集成电路原理与应用第1章ppt课件
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集成电路 ppt课件
• 物理验证阶段通过设计规则检查,和版 图网表与电路原理图的对比,确定版图是 否满足晶圆代工厂的制造可靠性需求,从 电路转换到版图是否引入了新的错误。
• 在版图完成之前的电路模拟 都是比较理想的仿真,不包含 来自版图中的寄生参数,被称 为“前仿真”,加入版图中的 寄生信息进行的仿真被称为 “后仿真”。对于高性能的设 计,这个过程是需要进行多次 反复的,直至后仿真满足系统 的设计要求。
• 前一段时间美国禁止Intel 向中国出售用于天河二号升级 的至强处理器更是凸显了我国 集成电路受制于人的现状。
• 晶圆厂
• 专门从事半导体晶圆生产的 公司,是整个集成电路产业的 基础。比较知名的公司如台积 电、中芯国际。
• 集成电路设计企业
• 顾名思义专门设计芯片的公 司,例如高通、华为海思、联 发科。
• EDA提供商
• 自动化软件生产商,为集成电 路设计提供软件支持。例如新思 科技(Synopsys)公司。
• IP设计公司
• IP核全称知识产权核,是集成 电路中可重复使用的模块。其中 最有名的公司就是RISC IP提供 商ARM公司了。
• 如图所示数字电路设计可 以分为数字前端和后端。
• 前端主要分为架构设计、 RTL设计、综合实现
集成电路
集成电路
精品资料
• 你怎么称呼老师?
• 如果老师最后没有总结一节课的重点的难点,你 是否会认为老师的教学方法需要改进?
• 你所经历的课堂,是讲座式还是讨论式? • 教师的教鞭
• “不怕太阳晒,也不怕那风雨狂,只怕先生骂我 笨,没有学问无颜见爹娘 ……”
• “太阳当空照,花儿对我笑,小鸟说早早早……”
• RTL设计是数字电路设计中的核心环 节。在这一阶段,通过使用相应的硬件
• 在版图完成之前的电路模拟 都是比较理想的仿真,不包含 来自版图中的寄生参数,被称 为“前仿真”,加入版图中的 寄生信息进行的仿真被称为 “后仿真”。对于高性能的设 计,这个过程是需要进行多次 反复的,直至后仿真满足系统 的设计要求。
• 前一段时间美国禁止Intel 向中国出售用于天河二号升级 的至强处理器更是凸显了我国 集成电路受制于人的现状。
• 晶圆厂
• 专门从事半导体晶圆生产的 公司,是整个集成电路产业的 基础。比较知名的公司如台积 电、中芯国际。
• 集成电路设计企业
• 顾名思义专门设计芯片的公 司,例如高通、华为海思、联 发科。
• EDA提供商
• 自动化软件生产商,为集成电 路设计提供软件支持。例如新思 科技(Synopsys)公司。
• IP设计公司
• IP核全称知识产权核,是集成 电路中可重复使用的模块。其中 最有名的公司就是RISC IP提供 商ARM公司了。
• 如图所示数字电路设计可 以分为数字前端和后端。
• 前端主要分为架构设计、 RTL设计、综合实现
集成电路
集成电路
精品资料
• 你怎么称呼老师?
• 如果老师最后没有总结一节课的重点的难点,你 是否会认为老师的教学方法需要改进?
