炉后QC作业指导书

合集下载

QC作业指导书新.docx

文件制/修订履历备注：执行日期为批准日期延后一个工作日开始。

1. 目的:规范作业标准，减少不良流入下工序，提高产品合格率2. 范围：适用于生产一部品质QC3. 定义：合格：外观完全满足理想状况，判定为合格。

不合格：外观缺陷不满足理想状况，判定为不合格4. 组织与职能：4.1. 生产一部有责任与权限修改与解释此作业指导书内容4.2. 质虽:部有责任少权限对本指导书做出反馈5. 职责与权限5.1. QC主管负责本标准的制定和修改。

5.2. 检验人员负责参照木标准对SMT产品外观进行检查。

6. 业务流程6.1. 作业前的准备。

6.1.1. AQI光学检测仪，静电手贴手套，静电收环。

6.1.2. 依据《静电防护作业指导书》确认静电服、静电帽、静电手环、静电鞋穿戴合格6.1.3. 确认所需要的报表、笔、订单号、机型是否正确。

6.2作业步骤：6.2.1. TS而AOI检验过程一左手取板。

6212取板0K后，右手拿取条码，将条码贴在指定的位置。

条码位置由QA组长确图一图二6.2.1.3. 贴条码时，条码应贴正贴平严禁歪斜、翘脚的现象发牛；6.2.1.4. 放板，左手拿取的PCB板传递到右手，右手拿取的PCB板不用换手，用右手拿取PCB板轻轻放置在AQI轨道上；6.2.1.5. 用右手将PCB板平行轻轻推移，将PCB板靠齐AOI轨道左侧；如下图所示。

6.2.1.6. PCB板放好后，按AOI测量开始按钮，进行外观扫描，将AOI测试好的PCB6.2.1.7.对AOI报警元件位号逐个进行外观结果确认，依据《外观检验作业指导卩》判定元件是否合格，检查错料、漏贴、反向、假炸、连炸、少锡等项冃。

如下图所示。

6.2.1.8.不合格产品对不合格元件位置进行标示，用汕性笔画箭头做标示。

不超过2厘米（有特别客户要求用不良标签），并对产品进行目检。

622 PCB目检6.2.2.2经行烧录IC检查，确认是否有反向，打点的颜色依据样板确认是否疋确;6.2.2.3引脚主芯片外观检查，确认是否方向，丝印是否正常，偏移、假炸、连焊，少锡;6.2.2.4 BGA主芯片外观检查，确认是否反向，丝印异常，偏移;6.2.2.5髙清端子外观检査，确认是否浮高、连焊、少锡;6.2.2.6网络IC检查，确认是否假、反向、丝卬是否界常;6.2.2.7生产TS面时需对BS lflj进行外观冃检，确认是否冇撞件；如下图所示。

炉后QC——《SMT质量检查标准》

名文件编号称文件版本IC 各引脚之间不可有焊锡连接和短路现象。

（此为致命不良）L11. L1≧0，OK ;1、引脚吃锡部位不可超出焊点范围。

2. L2≧0,OK .L2Z1、引脚浮起或翘高不可大于0.15mm 。

Z1、引线脚的侧面，脚趾和脚跟吃锡良好；2、引线脚与焊点间呈现弧面焊锡带；3、引线脚的轮廓清晰可见；4、焊锡需盖至引脚厚度的1/2或0.3mm 以上。

1、目视明显可见焊脚少锡，吃锡不到位，引线脚与焊点间无弧面焊锡带，均为焊接不良。

1、焊锡只吃到引脚部分位置，很少吃到焊点。

1、原则上不可有锡珠存在；2、如有锡珠，不可造成引脚间隔不足，且锡珠直径不可超过0.1mm 。

3、焊点位置外，锡珠大于0.13mm 为不良。

1、按正面贴装，电阻的两端置于基板焊点的中央位置。

1、电阻偏移突出基板焊点的部份是电阻宽度的25%以下为最大允收限度,如果超过25%则拒收。

页码6-6图　示　说　明IC 脚间连锡IC 类吃锡纵向偏移IC 类引脚翘高和浮起IC 类焊接吃锡不良项　目判　定　說　明电阻偏移(垂直方向)炉后QC——《SMT质量检查标准》深圳市美斯康泰科技有限公司作业指导书(STANDARD OPERATION PROCEDURE)生效日期1.0批准者制作者IC 类焊接标准模式IC 类焊接不良锡珠附着电阻类装配标准模式Z ≧0.15mm ，NG.NG ，拒收NG ，拒收NG （拒收）OK焊脚焊锡焊点基板NG (拒收)OKWW1W1≧W*25%,NG.。

炉前炉后QC作业指导书

文件编号：BS-SOP-QC001
页次： 1/1
核准审核制作
2015.07.15
版本
AX
图示：标准贴装状态及拒收
12345667123456检查所有极性元件方向是否正确，以图纸或客户样板为准；
对于异型元件或密脚IC的偏移、方向,必须仔细重点检查，确认无误；
对于贴装之PCBA表面清洁必须仔细检查，确认无脏污、无残留锡粉；发行日期一、作业要求：
作业时佩带好静电手环并扣上静电线；
对所有贴片元件进行目视检查，确认无漏件、偏移、翻面、侧立、多料飞件等不良现象；作业名称若公司工艺标准与客户标准有差异，依据客户标准要求作业；贴片后的PCB锡膏板在30分钟内过炉，红胶板在1小时内过炉；
因操作失误须清洗的基板，须由专人清洗，印刷操作员100%自检再经IPQC抽检后再投入生产；确认须手贴之元件，经IPQC确认元件无误，制作手贴样板，方可进行作业；胶水板检查有无溢胶、漏胶、PAD有无胶水等不良现象；发现以上之不良现象第一时间通知主管、技术人员进行处理；将不良现象以及数量记录于«QC品质检验日报»。

