电子整机的安装与调试
电子整机装配工艺
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小 等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、 部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环 节，如图1所示。
元器件、辅 助件的加工
工具、 设备准备
印制板装配
装配准备
部件装配 整件调试 整机检验 包装入库
技术文件 准备
生产
机壳、面板
组织准备 装配
2. 整机装配的基本要求 (1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装， 已检验合格的装配件必须保持清洁。
(2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规 程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
(3) 严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒， 注意前后工序的衔接。
(4) 装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器 件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。
手工操作时，为了保证成形质量和成形的一致性， 也可应用简便的专用工具，如图6所示。图6(a)为模具， 图6(b)为卡尺，它们均可方便地把元器件引线成形为图 6(c)的形状。
B A
B A
(a)
(a)
A R (b)
B
(b)
(c)
图6 引线成形重要工具
2. 引线成形的技术要求 (1) 引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封 装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和 裂纹。
2 电子整机装配前的准备工艺
2.1 搪锡技术 搪锡就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线
端子上挂上一层薄而均匀的焊锡，以便整机装配时顺 利进行焊接工作。
1. 搪锡方法 导线端头和元器件引线的搪锡方法有电烙铁搪锡、 搪锡槽搪锡和超声波搪锡，三种方法的搪锡温度和搪 锡时间见表1。
表1 搪锡温度和时间
电子产品整机装配和调试
2004年12月18日
电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章
电子产品整机装配与调试
8.1制造工艺业务的二条业务主线
从宏观的角度上，我们把业务复杂交错的制造工艺分成二大业务主线， 即：产品加工业务主线和物流业务主线。 一、 产品加工业务主线 1、产品线纵向运作方式
工艺部门按照产品的开发进度划分了单独
1．装配准备
装配准备主要是为部件装配和整机装配作好材料、工装设备、技术资料 和生产组织等方面的准备工作。
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电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章
2．部件装配
电子产品整机装配与调试
部件是电子设备中的一个相对独立的组成部分，由若干元器件 、零件装配而成。部件装配是整机装配的中间装配阶段，是为了更 好地在生产中进行产品质量管理，更便于在流水线上组织生产。 3．整机装配
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电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章 电子产品整机装配与调试
2.功能测试工艺和设备的原理 • 功能测试的定义：功能测试一般是通过被测板的对外接口对它进行测试，测 试原理如图1所示，测试装备本身提供各种激励信号源，通过接口激励被测 板，同时测试装备接收被测板的响应信号，并将响应信号和预期结果相比较 ，最后判断功能的好坏。
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第八章
电子产品整机装配与调试
8．2电子设备的整机装配
一、电子设备整机装配原则 电子设备整机结构的基本要求是：结构布局科学合理，工作性能稳定可 靠；体积小，重量轻，结构紧凑，便于运输；外形美观，操作方便，便于 维修；工艺性能良好，适宜于自动化生产或大批量生产。 二、整机装配的工艺流程 在大批量生产的电子产品的生产组织中，工艺文件实质上就是由反映上 述各阶段工艺特征的文件所组成的，这些阶段可概括为装配准备、部件装 配、整件装配三个阶段。
电子产品整机调试
⑸为准确、快速处理故障，应针对检查的部位和修理内容， 使用适当的测量仪器和工具。
3、故障处理的一般程序与检修原则
