ACF技术资料培训(OK)12

合集下载

ACF资料

COB実装 (IC/PWB)
COF実装 (IC/FPC)
SONY A.C.F 保存 / 使用条件
(1) 冷藏库取出常温放置回温约30分钟 5℃ / 95％RH 以下 (目视包装袋外所附水气消失为止) (2) 未开封 / 保存条件 / 寿命 (a) 5℃ / 95％RH 以下制造后7个月 (b) 23℃ / 65％RH 以下 1个月 (3) 已开封 / 保存条件 / 寿命 (a) 5℃ / 95％RH 以下 1个月(参考) (b)23℃ / 65％RH 以下 3天内(参考)
推力=1 bump面积×1 chip内bump数×400 =0.005×0.015×522×400 =15.66kgf
接着力(peel)测定 glass
TCP X方向 Y方向贴合宽度通常2mm
10mm 拉力测试机 : TENSILON UCT-2.5T (或RTC-1210) 测定条件 : 拉引速度 5mm/min 90゜peel 环境 23℃/65% 接着力测定法
FP11411
976
1980
1984
随著LCD高精细化可对应0.2mm Pitch
1988
1992
低成本 Bare chip实装
1996
2000
客要求要求
无焊药,伴随Fine pitch 化可对应Fine pitch
接合所有玻璃基板上之 attern
随著Dot matrix LCD 之实装.可达Fine pitch
Product shape
Base film
Triple layer type
ACF
ACF thickness : 15～45μm litting width : 1.5～3.5mm ength Length : 25,50,100m

ACF绍介资料_140220_

Particle Number
Min. Connection Area*1 Minimum Min. Bump / Bump Connection Circuit Space Min. Bump / ITO Space ACF Lamination Condition Bonding Condition Temp.*2 Temp.*2 Time. Pressure.*3 Shelf Life (at -10～5deg.C) Cover Film
AC-7106U AC-7206U
Min. contact area Min. space Temp. Lamin ation Time Pressure Final bondin g Temp. / Time Pressure
μm
μm
-
Double Layer Double Layer 20 18 3 3
Plastic core, Plastic core, Ni Pd/Ni with with Surface Surface Treated Treated
pcs./mm2 μm 2
50,000 800 10 7
60,000 650 12 5
ACF Thickness
Size Conductive particles Type Particle Number Min. Connection Area Minimum Connection Min. Bump / Bump Space Circuit Min. Bump / ITO Space ACF Lamination Condition Bonding Condition
3-4. AC-7813KM 对比数据
10
AC-7206

ACF

ACF拉出及切斷
假壓著（Pre Bonding）
温度：70℃、圧力：0.5Mpa 時間：1秒（CP9631の場合）
9
ACF之接合步驟(2)
Seperator Film剝離
TCP搭載
本圧着（Final Bonding）
温度：200℃、圧力：45N 時間：12秒
10
圧着後之良好與否的判定標準(1)圧力
ACF材料及Bonding原理介紹
講師: 王明
1
ACF:Anisotropic Conductive Film (它是一種導電性微粒子均勻分佈在其中的黏性薄膜)
Au
樹脂
Ni
製品形態
顯微鏡下觀察到圖像
電子顯微鏡下觀察到圖像
2
ACF結構
三層
CARRIER FILM ACF 厚
兩層
SONY
保護膜
HITACHI
電容TP FPC Bonding MARK对位示意图
A-side
B-side
机台作业时显示屏上至少显示3根FPC金手指,且金手指与ITO线路之间上下错位距离不可超过相邻2根ITO线路间距(g)的1/2,即 :偏位≦1/2g
16
7
ACF接合之因素
温度圧力時間
ACF之接合,由時間,溫度, 壓力組合而成。
Exp.）160℃－4Mpa－10sec ⇒ 温度＆時間：10秒後,到達160度
圧
力：（推力）／（接続總面積）が4Mpa
即使設定正確,但溫度或壓力不均,仍會造成接合不良的情形.
8
ACF之接合步驟(1)
端子清潔（Cleaning）
(1)配線之場合
適当（粒子破裂良好）
過大圧力（粒子破壊）