二、注意事项：
作业指导书
若连续3PCS同一位置出现同一不良现象，立即反馈管理人员和品管及时处理；依据回流焊《工艺指导书》曲线温度，由主管或IPQC确认后过炉。

三、作业工具：静电手环、防静电手套或指套，镊子。

炉前目检
适合机种
所有机种标准贴装状态
电极偏移太大（不允许）
元件角度错误（不允许）
元件位置偏移（不允许）
电极偏移太大（不允许）
标准贴装状态
电极偏移（不允许）
IC 偏位（不允许）IC 反向（不允许）
标准贴装状态。

作业指导书QC(进料检验)

来料检验作业指导书
1、质检要点
（1）来料暂收：仓管收到供应商的送货单后根据送货单核对来料：数量，种类及标签内容等无误后送交IQC检验，予以暂收，并签回货单给来料厂商。
（2）来料检查：
①外观：自然光或日光灯下，距离样品30CM目视；包装完好、标识正确、完整、清晰，第一批进料时要附检测报告及物质安全表及客户要求的其它有害物质检测报告；
②项目检测：按QC检测标准文件（原料）所列项目进行检测，若公司不具备该项检测能力则送至第三方检测机构检测或对某些特殊材料进行试制；检验合格后贴上合格标签，填写《物料检验表》并通知仓库入库，仓库要按材料类型、种类分开放置标示清楚；
抽样方法：每批次原料按照固体样每包取中间样；液体样按每桶上中下各取1/3，固液体总取样量为300g；然后均匀混合所有各包或桶的样品为总样品；
当检出不良品时，应及时通知相关分管领导、研发、生产部门、采购，研究出处理方案后，按相关方案作放宽使用或采用试制操作确认性能。
3、判定依据：每种原料的抽样频次详见QC检测标准文件（原料）；
4、检验项目一览表
序号
检验项目
具体操作步骤
测试标准
仪器
合格
不良
不合格
1
40℃粘度
详见该项目的标准方法
GB/T 265
运动粘度仪
2
100℃粘度
详见该项目的标准方法
运动粘度仪
3
倾点
详见该项目的标准方法
GB/T 3535
倾点测定仪
4
闪点
详见该项目的标准方法
GB/T 267
闪点测定仪
5
皂化值
详见该项目的标准方法
GB/T 5354
水溶性酸碱测定
6

炉后QC岗位职责书

版本:A/0
审Байду номын сангаас
核
制
表
文件编号:FOR-HR-006
□大学本科 □三至五年
□一年以上三年以下 □不限
□20-25
□26-35
视力好，可内部培训熟悉IPC检验标准生产主管内容直属主管描述生产拉长直接下属
负责任程度
全责/部分/支持
绩效重点
每天提前十分钟到达早会地点，认真听拉长交待的注意事项,作业前先穿好静电衣，戴好静电帽。按要求测试及佩戴好静电手环。依品质检验标准及检验责任区域对下线产品进行全检，对下线不良品贴上不 2 良标签交外观维修，同时将不良项目记录于炉后目检检验记录表上。 3 检验时必须使用放大镜检查。对工作台面上的PCBA认真做好状态标识 4 炉后目检不良报表必须及时真实填写，严禁弄虚作假。对QA发现的问题点及客诉问题点或来料，机器异常等发现的问题必须加严检查。对每小时不良超越目标的产品及时知会管理人员或工程技术人员，直到改善 6 。 5 7 及时反馈生产过程中所遇问题。 8 按时完成组长、管理员布置的其它工作安排。 9 负责本工序工作产量，质量的达标,认真作好检验标准判定. 10 做好岗位的上下班交接和5S工作。 11 做好相关的报表及有关数据的统计。 12 严格按照作业指导书作业。
岗位职责说明书
基本信息岗位名称岗位编号炉后QC PD018 岗位等级所属部门生产部岗位职等编制日期 2008-9-1
职位正常岗位需求目的内容学历要求任职资格工作年限性别/年龄基本能力专业技能工作关系上级主管 No. 1 主要职责 ■初中 ■毋需经验 □男 ■女 □高中/中专必 □大专备条件 □硕士以上 □五至十年 □35-45 □十年以上 ■不限

QC品质作业指导书

QC品质作业指导书
一、背景介绍
QC（Quality Control）品质控制是指在生产过程中，以采用定型的方式对原材料、半成品、成品检测及使用诊断性试验，判断其是否达到质量要求为目的的过程。

QC 品质作业涉及生产过程中对原材料、半成品及成品品质控制的全过程，从收料、检验、过程控制到产品交付之前，紧密结合质量计划，一环套一环，确保产品质量，提升产品品质，保证生产的科学性、合理性和可靠性，同时也为生产流程的改善和优化提供科学的依据。

二、QC作业步骤
1、收料环节
购料：购料人员根据采购单验收材料，检查运输过程中有否受损，材料是否符合型号及质量要求，若有受损或者质量不符合要求，则向质量部反馈。

