电镀常见缺陷

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年度电镀质量异常总结(3篇)

第1篇一、前言随着我国电子产业的快速发展，电镀工艺在电子产品制造中的应用越来越广泛。

然而，在电镀过程中，由于各种原因，质量异常问题时有发生，给企业带来了巨大的经济损失和信誉风险。

为了提高电镀质量，降低质量异常发生率，本文对2021年度电镀质量异常情况进行总结，分析原因，并提出改进措施。

二、2021年度电镀质量异常情况概述1. 异常类型2021年度电镀质量异常主要包括以下几种类型：（1）外观缺陷：如氧化、腐蚀、起泡、脱皮、露底等。

（2）电镀层厚度不足：导致防护性能降低，易受腐蚀。

（3）电镀层结合力差：导致涂层脱落，影响产品使用寿命。

（4）电镀液稳定性差：导致电镀层质量不稳定，影响产品一致性。

2. 异常原因（1）原辅材料质量：原辅材料质量不合格是导致电镀质量异常的主要原因之一。

如：电镀液成分不稳定、添加剂含量不足等。

（2）设备故障：设备老化、维护不当或操作失误等原因导致设备故障，进而影响电镀质量。

（3）工艺参数控制：工艺参数设置不合理、温度、电流、时间等参数控制不准确，导致电镀层质量不稳定。

（4）环境因素：温度、湿度、灰尘等环境因素对电镀质量有较大影响。

三、2021年度电镀质量异常原因分析及改进措施1. 原辅材料质量（1）原因分析：原辅材料质量不稳定，如电镀液成分波动、添加剂含量不足等。

（2）改进措施：加强原辅材料供应商的管理，严格检验标准，确保原辅材料质量。

2. 设备故障（1）原因分析：设备老化、维护不当或操作失误等原因导致设备故障。

（2）改进措施：加强设备维护保养，定期进行设备检查，提高操作人员技能水平。

3. 工艺参数控制（1）原因分析：工艺参数设置不合理、温度、电流、时间等参数控制不准确。

（2）改进措施：优化工艺参数，制定详细的操作规程，加强工艺参数的监控。

4. 环境因素（1）原因分析：温度、湿度、灰尘等环境因素对电镀质量有较大影响。

（2）改进措施：加强车间环境管理，保持车间温度、湿度稳定，控制灰尘等污染源。

电镀脱皮改善方案

电镀脱皮改善方案
电镀脱皮是常见的电镀缺陷，会造成脱皮的因素很多，抛光、前处理、活化、电解、镀液成分、杂质、导电性、操作等有任何一项未做好均有可能造成电镀脱皮；一些脱皮现象在镀后检验时不会发生，但放置一段时间后会产生剥落，如已出货就会造成客户投诉。

一直未能得到有效改善，造成客户很不满意。

采取有效措施降低、消除电镀脱皮、提高良品率刻不容缓。

一、产生脱皮的原因分析及措施
镀层与基体或镀层间结合力不好是造成脱皮的根本原因。

1、锌合金底材与镀层间脱皮
2、镀层间脱皮
3、返修品脱皮
二、品质控制
1、加强抛光后的进料、移转检验，抽样水平从原来的AQL2.5提
高到AQL1.0，如有水纹、砂孔等素材问题或镀铜返抛氧化露底
的批号分开电镀，镀后全部做烘烤测试；
2、每班电镀前技术部、生产单位做好溶液更换、槽液测试分析及
加药，并按要求填写记录表单；
3、品保做好首检、巡检、末检、专检等检验工作，除做好原检验
测试项目外，增加磨刷结合力测试；返修品、异常批隔离、标
识；
4、技术部做好原物料检验，资材、车间做好先进先出及批次管理；
三、设备、仪器、工艺管理改进
1、添加剂加药过量是造成电镀脱皮的重要因素之一，因此控制添
加剂加药量对于改善电镀脱皮十分重要。

建议购买安培小时计
或自动加药机，严格按工艺要求加入添加剂。

2、目前最重要的是要做好工艺管理工作，消除操作异常因素。

塑料电镀过程中常出现的缺陷及原因分析

塑料电镀过程中常出现的缺陷及原因分析01.镀层脱落镀层与塑料件之间或镀层之间的附着力不够。

一般是粗化不足或过度，铜层或镍层氧化引起的。

02.烧焦在镀件尾部和边缘一带产生了粗糙或其它不满意的镀层，颜色暗或灰黑。

一般因为电流过大造成的。

03.露黄没有镀上铬，露出淡黄色的镍层。

一般是镀铬电流偏低，或挂具导电不良引起。

04.白雾电镀件表面缺少光泽，呈现白雾状外观。

主要原因为镍层夹带杂质、污染，或被钝化形成。

05.起泡电镀层里有空气，镀层局部被氧化，或塑料件含有水份及杂质，一般以小面积形状出现。

06.镀层粗糙、毛刺电镀件表面粗糙，夹带颗粒状疵点，指甲能感觉到。

一般为固体杂质、粉尘、挂具上金属结瘤带入镀液中，沉积在镀层中形成。

07.漏镀塑料件局部没有镀上金属。

一般是粗化不足或过度，钯活化不充分，局部化学镍未镀上造成。

08.花斑镀层表面呈现的条纹状、圆环状或不规则、不平滑的花斑。

形成原因主要有：铜缸添加剂比例失调，整平性不足。

09.开裂由于镀镍有机杂质偏高使镀层脆性较大，或铬层厚度太厚引起。

10.麻点主要形成原因：①注塑件表面缺陷(麻点,油污/灰尘等污染);②溶液杂质较多,杂质净化不彻底;③厂房内粉尘及其它污染物;④清洗水杂质;⑤厂房内酸雾易腐蚀镀层产生麻点;⑥设备故障造成零件掉落,产品长时间浸泡于药水中,镀层溶解,生成杂质;⑦搅拌空气源有尘埃及其它污染物;⑧挂具结瘤溶解于溶液，挂具破胶不易清洗，污染药水等。

