电子工艺复习材料
电子产品工艺复习资料整理1
电⼦产品⼯艺复习资料整理1⼯艺的定义：字⾯含义⼯作的艺术对⽣产产品⽽⾔是指利⽤⽣产设备和⼯具，⽤特定的规程将原材料和元器件制造成符合技术要求的产品的艺术。
是⽣产过程中的经验和技术的总结，优化⽣产效率和提⾼产品质量的⽅法，⽤来规范⽣产和影响⽣产。
⼯艺⼯作分为⼯艺技术和⼯艺管理两个⼤⽅⾯。
⼯艺技术：实践中的技能、经验以及研究成果的总结和积累。
⼯艺管理：保证⼯艺技术在⽣产过程中的贯彻。
我国电⼦⼯艺现状：两个并存。
先进⼯艺与陈旧的⼯艺并存。
引进的技术与落后的管理并存。
可靠性是指产品在规定的时间内和规定的条件下，完成规定功能的能⼒。
规定的时间：产品经过⽼化后，有⼀个较长的稳定使⽤期，以后随着时间的延长可靠性下降，时间越长，可靠性越低。
规定条件：是指使⽤时的应⼒条件（电⽓的和机械的）、⼯作环境和维护条件、贮存条件等。
规定条件不同，产品的可靠性也不同。
规定的功能：是指完成规定的所有功能，⽽不是其中⼀部分。
可靠性是产品质量的⼀个重要指标。
达到预期的技术指标。
使⽤过程中性能稳定、不出故障。
可靠性分为：固有可靠性、使⽤可靠性、环境适应性。
固有可靠性，指产品在设计、制造时内在的可靠性，主要影响因素为产品复杂度、元件参数、机械结构和制造⼯艺。
产品越复杂所⽤的元器件越多，则产品的固有可靠性越低。
使⽤可靠性，使⽤和维护程序的合理性、操作⽅法的正确性及其他认为因素。
熟练⽽正确的操作，及时的维护和保养，都能显著提⾼使⽤的可靠性。
环境适应性，所处环境对可靠性的影响。
温度、湿度、震动、烟雾、电磁等。
采取各种有效的防护措施。
可靠性主要指标：可靠度、故障率、平均寿命、失效率可靠度（不失效率）可靠度指产品在规定条件下和规定时间内，完成规定功能的概率。
R(t)=式中：Ｎ——产品总数；n ——规定试验时间t内故障数。
故障数越少，越可靠，因此R(t)越接近100%越可靠。
失效率（瞬时失效率）失效率是指产品⼯作到t时刻后的⼀个单位时间（t到t+1）内的失效数与在t时刻尚能正常⼯作的产品数之⽐。
电子工艺复习
1.根据加热方式分，电烙铁可分为哪两种？各有什么特点？2.常用的电阻标称值有哪几个系列？3.电阻常用的标注方法有哪几种？4.会识别电阻。
5．常用的手工焊接工具有哪些，常用的自动焊接设备有哪些？6．对于有绝缘层的导线，其加工分为哪几个过程？7.元器件引线的预加工处理主要包括哪几个步骤？8.直插元器件安装时，通常分为哪两种安装方法？9.焊点的常见缺陷有哪些？。
10.自动焊接技术主要有哪些？。
11. 无铅化技术的无铅化所涉及的范围包括：焊接材料、焊接设备、焊接工艺、阻焊剂、电子元器件和印制电路板的材料等方面。
12. 接触焊接主要有哪几种。
13.印制电路板的制作过程是什么？14.常用的抗干扰措施有哪些？16. 电子产品装配的工艺流程是什么？17.电子产品的安全性检查是哪几个方面？18.电子产品的生产是什么？19.设计文件一般包括内容是什么？20. 按设计文件的分类是什么？。
21.电子产品调试的内容包括哪几个阶段？22. 调试故障查找及处理的一般步骤是什么？23. 常用的调试故障查找及处理的一般方法有哪些？24.从微观角度来分析锡焊过程可分为哪三个阶段来完成？。
25．波峰焊的特点。
26.简述用万用表检测电阻、电容、电感、二极管、开关器件、扬声器的检测方法？27.简述用万用表简单判断三极管好坏和极性的方法。
简述集成电路管脚编号的识别方法。
28.介绍6种常用的电子产品制作的专用工具及功能。
29.介绍5种常用的电子整机装配专用设备，并简述其功能。
30.在电子产品装配前，需要做的准备工艺有识图，简述主要对哪几种国图形进行识图，并说明识图方法。
31.元器件引线成型的技术要求是什么？32.电烙铁的检测、维护与使用注意事项是什么？33.简述共晶焊锡焊料和无铅焊接焊料的优缺点。
34.简介手工焊接的五步法和三步法，及手工焊接要领。
35.简介主要的自动焊接技术。
36.简述焊接的质量要求与检查步骤。
37.简述无铅焊接技术的优缺点。
(完整版)电子工艺复习题及答案
复习题：一、填空题、1、电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。
2、集成电路最常用的封装材料有、、三种，其中使用最多的封装形式是封装。
3、半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有性。
4、1F＝uF= nF= pF 1MΩ＝KΩ= Ω5、变压器的故障有和两种。
6、晶闸管又称，目前应用最多的是和晶闸管。