⑴故障观察：被调部件、整机出现故障后，观察故障 现象，了解故障发生的经过，并且做好记录； ⑵故障分析与查找：根据产品的工作原理、整机结构 及维修经验，正确分析故障，查找故障的部位和原因。 查找故障的一般程序为：先外后内、先粗后细、先易后 难、先常见现象后罕见现象。先断电检查后通电检查， 先公用电路后专用电路。边检查边判断，压缩故障范围。 经判断后再认真检查测试，在查找过程中尤其要重视供 电电路的检查和静态工作点的测试，这样会比较顺利地 找出故障部位，然后再根据具体的故障采取相应的措施 进行排除。
3、调试工作的程序 ⑴简单整机的调试； ⑵复杂整机的调试； ⑶整机调试。 4、调试仪器的组成、选择及使用 5、单元部件调试的一般工艺流程
二、收音机调试
1、调整中频频率： 调整中频频率，简称调中周，或校中周。
调中频的目的是使所有的中频变压器都调在 规定的中频频率上，以符合设计的要求，从 而使收音机达到最高的灵敏度和最好的选择 性。
5、故障处理的注意事项
⑴焊接时不要带电操作；
⑵不可随意用细铜线或大容量熔断丝代替小容量熔 断丝；
⑶在进行故障处理时，要注意安全用电，防止产生 事故；
⑷测量集成电路各引脚工作电压时，应防止引脚间 短路；
⑸更换晶体管、集成电路或电解电容时，应仔细核 对管脚，防止接错；
⑹不要随意拨动高频部分的导线走向，一旦拨动应 仔细进行高频调整，不可随意调整电路中的微调元 件。
⑷部件、整机的复测：恢复后的部件、整机应进行 重新测试，如修复后影响到前一道工序测试指标， 则应将修复件从前道工序起按调试工艺流程重新调 试，使其各项技术指标均符合规定要求。
电子产品整机装配与调试-文档资料
电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章
电子产品整机装配与调试
一、 调试工艺文件 1、基本内容 产品的调试是按照调试工艺文件进行的。调试工艺文件是企业的技术部 门根据国家或企业颁布的标准及产品的等级规格拟定的。基本内容包括： • 调试设备、方法及步骤。 • 测试条件及有关注意事项。 • 调试安全操作规程。 • 调试所需要的工时定额、数据资料及记录表格。 • 测试责任者的签署及交接手续等。 2、制定原则 • 根据产品的规格等级、性能指标及应用方向确定调试项目及要求。 • 充分利用本企业的现有设备条件，使调试方法步骤合理可行，操作者方便 安全。尽量利用先进的工艺技术提高生产效率和产品质量。 • 调试内容和测试步骤尽可能具体、可操作性强。测试条件和安全操作规程 要写仔细清楚。测试数据尽可能表格化，便于综合分析。
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第八章
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电子产品整机装配与调试
2. 调试仪器布局 仪器的布置应安全稳定，操作调节方便，观测视差小。 仪器仪表在测试台上的布局，应避免相互干扰；仪器仪表与被调试整机之间 的连接线应尽量短而整齐，且必须共地线，以避免产生相互感应和耦合。 为了避免产生地线电阻耦合，整机输入端所有跨接的仪表地线端应连在一起 ，与整机输入端地线相连，整机输出端所有跨接的仪表地线端连在一起，与 整机输出端地线相连。 整机调试是在单元部件调试的基础上进行的。单元部件调试的一般工艺 流程为：外观检查→静态调试（测试调整电路各级静态工作点）→动态调试 （加输入信号或给定信号，再测试调整各调试点的电压、电流、波形、频率 或频率特性，使其达到技术指标要求）→性能指标综合调试（对整个单元部 件的性能指标要求进行综合调试）。
《电子产品装配与调试》说课课件
装配工艺流程
准备阶段
熟悉产品图纸和技术要求，准备所需元器 件、工具和材料。
检查与调试
对装配完成的产品进行检查，确保无虚焊 、短路等缺陷，并进行必要的调试以确保 产品功能正常。
元器件预处理
对元器件进行引脚整形、清洁处理等，以 便于后续的装配操作。
焊接与固定
采用合适的焊接工艺，将元器件引脚与印 制电路板牢固连接，并进行必要的固定操 作。
素养和综合能力。
课程内容
电子元器件的识别与检测
电路板的制作与焊接
介绍电子元器件的种类、性能参数及识别 方法，讲解元器件的检测方法和注意事项 。
讲解电路板的设计原理及制作方法，介绍 焊接技术的基本知识和操作技巧，包括焊 点的质量要求、焊接工具的使用等。
电子产品的调试与故障排除
实践操作与案例分析
介绍电子产品的调试方法和步骤，讲解常 见故障的排除方法和技巧，培养学生分析 和解决问题的能力。
装配工艺
了解电子产品的装配工艺 流程，学习按照工艺要求 进行电子产品的装配。
调试技能训练
调试原理与方法
学习电子产品调试的基本 原理和方法，了解常见调 试工具的使用。
故障诊断与排除
掌握电子产品常见故障的 诊断和排除方法，能够迅 速定位并解决问题。
性能测试与优化
学习对电子产品进行性能 测试的方法，了解如何优 化产品性能。
完善教学资源
积极争取学校支持，更新和补充实验设备和元器件，确保每个学生都能充分参与实验。同 时，可以鼓励学生自行购买一些常用的电子元器件和工具，以便在课后进行自主学习和实 践。
THANKS
感谢观看
外壳与结构件
保护内部电路，提供产品外观和机械支撑。
装配工具与材料
《电子整机装配与调试》课程标准
《电子整机装配与调试》课程标准【课程名称】电子整机装配与调试【适用专业】中等职业学校电子技术应用专业【学制】三年【建议学时】108学时1.前言1.1课程性质《电子整机装配与调试》课程是是中等职业学校电子技术应用专业的一门主干专业课程。
