LED-SMT过程基础知识

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SMT工艺基础培训

配合
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SMT回流后常见不良
锡珠
1、锡膏解冻时间是否足够 2、网底是否定时清洗 3、钢网太厚 4、钢网开口形状 5、贴片压力是否过大 6、升温时，速度太快 7、车间的温、湿度
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SMT回流后常见不良
错件、漏件、元件反向冷焊、锡珠、翻件、偏位、元件浮高焊盘缺损、氧化污染 PCB线路缺损、露铜、PCB起泡分层、绿油、划伤、
2、按生产工艺分：锡膏钢网和红胶钢网，而锡膏钢网又可分为无铅锡膏钢网和有铅锡膏钢网。
3、钢网的规格我们公司现在主要用的是420MM*520MM、 584MM*584MM和736MM*736MM三种规格的，现在主要选用以 736*736MM为主，以减少订钢网时间。
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钢网知识
4、锡膏钢网模块厚度选取： A、0402元件一般选用0.12MM厚度的钢网,0603元件以上可用
1F =103mF =106uF=109nF=1012pF
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SMT元件的认识
电感:L
单位:亨利（Ｈ）、毫亨（mH)、微亨（uH）
1Ｈ＝103mH=106uH
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22uH(微亨)
6.8uH(微亨)
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SMT元件的认识
二极管:D 有方向
二极管的特性：单向导电性能
三极管:Q 有方向
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回流曲线各区的功能
• Soak 均温区的功能 1、使PCB板、元件与Pad均匀吸热，减少它们之间的温差; 2、焊膏活性剂开始工作，去除管脚与Pads上面的氧化物;
3、保护管脚与Pads在高温的环境下不再被氧化;

led屏生产流程

led屏生产流程LED屏幕生产流程可以大体分为以下几个主要步骤：物料采购、SMT（表面贴装技术）制程、DIP（点胶技术）制程、组装与接线、调试与测试、包装与出货。

下面我会分别详细介绍每个步骤。

首先是物料采购阶段。

在LED屏幕生产前，需要进行物料采购。

主要的物料包括LED芯片、PCB（印刷电路板）、元器件、驱动芯片等。

这些物料一般是从供应商处采购，确保其质量和安全，才能保证最终产品的品质。

接下来是SMT制程。

SMT是一种主流的电子元器件表面贴装技术。

首先，将PCB表面涂上一层焊膏，然后通过自动贴片机将焊膏覆盖的位置精确地贴上各种元器件，包括LED芯片、电阻、电容等。

贴片过程需要非常高的精确度和速度，以确保元器件与PCB连接的准确性和稳定性。

第三个步骤是DIP制程。

DIP是一种点胶技术，用于保护元器件和提高产品的稳定性。

在DIP制程中，需要将液态胶水通过自动或手动的方式施加到PCB上的元器件之间，以填充空隙并增强连接。

这样可以保护元器件不受损坏，并提高LED屏幕的耐用性和防水性能。

然后是组装与接线阶段。

在这一步骤中，需要将已经完成贴片和点胶的PCB插入到外壳或支架中，并进行线路的连接。

通常包括电源接线、信号接线等。

这一步需要非常仔细和谨慎，以避免短路和信号干扰。

接下来是调试与测试。

在这个阶段，将进行对组装完成的LED屏幕进行调试和测试。

主要包括电源测试、图像显示测试、亮度和色彩校准等。

只有通过严格的测试，才能确保产品的品质和性能达到预期标准。

最后是包装与出货。

在这个阶段，将已经完成调试和测试的LED屏幕进行包装，并准备出货。

包装过程需要注意防震和防潮，以确保产品在运输过程中不会受到损坏。

然后，将产品出货给销售渠道或最终用户。

综上所述，LED屏幕生产流程包括物料采购、SMT制程、DIP制程、组装与接线、调试与测试以及包装与出货。

每个步骤都需要高度的精确度和质量控制，才能生产出高品质的LED屏幕产品。

smt基础知识培训.doc

SMT培训第一块：SMT概论：1．SMT的全称是Surface mount technology,中文意思为表面贴装技术。

2．SMT包括表面貼裝技術，表面貼裝設備，表面貼裝元器件及SMT管理。

3. SMT生产流程：（1）单面：来料检验→印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修→出货（2）双面:来料检验→印刷锡膏→贴片→回流焊接→翻板→PCB的BOT面印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修↓→出货第二块：SMT入门基础：一：电阻电容单位换算：1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。

