PCB电路板布局技巧
pcb布线规则及技巧
使用自动布线工具需 要合理设置参数，以 确保布线的质量和效 果。
自动布线工具可以自 动优化线路布局，减 少线路交叉和干扰。
考虑电磁兼容性
在布线过程中需要考虑电磁兼容 性，避免线路之间的干扰和冲突。
合理选择线宽和间距，以降低电 磁干扰的影响。
考虑使用屏蔽、接地等措施，提 高电磁兼容性。
04 PCB布线中的挑战及应对 策略
模拟电路板布线
总结词：模拟电路板布线需要特别关注信号的 连续性和稳定性。
01
确保信号的连续性和稳定性，避免信号的 突变和噪声干扰。
03
02
详细描述：在模拟电路板布线中，应遵循以 下规则和技巧
04
考虑信号的带宽和频率，以选择合适的传 输线和端接方式。
优化布线长度和布局，以减小信号的延迟 和失真。
05
1 2
高速信号线应进行阻抗匹配
高速信号线的阻抗应与终端负载匹配，以减小信 号反射和失真。
敏感信号线应进行隔离
敏感信号线应与其他信号线隔离，以减小信号干 扰和噪声。
3
大电流信号线应进行散热设计
大电流信号线应考虑散热问题，以保证电路的正 常运行。
03 PCB布线技巧
优化布线顺序
01
02
03
先电源后信号
3. 解决策略：对于已存 在的电磁干扰问题，可 以尝试优化PCB布局、 改进屏蔽设计、增加滤 波器或调整接地方式等 技术手段进行改善。
05 PCB布线实例分析
高速数字电路板布线
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总结词：高速数字电路板布线需要遵循严格的规则和技巧 ，以确保信号完整性和可靠性。
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考虑电磁兼容性
布线过程中需要考虑电磁兼容性，通过合理的布线设计减小电磁干扰和辐射，提 高电路板的电磁性能。
电路板设计规范
电路板设计规范引言：电路板（Printed Circuit Board, PCB）作为电子产品的重要组成部分，对于产品的性能和可靠性具有重要影响。
因此，制定一套科学、合理的电路板设计规范，对于提高产品的品质和可靠性具有重要意义。
本文将从电路板的布局、封装、走线等方面，详细阐述电路板设计中的规范要求。
一、电路板布局规范电路板的布局是整个设计过程的起点，合理的布局对于电路的性能和抗干扰能力有着重要的影响。
在进行电路板布局时，需要遵守以下规范：1. 尽量保持电路板的紧凑布局，减少线长，提高信号传输速度和稳定性；2. 分隔相互干扰的电路模块，减少信号串扰；3. 注重重要信号线和电源线的规划，使其路径短且减少穿越其他信号线的可能性；4. 合理安排电路板上各个元器件的位置，避免相邻元器件之间出现干扰。
二、电路板封装规范电路板上的元器件封装选择和布局设计对于产品的可维护性和性能具有重要影响。
在进行封装规范时，需要遵守以下原则：1. 选择合适的元器件封装规格，保证元器件能够完整地焊接在电路板上；2. 尽量使用标准化封装，方便元器件的替换和维修；3. 对于重要的元器件，采用固定方式进行加固，以防止在振动环境下发生松动或脱落。
三、电路板走线规范电路板的走线是保证信号传输质量和良好可靠性的重要环节。
在进行电路板走线时，需要遵守以下规范：1. 选择合适的走线层次，避免过多的层次转换导致信号传输的不稳定；2. 合理规划信号线的走向，避免交叉和迂回，减少信号串扰；3. 采用星型走线方式，将地线作为刚性连接；4. 为高速信号线提供必要的终端阻抗匹配；5. 适当增加地线密度，减少电磁干扰。
四、电路板线宽、线距规范电路板的线宽和线距直接影响到电路板的电气性能和外部环境的干扰。
在进行线宽、线距规范时，需要遵守以下原则：1. 根据信号的类型和重要性，合理选择线宽和线距，保证信号完整传递；2. 对于高速信号线，应增加线宽和线距，提高信号的可靠性；3. 对于外部环境的辐射干扰较大的区域，应增加线距，提高抗干扰能力。
PCB板布线技巧
PCB板布线布局一．PCB布局原则首先，要考虑PCB尺寸大小。
PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。
在确定PCB 尺寸后．再按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性，按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
1. 布局操作的基本原则A.位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。
电路板的最佳形状为矩形。
长宽比为3：2成4：3。
B. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．C. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．D. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．E. 以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。
元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上．尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
F．相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置；同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
2.布局操作技巧1. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。
2.元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。
3. IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。
4.尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。
易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
5.某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。