飞康培训教程第一部分

……
PPT文档演模板
飞康培训教程第一部分
•账户系统安全现状
• 虽然建立了集群系统，但是数据库系统安全无法依靠集群来保障
• 存储系统多年运行，有一定安全隐患 • 数据损坏后，业务无法连续 • 大型灾难的防御能力需要建立
PPT文档演模板
飞康培训教程第一部分
•传统的灾备方式分类
• 磁带异地存放
••SD
•主要决策驱动因素
PPT文档演模板
飞康培训教程第一部分
•常见的灾难类型
•硬件设备故障
△ 主机宕机 △ 主机内部硬件故障
CPU/内存… △ 内置/外置存储损坏 △ 网卡故障 △ 交换机故障 △自然灾害
......
软件/操作故障
△ 数据误删除 △ 黑客/病毒攻击 △ 数据库崩溃 △ 系统崩溃 △ 打补丁造成不稳定
飞康培训教程第一部分
•容灾技术体系的核心指标：RPO & RTO
•RPO
•Recover Point Objective •数据恢复时间点。 •代表了当灾难发生时允许丢失的数据量。
静态RPO 动态RPO
•存储设备故障等。比如盘阵损坏。
•即数据逻辑错误。比如误操作、误删除、黑客攻击等等。灾难发生时管理人员还不知情。
• Network: Fibre Channel, IP (Ethernet), iSCSI • Storage: Fibre Channel, SCSI
PPT文档演模板
飞康培训教程第一部分
•IPStor CDP的元素
• IPStor CDP Server
– 核心控制单元 – 提供与存储网络的连接以及存储设备连接 – 提供存储服务
•IPStor CDP全部采用图形化控制方式

OK.ACF压贴作业指导书

电子有限公司文件类型: 指导类文件文件编号RL-SB-005 文件名称: FPC-ACF 附贴作业指导书版本号 A1实施日期 2010/12/25 发行部门: 制造部页码/页数 1/1制作：审核: 核准：日期： 1. 目的：通过文件规范正确、统一的作业手法，完成FPC ACF 附贴作业工作，保证产品品质提高良率。

2. 设备、工具：ACF 压贴机。

3. 工艺参数：下重压力：65±10牛顿压贴时间:1-2秒压头温度:100℃±15℃4. 作业步骤：4.1把手套和指套全部戴好，静电环铁夹夹在防静电线上后才能开始作业。

