模料2009(4
高大模板专家论证方案
施工荷载不超过设计荷载，钢筋、模板、木方等材料不能在支架上方堆积。
3.2.9凝土浇筑时精心设计混凝土浇筑方案，确保模板支架施工过程中均衡受
载，采用由中部向两边扩展的浇筑方式；不要使楼板出现集中荷载。
4、模板体系质量要求与标准
1. 模板安装前，应熟悉设计图纸和构造大样图、放线图。 2. 模板、钢管支撑系统应具有足够的强度及刚度、稳定性和易拆除性， 立杆底部必须设底座和垫板，确保立杆有足够的支撑面积，加强承重架的安 全系数。 3. 合理地选择模板安装顺序，一般情况模板自下而上地安装，在安装过 程中，可设临时支撑稳住模板，待安装完毕且校正无误后再固定。 4. 脱模剂必须在模板入位前涂刷。 5. 模板的下口缝、接口缝、转角缝、拼缝应严实密缝，以免跑浆、漏浆 6. 支模完毕后必须做好尺寸复核和自检工作。支模质量必须严格要求， 如果发现有超出下列情况，必须做好更改或重新支模。轴线位置允许偏差 5mm。底模上表面标高允许偏差±5mm。柱梁截面内部尺寸+4、 - 5mm。层 高大于5米时层高垂直度允许偏差8mm；相邻两板高低差2mm。表面平整度 允许偏差5mm。对预留孔、预留洞允许偏差10mm。预埋钢板中心线位置允 许偏差3mm。 7. 模板安装应与钢筋绑扎、水电安装等工种密切配合。 8. 浇筑混凝土时，要注意观察模板受荷后的情况，发现位移、鼓胀、漏 浆、支撑松动等现象，应及时采取有效措施予以处理。
3.1.4 板模支架：
第三部分、模板设计
■ 板模板设计
部位
搭设 高度
板厚 排距 纵距 步距
3层板 10.2m 130mm 0.8m 0.8m 1.4m
■ 梁模板设计
模板体系
PressCAD2009 3D级进模料带制作教程
第2頁
2, 鉤選“工程模與連續模切換選項”並設定“工程數設定值”，選取為 封閉複線的外形圖圓可繪製出工程模外形實體料條。
二． 壓線繪製： 設定好“壓線角度設定”“壓線寬度設定”，“壓線高度設定”（ 其
中：壓線高度的設定決定了壓線的方向，設“+”值為反面由下向上打壓線， 設“-”值為正面由上向下打壓線），選取壓線輔助線圖圓。
Presscad-3D 1.0版操作說明
第一章3D料帶
功能說明：運用指令“3DM”
用於調用“3D料帶”繪制主界面
“3V”
將“二維視圖”轉換至“三維視圖”
“3S”
快速轉換為“三維實體填充”
“3X”
將“三維視圖”轉換為“二維視圖”
“3T”
轉換為“正面主視圖”
“3DO”
旋轉查看視圖
“3Z”
查看繪製好的“料帶主體”進行沖孔或切料的繪製。
第5頁
五． 打沙拉繪製： 設定好“凸包抽牙資料的設定”中“打沙拉角度” 和“打沙拉高度”
（此為沙拉底孔的高度，若設“+”值為向下打沙拉，設“-”值為反面向上 打沙拉），直接選取沙拉底孔圖元。
第6頁
附：此打沙拉繪製功能亦可用於外形全周壓毛邊的繪製。
元，對齊側視圖的基準點與料帶主體基準。
第 11 頁
十一． 沖破繪製： 設定好“其它資料的設定”中“沖破角度”（設“+”值為向下沖破，
設“-”值為向上沖破），選取輔助線中欲保留邊即可。 十二． 工程模分離： 設定“工程模與連續模切換選項”及“工程數設定值”，按工程分別選取 為封閉複線的外形圖圓，選取“圖元分工程”可繪製出工程模實體料條。
(1-4)模具材料选用
定义
将钢件加热到临界温度以上，保温一 定时间后随炉温或在土灰、石英中缓 慢冷却。
目的及应用
消除模具零件毛坯或冲压件 的内应力，改善组织，降低 硬度，提高塑性。
将钢件加热到临界温度以上，保温一 定时间后，放在空气中自然冷却。
将钢件加热到临界温度以上，保温一 定时间，随后放在淬火介质（水或油 等）中快速冷却。
推板、顶板 推杆、顶杆 导正销 固定板、卸料板 定位板 导料板 托料板 挡料销、定位销
Q235
45
第Hale Waihona Puke 章 冲压模具设计与制造基础表1.4.5 模具一般零件的常用材料及热处理硬度（续）
零件名称
废料切刀 定距侧刃