7、电阻器通常称为电阻，在电路中起、和等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。
8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为。
9、三极管又叫双极型三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式可分为型和型。
10、变压器的主要作用是：用于变换、变换、变换。
11、电阻器的主要技术参数有、和。
12、光电耦合器是以为媒介，用来传输信号，能实现“电光电”的转换。
13、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为器件。
14、表面安装元器件SMC、SMD又称为元器件或元器件。
15、电容器在电子电路中起到、、和调谐等作用。
16、电容器的主要技术参数有、和。
17、常见的电烙铁有__________、__________、_________等几种。
18、内热式电烙铁由_________、________、_________、________等四部分组成。
19、手工烙铁焊接的五步法为________、________、_________、________、___________。
20、印制电路板上的元器件拆方法有_ ________、__________、_________。
21、波峰焊的工艺流程为_______、________、_________、________、___________、________。
22、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境，人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。
电子产品工艺复习
1.根据加热方式分，电烙铁可分为哪两种？各有什么特点？内热型和外热性二种内热式的热效率高，烙铁头升温速快，但是烙铁头容易被氧化烧死，因此使用寿命短。
外热式的使用寿命长焊接不易烫伤元器件，但是热效率地。
108页2.常用的电阻标称值有哪几个系列？标称E48+1%，E24 一级+（J）5%，E12 二级+（K）10%，E6三级+（M）20% 温度系数：温度每变化1度一起的相对变化量（R2-R1）/R1(t2-t1)3.电阻常用的标注方法有哪几种？标注法：直标法文字符号法数码表示法色标法表示法（三位数码表）色标法（四色标法五色标法浅色背景碳膜电阻，红色背景金属膜金属氧化膜，深绿色背景线绕电阻4.会识别电阻。
5．常用的手工焊接工具有哪些，常用的自动焊接设备有哪些？电热风枪,电烙铁焊接辅助：烙铁架小刀细砂纸尖嘴钳镊子斜口钳吸锡器6．对于有绝缘层的导线，其加工分为哪几个过程？普通绝缘导线加工：剪裁剥头捻头搪锡清洗印标记，7.元器件引线的预加工处理主要包括哪几个步骤？引线的校直，表面清洁，搪锡8.直插元器件安装时，通常分为哪两种安装方法？立式安装，卧式安装。
9.焊点的常见缺陷有哪些？。
虚焊，拉尖，桥接，秋寒，印制板铜箔起翘，焊盘脱落，导线连接不当10.自动焊接技术主要有哪些？。
侵焊，波峰焊，及再流焊等11. 无铅化技术的无铅化所涉及的范围包括：焊接材料、焊接设备、焊接工艺、阻焊剂、电子元器件和印制电路板的材料等方面。
12. 接触焊接主要有哪几种。
压接，绕接，穿刺13.印制电路板的制作过程是什么？底图胶片制版图形转移腐刻，印制电路板的机械加工与质量检验等14.常用的抗干扰措施有哪些？.防干扰措施：屏蔽；退耦（直流电源供电线上加滤波电路）；选频滤波；接地16. 电子产品装配的工艺流程是什么？装配工艺流程：大致分为装配准备装联整机调试总装检验包装入库出厂。
具体流程装配准备工艺图纸工夹具元件分类 (印制板装配准备插件焊接修正) (基座面板装配准备安装印制板装入布线接线)( 导线束制作准备加工制作) 装接电缆总装测试仪器整机调试更换失效元件通电测试例行试验装箱出厂17.电子产品的安全性检查是哪几个方面？电涌实验，湿热处理，绝缘电阻和抗电强度18.电子产品的生产是什么？19.设计文件一般包括内容是什么？设计文件包括各种图纸（电路原理图装配图接线图）功能说明书元器件清单。
电子工艺资料
1.常用电子元件概述（功能、识读方法、检测方法） (2)1.1电阻按材料分一般有：碳膜电阻、金属膜电阻、水泥电阻、线绕电阻之分。
电阻器的识读:1 直标法 2 数码表示法(223=22K)3 字母表示法(4K7=4.7K)4 色环表示法—四环或五环5 将万用表打到电阻档，直接测量。
在实际中，读取色环电阻器时应注意以下几点：1.熟记两表中色数的对应关系。
