封装尺寸
元件封装尺寸
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。
LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容RAD0.1-RAD0.4有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0二极管DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
sot封装尺寸
sot封装尺寸SOT封装尺寸SOT（Small Outline Transistor）封装是一种常见的表面贴装封装方式，广泛应用于各种电子产品中。
SOT封装尺寸的大小对于电路板的设计和焊接工艺有着重要的影响。
本文将围绕SOT封装尺寸展开讨论，介绍其常见的尺寸规格和应用。
一、SOT封装尺寸概述SOT封装尺寸通常由封装类型、引脚数量和引脚间距来确定。
常见的SOT封装类型有SOT23、SOT323、SOT523等。
其中，SOT23是一种3引脚封装，SOT323是一种3引脚微型封装，SOT523则是一种5引脚微型封装。
不同类型的SOT封装在尺寸上有所差异，设计人员需要根据具体的应用需求选择合适的封装类型。
二、SOT23封装尺寸规格SOT23是一种常见的SOT封装类型，其尺寸规格较为标准化。
SOT23封装的引脚数量为3，引脚间距为0.95mm。
封装尺寸为 3.0mm × 3.0mm × 1.3mm。
SOT23封装通常用于集成电路的封装，如电压稳压器、开关电源等。
由于其尺寸小巧，适用于空间有限的应用场景。
三、SOT323封装尺寸规格SOT323是一种微型封装，适用于需要更小尺寸的电子产品。
SOT323封装的引脚数量为3，引脚间距为0.65mm。
封装尺寸为 1.6mm ×1.3mm × 0.6mm。
SOT323封装常用于小功率的集成电路，如二极管、晶体管等。
由于其尺寸微小，适用于微型电子产品的封装需求。
四、SOT523封装尺寸规格SOT523是一种更小的微型封装，适用于超小尺寸的电子产品。
SOT523封装的引脚数量为5，引脚间距为0.35mm。
封装尺寸为1.0mm × 0.6mm × 0.5mm。
SOT523封装常用于超小功率的集成电路，如二极管阵列、小功率MOS管等。
由于其尺寸极小，适用于超小型电子产品的封装需求。
五、SOT封装尺寸的应用SOT封装尺寸的选择与具体的应用需求密切相关。
常用元器件封装尺寸大小
Ceramic
Case
LAMINATE CSP T12L
Chip Scale Package
Gull
wingleads
4 / 11
TO264
TO3
JLCC
LCC
TO263/TO268
SO DIMM Small Outline Dual Inline Memory Module
SOCKET 370 For intel 370 Pin PGA PentiumIII & Celeron
2、有极电容 有极电容一般指电解电容： 下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标 准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。图中灰白色的那种 就是，很 多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。 电解电容封装则以 RB 标识，常见封装有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/ 1.0，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印）， 单位仍然是英寸，如下图（RB-.3/.6）：
各种贴片封装尺寸图
SOD110封装尺寸图 封装尺寸图
DO-214AC SOD106封装尺寸图 封装尺寸图
D-7343封装尺寸图 封装尺寸图
C-6032封装尺寸图 封装尺寸图
B-3528封装尺寸图 封装尺寸图
A-3216封装尺寸图 封装尺寸图
SOT883封装尺寸图 封装尺寸图
SOT753封装尺寸图 封装尺寸图
DO-214AA 封装尺寸图
DO-214封装尺寸图 封装尺寸图
DO-213AB 封装尺寸图
DO-213AA 封装尺寸图
SOD123H 封装图
SOD723封装尺寸图 封装尺寸图
SOD523封装尺寸图 封装尺寸图
SOD323封装尺寸图 封装尺寸图
SOD-123F 封装尺寸图
SOD123封装尺寸图 封装尺寸图
0201封装尺寸 封装尺寸
0402封装尺寸图片 封装尺寸图片
0603封装尺寸图 封装尺寸图
0805封装尺寸图 封装尺寸图
01005封装尺寸图 封装尺寸图
1008封装尺寸图 封装尺寸图
1206封装尺寸图 封装尺寸图
1210封装尺寸图 封装尺寸图
1406封装尺寸图 封装尺寸图
1812封装尺寸图 封装尺寸图
1808封装尺寸图 封装尺寸图
1825封装尺寸图 封装尺寸图
2010封装尺寸图 封装尺寸图
2225封装尺寸图 封装尺寸图
2308封装尺寸图 封装尺寸图
2512封装尺寸图 封装尺寸图
DO-215AB 封装尺寸图
DO-215AA 封装尺寸图
DO-214AC 封装尺寸图
DO-214AB 封装尺寸图
SOT666封装尺寸图 封装尺寸图
SOT66图 封装尺寸图
芯片最小尺寸封装
芯片的最小尺寸封装可以因芯片类型、技术水平和制造工艺而有所不同。
下面列举几种常见的芯片封装类型及其最小尺寸：
1.裸片（Die）：裸片是指将芯片从晶圆上切割下来，没有任何封装。
裸片的尺寸通常
以芯片的边长或直径来表示，可以非常小，达到数百微米甚至更小的尺寸。
2.芯片级封装（Chip Scale Package，CSP）：CSP是一种紧凑型封装形式，尺寸接近芯
片尺寸，通常只比芯片大出几个焊盘的宽度。
CSP的最小尺寸可以小到几百微米，甚至更小。
3.超薄封装：超薄封装是指封装高度非常薄的封装形式，常用于移动设备等需要紧凑
结构的应用。
超薄封装的最小尺寸可以小于1毫米。
4.面积阵列封装（Wafer-Level Package，WLP）：WLP是一种在晶圆级别进行封装的技
术，封装区域与芯片面积相当，常用于集成电路的封装。
WLP的最小尺寸可以小到几百微米。
0805封装尺寸0402封装尺寸0603封装尺寸1206封装尺寸
1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。
K －表示温度系数为100PPM,102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝10000Ω＝1KΩ。
1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝100000Ω＝10KΩ。
J －表示精度为5％、F－表示精度为1％。
T －表示编带包装1：0402(1/16W) 2:0603(1/10W) 3:0805(1/8W) 4:1206(1/4W) 5:1210(1/3W) 6:2010(1/2W) 7:2512(1W)1206 20欧1/4 *4 5欧1w120无极性电容以0805、0603两类封装最为常见；0805具体尺寸：2.0×1.25×0.51206具体尺寸：3.0×1.50×0.5贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25V 尺寸：L:6.0 w3.2D 7343 35V贴片钽电容的封装是分为A型（3216），B型（3528），C型（6032），D型（7343），E型（7845）。
贴片电容正负极区分一种是常见的钽电容，为长方体形状，有“-”标记的一端为正；另外还有一种银色的表贴电容，想来应该是铝电解。
上面为圆形，下面为方形，在光驱电路板上很常见。
这种电容则是有“-”标记的一端为负。
发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5电容：可分为无极性和有极性两类:无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V贴片钽电容的封装是分为A型（3216），B型（3528），C型（6032），D型（7343），E型（7845）。