PCB板布局原则布线技巧
PCB板布局原则布线技巧1.PCB板布局原则：-分区布局：将电路板分成不同的区域，将功能相似的电路组件放在同一区域内，有利于信号的传输和维护。
比如，将稳压电路、放大电路、数字电路等放在不同的区域内。
-尽量减少线路长度：线路长度越长，电阻和电感越大，会引入更多的信号损耗和噪声，影响电路的性能。
因此，尽量把线路缩短，减少线路长度。
-避免线路交叉：线路交叉会引入互相干扰的可能性，产生串扰和相互耦合。
因此，尽量避免线路的交叉，使布局更加清晰。
-电源和地线布局：电源和地线是电路中非常重要的信号传输线路，应该尽量压缩在一起，减小回路面积，从而降低电磁干扰的发生。
-高频和低频电路分离：将高频电路和低频电路分开布局，避免高频电路对低频电路的干扰。
2.PCB板布线技巧：-网格布线：将布线分成网格形式，每个网格中只允许一条线路通过，可以提高布线的整齐度和美观度。
-使用规则层：在PCB设计软件中，可以使用规则层进行布线规划，指定线路的宽度、间距等参数，保证布线的一致性和可靠性。
-使用层次布线：将线路分成不同的层次进行布线，可以减少线路的交叉，降低噪声的产生。
-注意差分信号的布线：对于差分信号线路，保持两条线路的长度和布线路径尽量相同，可以减小差分信号之间的差别，提高信号完整性。
-避免直角和锐角：直角和锐角容易引起信号反射和串扰，应尽量避免使用直角和锐角的线路走向，采用圆滑的线路路径。
总结：PCB板布局和布线是PCB设计中不可忽视的环节，合理的布局和布线可以提高电路的性能和可靠性。
通过遵循一些原则，如分区布局、减少线路长度、避免线路交叉等，并结合一些布线技巧，如网格布线、使用规则层、使用层次布线等，可以实现高质量的布局和布线。
PCB布线的技巧及注意事项
PCB布线的技巧及注意事项布线技巧：1.确定电路结构：在布线之前，需要先确定电路结构。
将电路分成模拟、数字和电源部分，然后分别布线。
这样可以减少干扰和交叉耦合。
2.分区布线：将电路分成不同的区域进行布线，每个区域都有自己的电源和地线。
这可以减少干扰和噪声，提高信号完整性。
3.高频和低频信号分离：将高频和低频信号分开布线，避免相互干扰。
可以通过设立地板隔离和电源隔离来降低电磁干扰。
4.绕规则：维持布线规则，如保持电流回路的闭合、尽量避免导线交叉、保持电线夹角90度等。
这样可以减少丢失信号和干扰。
5.简化布线：简化布线路径，尽量缩短导线长度。
短导线可以减少信号传输延迟，并提高电路稳定性。
6.差分线布线：对于高速信号和差分信号，应该采用差分线布线。
差分线布线可以减少信号的传输损耗和干扰。
7.用地平面：在PCB设计中，应该用地平面层绕过整个电路板。
地平面可以提供一个低阻抗回路，减少对地回路电流的干扰。
8.参考层对称布线：如果PCB板有多层，应该选择参考层对称布线。
参考层对称布线可以减少干扰，并提高信号完整性。
注意事项：1.信号/电源分离：要避免信号线与电源线共享同一层，以减少互相干扰。
2.减小射频干扰：布线时要特别注意射频信号传输的地方，采取屏蔽措施，如避免长线路、使用高频宽接地等。
3.避免过长接口线：如果接口线过长，则信号传输时间会增加，可能导致原始信号失真。
4.避免过短导线：过短的导线也可能引发一些问题，如噪声、串扰等。
通常导线长度至少应该为信号上升时间的三分之一5.接地技巧：为了减少地回路的电流噪声，应该尽量缩短接地回路路径，并通过增加地线来提高接地效果。
6.隔离高压部分：对于高压电路，应该采取隔离措施，避免对其他电路产生干扰和损坏。
7.注重信号完整性：对于高速和差分信号，应该特别注重信号完整性。
可以采用阻抗匹配和差分线布线等技术来提高信号传输的稳定性。
总结起来，PCB布线需要遵循一些基本原则，如简化布线、分区布线、差分线布线等，同时需要注意电源和信号的分离、射频干扰的减小等问题。
pcb布局布线技巧及原则(全面)
pcb布局布线技巧及原则[ 2020-11-16 0:19:00 | By: lanzeex ]PCB 布局、布线基本原则一、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件；3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。
定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。
特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。
电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；9. 其它元器件的布置:所有IC 元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向,出现两个方向时,两个方向互相垂直；10、板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8 mil(或0.2mm)；11、贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。
重要信号线不准从插座脚间穿过；12、贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致；13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB 板边≤1mm 的区域内,以及安装孔周围1mm 内,禁止布线；2、电源线尽可能的宽,不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu 入出线不应低于10mil(或8mil)；线间距不低于10mil；3、正常过孔不低于30mil；4、双列直插:焊盘60mil,孔径40mil；1/4W 电阻: 51*55mil(0805 表贴)；直插时焊盘62mil,孔径42mil；无极电容: 51*55mil(0805 表贴)；直插时焊盘50mil,孔径28mil；5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线。
pcb布局的基本原则
pcb布局的基本原则
PCB布局的基本原则是要分隔逻辑路径上的电子元件和线路，使元件
可以更加高效地连接，而线路则可以最小化或甚至完全避免可能出现的干扰。
布局原则也被称为“把元件放在一起，把线路放在一起”。
能够改善
电路板数字和模拟性能，避免跑线和混乱。