11.露底麻点镀件微小的漏镀部分，如针孔一样大小。

主要形成原因：挂具结瘤带入杂质而溶解在钯缸及化学镍溶液;厂房内铬酸雾、盐酸雾污染零件表面;粗化,钯缸,解胶,化学镍等前处理溶液杂质。

12.针孔主要是镀镍层表面张力偏高，湿润剂量偏低而在镀层表面形成微小的孔穴，但不露出塑料基体。

电镀件检验标准有哪些

镀锌外观检验标准一.常见的表面处理缺陷描述：缺陷名称现象描述附着力涂层剥落或被擦去。

气泡泡状或浮起的区域，在用铅笔尖挤压时能变形电镀烧伤电镀过程中局部电流过大引起的镀层发白、发暗，有粗糙感。

通常在零件边缘出现云雾镀层呈现乳白色毛面表面不象镜子般平滑、光亮镀层包裹痕连续或有很小间隙的线状突起，但不是镀层粘附性缺陷，在锌合金压铸中常见镀层表面尖锐的小突起，往往能将柔软抹布中的纤维挂出。

通常由杂质引起。

毛刺被折镀层毛刺断后，容易在该位置形成腐蚀点。

能在3英尺范围以外很容易地看见，其可能导致工件被腐蚀，或者可能影响产品的性能，宏观缺陷或者有损本公司产品的形象外伤在生产或运输过程中造成的损坏，如：划痕、碰伤、压凹、擦痕等漏镀部分表面没有镀上镀层凹点由基体表面的凹点而导致镀层表面出现的凹点针眼群大量小而且密集的凹点电镀表面起伏不平、硬的突起，可以由手触摸得到。

通常由与基体紧密联结的固体杂质粗糙电镀因起，一般不会导致镀层粘接缺陷污迹粘附于工件表面的电镀槽铬酸盐溶液干燥后形成的褐色、不规则的斑痕星云状麻点电镀表面的尘状亮点二、判定标准检验项目判定标准色差在40w日光灯或自然光下，物件放置于人体视角45°处，镀层颜色无明显差异。

麻点╱砂粒镀层表面不能有明显麻坑点或砂粒锌层厚度 ≥8um起泡镀层表面不能有汽泡。

镀层脱落镀层表面不允许有脱落现象。

打磨镀锌表面不允许有打磨现象.脏污物件表面残留有不可辨别的污物、液体、血液等。

变形物件表面不允许有明显变形、凹凸等现象。

附着力在10 c㎡内，利用尖刀刻成1mm×1mm的小方格，使用胶纸粘贴，呈45°角撕扯，无镀层脱落划伤物体表面镀层无明显的刮花、擦花、划伤现象。

碰伤物体表面碰伤其凹凸痕面积> 5m㎡，深度（高）> 0.5mm不允许接收。

生锈盐雾测试必须满足96小时无红锈、48小时无白锈。

电镀常见问题原因及返工方式汇总

微蚀换缸-干板线（1.5m/min）去膜-重新上膜
加烤重新蚀刻需要线路补偿，防止线幼
uv加烤-重新固化155° *30mins
线路补偿（1mil）-des
减铜
减铜-十倍镜观察
前处理换缸
减铜-填孔
总（1）
注意事项备注
线路，焊盘距离最小2mil，
一般都在板的中间，线路发红，毛边过大 1不能填孔减铜，容易造成最后镀铜不够5mil，这样容易铜面分层 2，盲孔向下
28
29
30
湿制程常见问题原因及返工方式汇总（1）
改善措施返工流程
对板子的存放环境与时间进行严格管控
磨至漏镍-选化干膜-沉金
加强对金缸之前水洗退osp膜-印选化干膜-喷砂（关微蚀）-华讯后酸的 -金缸管控力度防止孔铜被咬噬，因而制作干膜进行堵孔
制作通孔干膜-曝光显影-减铜
加强对osp的药水管控力度
1
9852b
水印金面粗糙
2
5135
露镍
3
6893b
面铜过厚489ຫໍສະໝຸດ 3金面上osp膜5
1131
甩油
6
4749
蚀刻不净（严重）
铜厚超标严重
7
4744
蚀刻不净（轻微）
铜厚超标
8
9852 盲孔凹陷不足（大于15um）
前处理不净
9
10
11
12 13
14 15
16 17
18
19
20
21
22
23
24
25 26
27
湿制程常见问题原因
序号料号缺陷名称原因分析铜面深度氧化，过化金前处理时造成铜面厚度不均，进而造成金面厚度不均而产生色镍缸与金缸之间的处理不干净，造成镍上无法上金为了满足孔铜厚度造成面铜过厚 1，板子铜面过大 2，微蚀缸铜离子过多 3，造成铜离子附着在金面上 4，选化药水对铜离子以及铜可以共用电子轨道因而造成金面上0sp 阻焊固化不足