• 你所经历的课堂,是讲座式还是讨论式? • 教师的教鞭
• “不怕太阳晒,也不怕那风雨狂,只怕先生骂我 笨,没有学问无颜见爹娘 ……”
• “太阳当空照,花儿对我笑,小鸟说早早早……”
• RTL设计是数字电路设计中的核心环 节。在这一阶段,通过使用相应的硬件
第1单元集成电路基础ppt课件
产品
钢筋 小轿车 彩电 计算机 集成电路
单位质量对国民生产值(GNP: Gross National Product)的贡献
1 5 30 1000 2000
1. 集成电路概述
1965年,Intel联 合创始人戈登·摩尔提 出了他著名的理论: 半导体芯片上可集成 的元器件的数目每12 个月便会增加一倍。
品测试,由封装测试公司(Assemble & Test)完成。
IC芯片
引线框架冲制 局部镀金 粘接芯片 导线丝焊接
模塑料
制柸
高频预热
模具塑封
成品
打弯成型 去溢料
引线切筋
镀锡
2. 集成电路产业链
常见封装形式
2. 集成电路产业链
➢ 集成电路测试业
集成电路产业链中测试与产品的设计、芯片制造和封装 的关系如下所示
2. 集成电路产业链
➢ 集成电路芯片制造业 现代集成电路芯片制造业(Foundry)以订单加工为主业
,只负责利用企业现有成熟工艺进行芯片制造。
晶圆尺寸(mm)
Φ38→Φ50→Φ75→Φ100→Φ125→Φ150→Φ200→Φ300→Φ450→…
加工特征尺寸
μm:8.0→6.0→5.0→4.0→3.0→2.0→1.5→1.0→0.8→0.6→0.35→0.25 →0.18→0.13→
1956年,威廉·肖克莱(William Shockley)、约翰·巴丁 (John Bardean)、沃特·布拉顿(Walter Brattain)共同获得 诺贝尔物理学奖。
1. 集成电路概述
1952年5月,英国皇家研究所的达默(G. W. A. Dummer )第一次提出“集成电路”的设想。
1958年9月,美国德州仪器(TI)公司的杰克·基尔比( Jack Kilby)发明集成电路,1959年2月申请专利并于1964年 获得授权,2000年12月获得诺贝尔物理学奖。
集成电路基础知识培训课件(PPT 33页)
集成电路制造流程
1、掩膜版加工 2、晶圆加工
前工序
3、中测(切割、减薄、挑粒)
4、封装或绑定
后工序
5、成测
集成电路制造流程
掩膜版加工
在半导体制造的整个流程中,其中一部分就是从版图到wafer制造中 间的一个过程,即光掩膜或称光罩(mask)制造。这一部分是流程衔接的关 键部分,是流程中造价最高的一部分,也是限制最小线宽的瓶颈之一。
引脚数≥00mil时,俗称宽体。
3、前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流 片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后, 其切割、封装等工序被称为后工序。
中测(硅片的测试)
中测(Wafer test)是半导体后道封装测试的第一站。 中测有很多个名称,比如针测、晶圆测试、CP(Circuit Probing)、 Wafer Sort、Wafer Probing等等。 中测的目的是将硅片中不良的芯片挑选出来,然后打上红点或者是黑点。
随着IC高度集成化、芯片和封装面积的增大、封装层的薄壳 化以及要求价格的进一步降低,对于模塑料提出了更高且综合性 的要求。
2、集成电路封装形式的简介
集成电路的封装形式有很多,按封装形式可分 三大类,即双列直插型、贴片型和功率型。
在选择器件封装形式应首先考虑其胶体尺寸和 脚间距这两点。胶体尺寸是指器件封装材料部分的 宽度(H),一般用英制mil来标注;脚间距是指器 件引脚间的距离(L),一般用公制mm来标注。
集成电路的英文是:Integrated Circuit 简称为IC
2、集成电路的分类
• 通用集成电路General IC 例如单片机、存储器等,通用都可以理解为一般常用的。