换算方法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)2。

电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。

换算方法是：1uF=1000nF=1000000pF二：标示方法：（主要介绍一下数标法）（一）电阻1。

当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。

（1）阻值为0时：0Ω表示为000。

（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω则表示104。

（3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。

4.7Ω表示为4R7,5.6Ω表示为5R6, 8Ω可先写成8.0Ω的格式，这样就可表示为8R0。

2．当电阻大于0805大小（包括0805大小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增加的0的个数。

（1）阻值为0时：0Ω表示为0000。

（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，100K=100000Ω则表示1003。

（3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。

4.7Ω表示为4R70, 5.6Ω表示为5R60, 8Ω可先写成8.00Ω的格式，这样就可表示为8R00。

(完整版)LEDsmt生产工艺流程图

1.物料领用（按换线通知单提前4小时领好备用物料，每盘物料上标示站位，每次只领当天所需数量，并对所领用物料做好标示）； 2.根据物料规格正确选用Feeder：装料时注意注意不要拉出太多物料，完整填写上料记录 3.IPQC核对物按照站位表进行核对， 2人同时进行确认，节省核对时间。注意四统一：料盘与料盘、料盘与实物、料盘与站位表、站位表与站位 4.生产1枚首件板予IPQC进行首件确认（IPQC使用LCR 对电阻、电容进行测量，对照机种晶片图纸核对元件规格、方向等）；
1.后检针对回流焊后PCB’A进行检查确认（对照机种作业指导书，对PCB 每个元件逐个确认其规格、方向、贴装精度等，并做好记录及检查后不良与良品的标示,盛放在不良品架上，严格区分良品与不良品； 2.；对检查出不良点连续出现时须及时反馈到中检及操机人员技术员做改善并记录； 3、落实不良项目的记录，班\组长对不良记录每2H做签名确认一次并反馈到前段改善；
号、尺寸。
2.填写产品外箱标签时注意标签所填
规格、色温等要于
内部实物相符，对
确认OK品进行封口
并盖PASS章； 3.必须保持工作台面的清洁与整齐，严格按照5S规定放入成品区,托运过程中按规定路线行走，装车不能超过规定1.5米高度
1.中检人员对贴装后PCB’A进行检查确认无偏移、漏打、反向等不良后方可投入下一工序 2.取拿PCB’A时应拿取板边无元件位置，以免抹到元件。同一位置发生3个以上不良时，须立即反馈工程调整机器 3.对连续出现的不良须及时反馈到操作人员及印刷人员做调试 4.对缺件的完成品统一由修理对照 BOM修理，并由品管人员确认；

SMT基础知识培训课件

SMT基础知识培训课件SMT 是表面贴装工艺的简称，是现代电子技术中重要的组装方式。

随着电子芯片的封装及外形的不断变化，传统的插针或插板方式逐渐被表面贴装技术所替代。

SMT 取代了插针（TH）工艺后，成为了高速、高效、高稳定性、高密度的组装方式。

SMT 技术中最重要的一个部分是SMT 设备，SMT 设备在批量生产中，可以实现自动化操作，提高效率，减少了劳动人力。

因此，进行SMT 基础知识培训对电子制造行业来说非常重要，下面将介绍SMT 基础知识培训课件。

第一部分：SMT 基础概念SMT 是表面贴装工艺的简称，是现代电子技术中重要的组装方式。

SMT 设备是一种能够完成元器件自动化贴装的设备。

SMT 取代传统组装方式由于其高速、高效、高稳定性、高密度的组装方式，成为了当前最流行的元器件贴装技术。

第二部分：SMT 设备介绍SMT 设备主要包括自动贴片机、烘烤机、炉子、印刷机等，其中自动贴片机最为重要。

自动贴片机是SMT 流水线中最主要的设备之一，主要作用是在印刷板上完成元器件的自动化贴装、焊接或用胶水粘贴到印刷板上，是电子制造行业自动化生产的关键设备之一。

第三部分：SMT 工艺流程SMT 工艺流程通常包括：器件放置（贴片）、确定器件位置、对器件进行钎焊、安装检测、清洗、热处理等过程。

第四部分：SMT 工艺特点SMT 工艺较传统插针方式更为高效、高速、自动化。

SMT 工艺能够实现元器件的自动化拼装，生产流程较传统方式更加简便，成本更低，并且元器件数量更多，更加高效。

第五部分：SMT 维护和操作SMT 设备的操作和维护对生产效率和质量有非常重要的影响，所以需要严格按照操作规程进行操作，并且按照规定的时间对设备进行维护和检修以保证SMT 生产线的正常运行。

