LCD部分专业术语解释

LCD专业术语

Aspect Ratio 高宽比：一幅图像或屏幕宽度和高度的比。宽度=1.33 高度=1(1.33:1)。 Compression：压缩:在较低分辨率的 LCD 设备上显示更高分辨率图像。列如，在 640x480LCD 机上显示 800x600，少量数据丢失以使全部图像适合（可能使图像变得不清晰）。 CRT： Cathode Ray Tube:阴极射线管，显象管的视频显示终端。 Dicroic Optic System Dicroic 镜片系统:镜片和棱镜系统，用于从 3 单色 LCD 面板混合颜色，经常用在多硅 TFT 中,但也用于一些不定型 TFT 器件中。 Digital Video：数字视频：创建图像和声音的计算机数据，它们有二种状态：高或低，开或关。CGA,EGA 和 MDA 视频显示片使用这种信号类型向显示器传输信息。这些显示卡已不是工业标准。 Digitize：数字化:数字化转换模拟信息到数字信息。模拟信息必须经转换到数字信号才能被计算机处理。 DIN Connector： DIN 连接头:一种用于 S-VHS 的 4 芯圆接头。 DLP： Digital Light Processing 数字光处理器:以表面的数字微镜装置 digital micromirror device(DMD)作为反射光投射图像到屏幕的一种投影技术,DMD 片包含成千上万的微镜，每个镜子代表一个像素，开或关的状态就可创建一幅图像。DLP 产生色彩是由于放在光源路径上的色轮（由红、绿、蓝组成）。DLP 独特的特点是虽着分辩率的增加，亮度也增加，较高的分辩率意味着有更多的微镜反射光。 DMD: Digital Micromirror Device：数字微反射器件。由成千上万的很小的镜子组成的片子。每个镜子代表一个像素，能被开
LCD Liquid Crystal Display 液晶显示 LCM Liquid Crystal Module 液晶模块 TN: Twisted Nematic 扭曲向列。液晶分子的扭曲取向偏转 90° STN: Super Twisted Nematic 超级扭曲向列。约 180~270°扭曲向列 FSTN: Formulated Super Twisted Nematic 格式化超级扭曲向列。一层光程补偿片加于 STN，用于单色显示

关于LCD相关术语

总结一下关于LCD一些术语LCD：Liquid Crystal Display，液晶显示器，显示最主要的器件BLU：Back Light Unit ，背光模组，给LCD提供光源的器件，主要分为直下式和侧入式LCM：Liquid Crystal Module，液晶模组，LCD+BLULCD内液晶材料分类a-Si：非晶硅IGZO铟镓锌氧化物：LTPS：低温多晶硅CGS：连续粒状结晶硅LCD驱动方式：TN：Twisted Nematic，扭转向列型，静态驱动方式TFT：Thin Film Transistor，薄膜晶体管，主动式矩阵，FET晶体管具有电容效应，能够保持电位状态TFT分类：IPS：In-Plane Switching，平面转换，硬屏，VA：Vertical Alignment，垂直配向型，软屏VA类面板分类：富士通MVA技术：Multi-domain Vertical Alignment，多象限垂直配向三星PVA技术：Patterned Vertical Alignment，图像垂直配向，是MVA 技术的继承者和发展者，优于MVA附：IPS、LTPS、CGS、IGZO、AMOLED都是什么屏幕又有什么区别？目前的手机屏幕技术实在太多，本文旨在介绍各种面板以及屏幕技术，便于大家更好地进行区分。

近年来手机屏幕技术层出不穷，早在几年前，手机上开始使用AMOLED和IPS 屏幕，后来有CGS等屏幕，你知道iPhone5用的什么屏吗？实际上iPhone5采用的是另一种新型手机屏幕技术，即LTPS低温多晶硅屏，这么些花样繁多的手机屏幕技术之间有什么联系，又有着什么样的区别呢？目前的手机屏幕技术和面板类型实在太多，别说普通的消费者，就是经常玩手机的玩家也可能容易混淆，是有必要好好解读一下。

首先我们要强调一点，目前手机的屏幕分类只有两种，分别是TFT-LCD和OLED，市场上的OLED大部分是AMOLED的，他们分别代表着被动式和主动式的显示屏幕。

LCD专业术语解释

LCD专业术语解释LCD：Liquid Crystal Display 液晶显示LCM：Liquid Crystal Module 液晶模块TN ：Twisted Nematic 扭曲向列。

液晶分子的扭曲取向偏转90°STN：Super Twisted Nematic 超级扭曲向列。

约180~270°扭曲向列FSTN：Formulated Super Twisted Nematic 格式化超级扭曲向列。

一层光程补偿片加于STN ，用于单色显示TFT：Thin Film Transistor 薄膜晶体管COB：Chip On Board 通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上COF：Chip On FPC 将IC固定于柔性线路板上COG ：Chip On Glass 将芯片固定于玻璃上Backlight ：背光LED Light Emitting Diode 发光二极管EL Electro Luminescence 电致发光。

EL层由高分子量薄片构Inverter ：逆变器OSD ：On Screen Display 在屏上显示DVI ：Digital Visual Interface （VGA）数字接口LVDS：Low Voltage Differential Signaling 低压差分信号IC：Integrate Circuit 集成电路TCP ：Tape Carrier Package 柔性线路板Duty：占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率CCFL(CCFT) ：Cold Cathode Fluorescent Light/Tube 冷阴极荧光灯PDP ：Plasma Display Panel 等离子显示屏CRT ：Cathode Radial Tube 阴极射线管VGA ：Video Graphic Array 视频图形阵列PCB ：Printed Circuit Board 印刷电路板Composite video：复合视频NTSC ：National Television Systems Committee NTSC制式,全国电视系统委员会制式PAL ：Phase Alternating Line PAL制式(逐行倒相制式)SECAM：SEquential Couleur Avec Memoire SECAM制式(顺序与存储彩色电视系统) VOD ：Video On Demand 视频点播DPI ：Dot Per Inch 点每英寸。

LCD 专业名词解释

a-Si Aamorphous silicon以材料結構而言，amorphous的意思是指未結晶的狀態。

Amorphous silicon膜具更作為半導體材料之特性，可用plasma CVD裝置在400℃以下的温度下形成。

因此成為使用玻璃基板之主動矩陣（active matrix）方式液晶面板的TFT主力元件材料。

Amorphous means lacking distinct crystalline in material structure’s t erm. Amorphous silicon film has the quality that can be used as material of semiconductor. It can be formed by using plasma CVD equipment under temperature of 400 degree C. Therefore, it is the major material for manufacturing TFT of LCD panel, which uses glass substrate with active matrix.a-Si TFTamorphous Silicon Thin Film Transistor以amorphous silicon為構成材料之電場效果型的薄膜電晶體。

帶更source、drain、gate三種電極之3端子元件。

最常使用為主動矩陣（active matrix）液晶顯示器的開關。

The Field Effect type TFT with amorphous silicon material contains three terminal components of three types of electrodes: source, drain, and gate. They are often used as the switch of active matrix type LCD.ACFAnisotropic Conductive Film異方性導電膜，指含更導電性粒子之熱硬化或熱可塑性的樹脂薄膜。

LCD专业名词

LCD專業名詞
LCD : 液晶顯示
LCM : 液晶模組
TN: 扭曲向列。

液晶分子的扭曲取向偏轉90°
STN: 超級扭曲向列。

約180~270°扭曲向列
FSTN:格式化超級扭曲向列。

一層光程補償片加于STN，用于單色顯示 TFT:薄膜電晶體
Backlight: 背光
Inverter: 逆變器
OSD: 在屏上顯示
DVI:數位介面
TMDS:低壓差分信號
Panelink:積體電路
TCP:柔性綫路板
COB:通過邦定將IC裸片固定于印刷綫路板上
COF:將IC固定于柔性綫路板上
COG:將晶片固定于玻璃上
Duty:占空比，高出點亮的閥值電壓的部分在一個周期中所占的比率
LED: 發光二極體
EL:電致發光。

