FPC技术测试规范
FPC技术测试规范
FPC技术规范文件编号:版本/状态:制定:审核:批准:发行日期:目录1.目的 (3)2.适用范围 (3)3.引用标准 (3)4.定义 (3)5.技术要求 (3)6.测试方法 (7)7.包装，运输，贮存 (10)一、目的为规范金立公司FPC设计、制造及检测。
二、适用范围本标准规定了金立手机FPC的制造，试验规范，适用于为研发设计开发、认证测试以及品质料检验做参考依据。
三、引用标准3.1本规范引用标准如下JIS C 5016 挠性印制线路板试验方法JIS C 5017 单双面挠性印制线路板JIS C 5603 印制电路术语及定义JIS C 6471 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法3.2本规范对应的国际标准如下IEC 326-7 1981印制板,第７部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。
IEC 326-8 1981印制板,第８部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。
四、定义本规范采用的主要术语定义按JIS C 5603规定,其次是：(1) 粘合剂流动指复盖膜在加热加压下,粘合剂流出到连接盘等导体上。
(2) 增强板附着于挠性印制板上的一部分刚性基材。
(3) 丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。
五、技术要求5.1使用环境工作温度： -20℃～40℃相对湿度：≦93％RH大气压力：70～106KPa5.2外观要求5.2.1导体的外观断线:不允许有断线缺损、针孔:加工后的导体宽度W,导体上缺损或针孔宽度WL,长度L,则WL应小于1/3W,L应小于W。
导体间的残余导体:残余或突出的导体宽度WL,应小于加工后的导体间距W的1/3。
导体表面的蚀痕:由腐蚀后引起的表面凹坑,不允许完全横穿过导体宽度方向。
导体的分层:导体分层的宽度a,以及长度b,相对于加工后的导体宽度w的要求如下。
对反复弯曲部分,不可有损弯曲特性。
(1) 有复盖层的部分b≤w,可弯曲部分a≤1/3w，一般部分a≤1／2w.(2) 无复盖层的部分a≤1/4w,b≤1／4w。
FPC检验规范QM-WI-003 2014-12-23
1. 目的制定本公司的检验标准和试验方法，确保本公司所有FPC类材料能满足研发设计、生产装配以及用户的使用要求。
2. 适用范围本规程适用于本公司所有FPC类材料的检验3. 缺陷类别定义A类严重缺陷（Critical Defect）：产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷。
B类重缺陷（Major Defect）：产品存在下列缺陷，为主要缺陷。
1)功能缺陷影响正常使用；2) 性能参数超出规格标准；3) 导致客户拒绝购买的严重外观缺陷；4)包装存在可能危及产品形象的缺陷。
C类次要缺陷（Minor Defect）：不影响产品使用，最终客户有可能愿意让步接受的缺陷。
4. 检验条件及环境1)在自然光或60W-100W（照度达600～800Lux）冷白荧光灯照明条件下检验；2)观察距离:300－350mm ；3)观察角度:水平方位45°±15°；4)检验时按正常要求的距离和角度扫描整个被检测面:10S±5S；5)检验人员裸视或矫正视力1.0以上，不能有色盲、色弱者。
5. 抽样标准抽样检验依GB2828-2003标准，取一般检验水平ⅡAQL：A类缺陷为0.4(CR=0)B类缺陷为0.4C类缺陷为0.65特殊项目（尺寸、可靠性）抽样方案为：S-1或具体规定数量，Ac = 0，Re = 1。
6. 包装要求6.1 包装检验6.2试产物料包装要求：试产物料包装防护措施等同于量产物料，另外在外箱需标识“试产物料”字样。
7．外观检验7.1 保护膜7.2线路序号检验项目标准要求缺陷类别示例图B类C类1 断线、短路不允许●2 导线增宽和减少1、线路凸位和残铜造成线路增宽小于线路间距的30％。
●2、孤立的针孔、缺口、刮伤等造成线宽减少不超过线宽30％。
●3、连续的缺口和凸位形成锯齿形状，不可接受。
●3 针孔和缺口接地层和屏蔽层出现的针孔和缺口最大尺寸不超过1mm，且单面不超过4个●\4 表面贴装焊垫1、焊垫边缘缺口、凹陷、针孔等，造成焊垫长度或宽度缩小不超过30％，最多允许1个。
FPC试验标准
FPC试验标准FPC 试验标准日本工业标准 JIS C 5016—19941．适用范围本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验方法，与制造方法无关。
备注 1)．本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。
2)．本标准中引用标准，见附表1所示。
3)．本标准所对应国际标准如下：IEC 249—1(1982)印制电路基材第1部分：试验方法IEC 326—2(1990)印制板第2部分：试验方法2．术语定义本标准用的主要术语的定义，是在JIS C 0010及JIS C 5603中规定。
3．试验状态3．1 标准状态在专项标准没有规定时，试验是按JIS C 0010的5．3条[测定及试验的标准大气条件(标准状态)]标准状态下进行(温度15~35℃，相对湿度25~75％，气压86~106Kpa)。
但是，对标准状态下判别产生异疑时，或者有特别要求时，按3．2条。