SMT 设备的维护包括校准、保养、清洗和检修等，要求操作人员有一定程度的专业知识和技能。

结论SMT 基础知识培训课件中包括SMT 基础概念、SMT 设备介绍、SMT 工艺流程、SMT 工艺特点以及SMT 维护和操作，这些内容对电子制造业的从业人员来说非常重要和必要。

SMT基础工艺知识重点讲义

SMT基础工艺知识讲义一、SMT 基本知识SMT 是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术，他最早出现于20世纪40年代，用于军事领域是相对于传统的THT技术而发展起来的一种新的组装技术SMT主要应用于电子高科技领域,能精确的完成电子高科技产品之线路板的贴装制造.如:手机主板;PC主板;VCD ;DVD主板;手提摄像机主板等都是SMT技术下的产物。

二、SMT基本工艺流程1、单面SMT（锡膏）：锡膏印刷→CHIP 元件贴装→ IC等异型元件贴装→回流焊接2、一面SMT（锡膏），一面DIP（红胶）：锡膏印刷→ 元件贴装→回流焊接→反面红胶印刷（点胶）→元件贴装→回流焊接→DIP 手工插件→ 波峰焊接3、双面SMT（锡膏）：锡膏印刷→装贴元件→回流焊接→反面锡膏印刷→装贴元件→回流焊接注：双面双面再流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如：手机、MP3、MP4 等三、各工序的介绍一、锡膏印刷：1，锡膏成份：锡膏主要由金属合金颗粒；助焊剂；活化剂；粘度控制剂等四部份组成。

其中金属颗粒约占锡膏总体积的90。

5%。

我们常用的锡膏型号有：有铅：GW-9008、GW-9018、GW-9038、GW-9058、GW-9068等，其金属成分为：63Sn/37Pb; 62Sn/36Pb/2Ag （GW-9068）；无铅：WTO-LF2000（有96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu和95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu）、WTO-LF2001（42 Sn/58Bi）、WTO-LF2002(96.5Sn/3.5Ag )等2，锡膏的储存和使用：锡膏是一种化学特性很活跃的物质，因此它对环境的要求是很严格的。

一般在温度为2℃-10℃，湿度为20%-21%的条件下有效期为6个月。

SMT基础知识

电子元件识别与质检要求
电阻的识别
字母代号:
Ｃ或ＶＣ表示
PCB板上的图示:
电子元件识别与质检要求
电容的单位及换算:
单位有: F, MF, UF, NF, PF 换算为:1 F=103 MF=10 6UF=10 9NF=1012PF
一般电解电容用UF,瓷片电容用PF
方向的判别:
容量
1.从元件脚判断:长正短负
SMT技术的发展前景
SMT技术的发展及前景
长龙贴片
SMT技术的发展及前景
高速贴片
SMT技术的发展及前景
多功能贴片
SMT生产的环境要求
静电防护要求
静电是科技时代之鼠－伤害高科技电子产品静电特性：摸不着，看不到，电流低，电压高静电防护措施：静电衣，静电鞋，静电带，静电席，静电架，静电盒，静电袋，静电地板等．静电防护对象：静电敏感元件，半成品．
SMT设备介绍
贴片机
高速贴片机的结构:
主要由指示灯,站台,工作头,轨道,电箱,废料箱,安全门, 显示屏,控制键等部分组成,速度可达到0.09秒/颗.
SMT设备介绍
贴片机多功能贴片机的结构:
公司主要用的是YAMAHA型多功能贴片机,速度可达到0.45秒/颗.
欠图片
SMT设备介绍
贴片机指示灯的含义:
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数码表示法:
用一定的规律或一定的计算方法换算出值. 如: 有效数倍率
10 4
计算方法:10×10 4 =100000Ω=100KΩ
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
色标法:
用颜色表示数值阻值
红黄蓝金
24×106Ω ±5% =24000000 Ω ±5% =24M Ω ±5%

SMT基础必学知识点

SMT基础必学知识点
1. SMT的全称是Surface Mount Technology，即表面贴装技术，是一
种电子组装技术，适用于高密度、高可靠性电路的组装。