入库：购料人员将材料入库入库后，入库人员将受到材料准确的位置以及库存量，同时入库人员还会根据入库记录，及时将不合格的材料及时发送质量部进行处置。

2、检验环节
抽检：检验工作一般会按照 AQL 抽样方案进行检验，按照AQL （Acceptable Quality Level）要求，以抽检的方式 Control 将质量控制在一定的程度。

样品评定：样品评定是检验工作中的关键，它要求检验人员仔细观察产品的表面、外观、尺寸及表现等，以判定它是否符合合格标准。

制程QC作业指导书

制程QC作业指导书1.目的规范各工序的检验流程,防止批量事故的发生，正确引导IPQC做到及时发现问题，反映问题及跟进问题的改善措施，协助产线做的产品品质符合规定的品质标准确，满足市场和客户的需求。

2.范围适用于各工序的制程检验员更加明确自己的工作职责.3.定义3.1 严重缺陷:不良缺陷,足使产品失去规定的主要或全部功能,特別情况下可能帶来安全問題,或者为客戶或市场拒绝接受的特別规定之缺点,称为严重缺陷.3.2 主要缺陷:不良缺陷,足使产品失去部分功能,或者相对严重的结构及外观异常,从而明显降低产品使用性的缺点,称为主要缺陷.3.3 次要缺陷:不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷, ,但不会影响产品使用性能,称为次要缺陷.3.4 抽样方案4.责任部门生产部:负责按照PMC排产计划执行标准作业.品管部:负责首件和不良品的确认,生产作业的监督和记录,异常的反馈及跟踪.工程部:负责对发生异常时的原因分析和提供处理异常的改善措施.5.作业程序5.1首检的时机：当人（操作员）、机（设备）、物（物料）、法（工艺条件）中的任何一项变更时须作首检，如常规的每天上班时、换型号、换治具、调参数时均须作首检。

5.2首检的取样数量：开料至裁切段为每次1—2张，分粒至覆膜段为每次5片，具体以各段相应的《检验指导书》为准。

5.3首检的程序：5.3.1各机台操作员在确定设备运转正常、参数符合参数表、物料/材料符合规格书后，生产首件产品，并按相应的工序的检验标准检查是否符合品质要求。

5.3.2生产员工自检OK后交给生产组长作首件确认，5.3.3生产组长首检OK后再交给相应QC作最终首件确认。

5.3.4 常规产品的非首次批量经5.3.1---5.3.3首检OK后即可开始批量生产，此文件属【深圳市雅视科技有限公司】之体系管理文件,未经【深圳市雅视科技有限公司】的许可,不得擅自复印！5.3.5. 但是如为单个型号的首次批量或新工艺、物殊工艺、新材料则由生产组长通知相应工序的工程部人员进行关键工序的首件确认工作，必要时需签样片。

Q-P-3-31 A2 SMT炉后QC作业规范

时，需要使用X10倍放大镜辅助检验。
3.3取待检PCBA一片(或连板)，参照《SMT PCBA外观检验标准》进行外观检验，检查内容如下：
3.3.1小元件（CHIP）类:
检查PCBA是否有多件、少件、错件、侧立、少胶、溢胶、翻件、撞件、反向、偏位、丝印
不清等不良；检查焊点是否有虚焊、短路、无锡、锡尖、锡孔、多锡、少锡等不良；检查
元件是否子、IC类元件:
参照样板或BOM检查IC、排座、三极管、BGA等元件有没有错件、少件、方向不正确、IC
丝印不清晰等不良现象；检查元件的封装是否有爆裂、破损、变形；检查元件脚有无翘起、
偏位、虚焊、短路、无锡、锡尖、锡孔、多锡、少锡等不良。
3.3.3板底与板面：检查PCB有无刮花、PAD翘皮、缺损、金手指有无氧化、粘锡、脏污等不良。
4.5该作业规范是通用的，如由于客户或产品特殊性需要，由工艺制作专用作业指导书参考检验。
核准
审核
作成
陈艳平
1.适用范围：适用于SMT车间炉后目检工位。
2.使用工具及辅材：
序号
工具名称
序号
辅材料名称
1
放大镜
1
ESD手套
2
样板
2
不良标签
3
靜电环
3
油性笔/报表
3.作业步骤：
3.1将工作台划分待检PCBA、良品PCBA、不良PCBA放置区，并做好标示。
3.2准备好检验所属的工具及辅助材料。当生产品有使用到0201规格元件或≤0.4mm间距的物料
4.注意事项:
4.1作业时必须戴好防靜电帶或ESD手套。
4.2如果发现同一位置不良连续二个小时内出现3次或3次以上时，应及时通报管理人员或技术人员，立即对不良现象进行分析及处理。

QC检验方法作业指导书

文件修正一览表变更前：1. 目的为使本司的检验检测过程标准化，持续提升产品质量，特将本司IQC/ IPQC/FQC/OQC及外发QC 检验作业中的检验方法与操作步骤，通过汇整，持续收编入本篇文件。

