射频可测试性设计规范

Q/SY深圳市远望谷信息技术股份有限公司企业标准Q/SY XXXX–2009射频可测试性设计规范2010-XX-X发布 2010-XX-XX实施深圳市远望谷信息技术股份有限公司发布目录前言本标准的其它系列标准：与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：本标准参考内容，结合我司实际制定/修订。

本标准由深圳市远望谷信息技术股份有限公司中试部提出。

本标准由深圳市远望谷信息技术股份有限公司技术部归口。

本标准起草部门：中试部。

本标准主要起草人：彭辉、王文财。

本标准于2010年8月首次发布。

射频可测试性设计规范1范围和简介1.1范围本规范主要规范RF单板ICT DFT 设计和FT DFT 设计，适用于产品设计中的所有成员，特别包括硬件方案设计人员，原理图项目人，RF硬件设计人员，RF 互连设计工程师、ICT 装备工程师。

本规范适用于RF单板ICT 和FT DFT 的设计。

1.2简介本规范规定了RF单板ICT DFT 设计方法和FT DFT 设计方法，适用在RF单板方案设计阶段、PCB 布局阶段和ICT 软件编程阶段。

要求开发工程师和RF CAD 设计工程师在单板方案设计、PCB 布局时遵守此规范进行ICT 测试点和FT可测试性设计，ICT 装备工程师遵守此规范进行ICT 软件编程。

制定本规范的目的之一是收集整理产品设计过程中好的射频FT DFT 设计方法并加以总结、推广，旨在从设计源头加强射频FT DFT 设计的有效性和规范性，帮助DFT 设计人员和产品开发人员更好的实现产品的射频FT DFT 特性。

1.3关键词RF，DFT，ICT，FT，ICT 测试点。

2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

序号编号名称13术语和定义RF：Radio Frequency ，无线电频率。

ICT：In-Circuit Test，在线测试BUT：Board UnderTest，被测单板DFT：Design-for-Test ，可测试性设计FT：Function Test，功能测试MMIC：Microwave Monolithic Integrated Circuit，微波单片集成电路4射频单板ICT,DFT设计4.1射频单板ICT 测试点设计规则规则1.1.1 ：射频微带线上的ICT 测试点的直径设置为40mil，特殊情况下最小可允许为32mil（需要与ICT 工程师确认）。

所以PCB 设计时，微带线线宽最好设置在30mil 以上，尽量减小测试点阻抗的不连续性。

说明1：如果射频微带线上有过孔，过孔直径设置为40mil，特殊情况下最小可允许为32mil（需要与ICT 工程师确认），仿真通过后，将该过孔属性设置成ICT 测试点属性，则该过孔可以直接作为ICT 测试点。

说明2：如果射频微带线上没有过孔，则微带线上ICT 测试点类型选用表贴式，直径设置为40mil，特殊情况下最小可允许为32mil（需要与ICT 工程师确认），仿真通过后，将表贴式测试点属性设置成ICT 测试点属性。

规则1.1.2 ：射频微带线上的ICT 测试点尽量放在微带线上，见图1。

对于1GHz 以下的信号，如果布局紧密，微带线上的ICT 测试点也可以适当设置在分支线上，见图2；对于1GHz 以上的信号，微带线上的测试点要求放在微带线上，如果空间局限必须设置在分支线上，可以最后进行防真，将ICT 测试点的影响降低到最小。

图1 某公司功放模块单板微带线上ICT 测试点设置方法图2 某公司频率综合源RF通路微带线分支ICT 测试点设置方法规则1.1.3 ：其它非微带线上的ICT 测试点设计规则见《可测试性设计DFT》中第6节课测试性总体设计要求。

说明：非微带线上的ICT 测试点可以是过孔型式，也可以是表贴式。

见图3，某公司单板AT-210 数字衰减器控制端ICT 测试点为表贴式。

图3 某公司数字衰减器AT-210 控制端ICT 测试点设置方法（表贴式）4.2射频器件ICT DFT 设计规则1.2.1 射频放大器和场效应管放大器规则1.2.1.1：放大器直流工作点设置ICT 测试点，可以检测放大器直流工作点电压是否正常。

说明1：如果放大器输出端直接与扼流电感相接，则放大器直流工作点测试点设置在扼流电感与限流电阻之间，见图4；如果放大器输出端直接与限流电阻相接，则放大器直流工作点测试点直接设置在放大器输出端，见图5。

具体应按实际电路及布线情况确定。

图4 ICT 测试点设置在扼流线圈和限流电阻之间图5 ICT 测试点设置输出微带线上建议1.2.1.1：如果空间布局允许，建议在放大器输入端的微带线上也设置ICT 测试点，可以检测放大器输入工作点电压是否正常。

说明1：射频放大器输入端ICT 测试点的设置在放大器输入管脚附近，见图6。

图6 放大器前直接是耦合电容ICT 设置方法1.2.2 MMIC 射频开关规则1.2.2.1 ：射频开关电源端设置ICT 测试点，可以检测射频开关电源端电压是否正常，进一步判断器件电源端工作电流的大小，筛选出电源端漏电偏大的失效器件。

说明1：电源端ICT 测试点设置在器件管脚附近，见图7，可以直接检测器件的工作电压。

为达到筛选出漏电流偏大的器件，电源端限流电阻不能低于2.2K 。

图7 射频开关电源端ICT测试点设置方法规则1.2.2.2 ：射频开关控制端设置ICT 测试点，可以检测射频开关控制电压状态，进一步判断器件控制端工作电流的大小，筛选出控制端漏电偏大的失效器件。