2. SMT的优点包括：提高连接可靠性、减小电路板尺寸、减少重量、
提高电路板性能、提高生产效率等。

3. SMT的主要组件有：表面贴装元件（SMD）、贴片式IC、晶体管、
电解电容器等。

4. SMT的基础工艺包括：粘贴、校准、回流焊接、清洗等步骤。

5. SMT的粘贴工艺包括：选择合适的胶料、确定胶体积、控制胶厚、
掌握温湿度等因素。

6. SMT的校准工艺包括：校准贴装头、校准相机、校准送料器等。

7. SMT的回流焊接工艺是将贴装元件与PCB板通过高温熔化焊料使其
焊接在一起。

8. SMT的清洗工艺是为了去除焊接过程中残留的焊剂、助焊剂等杂质，提高电路的可靠性。

9. SMT的设备有贴片机、回流焊炉、印刷机、自动检测设备等。

10. SMT的质量控制包括：元件质量检查、焊接质量检查、电路板质量检查等。

《smt基础培训资料》课件

《smt基础培训资料》课件一、教学内容本节课我们将学习《SMT基础培训资料》教材的第3章和第4章，详细内容包括：SMT基本概念、工艺流程、设备选择与维护，以及贴片元件的认识和使用。

二、教学目标1. 了解SMT的基本概念、工艺流程和设备选择与维护；2. 掌握常见贴片元件的类型、特点及使用方法；3. 培养学生动手操作能力和团队协作能力。

三、教学难点与重点1. 教学难点：SMT设备的操作与维护，贴片元件的识别与使用；2. 教学重点：SMT基本概念，工艺流程，常见贴片元件的类型及特点。

四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT设备模型、贴片元件样品；2. 学具：笔记本、教材、笔。

五、教学过程1. 实践情景引入（5分钟）展示SMT设备模型，引导学生了解SMT在实际生产中的应用；介绍本节课的学习目标和内容。

2. 理论讲解（10分钟）讲解SMT基本概念、工艺流程和设备选择与维护；分析常见贴片元件的类型、特点及使用方法。

3. 例题讲解（10分钟）通过PPT展示例题，讲解SMT工艺流程中的关键步骤；引导学生掌握贴片元件的识别方法。

4. 随堂练习（5分钟）学生独立完成练习题，巩固所学知识；教师巡回指导，解答学生疑问。

5. 动手实践（20分钟）学生分组进行SMT设备模型操作，体验SMT工艺流程；教师指导学生正确使用贴片元件，完成实际操作。

学生分享学习心得，提出疑问，教师解答。

六、板书设计1. SMT基本概念、工艺流程、设备选择与维护；2. 常见贴片元件类型及特点；3. 学生练习题答案。

七、作业设计1. 作业题目：列举SMT工艺流程的三个关键步骤；识别三种常见贴片元件，并说明其特点；结合实际操作，简述SMT设备的使用与维护。

2. 答案：（1）印刷、贴片、焊接、清洗、检测；（2）电阻、电容、二极管；（3）设备使用前需检查电源、气源、设备状态；使用过程中注意设备运行状况，及时调整参数；使用后做好设备保养和清洁。

八、课后反思及拓展延伸1. 课后反思：本节课学生对SMT基本概念和工艺流程掌握较好，但在设备操作与维护方面还需加强练习；2. 拓展延伸：鼓励学生课后查阅相关资料，了解SMT行业的发展趋势和前沿技术。

SMT基础知识培训教材(精)

SMT基础知识培训教材一、教材内容1．SMT基本概念和组成2．SMT车间环境的要求.3．SMT工艺流程.印刷技术:4．4。

1焊锡膏的基础知识。

4.2钢网的相关知识.4。

3刮刀的相关知识。

4.4印刷过程。

4。

5印刷机的工艺参数调节与影响4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策。

5．贴片技术：5。

1贴片机的分类.5.2贴片机的基本结构。

5.3贴片机的通用技术参数.5.4工厂现有的贴装过程控制点.5.5工厂现有贴装过程中出现的主要问题，产生原因及对策.5.6工厂现有的机器维护保养工作。

6．回流技术：6.1回流炉的分类。

6。

2GS—800热风回流炉的技术参数。

6.3GS—800热风回流炉各加热区温度设定参考表。

6.4GS—800回流炉故障分析与排除对策.6.5GS-800保养周期与内容.6。

6SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6。

7SMT炉后的质量控制点7．静电相关知识。

《SMT基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。

三．适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员.四．参考文件3。

1IPC—6103。

2E3CR201《SMT过程控制规范》3.3创新的WMS五．工具和仪器六．术语和定义七．部门职责八．流程图九．教材内容1．SMT基本概念和组成：1.1SMT基本概念SMT 是英文：SurfaceMountingTechnology 的简称,意思是表面贴装技术。