2.找出色环电阻的第一环，其方法有：1）色环靠近引出端最近的一环为第一环。
2）四环电阻多以金色作为误差环，五环电阻多以棕色作为误差环。
3.色环电阻标记不清或个人辨色能力差，只能用万用表测量。
1.2 电容：电容器（Capacitor）是两金属板之间存在绝缘介质的一种电路元件。
其单位为法拉，符号为F。
电容器利用二个导体之间的电场来储存能量，二导体所带的电荷大小相等，但符号相反。
在一般的电子电路中，常用电容器来实现旁路、耦合、滤波、振荡、相移以及波形变换等。
电容常见的标记方式是直接标记，其常用的单位有pf，μF两种。
一些小容量的电容采用的是数字标示法，一般有三位数，第一、二位数为有效的数字，第三位数为倍数，即表示后面要跟多少个0。
测量：有直标，数码，字母，小数点表示法。
或者用万用表将转换开关指示到相应档位，电容的两引脚插入测量插孔，万用表显示的数值就是该电容器的电容值。
1.3二极管：二极管又称晶体二极管,简称二极管(diode)，一种具有单向传导电流的电子器件。
大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流（Rectifying）”功能。
二极管最普遍的功能就是只允许电流由单检测小功率晶体二极管一方向通过（称为顺向偏压），反向时阻断（称为逆向偏压。
测量：A.判别正、负电极（a）观察外壳上的符号标记。
通常在二极管的外壳上标有二极管的符号，带有三角形箭头的一端为正极，另一端是负极。
（b）观察外壳上的色点。
在点接触二极管的外壳上，通常标有极性色点（白色或红色）。
电子材料工艺学复习题
①由起始压强
得到，Pr<=5.2ⅹ10-3（pa）
②材料的蒸汽压与温度之间的关系为：LgP = A − B/T， 带入解得：P=7.08ⅹ10-5 Pa
③由 带入数据得：Nm=2.8ⅹ10-8 Kg/cm2∙s 取 1cm2 的铝膜作为研究对象，则其体积 V=1 cm2ⅹ200ⅹ10-7cm=2ⅹ10-5 cm3 质量 m=p∙v=2ⅹ10-5 cm3ⅹ2.7 g/cm3=5.41.93 s
电子工艺全部知识点总结
电子工艺全部知识点总结一、电子工艺材料与工艺工程1. 半导体材料：包括硅、砷化镓、碳化硅等。
半导体材料的选择对于半导体器件的性能有着重要的影响，工艺工程师需要根据具体的应用选择合适的半导体材料。
2. 半导体材料制备：包括晶体生长、材料加工等技术。
晶体生长技术有单晶生长、多晶生长等方法，工艺工程师需要了解各种方法的优缺点，以及应用范围。
3. 薄膜技术：包括化学气相沉积、物理气相沉积、溅射等技术。
薄膜技术在半导体器件的制备中具有重要作用，工艺工程师需要了解各种薄膜技术的原理和应用。
4. 化学成膜技术：包括电化学沉积、化学气相沉积等技术。
化学成膜技术在电子器件的制备中有着广泛的应用，工艺工程师需要了解各种化学成膜技术的工艺参数和控制方法。
5. 包装材料：包括封装树脂、封装胶粘剂等。
包装材料的选择对于电子元器件的性能和可靠性有着重要的影响，工艺工程师需要了解各种包装材料的特性和应用。
6. 其他工艺材料：包括金属材料、陶瓷材料、高分子材料等。
这些材料在电子工艺中都有着重要的应用，工艺工程师需要了解各种材料的特性和工艺应用。
7. 工艺工程流程：包括工艺设计、工艺实施、工艺改进等。
工艺工程流程是电子工艺的核心内容，工艺工程师需要了解各种工艺流程的设计原则和实施方法，以及如何通过工艺改进来提高产品的性能和可靠性。
8. 质量控制技术：包括过程控制、质量检验、可靠性测试等。
质量控制技术是电子工艺中至关重要的一环，工艺工程师需要了解如何通过过程控制和质量检验来确保产品的质量，以及如何通过可靠性测试来评估产品的寿命和可靠性。
二、半导体器件工艺1. 半导体器件概述：包括二极管、晶体管、场效应管等。
半导体器件是电子工艺中的重要组成部分，工艺工程师需要了解各种器件的结构、原理和性能。
2. 半导体器件制造流程：包括晶圆加工、器件制备、器件封装等。
半导体器件制造流程是电子工艺中的关键环节，工艺工程师需要了解各种制造工艺的原理和步骤，以及如何通过工艺优化来提高产品的性能和可靠性。
电子工艺复习20151213
一、元器件检测：1、电阻（1）色环电阻的识别，并计算正常阻值范围（2）如何用指针式万用表检测固定电阻、敏感电阻？一、选择合适的量程，因为万用表的电阻档刻度线是不均匀的，所以要是被测电阻的指示值尽可能位于刻度线的0刻度到全程的2/3的这一段位置上，以提高测量的精确度。
二、注意调零如何在PCB上测量电阻？2、电容（1）电容器的主要参数标称容量、允许误差和额定耐压（2）如何用万用表测量电容器？用万用表测量电容器的漏电流时，可用万用表欧姆档测电阻的方法来估测。