常见IC封装尺寸
常用封装尺寸
３
DIP16
常用封装尺寸
４
DIP18
常用封装尺寸
５
DIP20
常用封装尺寸
６
DIP24S（SKDIP24）
常用封装尺寸
７
DIP28（DIP28W）
常用封装尺寸
８
SDIP28
常用封装尺寸
９
SDIP30
常用封装尺寸
１０
SOP 类（SOIC）
SOP8
常用封装尺寸
１１
SOP16
常用封装尺寸
页码 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26
说明：所有尺寸标注的单位都是 mm（毫米） ， 引脚中心间距总是标称值，没有误差， 除此之外的尺寸误差不大于±0.5mm。
常用封装尺寸
２
DIP 类（PDIP）
DIP8
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各种封装外形尺寸
电子封装电阻外形尺寸注：1mil = 1/1000英寸，1 英寸 = 2.539999918厘米电容电阻外形尺寸与电子封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.51206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5电解电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。
电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”。
PROTEL 99SE元件的封装问题2009-04-12 14:34元件封装是元件在电路板是存在的形势，Footprint那栏是元件封装栏，要自己输入，比如电阻可以用AXIAL0.3等等protel99常用元件的电气图形符号和封装形式1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL （隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE 的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H （大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。
关于PCB封装尺寸(标准封装)
一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。
二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例RAD-0.3）。
2、有极电容有极电容一般指电解电容：下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。
图中灰白色的那种就是，很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。
电解电容封装则以RB标识，常见封装有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印），单位仍然是英寸，如下图（RB-.3/.6）：三、贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。
英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。
我们常说的0805封装就是指英制代码。
实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。
封装尺寸规格对应关系如下表：英制公制长(L) 宽(W) 高(t)(inch) (mm) (mm) (mm) (mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.100805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.101206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.101210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.101812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.102010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.102512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10封装尺寸与功率有关通常如下：英制功率W0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W1210 1/3W1812 1/2W2010 3/4W2512 1W按照1 mil=0.001英寸，1英寸=2.54cm换算关系设计，（1英寸=1000mil）//////////////////protel元件封装介绍电阻AXIAL0.3 0.4三极管TO-92A B电容RAD0.1 0.2发光二极管DZODE0.1单排针SIP+脚数双排针DIP+脚数电解电容RB.1 .2 。
3寸数码管封装尺寸
3寸数码管封装尺寸
我们需要了解3寸数码管的封装尺寸是指数码管的显示区域的尺寸。
一般来说，3寸数码管的显示区域大小约为3英寸，即76.2毫米。
这个尺寸是指数码管在外观尺寸上的一个重要指标，也是设计和制造数码管所必须考虑的因素之一。
除了显示区域的尺寸外，3寸数码管的封装尺寸还包括其他方面的考虑。
例如，数码管的外观尺寸、引脚尺寸、厚度等都是需要考虑的因素。
在设计和制造3寸数码管时，这些尺寸要符合相关的国际标准和行业规范，以确保数码管可以与其他电子元件或设备进行兼容和连接。
在实际应用中，3寸数码管的封装尺寸可以根据不同的需求进行定制。
例如，对于一些特殊用途的设备，可能需要更小的封装尺寸以适应空间的限制；而对于一些大型的显示屏幕，可能需要更大的封装尺寸以提供更好的视觉效果。
因此，3寸数码管的封装尺寸并不是固定不变的，而是可以根据具体需求进行灵活调整的。
除了封装尺寸的考虑外，3寸数码管的封装还需要考虑其他因素。
例如，数码管的亮度、色彩、反应速度等都是需要在封装过程中加以考虑的因素。
这些因素的合理设计和封装可以有效提高数码管的显示效果和使用寿命，提升用户的体验。
总结起来，3寸数码管封装尺寸是指数码管的显示区域大小，是设计和制造数码管时必须考虑的一个因素。
封装尺寸的选择需要根据具体的应用需求进行定制，以满足不同场景下的显示要求。
同时，在封装过程中还需要考虑其他因素，如亮度、色彩等，以提高数码管的显示效果和使用寿命。
通过对3寸数码管封装尺寸的了解和应用，我们可以更好地设计和制造出符合实际需求的数码管产品，为各种电子设备的显示提供高品质的支持。
封装尺寸
0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸(转载）电子元器件 2010-09-08 21:21:48 阅读672 评论0 字号：大中小订阅封装尺寸与功率关系：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W封装尺寸与封装的对应关系0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。
英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。
我们常说的0805封装就是指英制代码。
实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。
