数。 什么是HDI板？
HDI（High Density Interconnection 即高密度互联）板，通常指：线宽/线距 在0.1mm以下，含有盲/埋孔的多层板。
9
什么是BUM? BUM（Build Up Mulilayer）是指采
12
常见线路板的截面图(六层)
普通六层板
六层L12一阶HDI板 结构表达 1+4+1
六层L12、L23二次一阶HDI板 结构表达 1+1+4+1+1
六层板L13式二阶 HDI板
结构表达 2+4+2
六层板L123阶梯式 二阶HDI板
结构表达 2+4&HDI板 结构表达 2+2+2
PCB基础知识学习-经典ppt课件
▪ 在防焊层上另外会印刷上一层丝印层(silk screen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多 是白色的)，以标示出各元器件在板子上的位置。
精选课件PPT
11
左为有白色图标面的绿色PCB，右为没有图标面的棕色PCB
精选课件PPT
12
五、PCB的分类
▪ 对印刷电路板而言，对其的分类有多种方法， 其中根据层数分类最为常见。
20
▪ 但另一方面，THT元器件和SMT(表面安装技 术)元器件比起来，与PCB连接的构造比较好， 像是排线的插座，需要能耐压力，所以通常它们 都是THT封装。
THT元器件(焊接在底部)
精选课件PPT
21
2. 表面安装技术(SMT )
▪ 使用表面安装技术(SMT : Surface Mounted Technology)的元器件，接脚是焊在与元器件同 一面。
▪ EMC对一项设备，散射或传导到另一设备的能
量有严格的限制，并且要求设计时要减少对外来
EMF、EMI、RFI等的磁化率。
精选课件PPT
38
▪ 换言之，EMC规定的目的就是要将电磁辐射 控制在一定范围内。不过，从理论上讲，这是一 项很难解决的问题，现实应用中大多会通过使用 电源和地线层，或是将PCB放进金属盒子当中以 解决这些问题。电源和地线层可以防止讯号层受 干扰，金属盒的效用也差不多，能够起到一定的 屏蔽作用。
接，并且所有联机都照着原理概图走。
精选课件PPT
37
▪ 电磁兼容性问题
▪ 没有照EMC(电磁兼容)规范设计的电子设备， 运行过程中产生的电磁辐射可能便会影响自身的 正常工作，并且干扰附近的电器。
▪ EMC对电磁干扰(EMI)，电磁场(EMF)和射频 干扰 (RFI)等都规定了最大的限制。这项规定可 以确保该电器与附近其它电器的正常运作。
精选课件PPT
11
左为有白色图标面的绿色PCB，右为没有图标面的棕色PCB
精选课件PPT
12
五、PCB的分类
▪ 对印刷电路板而言，对其的分类有多种方法， 其中根据层数分类最为常见。
20
▪ 但另一方面，THT元器件和SMT(表面安装技 术)元器件比起来，与PCB连接的构造比较好， 像是排线的插座，需要能耐压力，所以通常它们 都是THT封装。
THT元器件(焊接在底部)
精选课件PPT
21
2. 表面安装技术(SMT )
▪ 使用表面安装技术(SMT : Surface Mounted Technology)的元器件，接脚是焊在与元器件同 一面。
▪ EMC对一项设备，散射或传导到另一设备的能
量有严格的限制，并且要求设计时要减少对外来
EMF、EMI、RFI等的磁化率。
精选课件PPT
38
▪ 换言之，EMC规定的目的就是要将电磁辐射 控制在一定范围内。不过，从理论上讲，这是一 项很难解决的问题，现实应用中大多会通过使用 电源和地线层，或是将PCB放进金属盒子当中以 解决这些问题。电源和地线层可以防止讯号层受 干扰，金属盒的效用也差不多，能够起到一定的 屏蔽作用。
接，并且所有联机都照着原理概图走。
精选课件PPT
37
▪ 电磁兼容性问题