其任务是：使学生掌握电子技术应用专业必备的电子产品装配技术与技能，培养电子技术应用专业学生解决涉及电子产品装配技术实际问题的能力，为学生从事相关职业岗位工作打下专业技能基础；对学生进行职业意识培养和职业道德教育，提高学生的综合素质与职业能力，增强学生适应职业变化的能力，为学生职业生涯的发展奠定基础。
1.2设计思路本课程的总体设计思路是通过理实一体的教学模式，通过教学使学生能描述常用元器件和材料的规格、型号及基本特性参数，能正确检测合理选用常用元器件；掌握整机装配工艺的基本理论；能描述电子整机生产的基本工艺流程及其新技术、新工艺；能描述表面安装技术；能正确使用和维护常用工具、仪器仪表及专用装接设备；掌握电子整机的手工接线、装配、调试、装接检验的基本技能；能识读电子整机生产的技术文件。
2.课程目标2.1知识目标（1）能阐述常用元器件和材料的规格、型号及基本特性参数；（2）能阐述电子整机生产的基本工艺流程及其新技术、新工艺;（3）能描述电子整机生产的技术文件。
2.2能力目标（1）学会正确使用和维护常用工具、仪器仪表及专用装接设备；（2）能进行电子整机的手工焊接、装配、调试、接检验；（3）能读识电子整机生产的技术文件。
2.3素质目标（1）具有理论联系实际、实事是、严肃认真的科学态度；（2）树立良好职业道德，养成文明安全生产的习惯3.课程内容和要求4.实施建议4.1教材选用（1）必须依据本课程标准选用教材。
教材应充分体现任务引领特点的课程设计思想；（2）以工作任务教学形式为主线设计教材，结合课程内容的相关要求，以职业能力为线索组织教材内容；（3）教材选用应充分考虑中职学生的年龄特点和认知能力，文字表达通俗简练，采用图文并茂的形式，便于学生学习和掌握；（4）教材内容应依据企业和行业的发展实际。
整机下线及调试安全操作规程范文（二篇）
整机下线及调试安全操作规程范文一、目的与适用范围本规程旨在确保整机下线及调试过程中的安全操作，防止事故的发生，适用于所有需要进行整机下线及调试的工作场所和人员。
二、术语定义1. 整机下线：指将整个设备或系统从电源或运行状态下安全断开。
2. 调试：指对设备或系统进行操作、检测和验证以确保其功能正常运行的过程。
三、安全措施1. 整机下线前的准备：a) 根据操作手册和设备工作原理，熟悉整机的工作流程和安全规范。
b) 使用绝缘手套、护目镜、防护服等个人防护装备，在进行下线操作前必须佩戴，确保人身安全。
c) 对整机进行全面的检查和维护，确保设备无故障和漏电现象。
d) 确定整机下线的操作流程和步骤，制定详细的操作指南，并在明显位置张贴。
2. 整机下线的操作步骤：a) 关闭整机电源，切断电源线，确保设备不再处于运行状态。
b) 针对不同的设备，按照操作手册的要求进行各个模块的停用和下线操作。
c) 对设备内的液体、气体等危险物进行排空或中和处理，防止泄露和污染环境。
d) 拔出所有与电源、信号线有关的连接线，包括插头、插座等。
e) 记录下整机下线的时间和操作人员，签名确认并存档。
3. 整机调试的安全操作：a) 在整机调试前，对设备进行全面的清洗和检查，确保没有杂物或故障。
b) 在调试过程中，严格按照操作手册的要求进行操作，避免个人或设备的损伤。
c) 调试过程中，应根据设备工作状态及时记录各项参数，并及时发现并纠正异常情况。
d) 遇到设备故障或异常情况时，立即停止调试并报告相关人员，不得私自进行修理。
e) 调试结束后，对整机进行全面的检查和清洁，并记录调试结果和操作人员。
四、安全应急措施1. 如发生火灾，请立即停止整机调试，按照现场应急预案进行火灾扑灭和人员疏散。
2. 如发生人员伤害，请立即停止整机调试，及时进行急救，并报告上级主管。
3. 如发现设备或系统故障，请立即停止调试并报告上级主管，不得私自进行修理。
五、整机下线与调试安全的责任1. 设备操作人员应严格按照本规程进行整机下线和调试操作，并对操作结果负责。
整机下线及调试安全操作规程范本
整机下线及调试安全操作规程范本第一章总则第一条为保障工作人员的安全和设备的正常运行，规范整机下线及调试作业，确保操作的安全性，本规程制定。
第二条整机下线及调试是指在设备进入生产前或者进行维护保养时，需要取下设备中的所有部件进行检验、调整和清洗的作业。
第三条整机下线及调试作业必须由经过培训、合格并持有效证书的操作人员进行，且必须遵循本规程的要求进行操作。
第四条整机下线及调试作业必须按照安全规范进行，不得违反操作程序和操作规程。
第五条整机下线及调试作业涉及的设备必须经过安全验收和必要的防护措施。
第六条整机下线及调试作业必须在封闭空间或配备足够通风设施的场所完成。
第七条整机下线及调试作业必须按照标准化作业程序进行，严禁随意添加、删除、更改操作步骤。
第八条在整机下线及调试作业中，发现设备异常或存在风险的情况，必须立即停止作业，并向上级报告。
第二章作业前准备第九条整机下线及调试作业前，需要做好以下准备工作：（一）准备所需的工具、设备、材料和图纸等；（二）主管人员指派专人负责整机下线及调试作业；（三）确定下线及调试作业的时间和范围；（四）做好安全告知和交底。
第十条安全告知和交底内容包括：（一）整机下线及调试作业的安全要求；（二）设备的操作规程和注意事项；（三）应急救援和逃生途径；（四）个人防护用品的使用方法；（五）事故报告和处理程序。