2. 范围本司外购的材料和零部件，自制和外发加工的半成品和成品的抽样检验检测方法均适用之。

3. 参考文件《QC检验作业规范》《外观检验作业指导书》4. 参考记录4.1直接参考4.1.1《ROHS测试机操作指导书》、《膜厚测试机操作指导书》、《硬度测试仪操作指导书》、《扭力计操作指导书》、《阻燃测试操作指导书》、《耐高压测试仪操作指导书》、《绝缘测试仪操作指导书》、《接触阻抗测试仪操作指导书》、4.2间接参考4.2.1《进料检验记录表》、《组装IPQC检验记录表》、《出货检验记录表》《样品检验记录表》5. 名词定义5.1 本指导书中BODY外观泛指“毛边披峰”“段差不平”“顶针位高”“顶白刮花”“盲孔”“穿孔”“未饱模”“缺胶”“多胶”“气纹”“夹水纹” “烧伤”“流痕”“缩水”“起泡”“黑点杂色”等塑料注塑常见缺陷；6. 维护单位品保部7. 权责7.1品保：负责抽样测试、异常反馈与改善对策追踪与效果确认。

7.2研发：负责提供正确的工程图纸或样品评估报告及明示产品重点。

7.3工程：负责夹具/检具的改进与调试，协助品保检验手法的创新与改进。

7.4生产：负责生产自检制度的落实，协同QC及时反馈处理质量异常。

7.5客服：负责交期的异动确认并协助QA与客户端确认质量标准的沟通。

8.塑胶原料的检验检验项目方法提示关键条件观测重点判定原则参考图示环保检测用Ux-310光谱测试机按操作书打开软件后，需用标准Ag片进行光谱校正仪器须在20-25°C，湿度70%左右，且没有震动环境中测试Pb 、Cd 、Hg﹔总铬超标时，须配制磷酸缓冲液、消解液提取六价铬；总溴超标时，须另测PBBs、PBDEs以2002/95/EC为主如客户特殊要求则依其要求判定耐阻燃检测酒精灯测试灼热丝测试酒精灯测试待测品在23C°、50%相对湿度环境48H后，置于阻燃箱中的酒精灯外焰燃烧10S移开.灼热丝测试其试片长宽≧60mm，须放置于温度为15 ~ 35︒C，相对湿度45~ 75 % 的环境中24H.注意记录时间及滴落熔物是否点燃棉花或棉纸.离火后10 S内熄灭，且滴落物未点燃下方30cm处的棉花﹔同一样品第二次燃烧移开后燃烧时间不超过30 S.测试样本的火焰在炽热丝离开之后30秒内须熄灭且置于试片下方200mm之包装棉纸不可因滴落物而燃烧耐焊锡检验锡炉焊锡测试波峰焊锡测试手工焊锡测试锡温260+/-5度，时间10+/-1S，塑料须放置于15 ~35 ︒C，相对湿度45 ~ 75 % 的环境中24H后测试塑料是否有熔化起泡严重变形明显有熔融起泡或严重变形均判不良颜色检验直接目测法比对色卡法比对色板法比对留样法比对签样法室外在自然日光、室内在日光灯下，光线不宜过强或过暗，双目感到不刺眼亦不吃力的情景下，待检品距眼30cm处目测红色、绿色、蓝色、桔色等肉眼观测色差层次很明显，即判不良另色差值△E＞2，可判不良扭力检测手工螺丝刀测试电动螺丝刀测试数显扭力计测试机械扭力计测试原料须配25%一次回收料成型射出，且塑件须充分吸潮，一般24小时后组配成品再做扭力测试塑料是否破裂因来料原因造成达不到合理规范而发生破裂则判不良包装检验直接目测法物料摆放整齐方便人员察看包装袋是否破损如有破损造成数量严重不足或受污染不能使用，判不良9.塑胶制品的检验拼装检验单个POLE数或是单体规格随机拼接，其它内外部件或是边件都按图纸要求拼配为成品规格凡是有卡槽卡榫或是有拼接孔拼接柱的按产品SIP/图纸执行各单pole间是否难拼造成裂断或根本不能匹配易脱落不能装到位易脱落或随手能掰开或是过于难装造成卡榫或是柱子断裂均判不良对插检验公母座对插法公母件规格要匹配且参照件尺寸必须是在公差规范内是否对插困难或是关联部件不能对得准造成不能紧固不能对插或是拔出易破裂甚至螺母孔洞与螺丝不能锁入均判不良插线检验锁螺丝式产品之端子孔，免锁螺丝式产品之夹线弹片开口：将最大单/多芯线材之铜芯部分自然插入必须装配为成品状态，剥线长度一般为5-7cm，每股细线可稍捋成螺旋状再插入线材是否在送入洞口处遇阻或插入紧或是分叉致线芯不能完全进入无法被夹紧线芯没有完全顺畅进入即可判不良使用，测试线材长度不宜剪过短避免转动内孔断裂螺丝下陷阻燃测试酒精灯测试23C°、50%相对湿度环境48H后，酒精灯外焰水平燃烧10S.注意观察燃烧与熄灭及时间记录且注意滴落熔物是否有点燃下方棉花或是棉纸.UL-94V0标准：离火后10 S内熄灭，且滴落物未点燃下方30cm处的棉花﹔第二次燃烧时间不超过30S.检验项目方法提示关键条件观测重点判定原则参考图示10.五金原材的检验检验项目方法提示关键条件观测重点判定原则参考图示尺寸检测卡尺检测法待测原材须平直光滑无毛刺脏污等.外形尺寸量最大值位置处，内部尺寸量最小位置处，圆PIN针类取不同位置取最大与最小尺寸.