电镀失败分析报告

电镀失败分析报告1. 引言电镀作为一种常用的表面处理工艺，在工业生产中发挥着重要的作用。

然而，电镀过程中有时会出现失败的情况，导致产品质量下降或者不能达到预期的效果。

本报告将对电镀失败的可能原因进行分析，并提出相应的解决方案，以帮助提高电镀过程的稳定性和效率。

2. 失败现象描述在进行电镀过程时，我们遇到了如下的失败现象：1.电镀层不均匀：电镀层在某些区域较薄，而在其他区域较厚。

2.表面出现斑点：电镀后，金属表面出现了一些斑点，影响了产品的外观。

3.电镀层剥落：部分电镀层出现了剥落的情况，导致产品的耐久性下降。

3. 失败原因分析3.1 电镀层不均匀电镀层不均匀的主要原因可能是以下几个方面：•基材准备不当：在进行电镀前，基材表面的清洁度和平整度对电镀层的均匀性有重要影响。

如果基材表面存在污垢、油脂等污染物，会导致电镀层不均匀。

•电镀液配方错误：电镀液的组成和配比是决定电镀层均匀性的关键因素。

如果配方错误或者不合理，会导致电镀层在某些区域过厚或者过薄。

•电流密度不均匀：电流密度不均匀也是导致电镀层不均匀的一个常见原因。

电流密度过高或者过低都会导致电镀层的不均匀性。

3.2 表面斑点表面出现斑点可能的原因包括：•金属表面存在细微的裂纹或者疏松区域，导致电镀液在这些区域堆积，形成斑点。

•电镀液中存在杂质，这些杂质在电镀过程中会附着在金属表面，产生斑点。

3.3 电镀层剥落电镀层剥落主要有以下原因：•基材与电镀层之间的粘接力不足，可能是由于基材表面没有经过适当的预处理，或者电镀液的组分错误导致的。

•电镀过程中温度不稳定或者电镀时间过短，未能使电镀层与基材充分结合。

4. 解决方案4.1 电镀层不均匀为了解决电镀层不均匀的问题，可以采取以下措施：•对基材进行充分的预处理，确保基材表面的清洁度和平整度。

可以采用机械抛光、酸洗等方法。

•定期检查电镀液的配方和配比，确保其符合要求。

•调整电流密度，在电镀过程中保持均匀的电流密度分布。

电镀检验标准：不合格产品的处理及预防

电镀检验标准：不合格产品的处理及预防一、引言电镀作为一项关键的表面处理技术，广泛应用于汽车、电子、航空航天、建筑和装饰等众多行业。

电镀产品的质量直接影响到其使用性能和寿命，因此，制定并执行严格的电镀检验标准对于确保产品质量至关重要。

本文将重点探讨在电镀检验标准下如何处理不合格电镀产品，以及如何预防类似问题的发生。

二、电镀检验标准与不合格产品在电镀检验标准中，不合格产品主要涉及以下几个方面的问题：1.外观缺陷：如表面粗糙、色泽不均、气泡、划痕等；2.厚度不达标：电镀层厚度过薄或过厚；3.附着力不足：镀层与基材结合不牢固，易脱落；4.盐雾试验不合格：耐腐蚀性能差；5.硬度不符合要求：影响耐磨性和使用寿命。

针对这些问题，检验过程中一旦发现不合格产品，需依据相关标准和规定进行处理。

三、不合格产品的处理措施1.返工：对不合格产品进行修复，使其达到合格标准；2.退货：对不合格产品进行退货处理，确保产品质量；3.报废：对无法修复或退货的不合格产品进行报废处理。

四、责任与沟通在处理不合格产品过程中，相关人员需明确各自的责任。

检验人员需准确判断产品是否合格，生产人员需根据返工或退货要求进行修复或重新生产。

此外，加强部门间的沟通协调至关重要，以确保问题得到及时解决并防止类似问题再次发生。

五、预防策略为预防不合格产品的出现，企业可采取以下措施：1.加强生产过程监管，确保工艺参数的稳定和准确性；2.完善设计审核机制，从源头上避免不合理的设计出现；3.提高员工技能和素质，加强质量意识培训；4.定期对设备和工艺进行检查和维护，确保其正常运行。