第十一条作业前必须进行安全检查，包括对设备的外观、电气系统、液压系统、气动系统、传动系统、冷却系统等进行检查，确保设备的安全状态。
第三章下线作业第十二条下线作业的步骤如下：（一）关闭设备的电源；（二）卸下设备的所有附件和固定件；（三）将设备的机身移动到适当位置；（四）拆卸设备的所有部件。
第十三条下线作业结束后，需要对设备的机身进行清洗和维护保养，确保设备的整洁和正常运行。
第四章调试作业第十四条调试作业的步骤如下：（一）根据设备的调试规程和调试方案，逐一检查设备的各项功能；（二）按照调试方案进行设备的调整和控制参数的设置；（三）进行设备的试运行和各项功能的测试；（四）记录调试过程中的数据、参数和结果。
第7章 电子产品整机装配、调试与可靠性试验
7.1.2 电子产品整机装配的工艺 要求
• 1．保证导通与绝缘的电气性能，确保安全 使用
图7-2 电气安装示例
2．保证机械强度
图7-4 电子产品装配的机械强度
3．保证传热的要求
图7-5 功率器件散热器在金属机壳上的安装
4．接地与屏蔽要充分利用
图7-6 金属屏蔽盒采用导电衬垫防止电磁泄漏
5．其他因素
• ⑥ 尽量采用数字电路。
• ⑦ 尽量采用集成电路。
• ⑧ 逻辑电路要进行简化设计。
• ⑨ 对性能指标、可靠性指标要综合考虑。
• ⑩ 应尽量采用传统工艺和习惯的操作方 法。
•
应不断采用新的可靠性设计技术。
3．常采用的可靠性设计技术
– （1）降额设计 – （2）热设计 – （3）冗余设计 – （4）电磁兼容性设计 – （5）漂移设计技术
• ● 以试验项目划分，可分为环境试 验、寿命试验、加速试验和各种特殊试 验。
• ● 若按试验目的来划分，则可分为 筛选试验、鉴定试验和验收试验。
• ● 若按试验性质来划分，也可分为 破坏性试验和非破坏性试验两大类。
• 但惯用的分类法把它归纳为五大类： 环境试验、寿命试验、筛选试验、现场 使用试验和鉴定试验。
•
④ 信号寻迹法。
•
⑤ 波形观察法。
•
⑥ 电容旁路法。
•
⑦ 部件替代法。
•
⑧ 整机比较法。
•
⑨ 分割测试法。
•
⑩ 测量直流工作点法。
•
测试电路元器件法。
•
变动可调元器件法。
7.3 整机产品的可靠性试验
– 7.3.1 可靠性试验的概念和目的
• 可靠性是指产品在规定的条件下和规 定的时间内完成规定功能的能力。
电子产品整机总装的方法及分析
电子产品整机总装的基本方法及分析X国X一、引言电子产品的整机总装一般均有多道工序来完成，这些工序的安排顺序是否合理，直接影响到电子产品的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。
我自1996年从学校毕业以来，一直在XXXX从事电子设备装接工作，先后从车间实习、到班组长、到车间现场管理，已有15年之久，先后参与过IC卡燃气表、光纤收发器、数字电视机顶盒等多项产品的生产。
结合我十几年来的工作，对电子产品整机总装的一些经验和技巧进行如下总结，供大家一起来共同学习并批评指正。
二、电子产品整机总装的基本方法从装配原理上可分为下列三种方法：（1）功能法。
这种方法是将电子产品按功能模块划分为若干部分，各部件在功能上和结构上都是相对完整的，可独立安装和检验，称之为功能部件。
不同的功能部件有不同的结构外形、体积、连接尺寸和安装尺寸，很难做出统一的规定。
这种方法的优点是能降低整机的组装密度，一般用于以分立元件为主的产品或采用电真空器件的设备上。
（2）组件法。
这种方法是制造在外形尺寸和安装尺寸都有统一规格的各种组件，可统一电气安装工作，提高安装规范化，这种方法大多用于组装以集成器件为主的设备。
（3）功能组件法。
这种方法兼顾功能法和组件法的特点，制造既有功能完整性又有规范性的结构尺寸的组件。
此法适用于微型电路。
三、电子产品整机的布局和布线1、布局整机的布局原则是：保证产品技术指标的实现：满足结构工艺要求；布线方便；利于通风散热和安全、检测和维修。
电子设备整机布局一般原则如下：（1）电源部分。
电源部分应放在设备的最下部。
提供整机工作能量的电源通常都由体积和重量都较大的电源变压器、整流管、电解电容器和调整管等元器件组成，这些元器件的发热量也较大。
因此电源部分应放在设备的最下部。
此外，电源中的高压部分和低压部分要保持一定距离；高压端子及高压导线要与机壳或机架绝缘，并远离其他导线和地线；高压1KV以上的中等功率的电源，应安装门开关。
电子设备整机调试工艺流程
电子设备整机调试工艺流程
一、调试准备阶段
1.确认调试任务
（1）确定待调试的电子设备型号和功能
（2）确认调试要求和标准
2.准备调试设备
（1）准备调试工具和仪器
（2）确保调试环境安全和整洁
二、初步调试
1.硬件连接
（1）连接电源和外部设备
（2）确保各部件连接正确
2.软件加载
（1）安装操作系统和驱动程序
（2）加载应用软件
三、功能调试
1.电源测试
（1）检测电源输入和输出情况
（2）测试电源稳定性
2.信号测试
（1）测试各个信号接口的连接情况（2）检测信号传输质量
四、故障排查
1.故障定位
（1）根据测试结果找出故障点（2）分析可能的故障原因
2.故障处理
（1）更换故障部件
（2）调整设置参数
五、性能优化
1.系统优化
（1）调整系统参数以优化性能（2）更新软件版本
2.效果评估
（1）检查整机各项性能指标
（2）进行性能评估测试
六、完成调试
1.调试报告
