室分维护经验总结
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排障篇
客观原因:
1、由于集采费用一步步下降,导致无源器件及设备质量大幅下降,从而导致后期运行后指标恶化(共性)
2、施工工艺不符合要求,驻波是影响室分系统重要因素;
3、前期规划设计与现场不符,即小区分区,切换参数之类的优化;
4、室分节点较多,而每个器件、接头都存在插损和驻波的隐患。
优化过程较长,是肯定的,原因有二,
1、室分链路比宏站长,排查起来困难
2、室内外协同优化是关键,需要很多厂商协同配合。
室分驻波故障点排查总结:
1、确定覆盖是否正常,需要看设计方案,点位是否合理;
2、现场测试输出功率是否达到要求,如都达到要求了,说明器件就是没问题的,如果有问题,那么就需要定位,一级一级的测试,从主干到分支的进行测试,
3、一般情况下,接头故障较多,常见接头脱落和铜材被氧化的情况,耦合器和功分器常见接头被拉断和螺纹花丝的情况。
优化篇
优化常见问题原因定位及解决方法总结
一、邻区切换问题
现场测试:室分系统与室外基站之间切换失败。
可能原因:A、邻区漏配B、切换区域设计不合理 C、邻区关系、切换参数不合理
解决方案:(1)对切换区域进行优化调整(2)优化邻区关系,调整切换参数
二、弱覆盖问题
现场测试:室内部分区域出现弱信号区
可能原因:A、天馈问题,需结合设计方案逐步排查,天线布放不合理,天线口功率设计不当;B、用基站做信源时,输出的功率过低。C、重点落在有源器件,如干放故障导致起呼困难,干扰较大的情况。
解决方案:(1)局部天馈整改(2)调整输出功率(3)避免使用有源器件
三、干扰问题
现场测试:同邻频点干扰,系统外干扰,干放问题(关注上下行)可能原因:A、有源交调:干放多载波线性度不好,交调指标差 B、无源交调:接头连接工艺质量差C、合路器隔离度指标不合格,D、外部干扰
解决方案:1)对于无源交调问题,对施工质量进行整改;2)对于合路器隔离度问题,更换指标合格的器件。 3)对于外部干扰问题,通过扫频仪找出干扰源,并消除干扰源。
四、外泄问题
现场测试:建筑物外区域容易占用室分小区信号:
可能原因:主要是天线位置不合理导致室分天线功率外泄
解决方案:最直接是加衰耗器,注意有些建筑高层的外泄,对外泄天线进行优化调整,控制信号外泄
五、话务均衡或链路不平衡问题
现场测试:手机发射功率偏高,室分话务吸收差
可能原因:干放上下行增益设置不合理
解决方案:对干放增益进行优化调整,可通过调整相关重选、切换参数改善
六、高层漂移导频污染问题
现场测试:频繁切换、语音质量较差,容易掉话
可能原因:窗口处存在过多的室外杂散导频信号
解决方案:1)部分可以通过参数优化解决,大部分需要结合覆盖,主要方向为提高窗口边缘区域覆盖
2)同频+异频优化方案:高层采用异频覆盖,低层采用与室外相同的载频覆盖;高低层间采用伪导频硬切换。
3)同频优化方案:A同PN RRU技术加强室内主导频信号改善覆盖B通过室外RF优化、特殊天线应用、参数优化解决高层导频污染问题
实际按照方案测试很容易测试出硬件问题导致输出弱的,设计方案一定要看,避免由于方案问题导致覆盖不达标、室分干扰是个头疼的问题,需要更换电桥等有源器件
总的来说,室分优化最关键就是方案的制定直接影响后期的覆盖
效果,第一关必须要把握好,其他的就想办法解决,做多了就是经验积累了。