六、客户满意度与持续改进处理不合格产品不仅关乎企业的产品质量，还直接影响客户的满意度。

企业应积极采取措施，确保客户的需求和反馈得到及时响应和处理。

通过持续改进生产过程和优化产品设计，不断提升产品质量和客户满意度。

七、总结电镀检验标准在确保产品质量方面起到了积极的作用。

针对不合格产品，采取合理的处理措施并加强预防策略是保障产品质量的关键。

电镀件常见问题及解决方案

电镀件产品、模具常见问题
• 问题11—— 卡扣硬度增加匹配困难
• 原因分析：电镀后卡扣韧性减小、硬度增加；导致匹配失效
• 解决方案： 1、卡扣阻镀 2、皮配件卡扣处增加弹性
电镀件产品、模具常见问题
• 问题12——电镀后未烘干、藏电镀药水
• 原因分析：产品存在深的盲孔
• 解决方案：产品设计时避免盲孔，比如开导流口
电镀件产品、模具常见问题
• 问题17——挂位处产品表面缩印
• 原因分析：挂位与产品壁厚比例不合理
• 解决方案：合理设置挂位厚度及位置
电镀件产品、模具常见问题
• 问题18——电镀起泡
• 原因分析：注塑烘料不足，注塑件表面水泡
• 解决方案：设置合理的注塑烘料温度、时间
电镀件产品、模具常见问题
• 问题19——产品深孔表面发黄
• 原因分析：产品深孔结构，电镀时内部电流不足；常见电镀产品：雾灯圈。
• 解决方案： 1、产品设计尽量避免深孔结构 2、电镀工艺改善：辅助阳极电镀
谢谢！
电镀件产品、模具常见问题
• 问题13——产品分型线外露
• 原因分析：电镀对分型线只有放大效应
• 解决方案：产品、模具设计时避免分型线外露
电镀件产品、模具常见问题
• 问题14——挂位不合理导致产品变形
• 原因分析：挂位设计未考虑产品结构强度及电镀过程中热胀冷缩影响
• 解决方案：尺寸小且强度差产品尽量使用一个挂点，需要两个或多个挂点的产品必须考虑产品强度和结构特征
电镀件常见问题及解决方案
中骏上原 2012.09.06
电镀件产品、模具常见问题
• 问题1——产品表面光泽度、平整性不足
• 原因分析：电镀件一般属外观件，对外观要求较高；电镀工序会对注塑件表面缺陷有放大效果，故对注塑模具抛光有极高要求，要求型腔面平整、光亮。

电镀加工出现问题的原因及解决办法

电镀加工出现问题的原因及解决办法对于电子设备厂家来说，在进行电子加工活动的时候，电镀加工处理是少不的，电镀加工处理工艺中可能消失各种问题，给生产带来不便.电镀加工不平整是一个常见问题，下面来了解一下它消失的缘由：1、电镀件毛坯表面过于粗糙或不好。

过于粗糙的表面要各到优质的沉积电镀层相对更困难，特殊是一些压铸不良的产品就不能得到合格的电镀层。

一些素材表面的缺陷在电镀之前不能发觉与修复，良品率相对低些。

2、电镀加工工艺不合理或电镀时间不够。

比如塑料电镀在镀铜的时间太短电流太小，铜件电镀直上镍电镀时镀光亮镍的时间短或电流太小。

3、电镀液性能差，整平性能不好。

如光亮硫酸铜所用的材料杂质多，组成成分含量不对，所使用的光亮剂质量不好，都不能有良好的填平性能。

4、电镀件在前处理部分不良，如五金电镀件镀底铜或底镍层不良或有附着有机膜层等。

另外还会消失电镀加工渗漏的问题，无锡华友微电子有限公司在该行业已有15年的历史，已形成了肯定规模，具备肯定的加工力量，并拥有丰富的阅历，下面它给我们解析下如何防止苏州电镀加工活动中的渗漏问题。

1、严防镀液加温过高。

当镀液加温过高时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓度的溶质成分。

这时会严峻污染环境，尤其是酸、碱气雾，氰化物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。

2、严格防止镀液被排风机吸走。

当电镀加工中，排风机配备不当，镀液液位过高，这时镀液简单被吸走，在槽盖未启开之前尤为严峻，既引起环境污染，又会造成镀液损耗，消失这种状况时要准时实行措施予以解决，如降低镀液液位，调整吸风口宽度等。