（1）记录调试过程和结果
（2）撰写调试报告
2.验收确认
（1）验收人员确认整机调试完成（2）交付产品或进入下一阶段。
电子设备调试及试验
电子设备调试及试验背景介绍电子设备调试及试验是确保电子设备正常运行的重要步骤。
通过调试和试验，我们可以检查设备的功能性能、稳定性和可靠性，以及验证设备是否符合设计要求和标准。
调试步骤1. 检查设备连接：确保设备的电源和各个接口正确连接，并检查是否存在任何连接问题或损坏。
检查设备连接：确保设备的电源和各个接口正确连接，并检查是否存在任何连接问题或损坏。
2. 电路板检查：仔细检查电路板上的元件和连接，确保没有松动、损坏或错误连接的元素。
电路板检查：仔细检查电路板上的元件和连接，确保没有松动、损坏或错误连接的元素。
3. 电源测试：使用适当的测试仪器对设备的电源进行测试，包括电压、电流和功率等参数。
电源测试：使用适当的测试仪器对设备的电源进行测试，包括电压、电流和功率等参数。
4. 信号测试：对设备的输入和输出信号进行测试，确保信号的传输和处理正常。
信号测试：对设备的输入和输出信号进行测试，确保信号的传输和处理正常。
5. 功能测试：根据设备的使用说明书或功能要求，逐一测试设备的各项功能，确保设备的功能正常。
功能测试：根据设备的使用说明书或功能要求，逐一测试设备的各项功能，确保设备的功能正常。
6. 稳定性测试：对设备进行长时间运行测试，以检测设备在连续工作情况下的稳定性和耐久性。
稳定性测试：对设备进行长时间运行测试，以检测设备在连续工作情况下的稳定性和耐久性。
7. 环境适应性测试：将设备置于不同的环境条件下，如温度、湿度、振动等，测试设备在各种条件下的适应性和可靠性。
环境适应性测试：将设备置于不同的环境条件下，如温度、湿度、振动等，测试设备在各种条件下的适应性和可靠性。
8. 记录和分析结果：在每个测试步骤结束后，及时记录测试结果，并对结果进行分析和总结，以便进一步改进和排除问题。
记录和分析结果：在每个测试步骤结束后，及时记录测试结果，并对结果进行分析和总结，以便进一步改进和排除问题。
注意事项- 确保测试仪器的准确性和可靠性，以便获取正确的测试结果。
电子产品整机调试工艺
23-11
②测电阻值法 用于检查电路中电阻元件的阻值是否正确；检查电容器是否断 线、击穿和漏电；检查半导体器件是否击穿、开断及各PN结 的正反向电阻是否正常等。检查二极管和三极管时，一般用万 用表的R×100或R×1K挡进行测量。在检查大容量电容器 （如电解电容器）时，应先用导线将电解电容的两端短路，泄 放掉电容器中的存储电荷后，再检查电容有没有被击穿或漏电 是否严重，否则，可能会损坏万用表。在测量电阻值时，如果 是在线测试，还应考虑到被测元器件与电路中其它元器件的等 效并联关系，需要准确测量时，元器件的一端必须与电路断开。
对怀疑有故障的元器件，可用一个完好的元器件替代，置换 后若电路工作正常，则说明原有元器件或插件板存在故障，可作 进一步检查测定之。这种方法力争判断准确。对连接线层次较多、 功率大的元器件及成本较高的部件不宜采用此法。
对于集成电路，可用同一芯片上的相同电路来替代怀疑有故 障的电路。有多个与输入端的集成器件，如在实际使用中有多余 输入端时，则可换用其余输入端进行试验，以判断原输入端是否 有问题。
23-3
2．调试工艺文件的基本内容
① 根据国际、国家或行业颁布的标准以及待测产品 的等级规格具体拟定的调试内容。 ② 调试所需的各种测量仪器仪表、工具等。 ③ 调试方法及具体步骤。 ④ 调试所需的数据资料及图表。 ⑤ 调试接线图和相关资料。 ⑥ 调试条件与有关注意事项。 ⑦ 调试工序的安排及所需人数。 ⑧ 调试安全操作规程。
23-18
整机下线及调试安全操作规程模版
整机下线及调试安全操作规程模版第一部分：安全准备1. 工作人员必须接受相关培训，并熟悉整机下线及调试操作规程。
2. 工作人员必须穿戴个人防护装备，包括安全帽、防护眼镜、耳塞、防护手套、防护服等。
3. 确保工作现场周围没有其他人员，封锁相关区域，并设置明确的警示标志。
第二部分：整机下线操作1. 确定整机下线的目的和方法，并明确沟通。
2. 调整整机到安全位置，确保工作平台牢固稳定。
3. 检查整机的运行状态和运行参数，确保安全下线前关闭所有电源开关。
4. 按照整机降落计划，合理安排和分配人员，确保整机平稳下线。
5. 下线过程中，及时沟通协调，确保操作人员的安全。
6. 下线完成后，对整机进行检查，确保整机完好无损。
第三部分：整机调试操作1. 在整机调试之前，必须开展安全评估，并确定调试方案。
2. 调试前，检查整机各部件的接口和连接是否正常。
3. 打开电源前，检查电源开关和相关安全装置是否正常。
4. 按照调试方案，逐步启动整机，并检查各部件的运行状态。
5. 调试过程中，严禁超负荷运行或进行危险操作。
6. 在调试过程中，及时记录和分析异常情况，并及时采取措施处理。
7. 调试完成后，复核调试结果并进行测试验证。
第四部分：应急措施1. 在整机下线和调试过程中，如发生异常情况，应立即停止操作，并及时报告相关人员。
2. 在整机下线和调试过程中，如发现任何安全隐患，应立即采取措施解决或报告相关人员。
3. 对于可能产生危害的操作，必须事先制定详细的应急预案，并按照预案执行。
4. 所有人员在操作过程中应保持警惕，确保自身安全，并相互协助。