具体来说，PCB布局基本原则有以下几点：
一、让线路尽量近似直线：要求电路的线路尽可能的模仿正弦曲线，
而不是斜线，以减少转角处的分布，从而延长电气线路的寿命；
二、保证线路之间及元件之间的距离：当两个线路非常接近时，就会
产生电容耦合，这时就要求在线路之间维持一定的间距，或者在元件之间
维持一定的间距；
三、考虑对线路的影响：在考虑线路布局时，应考虑可能产生的干扰，如静电、磁场、抗反干扰能力等，并采取合理的措施来避免这些干扰；
四、保证电路的灵活性：电路的灵活性可以避免芯片的设计和维护，以及未来技术的发展和改进；
五、考虑PCB板厚度：当考虑一个PCB板时，应审慎考虑PCB板的厚度，以便确保PCB板能够承受电脉冲的振动，而不会发生内部断裂或外部
电气损坏。
PCB设计中的地线布局技巧
PCB设计中的地线布局技巧在PCB设计中，地线布局是非常重要的一环，它直接关系到整个电路的稳定性、抗干扰能力和性能。
正确的地线布局可以有效减小电路中的干扰和噪声，提高信号传输的稳定性和可靠性。
下面将介绍一些在PCB设计中地线布局的一些技巧：1. 单点接地：在PCB设计中，最好是采用单点接地的方式，即将所有的地线都连接到一个点，再与地区分开。
这样可以避免产生不同地区之间的回流环路，减小干扰和误差的产生。
2. 地线尽量粗：地线越粗，电阻越小，传输电流的能力就越强。
因此，在设计PCB时，尽量将地线设计得足够粗，可以提高整个电路的性能。
3. 保持短而直：地线布局应尽量保持短而直的原则，尽量减小地线的长度和弯曲，以降低电磁干扰的产生。
此外，地线的长度对于信号的传输速度也会产生一定的影响，短接地线可以缩短信号的传输时间，提高传输速度。
4. 避免交叉设计：在PCB设计中，应尽量避免地线和信号线的交叉设计，交叉会导致相互干扰，产生串扰和回流环路。
因此，在设计PCB时，要尽量将地线与信号线分开布局，避免它们之间的交叉。
5. 使用地平面：在PCB设计中，地平面是非常重要的一部分，它可以起到电磁屏蔽和安全接地的作用。
地平面应尽量覆盖整个PCB板，与地线连接紧密，可以有效地减小电路中的干扰，提高整个电路的稳定性和可靠性。
6. 接地孔的设计：在PCB设计中，接地孔的设计也是非常重要的一环。
接地孔可以帮助将电压稳定、电流稳定地导入芯片，避免出现电流循环不畅等问题。
在设计接地孔时，应尽量将接地孔布局在电路板的四角，尽量避免接地孔与信号线之间的交叉。
7. 分析整体电路结构：在进行PCB设计时，应当从整体电路结构的角度出发，仔细分析和规划地线的布局。
合理地布局地线不仅可以提高整个电路的性能，还可以减少电磁干扰对于电路的影响，提高电路的稳定性和可靠性。
综上所述，在PCB设计中地线布局是非常重要的一环，它直接关系到电路的稳定性和性能。
PCB基板排版原则
PCB基板排版原则PCB（Printed Circuit Board）指的是印刷电路板，是现代电子产品中不可或缺的组成部分。
PCB基板排版原则指的是在设计PCB时需要遵循的一系列规则和原则，以确保电路板的性能、可靠性和生产效率。
1.尽量简化电路板布局：在进行PCB设计时，应该尽可能地简化布局。
避免过于复杂的线路，使布局变得紧凑而混乱。
简单的布局不仅更易于理解和维护，而且能够提高PCB的生产效率和性能。
2.分区布局：根据电路板的功能和信号特性，将电路板划分为不同的区域进行布局。
例如，将模拟电路和数字电路分开布局，以避免干扰。
此外，还可以根据信号的频率和敏感度来划分不同的区域。
3.布局对称性：在设计布局时，应尽量保持布局的对称性。
对称布局有助于降低电磁干扰、信号串扰和噪音。
此外，对称布局还能提高电路板的外观美观性和可维护性。
4.信号与电源的分离：在布局PCB时，应将信号线和电源线分开布置，以避免信号串扰和电源干扰。
如果信号线和电源线必须交叉布置，应尽量减小其交叉的区域和长度，并采取适当的屏蔽和隔离措施。
5.信号线的长度和走向：为了保证信号的稳定性和可靠性，应尽量保持信号线的长度短和走向直。
较长的信号线容易引入损耗、延迟和串扰，从而影响电路性能。
6.降低电磁干扰：电磁干扰是PCB设计中常见的问题。
为了降低电磁干扰，可以采取屏蔽、地平面、消除回路、防止截止频率等措施。
7.热管理：在PCB设计中，应充分考虑热管理。
电路元件工作时会产生热量，如果不能得到有效散热，可能会影响电路的性能和寿命。
因此，应设计合适的散热器和散热通道，确保电路的正常工作温度。
8.电路板边缘保留间隙：为了避免PCB边缘的损坏或烧焦，应在设计布局时预留一定的边缘间隙。
这样在生产过程中，电路板的边缘就不容易受到损坏。
9.元件布局：在布置元件时，应尽量考虑到元件之间的连通性和可维护性。
相互连接的元件应尽量接近，减少连线的长度和阻抗。
此外，还应留出足够的空间进行维修。
PCB布线与布局优化技巧
PCB布线与布局优化技巧在电子设备的设计中，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的布线与布局对于整个电路性能和稳定性起着至关重要的作用。
优秀的PCB布线与布局可以提高电路的抗干扰能力、信号完整性和性能稳定性。
下面就介绍一些PCB布线与布局优化技巧，帮助设计师提高产品质量和性能。
1. 分割电源平面：在PCB设计中，将电源平面分割成多个部分可以减少信号干扰及电磁辐射。
分割电源平面时，需要注意将模拟和数字电源分开，避免互相干扰。
通过合理设置分割线路，可以降低信号交叉干扰，提高信噪比。
2. 最短路径布线：尽量保持布线路径短，减少信号传输的延迟和损耗。
在选取布线路径时，应避免走线交叉、绕线等现象，以确保信号传输的稳定性和可靠性。
布线时还需考虑信号走线的方向，避免信号环路和共模噪声的产生。
3. 差分信号布线：对于高速信号线，尤其是差分信号线，需要特别注意其布线。
差分信号线的长度要尽量保持一致，以减少信号失真和串扰。
此外，差分信号线应在布线过程中尽量保持相邻，以减小信号传输的时间差。
4. 阻抗匹配：在PCB设计中，特别是在高频电路中，阻抗匹配是非常重要的。
正确设计差分对地、微带线、板厚等参数，以保证信号传输的稳定性和准确性。
利用阻抗匹配技术可以尽量减小信号的反射和衰减，提高信号完整性。
5. 地线布线：地线布线是PCB设计中的关键环节。
要尽量减小地线回路面积，避免干扰信号传输。
将地线设置为宽带，减小地线阻抗，提高地线的导电性。
另外，地线布线还要尽量与信号走线相互垂直，避免共模干扰。
6. 噪声隔离：在PCB布局设计中，要将噪声源与敏感信号源隔离开来，以减少噪声对信号的影响。