▪ 没有照EMC(电磁兼容)规范设计的电子设备， 运行过程中产生的电磁辐射可能便会影响自身的 正常工作，并且干扰附近的电器。
▪ EMC对电磁干扰(EMI)，电磁场(EMF)和射频 干扰 (RFI)等都规定了最大的限制。这项规定可 以确保该电器与附近其它电器的正常运作。
PCB培训课件 PPT
將裸露铜面及孔內电镀上厚度 20um的铜层
孔铜
七、PCB制造流程
镀锡的目的:保护其下所覆盖的铜导体,不致在蚀刻受到攻 击是一种良好的蚀刻阻剂能耐得一般的蚀铜液
电锡
將已鍍上厚铜铜面再镀上一层 0.3 mil的锡层
锡面
七、PCB制造流程
退膜
將已曝光湿膜部份以去膜液去掉裸露銅面
裸露銅面
蚀刻
將裸露以蚀刻液去掉后底层为基板樹脂
Strip Tin
褪锡
PTH/PP沉铜/板电 Developing 显影
Solder Mask/Mark 阻焊/字符
Surface treatment 表面处理 Wet Film湿膜图形 Exposure 曝光 Profiling 成型
Electrical Test/FQC 电测/终检
→
七、PCB制造流程
二、PCB按表面处理工艺分类
3.有机涂覆（OSP）----Organic Solderability Preservatives有机保 焊膜，焊接平整度、精密度最高，保存时间3个月，相对电金 价格降低100元/平米。高频板,金手指板和帮定板不适合做OSP。
二、PCB按表面处理工艺分类
4.无铅喷锡(HASL-lead free) ----（HASL，hot air solder leveling） 热风整平，是将全板浸入锡炉，然后强热风吹掉多余的锡.有效期 半年.相对电金价格上可以降低:100元/平米。
PCB简介
印刷线路板 Printing Circuits Board
是用来承载电子元件，提供电路联接 各元件的母版。
2017-05-08
简介纲要
一. PCB种类 二. PCB按表面处理工艺分类 三. PCB材质及价格 四. PCB板材-FR4特性 五. PCB结构 六. PCB行业国际标准 七. PCB制造流程 八. PCB制造流程-压合
PCB板材基础知识介绍
CEM-3比CEM-1板料中所含的纤维层数量更多, 故CEM-3的耐燃性,绝缘性,硬度等高于CEM-1， 且可用于代替FR-4用于部分双面板及多层板. c、优点：复合纤维板成本较玻璃纤维板低, 解决了纸板的硬度不足和纤维板不易冲孔问题. d、缺点：电气性能虽接近玻璃纤维板, 但仍不可完全替代FR-4材料,仅有部分 要求不高的电路板可用此材料替代FR-4使用.
2
A. B. C.
0.5 OZ 1.0 OZ 2.0 OZ
0.7 1.4 2.8
mil mil mil
二.PCB生产流程简介-双面板
开料
裁切 设计
目的： 依工程设计基板规格及排版图裁切生产工作尺寸
40 in
42 in
48 in
48 in
使用材料：
FR4—玻璃布基板
二.PCB生产流程简介-双面板
钻孔
1 OZ 即指 1 ft (单面)含铜重 (1 OZ = 28.35 g )
2
基板
盎司
A. B. C.
0.5 OZ 1.0 OZ 2.0 OZ
0.7 1.4 2.8
mil mil mil
二.PCB生产流程简介-单面板
开料
裁切 设计
目的： 依工程设计基板规格及排版图裁切生产工作尺寸
40 in
42 in
PCB板材基础知识简介
From : IE-余育科
Date : Jul-18-13
Contents
一． PCB材质简介
二． PCB生产流程简介 三． PCB原材不良案列
四． PCB检验标准
一.PCB材质简介
一.PCB材质简介
(一)印制电路板的概念和功能及背景
1、印制电路板的英文：Printed Circuit Board 2、印制电路板的英文简写：PCB 3、印制电路板的主要功能：支撑电路元件和互连电路元件， 即支撑和互连两大作用.