另外，试验在标准状态进行有困难时，对判别不会产生疑问的，可以在标准状态以外的状态下进行。
3．2 判别状态判别状态是按JIS C 0010的5．2条[判别测定及判别试验的标准大气条件(判别状态)]的判别状态(温度20±2℃，相对湿度60~70％，气压86~106Kpa)。
4．试样4．1 试样的制作试样制作方法为(1)和(2)。
而要注意试样表面不可有油类、汗和其它污染。
(1)取样方法试样是从实际使用的挠性印制板中抽取。
在专项标准指定形状和尺寸时，以不影响性能的方法切割试样。
而有设计的试验样板时，以此作为试样。
(2)试验图形的方法以4．2的试验图形为试样，试验对象是以与挠性印制板相同材料和制造方法制作的。
4．2 试验图形的形状和尺寸试验图形的形状和尺寸是附图1~8。
5．前处理试样前处理是在标准状态下放置24±4小时。
6．外观显微切片及其尺寸检验6．1 外观外观检验是用目视或3~10倍放大镜，对照专项标准确认挠性印制板的品质，对外观、加工质量、图形等检查。
FPC测试规范
文件编号版本号 1.0版本号创建/修改时间修改原因修改内容修改人审核人V1.0 2016.09.06 创建肖修龙序号内容页数1 目的2 适用范围3 职责4 支持/参考性文件5 定义6 工具、设备、材料7 测试装置图8 测试规范文件编号版本号 1.0 1、目的为了提升研发的设计水平、提高产品的研发质量，依据测试规范对产品进行严格测试，检验手机基本功能是否符合手机规范要求。
2、适用范围手机FPC的制造，试验规范，适用于为研发设计开发、认证测试以及品质料检验做参考依据。
3、职责3.1 PT测试部：负责主导和维护测试规范的修改3.2 其他部门：严格按照此测试规范执行4、支持/参考性文件4.1本规范对应的国际标准如下IEC 326-7 1981印制板,第７部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。
IEC 326-8 1981印制板,第８部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。
5、定义无6、工具、设备、材料工具、设备、材料名称型号规格数量备注手机整机/样机主板2pcs /7、测试装置图无8、测试规范8.1测试环境和条件除另有规定，本规范中各项试验应在试验的标准大气条件下进行:如非极限温度测试，温度应在:-20℃~40℃；相对湿度：45%~75%；大气压力；86kPa~106kPa。
文件编号版本号 1.08.2 FPC单独测试8.2.1温度冲击测试方法：1）-40±3℃ 30min2）125±3℃ 30min 各测试10个循环判定标准：导通测试需合格8.2.2高温高湿测试方法：温度85±3℃相对湿度85±3%搁置96hours判定标准：金面无变色，盖膜无分层8.2.3可焊性测试测试方法：245℃±5℃ 5秒1次，将温度调到245℃±5℃，恒温5分钟，测试后将样件置于通风处静止1-2分钟。
判定标准：无麻点，白点，针孔，起泡，爆孔。
95％区域上锡饱满，5％区域不上锡为合格。
FPC测试项目及判断标准
锡炉
3
可焊性
锡炉
4
附着力
3M 胶带
5
镀层厚度测 试仪
X-荧光测试仪
6
高温高湿
恒温恒湿机
7
尺寸测试
根据产品图纸,尺寸规格及申请要求进行测 二元平面坐标仪 试. 、针规、千分尺 其他情况：按申请要求 、高度尺 制作切片， 打磨机、金像显 在显微镜下观察孔内铜的厚度及孔壁粗糙 微镜 度
8
孔内铜厚
9
制作切片， 镀通孔内厚 打磨机、金像显 在显微镜下观察沉铜的均匀性并测试其厚 度均匀性 微镜 度 测试条件：-40℃、30min,85℃、 30min,2000循环
10
高低温实验
恒温恒湿机
判别方法 粘和剂：＞0.15N/mm； 覆盖膜：＞0.34N/mm; 导体：＞0.49N/mm; 保强：压敏胶＞0.15N/mm； 热固化胶＞0.34N/mm； 其他情况：按申请指示判定。 判定标准： 无气泡、无分层 OK 有气泡或分层 NG 其他情况：按申请要求 判断标准： 湿润面积达95%以上 OK 半湿润或湿润不完全 NG 其他情况：按申请要求
判定标准： 镀层或 油墨无脱落 OK 否则 NG 其他情况：按申请要求
判定标准:以LOT卡的规格判定 10%测试 点不能满足要求 NG 判定标准: 产品无氧化、分层、变色 OK 其他情况：按申请要求 判定标准: 满足产品图纸规格、或客户要求 OK 不满足 NG 其他情况：按申请要求 判定标准： 15+/-3um, 局部不低于8um OK 其他情况：按申请要求
判定标准： 孔/面达到90%以上 OK。 其他情况：按申请要求 判定标准： 产品无氧化、分层、变色 OK。 其他情况：按申请要求
序号
测试项目
FPC可靠度测试要求规范
FPC可靠度测试要求规范FPC（Flex Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，由于其柔性和可弯曲性，广泛应用于电子产品中。
在使用FPC的过程中，可靠性测试是非常重要的，以确保其性能和可靠性满足产品设计和制造要求。
以下是FPC可靠度测试的一些规范要求。
1.温度循环测试：FPC应经受住温度的变化，并保持良好的电性能和机械性能。
温度循环测试应在规定的温度范围内进行，并进行多次循环，以模拟产品在不同环境条件下的使用情况。
2.湿热循环测试：FPC在高温高湿环境下的可靠性也是需要考虑的。
湿热循环测试应在规定的温湿度条件下进行，以验证FPC的耐湿热性能。
3.弯曲寿命测试：FPC的柔性和可弯曲性是其重要特点之一，因此弯曲寿命测试是必要的。