使用情况
材料牌号
T10A、9Mn2V T8A、T10A、9Mn2V
热处理硬度 (HRC)
56~60 56~60
Cr12MoV
9Mn2V Cr6WV CrWMn 9CrWMn Cr4W2MoV 6W6Mo5Cr4V
合金 工具 钢
5CrMnMo 5CrNiMo 3Cr2W8V 高速 工具 钢
W18Cr4V W6Mo5Cr4V2 W6Mo5Cr4V3
淬火不 淬硬 红硬 变形性 深度 性 较差 浅 差 较差 浅 差 好 深 较好 好 深 较好 好 浅 差 中等 深 中等 中等 浅 较差 中等 浅 较差 中等 深 中等 中等 深 中等 中等 中 较差 中等 中 较差 较好 深 较好 中等 深 好 中等 深 好 中等 深 好
45
HT250、ZG310-570 Q235 45 20 T10A、9Mn2V Cr12、GCr15 45 T8A、9Mn2V
43~48
43~48 58~62（渗碳） 56~60 62~64 43~48 52~56
高支模安全监理实施细则
一、工程概况本工程建筑面积为20164m2，建筑层数地下一层，建筑结构形式为框架结构。
本工程高支模部分为：①工程板厚为600mm，支模高度为5.8m，最大跨度为9m，梁最大截面为1000*600mm（线荷载15KN/m2）在十三层楼面上，框架梁断面为400×1400，次梁为200×400和200×500.楼板厚度为150mm、120mm和100mm。
梁支撑搭设高度为20.2m。
②柱帽3500mm见方，最大板厚1100mm，板荷载30.25KN/m2；③局部最大梁门洞为600*3900mm，跨度为2m。
高支模材料材料15mm厚胶合材料和50*100木方，采用碗扣架式钢管脚手架做支架。
二、监理依据：1、施工设计图纸；2、《建筑施工安全检查标准》JGJ59—993、《建筑施工高处作业安全技术规范》4、《建设工程高大模板系统施工安全监督管理导则》（建质（2009）254号）5、《建筑施工模板安全技术规范》JGJ162-2008三、安全监理工作的控制要点：1、审查高支模施工方案：（1）审查梁支撑体系结构布置是否合理；梁底模板计算、梁底纵横向枋木验算是否正确合理；梁底纵向钢管验算、扣件抗滑移能力验算、立杆稳定性是否符合要求；（2）审查楼板支撑体系结构布置是否合理；板底模板计算、板底、枋木验算是否正确合理；板底水平钢管验算、扣件抗滑移能力验算、立杆稳定性是否符合要求；（3）审查高支模的质量安全保证体系是否完善。
监理对施工单位所申报高支模工程施工方案进行了认真的审查，并召开专家评审会议，专家评审建议如下：1、该方案中需增加质量保证措施。
2、柱帽部位1.1m厚混凝土板建议采用双立杆为宜；3、立杆水平杆应与浇筑的砼柱抱箍连接，水平间距为6-9m，竖向间距为2-3m；4、立杆严禁搭接接长，必须用对接扣件连接，并在对接处加固。
严禁上下立杆在水平横杆错开搭接，严禁错接，搭接。
梁板模下立杆顶必须使用可调顶托《建筑施工模板安全规范》JGJ162-2008强制条文执行。
混凝土细观力学研究进展及评述
混凝土细观力学研究进展及评述马怀发陈厚群黎保琨展，在细观层次上利用数值方法直接模拟混凝土试件或结构的裂缝扩展过程及破坏形态，直观地反映出试件的损伤破坏机理引起了广泛的注意。
近十几年来，基于混凝土的细观结构，人们提出了许多研究混凝土断裂过程的细观力学模型，最具典型的有格构模型（Ｌａｔｔｉｃｅｍｏｄｅｌ）、随机粒子模型（Ｒ跚ｄｏｍｐａｒｔｉｃｌｅ啪ｄｅｌ）‘掣ＭｏｈａｍｅｄＡＲ【引等提出的细观模型、随机骨料模型（Ｒａｎｄｏｍａｇｇｌｌｅｇａｔｅｍｏｄｅｌ）及唐春安等人心８’２引提出的随机力学特性模型等。
这些模型都假定混凝土是砂浆基质、骨料和两者之间的粘结带组成的三相复合材料，用细观层次上的简单本构关系来模拟复杂的宏观断裂过程。
另外，文献［３０～３２］根据混凝土材料特性与分形维数的相关关系，运用分形方法定量描述了混凝土的损伤演化行为。