在设计布局时，可以使用屏蔽罩、滤波器等措施来隔离噪声源，确保信号传输的稳定性和准确性。
7. 确保热量散发：在PCB布局设计中，要考虑电路元件的散热问题。
合理安排元件的位置，保证元件之间的通风通道畅通，以便排出热量。
在布局时应注意避免高功率元件集中布局，以减小热量聚集的风险。
PCB布线规则与技巧
PCB布线规则与技巧PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）布线是电子产品设计中非常重要的一项工作，它决定了电路的性能和可靠性。
正确的布线可以确保信号传输的稳定性，降低噪音干扰，提高产品的工作效率和可靠性。
下面将介绍一些常用的PCB布线规则与技巧。
1.保持信号完整性：信号完整性是指信号在传输过程中不受噪音、串扰等干扰影响，保持原有的稳定性。
为了保持信号完整性，应尽量减少信号线的长度和走线面积，减少信号线与功率线、地线等的交叉和平行布线。
同时，在高速信号线上使用传输线理论进行布线，如匹配阻抗、差分信号布线等。
2.分离高频和低频信号：为了避免高频信号的干扰，应将高频信号线与低频信号线分开布线，并保持一定的距离。
例如，在布线时可以采用地隔离层将不同频率的信号线分离或者采用地隔离孔将不同频率的信号线连接到不同的地层。
这样可以减少高频信号的串扰和干扰。
3.合理布局：布线时应合理规划电路板的布局，将功率线和地线尽量靠近，以减少电磁干扰。
同时，尽量避免信号线与功率线、地线等平行布线，减少互穿引起的干扰。
在设计多层板时，还要考虑到信号引线的短暂电容和电感，尽量减小信号线长度，以减少信号传输时的延迟。
4.适当使用扩展板和跳线：在复杂的PCB布线中，有时无法直接连接到目标位置，这时可以使用扩展板或跳线来实现连接。
扩展板是一个小型的PCB板，可以将需要连接的器件布线到扩展板上，再通过导线连接到目标位置。
跳线可以直接用导线连接需要的位置，起到连接的作用。
但是，在使用扩展板和跳线时要注意保持信号完整性，尽量缩短导线长度，避免干扰。
5.优化地线布局：地线是电路中非常重要的部分，它不仅提供回路给电流，还能减少电磁干扰和噪音。
在布线时应保证地线的连续性和稳定性，地线应尽量靠近功率线，对于高频信号，还应采用充足的地平面来隔离。
同时，地线的走线应尽量短且直，减少环状或绕圈的走线。
6.合理规划电源线：电源线的布线要尽量靠近负载，减小电流环形和接地环形。
pcb布板时应注意的事项及总结
pcb布板时应注意的事项及总结作为PCB工程师，在Lay PCB，应重点注意那些事项？1、电源进来之后，先到滤波电容，从滤波电容出来之后，才送给后面的设备。
因为PCB上面的走线，不是理想的导线，存在着电阻以及分布电感，如果从滤波电容前面取电，纹波就会比较大，滤波效果就不好了。
2、线条有讲究：有条件做宽的线决不做细，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。
地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。
3、电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。
4.Y 电容通用脚距10mm，留出焊盘，中间空隙是8mm，中间最好不要走线，中间不走线，放置的地方当然是板子的上下，左为强电，右为弱电。
强电端的GND最好为功率地，右边的弱电最好是靠近变压器的GND引脚。
5.再往大功率的，遵循的是两点：（1）主回路最好不要使用跳线，若一定要用就需加套管，跳线的上面若有元器件的话，还需点胶。
（2）在有限的平面积里及安全间距内尽可能的加粗，若不能加粗，就需要加铺焊层。
Lay PCB（电源板）时，结合安规要求，重点注意那些事项？1、交流电源进线，保险丝之前两线最小安全距离不小于6MM，两线与机壳或机内接地最小安全距离不小于8MM。
2、保险丝后的走线要求：零、火线最小爬电距离不小于3MM。
3、高压区与低压区的最小爬电距离不小于8MM，不足8MM或等于8MM的。
须开2MM的安全槽。
4、高压区须有高压示警标识的丝印，即有感叹号在内的三角形符号；高压区须用丝印框住，框条丝印须不小于3MM5、高压整流滤波的正负之间的最小安全距离不小于2MM6.按照先大后小，先难后易的原则，即重要的单元电路，核心元件应当优先布局。
7.布局应参考原理图，根据主板的主信号流向规律安排主要元器件。
8.布局尽量满足总的连线尽可能短，关键信号线最短，高电压，大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开，模拟信号与数字信号分开，高频和低频信号分开，高频元器件间隔要充分。
pcb连线规则和技巧
pcb连线规则和技巧一、 PCB布局规则布局时需考虑的因素包括：连线长度、电磁干扰(EMI)、信号完整性、热分布等。
以下是一些基本的布局规则：1. 按照电路的功能模块分区布局，同类元器件集中放置，便于调试和维修。
2. 模拟电路和数字电路分开，若无法分开则需在两者间设置隔离措施，以防止相互干扰。
3. 高频电路和低频电路分开，强电电路和弱电电路分开，避免相互影响。
4. 元器件按照从核心器件的最近的路径放置，以减少信号的延迟和失真。
5. 电源线和地线应粗短，以减小阻抗，同时避免它们穿过重要的元器件。
6. 放置大规模集成电路(IC)芯片时，应考虑芯片的散热问题，必要时需加散热片或涂导热硅脂。
7. 元器件放置在PCB边缘时，应将未连接的边缘折弯，避免产生过长的引线和暴露的导线。
8. 放置芯片等发热量大、耗电多的元件在PCB的上半部分，以利于散热。
二、 PCB连线规则1. 电源线宽窄要适当，以保证足够的电流。
电源线和地线宽度至少是信号线宽的两倍以上。
电源线宽度过窄会导致阻抗过大，形成较大的电压降，使某些元件得不到足够的电源，从而影响电路的正常工作；而电源线宽度过宽则会增加阻焊面积和成本。
一般情况下，多层板电源线宽度为0.8mm～1.2mm，单面板为0.3mm～0.6mm。
地线的主要作用是提高电路的稳定性，避免受外电场干扰。
地线过窄可能导致地电位差过大，使电路工作混乱甚至无法工作。
因此，对于接地或接电源引线的线宽/线距应该比其他信号线更宽些。
当没有特殊要求时，单面板的地线孔宽度可选择在0.2mm～0.3mm之间，多层板的地线层厚度应不小于0.1mm。
另外注意导线要尽量避免构成正方形或矩形，以免造成环路面积尽量小，降低电磁辐射的影响。
同时要将线条紧靠在一起以便形成蜂窝状的隔离区域；且所有的连线应相互平行不可扭曲密集以防互相干扰；双面板有布线层时应考虑接线位置上线路两层之间夹一层绝缘膜最好采用压合板；信号线不要过长以减少信号的失真和延迟。