4.2将本压好IC 的LCD 放在待作业区。

4.3确定好设备通电\通气状态是否OK 及工艺参数是否在范围之内。

如图（1）4.4将清洗好的玻璃，小玻璃向上,PAD 面朝向设备压头平整的放在平台上。

如图（2）4.5把玻璃放好后按下左边白色的真空键，再把两边的绿色启动键同时按下。

如图（3）4.6 ACF 压贴好平台自动退回来后取下玻璃检查OK 投入下工序。

4.7设备在运行当中如果出现问题及时按下右边红色的紧急停止键。

如图（4）图（1）图（2）图（3）图（4）5. 注意事项:5.1 ACF 附贴不能有大于0.5mm 的气泡，异物、偏位、破损等不良。

5.2 ACF 在使用之前一定要有1个小时以上4个小时的以下室温解冻过程，否则不能直接使用。

同时要确认ACF的有效期是否过期，ACF 的规格、品名是否与BOM 表上一致。

5.3 ACF 压贴长度设定标准是比FPC 总长度长2-3mm ， ACF 压贴后一定要把对应的ITO 全部盖住，IC 两端露出的ACF 要大致一样，不能一边很长一边很短，即平均超出长度是1-1.5mm 。

5.4 ACF 压贴宽度不能超出到IC 上和玻璃边沿。

5.5 设备平台和压头要半个小时清洗一次，用无尘布或棉棒沾酒精清洗。

5.6 作业员对设备参数和各种电气开关不能随意乱动，更改。

ACF胶技术资料资料 ACF介绍

纬创文化推动活动 Daily repo进rt度 2002．210101．/3/1211
1
Agenda
ACF是什麽 ACF的生產條件 ACF的工藝介紹 ACF的設備選型條件 ACF的厚度選擇 ACF的驗收標準 ACF的命名規則（針對Sony&Hitachi） ACF的評估
28
ACF的驗證款項及驗證標準
ACF制程中，最為重要的幾個參數：溫度、壓力、下壓時間、熱壓頭下落速度、熱壓頭及夾具的平整度，熱壓頭的受熱均勻度
29
壓力計算-以COG為例
L W
假設粒子所需壓力為P(kg/cm2 ) 壓著區的面積為：L×W（cm2 ）則壓頭的壓力為：P×L×W
注意：1個Chip內All Bump 的面積都應計算進去
ACP普遍用於代替hot bar的應用，通常pitch在500um以上 ACP的形態是粘稠液態，在工藝上采用spray的形式，可以手動也可以選擇自動 ACP的應用原理和ACF相近，但需要克服的瓶頸就是精度問題，所以ACP技術的發展還要走一段漫長的時間
21
ACF的生產條件
ACF的運輸、存儲環境及包裝要求 ACF的生產環境要求 ACF材料的選型 ACF重要輔助材料
30
溫度示意圖
Bonding時以恒溫壓合
31
ACF的驗證款項及驗證標準
ACF的驗證主要有：粘結性（附著力）：拉拔力測試粒子接觸性：cross section測試膠材固化率：差熱分析法計算化學反應率導電阻抗：測量電阻冷熱循環衝擊實驗
32
附著力-COG
COG ACF的接著強度稱為Shear Strength（剪力）單位為力/面積
49
ACF的厚度選擇
基本原理需提供的參數 Sony&Hitachi 厚度選擇計算方法

CDFA培训课程(PPT43页)

东海航空标准：DDA=MDA+50FT
4
复飞中的高度损失( 着陆形态 )
二、什么是CDFA？
1、非精密进近 2、FAF之后持续下降 3、MDA/H没有平飞
这些方法提供一个恒定角进近，它可以减少机组失误和CFIT事故。只要建立了跑道环境的目视参考，这些方法还可以让机组更易于获得一个稳定进近。
2
二、什么是CDFA？
CDFA技术示意图
考虑到航空器在复飞过程中可能的高度损失等因素，运营人应指令他们的飞行员在公布的最低下降高度/高以上的某一高度/高﹝即 CDFA特定决断高度/高（DDA/H））。例如：在公布的最低下降高度/高上增加15米（50 英尺）﹞开始复飞，以确保航空器不会下降到公布的最低下降高度/高以下。
21
CDFA
MDA+50ft，能见跑道或进近灯光，继续进近！
200ft(HAA) ，
不能见或失去跑 VDP 道环境，复飞！
稳定进近+安全着陆！
3°50ft FAF
复飞
50ft到MDA，未
获得目视参考，复飞！
VDP MAPt
3° FAF
C D F A 培训课程(PPT 43页)培训课件培训讲义培训 ppt教程管理课件教程ppt
注：CDFA技术不适用于目视盘旋进近。
19
七、CDFA技术的运行程序和飞行技术
设备要求
除了非精密进近程序所要求的设备外，CDFA技术不需要特殊的航空器设备。
进近类型要求
CDFA要求使用仪表进近程序中公布的垂直下降梯度或气压垂直引导下滑角度。
20
七、CDFA技术的运行程序和飞行技术
下面描述非ILS CDFA的飞行方法。这些方法提供一个恒定角进近，它可以减少机组失误和CFIT事故。只要建立了跑道环境的目视参考，这些方法同样还可以让机组更易于完成一个稳定进近。

ACF培训资料(1)