5. 在整机下线和调试操作完成后，对工作现场进行清理，保持整洁有序。
第五部分：操作记录和总结1. 对整机下线和调试操作进行详细的记录，包括操作人员、操作时间、操作步骤、操作结果等。
2. 定期对整机下线和调试操作进行总结，总结经验教训，并提出改进建议。
3. 对整机下线和调试操作的记录和总结，应按照相关要求进行保存，并充分保护机密信息的安全。
《电子设备安装与调试》课程标准
《电子设备安装与调试》课程标准一、课程概述1.课程定位《电子设备安装与调试》课程是高等职业教育应用电子技术专业的一门专业主干课程,也是一门工程实践性很强的综合性课程。
完成电子产品设备安装与调试项目驱动任务：对电子设备单元电路和整机电路图的识别、原理分析、检测、调试、维护、维修。
对应用电子技术等专业学生职业岗位能力培养和职业素质培养起主要支撑作用。
该课程着重培养学生对电子产品设备单元电路和整机电路图的识别、原理分析能力；电子产品的检测、调试、维护、维修等能力，通过课程的组织与实施，使学生达到电子产品安装、调试技术员和工程师的知识、能力、态度和职业素质要求。
通过本课程的学习，培养从事电子产品及设备的生产、安装、调试、维修、营运服务工作的应用型高技能人才，从而满足电子产品及设备安装检测技术工、调试工，维修工及营运和服务等职业岗位的任职要求。
应用电子技术专业课程体系第一层为公共素质教育课程，第二层为专业基础课程，第三层为专业技能课程。
《电子设备安装与调试》课程位于第三层，课程设计目标就是在职业能力和职业素质两个方面实现与高技能专业人才工作岗位的需求无缝对接。
本课程是应用电子技术专业领域相关行业岗位核心能力的必修课程。
前导课程为：《电路基础》、《高频电路》2.设计思路（1）内容设计按照职业岗位和职业能力培养的要求，形成以项目驱动任务为导向、以学生为中心、教师引导，教、学、做一体化的工学结合教学模式。
本课程与生产企业实际生产中相对应的技能岗位为依据，分析典型工作岗位的作业流程和工程项目，分析岗位所需的技能和职业素质，分解岗位技能各环节，最后将各技能进行重组。
结合岗位真实工作任务，按照电子产品设安装、调试、操作维护、营运服务过程，由易到难，以学生为主体，教师为主导，采用教、学、做一体化教学进行教学项目的选择和教学项目的设计。
（2）教学设计本课程在学习项目的设计中，遵循“职业真实性与教学结合，，“理论与实际一体化，，“学习、工作过程项目完整性”以及以“学生为中心”等原则。
电子产品的安装与调试
静态工作点是电路正常工作的前提。因此电路通电
后，首先应测试静态工作点。静态工作点的调试就是 调整各级电路无输入信号时的工作状态，测量其直流 工作电压和电流是否符合设计要求。因为测量电流时 需要将电流表串入电路，可能引起电路板连接的变动， 很不方便。测试时，可以通过测量电压，再根据阻值 计算出直流电流的大小。也有些电路为了测试方便， 在印制电路板上预留有测试用的断点, 用电流表调试 测出电流数值后，再用焊锡封好开口。
如电 源、信号线、元器件引脚之间有无短路，有无 接触不良等现象。具体包括两方面： 1）接线检查。
电路安装完毕后，不能急于通电，先要认真检查 电路接线是否正确，是否有错线，少线和多线等现象。 2）短路检查。
电路板在装接好之后，由于粗心可能将多余的焊
料或多余的引线留在电路板上，容易造成短路现象而 烧毁电路板，所以应认真检查电源、地线、信号线、 元器件引脚之间有无短接现象；连接处有无接触不良； 检查二极管、三极管、电解电容等引脚有无错接等现 象。
6）集成电路引脚多，引线间距小，装插前应用夹具 整形，装插时要弄清引脚排列顺序，并和插孔位置对 准，用力要均匀，不要倾斜，以防引线脚折断或偏斜。
7）需要屏蔽的元器件，屏蔽装置应良好接地。应先 剪长导线，后剪短导线，以免浪费线材。
9.2 电子整机产品的调试
9.2.1 调试工作的内容及方法
调试包括测试和调整两部分，又可分为整机调试和 电路调试。 调试工作的内容有以下几点： （1）调试的具体内容、目的和要求； （2）正确合理的选择和使用测试仪器、仪表； （3）严格按照调试工艺指导卡的规定，对单元电子 版或整机进行测试后，按照规定的方法紧固调整部 位； （4）排除调试中出现的故障，并做好记录； （5）认真对调试数据进行分析与处理，编写调试工 作总结，提出改进意见。
22480项目6电子产品整机装配与调试训练-PPT精品文档188页
项目实施 【项目实施步骤】
1．材料清单 2．用万用表检测收音机各个元器件 3．用万用表检测输出、输入变压器 绕组的内阻
4．对元器件的引线进行镀锡处理
5．检查印制电路板的铜箔线条 是否完好
6．装配元器件 7．检测和调试 8．收音机产品的验收
训练2 MF-47型指针式万用表的 装配与调试
项目相关知识
图6.36 摩托车防盗报警器电路图
项目实施 【项目实施步骤】
1．摩托车防盗报警器电路的元器 件选择
图6.37 555时基集成电路的引脚功能图
2．摩托车防盗报警器电路的制作与调试
图6.38 报警器的印制电路板参考接线图
训练8 声光两控延时电路的装配与调试
项目实施 项目相关知识
图6.39 声光两控延时电路的方框图
训练13 无线音乐门铃的装配与调试
项目相关知识
图6.59 发射电路电原理图
图6.60 六反相器TC4069UBP的管脚图
图6.61 接收机的电路图
项目实施 【项目实施步骤】