EL層由高分子量薄片構成
CCFL(CCFT): 冷陰極熒光燈
PDP:等離子顯示幕
CRT:陰極射綫管
VGA :視頻圖形陣列
PCB:印刷電路板
Composite video:複合視頻
Component video: 分量視頻
S-video:S端子，與複合視頻信號比，將對比和顔色分離傳輸
NTSC:NTSC制式,全國電視系統委員會制式
PAL:PAL制式(逐行倒相制式)
SECAM:SECAM制式(順序與存儲彩色電視系統)
VOD:視頻點播
DPI:點每英寸
Friday, January 30, 2004。

LCD专业术语大集

专业术语大集合MVT: Mass V erification Test__多项验证测试ORT: On Going Reliability Test__出货信赖性测试S/W:software__软件H/W: hardware__硬件DCN: Design Change Notice__设计变更通知PVT: Production V erification Test__生产验证测试MTF: Modulation Transfer Function__调整转换功能CA T: Carriage Alignment Tool____载器调整具ID: Industrial Design__ 工业设计(外观设计)PCBA: Printed Circuit Board Assembly__电路板组装F/T: Function Test__功能测试CCD: Charge Coupled Device__扫描器之读器ERS: External Reference Spec__外部规格PMP: Production Management Plan__工程管理计划QA__Quality Assurance 质量保证QRA :Quality & Reliability Assurance质量与可靠性保证MQA :Manufacturing Quality Assurance 制造质量保证DQA: Design Quality Assurance 设计质量保证QC: Quality Control 质量控制IQC: Incoming Quality Control 收益质量控制专业术语大集合VQC: V endor Quality Control__售货质量控制IPQC: In Process Quality Control 制程质量控制OQA: Out going Quality Control 出货质量控制QE:__Quality Engineer 质量工程AQL: Acceptable Quality Level 可接受的质量水平DPPM: Defective Pieces Per Million units 百万件中有损件数PPM: Pieces Per Million 百万分之一CS: Custom Service__顾客服务MRB: Marerial Review Board__DMR Defective Material Report__材料缺陷报告RMA: Return Marerial Administration__材料回收处理Life Test 寿命测试T/C: Temperature Cycle__温度循环H/T: High Temperature Test__高温测试L/T: Low Temperature Test__低温测试ISO: International Standard Organization__国际标准化组织SPC: Statistic process control__统计过程控制5S: 整理.整顿.清理.清扫.素养VMI: Visual Mechanical Inspection__外观机构检验MIL-STD: Military Standard__美军标准专业术语大集合SPEC: Specification__规格A VL: Approval V endor List__合格厂商QVL: Qualified V endor List__合格厂商FQC: Final Quality Control__最终质量控制OBA: Open Box Audit__成品检验EAR: Engineering Analysis RequestFAI: First Article Inspection__首件检验VQM: V endor Quality Management__厂商质量管理CAR: Corrective Action Request__改进对策要求4M: Man; Machine; Material; Method 人,机,材,方法5M: Man; Machine; Material; Method; Measurement 人,机,材,方法,测量MTBF: Mean Time Between Failure 平均寿命TTL: TotalFIN__Finance&Accounting__财务与账目P&L: Profit & LosePV : Performance V ariance 现象差异3 Element of Cost = M,L,OM:__Material 材料L:__Labor 人力Overhead 管理费用专业术语大集合Fix OH__Fix Overhead 固定管理费用V ar OH__V ariable Overhead 不定管理费用COGS__Cost Of Goods Sold 工厂制造成本AR:__Account Receivable 应收AP: Account Payable 应支MIS__Management Information System 资迅管理系统IS: Information System 资迅系统IT: Information Technology 系统技术MRP: Material Requisition Plan 材料需求计划I2:Information Integration System 资迅整合系统SAP: System Application Programming 系统申请项目ERP: Enterprise Resource Programming 企业资源项目HR Human Resource 人力资源PR: Public relation 公共关系T/O: Turn Over Rate=Monthly T/O Total People*12GR: General Affair 总务Organization__组织HQ__Head Quarter 总公司Chairmen__主席________________Lite-On__Group 光宝集团专业术语大集合President总裁Executive Vice President 常务副总裁Vice President 副总裁HR Human Resource 人力资源部FIN Finance 财务Sales 销售R&D: Research & Developing 研发部QA: 质量保证__ QA__DQA CSMIS: Management Information System 资迅管理系统PUR__采购__PurchasingIMD: Image Management Division 影像管理事业部ITS: Information Technology System 电脑部QRA: Quality Reliability Assurance 品保部MFG: Manufacturing__制造部PMC: Production & Material Control 生(产)物(料)管(理) Materials 材料PC: Production Control 生产控制MPS: Mass Production Schedule 量产计划FGI: Finished goods Inventory 成品存货UTS: Units To Stock 存货单元WIP: Working In Process Inventory 在制品专业术语大集合C/T: Cycle Time 循环时间,瓶颈WD: Working Days 工作天MTD: Month To Days 月初到今日(例如总表整理) YTD: Y ear To Days年初到今日SO: Sales Order 销售清单MO: Manufacture Order 制造清单BTO: Build__To__Order 订单生产P/N: Part Number 料号MC: Material Control 材料控制MRP: Material Requisition Plan 材料需求计划INV: Inventory 存货清单Inv Turn Over Days=INVS/NSB X WD 库存周转天数PSI: Production Shipping Inventory 预备待出货JIT: Just In Time 即时Safety Inventory 安全存量CKD: Completed Kits Delivery 全件组装出货SKD: Semi Kits Delivery 半件(小件)组装出货W/H: Warehouse 仓库Rec: Receiving Center 接收中心Raw MTL 原物料专业术语大集合F/G: finish goods 成品Import/Export 进出口SI: Shipping Instruction 发货指令PL: Packing List 包装清单Inv: Shipping Invoice 出货发票ETD: Estimate Arrive 预估离开时间BL: Bill of Landing 提货单(海运)AWB: Air Way Bill 提货单(空运)MAW A: Master Air Way Bill 主提货单HAWB: House Air Way Bill 副提货单TEU: Twenty foot Equipment Unit(Contain) 二十英尺货柜FEU: Forty foot Equipment Unit(Contain) 四十英尺货柜CY: Container Y ard 货柜场THC: Terminal Handing Charge 码头费ORC: Original Receiving Charge 码头费PUR: Purchasing 采购FOB: Free on Board 货运至甲板(离岸价)CIF: Cost Insurance Freight 成本+运费+保险OA: Open Account 开户TT: Telegram Transfer 电汇专业术语大集合COD: Cash On DeliveryCRP: Cost Reduction Program 降低成本方案PR: Purchasing Requisition 采购申请PO: Purchasing Order 采购单MFG__Manufacturing Production 制造生产DL: Director Labor 直接人工IDL: Indirect Labor 间接人工DLH: Direct Labor Hours 直接工时Productivity=UTS/DLHPPH: Pieces Per Hour 每小时件数Efficiency=Actual/Target(%)DT: Machine Down Time 停机时间AI: Auto Insertion 自动插入MI: Manual Insertion 人工插入SMD: Surface Mount Device 表面粘著零件SMT: Surface mount technology 表面粘著技术B/I: Burn In(for how many hours at how many degree) 烧机WI: Work Instruction 工作说明SOP: Standard Operation Procedure 作业指导书R/I: Run In 运转机器ESD: Electrical Static Discharge 静电释放MP: Mass Production 量产专业术语大集合Engineer 工程PE:__Products Engineer; 生产工程__ Process engineer__制程工程TE:__Test Engineer__测试工程ME:__Manufacturing Engineer;__制造工程; Mechanical Engineer 机械工程IE:__Industrial Engineer__工业工程DCC: Document Control Center__文管中心BOM: Bill OF Material__材料清单ECN:__Engineering Change Notice__工程变动公告TECN: Temporary Engineering Change