Z軸方向PAD因導電粒子連接 → 電流可通過 X、Y軸方向無導電粒子連接 → 絕緣狀態
ACF的結構
PET film (具防靜電效用)
separator (PET film，50 μm thickness)
adhesive layer
樹脂
Ni Au
製程中ACF變化
本壓前
銅箔電極
本壓後
pre-bonding
Shear Strength (COG/COB)
sensor
probe slide
IC
ACF
glass or PWB
COG ACF的接著強度稱為 Shear Strength(剪力)，單位：力/面積 COG ACF的剪力 > 50 kgf/cm2
ACF的儲存
ACF 從冰櫃中取出後在常溫 (23~28° C)下放置於防潮箱，需等待 30~60 min 回溫保存溫度為 -10° C~5° C
〈X direction〉
glass or PWB cut
〈Y direction〉
glass or PWB
ACF ACF
10 mm cut
FPC or TAB
FPC or TAB
FOG/FOB的接著強度稱為Peeling Strength，單位：力/距離 Peeling Strength標準為 500 gf/cm
拆封後 ACF 保質期因膠系不同有差異
ACF 過期造成的影響：
壓著時膠的流性降低，無法填補間隙
ACF 膠硬化，包住粒子，造成粒子壓不破，無法導通接著力下降
post-bonding ACF
TFT substrate TFT substrate

ACF制程技术资料(详细介绍ACF各参数特性)

教育训练教材(ACF 制程要点简介)1.ACF 固化强度,深度与温度时间的关系。

ACF固化强度决定其制程拉力值反应大小,固化深度,强度与积温值成正比。

积温值:时间×温度。

2.ACF拉力值反应与制程压力的关系。

因为 ACF拉力与积温值相关,压力对ACF拉力值效果影响如图,根据其结构示意,压力越大,ACF溢胶就越多,Bump间ACF越少,其拉力反应越低。

在正常制程条件时,压力越大,FPC,TCP,FFC其拉力值越低。

3.ACF之particle破裂状况与时间,温度,压力三者间的关系导电粒子的破裂是与热量直接相关 ,也就是说,particl 在吸热的过程中,因能量的聚集而膨胀破裂,其膨胀程随时间入短而异,温度时间共同作用下,partecle其破裂状况压力成正比。

Z= t×T×P,在正常范围内调整t、T、P之积值使Σ2不变,效果一样,据上公式。

3.1当T高于正常制程管制点,(175~200℃)时,ACF胶层短时间内会固化,其深化强度会束縳particle 的膨胀空间。

ACF反应率及反应率曲线图。

反应率只与作用时间和温度相关,说明压力只是辅助条件。

3.2压力管制3.21 设备别,设备简介背压系统:此设备压力管制单位以kpa为单位;小出力系统:此设备压力管制单位以kgf为单位;国际单位1kgf=98.8kpa,与表1.表.换算相同;设背压压力为p1.p2…pn;小出力为p´1.p´2…pn;教育训练教材(ACF 制程要点简介)pn-p1= p´1.-p´2=20n×n。

如表,小出力管制单位以0.1kgf为变量,背压管制单位以10kpa 为变量。

0.1kgf=10kpa 1kgf=100kpa。

3.22 制程过程中压力设定背压系统:实压以5N为一个单位上升或下降时,设定压力以3kpa为一单位上升或下降。

如:产品WDA1202X、 LCD 、 ITO长度为 22,组立生产单实压为35N,当背压为180kpa时,实测其下降压力为35N(设定压力为135kpa) 。

ACF接合技术

CP-5731SD SCID ￠10um 25um 900pcs/mm2 3MPa 190℃ 10秒 367 366 ￣
CP-1931SA4 SCID ￠4um 10um 800pcs/mm2 5MPa 190℃ 10秒 550 559 556
CP-1931SA4 SCID ￠4um 10um 800pcs/mm2 5MPa 190℃ 10秒 550 559 556
PET
Cu
Au 2层材 3层材
PET 接着剂 Cu Au
区别：2层材与3层材的区别在于有无粘着剂.
Cu Cu PET 单面两面 PET Cu
区别：2层单面与2层两面的区别在于铜电极的面数.
应用:COF例
2层FPC
3层FPC
原因：由于存在粘着剂导致FPC变形.
FPC电极与IC回路面接触→NG.
LCD 制造技术
接合技术
(三)技术应用
微粒导电技术在LCD中的应用（例）
505（例） SPDH现行使用微粒连接技术的型式有：COG、COF、FOG。
Panel检查
映像检查外观检查
其中AV系列：仅有FOG 携带系列/PDA系列：FOG+COG/COF。
Ｍodule1
Panel 电极清洁 ACF 贴付
标准接合条件
Driver IC 概述
IC：集成电路
Driver IC 结构
FPC基础
FPC构成：类型1:二层材。
类型2:三层材。
缺点：价格高。
类型1优点：结构简单、不易吸收水分、厚度较薄；类型2优点：价格低；
缺点：结构复杂、易收水分，厚度比较厚。
FPC 2层材与3层材的区别：
COG工程