测试时，FPC应经受住多次弯曲而不出现开裂、断裂等问题。
4.热冲击测试：由于产品在使用中可能会经受到突然的温度变化，热冲击测试可以模拟这种情况。
测试时，FPC应经受住温度的快速变化，并保持稳定的性能。
5.焊接可靠性测试：对于需要焊接的FPC，焊接可靠性测试是必要的。
测试时，应检查焊接点的牢固性和连接的稳定性。
6.耐腐蚀性测试：FPC在一些特殊环境下可能会受到腐蚀的影响，因此耐腐蚀性测试是必要的。
测试时，FPC应经受住腐蚀介质的侵蚀，并保持稳定的性能。
7.电气性能测试：FPC的电性能是其核心要素之一，电气性能测试应包括电阻、绝缘电阻、导通电阻、电容等参数的测试，以确保FPC在使用中具有良好的电性能。
8.机械性能测试：除了弯曲寿命测试外，还应进行其他机械性能测试，如拉伸强度、撕裂强度等，以验证FPC的机械强度和可靠性。
9.可靠性验证测试：在完成上述测试后，还应进行可靠性验证测试，以验证FPC在各种极端条件下的可靠性，如高温、低温、高湿度等。
总之，FPC可靠度测试要求规范，需要包括温度循环测试、湿热循环测试、弯曲寿命测试、热冲击测试、焊接可靠性测试、耐腐蚀性测试、电气性能测试、机械性能测试和可靠性验证测试等多个方面，以确保FPC的性能和可靠性满足产品设计和制造要求。
FPC检查标准
FPC检查标准FPC检查标准是指对柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）进行检查时所需遵循的一套规范和要求。
FPC是一种采用柔性基材制成的电路板，具有弯曲、折叠和弯曲性能，广泛应用于电子产品中。
1. 外观检查：- FPC表面应平整，无明显凹凸、起泡或者划痕。
- FPC边缘应整齐，无毛刺或者损坏。
- FPC连接器的引脚应完好无损，无弯曲或者断裂。
2. 尺寸检查：- FPC的长度、宽度和厚度应符合设计要求。
- FPC的孔径和间距应符合设计要求。
- FPC的弯曲半径应符合设计要求。
3. 焊接检查：- FPC上的焊点应均匀、光滑，无明显焊接缺陷。
- FPC与其他元件的焊接应坚固可靠，无松动或者断裂。
4. 电气性能检查：- FPC应通过电气测试，确保导线的连通性和电阻值符合要求。
- FPC的绝缘电阻应符合设计要求，避免短路和漏电。
5. 环境适应性检查：- FPC应经过高温、低温、湿热等环境适应性测试，确保其在各种环境下的可靠性和稳定性。
- FPC的耐腐蚀性应符合要求，能够反抗化学物质的侵蚀。
6. 包装检查：- FPC的包装应符合相关标准，防止在运输和储存过程中受到损坏。
- FPC的包装标识应清晰可见，包括产品型号、批次号、生产日期等信息。
以上是针对FPC检查的普通标准，具体的检查要求和方法可以根据实际情况进行调整和补充。
在进行FPC检查时，应严格按照标准操作，确保产品质量和性能的稳定性。
同时，检查结果应记录并及时反馈给相关部门，以便进行后续的改进和优化。
fpc检验规范 ()
1. 目的明确与规范手机的FPC来料外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。
2. 适用范围本规程适用于本公司所有手机FPC的检验。
注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。
3. 职责工程：确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。
质量：与工程部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。
4. 样品样品应从正常生产的产品里随机挑选。
产品在研发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进；量产阶段，工厂按照GB/T 2828.1 正常检验二级水平一次抽样计划，AQL取：Cr=0，Maj=0.4，Min=1.0，从大货里随机抽取样品进行测试。
Cr、Maj、Min的定义：Cr：使用本产品时，影响的客户的安全性，包括人身安全、环境安全，或其它引起较大事故责任的。
Maj：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效，导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。
Min：会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用，并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。
5 . 检验条件及环境5.1、在60—100W日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。
检验方向以垂直线前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点).5.2、检验者需戴手指套防护。
5.3、检测条件照度： 800-1200 LUX fluorescent lamps. 日光灯照度为：800-1200 LUX环境：22 ±3℃5.4、外观检验者以目视检查，尺寸用卡尺测量。
5.5、电性测试使用夹具，检验功能标准请依样品。
5.6、若标准与规格书不符时，以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。