PCB布线的技巧及注意事项
PCB布线的技巧及注意事项1.合理规划电路板上的元件布局：在进行布线之前，需要根据电路的功能和结构合理规划元件的布局。
合理布局可以减少跨线和交叉线，简化布线过程，并提高电路的可靠性和抗干扰能力。
例如，将相互关联的元件集中在一起，以减少连线长度和信号传输的损耗。
2.使用地平面和电源平面：地平面和电源平面是PCB布线中非常重要的一部分。
通过在PCB中设置地平面和电源平面，可以有效减少地线和电源线的长度，减小同轴电缆的干扰和耦合，提高信号完整性和抗干扰能力。
3.利用电网连接：电网连接是PCB布线中常用的一种布线方式。
电网连接可以减小线宽和线间距，减小电路板上的导线一阶传输延迟，提高信号完整性和抗干扰能力。
在布局时，应尽量合理规划电网的结构和布线的路径。
4.分析和优化信号传输路径：信号传输路径是PCB布线中需要特别关注的一部分。
通过分析信号传输路径，可以了解信号在电路板上的传输特性，并进行优化。
例如，可以采用直线传输路径，减小信号传输的损耗和干扰；可以避免信号线与电源线、地线和其他高频信号线的交叉，减小互相干扰。
5.处理高频和高速信号：在布线中，对于高频和高速信号需要特别注意。
高频信号容易受到串扰和反射的影响，因此对于高频信号，应避免长线和小弯曲。
对于高速信号，需要注意控制传输线的阻抗匹配，减小信号的反射和射频干扰。
6.使用适当的布线规则和约束：在进行布线之前，需要根据电路设计的要求和约束设置适当的布线规则。
布线规则可以包括连线宽度、线间距、最小孔径等要素。
合理设置布线规则可以减小静电干扰和交叉干扰，提高电路的性能和可靠性。
7.进行电磁兼容性（EMC）设计：在进行布线时，需要考虑电磁兼容性设计。
电磁辐射和电磁敏感性是电路板设计中常见的问题，可以通过合理的布线和使用滤波器来减小电磁干扰。
8.进行仿真和测试：在完成布线之后，需要进行仿真和测试来验证电路的性能和可靠性。
通过仿真和测试，可以检测电路中可能存在的问题，并做出相应的调整。
PCB布局思路与原理解析
PCB布局思路与原理解析PCB布局是指在设计电路板时，将电子元件合理地布置在电路板上，以满足电路性能和功能需求的过程。
优秀的PCB布局不仅可以提高电路性能，减少电磁干扰，还能提高生产效率和降低成本。
下面是对PCB布局的思路和原理进行解析。
1.功能分区布局：将电路板划分为不同的功能区域，如电源区、信号处理区、通讯接口区等，不同的区域安置不同的电子元件。
这种布局方式可以降低电路之间的相互干扰，提高整体布局的可读性和可维护性。
2.信号和电源分离：将信号线和电源线分离布局，尽量避免交叉和平行走线，减少互相干扰的可能性。
同时，在布局时尽量将信号线和地线相邻布局，以减小回路环路面积，降低电磁辐射和接收到的噪声。
3.确定元件布局：根据电路的功能需求和电子元件的特性，合理确定元件的布局位置。
一般而言，将大型元件和高功率元件靠近电源端，小型元件和低功率元件靠近信号端，有助于布线的简化和信号的稳定。
4.优化布线路径：从布局开始，尽量避免走线的交叉和穿越，减少信号线长度，尽量将信号线沿着规则的路径布线，如减小走线面积、缩减走线长度等。
此外，尽量避免走线沿着边缘走，以减少边缘效应和电磁辐射。
5.保留足够间距：在布局时要保留足够的间距，以便进行合适的走线和元件布置。
元件之间和元件与外围的间距要满足安规要求，以确保电路工作的可靠性和安全性。
6.地线布局：在布局时需要考虑地线的布局。
一般地，地线应该尽量靠近信号线和电源线，减小回路面积。
尽量避免大电流通过地线引起的电位差，避免影响信号的传输和引入电磁干扰。
7.理性使用层次：对于多层PCB，合理使用不同的层次布局，将信号层、电源层和地层分开布局，以最大程度减少干扰。
在布局时，要避免信号和电源层之间近距离平行布局，减少耦合和互相干扰。
8.引脚布局：对于引脚较多的元件，要注意引脚的布局。
尽量将引脚按照功能分布在周边，以减少引脚之间的连线长度和走线困难。
9.布局与冷却：对于高功率电子元件，要合理布局，并考虑散热问题。
PCB布局布线中的关键参数分析
PCB布局布线中的关键参数分析在进行PCB布局布线设计时，有许多关键参数需要仔细分析和考虑，这些参数直接影响到电路板的性能和可靠性。
以下是一些在PCB布局布线中十分重要的关键参数分析：1. PCB板厚度：PCB板的厚度会直接影响到板的散热性能、机械强度以及信号传输性能。
通常，较厚的板可以提供更好的散热性能，但会增加成本和重量。
因此，在选择板厚时需要平衡这些因素。
2. PCB板材料：不同的PCB板材料具有不同的介电常数和损耗因子，会影响信号传输的速度和质量。
因此，在选择PCB板材料时，需要考虑电气性能、成本和制造工艺等因素。
3. 线宽和间距：线宽和间距直接影响到PCB的阻抗控制和信号传输稳定性。
通常，较细的线宽和较小的间距可以提高板的集成度和性能，但也会增加制造难度。
因此，在确定线宽和间距时需要综合考虑设计要求和制造限制。
4. 差分对：差分对的PCB布局布线需要注意匹配线长、保持对称性和减小串扰等因素。
合理设计差分对可以减少信号干扰和串扰，提高传输质量和速度。
5. 地线布线：地线是PCB设计中非常重要的一部分，地线的布线影响到信号的返回路径和抗干扰能力。
合适的地网设计可以减少地回流路径的长度，减小回流电流的环抱面积，提高抗干扰性能。
6. 电源分布：合理的电源分布可以减少电源噪声和电压下降，确保各部分电路板有稳定的电源供应。
同时，电源的布线也需要考虑到电流回流路径和电磁兼容性等方面的问题。
7. 硬件和软件接口：在PCB设计中，硬件和软件之间的接口设计也是至关重要的。
良好的接口设计可以提高系统的可编程性和可扩展性，减少后期调试和维护的难度。
总的来说，PCB布局布线中的关键参数分析需要综合考虑电路性能、信号传输质量、制造工艺、成本和系统要求等因素。
只有全面分析各个参数，合理设计布局布线方案，才能确保PCB的性能和可靠性。
PCB板布局原则
PCB板布局原则1.保持信号完整性：在PCB布局中，需要避免高速信号线与其他信号线或电源线交叉。
交叉会导致信号串扰和干扰，从而降低电路的性能。
为了保持信号完整性，可以采用分层布局，即将信号线、电源线和地线分别布局在不同的层上，以防止信号间的干扰。
2.确保电源稳定：电源稳定对于电路的正常工作至关重要。
在PCB布局中，需要将电源线和地线尽量短且粗，以降低电源电阻和电感，减少电流回路中的电压降。