４．１格构模型格构模型将连续介质在细观尺度上被离散成由弹性杆或梁单元连结而成的格构系统，如图２。
每个单元代表材料的一小部分（如岩石、混凝土的固体基质）。
网格一般为规则三角形或四边形，也可是随机形态的不规则网格。
单元采用简单的本构关系（如弹脆性本构关系）和破坏准则，并考虑骨料分（ａ）格构杼件网络（ｂ）格构杆件属性布及各相力学特性分布的随机性。
计算时，图２格构模型在外载作用下对整体网格进行线弹性分析，计算出格构中各单元的局部应力，超过破坏阈值的单元将从系统中除去，单元的破坏为不可逆过程。
单元破坏后，荷载将重新分配，再次计算以得出下个破坏单元。
不断重复该计算过程，直至整个系统完全破坏，各单元的渐进破坏即可用于模拟材料的宏观破坏过程。
格构模型思想产生于５０多年前，当时由于缺乏足够的数值计算能力，仅仅停留在理论上。
２０世纪８０年代后期，该模型被用于非均质材料的破坏过程模拟ｎ８瑚’２１’３３。
６］’。
后来，ｓｃｈｌａｎｇｅｎＥ等人汹’２１’”“３将格构模型应用于混凝土断裂破坏研究，模拟了混凝土及其它非均质材料所表现的典型破坏机理和开裂面的贯通过程。
模料分类及特点(精)
——模料分类及特点
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模料分类及特点 1.国产模料 2.国外模料
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模料分类及特点
1.国产模料
由于我们国家精铸工业发展的历史和传统，模 料生产的商品化、专业化程度较低，模料的品种和 规格都相对简单，通常分为以下四种类型： 1）蜡基模料 3）填料模料 2）树脂基模料 4）水溶性模料
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6）样件蜡 这种模料不但强韧，还具有优良的切削加工 性能，能经受机械加工过程中必须的装卡、夹持 和切削，可以用切削加工方法制作单件或少量蜡 模。因为无需制作压型，制作成本大幅度下降。
在制作样件的时候不需要做模具，直接用 样件蜡加工成蜡模，这样就可以节省模具的费用， 而且能够缩短制作样件的周期，提高厂家竞争力， 这点在市场竞争激烈的今天尤为重要。
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各种不同形状的蜡型材
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3）水溶蜡 尿素基——制作要求一般而形状简单的型芯。
绿色的为蜡模 黄色的是水溶型芯
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聚乙二醇基——制作要求较高而形状复杂的型 芯。 蓝颜色的为水溶型芯 （三个） 黄颜色的为压出的 蜡模，其型芯已被脱除 掉。
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3）水溶蜡 5）修补蜡
2）浇道蜡
4）粘结蜡 6）样件蜡
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1）模样蜡（型蜡）
也就是制作蜡模的模料，又分为填料蜡和无填
料蜡两种。在国外精密铸造中填料蜡使用的最多，
资料显示有一半的模料使用的是填料蜡。但在国 内使用很少。
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ASME09增补IV卷(中文版)
IV
采暖锅炉建造规则
2009 增补
ASME 锅炉及压力容器委员会动力锅炉分委员会 编著 中国《ASME 规范产品》协作网（CACI） 翻译、发送
2010 年 1 月
ASME BPVC 2009 增补
第 IV 卷
采暖锅炉建造规则
2009 增补发送说明
