SMT质量复习资料

一、 名词解释1.SMT ：表面组装技术，是一门包括电子元器件，装配设备，焊接方法和装配辅助材料等的系统性综合技术。

2.组装质量：指企业按照与客户达成的规格要求或IPC-A-610的要求生产和提供印制电路板组件（PCBA ）的质量。

3.焊球法：将焊球放在加热头上加热至规定温度；将涂有焊剂的样品待测部位（引线或引 脚）以规定速度垂直浸入焊球内；记录引线被焊球完全润湿而全部包住为止的时间，以该时间的长短衡量可焊性的好坏。

4.焊膏：将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化学成分。

5.机械组装：是指用螺钉、螺母、垫片、夹子等紧固件以及采用胶粘、扎线、铆接、连接器插接等机械手段在印制电路板上固定安装元器件。

6.压焊法：焊接过程中，必须对焊接件施加压力(加热或不加热)以完成焊接的方法。

7.软钎焊：钎料液相线温度低于450 °C 所进行的钎焊。

8.浸焊：浸焊法是测试元器件引线或焊端可焊性最简单的方法，它是将引线或焊端浸入熔融的焊料槽中，拿出来用目测的方法观察其润湿的程度。

9.再流焊：通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

10.静电：一种处于相对稳定状态的电荷。

11.ESD （静电释放）：在临近的或通过直接接触的带有不同静电位的物体之间的静电荷的转 移。

12.离子风机：离子风静电消除器是将电离了的空气输送到较远的地方去消除静电的一种静 电消电器。

16.SMT 工艺质量（组装质量）：指企业按照与客户达成的规格要求或IPC-A-610的要求生产和提供印制电路板组件（PCBA ）的质量。

17.工艺质量控制：就是要对影响SMT 工艺质量的主要因素进行有效地管理，使SMT 的工艺水平处于良好的受控状态。

18.CPK ：工艺能力管理指数，反映的是正态分布”钟”形图形的居中性。

19.每百万机会缺陷数（DPMO ）：根据IPC -7912 定义的理解，机会缺陷数（DPMO ）可以用下式表示 ： ——焊膏印刷缺陷数（以印刷缺陷的板数计）； ——贴片缺陷数（以贴装缺陷的元件数计）； ——焊点缺陷数（以焊点缺陷数计）； ——焊膏印刷缺陷机会数（以印刷板数计）； ——贴片机会数（以贴装元件数计）； ——焊点机会数（以焊点数计）； 20.电子产品划分的三个等级：1级-----通用类电子产品，2级-----专用服务类电子产品，3级-----高性能电子产品21.塌落度：反映焊膏印刷后保持图形原状的能力，越小焊接时越不容易产生桥连现象。

一般采用标准图形的漏板进行试验。

22.静电屏蔽材料：该种材料由基材、金属镀膜层和热封层多层复合而成。

具有自身“不 起”静电和能屏蔽外界静电,防水蒸汽渗透的多功能包装材料。

23.潮湿敏感元件：非密封塑封元件因吸收空气中潮气而诱发损伤的元件。

610)]/()[(⨯∑+∑+∑∑+∑+∑=t p s t p s O O O d d d DPMO s d ∑p d ∑t d ∑s O ∑p O ∑t O ∑24.硬钎焊：钎料液相线温度高于450 °C所进行的钎焊。

25.可焊性定义：元器件的可焊性，指其在规定的时间内规定的温度下能被焊接的能力。

它与元器件的热力特性润湿性、耐热性有关。

26.阻焊膜：是一种耐热涂覆材料。

用于防止在印制板的焊接过程中，焊料在非焊接区上的沉积。

27.熔焊法：将待焊处的母材金属熔化以形成焊缝的焊接方法。

28.波峰焊：是利用波峰焊机内的机械泵或电磁泵，将熔融焊料压向波峰喷嘴，形成一股平稳的焊料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。

装有元器件的PCB以直线平面运动的方式通过焊料波峰面而完成焊接的一种成组焊接工艺技术。

二、简答题1.元件损坏的缺陷条件？元件损坏的缺陷条件：1裂缝与缺口，任何电极上的裂缝或缺口；玻璃元件上的裂缝，刻痕或任何损伤任何电阻质的缺口；任何裂缝或压痕；2.金属镀层，该类型元件超出最大或最小允许面积的异常形状；金属镀层缺失或超出顶部区域的50%；3.剥落：剥落度小于元件宽度（w）或元件（T）的y%；剥落度导致陶瓷暴露；剥落超出元件厚度（T）或元件宽度（W）的y%。

2.元件安装、定位的目检顺序？答：先由组装板整体检查开始，然后检查每个元器件、每条导线的连接情况，尤其是引线、导线的连接端子。

3.目标条件、可接受条件、缺陷条件？答：目标条件：也称为优选条件，是指希望达到但不一定总能达到的条件。

可接受条件：是指组件在使用环境中运行能保证完整、可靠但不是完美。

低于目标条件，但高于缺陷。

缺陷条件：是指组件在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求。

4.什么是冷焊连接？答：冷焊连接是指一种呈现很差的润湿性、表面出现灰暗色、疏松的焊点。

出现这种现象是由于焊锡中杂质过多，焊接前面表面污染以及（或者）焊接过程中热量不足而导致的。

5.静电防护材料的种类？静电防护材料的种类：静电屏蔽（或阻挡层包装）材料；抗静电材料；静电消散材料。

6.工艺试制岗位的职责与绩项评价项目？答：职责：验证设计、确认合适的工艺参数和控制方法，主要职责：l ）验证设计工艺、产品工艺；2 ）找出优化的工艺参数并确定其控制方法。