ACF压着.技术标准书[1]

2.使用的机器及安装 2-1)温度记录计和它的接线
[温度记录计] 横河电机(有限) 机型: Ur100
①热电偶的接线
和
制品热电对
的
接
100
线
[温度记录计/表面玻璃]
RCD
1 SET
ALM
180.0℃ CHT BAT
②测定RANGE的设定
2 - 2)③热输电入对1.0种0V类电源理化工业(有限):机型:ST-50
接续前
接续后空间
接续原理
接着剂
导电粒子
TAB
承认
LCD
加热加工
检认
作成
文书编号:
Guangzhou Seiko Instruments Ltd.
（COG作业标准书）
版本编号:01
生效日期：
3欢迎。下载
页数：4/15
名称热压着加工技术标准书
精品档
ACF（异方性导电膜）
4.标准仕样和接着条件
试器的电源 ③ 对样品进行[空打（规定次数）] ④ 把测试品固定在热压着机上 ⑤ 在[确认温度测试显示计]上显示测试时的开始温度到
达了规定温度后，打开M/C的同时，打开温度记录计的开关（在自动运转时测定） ⑥ 压着终了后，关上温度记录计开关 ⑦ 把测试时的[日期·CAL·M/C条件]记录到温度记录计的记录纸上 ⑧ 确认记录测定器的刻度（送纸速度·温度刻度） ⑨ 确认温度记录结果 ①·确膜认温温度度到记达录时计间的设定刻度 ②· ·打接5开秒着「后时R，E间温C是O度R否D是开为否关2上0秒」升到 155℃ 以上
条
时间
S
2
2
本
温度
件压

ACF简介

3.5 机台&热压头压合水平度调试
①机台水平度调试：机台的支架是垂直方向可调整的，借助水平仪微调即可，确定水平后将机台的四个脚固定。 ②热压头压合的水平度调整：热压头压合在放有感压纸的PCB金手指处，观察三个support pin位置颜色的均匀度，再通過調整carrier的螺絲的的高度調整水平度
1.1 何谓异方性导电胶：在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。 1.2 导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。 1.3 主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。
Range:-500~+500(ue) • Red curve max value：427.72ue • Blue curve max value：65.90ue • Green curve max value ：109.37ue Conclusion: all the values are in the spec
Buffer material: 15mm width, balance the pressure and temperature
14
3.设备参数调试 3.1 carrier尺寸量测（omm）
3.2 压头尺寸量测本压机热压头平面尺寸2x18mm 预压机热压头平面尺寸3x25mm
15
3.3 热压头气缸压力调试 Spec：9.8kgf（机台经验者设置为 0.8Mpa）量测方法如图所示

ACF说明资料

5. ACF主要厂家
■ACF主要规格主要规格日商计有Hitachi Chemical、Sony Chemical、Asahi Kasei 及Sumitomo等；韩商则有LG Cable、SK Chemical及MLT等；台湾厂商目前较积极的有玮锋，公司技术来自于工研院。 ACF价格成本仅占LCD模块约1％的比重，价格低但对面板质量却有决定性的影响，故面板厂更换新品的诱因较小。目前全球ACF市场由Hitachi Chemical及Sony Chemical所垄断，两家合计市占率超过九成以上。以下仅对两家领导厂商之主要产品规格做介绍。
7. 今后ACF改善方向
1. 驱动脚距缩小 ACF架构须持续改良以提升横向绝缘之特性驱动IC脚距缩小架构须持续改良以提升横向绝缘之特性
ACF中之导电粒子扮演垂直导通的关键角色，胶材中导电粒子数目越多或导电粒子的体积越大，垂直方向的接触电阻越小，导通效果也就越好。然而，过多或过大的导电粒子可能会在压合的过程中，在横向的电极凸块间彼此接触连结，而造成横向导通的短路，使得电气功能不正常。随着驱动IC的脚距（Pitch）持续微缩，横向脚位电极之凸块间距（Space）也越来越窄，大大地增加ACF在横向绝缘的难度。
cp6920fcp6920f3cogcogicic基板基板対応最小1512対応最小180013002020導電粒子仮貼条件温度60806080時間sec03100310本圧着条件温度190210190210時間sec60806080驱动ic脚距缩小acf架构须持续改良以提升横向绝缘之特性acf中之导电粒子扮演垂直导通的关键角色胶材中导电粒子数目越多或导电粒子的体积越大垂直方向的接触电阻越小导通效果也就越好
B. ACF全球市场规模