Notice__ 工程临时变动公告A TY: Assembly Test Yield____ Total Yield__直通率TPM:__Total Productivity Maintenance__PM: Product Manager; Project ManagerECR: Engineering Change Request__工程变更申请ECO: Engineering Change Request__工程变更指令EN:__Engineering Notice__工程通报WPS: Work Procedure Sheet__ 工作说明书ICT: In Circuit Test__电路测试P/R:__pilot__run;__C/R control run__ T/R__trial run 试做EVT: engineer V erification Test__工程验证测试DVT:__Design V erification Test__ 设计验证测试英文简称英文全称中文解释VQA V endor Quality Assurance 供应商品质保证IQC In-coming Quality Control 进料检验IPQC In-process Quality Control 制程检验FQC Final Quality Control 最终品质控制LQC Line Quality Control 线上品质控制CQA Customer Quality Assurance 客户品质保证F.P.Y.R First Pass Yield Rate 直通率(一次成功率)MRB Material Review Board 物料委员会PMP Process Management Plan 制程管理计划SOP Standard Operation Process 标准作业程序英文简称英文全称中文解释X-R Chart 平均值与全距管制图X-Rm Chart 个别值与全距管制图P Chart 不良率管制图U Chart 单位缺点管制图C Chart 缺点数管制图Ca Capability of Accuracy 精确度CP Capability of Precision 准确度CPK 制程能力分析S/N Serial Number 序列号Spec. Specification 规格英文简称英文全称中文解释英文简称英文全称中文解释Pass 合格Fail 失败NG No Good 不合格VER V ersion 版本ESD Electro-Static Discharge 静电释放(放电)DWG Drawing 图纸ISO International Standard Organization 国际标准组织MBO Management By Objective 目标管理CAL Calibration (仪器)校正NCR No-Calibration Requirement 勿需校正(免校)英文简称英文全称中文解释Statement of Conformity 一致声明(状态)License 执照Cyber Solution 信元科技RMA Procedure RMA程序Setup 原始设定Disc Setup 磁片设定Languages 语言设定TV Screen 萤幕比Digital Out 数位输出Finish 结束Return 跳出Enter 执行英文简称英文全称中文解释OEM Original Engineering Manufacture 原厂委托制造COMPAQ 美国COMPAQ电脑公司Fujitsu 日本富士通公司HP Hewlett-Packard 美国惠普公司QM Quality Manual 品质手册QP Quality Procedure 品质程序书WI Working Instruction 作业规范OJT On Job Training 在职训练(工作中教导)FIFO First In First Out 先进先出4M1E Man Machine Material Method Environment 人`机器`材料`方法`环境英文简称英文全称中文解释RMA Return Material Authorization 客户退回PPM Part Per Million 10-6(百万分之…)MIL Military(U.S) 美国军事标准MIS Management Information System 管理认证公司TUV 德国认证公司UL 美国优力安全检验CE 欧盟认证公司SGS 英国远东公证PM Production Market 产品市场M/N Manufacturing Notice 制造通告英文简称英文全称中文解释DCC Document Control Center 资料中心ECN Engineering Change Notice 工程变更通知ECR Engineering Change Request 工程变更需求DCN Document Change Notice 文件变更通知PE/ME Product Engineering/Manufacture Engineering 产品工程/制造工程EPR Engineering Pilot Run 工程试作HR Human Resource 人力资源IE/QE Industrial Engineering/Quality Engineering 工业工程/品质工程R&D Research & Design 研究开发PPR Production Pilot Run 生产试做英文简称英文全称中文解释AC/RE Accept/Reject 接收/拒收AQL Acceptable Quality Level 允收品质水准CR Critical Defect 严重缺点MA Major Defect 主要缺点MI Minor Defect 次要缺点QVL Qualified V endor List 合格品质管理TQM Total Quality Management 全面品质管理PDCA Plan Do Check Action 计划`实施`检查`行动MTBF Mean Time Between Failures 平均失效间隔时间QCDS Quality Cost Delivery Service 品质`成本`交期`服务英文简称英文全称中文解释SPC Statistical Process Control 统计制程管制FMEA Failure Mode Effective Analysis 失效模式分析SWOT Strength Weakness Opportunity Threat 强势,弱势,机会,危机ORT On-going Reliability Test 持续可靠度实验DMR Defect Material Review 不良材料审核SCAR Supplier Corrective Action Requirement 供应商矫正措施需求GR&R Gauge Reproducibility and Repeatability 量测系统再生性与再现性DOE Design of Experiment 实验设计法QCC Quality Control Circle 品管圈(品质改善小组)COQ Cost of Quality 品质成本英文简称英文全称中文解释PCBA Inspection Instruction PCBA检验指导书Production Inspection Instruction 生产检验指导书OQA Inspection Procedure OQA检验程序Critical Parts List 主要零件清单Bar Code Control List 条码控制清单Test Bug List 测试不良清单Test Equipment List 测试设备清单R&D Design Test Report R&D设计测试报告P4 Reliability Test Report P4可靠度测试报告Trouble Shooting Guide 引导如何解决问题(手册与说明书)英文简称英文全称中文解释Assembly Drawing 装配图Preliminary BOM 预备BOMPreliminary Schematics 初步图纸Safety Checklist 安规查检表Engineering V ersion 工程版本IC Master IC主导装置Pick Up 光学头Spindle Motor 主轴马达Sled Motor 传动马达Tray Motor 托盘马达Audio Cable 音频线常见的简称英文简称:__ACF英文全称:__Anisotropic Conductive Film中文全称:__各向异性导电薄膜英文简称:__CCD英文全称:__Charge Coupled Device中文全称:__电荷耦合装置英文简称:__CCL英文全称:__Copper Clad Laminate中文全称:__覆铜板英文简称:__CMOS英文全称:__Complementary Metal Oxide Semiconductor 中文全称:__互补氧化金属半导体常见的简称英文简称:__COB英文全称:__Chip On Board中文全称:__通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上英文简称:__COG英文全称:__Chip On Glass中文全称:__将芯片固定于玻璃上英文简称:__COF英文全称:__Chip On FPC中文全称:__将IC固定于柔性线路板上英文简称:__CPU英文全称:__Center Processor Unit中文全称:__中央处理器常见的简称英文简称:__DOC英文全称:__Disk on Chip中文全称:__芯片磁盘英文简称:__EL英文全称:__Electro Luminescence中文全称:__电致发光英文简称:__EPROM英文全称:__Erasable Programmable Read-Only Memory 中文全称:__紫外擦除只读存储器英文简称:__FPC英文全称:__Flexible Printed Circuit中文全称:__柔性线路板常见的简称英文简称:__GAL英文全称:__Generic Array Logic中文全称:__通用阵列逻辑英文简称:__IC英文全称:__Integrate Circuit中文全称:__集成电路英文简称:__LCD英文全称:__Liquid Crystal Display中文全称:__液晶显示器英文简称:__LCM英文全称:__Liquid Crystal Module中文全称:__液晶模块常见的简称英文简称:__LED英文全称:__Light Emitting Diode中文全称:__发光二极管英文简称:__PAL英文全称:__Programmable Array Logic中文全称:__可编程阵列逻辑英文简称:__PCB英文全称:__Printed Circuit Board中文全称:__印刷线路板英文简称:__PDP英文全称:__Plasma Display Panel中文全称:__等离子显示屏常见的简称英文简称:__PLD英文全称:__Programable Logic Device中文全称:__可编程逻辑器件英文简称:__PLED英文全称:__Polymer Light-Emitting Diode中文全称:__高分子发光二极管英文简称:__QA英文全称:__QUALITY ASSURANCE中文全称:__品质保证英文简称:__QC英文全称:__QUALITY CONTROL中文全称:__品质控制常见的简称英文简称:__RAM英文全称:__Random Access Memory中文全称:__随机存取存储器英文简称:__ROM英文全称:__Read Only Memory中文全称:__只读存储器英文简称:__SGS英文全称:__Societe Generale de Surveillance S.A.中文全称:__通用公证行英文简称:__SMD英文全称:__Surface Mount Device中文全称:__表面贴片元器件常见的简称英文简称:__SMT英文全称:__Surface Mount Technology中文全称:__表面贴片技术英文简称:__TAB英文全称:__Tape Aotomated Bonding中文全称:__各向异性导电胶连接方式英文简称:__TCP英文全称:__Tape Carrier Package中文全称:__柔性线路板英文简称:__TTL英文全称:__Transister-Transister-Logic中文全称:__晶体管-晶体管逻辑电路矩阵图的类型矩阵图法在应用上的一个重要特征，就是把应该分析的对象表示在适当的矩阵图上。