6. 包装要求6.1 包装检验6.2包装要求⑴、产品外包装为纸箱包装,内包装须用指定的袋子和盘；⑵、现品票应粘在纸箱的右上角，其内容包括：物料名称、物料编码、规格、机型、数量、生产日期、QA检验合格章和特殊标示要求。
fpc软板检验标准
fpc软板检验标准
FPC软板的检验标准主要包括以下几个方面：
1. 外观检查：检查FPC的表面是否平整，无明显的凹凸、气泡、刮痕等缺陷。
同时，检查FPC的边缘是否整齐，无毛刺、裂纹等缺陷。
2. 尺寸和形状检查：检查FPC的尺寸和形状是否符合设计要求，确保其符合产品规范。
3. 焊盘和连接器检查：检查FPC的焊盘和连接器是否完好，无焊盘脱落、氧化等现象。
4. 颜色、印刷和标识检查：检查FPC的颜色、印刷和标识是否清晰可见，符合产品规范。
此外，对于FPC软板的性能方面，还需要进行以下检验：
1. 耐折弯性检验：对FPC软板进行多次折弯，观察其是否出现断裂、变形等现象，以评估其耐折弯性能。
2. 耐高温性检验：将FPC软板置于高温环境中，观察其是否出现变形、变色等现象，以评估其耐高温性能。
3. 耐腐蚀性检验：对FPC软板进行耐腐蚀试验，观察其是否出现腐蚀、变色等现象，以评估其耐腐蚀性能。
以上信息仅供参考，具体的FPC软板检验标准可能会因产品类型、应用领域等因素而有所不同。
因此，在实际应用中，需要根据具体情况制定相应的检验标准。
FPC可靠度测试规范
FPC可靠度测试规范FPC（Flexible Printed Circuit）可靠度测试规范是为了确保FPC 产品在正常使用条件下的可靠性，保证其能够持续稳定地工作。
本文将提供一个FPC可靠度测试规范的参考模板，包括测试目标、测试方法、测试环境和测试流程等内容。
一、测试目标1.确保FPC产品在正常工作条件下的可靠性。
2.评估FPC产品的寿命和耐久度。
3.识别潜在的故障点和问题，并提供改进措施。
二、测试方法1.应力测试：通过施加机械、热、电等不同类型的应力，测试FPC产品的性能和可靠性。
2.环境测试：将FPC产品置于不同的温度、湿度和气候条件下，测试其在各种环境下的可靠性。
3.功能测试：测试FPC产品的各项功能是否正常，并评估其性能和可靠性。
4.可靠性测试：通过长时间的运行测试，评估FPC产品在正常使用条件下的可靠性。
三、测试环境1.温度范围：-40℃至85℃。
2.湿度范围：10%至90%相对湿度。
3.测试设备：包括恒温恒湿箱、振动台、冷热冲击箱、电子负载等。
4.测试仪器：包括示波器、万用表、电源等。
四、测试流程1.制定测试计划：明确测试的目标、方法和流程，并确定测试的时间和资源。
2.准备测试样品：选取符合要求的FPC样品，并进行标识和记录。
3.进行功能测试：对FPC产品的各项功能进行测试，并记录测试结果。
4.进行应力测试：根据测试计划，分别施加机械、热、电等不同类型的应力，并记录测试结果。
5.进行环境测试：将FPC产品置于不同的温度、湿度和气候条件下，并记录测试结果。
6.进行可靠性测试：通过长时间的运行测试，评估FPC产品的可靠性，并记录测试结果。
7.分析测试结果：对测试结果进行统计和分析，识别潜在的故障点和问题。
8.提出改进措施：根据测试结果，提出相应的改进措施，并进行记录和跟踪。
9.编写测试报告：总结测试结果，包括测试方法、测试环境、测试流程和测试结论等，并提出建议。
以上是一个FPC可靠度测试规范的参考模板，具体的测试内容和流程可以根据实际情况进行调整和修改。
FPC检验规范
一、项目：FPC（Tail）二、定义：柔性线路板(Flexible Printed Circuits)是一种轻巧，纤薄，可弯曲之印刷线路板三、范围：本标准适用于本公司所有FPC(Tail)之检验四、目的：FPC的外观、尺寸及电气特性不良，将造成产品品质不良，所以须做检测五、抽检标准：依GB2328抽样计划表表I: LEVEL II作检测产品之依据表II-A:AQL 0.65一般检验水准如经检验NG判退货，则再次进料时须加严抽检，变更为GB2328 0.25方法六、使用装置及材料：名称规格数量日光灯30W 一台固定架可调整不同角度一个乳胶手套一双放大镜10倍一支软尺最小刻度0.1mm 一卷游标卡尺一个量程0mm~150mm万用表一台千分尺一个量程0mm~25mm二次元一台七、操作步骤：1.目视检查产品外观2.用万用表检测FPC的线路通断情况及其他电气特性检验3.以工程图纸检查产品相关尺寸八、评定标准：说明与附图：1.漏锡孔、导通孔要求不破孔，半圆孔左右要求有留铜；上下以1/4~3/4孔为判定标准（见附图1）2.所有漏锡孔、导通孔、半圆孔、定位孔位置尺寸公差均按±0.10mm检验同时满足以上条件，判定OK无留铜为NG ≤1/4孔为NG 附图11. 供应商须提供以下材料：规格承认书、图面、可靠性实验报告、SGS 报告、MSDS 报告等。
(可根据客户需求做适当增减)2. 如公司无法检验则请供应商提供相关检验报告。
十、参考文献：工程图纸 十一、相关表单：Tail 检验单 十二、附件：FPC 不良样板参照图。
FPC可靠度测试规范标准
FPC可靠度测试规范1. 目的建立本公司产品可靠度验证标准。
2. 适用范围:a. 新产品开发可靠度验证b. 新材料评鉴时可靠度验证c. 制程变更之可靠度验证d. 其它必要之成品、半成品或原材料之可靠度验证当客户对我司所交付之产品可靠度验证另有要求且与本文所列不一致时，应依客户的规格或要求执行相关的测试及检验。
本规范中部分测试因公司暂不具备测试资源，客户有要求时须委外测试或委托客户代为测试。
3. 参考文件:3.1 JIS C 50163.2 JIS C 64713.3 IPC-60133.4 IPC –TM-6504. 职责:4.1 实验室可靠度测试人员：负责进行可靠度测试的操作，结果判定，出具报告。