• 专用集成电路Application Specific Integrated Circuit 简称为ASIC ASIC是专门为了某一种或几种特定功能而设计的,它也 是相对于通用集成电路而言的,除通用的一些集成电路外, 都可称为专用集成电路。
《集成电路》课件
《集成电路》ppt课 件
xx年xx月xx日
• 集成电路概述 • 集成电路的制造工艺 • 集成电路的种类与特点 • 集成电路的发展趋势与挑战 • 集成电路的实际应用案例
目录
01
集成电路概述
集成电路的定义
集成电路是将多个电子元件集成在一块衬底上,完成一定的电路或系统功能的微型电子部件。
它采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在 一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结 构。
超大规模集成电路(VLSI)
包含10万-100万个逻辑门或元件。
按结构分类的集成电路
单片集成电路
所有元件都在一个芯片上 。
多片集成电路
由多个芯片集成在一个封 装内。
模块化集成电路
由多个独立芯片通过线路 板连接而成。
按应用领域分类的集成电路
01
通信集成电路
用于通信设备中的信号处理和传输 。
消费电子集成电路
射频识别(RFID)技术的集成电路应用
总结词
射频识别技术是利用无线电波进行通信的一种非接触式识别技术,其集成电路应用主要涉及标签芯片和读写器芯 片。
详细描述
RFID标签芯片通常包含存储器、无线通信电路和天线等部分,用于存储和传输信息。而RFID读写器芯片则负责 与标签芯片进行通信,实现信息的读取和写入。RFID技术广泛应用于物流、供应链管理、身份识别等领域。
用于家电、数码产品等消费电子产 品中。
03
02
计算机集成电路
用于计算机硬件中的逻辑运算和数 据处理。
汽车电子集成电路
用于汽车控制系统和安全系统中。
04
xx年xx月xx日
• 集成电路概述 • 集成电路的制造工艺 • 集成电路的种类与特点 • 集成电路的发展趋势与挑战 • 集成电路的实际应用案例
目录
01
集成电路概述
集成电路的定义
集成电路是将多个电子元件集成在一块衬底上,完成一定的电路或系统功能的微型电子部件。
它采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在 一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结 构。
超大规模集成电路(VLSI)
包含10万-100万个逻辑门或元件。
按结构分类的集成电路
单片集成电路
所有元件都在一个芯片上 。
多片集成电路
由多个芯片集成在一个封 装内。
模块化集成电路
由多个独立芯片通过线路 板连接而成。
按应用领域分类的集成电路
01
通信集成电路
用于通信设备中的信号处理和传输 。
消费电子集成电路
射频识别(RFID)技术的集成电路应用
总结词
射频识别技术是利用无线电波进行通信的一种非接触式识别技术,其集成电路应用主要涉及标签芯片和读写器芯 片。
详细描述
RFID标签芯片通常包含存储器、无线通信电路和天线等部分,用于存储和传输信息。而RFID读写器芯片则负责 与标签芯片进行通信,实现信息的读取和写入。RFID技术广泛应用于物流、供应链管理、身份识别等领域。
用于家电、数码产品等消费电子产 品中。
03
02
计算机集成电路
用于计算机硬件中的逻辑运算和数 据处理。
汽车电子集成电路
用于汽车控制系统和安全系统中。
04
《集成电路应用》课件
集成电路的技术创新
新材料的应用
采用新型材料,如碳纳米管、二维材料等,提高 集成电路的性能和降低功耗。
制程技术的进步
不断缩小芯片制程尺寸,提高芯片性能和集成度 。
封装技术的创新
采用先进的封装技术,如晶圆级封装、3D封装等 ,提高集成效率和可靠性。
集成电路在未来的应用前景