目前最全的LCD专业术语

目前最全的LCD专业术语目前最全的LCD专业术语(中英文资料)<超全面+超长>Backlight:背光。

CCFL(CCFT) (Cold Cathode Fluorescent Light/Tube):冷阴极荧光灯。

Composite vide复合视频。

Component vide分量视频。

COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上。

COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上。

COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上。

CRT(Cathode Radial Tube):阴极射线管。

DPI(Dot Per Inch):点每英寸。

Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率。

DVI(Digital Visual Interface):（VGA）数字接口ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射。

EL(Electro luminescence):电致发光。

EL层由高分子量薄片构成FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示。

HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型。

IC(Integrate Circuit):集成电路。

Inverter:逆变器。

ITO(Indium-Tin Oxide):氧化铟锡。

LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器。

LCM(Liquid Crystal Module): 液晶模块。

LED(Light Emitting Diode):发光二极管。

LVDS(Low Voltage Differential Signaling):低压差分信号。

NTSC(National Television Systems Committee):NTSC制式,全国电视系统委员会制式OSD(On Screen Display):在屏上显示。

LCD专业术语大集

专业术语大集合MVT: Mass V erification Test__多项验证测试ORT: On Going Reliability Test__出货信赖性测试S/W:software__软件H/W: hardware__硬件DCN: Design Change Notice__设计变更通知PVT: Production V erification Test__生产验证测试MTF: Modulation Transfer Function__调整转换功能CA T: Carriage Alignment Tool____载器调整具ID: Industrial Design__ 工业设计(外观设计)PCBA: Printed Circuit Board Assembly__电路板组装F/T: Function Test__功能测试CCD: Charge Coupled Device__扫描器之读器ERS: External Reference Spec__外部规格PMP: Production Management Plan__工程管理计划QA__Quality Assurance 质量保证QRA :Quality & Reliability Assurance质量与可靠性保证MQA :Manufacturing Quality Assurance 制造质量保证DQA: Design Quality Assurance 设计质量保证QC: Quality Control 质量控制IQC: Incoming Quality Control 收益质量控制专业术语大集合VQC: V endor Quality Control__售货质量控制IPQC: In Process Quality Control 制程质量控制OQA: Out going Quality Control 出货质量控制QE:__Quality Engineer 质量工程AQL: Acceptable Quality Level 可接受的质量水平DPPM: Defective Pieces Per Million units 百万件中有损件数PPM: Pieces Per Million 百万分之一CS: Custom Service__顾客服务MRB: Marerial Review Board__DMR Defective Material Report__材料缺陷报告RMA: Return Marerial Administration__材料回收处理Life Test 寿命测试T/C: Temperature Cycle__温度循环H/T: High Temperature Test__高温测试L/T: Low Temperature Test__低温测试ISO: International Standard Organization__国际标准化组织SPC: Statistic process control__统计过程控制5S: 整理.整顿.清理.清扫.素养VMI: Visual Mechanical Inspection__外观机构检验MIL-STD: Military Standard__美军标准专业术语大集合SPEC: Specification__规格A VL: Approval V endor List__合格厂商QVL: Qualified V endor List__合格厂商FQC: Final Quality Control__最终质量控制OBA: Open Box Audit__成品检验EAR: Engineering Analysis RequestFAI: First Article Inspection__首件检验VQM: V endor Quality Management__厂商质量管理CAR: Corrective Action Request__改进对策要求4M: Man; Machine; Material; Method 人,机,材,方法5M: Man; Machine; Material; Method; Measurement 人,机,材,方法,测量MTBF: Mean Time Between Failure 平均寿命TTL: TotalFIN__Finance&Accounting__财务与账目P&L: Profit & LosePV : Performance V ariance 现象差异3 Element of Cost = M,L,OM:__Material 材料L:__Labor 人力Overhead 管理费用专业术语大集合Fix OH__Fix Overhead 固定管理费用V ar OH__V ariable Overhead 不定管理费用COGS__Cost Of Goods Sold 工厂制造成本AR:__Account Receivable 应收AP: Account Payable 应支MIS__Management Information System 资迅管理系统IS: Information System 资迅系统IT: Information Technology 系统技术MRP: Material Requisition Plan 材料需求计划I2:Information Integration System 资迅整合系统SAP: System Application Programming 系统申请项目ERP: Enterprise Resource Programming 企业资源项目HR Human Resource 人力资源PR: Public relation 公共关系T/O: Turn Over Rate=Monthly T/O Total People*12GR: General Affair 总务Organization__组织HQ__Head Quarter 总公司Chairmen__主席________________Lite-On__Group 光宝集团专业术语大集合President总裁Executive Vice President 常务副总裁Vice President 副总裁HR Human Resource 人力资源部FIN Finance 财务Sales 销售R&D: Research & Developing 研发部QA: 质量保证__ QA__DQA CSMIS: Management Information System 资迅管理系统PUR__采购__PurchasingIMD: Image Management Division 影像管理事业部ITS: Information Technology System 电脑部QRA: Quality Reliability Assurance 品保部MFG: Manufacturing__制造部PMC: Production & Material Control 生(产)物(料)管(理) Materials 材料PC: Production Control 生产控制MPS: Mass Production Schedule 量产计划FGI: Finished goods Inventory 成品存货UTS: Units To Stock 存货单元WIP: Working In Process Inventory 在制品专业术语大集合C/T: Cycle Time 循环时间,瓶颈WD: Working Days 工作天MTD: Month To Days 月初到今日(例如总表整理) YTD: Y ear To Days年初到今日SO: Sales Order 销售清单MO: Manufacture Order 制造清单BTO: Build__To__Order 订单生产P/N: Part Number 料号MC: Material Control 材料控制MRP: Material Requisition Plan 材料需求计划INV: Inventory 存货清单Inv Turn Over Days=INVS/NSB X WD 库存周转天数PSI: Production Shipping Inventory 预备待出货JIT: Just In Time 即时Safety Inventory 安全存量CKD: Completed Kits Delivery 全件组装出货SKD: Semi Kits Delivery 半件(小件)组装出货W/H: Warehouse 仓库Rec: Receiving Center 接收中心Raw MTL 原物料专业术语大集合F/G: finish goods 成品Import/Export 进出口SI: Shipping Instruction 发货指令PL: Packing List 包装清单Inv: Shipping Invoice 出货发票ETD: Estimate Arrive 预估离开时间BL: Bill of Landing 提货单(海运)AWB: Air Way Bill 提货单(空运)MAW A: Master Air Way Bill 主提货单HAWB: House Air Way Bill 副提货单TEU: Twenty foot Equipment Unit(Contain) 二十英尺货柜FEU: Forty foot Equipment Unit(Contain) 四十英尺货柜CY: Container Y ard 货柜场THC: Terminal Handing Charge 码头费ORC: Original Receiving Charge 码头费PUR: Purchasing 采购FOB: Free on Board 货运至甲板(离岸价)CIF: Cost Insurance Freight 成本+运费+保险OA: Open Account 开户TT: Telegram Transfer 电汇专业术语大集合COD: Cash On DeliveryCRP: Cost Reduction Program 降低成本方案PR: Purchasing Requisition 采购申请PO: Purchasing Order 采购单MFG__Manufacturing Production 制造生产DL: Director Labor 直接人工IDL: Indirect Labor 间接人工DLH: Direct Labor Hours 直接工时Productivity=UTS/DLHPPH: Pieces Per Hour 每小时件数Efficiency=Actual/Target(%)DT: Machine Down Time 停机时间AI: Auto Insertion 自动插入MI: Manual Insertion 人工插入SMD: Surface Mount Device 表面粘著零件SMT: Surface mount technology 表面粘著技术B/I: Burn In(for how many hours at how many degree) 烧机WI: Work Instruction 工作说明SOP: Standard Operation Procedure 