依SIP或工程图纸判定环保检测用Ux-310光谱测试机按操作书打开软件后，需用标准Ag片进行光谱校正仪器须在20-25°C，湿度70%左右，且没有震动环境中测试Pb 、Cd 、Hg﹔总铬超标时，配制磷酸缓冲液、消解液提取六价铬，总溴超标则另测PBB/PBDE以2002/95/EC为主如客户特殊要求则依其要求判定硬度检测徒手折弯法钢钳剪切法仪器检测法硬度计测试时，按硬度测试仪操作指导书折弯与剪切时用的力度，仪器检测时须测2-3不同点记录平均折弯与剪切时依比对样品酌情判定，仪器检测法依规范进行判定.值材质检测裁切目视法磁铁检测法称重检测法仪器检测法膜厚仪测时，按膜厚仪测试机操作指导书材料颜色、重量、有无磁性﹔各成分的百分比是否超标.依物性表及承认样品进行判定外观检查直接目视法投影检测法目镜检测法室外在自然日光、室内在日光灯下，光线不宜过强或过暗，距眼30cm处目测是否氧化生锈，压伤缺料，扭曲不平等以外观检验规范及实物签样板判定11.五金制品的检验检验项目方法提示关键条件观测重点判定原则参考图示尺寸检测卡尺检测法投影检测法通棒检测法治具检测法实配检测法检测仪器及治具必须是校验有效期内.实配之产品必须是配套规格，如是要求限用或禁用规格必须按要求选配材料.外形尺寸量最大值位置处，内部尺寸量最小位置处，圆PIN针类取不同位置取最大与最小尺寸.依SIP或工程图纸判定通棒检测通棒测试圆孔内径及两片式弹片夹口尺寸将通棒垂直插进待通检测之部件依照规范最大值与最小值进行通孔，最小值通过，最大值通不过则判定为OK依照SIP或工程图纸判定折弯测试徒手折弯法尖钳折弯法如是需软化处理的，其处理的方式与温度及时间都应符合规定选择较细的部位，用钳子夹住兩端折到90度,折弯后是否有裂纹甚至易裂断依成品质量要求或承认OK样品判定内五金与五金互配五金与塑件互配共享件之间互配组配半成品成品检验项方法提示关键条件观测重点判定原则参考图示目12.成品半成品的检验检验项目方法提示关键条件观测重点判定原则参考图示颜色检验依相关资料如有签样板同时核对签样品进行颜色检验室外在自然日光、室内在日光灯下，光线不宜过强或过暗，双目感到不刺眼亦不吃力的情景下，待检品距眼30cm处目测正对使用者之A面颜色，拼接式规格需注意左右颜色位置或跳PIN规格的颜色位置是否与图相符或色差过明显颜色搭配位置错误或与签样板之上下限样品仍有明显色差，判不良Mark 检验依相关资料如有签样板同时核对签样品进行Mark检验同上颜色检验条件Mark之方式、颜色、内容、字体、大小、位置与清晰度Mark与图不符或与限收签样不符，判不良电镀检验一目测表面镀层外观二PIN脚来回折90度三测试各电镀层厚度四做吃锡及耐焊锡测试如上Mark检验之条件下检镀层外观，折弯可用平口钳，镀层厚度用膜厚仪，吃锡测试260度.5S；耐焊锡测试260度.10S表层是否光滑密实无起泡氧化发黑，折弯是否会镀层剥落，吃锡是否均匀，耐焊锡是否锡层脱落镀层肉眼可见麻点蜂窝状氧化发黑明显及镀层易剥落均判不良检验项目方法提示关键条件观测重点判定原则参考图示拼装检验单个POLE数或是单体规格随机拼接，其它内外部件或是边件都按图纸要求拼配为成品规格凡是有卡槽卡榫或是有拼接孔拼接柱的按产品SOP执行各单pole间是否难拼造成裂断或根本不能匹配易脱落不能装到位易脱落或随手能掰开或是过于难装造成卡笋或是柱子断裂均判不良孔位并能自然取出隙插线检验锁螺丝式产品之端子孔，免锁螺丝式产品之夹线弹片开口：将最大单/多芯线材之铜芯部分自然插入必须装配为成品状态，剥线长度一般为5-7cm，每股细线可稍捋成螺旋状再插入线材是否在送入洞口处遇阻或插入紧或是分叉致线芯不能完全进入无法被夹紧线芯没有完全顺畅进入即可判不良对插检验公母座对插法公母件规格要匹配且参照件尺寸必须是在公差规范内是否对插困难或是关联部件不能对得准造成不能紧固不能对插或是拔出易破裂断PIN甚至螺母孔洞与螺丝不能锁入均判不良字粘着强度方式检验项方法提示关键条件观测重点判定原则参考图示目吊重测试砝码吊重法(所有夹口为两片式成品取消吊重测试，导入通棒测试，夹口为六爪弹片以通棒检测尺寸为主，吊重测试作为参考继续使用)依据图纸与可靠性测试规范选择治具规格，治具针尖对准弹片夹口垂直插入后，手持产品试验将治具从桌面往上提，每一P弹片要测最小与最大重量，并且各测三次治具规格要选用正确，插针的大小及方针或圆针要与产品适配(具体参照相应成品工程图)﹔插针要垂直插到底后自然向上提对应规格之最小重量治具要能悬空提起﹔最大重量治具不能被悬空提起，同时满足以上两个要求才能判定良品异味检验嗅觉感知法测试者不应该有感冒，最好是对气味较敏感的人；测试时关掉空调或是风扇等胶味、铜味、铁锈味、焊锡等各种混合味道是否刺鼻易让人难受产品置于作业台面散发之气味熏人鼻子或是眼睛有刺痛感均判不良检验项目方法提示关键条件观测重点判定原则参考图示测)塞规检测法治具检测法实配检测法电性检验耐高压测试接触阻抗测试绝缘阻抗测试按机器操作指导书作业，注意防护安全测试耐高压时是否击穿放电现象测试接触阻抗是否过大，绝缘阻抗是否不够要求依IEC60998规范判定13.说明13.1本检验方法作业指导书中，如有不明或是有异议，可上报质量主管进行裁定﹔视需要适时进行补充或是更正。