人工智能
物联网
集成电路作为人工智能技术的硬件基础, 将广泛应用于人工智能芯片、边缘计算等 领域。
集成电路的工作流程
集成电路的工作流程主要包括输入信号 的处理、信号的传输、信号的处理和输 出信号的处理等步骤。
在输出信号处理阶段,集成电路将处理 后的信号转换回适合外部应用的信号, 并将其输出。
在信号处理阶段,集成电路对接收到的 信号进行必要的处理,如放大、运算、 比较等。
在输入信号处理阶段,集成电路接收外 部输入的信号,并将其转换为适合内部 处理的信号。
集成电路的应用领域
总结词
集成电路应用广泛,涉及通信、计算机、工业控制、消费电子、医疗电子等多个领域。
详细描述
集成电路应用广泛,涉及通信领域的手机、基站、路由器等;计算机领域的个人电脑、 服务器等;工业控制领域的智能仪表、工业控制系统等;消费电子领域的电视、音响、 游戏机等;医疗电子领域的医疗设备、远程诊疗系统等。集成电路作为现代电子系统的
感谢您的观看
医疗设备中的集成电路
医疗设备是现代医疗中不可或缺的重要工具, 而集成电路在医疗设备中扮演着关键角色。
医疗设备中的集成电路主要用于信号处理、控 制、监测等功能,如心电图机、监护仪、超声 波诊断仪等设备中都有集成电路的存在。
集成电路的应用使得医疗设备更加精准、可靠 ,提高了医疗诊断和治疗的水平,为人们的健 康提供了更好的保障。
《集成电路设计导论》课件
IC设计的测试和验证
探讨IC设计的测试和验证技术, 以确保设计的正确性和可靠性。
总结与展望
集成电路设计的现状与未来趋势
总结集成电路设计的现状并展望未来的发展趋 势,如人工智能芯片和物联网应用。
集成电路设计中的挑战与机遇
探讨集成电路设计中面临的挑战和机遇,如功 耗优化和设计验证等。
《集成电路设计导论》 PPT课件
这是一套《集成电路设计导论》的PPT课件,针对集成电路的概念、分类和历 史发展等主题进行介绍,通过丰富的内容和精美的图片,让学习更加生动有 趣。
第一章:集成电路概述
集成电路的定义
介绍集成电路的基本概念和定义,以及其在电子领域中的重要作用。
集成电路的分类
分析不同类型的集成电路,包括数字集成电路、模拟集成电路和混合集成电路。
探讨集成电路设计中常用的仿真 技术,如时序仿真、噪声仿真和 功耗仿真等。
CMOS工艺的基本原理和特点,以及其在集成电路设计中的应用。
2
CMOS电路设计基础
讨论CMOS电路设计的基本原则和技巧,包括逻辑门设计和布局。
3
CMOS电路的布局与布线
解释CMOS电路布局与布线的重要性,以及如何进行最佳布局和布线。
第五章:模拟电路设计
模拟电路设计基础
介绍模拟电路设计的基本原理和 技术,包括信号放大、滤波和稳 压等。
模拟电路的建模与仿真
讨论模拟电路的建模方法和仿真 技术,以验证电路设计的准确性 和性能。
模拟电路的测试和调试
探讨模拟电路的测试和调试方法, 以保证电路的可靠性和稳定性。
第六章:数字电路设计
1
数字电路的逻辑设计
第四章:数模转换电路设计
数模转换电路的种类
《集成电路设计》课件
掺杂与刻蚀
在晶圆表面进行掺杂和刻蚀, 形成电路元件和互连结构。
晶圆制备
将高纯度硅晶棒进行切片,得 到晶圆片,作为集成电路制造 的基础材料。
图案转移
将设计好的电路图案通过光刻 技术转移到晶圆表面,形成电 路图形。
金属化与封装
在晶圆表面沉积金属,形成电 路的互连线路,并将单个芯片 封装成最终的产品。
集成电路工艺材料
详细描述
数字集成电路设计案例通常包括门电路设计、触发器设计、寄存器设计等,这些基本单元是构成复杂数字系统的 基石。此外,数字系统级的设计案例包括微处理器、微控制器、数字信号处理器等,这些系统级芯片广泛应用于 计算机、通信、控制等领域。
模拟集成电路设计案例
总结词
模拟集成电路设计案例主要涉及放大器、滤波器、比较器等模拟电路单元的设计,以及模拟系统级的 设计。
电视、音响、游戏机 等。
工业控制
PLC、DCS、机器人 等。
汽车电子
发动机控制、ABS、 ESP等。