PCB板基础(PPT)
三端集成稳压器 无极性电容 电解电容 3脚可调电阻 晶体振荡器 双列直插 信号插接座、跳线座 9针接口 15针接口 25针接口 双排信号接口 电源接线插座 4脚整流桥 保险管座
AXIAL0.3～AXIAL1.0 DIODE0.4、DIODE0.7
SPADE TO-3、TO-5、TO-18、TO-39、TO-46、TO-52、TO-66、 TO-72、TO-92A、TO-92B、TO-126、TO-220
印制电路板简称为PCB〔Printed Circuit Board〕，又称印制版， 是电子产品的重要部件(bùjiàn)之一。电路原理图完成以后，还必须设计 印制电路板图，最后由制板厂家依据用户所设计的印制电路板图制作 出印制电路板。
目前的印制电路板一般以铜箔覆在绝缘(juéyuán)板〔基板〕上， 故亦称覆铜板。
FUSE
第十六页，共四十页。
连线〔Track、Line〕
连线指的是有宽度、位置、方向(fāngxiàng)、形状〔直线或弧线〕的线条。 在铜箔面上的线条一般用来完成电气连接，称为印制导线或铜膜导线；在非 敷铜面上的连线一般用作元件描述或其它特殊用途。
印制导线用于印制板上的线路连接，通常印制导线是两个焊盘〔或过孔〕 间的连线，而大局部的焊盘就是元件的管脚，当无法顺利连接两个焊盘时， 往往通过跳线或过孔实现连接。
常用封装系列名称为“DIODExx〞 。
三极管类元件 常用(chánɡ yònɡ)封装系列名称为“TO-xxx〞 。
第九页，共四十页。
〔2〕外表粘贴(zhāntiē)式元件封装。
SMD元件封装的焊盘只限于外表板层。在其焊盘的属性对话 框中，“Layer〞板层属性必须为单一外表，即“Top Layer〞 〔顶层〕或者(huòzhě)“Bottom Layer〞〔底层〕。
AXIAL0.3～AXIAL1.0 DIODE0.4、DIODE0.7
SPADE TO-3、TO-5、TO-18、TO-39、TO-46、TO-52、TO-66、 TO-72、TO-92A、TO-92B、TO-126、TO-220
印制电路板简称为PCB〔Printed Circuit Board〕，又称印制版， 是电子产品的重要部件(bùjiàn)之一。电路原理图完成以后，还必须设计 印制电路板图，最后由制板厂家依据用户所设计的印制电路板图制作 出印制电路板。
目前的印制电路板一般以铜箔覆在绝缘(juéyuán)板〔基板〕上， 故亦称覆铜板。
FUSE
第十六页，共四十页。
连线〔Track、Line〕
连线指的是有宽度、位置、方向(fāngxiàng)、形状〔直线或弧线〕的线条。 在铜箔面上的线条一般用来完成电气连接，称为印制导线或铜膜导线；在非 敷铜面上的连线一般用作元件描述或其它特殊用途。
印制导线用于印制板上的线路连接，通常印制导线是两个焊盘〔或过孔〕 间的连线，而大局部的焊盘就是元件的管脚，当无法顺利连接两个焊盘时， 往往通过跳线或过孔实现连接。
常用封装系列名称为“DIODExx〞 。
三极管类元件 常用(chánɡ yònɡ)封装系列名称为“TO-xxx〞 。
第九页，共四十页。
〔2〕外表粘贴(zhāntiē)式元件封装。
SMD元件封装的焊盘只限于外表板层。在其焊盘的属性对话 框中，“Layer〞板层属性必须为单一外表，即“Top Layer〞 〔顶层〕或者(huòzhě)“Bottom Layer〞〔底层〕。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
0.2~0.35μm）焊接时保护膜分解、挥发、熔解到焊膏或酸性焊剂中，露出铜表面
，使焊锡与干净的铜发生反应,因其制作成本较低,且技术成熟,故目前已被行广泛
Байду номын сангаас使用.
9
一.PCB材质简介
(二)PCB分类（覆铜板）-板面处理
2.OSP工艺优缺点和应用
a、优点：平整、便宜， OSP只钟情于铜表面，对其他表面如阻焊层没有亲和 力，不会附着在其表面，应用广泛.
(二)PCB分类（覆铜板）-板面处理
1.OSP工艺:OSP意为可悍性有机铜面保护剂,其制程原理是通过一种替代咪唑衍
生的活性组分与金属铜表面发生的化学反应,使线路板的焊盘和通孔焊接位置形成
均匀,极薄,透明的有机涂层,该涂层具有优良的耐热性,保护膜厚度通常0.2-0.5μm
。（目前TPV要求OSP厚度可满足回流焊两次，波峰焊一次.厂家可以做到
“FR” 表示树脂中加有不易着火的物质 使基板有难燃 (Flame retardent) 性或抗 燃 (Flame resistance) 性
a、组成特征：由纸质碎沫与酚醛树脂压合而成，表面上看，呈纸一样平整.
b、包括：FR-1、FR-2、FR-3、XBC、HB （目前TPV多使用FR-1/FR-2,FR-1多用于MNT、FR-2多用于TV，FR-2较FR-1 电气性能要求较高、价格较高外，其他性能无多大差别）.
一.PCB材质简介
(二)PCB分类（覆铜板）-材质辨识
PCB料件编码规则第34条：
特殊需求码第三码代表使用材质：1――FR-1；2――FR-2；3――CEM-1； 4――FR-4双层板； 5――FR-4四层板；6――FR-4六层板；7――FPC(软板 )例：715G5713-M01-000-005K 使用材质：FR-4四层板
b、缺点： ①保存时间短，在真空包装条件下保存期为3月。存储时，不能接触 酸性物质，温度不能太高，否则会挥发。 ②检测困难，无色、透明。 ③ OSP本身绝缘，Imidazole类OSP，形成较厚的涂覆层，会影响电气测试，不 能作为电气接触表面如金手指、键盘按键、测试点等表面的涂层。 ④不能多次进行回流焊接，一般3次，在双面回流焊接以及返修中需要考虑 。经 过几代改良，其耐热性和存储寿命、助焊剂的兼容性大大提高。 ⑤焊接温度相对提高为225℃，焊接过程中需加更强劲（酸性成分）的助焊剂消 除保护膜，否则导致焊接缺陷。
CEM-3比CEM-1板料中所含的纤维层数量更多, 故CEM-3的耐燃性,绝缘性,硬度等高于CEM-1， 且可用于代替FR-4用于部分双面板及多层板. c、优点：复合纤维板成本较玻璃纤维板低, 解决了纸板的硬度不足和纤维板不易冲孔问题.