作业指导书R/I: Run In 运转机器ESD: Electrical Static Discharge 静电释放MP: Mass Production 量产专业术语大集合Engineer 工程PE:__Products Engineer; 生产工程__ Process engineer__制程工程TE:__Test Engineer__测试工程ME:__Manufacturing Engineer;__制造工程; Mechanical Engineer 机械工程IE:__Industrial Engineer__工业工程DCC: Document Control Center__文管中心BOM: Bill OF Material__材料清单ECN:__Engineering Change Notice__工程变动公告TECN: Temporary Engineering Change Notice__ 工程临时变动公告A TY: Assembly Test Yield____ Total Yield__直通率TPM:__Total Productivity Maintenance__PM: Product Manager; Project ManagerECR: Engineering Change Request__工程变更申请ECO: Engineering Change Request__工程变更指令EN:__Engineering Notice__工程通报WPS: Work Procedure Sheet__ 工作说明书ICT: In Circuit Test__电路测试P/R:__pilot__run;__C/R control run__ T/R__trial run 试做EVT: engineer V erification Test__工程验证测试DVT:__Design V erification Test__ 设计验证测试英文简称英文全称中文解释VQA V endor Quality Assurance 供应商品质保证IQC In-coming Quality Control 进料检验IPQC In-process Quality Control 制程检验FQC Final Quality Control 最终品质控制LQC Line Quality Control 线上品质控制CQA Customer Quality Assurance 客户品质保证F.P.Y.R First Pass Yield Rate 直通率(一次成功率)MRB Material Review Board 物料委员会PMP Process Management Plan 制程管理计划SOP Standard Operation Process 标准作业程序英文简称英文全称中文解释X-R Chart 平均值与全距管制图X-Rm Chart 个别值与全距管制图P Chart 不良率管制图U Chart 单位缺点管制图C Chart 缺点数管制图Ca Capability of Accuracy 精确度CP Capability of Precision 准确度CPK 制程能力分析S/N Serial Number 序列号Spec. Specification 规格英文简称英文全称中文解释英文简称英文全称中文解释Pass 合格Fail 失败NG No Good 不合格VER V ersion 版本ESD Electro-Static Discharge 静电释放(放电)DWG Drawing 图纸ISO International Standard Organization 国际标准组织MBO Management By Objective 目标管理CAL Calibration (仪器)校正NCR No-Calibration Requirement 勿需校正(免校)英文简称英文全称中文解释Statement of Conformity 一致声明(状态)License 执照Cyber Solution 信元科技RMA Procedure RMA程序Setup 原始设定Disc Setup 磁片设定Languages 语言设定TV Screen 萤幕比Digital Out 数位输出Finish 结束Return 跳出Enter 执行英文简称英文全称中文解释OEM Original Engineering Manufacture 原厂委托制造COMPAQ 美国COMPAQ电脑公司Fujitsu 日本富士通公司HP Hewlett-Packard 美国惠普公司QM Quality Manual 品质手册QP Quality Procedure 品质程序书WI Working Instruction 作业规范OJT On Job Training 在职训练(工作中教导)FIFO First In First Out 先进先出4M1E Man Machine Material Method Environment 人`机器`材料`方法`环境英文简称英文全称中文解释RMA Return Material Authorization 客户退回PPM Part Per Million 10-6(百万分之…)MIL Military(U.S) 美国军事标准MIS Management Information System 管理认证公司TUV 德国认证公司UL 美国优力安全检验CE 欧盟认证公司SGS 英国远东公证PM Production Market 产品市场M/N Manufacturing Notice 制造通告英文简称英文全称中文解释DCC Document Control Center 资料中心ECN Engineering Change Notice 工程变更通知ECR Engineering Change Request 工程变更需求DCN Document Change Notice 文件变更通知PE/ME Product Engineering/Manufacture Engineering 产品工程/制造工程EPR Engineering Pilot Run 工程试作HR Human Resource 人力资源IE/QE Industrial Engineering/Quality Engineering 工业工程/品质工程R&D Research & Design 研究开发PPR Production Pilot Run 生产试做英文简称英文全称中文解释AC/RE Accept/Reject 接收/拒收AQL Acceptable Quality Level 允收品质水准CR Critical Defect 严重缺点MA Major Defect 主要缺点MI Minor Defect 次要缺点QVL Qualified V endor List 合格品质管理TQM Total Quality Management 全面品质管理PDCA Plan Do Check Action 计划`实施`检查`行动MTBF Mean Time Between Failures 平均失效间隔时间QCDS Quality Cost Delivery Service 品质`成本`交期`服务英文简称英文全称中文解释SPC Statistical Process Control 统计制程管制FMEA Failure Mode Effective Analysis 失效模式分析SWOT Strength Weakness Opportunity Threat 强势,弱势,机会,危机ORT On-going Reliability Test 持续可靠度实验DMR Defect Material Review 不良材料审核SCAR Supplier Corrective Action Requirement 供应商矫正措施需求GR&R Gauge Reproducibility and Repeatability 量测系统再生性与再现性DOE Design of Experiment 实验设计法QCC Quality Control Circle 品管圈(品质改善小组)COQ Cost of Quality 品质成本英文简称英文全称中文解释PCBA Inspection Instruction PCBA检验指导书Production Inspection Instruction 生产检验指导书OQA Inspection Procedure OQA检验程序Critical Parts List 主要零件清单Bar Code Control List 条码控制清单Test Bug List 测试不良清单Test Equipment List 测试设备清单R&D Design Test Report R&D设计测试报告P4 Reliability Test Report P4可靠度测试报告Trouble Shooting Guide 引导如何解决问题(手册与说明书)英文简称英文全称中文解释Assembly Drawing 装配图Preliminary BOM 预备BOMPreliminary Schematics 初步图纸Safety Checklist 安规查检表Engineering V ersion 工程版本IC Master IC主导装置Pick Up 光学头Spindle Motor 主轴马达Sled Motor 传动马达Tray Motor 托盘马达Audio Cable 音频线常见的简称英文简称:__ACF英文全称:__Anisotropic Conductive Film中文全称:__各向异性导电薄膜英文简称:__CCD英文全称:__Charge Coupled Device中文全称:__电荷耦合装置英文简称:__CCL英文全称:__Copper Clad Laminate中文全称:__覆铜板英文简称:__CMOS英文全称:__Complementary Metal Oxide Semiconductor 中文全称:__互补氧化金属半导体常见的简称英文简称:__COB英文全称:__Chip On Board中文全称:__通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上英文简称:__COG英文全称:__Chip On Glass中文全称:__将芯片固定于玻璃上英文简称:__COF英文全称:__Chip On FPC中文全称:__将IC固定于柔性线路板上英文简称:__CPU英文全称:__Center Processor Unit中文全称:__中央处理器常见的简称英文简称:__DOC英文全称:__Disk on Chip中文全称:__芯片磁盘英文简称:__EL英文全称:__Electro Luminescence中文全称:__电致发光英文简称:__EPROM英文全称:__Erasable Programmable Read-Only Memory 中文全称:__紫外擦除只读存储器英文简称:__FPC英文全称:__Flexible Printed Circuit中文全称:__柔性线路板常见的简称英文简称:__GAL英文全称:__Generic Array Logic中文全称:__通用阵列逻辑英文简称:__IC英文全称:__Integrate Circuit中文全称:__集成电路英文简称:__LCD英文全称:__Liquid Crystal Display中文全称:__液晶显示器英文简称:__LCM英文全称:__Liquid Crystal Module中文全称:__液晶模块常见的简称英文简称:__LED英文全称:__Light Emitting Diode中文全称:__发光二极管英文简称:__PAL英文全称:__Programmable Array Logic中文全称:__可编程阵列逻辑英文简称:__PCB英文全称:__Printed Circuit Board中文全称:__印刷线路板英文简称:__PDP英文全称:__Plasma Display Panel中文全称:__等离子显示屏常见的简称英文简称:__PLD英文全称:__Programable Logic Device中文全称:__可编程逻辑器件英文简称:__PLED英文全称:__Polymer Light-Emitting Diode中文全称:__高分子发光二极管英文简称:__QA英文全称:__QUALITY ASSURANCE中文全称:__品质保证英文简称:__QC英文全称:__QUALITY CONTROL中文全称:__品质控制常见的简称英文简称:__RAM英文全称:__Random Access Memory中文全称:__随机存取存储器英文简称:__ROM英文全称:__Read Only Memory中文全称:__只读存储器英文简称:__SGS英文全称:__Societe Generale de Surveillance S.A.中文全称:__通用公证行英文简称:__SMD英文全称:__Surface Mount Device中文全称:__表面贴片元器件常见的简称英文简称:__SMT英文全称:__Surface Mount Technology中文全称:__表面贴片技术英文简称:__TAB英文全称:__Tape Aotomated Bonding中文全称:__各向异性导电胶连接方式英文简称:__TCP英文全称:__Tape Carrier Package中文全称:__柔性线路板英文简称:__TTL英文全称:__Transister-Transister-Logic中文全称:__晶体管-晶体管逻辑电路矩阵图的类型矩阵图法在应用上的一个重要特征，就是把应该分析的对象表示在适当的矩阵图上。