测试人员必须经过相关培训，掌握本文所列之各种测试方法及判定标准，并经实验室主管考核评定合格后方可具备测试资格。
4.2 实验室主管负责可靠度测试的监督管理，报告审核，以及人员培训，资格鉴定。
可靠度测试不合格时的改善措施追踪等。
6. 可靠度测试内容6.1 镀层密着性测试(Adhesion of plating)6.1.1 测试目的验证产品镀层密着性。
6.1.2 测试设备无6.1.3 取样镀金、化金、镀锡、化锡、化银等表面处理后的FPC成品或半成品，每次测试数量不少于5pcs。
6.1.4 测试方法及条件参考JIS C 5016-8.4将3M600 胶带粘着在试样表面，粘着长度不小于50 mm，用手指按压使其没有气泡, 然后, 约经过10s, 迅速垂直撕起胶带. 检查试样表面。
6.1.5 判定标准镀层表面不可有脱落。
6.2 印刷防焊与文字密着性测试(Adhesion of solder resist and symbol mark)6.2.1 测试目的验证产品上印刷的防焊油墨，文字油墨以及银浆的密着性。
6.2.2 测试设备无6.2.3 取样印刷防焊油墨、文字油墨、银浆后的FPC成品或半成品，每次测试数量不少于5pcs。
FPC可靠度测试要求规范
FPC可靠度测试要求规范FPC（Flex Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应用于电子设备中。
为了确保FPC电路板在使用过程中的可靠性和质量，可靠度测试是必不可少的环节。
以下是FPC可靠度测试的一般要求规范，以保证产品的稳定性和性能。
一、可靠度测试标准二、可靠度测试项目1.机械性能测试：主要测试FPC电路板的抗弯曲、抗拉伸、抗剪切等机械性能。
测试方法包括三点弯曲测试、拉伸测试、剪切测试等。
2.焊接性能测试：主要测试FPC电路板的焊点可靠性和耐热性。
测试方法包括热剪切测试、耐热冲击测试等。
3.环境适应性测试：主要测试FPC电路板在不同环境条件下的可靠性。
测试项目包括温度循环测试、湿热循环测试、盐雾测试等。
4.电性能测试：主要测试FPC电路板的电气性能和信号传输能力。
测试项目包括电阻测试、绝缘电阻测试、扫描电镜测试、信号完整性测试等。
5.可焊性测试：主要测试FPC电路板的焊接工艺性能和可焊性。
测试项目包括锡膏起拔力测试、焊接承载力测试等。
三、可靠度测试流程1.测试计划编制：明确测试目标和测试方法，确定测试所需的设备、材料和人力资源。
2.样品准备：选择适当数量和规格的样品，确保样品代表性。
3.测试参数设定：根据测试要求，设置测试参数和环境条件，如温度、湿度、电流等。
4.实施测试：按照测试方法进行测试，记录测试数据和发现的问题。
5.数据分析和评估：对测试数据进行统计分析，评估产品的可靠性和性能。
6.缺陷分析和改进：针对发现的问题，进行缺陷分析，并提出改进措施。
7.报告撰写和提交：根据测试结果编写测试报告，并提交相关部门或客户。
四、可靠度测试设备和工具1.可靠度测试仪器：包括弯曲测试机、拉伸测试机、剪切测试机、热剪切测试机、湿热循环测试箱、盐雾测试箱等。
2.可靠度测试夹具：用于固定和支撑FPC电路板以进行测试，确保测试时不产生额外的力或应力。
3.测试工具：包括电子测量设备、显微镜、扫描电镜等，用于进行电性能测试和缺陷分析。
FPC检查标准
FPC检查标准FPC检查标准是指在电子产品创造过程中对柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）进行质量检查的一套标准。
FPC是一种采用柔性基材制成的印制电路板，由于其具有柔韧性和可弯曲性，广泛应用于手机、平板电脑、电视等电子设备中。
FPC检查标准的目的是确保FPC的质量符合相关的技术要求和产品规范，以确保电子产品的性能和可靠性。
下面将详细介绍FPC检查标准的内容和要求。
1. 外观检查：1.1. 检查FPC的表面是否平整，无明显的凹凸、气泡、刮痕等缺陷。
1.2. 检查FPC的边缘是否整齐，无毛刺、裂纹等缺陷。
1.3. 检查FPC的焊盘是否完整，无焊盘脱落、氧化等缺陷。
1.4. 检查FPC的印刷文字、图案是否清晰可见，无含糊、偏移等缺陷。
2. 尺寸测量：2.1. 使用合适的测量工具对FPC的长度、宽度、厚度进行测量，并与产品规范进行比对。
2.2. 检查FPC的孔径、间距等尺寸是否符合设计要求。
3. 电性能测试：3.1. 使用合适的测试设备对FPC的电阻、电容、绝缘电阻等电性能进行测试。
3.2. 检查FPC的导线是否连通，无断路、短路等缺陷。
4. 焊接质量检查：4.1. 检查FPC与其他组件的焊接质量，包括焊盘与元器件的焊接、焊盘与FPC的焊接等。
4.2. 检查焊点是否均匀、光滑，无焊接不良、焊锡溢出等缺陷。
5. 环境适应性测试：5.1. 将FPC置于高温、低温、湿热等环境中，检查其性能是否受到影响。
5.2. 检查FPC在振动、冲击等条件下的可靠性和稳定性。
6. 包装检查：6.1. 检查FPC的包装是否完好，无破损、变形等缺陷。
6.2. 检查包装标识是否清晰可见，无含糊、脱落等缺陷。
以上是FPC检查标准的主要内容和要求。
在实际操作中，可以根据产品的具体要求和创造工艺进行相应的调整和补充。
通过严格按照FPC检查标准进行检查，可以确保生产出符合质量要求的FPC，提高电子产品的性能和可靠性，满足市场和客户的需求。
fpc技术测试规范.doc