经美国机械工程师学会（ASME）许可，中国《ASME 规范产品》协作网（CACI）翻译 出版了 2007 版 ASME 锅炉及压力容器规范和相关规范。与规范英文原版一样，我们也翻译 了有关增补。为方便更换，英文原版是活页的，所以英文原版的增补也是活页的。而规范中 译本是装订本，因此我们以勘误表方式翻译、编辑了增补，即注明 07 版中文本（或 08 增补） 页码、章节、修改部位和增补的修改内容。如修改内容较多或有新增和变动较大的图、表， 在勘误表中放不下的，则将修改内容及图、表，放在勘误表后面，并注明位于中译本中的页 码。
3. 意义和应用 3.1 吸水速率测试有下列两个主要作用：首先，
可作为材料吸水比例的依据，即在确定湿度与电性 能或力学性能、尺寸或外观的关系后，可作为暴露 在水中或潮湿环境中时对上述性能影响的依据；其 次，可作为对产品均匀性的控制试验。第二个作用 特别适用于对薄板、杆材和管子最终产品进行测 试。
3.2 各种塑料吸水值的对比可采用按 7.1 节和 7.4 节所测试值作为依据。
邮政编码：100825 电子邮箱：caci@
中国《ASME 规范产品》协作网 2010 年 1 月
1
ASME BPVC 2009 增补
第 IV 卷
采暖锅炉建造规则
2009 年度增补
07 中文版 页码
xxiii
模板分项工程——《混凝土结构工程施工质量验收规范》(GB50204-2015)
4.1.2 模板及支架应根据安装、使用和拆除工况进行设 计，并应满足承载力、刚度和整体稳固性要求。
【说明】本条给出了模板及支架设计的基本要求，即承载力、刚 度和稳固性必须满足规定要求，且计算时应考虑各种不同的工况 。 模板及支架虽然是施工过程中的临时结构，但由于其在施工过程 中可能遇到各种不同的荷载及其组合，某些荷载还具有不确定性 ，故其设计既要符合建筑结构设计的基本要求，要考虑结构形式 、荷载大小等，又要结合施工过程的安装、使用和拆除等各种主 要工况进行设计，以保证其安全可靠，在任何一种可能遇到的工 况下仍具有足够的承载力、刚度和稳固性。 本条是对模板及支架工程的基本要求，直接影响模板及支架的安 全，并与混凝土结构施工质量密切相关，故列为强制性条文，必 须严格执行。
5、《建设工程高大模板支撑系统施工安全监督管理导
则》（建质[2009]254号）
新规范主要修订内容
与GB50204-2002（2011版）相比 1、加强了对工具式模板及高大模板的验收要求（新规范4.1.1） 2、增加了与相关规范进行协调，删除了部分施工过程控制内容；删除了模板拆除的验 收规定（应与相关施工规范《混凝土结构工程施工规范》GB50666-2011配套使用 ）
（五）施工安全保证措施：模板支撑体系搭设及混凝土浇筑区域 管理人员组织机构、施工技术措施、模板安装和拆除的安全技术 措施、施工应急救援预案，模板支撑系统在搭设、钢筋安装、混 凝土浇捣过程中及混凝土终凝前后模板支撑体系位移的监测监控 措施等。 （六）劳动力计划：包括专职安全生产管理人员、特种作业人员 的配置等。 （七）计算书及相关图纸：验算项目及计算内容包括模板、模板 支撑系统的主要结构强度和截面特征及各项荷载设计值及荷载组 合，梁、板模板支撑系统的强度和刚度计算，梁板下立杆稳定性 计算，立杆基础承载力验算，支撑系统支撑层承载力验算，转换 层下支撑层承载力验算等。每项计算列出计算简图和截面构造大 样图，注明材料尺寸、规格、纵横支撑间距。 附图包括支模区域立杆、纵横水平杆平面布置图，支撑系统立 面图、剖面图，水平剪刀撑布置平面图及竖向剪刀撑布置投影图 ，梁板支模大样图，支撑体系监测平面布置图及连墙件布设位置 及节点大样图等。
0929压缩版
FOLUNSI
活动创意亮点
活动创意亮点
• 嘉宾签到入场——礼仪小姐为主要领 导及评委嘉宾配搭识别礼花 • 此环节主要表现佛伦斯集团对重要来 宾的重视与敬意 • 位置：酒店宴会厅走廊签到处
活动创意亮点
• 嘉宾签到入场签到板——展示FOLUNSI优雅男人的格调
活动创意亮点