液晶显示行业LCD专业术语中英文

LCD专业术语中英文版Backlight:背光。

CCFL(CCFT) (Cold Cathode Fluorescent Light/Tube):冷阴极荧光灯。

Composite vide复合视频。

Component vide分量视频。

COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上。

COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上。

COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上。

CRT(Cathode Radial Tube):阴极射线管。

DPI(Dot Per Inch):点每英寸。

Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率。

DVI(Digital Visual Interface):（VGA）数字接口。

ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射。

EL(Electro luminescence):电致发光。

EL层由高分子量薄片构成FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示。

HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型。

IC(Integrate Circuit):集成电路。

Inverter:逆变器。

ITO(Indium-Tin Oxide):氧化铟锡。

LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器。

LCM(Liquid Crystal Module): 液晶模块。

LED(Light Emitting Diode):发光二极管。

LVDS(Low Voltage Differential Signaling):低压差分信号。

NTSC(National Television Systems Committee):NTSC制式,全国电视系统委员会制式OSD(On Screen Display):在屏上显示。

LCD名词解释

LCD 名詞表列:有效顯示區域( Active Area)LCD Panel 的有效顯示區域，即可顯示文字圖形的總面積，參考下圖，白色區域即此片Panel 的有效顯示區域。

開口率(Aperture Ratio)開口率即是每個畫素可透光的有效區域除以畫素的總面積，開口率越高，整體畫面越亮。

畫面比率(Aspect Ratio)Aspect Ratio為畫面寬與高之比率。

電腦畫面及一般影像畫面比率為4:3 HDTV則可提供16:9的寬平面螢幕畫面。

B/M (Black Matrix) :於Color Filter 上，用來遮住R、G、B 各Pixel 間之空隙，可大幅減少LCD光點間彼此干擾所產生的光害，呈現更穩定且清晰的影像品質，提昇了閱讀上的舒適度，同時也減輕了長期使用所造成的眼部壓力及疲累感。

CCFL(冷陰極射線管)Cold Cathode Fluorescent Lamp將高壓施加於燈管之兩電極, 電子即由電極端射出, 電子因受高電壓加速而與管內之水銀原子撞擊, 水銀原子在被撞擊後由不穩定狀態急速返回穩定狀態時, 會將過剩能量以紫外線(253.7 nm) 釋放出來, 此釋放出來之紫外線由螢光粉吸收轉換成可視光.C/F(彩色濾光片)(Color Filter) :彩色濾光片上有排列整齊之RGB(三原色)畫素，射入的光可經由濾光片轉變混合成各種顏色。

LTPS 〈低溫多晶矽〉LTPS (Low Temperature Poly Silicon)低溫多晶矽，就是在攝氏600oC或更低的溫度下經過雷射回火(Laser anneal)的製程步驟所生產的多晶矽，具有高開口率、可內建驅動IC等週邊電路於玻璃基板上、TFT 反應速度更快且面積縮小、接點數及零件數減少、系統設計簡單化，面板可靠度提升，以及降低材料成本等優點。

Luminance〈明亮度〉明亮度指一物件之可見亮度。

其取決於可反射光之多寡並由一平方公尺(cd/m2)內之多少燭光來衡量其亮度。

LCD专业术语中英文版

LCD专业术语中英文版Backlight:背光。

CCFL(CCFT) (Cold Cathode Fluorescent Light/Tube):冷阴极荧光灯。

Composite vide复合视频。

Component vide分量视频。

COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上。

COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上。

COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上。

CRT(Cathode Radial Tube):阴极射线管。

DPI(Dot Per Inch):点每英寸。

Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率。

DVI(Digital Visual Interface):（VGA）数字接口。

ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射。

EL(Electro luminescence):电致发光。

EL层由高分子量薄片构成FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示。

HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型。

IC(Integrate Circuit):集成电路。

Inverter:逆变器。

ITO(Indium-Tin Oxide):氧化铟锡。

LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器。

LCM(Liquid Crystal Module): 液晶模块。

LED(Light Emitting Diode):发光二极管。

LVDS(Low Voltage Differential Signaling):低压差分信号。

NTSC(National Television Systems Committee):NTSC制式,全国电视系统委员会制式OSD(On Screen Display):在屏上显示。

LCD关键术语

LCD 名词表列:有效显示区域( Active Area)LCD Panel 的有效显示区域，即可显示文字图形的总面积，参考下图，白色区域即此片Panel 的有效显示区域。