说明1：射频开关控制端ICT 测试点设置在器件控制端管脚附近，见图8。

可以直接检测器件控制端工作电压。

为达到筛选出漏电流偏大的器件，控制端限流电阻不能低于2.2K图8 射频开关控制端ICT测试点设置方法1.2.3 MMIC 射频衰减器规则1.2.3.1 ：射频衰减器电源端设置ICT 测试点，可以检测射频衰减器电源端电压是否正常，进一步判断器件电源端工作电流的大小，筛选出电源端漏电偏大的失效器件。

说明1：射频衰减器电源端ICT 测试点设置在器件电源端管脚附近，见图9，可以直接检测器件的电源电压。

有些射衰减器电源端和射频端口是同一端口，则只加一个ICT 测试点即可，见图10。

为达到筛选出电源端漏电流偏大的器件，电源端限流电阻不能低于2.2K 。

图9 射频衰减器电源端ICT 测试点设置方法图10 射频衰减器电源端ICT 测试点设置方法规则1.2.3.2 ：射频数字衰减器控制端口设置ICT 测试点，可以检测射频衰减器控制电压状态，进一步判断器件控制端工作电流的大小，筛选出控制端漏电偏大的失效器件。

说明1：射频数字衰减器控制端ICT 测试点设置在器件控制端管脚附近，见图11。

可以直接检测器件控制端工作电压。

为达到筛选出漏电流偏大的器件，控制端限流电阻不能低于2.2K 。

图11 射频衰减器控制端和射频输入输出端ICT 测试点设置方法1.2.4 射频VCO规则1.2.4.1：VCO 电源端设置ICT 测试点，可以检测VCO 电源工作电压是否正常。

规则1.2.4.2：VCO 模拟电压控制端设置ICT 测试点，可以检测控制电压初始电压范围。

1.2.5 射频锁相环规则1.2.5.1：锁相环电源端设置ICT 测试点，可以检测集成锁相环电源工作状态。

建议1.2.5.1：锁相环失锁指示端设置ICT 测试点，检测锁相环失锁状态。

1.2.6 集成频率综合器规则1.2.6.1：集成频率合成器VCO 电源端设置ICT 测试点，检测VCO 电源电压供电是否正常。

规则1.2.6.2：集成频率合成器PLL 电源端设置ICT 测试点，检测PLL 电源电压供电是否正常。

建议1.2.6.1：集成频率合成器失锁指示端设置ICT 测试点，检测频率合成器失锁状态。

1.2.7 滤波器规则1.2.7.1：滤波器（包括声表面波滤波器及介质滤波器）输入、输出端口设置ICT 测试点，可以检测声表面波滤波器内部短路失效模式或介质滤波器焊接情况。

如果声表波面波滤波器输入输出外围匹配电路有电感接地情况，则在SAW 滤波器输入输出可以不加ICT 测试点。

1.2.8 射频调制器规则1.2.8.1 ：射频调制器I、Q信号端设置ICT 测试点，可以检测调制器I、Q端对地通断情况，初步检测调制器内部特性。

规则1.2.8.2 ：射频调制器本振端口和射频输出端口设置ICT 测试点，可以检测调制器本振端和输出端对地阻抗特性，初步检测调制器内部特性，判断器件失效情况。

1.2.9 隔离器规则1.2.9.1：隔离器输入和输出端口设置ICT 测试点，可以检测隔离器焊接情况（开路情况）。

1.2.10 环行器规则1.2.10.1：环行器输入、输出端口和匹配负载端口设置ICT 测试点，通过测试端口间的电阻，可以检测环行器焊接情况（开路情况）。

1.2.11阻抗变换器规则1.2.11.1 ：射频阻抗变换器除接地脚统一设置ICT 测试点外，其它端口也要求设置ICT 测试点，可以检测阻抗变换器内部线圈断裂、开焊等情况，从而检测出失效的射频阻抗变换器。

1.2.12 射频混频器如果PCB 布局允许，建议：建议1.2.12.1 ：射频混频器中频端口设置ICT 测试点，可以检测混频器中频端口对地通断情况，从而初步检测混频器内部二极管特性。

建议1.2.12.2 ：射频混频器本振端口设置ICT 测试点，可以检测混频器本振端对地阻抗特性，初步检测混频器内部二极管特性和线圈焊接情况。

建议1.2.12.3 ：射频混频器射频输出端口设置ICT 测试点，可以检测混频器输出端对地阻抗特性，初步检测混频器内部二极管特性和线圈焊接情况。

1.2.13 功分器如果PCB 布局允许，建议：建议1.2.13.1 ：射频功分器输入输出端建议设置ICT 测试点，可以检测功分器各管脚间阻抗特性，从而检测出失效的射频功分器。

1.2.14 耦合器如果PCB 布局允许，建议：建议1.2.14.1 ：射频耦合器输入输出及耦合端建议设置ICT 测试点，可以检测耦合器各管脚间阻抗特性，从而检测出失效的射频耦合器。

1.2.15 功放过流告警电路测试功放过流告警电路主要包建议1.2.15.1：在电流检测芯片输入端（检测电阻两端）、比较器输入、输出端设置ICT 测试点，详见图12。

改变Vin，使流入检测电阻的电流改变，测试Vo输出信号是否改变。

图12 功放电流检测电路部分ICT 测试点设计5射频单板、模块FT DFT 设计5.1射频单板连接器归一化规则2.1.1 ：射频单板使用的连接器统一归一化成四种：DIN 7/16f，Nf，SMAf，MCXf，方便研发和装备测试。