02
集成电路设计基础
集成电路设计流程
需求分析
对产品需求进行调研,明确设计目标、性能 指标和限制条件。
规格制定
根据需求分析结果,制定出具体的规格说明书 ,包括芯片功能、性能参数等。
架构设计
根据规格说明书,设计出芯片的总体结构,包括 各个模块的组成和相互关系。
电路仿真工具
用于模拟电路的行为和性能, 常用的有ModelSim和 Matlab Simulink。
物理设计工具
用于将电路设计转换为版图, 常用的有Cadence和 Synopsys。
测试工具
用于测试芯片的性能和功能, 常用的有JTAG和Boundary Scan。
集成电路介绍PPT课件
• QFP封5装.2 表面贴装式
• TSOP封装
第17页/共27页
5.2 表面贴装式
QFP的特点是: (1)用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,操作方便; (2)封装外形尺寸小,寄生参数减小,适合高频应用; (3)可靠性高。 (4)引脚从直插式改为了欧翘状,引脚间距可以更密, 引脚可以更细。 (5)QFP的引脚间距目前已从1.27 mm发展到了0.3 mm,也是他的极限距离,限制了组装密度的提高。
焊料微球凸点
IC芯片
CSP
第22页/共27页
5.3 芯片尺寸封装
CSP封装具有以下特点: (1)满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; (2)解决丁IC裸芯片不能进行交流参数测试 和老化筛选的问题; (3)封装面积缩小,延迟时间大大缩小。
第23页/共27页
5.3 发展趋势
• 1、MCM封装 • 2、三维封装
第24页/共27页
1、MCM组装 Multi chip module
芯片 封装体
芯片
单芯片封装电路板
封装外壳
印制板
第25页/共27页
多芯片封装电路板 可大幅度减小封体积
2、三维封装
封装树脂
IC芯片
绝缘胶
内引线
印制板
焊料微球
第26页/共27页
谢谢您的观看!
第27页/共27页
第8页/共27页
四、集成电路分类
4、按集成度高低分类: • SSIC 小规模集成电路(Small Scale Integrated circuits) • MSIC 中规模集成电路(Medium Scale Integrated circuits) • LSIC 大规模集成电路(Large Scale Integrated circuits) • VLSIC 超大规模集成电路(Ver y Large Scale Integrated circuits)
• TSOP封装
第17页/共27页
5.2 表面贴装式
QFP的特点是: (1)用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,操作方便; (2)封装外形尺寸小,寄生参数减小,适合高频应用; (3)可靠性高。 (4)引脚从直插式改为了欧翘状,引脚间距可以更密, 引脚可以更细。 (5)QFP的引脚间距目前已从1.27 mm发展到了0.3 mm,也是他的极限距离,限制了组装密度的提高。
焊料微球凸点
IC芯片
CSP
第22页/共27页
5.3 芯片尺寸封装
CSP封装具有以下特点: (1)满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; (2)解决丁IC裸芯片不能进行交流参数测试 和老化筛选的问题; (3)封装面积缩小,延迟时间大大缩小。
第23页/共27页
5.3 发展趋势
• 1、MCM封装 • 2、三维封装
第24页/共27页
1、MCM组装 Multi chip module
芯片 封装体
芯片
单芯片封装电路板
封装外壳
印制板
第25页/共27页
多芯片封装电路板 可大幅度减小封体积
2、三维封装
封装树脂
IC芯片
绝缘胶
内引线
印制板
焊料微球
第26页/共27页
谢谢您的观看!