开口率(Aperture Ratio)开口率即是每个画素可透光的有效区域除以画素的总面积，开口率越高，整体画面越亮。

画面比率(Aspect Ratio)Aspect Ratio为画面宽与高之比率。

计算机画面及一般影像画面比率为4:3 HDTV则可提供16:9的宽平面屏幕画面。

B/M (Black Matrix) :于Color Filter 上，用来遮住R、G、B 各Pixel 间之空隙，可大幅减少LCD光点间彼此干扰所产生的光害，呈现更稳定且清晰的影像品质，提升了阅读上的舒适度，同时也减轻了长期使用所造成的眼部压力及疲累感。

CCFL(冷阴极射线管)Cold Cathode Fluorescent Lamp将高压施加于灯管之两电极, 电子即由电极端射出, 电子因受高电压加速而与管内之水银原子撞击, 水银原子在被撞击后由不稳定状态急速返回稳定状态时, 会将过剩能量以紫外线(253.7 nm) 释放出来, 此释放出来之紫外线由萤光粉吸收转换成可视光.C/F(彩色滤光片)(Color Filter) :彩色滤光片上有排列整齐之RGB(三原色)画素，射入的光可经由滤光片转变混合成各种颜色。

LTPS 〈低温多晶硅〉LTPS (Low Temperature Poly Silicon)低温多晶硅，就是在摄氏600oC或更低的温度下经过雷射回火(Laser anneal)的制程步骤所生产的多晶硅，具有高开口率、可内建驱动IC等外围电路于玻璃基板上、TFT 反应速度更快且面积缩小、接点数及零件数减少、系统设计简单化，面板可靠度提升，以及降低材料成本等优点。

Luminance〈明亮度〉明亮度指一对象之可见亮度。

其取决于可反射光之多寡并由一平方公尺(cd/m2)内之多少烛光来衡量其亮度。

LCD显示器相关术语详解

LCD显示器相关术语详解一、•LCD显示器概述二、•液晶板类型与色彩数三、•屏幕尺寸四、•接口类型与HDCP协议五、•点距六、•亮度七、•对比度八、•黑白响应时间九、•灰阶响应时间十、•水平扫描频率十一、•垂直扫描频率十二、•带宽•十三、•可视角度十四、•宽屏十五、•分辨率十六、•安规认证一•LCD显示器概述液晶显示器(LCD)英文全称为Liquid Crystal Display，它一种是采用了液晶控制透光度技术来实现色彩的显示器。

和CRT显示器相比，LCD的优点是很明显的。

由于通过控制是否透光来控制亮和暗，当色彩不变时，液晶也保持不变，这样就无须考虑刷新率的问题。

对于画面稳定、无闪烁感的液晶显示器，刷新率不高但图像也很稳定。

LCD 显示器还通过液晶控制透光度的技术原理让底板整体发光，所以它做到了真正的完全平面。

一些高档的数字LCD 显示器采用了数字方式传输数据、显示图像，这样就不会产生由于显卡造成的色彩偏差或损失。

完全没有辐射的优点，即使长时间观看LCD显示器屏幕也不会对眼睛造成很大伤害。

体积小、能耗低也是CRT显示器无法比拟的，一般一台15寸LCD显示器的耗电量也就相当于17寸纯平CRT显示器的三分之一。

目前相比CRT显示器，LCD显示器图像质量仍不够完善。

色彩表现和饱和度LCD显示器都在不同程度上输给了CRT显示器，而且液晶显示器的响应时间也比CRT显示器长，当画面静止的时候还可以，一旦用于玩游戏、看影碟这些画面更新速度块而剧烈的显示时，液晶显示器的弱点就暴露出来了，画面延迟会产生重影、脱尾等现象，严重影响显示质量。

LCD显示器的工作原理：从液晶显示器的结构来看，无论是笔记本电脑还是桌面系统，采用的LCD显示屏都是由不同部分组成的分层结构。

LCD由两块玻璃板构成，厚约1mm，其间由包含有液晶材料的5μm均匀间隔隔开。

因为液晶材料本身并不发光，所以在显示屏两边都设有作为光源的灯管，而在液晶显示屏背面有一块背光板（或称匀光板）和反光膜，背光板是由荧光物质组成的可以发射光线，其作用主要是提供均匀的背景光源。

LCD技术术语

LCD技術術語技術術語
名詞
TN
英文解釋
Twisted Nematic High Twisted Nematic Supper Twisted Nematic Formulated STN Thin Film Transistor Liquid Crystal Display Light Emitting Diode Vacuum Fluorescence Display Plasma Display Panel Electroluminescence Indium-Tin Oxide
中文解釋
扭曲向列的显示类型。高扭曲向列的显示类型。超扭曲向列的显示类型。薄膜补偿型STN,用于黑白显示。薄膜晶体管显示类型。液晶显示器。发光二极管。真空荧光显示。等离子体显示。电致发光。氧化铟锡。
HTN
STN
FSTN
TFT
LCD
LED
VFD
PDP
EL
ITO
ECB
Electrically Controlled Birefringence 电控双折射。 Print Circuit Board Chip On Board Chip On Film Chip On Glass Tape Automated Bonding 印刷线路板。 IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上。将IC封装于柔性线路板上。将IC封装于玻璃上。柔性带自动连接。
PCB
COB
COF
Cபைடு நூலகம்G
TAB

LCD部分专业术语解释

LCD部分专业术语解释LCD Liquid Crystal Display 液晶显示LCM Liquid Crystal Module 液晶模块TN Twisted Nematic 扭曲向列。

液晶分子的扭曲取向偏转90°STN Super Twisted Nematic 超级扭曲向列。

约180~270°扭曲向列FSTN Formulated Super Twisted Nematic 格式化超级扭曲向列。

一层光程补偿片加于STN，用于单色显示TFT Thin Film Transistor 薄膜晶体管Backlight —背光Inverter —逆变器OSD On Screen Display 在屏上显示DVI Digital Visual Interface （VGA）数字接口TMDS Transition Minimized Differential SignalingLVDS Low V oltage Differential Signaling 低压差分信号Panelink —IC Integrate Circuit 集成电路TCP Tape Carrier Package 柔性线路板COB Chip On Board 通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上COF Chip On FPC 将IC固定于柔性线路板上COG Chip On Glass 将芯片固定于玻璃上Duty —占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率LED Light Emitting Diode 发光二极管EL Electro Luminescence 电致发光。

EL层由高分子量薄片构成CCFL(CCFT) Cold Cathode Fluorescent Light/Tube 冷阴极荧光灯PDP Plasma Display Panel 等离子显示屏CRT Cathode Radial Tube 阴极射线管VGA Video Graphic Array 视频图形阵列PCB Printed Circuit Board 印刷电路板Composite video —复合视频Component video —S-video — S端子，与复合视频信号比，将对比和颜色分离传输NTSC National Television Systems Committee NTSC制式,全国电视系统委员会制式PAL Phase Alternating Line PAL制式(逐行倒相制式)SECAM SEquential Couleur Avec Memoire SECAM制式(顺序与存储彩色电视系统)VOD Video On Demand 视频点播DPI Dot Per Inch 点每英寸Active Matrix:有源矩阵:使用叫作TFT(Thin Film Transistor：薄膜晶体管)存储器元件来创建各个有源像素的一种LCD技术。