1.2 SMT 的组成总的来说：SMT 包括表面贴装技术，表面贴装设备，表面贴装元器件及SMT 管理。

2．SMT 车间环境的要求 2。

1SMT 车间的温度:20度—--28度,预警值:22度-——26度 2。

2SMT 车间的湿度:35%-——60%，预警值：40％——-55% 2.3所有设备，工作区,周转和存放箱都需要是防静电的，车间人员必须着防静电衣帽。

3．SMT 工艺流程： OK NO44,当到达,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4影响焊锡膏黏度的因素 4。

SMT物料基础必学知识点

SMT物料基础必学知识点
以下是SMT（表面贴装技术）物料基础必学的知识点：
1.基本术语：了解SMT的基本术语，例如SMT、贴装、焊接、元件等。

2.元件分类：了解常见的SMT元件的分类，例如贴片元件、插件元件、螺柱元件等。

3.元件封装：了解不同元件的封装形式，例如SOP（小外形封装）、QFP（四边形外形封装）、BGA（球网格阵列封装）等。

4.元件参数：了解元件的参数，例如阻值、电容值、电感值、电压等。

5.元件标记：了解元件的标记，例如元件的型号、批次号、生产厂商等。

6.元件尺寸：了解元件的尺寸规格，例如长宽高、引脚间距等。

7.元件小样：了解元件的小样，如何正确识别元件并保持正确的识别。

8.元件存储：了解元件的存储要求，例如温度、湿度、防尘等。

9.元件包装：了解元件的包装方式，例如卷带包装、管装包装、盘装
包装等。

10.元件识别：了解元件的识别方法，例如通过包装上的标签、标记、
颜色等识别。

11.元件检验：了解元件的检验方法，例如外观检查、尺寸测量、性能测试等。

12.元件替代：了解元件的替代方法，例如通过查找替代手册、联系供应商等。

以上是SMT物料基础必学的知识点，掌握这些知识将有助于理解和操作SMT物料。

SMT基础培训资料

SMT发展历程
• SMT发展历程：SMT技术起源于20世纪60年代，最初主要用于军事和航天领域。随着70年代初个人电脑的出现，SMT逐渐被广泛应用于消费电子产品中。随着技术的不断进步，SMT的组装密度和生产效率不断提高，成为现代电子制造行业的主流技术。
SMT应用领域
• SMT应用领域：SMT的应用领域非常广泛，包括消费电子产品、通信设备、计算机硬件、汽车电子、医疗器械、航空航天等。由于SMT具有组装密度高、可靠性高、生产效率高等优点，因此在现代电子制造行业中占据着重要的地位。
SMT设备与工具
03
贴片机
贴片机是SMT生产线上的核心设备之一，用于将电子元件自动贴装到PCB 板上。
贴片机的精度和速度是衡量其性能的重要指标，精度越高、速度越快则生产效率越高。
贴片机的种类繁多，按其工作原理可分为吸嘴式和气动式两种。
贴片机的主要技术参数包括贴装精度、贴装速度、基板尺寸和重量等。
smt基础培训资料
目录
• SMT基本概念 • SMT工艺流程 • SMT设备与工具 • SMT材料 • SMT质量控制 • SMT安全与环保
SMT基本概念
01
SMT定义
• SMT定义：表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种将电子元件装配到印刷电路板表面的组装技术。它通过使用自动化的设备和程序，将小型化、微型化的电子元件贴装在PCB板的表面，实现电子产品的微型化、高密度和自动化的生产。
等。
功能检测
通过测试产品的各项功能是否正常来实现质量控制，如按键是否灵敏、显示是否清晰等。
可靠性检测
模拟产品在实际使用中可能遇到的各种环境条件，对产品进行耐久性、稳定性和可靠性等方面的测试。