3、防止镀槽、加温(冷却)管渗漏造成污染。

电镀槽或加温(冷却)管渗漏往往会造成严峻污染，其渗漏缘由随制造材料及不同镀种各有区分。

塑胶电镀加工缺陷大汇总

塑胶电镀加工缺陷大汇总
不良表现为：批峰。

电镀后的效果为：电镀后仍堆积电镀层，易造成刮手，影响装配。

胶件不良表现为：胶屎。

电镀后的效果为：电镀后仍覆盖不住，影响外观。

胶件不良表现为：冲花/胶泡。

电镀后的效果为：电镀后起泡。

胶件不良表现为：胶丝/塑胶屑。

电镀后的效果为：电镀后成金属屑，影响装配，易损坏电镀槽溶液。

胶件不良表现为：碰伤/划伤。

电镀后的效果为：电镀后更加明显，影响外观。

胶件不良表现为：杂质。

电镀后的效果为：电镀后会造成沙粒，起泡，漏镀现象，影响外观。

胶件不良表现为：缩水孔。

电镀后的效果为：易藏电镀液，影响电镀缸液的成分，导致工件漏镀。

胶件不良表现为：使用脱模剂。

电镀后的效果为：易造成漏镀，并且镀件结合力欠佳，有油渍。

胶件不良表现为：水口料过多。

电镀后的效果为：易造成麻点，并且镀件漏镀，附着力差，水口料最多不超过30%。

胶件不良表现为：模印/火花纹/拖花。

电镀后的效果为：电镀后更加明显，影响外观。

电镀件的哑色蚀纹：表面蚀纹粗细要求一致，尤其是半光铬产品，蚀纹要细否则无哑色效果。

五种常见的电镀缺陷及原因分析

f) 测厚仪操作方法不正确 g) 产品形状较复杂，影响厚度的准确性
可能原因： a) 电镀后，没有完全将水去除，经过一段时间后，会有水迹产生 b) 没有完全烘干，导致产品会产生氧化现象 c) 电镀存放时间过长 d) 储存环境较差，导致加速氧化 5、膜厚不够
可能原因： a) 电镀电流较小 b) 电镀时间较短 c) 电镀挂具与产品之间导电不良 d) 电镀辅助阳极使电镀导电接头长时间没有保养，导致产生较多氧化膜，最终导致导电不良
五种常见的电镀缺陷及原因分析 2016-04-11 13:07 来源：内江洛伯尔材料科技有限公司作者：研发部
电镀缺陷微观图
电镀缺陷各单位均会遇到，它直接影响产品质量，危及生产的正常进行，有时甚至造成长期停产。遇到故障和缺陷，人们总希望在最短的时间内得以排除，减少损失。因此前人的经验积累就显得特别重要。以下是总结的几种最常见的电镀缺陷，以及可能的原因。 1、镀层脱落
可能原因： a) 基材表面有油污或异物，经过电镀前处理不能完全清除掉，导致无法产生电镀层； b) 基材有轻微、易脱落的重皮，在电镀后，有外力的作用下，导致有镀层的重皮脱落，露出基材 c) 电镀后，在大的外力作用下（碰撞等），发生镀层与基材脱落 d) 由于电镀后，表面产生较多的颗粒，当外力将颗粒去除后，就露出基材或打底镀层的外观 e) 辅助阳极太靠近产品面，电流过大，引起烧焦现象 2、斑点可能原因： a) 基材致密性不良 b) 镀层致密性不良 c) 储存环境较差，温度过高和潮湿度过高，导致产生腐蚀点 d) 基材砂孔，导致残留水或者药水，导致氧化 e) 电镀返工产品（先退除电镀层后，再一次在基材电镀），主要表现为基材疏松状况 f) 没有将产品完全烘干，导致残留较多水汽在产品表面 3、气泡可能原因： a) 电镀前处理不良 b) 基材小砂孔较多 c) 电镀层与电镀层之间结合力不良 d) 电镀层与基材结合力不良 4、异色/氧化

常见电镀不良的表现及图片

常见电镀不良的表现及图片
▪ 1）电镀气泡
▪ 别名：起泡 ▪ 电镀工艺中产生的气泡. 它们往往是由表面缺陷或镀层下的气体
膨胀, 造成的表面破裂和缺陷.同时气泡也可能由电镀的附着力不足造成. 注意气泡和素材硬包的区别.
▪ 2）镀层烧焦
▪ 镀层粗糙，无光泽的现象，严重的刮手套，经常由于局部电流过大所造成。
一致，表现为发黄，发黑，色斑等
异色
▪ 7）氧化
▪ 由于产品长时间放置，或者镀层防氧化能力太差，导致产品与空气中的成分发生反应，造成产品表面锈蚀，发黑，严重的整体出现斑点等不良。
氧化
▪ 氧化
氧化
▪ 8）电镀毛刺 ▪ 镀层表面出现密集的颗粒状或刺状不良，
用手套触摸有刮手套的感整体或者局部光泽度偏低，表现为光泽暗淡，发雾或者发白。
无光泽
▪ 4）露底
▪ 上一镀层或者基材可见，通常表现为露铜或者露基材。
露底
▪ 5）镀层起皮
▪ 镀层与表面金属的附着力不足, 表现为镀层剥落. 电镀质量差的明显特征.
镀层起皮
▪ 6）异色 ▪ 局部镀层颜色与产品正常整体外观颜色不

电镀缺陷一览表

DY014
DY015 DY016
污点凸点
DY017
麻点
DY018
漏镀铜
DY019
漏镀镍
DY020
变形
2、粗化温度过高。 3、毛胚存在应力。 4、毛胚结构不合理。 1、槽液受污染。 2、水洗不干净所致。 3、制程在空气中暴露时间过长，灰尘附着。
DY021
星尘
DY022 DY023 DY024 DY025
镀不亮
光剂不足或不平衡，电流太小 1、因基材应力大导致基材上未沉积上金属镀层。 2、粗化不均。
DY007
露塑
3、敏化槽被污染。 4、解胶不充分。 5、化学镍槽被污染。 6、空气中有落物。
DY008
银丝
毛坯件由于注塑原料或工艺异常造成品表面出现起泡或喷射状的银色条纹 1、由于镀层下有杂质在镀层表面形成凸点，有刮手感，Cu槽毛刺手抠不掉，Cr槽毛刺手可抠去 2、全光镍槽杂质过多。 3、工件掉缸。 4、挂具放电。 5、过滤循环不充分 1、工件表面析出的H2未及时发散造成。 2、半光镍、全光镍湿润剂不足，PH值不正常，光亮剂失调，过滤机漏气。 1、制品因作业或包装，搬运不按作业指导书操作而造成。 2、上挂操作员不了解规范，操作员失误。 3、下挂操作员不了解规范，操作员失误。 4、掉槽。 1、粗化温度不够，粗化液浓度不够，时间不够，未打风。 2、镀液被油污染。 3、二次导电产生双极性现象。 1、光铬电流太小，温度太高。 2、挂具不合理。 3、挂针导电不良。
水渍熔接线脱皮靠胶
水洗工序的水质差。注塑工艺造成，熔融塑胶的接合线。 1、酸活化浓度不够，时间不够。挂具设计不当，操作有误。
编号
DY001 DY002 DY003 DY004 DY005 DY006