万用表的黑表笔应接电容的+极，红表笔接负极，此时表针迅速向右摆动然后慢慢退回，待指针不动时其指示的电阻值越大，表示电容器的漏电流越小；若指针根本不动，说明电容器内部已断路或电解质已经干涸而失去容量。
辨别正负极：先假定某及为正极，让其与万用表的红表笔相接，同时观察并记住表针向右摆动的幅度；将电容放电后，把两只表笔对调重新进行上述测量。
两次测量中，表针最后停留的摆动幅度较小，说明该次对其正负极的假设是正确的。
3、电感：电感器的主要参数有哪些？电感量标称值、误差、品质因数、额定电流、分布电容。
如何用万用表测量电感器？对电感器的测量首先要进行外表观察，看线圈有无松散，引脚有无折断、生锈的现象。
然后用万用表的欧姆档测量线圈的直流电阻，若为无穷大，则说明线圈有断路；若比正常值小，则说明局部有短路；若为0则线圈被完全短路。
对于有金属屏蔽罩的线圈，还需要检查它的线圈与屏蔽罩间是否短路；对于有磁心的可调电感器，螺纹要配合好。
4、二极管：（1）能识别二极管电路符号的正负极（2）什么是二极管的单向导通性？二极管就是由一个PN结构成的.PN结加正向电压时，可以有较大的正向扩散电流，即呈现低电阻，我们称PN结导通；PN结加反向电压时，只有很小的反向漂移电流，呈现高电阻，我们称PN结截止。
这就是二极管的单向导通原理。
（4）如何用万用表检测一个普通二极管的好坏？如何检测LED的好坏？一、先判别引脚，将万用表的量程开关拨至*1k档，两支表笔分别接至二极管两端，依次测出二极管的正向电阻值和反向电阻值。
电子工艺考试复习资料
1. 安全用电常识：①不要随意将三相插头改成两相插头，切不可将三相插头的相线（俗称火线）与接地线接错。
②不用湿手摸、湿布擦灯具、开关等电器用具。
③晒衣架要与电线保持安全距离，不要将晒衣竿搁在电线上。
④电视机室外天线要远离电力线，不要高出避雷针；⑤电加热设备不能烘烤衣物；⑥搬动家用电器时要先切断电源；⑦洗衣机等家用电器的金属外壳要有可靠接地。
2. 人工呼吸及胸外按压法急救：人工呼吸：第一步：清理触电者口中阻塞物第二步：将触电者鼻孔朝上，头后伸第三步：施救者贴嘴吹气，胸扩张第四步：放开嘴鼻好换气胸外按压法：第一步：中指对凹堂，当胸一手掌第二步:掌跟用力向下压第三步：慢慢向下压第四步：突然放3. 手工焊接技术（材料工具步骤要求）：焊料：可分为锡铅焊料、银焊料及铜焊料等。
锡铅焊料又称焊锡，在电子产品焊接中，常用的是锡铅焊料，其形状有圆片、带状、球状、焊锡丝等几种工具：内热式电烙铁外热式电烙铁恒温电烙铁尖嘴钳斜嘴钳剥线钳螺丝刀镊子步骤：准备施焊加热焊件送入焊锡丝移开焊锡丝移开电烙铁质量要求：可靠的电气连接足够的机械强度光洁整齐的外观4. 元器件的识别：晶体二极管：检测时，万用表置于“Rⅹ1K”挡，两表笔分别接到二极管的两端，如果测得的电阻值较小，则为二极管的正向电阻，这时与黑表笔（即表内电池正极）相连接的是二极管正极，与红表笔（即表内电池负极）相连接的是二极管负极，如果测得的电阻值很大，则为二极管的反向电阻，这时与黑表笔相接的是二极管负极，与红表笔相接的是二极管正极。
正常的二极管，其正、反向电阻的阻值应该相差很大，且反向电阻接近于无穷大。
如果某二极管正、反向电阻值均为无穷大，说明该二极管内部断路损坏；如果正、反向电阻值均为0，说明该二极管已被击穿短路；如果正、反向电阻值相差不大，说明该二极管质量太差，也不宜使用晶体三极管：检测时，将万用表置于“Rⅹ1K”挡。
（以NPN管为例）先用黑表笔接某一管脚，红表笔分别接另外两管脚，测得两电阻值。
电子工艺复习
一、填空题1、电子工艺是生产者利用设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求电子产品的艺术（工序、方法或技术）。
它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。
2、就电子整机产品的生产过程而言，主要涉及两个方面：一方面指制造工艺的技术手段和操作技能；另一方面是指产品在生产过程中的质量控制和生产管理。
3、电子产品制造过程的基本要素：材料、设备、方法、人力、管理。
4、碳膜电阻高频特性好、价格低，但精度差。
金属膜电阻性能优于碳膜电阻。
5、金属膜电阻耐高温，当环境温度升高后，其阻值随温度的变化很小，工作频率较宽，高频特性好，精度高，但成本稍高、温度系数小。
6、金属氧化膜电阻具有耐高温、氧化物的化学稳定性好、具有较好的机械性能，硬度大，耐磨，不易损伤，功率大，可高达数百千瓦，电阻阻值范围窄，温度系数比金属膜电阻大，稳定性高等特点。