深圳市金立通信设备有限公司Gionee Communication Equipment Co.f Ltd.ShenZhen版本/状态 _______________v制定 -------------------- 审 核 ______________ 批准 _______________文件编号 ________________FPC技发行日期_________________1. 目的 (3)2. 适用范围 (3)3. 引用标准 (3)4. 定义 (3)5. 技术要求 (3)6 .测试方法 (7)7.包装，运输，贮存 (10)目的为规范金立公司FPC设计、制造及检测。
二、适用范围本标准规定了金立手机FPC的制造，试验规范，适用于为研发设计开发、认证测试以及品质料检验做参考依据。
三、引用标准3.1本规范引用标准如下JIS C 5016挠性印制线路板试验方法JIS C 5017单双面挠性印制线路板JIS C 5603印制电路术语及定义JIS C 6471挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法3. 2本规范对应的国际标准如下IEC 326-7 1981印制板，第7部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。
IEC 326-8 1981印制板，第8部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。
四、定义本规范采用的主要术语定义按JIS C 5603规定，其次是：(1)粘合剂流动指复盖膜在加热加压下，粘合剂流出到连接盘等导体上。
⑵增强板附着于挠性印制板上的一部分刚性基材。
(3)丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。
五、技术要求5.1使用环境工作温度：-2(rc~4(rc相对湿度：M93%RH大气压力：70~106KPa5. 2外观要求5.2.1导体的外观断线:不允许有断线缺损、针孔:加工后的导体宽度W,导体上缺损或针孔宽度WL,长度L,则WL应小于1/3W, L应小于Wo 导体间的残余导体:残余或突出的导体宽度WL,应小于加工后的导体间距W的l/3o 导体表面的蚀痕：由腐蚀后引起的表面凹坑,不允许完全横穿过导体宽度方向。
FPC技术经验测试规范
精心整理目录1.目的 (3)2.适用范围 (3)3.引用标准 (3)4.定义 (3)5.技术要求 (3)6.测试方法 (7)7.包装，运输，贮存 (10)一、目的二、三、3.1JISC5016JISC5017JISC56033.2四、(1)粘合剂流动指复盖膜在加热加压下,粘合剂流出到连接盘等导体上。
(2)增强板附着于挠性印制板上的一部分刚性基材。
(3)丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。
五、技术要求5.1使用环境工作温度：-20℃～40℃相对湿度：≦93％RH大气压力：70～106KPa5.2外观要求5.2.1导体的外观断线:不允许有断线缺损、针孔:加工后的导体宽度W,导体上缺损或针孔宽度WL,长度L,则WL应小于1/3W,L应小于W。
导体间的残余导体:残余或突出的导体宽度WL,应小于加工后的导体间距W的1/3。
导体表面的蚀痕:由腐蚀后引起的表面凹坑,不允许完全横穿过导体宽度方向。
导体的分层:导体分层的宽度a,以及长度b,相对于加工后的导体宽度w的要求如下。
对反复弯曲部分,不可有损弯曲特性。
(1)有复盖层的部分b≤w,可弯曲部分a≤1/3w，一般部分a≤1／2w.(2)无复盖层的部分a≤1/4w,b≤1／4w。
导体的裂缝:不允许有打痕，压痕c与打痕深度5.2.2?变色:色。
5.2.3?气泡：等于30%连接盘和覆盖层的偏差,连接盘和覆盖层的偏差e在外形尺寸未满100mm时允许偏差±0.3mm以下,在外形尺寸100mm以上时允许偏差是外形尺寸的±0.3%以下。
5.2.4电镀的外观端子部：不良宽度不可超过导体宽的1/3、长度不能超过端子宽度；焊盘部：不良面积不能超过焊盘有效面积的10%（环形焊盘：保证焊盘360度环通，不良长度小于孔周长1/3，同时不良面积不超过焊盘有效面积的10%；部品焊盘：镀金不良宽度不能超过焊盘宽的1/2，并不良面积不能超过0.2平方厘米）。
5.2.5粘贴的增强板外观缺陷。
FPC电测工艺要求
FPC电测工艺要求
1. 引言
本文档旨在规定FPC（柔性电路板）电测工艺的要求，确保FPC产品的质量和可靠性。
2. 测试环境
- 测试设备应符合相关标准，并定期校准以确保准确性和可靠性。
- 测试环境应满足温度、湿度等要求，以避免影响测试结果。
3. 测试方法
- 采用合适的测试方法对FPC进行电性能测试，包括但不限于导通测试、绝缘测试、电阻测试等。
- 测试方法应符合相关标准，并确保测试结果准确可靠。
4. 测试参数
- 测试参数应在设计和规范中明确定义，包括测试电压、测试电流等。
- 测试参数的选取应确保足够反映FPC的电性能，同时避免对FPC产生损害。
5. 测试记录
- 测试过程中应及时记录测试结果，包括测试时间、测试人员、测试设备等相关信息。
- 测试记录应保存并归档，便于追溯和分析。
6. 结论
通过遵循以上FPC电测工艺要求，能够确保FPC产品的质量
和可靠性，提高生产效率和产品出货率。
请注意，本文档的内容可能根据具体需求进行修改和补充，文
档的最新版本应由质量管理部门核准并发布。