电镀失败原因分析报告

电镀失败原因分析报告摘要：本文通过对电镀失败案例的分析，总结了常见的电镀失败原因，并提出了相应的解决方案，旨在帮助电镀工程师提高电镀成功率，减少不良品率。

一、引言电镀是一种常见的表面处理工艺，在工业生产中起到美化、防腐和增加硬度等作用。

然而，电镀过程中常常会出现失败的情况，导致产品质量不合格。

本文将对电镀失败的原因进行分析，并提出解决方案。

二、电镀失败原因分析1. 电流密度不均匀：电流密度不均匀是导致电镀失败的主要原因之一。

电流密度不均匀会导致部分区域电镀厚度不均匀，甚至出现镀膜不完整的情况。

2. 温度控制不当：电镀过程中的温度控制非常重要，温度过高或过低都会导致电镀失败。

温度过高会导致镀层结构疏松、粗糙，而温度过低会导致电镀速度过慢。

3. 电镀液配方不当：电镀液的配方直接影响电镀结果。

若配方中的某些成分含量不合适或比例不正确，会导致电镀层质量不达标。

4. 表面预处理不彻底：表面预处理是电镀的关键步骤之一，若不进行彻底的表面清洗、脱脂和去除氧化物等处理，会导致电镀层附着力不好。

三、解决方案1. 电流密度均匀化：调整电镀槽设计，使电流在整个工件表面均匀分布，或采用电镀液循环系统，提高电镀液的对流效果，以达到电流密度均匀的目的。

2. 温度控制精确化：安装温度探针，实时监测电镀槽中的温度，并通过控制加热或制冷设备，使温度保持在合适范围内。

3. 优化电镀液配方：根据具体产品要求，调整电镀液中各种成分的含量与比例，确保配方合理，以提高电镀层质量。

4. 提高表面预处理质量：加强表面预处理步骤，确保表面清洁、脱脂和去氧化彻底，可采用多种方法，如超声波清洗、化学脱脂等。

四、结论通过对电镀失败案例的分析，我们总结了电流密度不均匀、温度控制不当、电镀液配方不当和表面预处理不彻底等常见的电镀失败原因，并提出了相应的解决方案。

只有在电镀过程中严格控制这些关键因素，才能提高电镀成功率，降低不良品率，从而保证产品质量。

电镀缺陷一览表

白雾
1、镀镍后水洗不干净，镀铬前活化不够。 2、光铬电流太小，有机杂质污染，活化时间不够，组分配比不当。
镀不ห้องสมุดไป่ตู้ 光剂不足或不平衡，电流太小
1、因基材应力大导致基材上未沉积上金属镀层。
2、粗化不均。
露塑
3、敏化槽被污染。 4、解胶不充分。
银丝毛刺微针孔划伤起泡铬黄
5、化学镍槽被污染。
6、空气中有落物。
编号
DY014 DY015 DY016
DY017
DY018 DY019 DY020
DY021 DY022 DY023 DY024 DY025
不良项目
原因分析
烧焦污点凸点
麻点
漏镀铜
1、由于控制电流控制不当，引起镀层表面粗糙和泛白，多出现在制品边角及尖端。
2、光铬槽电流过高 3、光剂配比不合理 4、温度偏低。也称作白点，一般发生在Ni层，由于槽液受污染，污点透过Cr镀呈灰白色。1、前处理胶质或酸铜受有机物污染所致。 2、凸起状，手触有手感，不刮手。 3、解胶时间不够、浓度不够。 4、酸铜中的一价铜影响。 1、细小凹点，因电镀工件表面析出气体未及时发散或注塑工艺造成。 2、化学Ni槽有杂质时间不够，反应速度太快酸活化浓度不够。 3、敏化水洗有杂质。 4、亲水浓度异常。 5、过滤不足。 6、毛胚不良。 7、粗化过度。 1、敏化浓度不够，时间不够。 2、解胶时间不够。 3、化学Ni时间不够，浓度不够，温度不够。 4、焦铜导电不好。
靠胶挂具设计不当，操作有误。
漏镀镍化学Ni时间不够，浓度不够，温度不够。
1、上挂挂针调整不规范，挂针弹性过大。
变形星尘
2、粗化温度过高。
3、毛胚存在应力。 4、毛胚结构不合理。 1、槽液受污染。 2、水洗不干净所致。