LCD专有名词解释

企业常用缩写5S : 5S管理ABC :作业制成本制度(Activity-Based Costing)ABB :实施作业制预算制度(Activity-Based Budgeting)ABM : 作业制成本管理(Activity-Base Management)APS : 先进规画与排程系统(Advanced Planning and Scheduling)ASP : 应用程序服务供货商（Application Service Provider）ATP : 可承诺量(Available To Promise)AVL : 认可的供货商清单(Approved Vendor List)BOM : 物料清单(Bill Of Material)BPR : 企业流程再造(Business Process Reengineering)BSC : 平衡记分卡(Balanced ScoreCard)BTF : 计划生产(Build To Forecast)BTO : 订单生产(Build To Order)CPM :要径法(Critical Path Method)CPM :每一百万个使用者会有几次抱怨(Complaint per Million)CRM : 客户关系管理(Customer Relationship Management)CRP : 产能需求规划(Capacity Requirements Planning)CTO : 客制化生产(Configuration To Order)DBR :限制驱导式排程法(Drum-Buffer-Rope)DMT : 成熟度验证(Design Maturing Testing)DVT : 设计验证(Design Verification Testing)DRP : 运销资源计划(Distribution Resource Planning)DSS : 决策支持系统(Decision Support System)EC : 设计变更／工程变更(Engineer Change)EC : 电子商务(Electronic Commerce)ECRN : 原件规格更改通知(Engineer Change Request Notice)EDI : 电子数据交换(Electronic Data Interchange)EIS :主管决策系统(Executive Information System)EMC : 电磁相容(Electric Magnetic Capability)EOQ :基本经济订购量(Economic Order Quantity)ERP : 企业资源规划(Enterprise Resource Planning)FAE : 应用工程师(Field Application Engineer)FCST : 预估(Forecast)FMS : 弹性制造系统(Flexible Manufacture System)FQC : 成品质量管理(Finish or Final Quality Control)IPQC : 制程质量管理(In-Process Quality Control)IQC : 进料质量管理(Incoming Quality Control)ISO : 国际标准组织(International Organization for Standardization) ISAR : 首批样品认可(Initial Sample Approval Request)JIT : 实时管理(Just In Time)L4L : 逐批订购法(Lot-for-Lot)LTC : 最小总成本法(Least Total Cost)LUC : 最小单位成本(Least Unit Cost)MES : 制造执行系统(Manufacturing Execution System)MO : 制令(Manufacture Order)MPS : 主生产排程(Master Production Schedule)MRO : 请修(购)单(Maintenance Repair Operation)MRP :物料需求规划(Material Requirement Planning)MRPII : 制造资源计划(Manufacturing Resource Planning)NFCF : 更改预估量的通知Notice for Changing ForecastOEM : 委托代工(Original Equipment Manufacture)ODM : 委托设计与制造(Original Design & Manufacture)OLAP : 在线分析处理(On-Line Analytical Processing)OLTP : 在线交易处理(On-Line Transaction Processing)OPT : 最佳生产技术(Optimized Production Technology)OQC :出货质量管理(Out-going Quality Control)PDCA : PDCA管理循环(Plan-Do-Check-Action)PDM : 产品数据管理系统(Product Data Management)PERT : 计划评核术(Program Evaluation and Review Technique)PO : 订单(Purchase Order)POH : 预估在手量(Product on Hand)PR : 采购申请Purchase RequestQA : 质量保证(Quality Assurance)QC : 质量管理(Quality Control)QCC :品管圈(Quality Control Circle)QE : 质量工程(Quality Engineering)RCCP : 粗略产能规划(Rough Cut Capacity Planning)RMA : 退货验收Returned Material ApprovalROP : 再订购点(Re-Order Point)SCM :供应链管理(Supply Chain Management)SFC : 现场控制(Shop Floor Control)SIS :策略信息系统(Strategic Information System)SO : 订单(Sales Order)SOR : 特殊订单需求(Special Order Request)SPC : 统计制程管制(Statistic Process Control)TOC : 限制理论(Theory of Constraints)TPM :全面生产管理Total Production ManagementTQC : 全面质量管理(Total Quality Control)TQM : 全面质量管理(Total Quality Management)WIP : 在制品(Work In Process)5S管理5S是由日本企业研究出来的一种环境塑造方案，其目的在藉由整理(SEIRI)、整顿(SEITON)、清扫(SEISO)、客满意度。

LCD专业术语大全

液晶专业术语LCD : 液晶显示LCM : 液晶模块TN: 扭曲向列。

液晶分子的扭曲取向偏转90°STN: 超级扭曲向列。

约180~270°扭曲向列FSTN:格式化超级扭曲向列。

一层光程补偿片加于STN，用于单色显示 TFT:薄膜晶体管Backlight: 背光Inverter: 逆变器OSD: 在屏上显示DVI:数字接口TMDS:低压差分信号Panelink:集成电路TCP:柔性线路板COB:通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上COF:将IC固定于柔性线路板上COG:将芯片固定于玻璃上Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率 LED: 发光二极管EL:电致发光。

EL层由高分子量薄片构成CCFL(CCFT): 冷阴极荧光灯PDP:等离子显示屏CRT:阴极射线管VGA :视频图形阵列PCB:印刷电路板Composite vide复合视频Component vide 分量视频S-videS端子，与复合视频信号比，将对比和颜色分离传输NTSC:NTSC制式,全国电视系统委员会制式PAL AL制式(逐行倒相制式)SECAM:SECAM制式(顺序与存储彩色电视系统)VOD:视频点播DPI:点每英寸非晶硅薄膜晶体管英文简称： a-si TFT英文名称： Amorphous Silicon TFT中文名称：非晶硅薄膜晶体管直流型等离子体显示器英文简称： DC-PDP英文名称： DC Plasma Display Panel中文名称：直流型等离子体显示器反铁电液晶英文简称： AFLC英文名称： Anti-Ferroelectric Liquid Crystal 中文名称：反铁电液晶模拟/数字英文简称： A/D英文名称： Analog /Digital中文名称：模拟/数字各向异性导电带英文简称： ACF英文名称： Anisotropic Conductive Film中文名称：各向异性导电带交流型等离子体显示器英文简称： AC PDP英文名称： Ac Plasma Display Panel中文名称：交流型等离子体显示器有源矩阵显示英文简称： AMD英文名称： Active Matrix Display中文名称：有源矩阵显示英文解释： A type of display which uses Thin-Film Transistors (TFT) to control each pixel individually. Active Matrix Displays offer higher contrast ratios, wider viewing angles, and faster response times than Passive Matrix Displays.中文解释：有源矩阵显示是一种用薄膜晶体管独立控制每个像素的显示方式，比无源矩阵显示具有更高对比度，更宽视角和更快的反应时间。

LCD 专业名词解释

a-Si Aamorphous silicon以材料結構而言，amorphous的意思是指未結晶的狀態。

Amorphous silicon膜具更作為半導體材料之特性，可用plasma CVD裝置在400℃以下的温度下形成。

因此成為使用玻璃基板之主動矩陣（active matrix）方式液晶面板的TFT主力元件材料。

Amor phous means lac king distinct crystalline in material structure’s t er m. Amor phous silic on film has the quality that can be used as material of semiconductor. It c an be for med by using plasma CVD equipment under temper atur e of 400 degr ee C. Ther efor e, it is the maj or material for manufacturing TFT of LCD panel, which uses glass substr ate with active matrix.a-Si TFTamorphous Silicon Thin Film Transistor以amorphous silicon為構成材料之電場效果型的薄膜電晶體。

帶更source、drain、gate三種電極之3端子元件。

最常使用為主動矩陣（active matrix）液晶顯示器的開關。

The Field Effect type TFT with amorphous silic on material contains thr ee ter m inal c omponents of thr ee types of electr odes: source, dr ain, and gate. They ar e often used as the switch of active matrix type LCD.ACFAnisotropic Conductive Film異方性導電膜，指含更導電性粒子之熱硬化或熱可塑性的樹脂薄膜。