1．元器件检测 2．设计制作印制电路板 3．元器件装配与焊接 4．整机调试
训练14 黑白电视机的装配与调试
项目相关知识
项目相关知识
1．无线对讲机的主要技术指标 ２．无线对讲机的工作原理
图6.49 无线对讲机的电路图
项目实施 【项目实施步骤】
１．元器件的选择 ２．元器件装配
图6.50 可供参考的PCB设计图
图6.51 装配完的线路板图（元件面）
３．调试
图6.52 波形图
训练12 无线遥控开关的装配与调试
电子产品整机装配实训
项目6 电子产品整机装配与调试训练
项 目 相 关 知 识
电子整机装配工艺
电子整机装配工艺电子整机装配工艺是指将电子元件和零部件按照特定的工艺流程进行组装，形成最终的电子产品的过程。
该工艺流程通常包括材料准备、元件安装、封装和测试等环节。
以下是一个简要的电子整机装配工艺流程：1. 材料准备：操作人员需要根据装配工艺的要求准备所需的各种电子元件和零部件。
这包括将元件从包装材料中取出，检查是否有损坏或质量问题，并按照清单进行分类和整理。
2. 元件安装：在元件安装环节中，操作人员需要将元件精确地安装到电子电路板上。
这可能涉及使用焊接工具将元件与电路板焊接在一起，或使用粘合剂将元件粘贴到电路板上。
在此过程中，要确保元件的正确位置和方向，并尽量避免任何损坏或误安装。
3. 封装：封装是将整机装配演变为成品产品的关键步骤。
操作人员将电子电路板放入外壳或机箱中，并将所有必要的连接线与接口正确连接。
此外，在封装过程中，还需要注意防静电保护，以避免对电子器件的损坏。
4. 组装完整机：在组装完整机阶段，操作人员将已封装的电子产品组装到最终形态的整机中。
这可能涉及将内部部件和外壳组装在一起，确保各组件的正确安装位置和合适的紧固度。
5. 测试和检验：在电子整机装配工艺的最后阶段，操作人员将对装配好的产品进行功能和性能测试，并进行必要的修正和调整。
这包括检查电路的连通性、功能是否正常、外观质量等。
只有通过测试和检验的产品才能进入下一个环节。
以上是一个简要的电子整机装配工艺流程，实际生产中可能会有更多的细节和步骤，这取决于具体产品的要求和特点。
一个高效的电子整机装配工艺流程能够保证产品质量和生产效率，提高整机装配的成功率和市场竞争力。
在电子整机装配工艺中，每一个环节都非常重要，因为任何一个环节的不合格都可能导致整机的不良，进而影响产品的性能和可靠性。
为了确保装配过程的质量和效率，以下是一些常用的工艺控制方法和技术：1. 质量控制：在整个装配过程中，质量控制是至关重要的。
质量控制包括对原材料的严格筛选和检查，以确保其符合产品的技术要求和标准。
电子设备结构与工艺项目六 电子产品整机装配与调试
6.2整机生产过程中的静电防护
• （5）不要在任何表面上拖动或滑动包装箱，尽量减少搬运 次数。
• （6）ESD控制区域，允许的相对湿度应该保持在最低20％ ，温度控制在18ºC到28ºC之间。
• （7）严禁在通电的情况下进行焊接、拆装及插拔带有静电 敏感器件的印制电路板组装件。含有静电敏感器件的部件 、整件，在加信号调试时，应先接通电源，后接通信号源 ；调试结束后，应先切断信号源，后切断电源
项目技能目标 • （1）掌握防静电设备穿戴的方法、消除静电的 途径。 • （2）掌握压接、螺钉固定的方法。 • （3）掌握调试方法和技巧。 • （4）掌握电子产品检验的方法。 • （5）掌握电子产品包装方法。
6.1电子产品整机装配基础
6.1 电子产品整机装配基础
• 整机装配的内容包括机械和电气两大部分工作。 • 主要是指将各零、部、整件按照设计要求安装在不 同的位置上，组合成一个整体，再用导线（线扎） 将元、部件之间进行电气连接，完成一个具有一定 功能的完整的机器，以便进行整机调整和测试。 • 装配的连接方式分为可拆卸的连接和不可拆连接。
6.3.1线缆的连接
• （3）线束在机内分布的位置应有利于布线。水平导线敷设 尽量紧贴底板，竖直方向的导线可沿框边四角敷设，以利 于固定。从线束中引出接线至元器件的接点时，应避免线 束在密集的元器件之间强行通过。线束弯曲时保持其自然 过渡状态，并进行机械固定。
• （4）接地线应短而粗，减小接地电阻引起的干扰电压。本 级电路的地线尽量接在一起。输入、输出线应有各自的接 地回路，避免采用公共地线。不同性质电路的电源地回路 线应分别接地，回路线至公共电源地端，不让任何一个电 路的电源经过其他电路的地线。
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好元器件的高度。
②右手握住电烙铁，将烙铁头的刃口放在元器件引线的焊接 处。
③左手捏着焊锡丝，用它的一端去接触烙铁头刃口与元器件 引线的接触点。焊锡适量后（根据焊点大小），立即移开 焊锡丝。
任务目标
（1）能够按照焊接规范、参照电路原理图在PCB板上焊接 元器件。能够完成外接元件的组装及电路板的定位安装。
（2）能够熟练使用万用表、示波器等电子测量仪器进行电 子产品基本参数的测量，根据测量结果进行调试以满足设 计要求。
任务要求
（1）会使用电烙铁按照工艺要求焊接元器件，并保证无漏 焊、虚焊、错焊。
再流焊的一般工艺流程如下图所示。
6.2 电子产品的安装工艺
6.2.1电子产品装配的工艺过程
电子整机的装配工艺规程的要求，把元器件和零部件装配在 印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成完整电子产品 的过程。整机装配的工艺过程如下图所示。