常见电镀缺陷和原因分析

常见电镀缺陷和原因分析电镀缺陷是指在电镀过程中（包括准备工作和电镀工艺）出现的不良现象或问题。

下面我将介绍一些常见的电镀缺陷以及可能的原因分析。

1. 镀层不均匀：电镀层在部分区域厚度不均匀或出现斑点、斑纹等现象。

可能的原因包括：- 温度控制不准确：电镀液的温度不稳定、过高或过低，导致镀液在镀件表面的分布不均匀。

- 电镀液流动不均匀：电镀液在镀件上的流动速度不同，导致电流分布不均，进而影响镀层的均匀性。

- 镀液成分不稳定：电镀液中的添加剂、盐类等成分浓度不稳定，导致镀层的形成不均匀。

2. 黑斑或黄斑：镀层表面出现黑色或黄色的斑点。

可能的原因包括：- 杂质污染：电镀液中的杂质（如氧化物、铁离子等）进入镀液中，被还原到镀层表面形成斑点。

- 温度控制不当：电镀液的温度过高，导致镀层表面出现黄色或黑色反应物。

- 电流密度不均匀：镀件表面的电流密度不均匀，导致镀层表面出现黑斑或黄斑。

3. 镀层剥落：镀层与基材之间出现脱落现象。

可能的原因包括：- 镀液准备不当：电镀液的配方和浓度不正确，导致镀液附着力不足。

- 清洗不彻底：镀件在电镀前未进行彻底的清洗，导致表面存在杂质或脱脂剂，影响镀液与基材的结合。

- 电镀时间过短：电镀时间不足，镀层与基材之间的结合力不强，易剥离。

4. 镀层起泡：镀层表面出现气泡现象。

可能的原因包括：- 水分污染：电镀液中存在水分，经电解反应后生成氢气，导致镀液中产生气泡。

- 剧烈搅拌：电镀液在搅拌过程中引入大量气体，导致镀液中产生气泡。

- 电流密度不均匀：镀件表面的电流密度分布不均匀，导致一些区域出现过高的电流密度，进而引发气泡。

5. 镀层色差：镀层表面出现色差现象，包括颜色不均匀、色泽深浅不一等。

可能的原因包括：- 镀液浓度不均：电镀液中添加剂或盐类的浓度不均匀，导致镀层颜色不均匀。

- 电镀液PH值不稳定：电镀液中PH值变化较大，会影响镀层的色泽。

- 镀液渗染：电镀液渗透到基材中，与基材反应产生色差。

电镀常见不良原因

电镀常见不良原因电镀常见不良原因有很多种，主要包括以下几个方面：1. 基材表面准备不当：电镀前，基材表面的处理非常重要，如果没有进行适当的清洗、脱脂、除锈等工艺处理，会导致电镀层与基材之间的附着力不足，容易产生剥落、脱落等问题。

2. 电镀液配方不当：电镀液的配方对电镀质量影响很大，如果配方中的成分比例不正确、浓度不稳定等，会导致电镀层的均匀性、光亮度不足，甚至出现疏松、褪色等问题。

3. 电镀液温度控制不当：电镀液的温度对电镀过程和质量有着重要影响，如果温度过高，容易引起电镀层的结晶粗糙，而温度过低则会导致电镀速度缓慢、电镀层光亮度不足等问题。

4. 电流密度不均：电流密度是决定电镀层均匀性的重要因素，如果电流密度分布不均匀，会导致部分区域的电镀层过厚，而其他区域则过薄，产生明显的不均匀现象。

5. 过度电镀：过度电镀是指在电镀过程中，仍然持续进行电镀而没有及时停止，这样会导致电镀层过厚，不仅会浪费电镀液，还会造成电镀层内部的应力集中，容易产生开裂、剥落等问题。

6. 电流密度过大：如果电流密度设置过大，会导致电镀层过厚、结晶粗糙，甚至出现内部应力过大、变形等问题。

7. 金属离子杂质：电镀过程中，金属离子杂质的存在会对电镀层的质量产生严重影响，容易导致电镀层出现孔洞、起皱、脱落等问题。

8. 电解质污染：如果电解质中存在有机物、杂质等污染物，会影响电镀层的质量，使得电镀层变得不均匀、暗淡、出现结瘤等缺陷。

同时，污染物还会引起电镀过程中的光变化、挥发等问题。

9. 电解质浓度变化：电解质浓度的变化也会对电镀质量产生影响，一方面浓度过低会导致电镀层光亮度不足，另一方面浓度过高则会使得电镀层结晶粗糙、容易脱落。

总之，电镀常见不良原因很多，需要从基材表面准备、电镀液配方、温度控制、电流密度、金属离子杂质、电解质污染、电解质浓度变化等方面进行综合分析和处理，以提高电镀质量。

同时，在电镀过程中，还需要进行严密的监控和控制，保证每一步工艺的准确性和稳定性，以降低不良品率，提高电镀产品的质量和可靠性。

电镀品缺陷及原因分析

电镀品缺陷及原因分析一、电镀品缺陷分类：1、前处理造成的缺陷：漏镀、起泡、漏油、绝缘处沉上镍、擦花2、电镀过程中造成的缺陷起砂、麻点、发蒙、镀层烧焦、发黄、发灰、针孔、毛刺、脱落、发雾、发花二、原因分析：电镀品缺陷一般在电镀过程中电镀出故障才会出现电镀品缺陷，因此，要对电镀故障分析找到问题点，才能对症下药，解决问题1、判断产生电镀故障原因属于镀液因素，还是非电镀因素，从电镀科学和生产规律而言，电镀溶液是生产的主体或必要因素，是获得正常镀层的必要条件，镀液成份不正常其它条件再好也不能获得优质镀层，而非电镀因素，如温度、PH 值、电流密度等工艺条件是生产的客体或偶然因素，是获得正常镀层的充分条件，只有在具备条件下才能充分发挥作用。

镀液因素属于不可逆性，其成份调整时，加入容易除去难，如果判断一旦不当，虽然纠正但费力，后果严重，而非镀液因素则具有可逆性，万一判断不当，比较容易纠正，不产生严重后果。