第27页/共27页
第8页/共27页
四、集成电路分类
4、按集成度高低分类: • SSIC 小规模集成电路(Small Scale Integrated circuits) • MSIC 中规模集成电路(Medium Scale Integrated circuits) • LSIC 大规模集成电路(Large Scale Integrated circuits) • VLSIC 超大规模集成电路(Ver y Large Scale Integrated circuits)
时基555集成电路原理与应用ppt
11
1. 555电路的工作原理
2Vcc/3
电源端 VCC
复位端 Reset
⑧
④
5k
阈值端
⑥
Threshold
控制电压端 ⑤
- A1 R +
G1
Control Voltage
5k
Vcc/3arge
②
- A2 S
+
⑦ 5k
T
① 地
GND
G2 100
Q Q③
输出端 Output
二、发挥部分:
1. 控制器(允许采用多片)可以对红、绿、黄三种灯
进行控制,要求在绿灯切换到红灯过程中增加黄灯
提示,时间为1s,红灯和绿灯的时间在1~10s内可
以单独调节。 ;
2. 绿灯时间到最后2s时开始闪烁,闪烁频率为2次/秒;
3. 其它。
29
12
555的逻辑功能表
阈值端 触发端 复位端
×
×
0
> 2VCC /3 > VCC/3
1
< 2VCC /3 > VCC/3
1
<2VCC /3 < VCC/3
1
输出端 0 0
保持 1
放电端 导通 导通 保持 截止
13
555的内部电路
14
2. 555电路的外部特性
管脚排列:
15
类型
双极型:(555,如LM555、NE555等) (Vcc=+5~+15V)
时基555集成电路原理与应用
电子科技大学 大学生科技创新中心
陈祝明 (zmchen@)
1
讲授内容
数字逻辑的基本概念 集成运算放大器的典型应用 555定时器的工作原理 555定时器的应用
1. 555电路的工作原理
2Vcc/3
电源端 VCC
复位端 Reset
⑧
④
5k
阈值端
⑥
Threshold
控制电压端 ⑤
- A1 R +
G1
Control Voltage
5k
Vcc/3arge
②
- A2 S
+
⑦ 5k
T
① 地
GND
G2 100
Q Q③
输出端 Output
二、发挥部分:
1. 控制器(允许采用多片)可以对红、绿、黄三种灯
进行控制,要求在绿灯切换到红灯过程中增加黄灯
提示,时间为1s,红灯和绿灯的时间在1~10s内可
以单独调节。 ;
2. 绿灯时间到最后2s时开始闪烁,闪烁频率为2次/秒;
3. 其它。
29
12
555的逻辑功能表
阈值端 触发端 复位端
×
×
0
> 2VCC /3 > VCC/3
1
< 2VCC /3 > VCC/3
1
<2VCC /3 < VCC/3
1
输出端 0 0
保持 1
放电端 导通 导通 保持 截止
13
555的内部电路
14
2. 555电路的外部特性
管脚排列:
15
类型
双极型:(555,如LM555、NE555等) (Vcc=+5~+15V)
时基555集成电路原理与应用
电子科技大学 大学生科技创新中心
陈祝明 (zmchen@)
1
讲授内容
数字逻辑的基本概念 集成运算放大器的典型应用 555定时器的工作原理 555定时器的应用
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A u
(R R c // L)
r be
利用三极管恒流源来
代替集电极负载电阻。
图1-1-13 有源集电极 负载放大器
2. 有源负载差动放大电路 VT3、VT4组成镜像恒流源。 它们的集电极电位均可以浮 动,所以Ic3、Ic4均可变化, 但始终保持相等。 常由VT4集电极输出,rCE4 作为差动放大器的负载, 由于rCE4很高,所以差动放 大器增益也很高。
第1章
集成运放的基础知识
集成运放的概念
集成运算放大器实质上是一种高增益直接耦合放大 器。集成运放工作在放大区时,其输入与输出呈线性关 系,所以又称线性集成电路。
§1.1
1.1.1 1.1.2 1.1.3 1.1.4 1.1.5
集成运放的基本组成电路
差动输入电路 恒流源电路 有源负载电路 双端变单端电路 直流电平位移电路
B E 1 B E 2
可得差动放大器电压增益的近似式
A g ( r // R )roe为三极管开路时的输 u d m oe c
出电导的倒数
(2)输入共模信号
共模电压增益:
A 0 vc v v v oc 1 oc 2 ic
共模电压增益越小,放大电路的 性能越好。