smt基础知识培训

锡球是一种用于表面贴装技术(SMT)的金属球状焊料。
锡球的特点
锡球应具有一致的形状和尺寸，良好的润湿性和流动性，以及高抗氧化性能，以确保焊接的可靠性和稳定性。
锡球的选用
根据不同的焊接需求和材料特性，选择合适规格和成分的锡球，以达到最佳的焊接效果。
钢网
01
02
03
钢网
钢网是一种用于印刷焊膏和锡球的金属网板。
详细描述
检测是SMT工艺中的最后一步，通过视觉检测、X光检测、飞针检测等手段，对焊接完成的PCB板进行质量检查，确保产品质量和可靠性。检测过程中发现的问题需要及时处理和解决，以确保最终产品的合格率。
03 SMT设备与工具
贴片机
贴片机是SMT生产线上的核心设备之一，用于将电子元件自动贴装到PCB 板上。
02
AOI检测设备通过高分辨率相机和高精度光源捕捉到PCB板的图像，然后通过软件进行分析和处理，检测出缺陷和错误。
03
AOI检测设备的性能参数包括检测精度、检测速度和稳定性等，这些参数直接影响到生产效率和产品质量。
04
操作AOI检测设备需要专业的技能和经验，操作人员需经过培训和认证才能上岗。
返修设备
钢网的特点
钢网应具有精确的网孔尺寸和良好的平整度，以确保印刷的准确性和均匀性。
钢网的选用
根据不同的印刷需求和材料特性，选择合适的钢网及其网孔尺寸和材质，以达到最佳的印刷效果。
05 SMT品质管理
IPC标准
IPC-A-610
电子组装验收标准，提供了对电子组装件的要求和接受准则。
IPC-7912
详细描述
在SMT生产流程中，印刷是一个关键步骤。通过使用钢网和刮刀，将焊膏均匀地印刷到PCB板的焊盘上，以确保电子元件能够被正确地放置在相应的位置上。印刷的精度和均匀度对于后续的贴片和焊接过程至关重要。

LED-SMT过程基础知识

双列直插或DIP,针阵列PGA 有引线电阻，电容
印制电路板，2.54mm网格， Φ0.8mm~0.9mm通孔
波峰焊大穿孔插入
SMT(Surface Mount Technology)
SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QF P,PQFP,片式电阻电容
印制电路板，1.27mm网格或更细，导电孔仅在层与层互连调用（ Φ0.3mm~0.5mm），布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜电路，0.5mm网格或更细
轴向引线小型化元件
组装技术
札线，配线, 手工焊接
半自动插装浸焊接
整形引线的小型化元件
自动插装波峰焊接
表面贴装元件 SMC
表面组装自动贴装和自动焊接
SMT历史
SMT Introduce
SMT的发展历经了三个阶段： ⑴ 第一阶段（1970～1975年）这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路（我国称为厚膜电路）的生产制造之中。
（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 => 检测 => 返修 A面贴装、B面混装。
SMT工艺流程
SMT Introduce
先作A面：
印刷锡高
贴装元件
再流焊
再作B面：
点贴片胶
贴装元件
插通孔元件后再过波峰焊：
插通孔元件
波峰焊
混合安装工艺
多用于消费类电子产品的组装
加热固化
翻转翻转清洗
SMT工艺流程 SMT Introduce
Screen Printer
Mount
AOI
Reflow
(8) SMT自动生产线的组合
SMT Introduce
上板
贴片