'7、线绕电阻有固定式和可调式两种。
这种电阻的优点是：阻值精确，有良好的电气性能、工作可靠、稳定，温度系数小，耐热性好，功率较大。
8、保险电阻具有双重功能，在正常情况下具有普通电阻的电气特性，一旦电路中电压升高、电流增大或某一电路元件损坏，保险电阻就会在规定的时间内熔断，从而达到保护其它元器件的目的。
9、陶瓷绝缘功率型线绕电阻称为水泥电阻。
有立式和卧式两类。
其特点是：散热大，功率大，具有优良的绝缘性能，绝缘电阻可达100MΩ。
10、对于同一类电阻器，额定功率的大小取决它的几何尺寸和表面面积，额定功率越大，电阻器的体积越大。
11、色标法是电阻标称值最常用的表示方法，普通电阻采用四色环表示，精密电阻采用五色环表示。
12、电阻器的标志符号为:151表示150Ω， 563表示56kΩ，759表示Ω，6801表示Ω。
13、电位器由外壳、滑动轴、电阻体和3个引出端组成。
14、多联电位器是指由两个或两个以上单联电位器组成的电位器组件，分为同步多联电位器和异步多联电位器两种。
电子工艺复习资料
《电子产品生产工艺》复习一：填空题1. 表面安装技术SMT又称表面贴装技术或表面组装技术，它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
2. 表面安装元器件俗称无引脚元器件，问世于20世纪60年代。
习惯上人们把表面安装无源器件（如片式电阻、电容、电感）称之为SMC(Surface Mounted Componets),而将有源器件（如小型晶体管SOT及四方扁平组件QFP等）称之为SMD(Surface Mounted Devices).3. 锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是再流焊工艺的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
4. 覆铜板是用减成法制造印刷电路板的主要材料。
所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。
铜箔覆在基板一面的，叫做单面覆铜板；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
5. 贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂，又称为表面组装用胶黏剂。
其作用是把表面安装元器件固定在PCB上，以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或移位。
6. 在SMT中使用贴片胶时，一般是将片式元器件采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装通孔元件，然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。
这种工艺又称为“混装工艺”。
7. 电容器的标称容量和允许误差的表示方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法等。
8. 变压器一般由铁心和线包（线圈）两部分组成。
变压器的主要特性参数有变压比、额定功率和温升、效率、空载电流、绝缘电阻等。
9. 单列直插式(SIP) 集成电路引脚识别：以正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚朝下，引脚编号顺序从左到右排列。
10. 双列直插式(DIP) 集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以缺口或色点等标记为参考标记，其引脚编号按逆时针方向排列。
电子工艺基础复习资料
第一章一、填空1、电子产品制造工艺工作程序是指产品从预研制阶段、设计性试制阶段、生产性试制阶段，直到批量性生产(或质量改进)的各阶段中有关工艺方面的工作规程。
工艺工作贯穿于产品设计、制造的全过程。
二、名词解释工艺文件：按照一定条件选择产品最合理的工艺过程 (生产过程)，将实现这个工艺过程的程序、内容、方法、工具、设备、材料以及每一个环节应遵守的技术规程，用文字的形式表示，称为工艺文件。
第二章一、填空1、电子元器件分：有源元器件、无源元器件，有源元器件工作时，其输出不仅依据输入信号，还要依靠电源，它在电路中起到能量转换的作用。
无源元器件又可以分为耗能元件、储能元件和结构元件。
称有源元器件为“器件”，称无源元器件为“元件”。
2、特性参数用于描述电子元器件在电路中的电气功能，通常可用该元器件的名称来表示。