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FPC技术测试规范FPC技术规范文件编号: 版本/状态:制定:审核:批准: 发行日期:目录1.目的 (3)2.适用范围 (3)3.引用标准 (3)4.定义 (3)5.技术要求 (3)6.测试方法 (7)7.包装，运输，贮存 (10)一、目的为规范金立公司FPC设计、制造及检测。
二、适用范围本标准规定了金立手机FPC的制造，试验规范，适用于为研发设计开发、认证测试以及品质料检验做参考依据。
三、引用标准3.1本规范引用标准如下JIS C 5016 挠性印制线路板试验方法JIS C 5017 单双面挠性印制线路板JIS C 5603 印制电路术语及定义JIS C 6471 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法3.2本规范对应的国际标准如下IEC 326-7 1981印制板,第７部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。
IEC 326-8 1981印制板,第８部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。
四、定义本规范采用的主要术语定义按JIS C 5603规定,其次是：(1) 粘合剂流动指复盖膜在加热加压下,粘合剂流出到连接盘等导体上。
(2) 增强板附着于挠性印制板上的一部分刚性基材。
(3) 丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。
五、技术要求5.1使用环境工作温度： -20℃～40℃相对湿度：≦93％RH大气压力：70～106KPa5.2外观要求5.2.1导体的外观断线:不允许有断线缺损、针孔:加工后的导体宽度W,导体上缺损或针孔宽度WL,长度L,则WL应小于1/3W,L应小于W。
导体间的残余导体:残余或突出的导体宽度WL,应小于加工后的导体间距W的1/3。
导体表面的蚀痕:由腐蚀后引起的表面凹坑,不允许完全横穿过导体宽度方向。
导体的分层:导体分层的宽度a,以及长度b,相对于加工后的导体宽度w的要求如下。
对反复弯曲部分,不可有损弯曲特性。
(1) 有复盖层的部分b≤w,可弯曲部分a≤1/3w，一般部分a≤1／2w.(2) 无复盖层的部分a≤1/4w,b≤1／4w。
导体的裂缝:不允许有导体的桥接:不允许有导体的磨刷伤痕:刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的20%。
对反复弯曲部分不可有损弯曲特性。
打痕，压痕:打痕,压痕的深度应在离表面0.1mm 以内。
在深度测量困难时,按背面基板层突出的高度c与打痕深度是相等的。
5.2.2 基板膜面外观变色: 不能有影响产品性能和使用寿命的严重变色；外观不能有较大面积的呈深褐色或呈浅色的变色。
导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表4。
不允许有其它影响实用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。
5.2.3 覆盖层外观气泡：盖膜内导体之间不能有与2根或以上线路接触的气泡；端子处盖膜开口处允许有长度小于或等于0.3mm并且与两根线路接触的气泡；补强板与FPC之间的气泡：使用热硬化胶的补强板，其气泡面积不能超过补强面积的10%，使用非硬化胶水的补强板，其气泡面积不能超过补强面积的30%；气泡高度应满足产品总厚要求；不可以有与端子外缘接触的气泡。
覆盖膜及覆盖涂层外观的缺陷。
允许范围见表5,不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。
连接盘和覆盖层的偏差,连接盘和覆盖层的偏差e在外形尺寸未满100mm时允许偏差±0.3mm以下,在外形尺寸100mm以上时允许偏差是外形尺寸的±0.3%以下。
5.2.4 电镀的外观端子部：不良宽度不可超过导体宽的1/3、长度不能超过端子宽度；焊盘部：不良面积不能超过焊盘有效面积的10%（环形焊盘：保证焊盘360度环通，不良长度小于孔周长1/3，同时不良面积不超过焊盘有效面积的10%；部品焊盘：镀金不良宽度不能超过焊盘宽的1/2，并不良面积不能超过0.2平方厘米）。
5.2.5粘贴的增强板外观缺陷。
增强板的位置偏差:(1) 孔偏差增强板与挠性印制板之间孔偏差为1,挠性印制板和增强板的孔径不得减少0.3mm以上。
而且,D—I时必须在D的孔径公差范围内。
(2) 外形偏差外形偏差为j,应在0.5mm以下。
增强板与其间粘合剂的偏差包含流出部分增强板与挠性印制板之间粘合剂偏差k应在0.5mm以下,包含流出部分。
但是对于元件孔,必须满足孔径公差要求。
增强板之间异物增强板与挠性印制板之间的异物,应该凸起高度m在0.1mm以下。
而且,增强板和挠性印制板的厚度有规定时,必须在允许值内。
另外,若异物较大,应该是增强板和挠性印刷板的粘合面积的5%以下,并且在加工孔以及外形连接边缘不允许有。
增强板之间气泡增强板和挠性印制板之间有气泡,在使用热固化性粘合剂时应在增强板面积的10%以下;在使用其它粘合剂时,应在增强板面积的1/3以下。
而且,在插头的插入部位不可有浮起或鼓泡。
另外,在安装时不可产生鼓泡。
5.2.6 其它外观丝状毛刺:(1) 孔部在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在0.3mm以下,而且不容易脱落的。
(2) 外形在外形处的非导电性丝状毛刺长度应在1.0mm以下,而且不容易脱落的。