此外，还可以通过布置电源滤波器和稳压器等元件来提高电源稳定性。
3.控制信号传输：PCB布局还需要考虑信号传输的控制。
高速信号线和信号源之间的距离应尽量短，以减小传输延迟和信号损耗。
此外，需要避免信号线与地线之间的相互干扰，可以采用屏蔽等措施来控制信号传输。
4.确保热管理：在PCB布局中，需要考虑到电路产生的热量。
高功率元件和散热器应尽量靠近并紧密连接，以提高散热效果。
此外，还需考虑到热量在电路板上的分布，尽量避免热量集中，并留出足够的散热空间。
5.避免电磁干扰：电子产品通常会受到周围环境的电磁干扰。
在PCB布局中，需要避免高速信号线与高频信号线交叉，以减小串扰和辐射。
此外，还可以采用屏蔽罩、地线铺设等方法来减小电磁干扰。
6.优化组件布局：PCB布局还需要考虑到组件之间的布局优化。
相互关联的组件应尽量靠近，以减小连接线的长度和复杂度。
此外，还需考虑到组件与组件之间的间隔，避免相互之间的干扰。
7.良好的可维护性：PCB布局设计应考虑到电路板的可维护性。
组件的布局应合理，便于焊接、排线和更换。
电路板上应标注清晰的元件编号和引脚标记，方便日后的维护和检修。
总之，PCB布局是电子产品设计中的一项重要工作，影响着电路性能和可靠性。
在进行PCB布局时，需要遵循上述原则，并结合具体的电路需求和设计要求，灵活应用。
通过合理的布局设计，能够提高电路的性能、稳定性和可维护性。
PCB电路板布局布线基本原则
PCB电路板布局布线基本原则1.电源分配：电源的布局是电路布局的首要考虑因素。
电源线应该尽量短，粗，走直线，避免与其他信号线相交，以减少干扰和电源噪声。
2.信号与地平面的分离：为了防止信号间的串扰和杂散电磁辐射，应尽量隔离模拟信号和数字信号以及高频信号和低频信号。
同时，需要设置大面积的地平面，以提供良好的地连接，降低噪声。
3.分区规划：将电路板划分为不同的模块或功能区，根据信号层次、噪声敏感度和功率特性来确定布局，各个区域之间应平衡布局，避免相互干扰。
4.元件布局：元件之间的布局应考虑信号的流向、施加特性和相互关系。
一般来说，从输入到输出的信号流向应是逐渐增强的。
另外，重要的元件和模块应放在离输入和输出较近的位置，以便于调试和维护。
5.确定关键信号线：在布局和布线中，关键信号线，如时钟信号、高速差分信号等，需要特别关注。
这些信号线需要尽量走最短的路径，减少路径中的阻抗变化和反射，同时需要与其他信号线保持最小的距离，以减少串扰。
6.信号层次：不同的信号层次应通过合理的布局和布线来满足设计要求。
高频信号需要使用内层铜箔进行引导，而尽量与数字信号、低频信号和电源线分开。
对于高频信号，尽量使用短而宽的线路，并使用适当的层间连接技术来减小阻抗。
7.传导和辐射：在布局和布线中需要考虑到传导和辐射两个方面的干扰。
传导干扰可以通过合理的布局和接地设计来减少，而辐射干扰则需要通过电路板的屏蔽和接地设计来避免。
8.压降和散热：在布线中需要注意电流路径的压降问题，尽量使用宽而短的线路来减小电阻和电压降。
同时，需要合理设计散热结构，确保电路板的温度在可接受范围内。
综上所述，PCB电路板布局和布线的基本原则主要包括电源分配、信号与地平面的分离、分区规划、元件布局、关键信号线的处理、信号层次设计、传导和辐射的控制、压降和散热的考虑等。
这些原则可以帮助设计师设计出性能优良、可靠稳定的PCB电路板。
Pcb布局规则和技巧
Pcb布局规则和技巧Pcb布局规章1、在通常状况下，全部的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层。
2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般状况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布匀称、疏密全都。
3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM 以上。
4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳外形为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的机械强度。
Pcb布局技巧在PCB的布局设计中要分析电路板的单元，依据其功能进行布局设计，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：1、根据电路的流程支配各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持全都的方向。
2、以每个功能单元的核心元器件为中心，围绕他来进行布局。
元器件应匀称、整体、紧凑的排列在PCB上，尽量削减和缩短各元器件之间的引线和连接。
3、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。
一般电路应尽可能使元器件并行排列，这样不但美观，而且装旱简单，易于批量生产。
特别元器件的位置在布局时一般要遵守以下原则：1、尽可能缩短高频元器件之间的连接，设法削减他们的分布参数及和相互间的电磁干扰。
易受干扰的元器件不能相互离的太近，输入和输出应尽量远离。
2一些元器件或导线有可能有较高的电位差，应加大他们的距离，以免放电引起意外短路。
高电压的元器件应尽量放在手触及不到的地方。
3、重量超过15G的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。
那些又重又热的元器件，不应放到电路板上，应放到主机箱的底版上，且考虑散热问题。
热敏元器件应远离发热元器件。
4、对与电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局应考虑整块扳子的结构要求，一些常常用到的开关，在结构允许的状况下，应放置到手简单接触到的地方。
PCB布线的基本规则与技巧
PCB布线的基本规则与技巧PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）布线是电子产品设计中非常重要的一环，它涉及到电路设计的优化、信号传输的质量以及电路板的可靠性等方面。
以下是一些PCB布线的基本规则与技巧。
1.分隔高频与低频信号：在布线过程中，应将高频和低频信号分隔开来，以减少相互干扰。
可以通过增加地线、使用地层或远离干扰源等方式实现。
2.避免信号线与电源线、地线交叉：信号线与电源线、地线交叉会引起互相干扰，影响信号的传输质量。