3、失效率的单位是“菲特”(Fit)，1菲特＝10-9/h。
即一百万个元器件运用一千小时，每发生一个失效．就叫做1Fit。
失效率越低，说明元器件的可靠性越高。
4、根据电路的要求，依照元器件的检验筛选工艺文件，对全部元器件进行严格的“使用筛选”。
使用筛选包括外观质量检验、功能性筛选和老化筛选。
5、型号及参数在电子元器件上的标注有直标法、文字符号法和色标法三种6、用元件的形状及其表面的颜色区别元件的种类，如在表面安装元件中，除了形状的区别以外，黑色表示电阻，棕色表示电容，淡蓝色表示电感。
电阻的基本标注单位是欧姆，电容的基本标达单位是皮法，电感的基本标注单位是微亨；用三位数字标注元件的数值。
7、一般说来，电阻器应该选用标称阻值系列，允许偏差多在±5％的，额定功率大约为在电路中的实际功耗酌1.5-2倍以上。
8、中周由磁心、磁罩、塑料骨架和金属屏蔽壳组成，线圈绕制在塑料骨架上或直接绕制在磁心上，骨架的插脚可以焊接到印制电路板上。
有些中周线圈的磁罩可以旋转调节，有些则是磁心可以旋转调节。
调整磁心和磁罩的相对位置，能够在±10％的范围内改变中周线圈的电感量。
电子工艺复习.doc
电子工艺复习要点一、电子工艺概论（P1—P23）1、（P2）电子制造（electronic manufacture）：广义的电子制造包括电子产品从“市场分析、经营决策、整体方案、电路原理设计、工程结构设计、工艺设计、零部件检测加工、组装、质量控制、包装运输、市场营销直至售后服务”的电子产业链全过程，也称为“电子制造系统”或“大制造观念”。
2、（P2）工艺：简单说，工艺就是“制造产品的方法和流程”。
经典的工艺定义：劳动者利用生产工具对各种原材料、半成品进行加工和处理，改变它们的几何形状、外形尺寸、表面状态、内部组织、物理和化学性能以及相互关系，最后使之成为预期产品的方法及过程。
3、（P3）（1）电子产品：以电子学和微电子学为理论基础，应用电子、自动化及相关设计技术完成系统设计；而后应用复杂的电子制造技术，通过几十乃至上百道工序，由成千上万的人在要求很高的环境下，应用各种自动化机器设备制造出来的产品。
（2）电子制造工艺：简称“电子工艺”，是指贯穿从设计到制造全过程的一项关键技术。
广义的电子制造工艺，包括“基础电子制造工艺”和“电子产品制造工艺”两部分。
狭义的电子制造工艺，即指“电子产品制造工艺”。
（详见P4图1.1.3）4、（P4）电子工艺与产业：（1）提高经济效益。
工艺方法和手段的改进可以大幅度提高劳动生产率、降低材料消耗。
（2）保证产品质量。
产品质量主要取决于“设计质量”和“制造质量”；根据可靠性原理，产品的固有可靠性=设计可靠性*制造可靠性。
（3）促进新产品的研发。
企业的创新主要体现在新产品研发水平上。
5、（P5）电子工艺与设计：电子工艺与设计，本来是唇齿相依的关系，设计以制造为目标，制造以设计为依据，二者密不可分。
6、（P5）电子工艺技术发展历程：电子管时代、晶体管和集成电路时代、大规模集成电路时代、系统级（超大规模）集成电路时代。
（详见P6表1.2.1）（1）电子工艺的早期——导线直连技术（2）电子工艺最伟大的发明——印制电路（3）电子工艺的发展契机——晶体管的发明（4）电子工艺起飞引擎——集成电路（5）电子工艺的大发展——通孔安装技术（6）电子工艺的现代化基础——元器件微型化（7）电子工艺的当前主流——表面贴装技术7、（P12）电子工艺的绿色化：无铅、无卤8、（P19）标准化：对实际与潜在的问题作出统一规定，供共同和重复使用，以在预定领域内获取最佳秩序的活动。
电子工艺考试重点
第一章防止触电最基本最有效的安全措施(1)安全制度（2）安全措施（3）安全操作（4）安全产品安全措施(1）对正常情况下的带电部分、一定要加绝缘保护、并且置于热不一碰触的地方。
(2)所有金属外壳的用电装置都应该装保护接零和保护接地。
（3）所有使用市电场所装设漏电保护器（4）随时检查所遇用电插头、电线发现破损老化及时更换（5）手持电动工具尽量使用安全电压操作安全操作（1）任何情况下检修电路和电器都要确保电源断开仅仅断开设备的开关是不够的、还要拔下插头（2）不要湿手开关、拔插电器（3）遇到不明情况的电线先认为他是带电的（4）尽量养成单手操纵电工作业安全用电的基本保证（1）安全用电概念只要用电就存在危险、侥幸心理是事故的催化剂、投向安全的每一分精力和物质永远保值。
