集成电路期末考试知识点答案

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1、哪一年在哪儿发明了晶体管？发明人哪一年获得了诺贝尔奖？

1947贝尔实验室肖克来波拉坦巴丁发明了晶体管 1956获诺贝尔奖

2、世界上第一片集成电路是哪一年在哪儿制造出来的？发明人哪一年为此获得诺贝尔奖？Jack kilby 德州仪器公司1958年发明 2000获诺贝尔奖

3、什么是晶圆？晶圆的材料是什么？

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，材料是硅

4、目前主流集成电路设计特征尺寸已经达到多少？预计2016 年能实现量产的特征尺寸是多少？主流0.18um 22nm

5、晶圆的度量单位是什么？当前主流晶圆的尺寸是多少？英寸12英寸

6、摩尔是哪个公司的创始人？什么是摩尔定律？英特尔芯片上晶体管数每隔18个月增加一倍

7、什么是SoC？英文全拼是什么？片上系统 System On Chip

8、说出Foundry、Fabless 和Chipless 的中文含义。代工无生产线无芯片

9、一套掩模一般只能生产多少个晶圆？1000个晶圆

10、什么是有生产线集成电路设计？电路设计在工艺制造单位内部的设计部门进行

11、什么是集成电路的一体化(IDM)实现模式？设计制造和封装都集中在半导体生产厂家内进行

12、什么是集成电路的无生产线(Fabless)设计模式？只设计电路而没有生产线

13、一个工艺设计文件(PDK)包含哪些内容？

器件的SPICE参数、版图设计用的层次定义、设计规则和晶体管电阻电容等器件以及通孔焊盘等基本结构版图，与设计工具关联的设计规则检查、参数提取、版图电路图对照用的文件。14、设计单位拿到PDK 文件后要做什么工作？

利用CAD/EDA工具进行电路设计仿真等一系列操作最终生成以GDS-II格式保存的版图文件，然后发给代工单位。

15、什么叫“流片”？

像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片。

16、给出几个国内集成电路代工或转向代工的厂家。

上海中芯国际上海宏力半导体上海华虹NEC 上海贝岭无锡华润华晶杭州士兰常州柏玛微电子

17、什么叫多项目晶圆(MPW) ？MPW 英文全拼是什么？

将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，完成后每个设计可以得到数十片芯片样品Multi-Project-Wafer

18、集成电路设计需要哪些知识范围？系统知识，电路知识，工具知识，工艺知识

19、对于通信和信息学科，所包括的系统有哪些？

程控电话系统，无线通信系统，光纤通信系统等；信息学科：有各种信息处理系统。

20、RFIC、MMIC 和M3IC 是何含义？射频电路微波单片集成电路毫米波单片集成电路

21、著名的集成电路分析程序是什么？有哪些著名公司开发了集成电路设计工具？

SPICE程序Cadence、Synopsis和Mentor Graphics等公司

22、从事逻辑电路级设计和晶体管级电路设计需要掌握哪些工具？

逻辑：掌握VHDL或Verilog HDl等硬件语言描述及相应的分析和综合工具晶体管：掌握SPICE 或类似的电路分析工具。

23、为了使得IC 设计成功率高，设计者应该掌握哪些主要工艺特征？

从芯片外延和掩膜制作，光刻，材料淀积和刻蚀，杂质扩散或注入，到滑片封装的全过程。24、SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI 的中文含义是什么？英文全拼是什么？

SSI（small-scale integration）小规模集成电路；MSI(Middle-scale integration)中规模集成电路；LSI（large-scale integration）大规模集成电路；VLSI（very-large-scale integration）甚大规模集成电路ULSI（Ultra-large-scale integration）超大规模集成电路。

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1、电子系统特别是微电子系统应用的材料有哪几类？导体半导体绝缘体

2、集成电路制造常用的半导体材料有哪些？硅、砷化镓、磷化铟

3、为什么说半导体材料在集成电路制造中起着根本性的作用？

集成电路通常制作在半导体衬底材料上，集成电路的基本元件是依据半导体特性构成。

4.半导体材料得到广泛应用的原因是什么？

参杂、温度、光照都可以改变半导体导电能力，以及多种由半导体形成结构中，注入电流会发射光（发光二极管）

5、Si、GaAs、InP 三种基本半导体材料中，电子迁移率最高的是哪种？最低的是哪种？GaAs Si

6、在过去40 年中，基于硅材料的多种成熟工艺技术有哪些？

双极性晶体管（BJT）、结型场效应管（J-FET）、P型场效应管（PMOS）、N型场效应管（NMOS）、互补型金属-氧化物-半导体场效应管（CMOS）和双极性管CMOS（BiCMOS）等

7、硅基最先进的工艺线晶圆直径已达到多少？0.13umCMOS 工艺制成的CPU 运行速度已达多少？12英寸 2Ghz

8、为什么市场上90%的IC 产品都是基于Si 工艺的？原料丰富、技术成熟、价格低

9、与Si 材料相比，GaAs 具有哪些优点？

1.GaAs中非平衡少子饱和漂移速率大约是Si的4倍，

2.在GaAs中，电子和空穴可直接复合，而Si不行。

3. GaAs中价带与导带之间的禁带为1.43eV，大于Si的1.11eV

10、GaAs 晶体管最高工作频率fT 可达多少？而最快的Si 晶体管能达到多少？

150Ghz 几十GHz

11、基于GaAs 的集成电路中有哪几种有源器件？MESFET、HEMT和HBT三种有源器件。

12、为什么说InP 适合做发光器件和OEIC？InP中电子与空穴的复合是直接进行的

13、IC 系统中常用的几种绝缘材料是什么？SiO2、SiON、Si3N4

14、什么是欧姆接触和肖特基接触？

在半导体表面制作金属层后，如果参杂浓度较高，隧道效应抵消势垒的影响形成欧姆接触：如果参杂浓度较低，金属和半导体结合面就形成肖特基接触。

15、多晶硅的特点？多晶硅是单质硅的一种形态、特性随结晶度与杂质原子而改变、应用广泛

16、在MOS 及双极型器件中，多晶硅可用来做什么？

栅极、源极与漏极（或双极器件的基区与发射区）的欧姆接触、基本连线、薄PN结的扩散源、高值电阻等

17、什么是材料系统？

由一些基本材料，如在Si, GaAs或InP制成的衬底上或衬底内，用其它物质再生成一层或几层材料。

18、半导体材料系统？是指不同质的几种半导体(GaAs与AlGaAs,Si与SiGe等)组成的层结构