在布线时应尽量避免信号线与其他线路的交叉，并采取合适的措施进行隔离。
3.保持信号线的相互垂直：信号线之间保持垂直可以减少信号之间的干扰。
在布线时，应尽量使信号线垂直地通过其他信号线或电源线、地线。
4.尽量缩短信号线的长度：信号线的长度会对信号传输的延迟和损耗产生影响，因此在布线时应尽量缩短信号线的长度。
对于高频信号尤为重要。
5.使用平面与过孔进行地线连接：地线是电路板中非常重要的一条线路，它可以提供整个电路的参考电平。
在布线时，可以通过使用平面层与过孔来进行地线的连接，提高地线的连续性。
6.使用平面与过孔进行电源线连接：电源线的布线也是非常重要的，尤其是对于供电要求较高的芯片或模块。
在布线时，可以通过使用平面层与过孔来进行电源线的连接，减少电源线的阻抗。
7.控制线宽和线距：PCB布线中的线宽和线距对电路的阻抗、信号的传输速度以及电流的承载能力等都是有影响的。
在布线时要根据需要选择合适的线宽和线距，保证电路的性能。
8.避免信号环路：信号环路会引起信号的反馈和干扰，影响电路的正常工作。
在布线时应尽量避免信号环路的产生，可以采取断开一部分连接或改变布线路径等方式来解决。
9.保持信号对称性：对于差分信号线或时钟信号线，应保持信号的对称性。
在布线时应尽量使信号线的路径相同，长度相等，以减少差分信号之间的干扰。
10.考虑EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）：在布线过程中应考虑到电磁干扰的问题，采取一些措施来减少电磁辐射和干扰。
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PCB电路板布局技巧PCB布局、布线基本原则一、元件布局基本规则1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3.卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4.元器件的外侧距板边的距离为5mm；5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6.金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；7.发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；8.电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。
特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。
电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；9.其它元器件的布置：所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)；11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。
重要信号线不准从插座脚间穿过；12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil；3、正常过孔不低于30mil；4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil；二、1/4W电阻：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil；无极电容：51*55mil （0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil；5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。
如何提高抗干扰能力和电磁兼容性在研制带处理器的电子产品时，如何提高抗干扰能力和电磁兼容性？1、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰：(1)微控制器时钟频率特别高，总线周期特别快的系统。
(2)系统含有大功率，大电流驱动电路，如产生火花的继电器，大电流开关等。
(3)含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。
2、为增加系统的抗电磁干扰能力采取如下措施：(1)选用频率低的微控制器：选用外时钟频率低的微控制器可以有效降低噪声和提高系统的抗干扰能力。
同样频率的方波和正弦波，方波中的高频成份比正弦波多得多。
虽然方波的高频成份的波的幅度，比基波小，但频率越高越容易发射出成为噪声源，微控制器产生的最有影响的高频噪声大约是时钟频率的3倍。
(2)减小信号传输中的畸变微控制器主要采用高速CMOS技术制造。
信号输入端静态输入电流在1mA 左右，输入电容10PF左右，输入阻抗相当高，高速CMOS电路的输出端都有相当的带载能力，即相当大的输出值，将一个门的输出端通过一段很长线引到输入阻抗相当高的输入端，反射问题就很严重，它会引起信号畸变，增加系统噪声。
当Tpd＞Tr时，就成了一个传输线问题，必须考虑信号反射，阻抗匹配等问题。
信号在印制板上的延迟时间与引线的特性阻抗有关，即与印制线路板材料的介电常数有关。
可以粗略地认为，信号在印制板引线的传输速度，约为光速的1/3到1/2之间。
微控制器构成的系统中常用逻辑电话元件的Tr（标准延迟时间）为3到18ns之间。
在印制线路板上，信号通过一个7W的电阻和一段25cm长的引线，线上延迟时间大致在4~20ns之间。
也就是说，信号在印刷线路上的引线越短越好，最长不宜超过25cm。
而且过孔数目也应尽量少，最好不多于2个。
当信号的上升时间快于信号延迟时间，就要按照快电子学处理。
此时要考虑传输线的阻抗匹配，对于一块印刷线路板上的集成块之间的信号传输，要避免出现Td＞Trd的情况，印刷线路板越大系统的速度就越不能太快。
用以下结论归纳印刷线路板设计的一个规则：信号在印刷板上传输，其延迟时间不应大于所用器件的标称延迟时间。
(3)减小信号线间的交*干扰：A点一个上升时间为Tr的阶跃信号通过引线AB传向B端。
信号在AB线上的延迟时间是T d。
在D点，由于A点信号的向前传输，到达B点后的信号反射和AB线的延迟，Td时间以后会感应出一个宽度为Tr的页脉冲信号。
在C点，由于AB上信号的传输与反射，会感应出一个宽度为信号在AB三、线上的延迟时间的两倍，即2Td的正脉冲信号。