（2）安全基本措施工作室电源符合电气安全标准工作室电源上装有漏电保护开关调试、检测较大功率电子装置时工作人员不少于2人从事电子电力技术工作时、工作台上设有隔离变压器工作台上有便于操作的电源开关（3）养成安全操作习惯测试装接都单手操作接触电路的任何金属不分都应先进行安全测试触及任何电气设备应先断开电源第二章润湿：发生在固体表面和液体表面的一种物理现象润湿角：液体和固体交界处形成的一定角度、也叫接触角结合成：使得焊料和焊件界面上形成一种金属合金层理想厚度：1.2---3.5um烙铁:(1)直热式烙铁（2）感应式烙铁（3）吸锡烙铁（4）调温及恒温试烙铁（5）其它烙铁感应式烙铁特点：加热速度快、一般停电几秒就可以达到焊接温度。
适用于断续工作使用。
由于烙铁头实际是变压器次级、因而对一些点和敏感器件、如绝缘栅MOS电路不试用。
恒温级调温是烙铁特点：（1）断续加热、不仅省电、而且烙铁不会过热、延长寿命。
（2）升温时间快只需要40---60秒。
（3）烙铁头采用镀鉄镍新工艺、寿命较长。
（4）恒温不收电源电压、环境温度影响为什么不是烙铁功率越小越不会烫坏“？因为烙铁小、他同元件接触后很快供不上足够的热量、因焊点达不到焊接温度而不得不延长烙铁停留时间、这样热量将传到整个三极管并使管芯温度达到可能达到损坏的程度。
电子产品工艺复习(带答案)
一、填空题1.根据印刷电路板材料的不同可分为：①酚醛纸基敷铜箔板（又称纸铜箔版）②环氧酚醛玻璃布敷铜箔板③环氧玻璃布敷铜箔板④聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板电子产品的检测方法：①观察法②测量电阻法③测量电压法④替代法⑤波形观察法⑥信号注入法2.水泥电阻功率大，散热好，良好的阻燃和负载短路立刻熔断起到保护作用。
3.高频扼流圈用在高频电路中来阻碍高频电流的通过。
4.导线布设时电路输入和输出端尽可能远离，输入和输出端之间最好用地线隔开。
5.电容器是一种能存储电能的元件，其特性：通交流，隔直流，阻低频，通高频。
6.金属膜电阻耐高温，高频特性好，精度高。
7.常用的防止螺丝钉松动的方法有三种：加装垫圈。
使用双螺母，使用放松漆。
8.为了减小导线间的寄生耦合，在布线时要按照信号的流通顺序进行排列，电路的输入端和输出端应尽可能远离，输入和输出端之间最好用地线隔开。
9.印制电路板的布局有整体布局、元器件布局、印制导线的布设。
10.为了减小导线上的压降，常选取较大截面积的电线。
11.当要求印制导线的电阻和电感比较小时，可采用较宽的信号线：当要求分布电容比较小时可采用较窄的信号线。
12.在高压电路中，相邻导线之间存在着高电位梯度，必须考虑其影响。
13.静电电荷可以在不同电动势物体之间移动及放电。
14.碳膜电阻：高频特性好，价格低，精度差。
15.有源元器件SMD：有二极管，三极管，场效应管。
16.低频扼流圈又称滤波线圈，一般由铁心和绕组构成。
17.BGA是：球栅阵列。
18.焊料按其组成成分，可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。
19.邦定是把体积微小的IC裸片直接装到PCB上，它也称为软封装。
20.常用的拆制卸工具有哪些：吸锡器、吸锡烙铁、吸锡皮，空芯针。
21.大信号地线布局时，接地点应靠近电源的地方，小信号地线布局时，接地点应远离电源的地方。
22.QFP称为四方形扁平封装的大规模集成电路。
23.通信电缆包括电信电缆、高频电缆和双绞线。
《电子材料工艺学》复习资料
《电⼦材料⼯艺学》复习资料《电⼦材料⼯艺原理》复习⼤纲绪论:陶瓷的概念与分类传统上，“陶瓷”是指所有以粘⼟为主要原料与其它天然矿物原料经过粉碎、混炼、成形、烧结等过程⽽制成的各种制品。
现代陶瓷(⼴义的陶瓷)概念：⽤陶瓷⽣产⽅法制造的⽆机⾮⾦属固体材料和制品的通称。
第⼀章电⼦陶瓷制备原理1、电⼦陶瓷的概念电⼦陶瓷定义：应⽤于电⼦技术中各种功能陶瓷。
电⼦陶瓷分类：根据电⼦陶瓷组成、结构的易调性和可靠性：可制备绝缘性、半导性、导电性和超导电性陶瓷。
根据电⼦陶瓷的能量转换和耦合特性：可制备压电、光电、热电、磁电和铁电等陶瓷。
根据对外场的敏感效应：可制备热敏、⽓敏、湿敏、压敏、光敏等敏感陶瓷。
2、电⼦陶瓷⼯艺过程电⼦陶瓷基本⼯艺⼀般包括如下过程：原料处理和加⼯、电⼦瓷料合成、成型、烧结、表⾯加⼯等基本单元操作。
3、电⼦陶瓷原料原料对电⼦陶瓷的性能⾄关重要，对于电⼦陶瓷的粉料，必须了解下列三⽅⾯情况：化学成分：包括纯度、杂质的种类与含量、化学计量⽐。
颗粒度：包括粉粒直径、粒度分布与颗粒外形等。
结构：包括结晶形态、稳定度、裂纹与多孔性等。
其来源分为天然原料和化⼯原料。
4、电⼦陶瓷原料的选择（1）在保证产品性能的前提下，尽量选择低纯度原料；（2）各种杂质及种类对产品的影响要具体分析。
5、电⼦陶瓷配料计算步骤：（1）列出产物和所⽤原料的化学分⼦式。