•邀请函——邀请函本来的玫瑰标本就是嘉宾的签到物，嘉宾在玫瑰标本叶贴上签名后 直接贴在签到背景板上，最后将组成FOLUNSI的标志；
环节
盛典晚宴 盛典开场－绅民绽放 司仪出场 间场节目－绅士酒香 颁奖环节1 独唱演绎－绅音律动 颁奖环节2 魔术表演－魔幻人生 明星献唱 领导祝酒 自由敬酒 抽奖环节（拟定）
具体内容
－比赛结束后，晚宴正式开始，司仪退场更换衣服，播放佛伦斯形 象片作过渡； －全场灯光转暗，话外音介绍开场短片，引出开场节目（待定） －司仪出场，介绍整体晚会流程 －沙画大师现场表演 －佛伦斯“最佳合作伙伴奖”2part，1名＋4名 “最佳合作伙伴奖” －佛伦斯江总献唱－“一路上有你”，伴舞配合出场 －佛伦斯“金牌店长5名”、“销售精英10名”、“杰出员工3名” “金牌店长5 10名 “销售精英10 “杰出员工3 －美女魔术表演为现场增添神秘的气氛 －司仪邀请明星（孙楠）上台演绎“永远的朋友” —歌曲唱至高潮，司仪邀请佛伦斯领导上台与台下各来宾共同祝酒， 展望美好的明年 —司仪邀请台下嘉宾相互敬酒 －晚会抽奖，并现场派发礼品
活动创意亮点
总决赛晚会开场
• • • • • 开场声带引出开场视频 主持人开场白 著名主持人登场及开场白 介绍本次比赛的背景和主题 并邀请领导上台致辞
• 比赛视频 • 播放开场“绅”民主角比赛主题OPENING片头 • 视频内容： “绅”民主角比赛选手SOLO片段
塑胶模具设计规范
模具设计规范（此规范主要应用于手机模具）一、模具排位1、根据产品大小、结构、产量、精密程度、材料或客户要求等因素确定模穴，如1X1、1X2等。
2、当几个产品出在同一套模具中时，考虑进胶的均匀性，应将大的产品排在中间位置，小的产品置于两边。
确保冲胶平衡，保证产品尺寸的精确性。
3、当几个分型面不规则的产品在同一模具中时，排位必须充分考虑其分型面连接的顺畅,且容易加工。
4、一模多穴模具中，当有镶拼,行位等结构时，不得使其发生干涉。
5、排位多时应综合模具每一方面，对流道，是否镶拼,行位,顶出,运水等结构要有一个全局性思考。
6、排位时产品在模上的定位基准要和产品图的基准一致，当一模出一件时，可以考虑以产品对称方向处分中。
7、内模钢料和模胚的大小尺寸如下图所示。
8．产品大小和胶位厚度有较大相差时尽量不要出在同一套模具中。
9．模具方铁高度尽量订做标准高度。
10．模胚型号和中托司使用情况一定要写清楚（细水口需注明SP长度）11．必要时需注明模胚吊模孔移位情况12．考虑需不需开精框及内模料材料和规格(确定后模要不要镶大呵，如需要则一起订料,此为粗料.)二、模具系统设计一)、行位系统当塑胶产品确定前后模开模方向后,有下列情况时一般会采用行位或斜顶等结构:1)、相对出模方向塑胶产品上有倒扣或零度面;2)、产品的出模斜度不够蚀纹的角度;3)、保证特殊的外观面不能有夹线。
1、后模行位：1)、后模行位统一做镶件压块，行位压块用螺丝固定，行位压块材料为油钢淬火至HRC48-52°。
2)、所有与行位相对运动的零部件的滑动面(包括行位底耐磨片，压条，铲基斜面)须锣（磨）油坑，油坑可为平行四边行、V形或圆环形。
3)、行位铲机钢材整体采用738H，在铲机斜面上镶耐磨片，耐磨片可突出斜面0.5mm，耐磨片厚度为6mm（如下图），材料为油钢，淬硬至HRC48-52°。
康铨公司的铲基采用国产S136淬硬至HRC46-50°。
《模具制造》2009年总目次索引
缺陷 的分析 实例
７ ６ —４
锯齿形零 件冲压工 艺分析及模具设 计
Ｓ Ｏ Ａ ＩＮ Ｉ Ｖ ＴＯ 软件 的模 具数控加 工编程特点 Ｎ Ｗｏ Ｃ 自动二次开粗 在高速加工 中的应用 ￣Ｎ 的
基于逆 向工程 的注射模 Ｃ Ｄ Ｃ Ａ ／ＡＥ的应 用研究 ＳＮＯ Ａ Ｎ软件 在塑料模具研 发设计 中的应 用 Ｉ Ｖ ￣Ｏ
６ １ —２ ６ １ —５
基 于汽 车车模覆盖 件的点云数据 处理和优 化
１ ８ －２ ｌ ｌ 一３ １ ４ －３ ２ —１ ２ ５ － ２ ８ －
２ ５ —１