共模抑制比: 共模抑制比是差分放大器的一 个重要指标。
•<B> 双入、单出
v o1 v o 1 1 AV D 1 = 2 v AVD i1 2 v id
跨导
双极型三极管的跨导 三极管输出电流变化量与对应的e-b结电压之比。
差动放大器的跨导 其输出差分电流变化量与对应的差模输入变化量之比。
三极管射极电流与e-b结电压的关系式
qU BE IC IE IS(e kT 1 )
IS
qUBE e kT
晶体管的跨导 qU BE ( ) d I qI I c S kT c g e m d U U BE kT T 差动放大器的跨导
U
T
为温度的电压当量
d ( I I ) I q I c 1 c 2 c g c m d ( U U ) U T B E 1 B E 2 T k ( U U )0
图1-1-14 有源负载 差动放大器
1.1.4 双端变单端电路
图1-1-15 双端变单端电路
1.1.5
直流电平位移电路
1. 采用恒流源完成电平 位移 • 由于恒流源的直流 内阻Ro很小,交流 内阻ro很大,当R1 >> Ro和R1 << ro时,
(1)输入差模信号
差模电压增益:
•<A> 双入、双出
vid vi1 vi2 2
vo v o1 v o2 2 v o1 AV D = v id v i1 v i2 2 v i1
接入负载时
AVD 1
Rc rb e
1 (Rc / / RL ) 2 AVD = rbe
(1)普通差动放大电路
(2) 共集-共基差动放大器
(3) 超2
恒流源电路
作用:作为集成运放中各级电路的恒流偏置和有源负载。 1. 镜像恒流源基本电路 VT1、VT2是匹配对管
I I I I r c2 B 1 B2
2 I I 2 I I ( 1 ) r c2 B c
图1-1-10 减小β对Io 影响的恒流源
(2)Io与Ir不同比例的恒流源
当VT1、VT2中电流是同 数量级时,其UBE可认为 近似相等,故有(假设三 极管的足够大):
I R I R I R o 1 c2 2 r 2
R2 即 Io Ir R1
调节R1、R2的比值,可
图1-1-11 Io与Ir不同 比例的恒流源
I I o 1 o 2 I I 输入失调电流表达式: I o s b 1 b 2
1 2
(2)差分放大器的温度漂移
失调漂移:放大器的失调随着环境温度、电源电压等外界 因素的变化而变化。
3.集成运放的输入级
集成运放的许多性能指标主要取决于差动输入级。输入级 的改进便成为各代集成运放的重要标志。
集成电路原理与 应用第1章
考核方式
平时考核及作业。(10%)
课后实验。(10%) 期末考试形式:闭卷。(80%)
联系方式
任课教师: 杨 艳
答疑地点:10#电信教研室 答疑时间:每周一 第二大节 电邮:hntoncy@
使用教材 集成电路原理及应用 (第3版) 谭博学主编 电子工业出版社 参考教材 模拟集成电路原理与应用 王可恕 电子工业出版社
2.差动放大器的输入失调及其漂移
(1)差动放大器的输入失调
输入失调电压:在实际的差动 放大器中,当差动输出电压为零 时,输入端所加的直流补偿电压 的大小。 失调的根本原因:晶体管参数的 不对称性。 输入失调电压表达式:
U U U os BE 1 BE 2
输入失调电流Ios :差动放大器的输出直流电压等于零 时,两输入端所加偏置电流的差值。 引起Ios的原因: ①晶体管的不对称,使基极注入电流产生偏差; ②集电极负载电阻不对称,引起输出电压偏差。 为使这些偏差等于零,差分对管的基极注入电流 将发生偏差。
即 Io Ir
1 2 1
足够大时有
图1-1-9 镜像恒流源 的基本电路
Io≈ Ir,所以称为电流镜电路。
2. 改进型镜像恒流源电路
(1) 减小对Io影响的恒流源 输出电流为:
1 Io Ir 2 1 13) 1(
1≈3
• 与基本电路相比,此处 的 变化对Io的影响要小得多。
1.1.6
互补推挽输出电路
1.1.1
差动输入电路
1. 差动放大电路的基本特性
由两个基极输入——双入 由两个集电极输出——双出 电路特点:对称 T1、T2——特性完全相同 Rc1=Rc2=Rc——集电极负载 差放的性能特点: 放大差模,抑制共模, 能有效抑制零点漂移。
IC1
IC2 IB2
IB1
图1-1-1 差动放大电路 的基本形式
获得不同的Io输出。
3. 多路输出的恒流源
当VT1、VT2、· · · · · · 、
VTn等各三极管完全 对称时,输出电流 I1、· · · · · · 、In等各电流 近似相等。
图1-1-12 多路输出的恒流源
1.1.3
有源负载电路
1. 有源集电极负载电路
单管共发射极放大器 电压增益表达式为