QC组作业指导书

百家衣分色岗位职责
一、主管
1.在品管部经理的领导下，负责本部门全面管理工作。

2.负责本部门的员工考勤、考核和各项制度的执行和监督。

3.以身作则，严于律己，做好员工的培训和管理工作，建立高效的团队任务。

4.检查和监督全厂各个生产部门存在的质量问题，并提出解决问题的办法同时向上级领导反映情况。

二、分色
1.对所有检验合格的布卷取样做百家衣，匹条裁剪大小、斜纹、标记、缝制方向必须一致大小均匀（20X20厘米）。

2.在每次水洗，需有一块标准色样缝制在该百家衣中以便对色。

3.分色员将洗后的百家衣按标的色进行分色，并做好色号码单。

4.出柜时百家衣组按色号码单对大货进行准确无误的贴色号。

5.按时完成部门主管安排的的其它任务。

三、水洗
1..打开电汽开关前先检查电源蒸汽是否正常，水洗机滚筒和烘干滚筒里是否有异物或油。

2..第一时间检查下机样板（百家衣）数量确认水洗方法（水位、水温、时间、化学用料）。

3.操作员在开机前必须佩戴好劳保用品，手套，口罩等保护措施。

4.加入化学用品时必须转筒顺时针方可加料。

5.对版过程中，打开机门必须把运行开关调到暂停。

6.保质保量按时完成百家衣及销售部、技术科水洗任务。

四、缝制
1.按要求完成大小挂钩、样裤、裤片及技术科打样的缝制工作。

2.搞好工作区域内的整齐，清洁。

炉后不良品处理作业流程

处理流程重点说明文件编号：
文件版本：
炉后不良品处理作业指导书
页次：第1页共1页不良品的发现QC 贴上不良标签与好板区分放置送修理台修理从待ＱＣ台拿修理
ＯＫ的板ＱＡ抽检发现不良品及时贴上标签，继续将此片板检查完将每块板上的不良点全贴上不良标签纸，贴时要用手按紧，以防贴纸的脱落。

并在板上打上个人记号把不良板与好板区分放置在板架上，并写上部品标识票，
注明“待修理板”及送修数量
只许可炉后本岗位ＱＣ将不良品送修；不允许任何人将不良品拿走或是私自送修理台修理；如有特殊情况必须
经过品质拉长的同意，拉长必须追回被拿走的板
从修理板待ＱＣ台拿修理板时，ＱＣ人员首先必须检查以下几项：１.修理必须贴修理标识贴纸？（Ａ班）“ＲＡ”（Ｂ班）“ＲＢ”；２．修理不得将红色不
良箭头纸撕掉３．修理不得将部品标识票撕掉４．检
当以上四项完全符合才能将修理品返回ＱＣ岗位检查，ＱＣ检查合格后将红色不良标签纸撕下，并在修理员所
贴的修理标识贴纸旁边的板上用油性笔打＂ＰＸ＂Ｘ表示ＱＣ个人记号．再送至＂修理品待ＱＡ台＂待ＱＡ检
ＱＡ抽检修理板时，首先必须检查以下几项：１.是否贴有修理标识贴纸？（Ａ班）“ＲＡ”（Ｂ班）“Ｒ
Ｂ”；２．红色不良箭头纸必须撕掉３．修理标识贴纸旁边的板上必须有复检ＱＣ所打的记号＂ＰＸ＂．以回炉后复检。

QC作业指导书

1. 使用范围使用站别:POST-IR、FQC,每线一份2. 材料/设备放大镜、红箭头标签、防ESD手套、镊子、防ESD手腕带和脚环带(或静电鞋)、显微镜、标签、油性笔3. 检验方法3.1 熟读产品图纸,对于特殊的要求及注意事项一定要执行到位；3.2 揭掉双拼板上的胶带,参考检验图纸在放大镜/显微镜下对元件进行检查；3.3 发现缺陷,必须作记录,且要在C CHART表进行填写(手机板200PCS统计一次缺陷率,试产除外，需要返工的缺陷则用红箭头标签标出,分开放置,单面板有缺陷待双面板后再进行REWORK；3.4 对于从返工工位流回的板子,需100%重新检验正反面元件,若PASS,则撕去黄箭头标签,流入下一工位，(带侧键手机板需100%检验按键功能，若不通过,则需再返工)；3.5.1 元件丢失3.5.2 元件错位3.5.3 元件错误3.5.4 元件侧立,石碑3.5.5 元件变形、损坏3.5.6 极性/方向错误3.5.7 焊点缺陷类别：桥接(QFP,SOIC,连接器元件特别注意); 焊点开路; 冷焊点; 焊锡不足B,FPC,24PIN(Camera连接器类),QFN,QFP等类型元件须用3倍放大镜检验，若需进一步确认请务必使用10倍显微镜检验。