（2）列出原料的摩尔质量和它在产品中所含摩尔⽐。
（3）相对重量 = 摩尔⽐×摩尔质量。
（4）百分含量（重量百分⽐）= 相对重量 /总重量。
（5）实际投放量 = (欲配量×百分含量)/原料纯度。
6、粉料的制备为了改善材料的性能、降低烧成温度和提⾼烧成质量，粉料制备应以获得⾼纯、超细粉料为⽬的。
粉料制备⽅法⼤致有：粉碎法（物理⽅法）（从⼤到⼩）合成法（化学⽅法）（从⼩到⼤）三⼤类。
粉碎法：多采⽤机械加⼯法，将⼤块的原料粉碎成细⼩的微粒。
7、原料粒度与粉碎粒度：指粉粒直径⼤⼩，作为陶瓷的粉料，其粒度通常在0.1～50微⽶之间。
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1、电阻三参数：标称阻值，额定功率，允许误差。
2、2、颜色含义：金（无，—1，5）银（无，—2，10）黑（0，0，无）棕（1，1，1）红（2，2，2）橙（3,3，无）黄（4,4，无）绿（5,5,0.5）蓝（6，6,0.25）紫（7,7,0.1）灰（8,8，无）白（9,9，正五或负二十）无（无，无，20）2/3位有效数字+乘数+允许误差（三色带没有）+温度系数（只有六色带【有）。
3、3、T—碳膜，Y—氧化膜，J—金属膜，X—线绕。
4、4、2瓦以下碳膜（绿色或棕色）、金属膜（红色）。
5、5、允许误差（I，II，III），（J，K，M），正负（5,10,20）。
6、6、精度高使用频率低（线绕电阻）。
7、7、电位器是具有三个引出端、阻值可按某种变化规律调节的电阻元件。
电位器通常由电阻体和可移动的电刷组成。
当电刷沿电阻体移动时，在输出端即获得与位移量成一定关系的电阻值或电压。
电阻变形，带来了电路中电阻可变化的方便。
8、8、电位器分辨力由（材料，线绕电阻每一匝的电阻的大小，电位器滑动触头调整范围）决定的。
9、9、指数式电位器（音量控制电路），对数式电位器（音调控制电路）。
10、10、电容四参数：优先数系，额定电压，允许误差，温度系数（由两个绝缘金属板制成的可储存电荷原件），可变电容由定片与动片组合，通过改变对应面积大小改变电容容量。
11、11、R—非极性有机薄膜介质，C—I类陶瓷介质，J—
金属化纸介质，S—III类陶瓷介质，T—II类陶瓷介质，D—铝电解，Y—云母介质，Z—纸介质，V—云母纸介质。
12、12、直标（主称，材料，特征，序号，耐压，标称容量，允许误差）数标（两位有效数字加一位倍率9为负一pF）色标（两位容值有效数字+倍率+误差+两位电压有效数字）。
13、13、电解电容器的两根引线有正、负之分，正极引脚长，检查它的好坏时，放电，红表笔接电容器的负端，黑表笔接正端，这时万用表指针将摆动，然后恢复到零位或零位附近。
这样的电解电容器是好的。
电解电容器的容量越大，充电时间越长，指针摆动得也越慢正接电阻比反接电阻大。
14、14、变压器作用：电压变换器，阻抗变换器。
结构：有初级线圈，次级线圈，铁芯或磁芯等组成利用两个电感线圈靠近产生的互感应现象进行工作。
15、15、固定电感加入导磁材料后电感量增加。
16、16、热敏电阻—温度，光敏电阻—入射光强度，压敏电阻—电压，力敏电阻—压力
17、17、热敏电阻分为正温度系数热敏电阻与负温度系数热敏电阻（缓变与开关）。
18、18、温控箱原理（RT为热敏电阻，R为加热丝，恒温箱温度固定在开关型热敏电阻临界温度上，当恒温箱温度超过临界温度时，RT增加好几个数量级，相当电源切断，加热丝不发热，温度降低，（反向工作）
19、19、1．变容二极管是一种利用PN结电容与其反向偏置电压Vr的依赖关系及原理制成的二极管，电压控制电容。
2．二极管是一种具有单向传导电流的电子器件。
在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。
3．发光二级管速度快，功耗低，体积小，寿命长，使用灵活。
0.9V4．稳压二极管电流变化大，电压变化小。
20、20、运算放大器初期的基本功能是模拟运算，如进行加法、减法、积分和微分等各种数学运算。
负反馈控制
21、21、消除运算放大器输入失调电量的影响-----电流：在运算放大器输入端接电阻，输入偏执电流在电阻上压降，也可调零失调电流使两输入端电阻相同。
电压：対输入失调电压进行补偿，从而抵消输入失调引起的误差，如输入失调电压的调零。
22、22、发光二极管电压一般小于2V，典型正向电流10mA。
23、23、工作基本原理：场效应管是电压控制电流，晶体三极管是电流控制电流。
24三端稳压器L—0.1，M—0.5，无—1.5，T—3，H—5。
24、25.普通，整流正向PN，稳压变容反向。