6.2.2安装前的准备工艺
1．绝缘导线的加工 绝缘导线的加工可分为下料、剥头、捻头、搪锡几个过程。 ①下料 按照工艺文件中导线加工表中的要求，用斜口钳或 剪线机等工具对所需导线进行剪切。下料时应做到：长度 准、切口整齐、不损伤线芯及绝缘皮。 ②剥头 将绝缘导线的两端用剥线钳等工具去掉一段绝缘层 而露出芯线的过程称为剥头。 ③捻头 多股导线剥去绝缘层后，必须进行捻头处理，以防
第一步将有弹簧的一边放在右侧，如图6-14a）所示摆放 方式；
第二步将波段开关旋柄顺时针拧到底； 第三步将定位销放在左上角第1个孔，此时开关可实现2挡 切换；若放在左上角第2个孔，可实现3档切换。接下来将波 段开关固定在安装位置上，然后在应的刀和相位上焊接导 线。
2．面板零部件安装 面板上调节控制所 用电位器、钮子开 关等通常都是螺纹 安装结构。安装时 一要选用合适的防 松动垫圈，二要注 意保护面板，防止 紧固螺母划伤面板。 图6-15所示为几种 （a）开关安装 （b）插座安装 （c）电位器安装 常见面板零件安装方法。 图6-15 几种面板零件安装示意图
止芯线松散、折断。
④搪锡 为了提高导线的可焊性，防止虚焊、假焊，要对导
线进行搪锡处理。
2．元器件的引线成形 在组装电子整机产品的印制电路板部件时，为了满足安装尺 寸与印制电路板配合，提高焊接质量，避免虚焊，使元器件 排列整齐、美观，元器件在安装前应预先将其引线弯曲成一
定的形状。图6-11为引线成形的各种形状。
图6-11 元器件引线成形示意图
3．导线的绑扎 较复杂的电子产品的连线很多，若把它们合理分组，扎成各 种不同的线扎，不仅美观、占用空间少，而且保证了电路工 作的稳定性，更便于检查、测试和维修。
导线通常采用线扎搭扣（或称尼龙扎带）捆扎，如图6-12所 示。捆扎应注意，不要拉的太紧，否则会弄伤导线。图6-13
为用线扎搭扣捆扎的示意图。
图6－12 线扎搭扣的形状
图6-13用线扎搭扣的捆扎
6.2.3典型部件的装配
1．波段开关的安装 波段开关由绝缘基片、定位机构、旋转轴、开关动片、定片 以及其他固定件组成，其外形结构如图6-14所示。
（a）反面
（b）正面
图6-14 双刀5掷开关
波段开关在安装前应先确定所用的刀数及位数，然后按下 面步骤操作：
④待焊锡流满整个焊盘后，向右上45°方向移开烙铁。 整个焊接过程为2～5s。 2.拆焊方法
6.1.3工业生产焊接技术
1.波峰焊 （1）波峰焊的工艺过程 波峰焊的工艺流程为：焊前准备→装→涂敷焊剂→预热→波 峰焊接→冷却→清洗→卸。 （2）波峰焊的注意事项
2．再流焊
（1）再流焊的原理
（2）再流焊的工艺
3．功率器件的安装 其安装要点主要是三点： 一是器件和散热器接触面 要清洁平整、保证接触良 好；二是接触面上加硅酯； 三是两个以上螺钉安装时 要对角线轮流紧固，防止 贴合不良。右图所示为 几种常见功率器件安装。
4．印制电路板的安装 印制电路板的装配是指根据设计文件和工艺规程的要求，将 电子元器件按一定的规律和要求插装到印制基板上，并用紧 固件或锡焊等方法将其固定的装配过程。 （1）元器件安装的技术要求 （2）元器件的插装方法 （3）印制电路板安装工艺流程
2．电烙铁的分类 电烙铁根据其用途、结构的不同，有以下几种分类： 按照加热方式分：直热式、感应式、调温式等； 按功能分：单用式、两用式、调温式、恒温式等； 按照消耗功率分类：20W、30W、…50W等。
3．电烙铁的使用方法
6.1.2 手工焊接与拆焊方法
1．手工焊接方法 （1）焊锡与助焊剂
焊接时所用焊锡称为共晶焊锡。共晶焊锡中，锡占63%， 铅占37%，熔点为183℃。
烙铁头 烙铁心
外壳
手柄
内热式 电源线
图6－1 电烙铁结构示意图
外热式
（1）烙铁芯 烙铁芯是能量转换部分的发热元件，它由镍铬发热电阻丝缠
在云母、陶瓷等耐热、绝缘材料上构成的。 （2）烙铁头 烙铁头是存储、传递能量的元件，一般是用紫铜制成。 （3）手柄 电烙铁的手柄一般用木料或胶木制成。 （4）接线柱 接线柱是烙铁芯和电源线的连接处。
（2）会按照工艺要求加工、焊接导线，并在焊接完成后捆 扎导线。
（3）会进行波段开关、双联电位器等面板上元件的安装。 （4）会使用万用表、示波器进行产品的调试。
6.1 焊接工艺
6.1.1 手工焊接工具
电烙铁是手工焊接的基本工具，其作用是加热焊料和被焊金 属，使熔融的焊料浸润被焊金属表面并生成合金。 1.电烙铁的结构 电烙铁是由烙铁芯、烙铁头、外壳、手柄、接线柱等几部分 组成，如图6-1所示。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ①手工装配工艺
②自动装配工艺流程
6.2.4面板、机壳装配
面板的装配要求主要有以下几点： ①注塑成型后的机壳、面板，经过喷涂、烫印等工艺后，
装配过程中要注意保护，工作台面上应放置塑料泡沫 垫或橡胶软垫，防止弄脏或划损面板、机壳。 ②进行面板、机壳和其他部件的连接装配时，要准确装 配到位，并注意装配程序，一般是先轻后重，先低后 高。紧固螺钉时，用力要适度，既要紧固，又不能用 力过大而损坏部件。 ③面板、机壳、后盖上的铭牌、装饰板、控制指示、安 全标记等应按要求端正牢固地安装在指定位置。 ④面板上装配的各种可动件，应操作灵活可靠。