SMT基础知识

嘉泰科技品质部学习小结SMT主板车间张鑫2011-8-24目录1. 贴装工序 (2)2. SMT主板生产流程 (2)3. 生产过程控制流程 (4)4. 生产前及转产注意事项 (4)生产前注意事项 (4)转产时注意事项 (5)5. 转产准备工作流程 (5)6. 转产工作流程 (6)7. 锡膏印刷 (6)刮刀 (7)钢网 (7)锡膏 (9)8. 上料/续料流程 (13)9. 炉前质量检验流程 (14)10. 炉温设定与测试流程 (15)炉温设定 (15)实际温度曲线 (16)实际温度范围 (16)11. SMT品质控制流程 (18)12. 锡膏印刷标准 (19)13. 元件贴装标准 (20)14. 元件焊接标准 (21)15. 焊接常见缺陷 (22)16. SMT固化、焊接常见故障原因及对策 (24)常用元器件缺陷 (24)刮刀磨损以及其影响 (24)锡膏印刷常见故障及对策 (25)1.贴装工序工序: 印刷锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>印刷锡膏=>贴装元件=>回流焊接2.SMT主板生产流程●程序确认：在每次生产前对应线体工艺员必须核对程序正确性（包括程序名称、板材、配屏、物料P/N、料站位等信息），并负责传程序，通知巡检进行确认，在程序确认本上如实填写记录，程序传送过后，巡检要对每台设备上显示所调用的程序进行确认，并填写程序确认表；●物料核对：生产前上料员、巡检要对机器料台上装配的物料P/N和料站位进行确认并填写检验记录（核对料单需核对：物料P/N、字符、料站位、FEEDER 型号、卡口、步距等信息）；湿名元件拆封使用时间：Level 1 无期限≤30℃/85%RHLevel 2 1年≤30℃/60%RHLevel 2a 2星期≤30℃/60%RHLevel 3 168小时≤30℃/60%RHLevel 4 72小时≤30℃/60%RHLevel 5 48小时≤30℃/60%RHLevel 5a 24小时≤30℃/60%RH无等级标识查看物料包装时间标签≤30℃/60%RH●炉温测试：生产前工艺员要对回流炉温度进行测试，经巡检确认炉温合格后才能生产，测试合格的温度曲线打印并发放至线体，生产结束后回收存档六个月；●首板检验：首板需经操作工、巡检确认合格后才能开始正式生产（如无样板，要求工艺部制作样本）；●续料、上料：生产过程中的换料需上料员自检、巡检专检同时确认无误后才能上机生产，上料、续料必须作好操作记录和巡检检验记录；●过程中停机：生产过程中的停机时间、停机原因必须详细记录，由相关责任人签名确认；●过程中检验：在生产过程中，应随时检查印刷质量，印刷不符合工艺标准的不能流入下道工序；经常检查钢网、刮刀等的工作状态，发现问题要及时处理，防止批量性的质量事故。

LED软灯条SMD入门知识

LED软灯条SMD入门知识SMD贴片软灯条软灯条的组成部分1电路板2灯珠3电阻4防水处理一FPC印制电路板FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。

主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码摄录相机、LCM等很多产品。

FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。

优缺点1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。

2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。

3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。

4.工艺设计比较复杂、困难，客户产品结构变化多样，要求各不相同，不能达成稳定的工艺5.返工的可能性低，特别在压制、蚀刻、电镀等6.检查困难，线细、孔铜等给检测带来不便。

7.不能单一承载较重的物品8.软板较薄，容易产生折皱、卷曲、压伤等9.产品的成本较高，原材料的PI主要还是靠进口日本、美国、台湾等地的FPC应用领域、MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车，航天及军事领域我们公司电路板采用纯铜压延板制作，具有导电量强，散热快优点，能够有效保证足够的电流通过，从而保障了灯珠的使用寿命。

同行业的对比：像现在很多企业使用的电解板来代替压延板，他们导电差，散热也不够，导致灯珠的使用寿命减短。

二灯珠台湾LED芯片厂商：晶元光电（Epistar）简称：ES、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（Huga），新世纪（Genesis Photonics），华上（Arima Optoelectronics）简称：AOC,泰谷光电（Tekcore），鸿泰，奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜（HPO），汉光（HL），光磊（ED），鼎元（Tyntek）简称：TK,曜富洲技TC,灿圆（Formosa Epitaxy），国通，联鼎，全新光电（VPEC）等。

LED显示屏之SMT

SMT知识SMT工艺入门表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。

SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。

典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接第一步：施加焊锡膏其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。

焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。

常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。

焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。

施加方法适用情况优点缺点机器印刷批量较大,供货周期较紧,经费足够大批量生产、生产效率高使用工序复杂、投资较大手动印刷中小批量生产，产品研发操作简便、成本较低需人工手动定位、无法进行大批量生产手动滴涂普通线路板的研发，修补焊盘焊膏无须辅助设备，即可研发生产只适用于焊盘间距在0.6mm以上元件滴涂第二步：贴装元器件本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。

贴装方法有二种，其对比如下：施加方法适用情况优点缺点机器贴装批量较大，供货周期紧适合大批量生产使用工序复杂，投资较大手动贴装中小批量生产，产品研发操作简便，成本较低生产效率须依操作的人员的熟练程度人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。

第三步：回流焊接回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。