LCM的基础知识

LCM的基础知识（）

LCM是液晶显示器功能模块的简称，其具有可编程控制的显示功能，其主要由显示器（LCD），驱动电路，控制电路，升压电源电路，背光电路等组成

1.1 功能模块如下属示：

行驱动器(一般是显示器

控制器(一般是

列驱动器(一般是

电源电路部分

接口

背光驱动电路部分

1.2 LCD的类型有TN，HTN，STN，CSTN，TFT等

1.2.1 TN LCD(Twist Nematic Liquid Crystal Display)

适用于Static至1/16 Duty驱动条件之应用，亦即驱动画面不太复杂情况可得良好的对比。应用如手表、计算器、简单的仪表显示、掌上型电玩、一般的通信产品(如：PAGER呼叫器)和汽车音响等。

1.2.2 HTN LCD(High Twist Nematic Liquid Crystal Display)

有较TN型产品更宽的驱动范围和更佳的光电特性，一般为 1/8、1/32Duty驱动的产品应用，如电话来电识别器 (Caller ID)，个人手帐(Data Bank)和要求较宽视野角的汽车音响、儿童游戏机、学习机等。

1.2.3 STN LCD(Super Twist Nematic Liquid Crystal Display)

可在高驱动条件如 1/16～1/240 Duty时，仍拥有优秀的光电特性，因此STN产品适用于位图型显示的产品，诸如显示仪表、电子字典，以及要求较高特性的通信类产品，例如：行动电话，个人卫星导航系统(GPS)等，皆为STN产品的使用范畴。 1.2.4 CSTN LCD（Color Super Twist Nematic Liquid Crystal Display）

在STN的基础上加上一层COLOR FILLTER，可实现256色，4K色，65K色，262K 等多种色彩显示，应用与数码产品，行动电话等产品。

1.2.5 TFT LCD （Thin Film Transistor Liquid Crystal Display）

主动式显示器，全彩化等优点，因此在各类显示器材上得到了广泛的应用。 1.3 行列驱动器，控制器，电源部分基本上是集成电路（IC），笔端产品基本是控制器与驱动器集成在一起，请参考典型IC HT1621；字符产品控制器与驱动器是分开的，请参考S6A0069与S6A0065，S6A2067；点阵产品大部分集成在一起，独立的典型控制器请参考T6963，SID13305等。

1.4 LCM接口就是LCM的控制IC与使用者CPU之间的连接互相传递信息(数据)的方式。CPU通过接口线路传递数据/指令到LCM，LCM也可以通过接口线路传回给CPU，LCM的IC在接到正确的指令/数据后会作出正确的反应，显示CPU所指定的图像或字符在LCD屏上。

LCM接口可以简单地分为并行(xing)口、串行和I2C总线。并行接口指的是4位或8位数据线同时传输指令、数据的接口方式，一般以8位为主，像现有的COB模块就多为并行接口，字符型的有4位/8位两种并行方式，图像型的则都是8位并行口的。8位数据线名为DB0、DB1、…DB7。

串行口指的是一条数据线传输指令、数据的接口方式，多用在COG/TAB/COF方式的模

块上。一条数据线通常名为SDA、或SID。

I2C总线则是一种独特方式的串行口，它是有接口简单，易于进行主/从选择，可以接线最少4根的简单接线、除开2根电源线(一正一负)外，只有2～3根线与CPU连接。

一般TAB产品有并/串选择。

COG 产品可以将PS引出进行并/串选择

各自优缺点：

类型 优点 缺点

并行口 传递数据速度快 接口线多，有些CPU接线不足

时无法使用

串行口 接口线少，CPU易连接 速度稍慢。

I2C总线 接口线更少 因是philips的专利,IC一般

较贵。

2.按制成分类可分为：COG，TAB，COF，COB等。

2.1 COG是英文"Chip On Glass"的缩写，即芯片通过ACF（Anisotropic Conductive Film各向异性导电膜）被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，又比TAB方式更低成本，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA、MP3等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，是当今IC与LCD的主要连接方式。

2.2 TAB是英文"Tape Automated Bonding"的缩写 即各向异性导电胶(ACF)连接方式将封装形式为TCP（Tape Carrier Package带载封装）的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD上。这种安装方式可减小LCM的重量、 体积、安装方便、可靠性较好！ 最重要的是可以弯折

2.3 COF是英文"Chip On Film"的缩写 即芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围组件可以与IC一起安装在柔性PCB上，随着COF 薄膜（film）的迅速发展，目前已可以进入大量产阶段。这种连接方式可以方便地使代替TAB，又不用太贵的开模费用。并且可以做一些COG无法做到的小面积应用领域。

2.4 COB是英文"Chip On Board"的缩写，即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，这样可大大地减少模块体积，同时在价格方面也可降低成本。由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT型IC的一种，四边都有脚的那种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。

3. COG/TAB/COF模块的结构与生产制作方法：

3.1 COG模块一般由以下几个部分组成：LCD（含偏光片）、IC、ACF、FPC、硅胶、

所传过来的信号，而产生各种不同驱动波形到segment线和common线，从而产生不同的图案。

●ACF：各向异性导电膜，主体为粘胶，在常温度下上具有轻微粘性，在温度为220℃±10℃时具有很强粘性，使IC与LCD玻璃连接在一起，这种粘胶的里面掺杂有导电金球，这种金球只有4~10μm直径，一旦受到适当压力就会变扁，甚至被压裂。如图示，当金球受热时，最外层的塑胶会被熔化掉，IC金引脚（突起）会压在金球上，金球又与LCD玻璃的引脚（ITO线）连在一起，所以电信号可以从IC传往LCD。 ACF一般分为COG用（如AC8501、AC8304），TAB用（AC7106）。

●FPC：软性线路板。柔软，可折叠，可适用于要求轻、折叠、体积小的手机、无绳电话机、便携式机器、家电（如MP3）等上。一般来说，FPC一端镀金，另一端镀金