外形的冲切偏差所示外形的冲切偏差,不允许外形和图形接触。
但是,电镀引线,增强板用独立连接盘或增强板用图形除外。
表面附着物:(1) 不可有引起故障的容易脱落物。
(2) 固化的粘合剂复盖层的粘合剂,粘合剂的纤维等不易被渍异丙醇的棉花球擦落,不会引起故障,但是厚度规定的除外。
(3) 焊剂残渣用渍异丙醇的棉花球擦拭,棉球上不应有引起故障的玷污。
(4) 焊料渣不可有引起故障的容易脱落物。
5.2.7 表面标识FPC丝印或蚀刻：应有标志，表明：1)产品名称、型号2)元器件正负极性3)生产周期、生产企业名称4)注意事项、警示说明及其他国标或行标中表面层的绝缘阻抗r：常规产品需大于5X108Ω，完成温度湿热循环后产品电器性能需正常O/S：无短路、无开路（电压200V，导电阻值：10Ω，绝缘阻值：20MΩ）线路导通电阻R：常规产品需在0.2Ω-0.8Ω，完成温度湿热循环后产品电性能需正常，且导通电阻不超过1Ω。
5.4送样要求5.4.1规格书1）按最终确认版本的FPC制作规格书图纸，各厂家的FPC型号版本需标明；如果后期升级FPC版本请再另外附上规格书，并将规格书版本升级。
2）需要有FPC的外围尺寸图、内部分层图，包装图。
3）要有制作材料清单，贴片BOM清单，厂家测试报告。
5.4.2样品1）样品数量：每次送样的FPC样品需最少提供10PCS。
2）送样时间：需在项目试产前1-2天送达样品。
封样样品需在中批试产前3天送达。
3）样品尺寸要做到图纸尺寸要求并在公差范围内。
4）样品应符合5.2的外观要求。
5.4.3 ROHS要求1) 必须进行有毒有害物质的自我声明。
2) 不能包含有毒有害物质并要进行ROHS认证测试的时间待定。
以上需提供检测报告六、测试方法6.1 测试条件除另有规定，本规范中各项试验应在试验的标准大气条件下进行:如非极限温度测试，温度应在:-20℃~40℃；相对湿度：45%~75%；大气压力；86kPa~106kPa。
6.2 FPC单独测试6.2.1温度冲击测试方法：1）-40±3℃ 30min2）125±3℃ 30min各测试10个循环判定标准：导通测试需合格6.2.2高温高湿测试方法：温度85±3℃相对湿度85±3%搁置96hours判定标准：金面无变色，盖膜无分层6.2.3可焊性测试测试方法：245℃±5℃ 5秒1次，将温度调到245℃±5℃，恒温5分钟，测试后将样件置于通风处静止1-2分钟。
判定标准：无麻点，白点，针孔，起泡，爆孔。
95％区域上锡饱满，5％区域不上锡为合格。
6.2.4热冲击测试测试方法：265℃±5℃ 10秒1次，将温度调到265℃±5℃，恒温半小时，将涂好松香放置在通风处1-2分钟，浸入液面下25㎜处，时间10秒，冷确至室温，清水洗，吹风筒吹干。
判定标准：式样上阻焊标记无脱落，无分层，起泡等。
6.2.5推力测试测试方法：电容，电阻：0603，0805，0402型号推力标准为0.5KG-1.0KG,IC,连接器8㎜-25㎜标准为2.0KG-3.0KG,25㎜以上标准为5.0KG. 判定标准：零件无脱落。
锡面和零件完好无损。
6.2.6翻盖滑盖测试测试条件：温度：5-35℃湿度：25-85%判定标准：100000次判定，测试后弯折区外观须无破损。
线路无弯折缺口，无断线（须再次由电测确认）CVL无分层，无严重折痕为合格。
6.2.7盐雾测试测试条件：Nacl溶于蒸馏水中调配浓度为5%的试验液，温度：35℃，PH值为6.5-7.2 喷雾前实验液不能含有悬浮液，时间：48小时，压力桶温度为47℃，喷雾压力1.0±0.01kgf/㎝²。
判定条件：金手指的接收标准为8级以上，凡金手指上存在腐蚀点直径大于0.3㎜，均视为不合格。
6.2.7按键FPC组件金手指脖子处弯折测试测试条件：在常温下弯折180度，次数100次判定条件：弯折处表面不能有裂痕，线路不能开路，装机测试后不能出现按键功能异常。
6.3整机测试6.3.1低温贮存试验测试条件：温度：-30±3℃,试验时间12小时。
判定标准：回温2H后检测FPC常规功能是否正常。
6.3.2低温工作试验测试条件：温度：-20±3℃，试验时间8小时。
判定标准：测试过程中需进行中间检测，检测FPC常规功能是否正常。
最终检测，回温2H后检测FPC常规功能是否正常。
中间检测和最终检测均正常才算合格。
6.3.3高温试验测试条件：先进行高温贮存试验，先将温度提升到65±2℃，试验时间12小时，持续时间到后将试验箱温度降低为55±2℃时，开启手机进行高温工作试验。
判定标准：测试过程中需进行中间检测，检测FPC常规功能是否正常。
最终检测，回温2H后检测FPC常规功能是否正常。
中间检测和最终检测均正常才算合格。
6.3.4恒定湿热试验测试条件：温度：40±2℃，湿度93±3%，试验时间48小时。
判定标准：测试过程中需进行中间测试，检测FPC常规功能是否正常。
6.3.5温度冲击试验测试条件：将手机在低温贮存温度-30℃和高温贮存温度65℃各放置30min，中间转换时间不超过5min，循环10次。
判定标准：循环期满回温2H后，检测FPC常规功能是否正常。
6.3.6湿热循环试验测试条件：从室温以不大于1℃/min速度变到40℃，湿度93±3%，保持1H；再以不大于1℃/min速度变到-10℃，保持1H，循环13次。
判定标准：循环期满回温2H后，检测FPC常规功能是否正常。
6.3.7盐雾试验测试条件：将手机防止在温度25±5℃的实验箱内，用氯化钠含量为5±1%的盐溶液，连续喷雾2H；然后再将手机防止在温度40±2℃，湿度93±3%的湿热箱中存储22H，环3次。