b.RF,EMI,SIM卡座，T卡座等类型元件须重点检验，若需进一步确认请务必使用3放大镜检验。

3.5.8 板子变黄、翘曲、分层3.6 散料或手工handload元件重点检验（在板边写位号名称或有箭头标识)；3.7 被检验的产品如合格，检验员必须在相应的产品上贴上（或印上、签上）相应标识；3.8 若产线POST-IR良率低于98.5%或连续出现三片相同不良时，请按下QC工位的报警按扭，以通知相关人员解决，报警解除者为产线技术员或项目工程师。

4. 注意事项4.1 操作过程中应戴防静电手腕带和脚环带或静电鞋；4.2 戴防ESD手套；4.3 连续发现相同缺陷二次以上，立即通知相关工位或线长；4.4 操作过程中，如果用放大镜观察不清楚，请用显微镜观察；4.5 如果是清洗工艺，所有PCBA应在印刷后四小时内，送入清洗机清洗5. 参考文件遵循IPC-A－610D-CLASS II标准6.变更记录NA设计日期2013-8-19审核共 1张如有任何疑问,请及时与相关人员取得联系!批准第 1张福建联泓光电有限公司一般工位作业指导文档编号: QLH-QA30-2010 版本:A/0在您的工作范围请保持 5SQC检验作业指导书3.5 操作工需检查以下错误：（注：电容、电阻、电感、二/三极管等小元件只检是否缺件，焊接性能等不检，直通板必须使用图纸对所有元件100%检验）二极管钽电容LED 灯FPC 连接器类0.4pUSB 连接器类24PIN(Camera 连接器类)0.5pUSB 连接器类RF 射频头QFN 类EMI 类SIM 卡座类T 卡座类。

炉后目检作业指导书

目检员：主要负责产品的外观检验，主要的检验项目有：条码纸有无贴正，贴对位置；条码纸有无破损；极性元件有无反向；塑胶元件有无起泡，偏移，浮高，弹性是否良好；连接器类元件及IC类元件有无偏移，假焊，少锡；元件少件，多件，错料，反面立碑，侧立，浮高，撞件，损件，偏移，连锡，少锡，假焊，冷焊；PCB起泡，变形，发黄，划伤，板面脏污；金手指有无沾锡，划伤，脏污；相关标示及做的位置是否正确是否与实际贴的物料相对应（如FLASH代码、机型代码等），具体可参考《炉后目检检查项目一览表》
3.3 针对对班出现过异常的问题需重点跟进 --- 在未确保改善前需做到100%检验。
6.针对带LED灯的副板或主板少料面带LED灯时在
3.4 针对以上3.1/3.2/3.3以外的元器件可采用从左到右、从上到下扫视的方法进行检查，但每生产5连片就需取1连片进行全检生产过程中炉后目检人员需对LED灯进行10%的测
工作区域不要同时存在几个机型的条码，另外还
3.6 每片板子检验OK后需在固定位置打上自己的代码，如是不良品则只先把时间段代码打在PCB板上目检代码先别打，再用不良需注意条码不要贴在有测试点或其它焊盘上面
标签标示出不良位置放于不良品放置区，待外观维修人员修复OK后方可把自己的目检代码打在PCB板上。
4.1 针对每个工单生产的前200PCS需重点加严检验以确保问题点能最大限度的在SMT段及时发现，并前200PCS检验OK后需在炉
独找个区域进行返工以防止出现混板现象，如是
后代码后打上“√”的标示单独转给测试段。
测试送检的板子返工时还需注意包装时按原来测
4.2 针对每个工单结尾的最后100PCS左右，炉后目检需在炉后代码上后面打上“X”的标示单独转给测试，以便测试段重点管控。试包装的方法及方向进行包装，返工完后也需进

QC活动标准作业指导书

分发号：
受控状态：XXXXXXXX有限责任公司
QC活动标准作业指导书文件编号：
编制：
审核：
批准：
发布日期：年月日
实施日期：年月日
三种不同情况课题的——QC活动程序
注：QC小组活动课题目标值来源不同或课题类型不同，其解决程序略有不同
附表一
QC小组注册登记表
附表二
QC小组课题注册登记表
附表三：
QC小组概况表
制表人：制表日期：年月日
附表四：成果发表会成果材料
降低X X X 故障率
中通汽车工业集团QC小组
200 年月
附表五：QC小组活动记录
QC小组活动记录
附表六：QC小组活动考勤表
出勤：√缺勤：ⅹ
附表七：
QC小组成果报告单
附表八
QC小组活动成果现场评审表单位名称：
小组名称：课题名称：。