绩效评价项目：试制绩效的评价应该是工艺的质量和稳定性。

工艺质量一般可采用以下指标进行评价：印刷不良率，飞片率，焊点不良率，印刷不良率＝单位时间段内不合格板与印刷总板数之比的百分值。

飞片率＝单位时间段内飞片数与所贴元件总数之比的百分。

焊点不良率＝单位时间段内缺陷焊点与总焊点之比的PPm 值。

工艺稳定性的评价没有规范的做法，可以根据企业的工艺环境进行个性化设计。

7.焊剂的分类？答：焊剂的分类有多种，如按焊剂的形态可分为液态助焊剂、固态助焊剂和膏状助焊剂；按焊剂活性的大小可分为未活化（R 型）中度活化（RMA 型）和活化（RA 型）及超活化（RSA）四类；按焊剂的主要化学成分可分为树脂型、有机型和无机型三类。

从使用的角度，倾向于先按焊剂的残留物溶解性能进行分类，然后再按活性大小、活性剂种类进行细分型和工艺操作。

8.电子产品的生产过程包含三个主要阶段？产品设计，产品试制，产品制造。

9.使用助焊剂应注意哪些问题？答：(1)关于清洗问题，根据应用，除低活性的松香焊剂和免洗焊剂外，一般都需要清洗。

在手工焊接条件下，总有部分焊剂没有完全分解，其残留物具有腐蚀性，因此对可靠性要求比较高的产品，手工焊接时，即使是免洗焊剂也需要清洗。

2 )与工艺的匹配性，免洗焊剂相对于树脂型焊剂和水溶性焊剂，应该适当延长预热时间，严格控制焊接温度，使活化剂充分发挥作用和分解转化。

另外，焊剂的涂敷方法是喷雾型还是发泡型、焊接时间是长还是短，都需要考虑。

10.6S管理内容？答：整理，整顿，清扫，清洁，素养，安全。

二、论述题1.6s管理相关方法？答：6S管理就是整理，整顿，清扫，清洁，素养，安全。

整理就是将工作场所的任何物品区分为有用的与没有用的，除了有用的留下来以外，其它的都清除掉。

它的真意为组织化。

整顿就是把留下来的有用的物品依规定位置摆放，并放置整齐，加以标示。

它的真意在于考虑流程的合理化。

清扫就是将工作场所内看得见与看不见的地方清扫干净，保持工作场所干净、亮丽。

它的真意在于点检。

清洁是一个结果。

它的真意在于彻底改善。

问题点发现后，若不彻底加以解决，会养成忽视、敷衍的心态。

素养指每位成员养成良好的习惯，并遵守规则做事。

培养主动积极的精神。

它的真意在于训练与纪律。

安全指贯彻“安全第一、预防为主”的方针，在生产、工作中，必须确保人身、设备、设施安全，严守国家机密。

它的真意在于尊重生命，排除危险。

（以下自由发挥……）2.静电敏感器件需要注意什么问题？答：1）SSD 运输过程中不得掉落在地，不得任意脱离包装。

2 ）存放SSD 的库房相对湿度应控制在40 ％-60% RH 范围内。

3 ）SSD 的存放应该保持原包装，若须更换包装时，要使用具有防静电性能的容器。

4 ）库房里，应设置专门的防静电区或在放置SSD 器件的位置上粘贴防静电标志。

5 ）放SSD 器件时应用目测的方法，在SSD 器件的原包装内清点数量。

6 ）对EPROM 进行写、擦及信息保护操作时,应将写入器／擦除器充分接地，要带防静电手镯。

7 ）装配、焊接、修板、调试等操作人员必须严格按照静电防护要求进行操作。

8 ）测试、检验合格的印制电路板在封装前应用离子喷枪喷射一次．以消除可能积聚的静电荷。

（以下自由发挥……）3.提高电子产品组装质量的方法？4.影响焊膏印刷质量的因素？答：a 首先是模板质量——模板印刷是接触印刷，因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量。

焊膏量过多会产生桥接，焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。

模板开口形状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。

b 其次是焊膏质量——焊膏的黏度、印刷性（滚动性、转移性）、触变性、常温下的使用寿命等都会影响印刷质量。

c 印刷工艺参数——刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊膏的黏度之间都存在一定的制约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证焊膏的印刷质量。

d 设备精度方面——在印刷高密度窄间距产品时，印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起一定的作用。

e 环境温度、湿度、以及环境卫生——环境温度过高会降低焊膏黏度，湿度过大时焊膏会吸收空气中的水分，湿度过小时会加速焊膏中溶剂的挥发，环境中灰尘混入焊膏中会使焊点产生针孔。

（一般要求环境温度23±3℃，相对湿度45~70%）。