d、缺点：电气性能虽接近玻璃纤维板, 但仍不可完全替代FR-4材料,仅有部分 要求不高的电路板可用此材料替代FR-4使用.
a、覆铜板:英文简称CCL,它是制作电路板最基本的材料,其为 一面或两面覆有金属铜箔的层压板.
b、覆铜板分刚性和挠性两类. c、覆铜板的基材是不导电的绝緣材料.
d、覆铜板是由铜箔/粘结树脂/纸或纤维布在加温加压的条 件下形成的层压制品.
5
一.PCB材质简介
(二)PCB分类（覆铜板）-单面板
1、纸基材酚醛树脂-纸质板：
CEM-1: 表面上看，有纹路
7
一.PCB材质简介
(二)PCB分类（覆铜板）-双面板、多层板
1、玻璃纤维布基材环氧树脂-玻璃纤维板：
a、组成特征：基材由玻璃纤维布和环氧树脂混合，表层也是玻璃纤维布， 压合而成，表面上看，有纹路，侧面看去,有纤维丝、呈交叉层叠状.
b、包括：FR-4等.(目前TPV双面板及多层板皆使用 FR-4) c、优点：高强度、抗热与火(不会燃烧)、抗化(不易腐蚀、不易长霉菌)、防潮、 热性(膨胀系数低、热传导系数高)、电性（不导电，绝缘） d、缺点：成本高，制作工艺要求高(例：不能冲孔).
10
二.PCB成产流程简介
11
二.PCB生产流程简介
(一)单面板生产流程
开料
PCB板材基础知识简介
From : IE-余育科 Date : Jul-18-13
1
Contents
一． PCB材质简介 二． PCB生产流程简介 三． PCB原材不良案列 四． PCB检验标准
2
一.PCB材质简介
3
一.PCB材质简介
(一)印制电路板的概念和功能及背景
1、印制电路板的英文：Printed Circuit Board 2、印制电路板的英文简写：PCB 3、印制电路板的主要功能：支撑电路元件和互连电路元件，
即支撑和互连两大作用.
4、 PCB诞生于上世纪四、五十年代,发展于上世纪八、九十年代 。 伴随半导体技术和计算机技术的进步，印刷电路板向着高 密度,细导线,更多层数的方向发展，其设计技术也从最初的手工 绘制发展到计算机辅助设计（CAD)和电子设计自动化（EDA).
4
一.PCB材质简介
(二)PCB分类（覆铜板） 覆铜板的定义
板厚为1.6mm
6
一.PCB材质简介
(二)PCB分类（覆铜板）-单面板
2、纸基材环氧树脂-复合纤维板：
a、组成特征：基材由纸质碎沫和环氧树脂混合，表层是玻璃纤维，压合 而成，表面上看，有纹路.
b、包括：CEM-1(纸芯)，CEM-3(玻纤芯).(目前TPV多使用CEM-1) CEM-1构成为：铜箔+纸(芯)+环氧树脂(芯)+玻纤布(面) CEM-3构成为：铜箔+玻纤非织布(芯)+环氧树脂(芯)+玻纤布(面)
c、优点：原材料成本低,因其质地较软可以冲孔,故在電路板制程中孔,加工成本低.
d、硬度相对较差,在潮湿环境下容易吸收水分,受高温热膨胀及冷却后收缩变化较 大,且电器性能较纤维板低.（例:过波峰焊易变形）
銅箔 17.5、35μm
FR-1: 表面上看，呈纸样平整
纸基材
备注：TPV单面板
0.1 mm ~ 2.5 mm
銅箔
≥30.9μm
纸基材
0.1 mm ~ 2.5 mm 孔銅箔 ≥20μm
双面板
銅箔 ≥30.9μm
备注：TPV双面板、多层板 板厚为1.6mm 或1.2mm
FR-4: 表面上看，有纹路 , 侧面上看，有纤维 丝，呈交叉层叠状
2、陶瓷、金属材质：如铁基、铝基、铜基，主要应用于军事、航空航天领域. 8