ACF基础培训

F(b)
F(p)
贴合粘结
F(pቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ 水平不导通
垂直连接导通
ACF压合情况
ACF压合后导电粒子会压破，压破后导电粒子形状导电粒子直径大小不同而不同
粒子开瓣
⑥
月牙、元宝形
ACF压合判定（前工序)
压力过小（导电粒子未压破）
压力合适（导电粒子开瓣≤5）压力过大（导电粒子碎）
ACF压合判定（中工序)
ACF供应商
日立（HITACHI）导电粒子为平面分布，主要用于COG中工序、 COF和TAB产品典型型号：AC-7106U AC-7206U ACF宽度： 1.5mm,2.0mm,2.5mm… …（0.5mm的倍数）
ACF使用
所有未使用ACF需密封、冷藏保存，储存条件是：-10 ℃ ～+5℃，相对湿度≤70％RH 首次拆开ACF包装需在ACF轮架上注明“首次拆封日期” 和“使用截止日期”。格式为：“××.××.××开 ××.××.××止”。“截止日期”为“开封日期”顺延1个月,如果ACF出厂失效日期在推算的“截止日期”之前,则“截止日期应以厂家标识的失效日期为准。如ACF首次开封日期为：2004年3月20日,则轮架上注明“2004.3.20开, 2004.4.20止”,如果ACF失效日期为2004年4月5日,则轮架上注明“2004.3.20开, 2004.4.5止” 从冰箱中拿出ACF需在ACF《解冻时间表》中注明解冻开始时间（从冰箱拿出时间）和解冻结束时间（ACF上机使用时间）,解冻时间必须大于1小时
ACF培训
五厂工艺组
ACF（Anisotropic Conductive Film）各向异性导电膜
ACF是一种连接剂，用于连接宽度小于 100um的电极，可广泛用于手机、 PDA、笔记本等电子产品

acf热压培训计划

acf热压培训计划一、培训目的：为了加强员工对热压技术的掌握和应用能力，提高产品质量和生产效率，特举办ACF热压培训计划。

二、培训对象：公司所有具备ACF热压操作需求的员工。

三、培训内容：1. ACF热压工艺原理和流程2. ACF热压设备操作与维护3. ACF热压质量要求和检测技术4. ACF热压实际操作演练四、培训时间：本次培训计划为期3天，共计18个小时。

五、培训安排：第一天：上午：ACF热压工艺原理和流程的讲解下午：ACF热压设备操作与维护的讲解第二天：上午：ACF热压质量要求和检测技术的讲解下午：ACF热压实际操作演练第三天：上午：ACF热压实际操作演练下午：总结和培训结业六、培训方式：采用理论结合实践的方式进行培训。

培训内容分为讲解和实际操作两个阶段，通过专业讲师的指导，员工们将学会ACF热压工艺的原理和技术，并能够熟练操作和掌握设备维护技巧。

七、培训教材：培训教材将由公司提供，包括ACF热压工艺原理、设备操作手册、质量要求和检测技术等知识内容。

八、培训评估：培训结束后，将对员工进行理论知识和实际操作的考核，通过考核合格者颁发培训结业证书。

九、培训效果：通过此次培训，提高员工对ACF热压技术的理解和掌握，提高产品质量和生产效率，确保公司的产品在市场上具有竞争力。

十、培训后续：公司将持续关注员工的技术应用情况，定期开展技术交流和培训，以确保员工对ACF热压技术的持续掌握和提高。

以上为ACF热压培训计划内容，希望通过此次培训能够提升员工的技术水平，为公司的发展做出更大的贡献。