这就是信号间的交*干扰。
干扰信号的强度与C点信号的di/at有关，与线间距离有关。
当两信号线不是很长时，AB上看到的实际是两个脉冲的迭加。
CMOS工艺制造的微控制由输入阻抗高，噪声高，噪声容限也很高，数字电路是迭加100~200mv噪声并不影响其工作。
若图中AB线是一模拟信号，这种干扰就变为不能容忍。
如印刷线路板为四层板，其中有一层是大面积的地，或双面板，信号线的反面是大面积的地时，这种信号间的交*干扰就会变小。
原因是，大面积的地减小了信号线的特性阻抗，信号在D端的反射大为减小。
特性阻抗与信号线到地间的介质的介电常数的平方成反比，与介质厚度的自然对数成正比。
若AB线为一模拟信号，要避免数字电路信号线CD对AB的干扰，AB线下方要有大面积的地，AB线到CD线的距离要大于AB线与地距离的2~3倍。
可用局部屏蔽地，在有引结的一面引线左右两侧布以地线。
(4)减小来自电源的噪声电源在向系统提供能源的同时，也将其噪声加到所供电的电源上。
电路中微控制器的复位线，中断线，以及其它一些控制线最容易受外界噪声的干扰。
电网上的强干扰通过电源进入电路，即使电池供电的系统，电池本身也有高频噪声。
模拟电路中的模拟信号更经受不住来自电源的干扰。
(5)注意印刷线板与元器件的高频特性在高频情况下，印刷线路板上的引线，过孔，电阻、电容、接插件的分布电感与电容等不可忽略。
电容的分布电感不可忽略，电感的分布电容不可忽略。
电阻产生对高频信号的反射，引线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就产生天线效应，噪声通过引线向外发射。
印刷线路板的过孔大约引起0.6pf 的电容。
一个集成电路本身的封装材料引入2~6pf电容。
一个线路板上的接插件，有520nH 的分布电感。
一个双列直扦的24引脚集成电路扦座，引入4~18nH的分布电感。
这些小的分布参数对于这行较低频率下的微控制器系统中是可以忽略不计的；而对于高速系统必须予以特别注意。
(6)元件布置要合理分区元件在印刷线路板上排列的位置要充分考虑抗电磁干扰问题，原则之一是各部件之间的引线要尽量短。
在布局上，要把模拟信号部分，高速数字电路部分，噪声源部分（如继电器，大电流开关等）这三部分合理地分开，使相互间的信号耦合为最小。
G处理好接地线印刷电路板上，电源线和地线最重要。
克服电磁干扰，最主要的手段就是接地。
四、对于双面板，地线布置特别讲究，通过采用单点接地法，电源和地是从电源的两端接到印刷线路板上来的，电源一个接点，地一个接点。
印刷线路板上，要有多个返回地线，这些都会聚到回电源的那个接点上，就是所谓单点接地。
所谓模拟地、数字地、大功率器件地开分，是指布线分开，而最后都汇集到这个接地点上来。
与印刷线路板以外的信号相连时，通常采用屏蔽电缆。
对于高频和数字信号，屏蔽电缆两端都接地。
低频模拟信号用的屏蔽电缆，一端接地为好。
对噪声和干扰非常敏感的电路或高频噪声特别严重的电路应该用金属罩屏蔽起来。
(7)用好去耦电容。
好的高频去耦电容可以去除高到1GHZ的高频成份。
陶瓷片电容或多层陶瓷电容的高频特性较好。
设计印刷线路板时，每个集成电路的电源，地之间都要加一个去耦电容。
去耦电容有两个作用：一方面是本集成电路的蓄能电容，提供和吸收该集成电路开门关门瞬间的充放电能；另一方面旁路掉该器件的高频噪声。
数字电路中典型的去耦电容为0.1uf的去耦电容有5nH分布电感，它的并行共振频率大约在7MHz左右，也就是说对于10MHz以下的噪声有较好的去耦作用，对40MHz以上的噪声几乎不起作用。
1uf，10uf电容，并行共振频率在20MHz以上，去除高频率噪声的效果要好一些。
在电源进入印刷板的地方和一个1uf或10uf的去高频电容往往是有利的，即使是用电池供电的系统也需要这种电容。
每10片左右的集成电路要加一片充放电电容，或称为蓄放电容，电容大小可选10uf。
最好不用电解电容，电解电容是两层溥膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感，最好使用胆电容或聚碳酸酝电容。
去耦电容值的选取并不严格，可按C=1/f计算；即10MHz取0.1uf，对微控制器构成的系统，取0.1~0.01uf之间都可以。
3、降低噪声与电磁干扰的一些经验。
(1)能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。
(2)可用串一个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。
(3)尽量为继电器等提供某种形式的阻尼。
(4)使用满足系统要求的最低频率时钟。
(5)时钟产生器尽量*近到用该时钟的器件。
石英晶体振荡器外壳要接地。
(6)用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短。
(7)I/O驱动电路尽量*近印刷板边，让其尽快离开印刷板。
对进入印制板的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射。
(8)MCD无用端要接高，或接地，或定义成输出端，集成电路上该接电源地的端都要接，不要悬空。
五、(9)闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端。
(10)印制板尽量使用45折线而不用90折线布线以减小高频信号对外的发射与耦合。
(11)印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件要距离再远一些。
(12)单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗，经济是能承受的话用多层板以减小电源，地的容生电感。
(13)时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。
(14)模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟。
(15)对A/D类器件，数字部分与模拟部分宁可统一下也不要交*。
(16)时钟线垂直于I/O线比平行I/O线干扰小，时钟元件引脚远离I/O电缆。
(17)元件引脚尽量短，去耦电容引脚尽量短。
(18)关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地。
高速线要短要直。