SMT 炉后QC

图片仅供参考制定审核1.元件任何一端金属涂层或元件体不能有损伤； 2.封装壳体不能有损伤；3.元件脚根部不可有损伤，元件PIN脚不能有脚歪或断等不良现象。

二极管、钽质电容、铝电解电容、IC及其它丝印面
向下贴 1.元件底部挤出的红胶不可溢出元件金属焊接端；2.元件浮离焊盘的距离应小于0.3mm 标准NG
1.各IC脚不可有连锡
1.侧偏A≤W 1/21.末端上锡C或侧偏
2.上锡E≥1/2元件厚度，但不可延伸至元2.不同线路元器件端部不可桥接造成短路锡珠1.元件脚之间不允许有锡珠 2.元件脚以外的地方允许锡珠直径≤0.2mm
1.上锡宽度≥1/2直径
2.上锡高度≥1/2直径 1.侧面上锡宽度≥1/2端子长度;径.
2.侧偏A≤W的1/2
3.末端上锡C≥W的1/21.上锡高度F≥H的1/4,但不可接触元1.侧偏A≤W
2.末端上锡C≥W的1/2;4.上锡F≥G+T的50%,但不
1.侧偏A＜W的1/4;I形脚元件内弯L装元件
过炉后颜色OK
过炉后颜色变黄"NG"板上烧焦不良"NG"板上起泡不良"NG"
板上起泡不良"NG"过炉后颜色变黄"NG"
过炉后颜色OK
PCB金手指沾有锡NG
制定。

QC作业指导书

类型编号编制审核批准日期日期日期2、范围：适用于公司内部的来料抽检、半成品抽检及成品抽检作业；适用时，亦可作为我司供方的出货检验的抽样标准。

5、缺陷分类：按缺陷轻重分为致命缺陷(CR)、主要缺陷(MA)、轻微缺陷(MI)，见《产品检验标准》对缺陷的定义。

6、各质控点抽样的AQL值设定：6.1 来料检验：CR=0，MA=1.5，MI=4.0。

6.2半成品检验：CR=0，MA=1.5，MI=4.0。

6.3成品检验：CR=0，MA=1.5，MI=4.0。

6.4 出货检验：CR=0，MA=1.5，MI=4.0。

0.250.65 1.0 1.5 2.5 4.0AC RE AC RE AC RE AC RE AC RE AC RE2-20全检21-5080 151-90130 11 291-150200 11 2 2 3151-28032 1 2 2 3 3 4281-500500 11 2 2 3 3 4 5 6501-120080 1 2 2 3 3 4 5 67 81201-3200125 2 3 3 4 5 67 810 113201-10000200 1 2 3 4 5 67 810 1114 1510001-35000315 2 3 5 67 810 1114 1521 2235001-150000500 3 47 810 1114 1521 22150001-5000008005 610 1114 1521 22使用箭头下面第一个抽样方案。

AC 接收数使用箭头上面第一个抽样方案。

RE拒收数批量大小样本量接收质量限（AQL)（包含来料）检验作业与国际接轨。

3、相关定义：3.1抽样方案：所使用的样本量和有关批接收准则的组合。

3.2检验：通过观察和判断，适当时结合测量、试验所进行的符合性评价。

4、相关说明：本方案是对中国国家标准GB/T2828.1:2003标准和国际标准ISO2859:1999等同引用；刘雪宁根据实际情况，我司仅引用Ⅱ级水平正常一次抽样方案；如另有要求，将另行通知。

SMT-炉后目检作业指导书

JSL-WI-EQP-SMT-005品质部2019/11/4A01/7一.目的: 本标准为SMT品质检验提供了可接受条件准则，有效实施对SMT焊接完成产品进行检验，确保产品质量。

二.适用范围:本标准规定了PCBA的SMT焊点质量检验标准三.相关权责部门:电子部SMT四.术语与定义:最佳：对质量追求的一种理想化状态；并非总能达到，也不要求必须达到，它是电子装联技术追求的目标。

合格：它不是最佳的，但在其使用条件下能保证PCBA正常工作和产品的长期可靠性。

不合格：不能保证PCBA在正常使用环境下的安装，功能和性能要求；应依据设计要求、使用要求和用户要求对其进行处置（返工、修理或者报废）五.不良名词解释及图示见附档六.注意事項：1、作业员须配戴静电环或静电手套作业。

2、生产中连续出现 3 PCS 相同之不良问题时，须立即通知相关人员找寻原因及改善。

3、良品与不良品要区分并作好标示，不良品在维修OK后，须再次进行目检或AOI检查SMT炉后目检作业指导书深圳市金树林科技有限公司编写：审核：文件编号制订部门制订日期版本页次核准：品质部2019/11/4A01/7不良现象核准：连锡又称为锡桥，元件端头之间，元器件相邻焊点之间，以及焊点与相邻导线，过孔等不该连接的部分被焊锡连接在一起。

元器件在水平位置上移动，导致焊端或引脚不正贴于PCB的焊盘上。

深圳市金树林科技有限公司墓碑又称为曼哈顿现象，指两个焊端的贴片元件，经过回流焊后其中一个焊端离开焊盘表面整个元件呈斜立和直立。

元器件以侧面和PCB接触现象贴片元件正面向于PCB上，底面朝上现象。

编写：审核：反白连锡立碑侧立偏移制订部门制订日期版本页次不良名词解释例图SMT炉后目检作业指导书文件编号品质部2019/11/4A01/7不良现象编写：审核：核准：在回流焊后，附在片式元件旁或散布在焊点附件微小的珠状焊料。

回流不完全现象，焊料未达到其熔点温度或焊接热量不充分，使其在润湿和流动之前就被凝固，根本未形成任何金属合金层，使焊料全部或部分地处于非结晶状态并只是单纯地堆积在被焊金属表面上。