封装尺寸规格对应关系如下表：英制(inch) 公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.102512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10封装尺寸与功率有关通常如下：英制功率W0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W1210 1/3W1812 1/2W2010 3/4W2512 1W关于电容的封装除了上面的贴片封装外，对无极性电容，其封装模型还有RAD类型，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等，后缀数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为英寸。
封装尺寸
３１
LQFP48
常用封装尺寸
３２
LQFP64（LQFP64-7*7）
常用封装尺寸
３３
LQFP64M（LQFP64-10*10）
常用封装尺寸
３４
LQFP80（LQFP80-12*12）
常用封装尺寸
３５
LQFP100
常用封装尺寸
３６
LQFP128
常用封装尺寸
３７
QFN 类
QFN24（QFN24-4*4）
常用封装尺寸
８
DIP28（DIP28W、DIP28-600mil）
常用封装尺寸
９
SDIP28
常用封装尺寸
１０
SDIP32
常用封装尺寸
１１
SOP 类（SOIC）
SOP8
常用封装尺寸
１２
SOP14
常用封装尺寸
１３
SOP16
常用封装尺寸
１４
SOP18
常用封装尺寸
１５
SOP20
常用封装尺寸
说明：所有尺寸标注的单位都是 mm（毫米） ， 引脚中心间距总是标称值，没有误差，除此之外的尺寸误差不大于±0.5mm。
常用封装尺寸
２
DIP 类（PDIP）
DIP8
常用封装尺寸
３
DIP14
常用封装尺寸
４
DIP16
常用封装尺寸
５
DIP18
常用封装尺寸
６
DIP20
常用封装尺寸
７
DIP24S（SKDIP24、DIP24-300mil）
２５
QFP 类（PQFP、LQFP、TQFP）
PQFP44（QFP44）
常用封装尺寸
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0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸(转载）电子元器件2010-09-08 21:21:48 阅读656 评论0 字号：大中小订阅
封装尺寸与功率关系：
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
封装尺寸与封装的对应关系
0402=1.0mmx0.5mm
0603=1.6mmx0.8mm
0805=2.0mmx1.2mm
1206=3.2mmx1.6mm
1210=3.2mmx2.5mm
1812=4.5mmx3.2mm
2225=5.6mmx6.5mm
贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。
英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。
我们常说的0805封装就是指英制代码。
实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫
米，与英制类似。
封装尺寸规格对应关系如下表：
封装尺寸与功率有关通常如下：
关于电容的封装除了上面的贴片封装外，对无极性电容，其封装模型还有RAD类型，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等，后缀数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为英寸。
有极的电解电容的封装模型为RB类型，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为也是英寸。
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列
无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5
二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等
79系列有7905，7912，7920等
常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）
电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4
瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4
发光二极管：RB.1/.2
集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻
0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：
0402=1.0mmx0.5mm
0603=1.6mmx0.8mm
0805=2.0mmx1.2mm
1206=3.2mmx1.6mm
1210=3.2mmx2.5mm
1812=4.5mmx3.2mm
2225=5.6mmx6.5mm
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固
定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：
晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。
LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5
等等。
现将常用的元件封装整理如下：
电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容RAD0.1-RAD0.4
有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管DIODE0.4及DIODE0.7
石英晶体振荡器XTAL1
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5
当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。
同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘
间距，“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A
等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引
脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。
SIPxx就是单排的封装。
等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。
例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），
也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。
因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。
在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。
当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。
/79165913/blog/item/6ddaab6120844b4ceaf8f8a4.html
关于PCB设计中封装库的使用，对于这些主流的电阻封装，一般库内都是有的，包括RAD类型，如果如要设计自己的封装库，那么就可以按照1 mil=0.001英寸，1英寸=2.54cm换算关系设计，对于外圈的丝印不要设计的太松散，否则实际使用很容易跟其他丝印重叠。