1．1 镀液因素：是指电镀环节中由于镀液成份偏离规定范围，而引起镀液性能恶化，从而造成相应的电镀故障，镀液因素包括：1) 镀液中的主盐、络合剂、导电盐、阳极活化剂、缓冲液以及各种添加剂等成份失调2) 镀液中受到各种有害金属离子，氧化剂以及有机杂质感污3) 水质不符，如Ca、Mg 离子超标等因素等等1．2 非电镀因素：是指电镀环节中除镀液因素外的其它各种因素1) 镀液温度、PH 值、电流密度等工艺条件失控2) 工件抛、磨不符，基体表面状态不良3) 工件镀前处理不当4) 受镀时导电不良5) 镀件周转发生沾污、氧化6) 镀后处理中清洗不净7) 干燥不符、工件受潮等等非电镀因素引起的故障缺陷，正是由于其偶然性诱发原因，而使电镀故障具有特征、程度不一，而且故障往往表面为时有时无，时轻时重等非规律性特征1．3 镀液因素的故障原因确定方法镀液因素造成的故障，通常要通过镀液成份调整，或除杂净化来解决，如判断不当，在初步判断后未经确定，即加料处理，若未能消除故障，不仅造成人力、财力的浪费，而且使故障处理复杂化而延误生产，镀液因素确定方法：1) 镀液成分失调：是电镀故障生产常见原因之一，诸如：镀液主盐浓度过低或铬合剂浓度过高，会使沉积速度降低，镀层容易烧焦，主盐浓度过高或铬合剂浓度过低，会造成镀层粗糙，导电盐过低易导致槽电压升高，溶液失调应采取镀液分析方法来检查确认故障原因，对症下药。

注塑、电镀缺陷分析及处理

2.开关按键和塑胶按键设计间隙建议留0.05~0.1mm，以防按键死键。 3.要考虑成型工艺，合理计算累积公差，以防按键手感不良。
4、起泡
原因 1、粗化温度不够，粗化液浓度不够，时
间不够，未打风粗化效果不好 2、酸活化活化不够，效果不好
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5、漏镀
原因： 1、解胶浓度不够，温度低 2、水洗槽脏，铬雾氧化在敏化后产品上 3、敏化槽液脏，杂质多。
解决方法： 1、控制挂具，增强挂具导电性 2、适当提高电流 3、控制铬槽温度在适度
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1.什么是传统机械按键设计？
传统的机械按键设计是需要手动按压按键触动PCBA上的开关按键来实现功能的一种设计方式。
传统机械按键结构层图：
按键
PCBA
开关键
传统机械按键设计要点：
1.合理的选择按键的类型，尽量选择平头类的按键，以防按键下陷。
解决方法： 1、提高材料的流动性，根据流动性比选
择适当的熔融指数材料 2、浇口加大及抛光流道，减小进胶阻力 3、增加排气
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9、色斑
原因： 1、主要是料混合不均匀解决方法 1、料温不能太高，要加大背压提高注射
速度
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10、麻点
原因： 1、模具损伤有凹凸点 2、材料不干净，有杂质
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2、露塑
原因： 1、粗化不均效果不好 2、敏化槽被污染 3、空气中有落物 4、挂具破胶、产品盲孔藏铬酐 5、解胶不充分，效果不好 6、毛坯应力大，无法沉积上镀层（出现
在毛坯胶口、熔接线处）
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3、铬黄
原因：１、因挂具导电不良、低区走位不好导至，
呈黄色２、铬槽电流太小，温度太高
5
解决方法
1、检查注射量和模具冷却.- 提前注塑保压切换点.- 提高保压压力和保压时间.- 检查模具冷却管路.

电镀常见缺陷

电镀常见缺陷电镀常见缺陷1.离层FEELING电镀层与胶件之间或镀层彼此之间的附着力不够，一般以较大面积出现2.烧焦PLATINGBURNS在镀件尾部和边缘一带产生了粗糙或其它不满意的镀层，颜色暗或灰白3.星尘PITTING镀件微小的漏镀部分，用指甲感觉不到，如针孔一样大小。

4.露黄BRASSSHOW没电上铬，淡黄色的镍层暴露通常发生在镀件的边缘和孔位四周。

5.云雾状由于电镀条件变化而使电镀件表面缺少光泽。

6.电镀泡BLIDTERS电镀层里有空气或聚集着电镀液，形状与离层差不多，一般以小面积形状出现。

7.铬渍CHROMESRAIN产品电镀后，铬液没清洗干净，渗出后浸蚀产吕表面而产生的缺陷。

8.电镀粗糙产电镀后表面粗糙失去光泽，指甲能感觉到。

9.漏镀VOIDS胶件没有电镀到的部分，通常在胶件的四周边缘处，指甲能感觉得到。

10.划花SCRATCH地图纹电层后从外表看不规则，不平滑，但指甲感觉不到。

11.划花SCRATCH在工件表面或电层层下的不规则花痕通常由利器撞击而引起的。

12.沙点PINHOLE发霉WHITESPOT电镀件表面由于受污染而产生的一种白色或灰白色的物质。

13.蒙HAZE气化分子象云雾状积于产品表面，不易擦去。

14.水渍WATERMARK电镀后工件藏水，当水烘干后在工件会出现一些花痕，不易擦去。

15.铬裂CRACK由于电镀层厚度比例偏差或铬层厚度太厚引起，通常出现在电镀测试后。

16.披锋FLASH大多发生在塑件四周边缘处有刺手感觉，与模具缺陷或锁模力不足有关。

17.胶泡BLISTERS料在充模过程中受到气体的干扰而出现塑件表面熔料流动方向上的缺陷。

18.拖花NICK塑件出模后造成损伤，通常出现在边角位上。

19.胶丝RESIDUE塑件主要面有线状痕，清晰可风通常与炉嘴瘟度或模温有关。

20.射纹EJETIONGMARK塑件表面有花纹状流痕，清晰可风见，指甲感觉不到;由于半凝固料受到热熔料推挤引起。