室分维护经验总结

排障篇
客观原因：
1、由于集采费用一步步下降，导致无源器件及设备质量大幅下降，从而导致后期运行后指标恶化（共性）
2、施工工艺不符合要求，驻波是影响室分系统重要因素；
3、前期规划设计与现场不符，即小区分区，切换参数之类的优化；
4、室分节点较多，而每个器件、接头都存在插损和驻波的隐患。

优化过程较长，是肯定的，原因有二，
1、室分链路比宏站长，排查起来困难
2、室内外协同优化是关键，需要很多厂商协同配合。

室分驻波故障点排查总结：
1、确定覆盖是否正常，需要看设计方案,点位是否合理；
2、现场测试输出功率是否达到要求，如都达到要求了，说明器件就是没问题的，如果有问题，那么就需要定位，一级一级的测试，从主干到分支的进行测试，
3、一般情况下，接头故障较多，常见接头脱落和铜材被氧化的情况，耦合器和功分器常见接头被拉断和螺纹花丝的情况。

优化篇
优化常见问题原因定位及解决方法总结
一、邻区切换问题
现场测试：室分系统与室外基站之间切换失败。

可能原因：A、邻区漏配B、切换区域设计不合理 C、邻区关系、切换参数不合理
解决方案：（1）对切换区域进行优化调整（2）优化邻区关系，调整切换参数
二、弱覆盖问题
现场测试：室内部分区域出现弱信号区
可能原因：A、天馈问题，需结合设计方案逐步排查，天线布放不合理，天线口功率设计不当；B、用基站做信源时，输出的功率过低。

C、重点落在有源器件，如干放故障导致起呼困难，干扰较大的情况。

解决方案：（1）局部天馈整改（2）调整输出功率（3）避免使用有源器件
三、干扰问题
现场测试：同邻频点干扰，系统外干扰，干放问题（关注上下行）可能原因：A、有源交调：干放多载波线性度不好，交调指标差 B、无源交调：接头连接工艺质量差C、合路器隔离度指标不合格，D、外部干扰
解决方案：1)对于无源交调问题，对施工质量进行整改;2)对于合路器隔离度问题，更换指标合格的器件。

3)对于外部干扰问题，通过扫频仪找出干扰源，并消除干扰源。

四、外泄问题
现场测试：建筑物外区域容易占用室分小区信号:
可能原因：主要是天线位置不合理导致室分天线功率外泄
解决方案：最直接是加衰耗器，注意有些建筑高层的外泄，对外泄天线进行优化调整，控制信号外泄
五、话务均衡或链路不平衡问题
现场测试：手机发射功率偏高，室分话务吸收差
可能原因：干放上下行增益设置不合理
解决方案：对干放增益进行优化调整，可通过调整相关重选、切换参数改善
六、高层漂移导频污染问题
现场测试：频繁切换、语音质量较差，容易掉话
可能原因：窗口处存在过多的室外杂散导频信号
解决方案：1）部分可以通过参数优化解决，大部分需要结合覆盖，主要方向为提高窗口边缘区域覆盖
2）同频+异频优化方案：高层采用异频覆盖，低层采用与室外相同的载频覆盖；高低层间采用伪导频硬切换。

3）同频优化方案：A同PN RRU技术加强室内主导频信号改善覆盖B通过室外RF优化、特殊天线应用、参数优化解决高层导频污染问题
实际按照方案测试很容易测试出硬件问题导致输出弱的，设计方案一定要看，避免由于方案问题导致覆盖不达标、室分干扰是个头疼的问题，需要更换电桥等有源器件
总的来说，室分优化最关键就是方案的制定直接影响后期的覆盖
效果，第一关必须要把握好，其他的就想办法解决，做多了就是经验积累了。