Ｍｏ Ｆｏ 标 准化应用 的有 效方法 ｌ ｌｗ ｄ Ｍｏｄ ｌｗ在改善手机 电池盖变形上 的应 用 ｌＦｏ
１ —５ ２ ６
应用 Ｏ ｅｔＲ 技术构建注 射模智能化设 计系统 的方 法 ３２ ￣ｃ Ｘ Ａ —３
Ｓｌ ｗ ｒｓ ｏ ｄ ｏｋ 在挤 出模设计 中的应 用 ｉ Ｍａｔ Ｃ Ｍ软 件在模具制造 中的应用 ｓ ｒＡ ｅ ＰｏＥ Ｗｉ ｆ ｅ４０的常用分 模方法 ｒ／ ｌ ｉ ． ｄｒ 基 于 ＰｏＥ的空凋遥控 器后盖 ３ ｒ／ Ｄ建模 及模 具设计 基 于 Ｃｍａｒｎ Ｅ的桶盖模具 设计 ｉ ｔ ｏ Ｃｍａ ｏ 软 件在注射模加工 中的应用技 巧 ｉ ｔｎ Ｅ ｒ ３２ —８
ｌ１ 一 １４ — ２ ３ － ０
基于 Ｍａ ｅ Ａ ｓ ｒ Ｍ的摩擦 楔块锻模数 字化建模 与 自动加工 ９ ８ ｔＣ ～５ １ －２ ０ ２ 汽车覆 盖件零件数学模 型的建立 塑料 电器 壳体注射成 型分析及模 具设计
Ｃ 技 术在压铸模 设计 中的应用 ＡＥ
ＳＮ Ｖ ＴＯ Ｉ Ｏ Ａ Ｉ Ｎ在车灯设计 中的应用
GB50496-2009 大体积混凝土施工规范
n——常数，随水泥品种、比表面积等因素不同而异；
γ——水力半径的倒数；
α——混凝土的线膨胀系数；
β——混凝土中掺合料对弹性模量的修正系数；
β1、β2——混凝土中粉煤灰、矿渣粉掺量对应的弹性模量修正系数；
r——混凝土的质量密度；
ey——在标准试验状态下混凝土最终收缩的相对变形值；
2所配制的混凝土拌合物，到浇筑工作面的坍落度不宜低于160mm。
3拌和水用量不宜大于175kg/m3。
4粉煤灰掺量不宜超过胶凝材料用量的40%；矿渣粉的掺量不宜超过胶凝材料用量的50%；粉
煤灰和矿渣粉掺合料的总量不宜大于混凝土中胶凝材料用量的50%。
5水胶比不宜大于0.55。
6砂率宜为38～42%。
Tmax——混凝土浇筑体内的最高温度；
Tmax(t)——龄期为 t 时，混凝土浇筑体内的最高温度；
Tq——混凝土达到最高温度时的大气平均温度；
T(t)——龄期为 t 时，混凝土的绝热温升；
Ty(t)——龄期为 t 时，混凝土收缩当量温度；
Tw(t)——龄期为 t 时，混凝土浇筑体预计的稳定温度或最终稳定温度；
m——与水泥品种，浇筑温度等有关的系数；
Q——胶凝材料水化热总量；
Q0——水泥水化热总量；
Qt——龄期 t 时的累积水化热；
Rs——保温层总热阻；
t——龄期；
Tb——混凝土浇筑体表面温度；
Tb(t)———龄期为 t 时，混凝土浇筑体内的表层温度；
Tbm(t)、Tdm(t)———混凝土浇筑体中部达到最高温度时，其块体上、下表面的温度；
1.0.2本规范适用于工业与民用建筑混凝土结构工程中大体积混凝土工程施工，不适用于碾压混凝土和水工大体积混土工程施工。
MAX2009中文资料
General DescriptionThe MAX2009 adjustable RF predistorter is designed to improve power amplifier (PA) adjacent-channel power rejection (ACPR) by introducing gain and phase expan-sion in a PA chain to compensate for the PA’s gain and phase compression. With its +23dBm maximum input power level and wide adjustable range, the MAX2009can provide up to 12dB of ACPR improvement for power amplifiers operating in the 1200MHz to 2500MHz frequency band. Lower frequencies of operation can be achieved with this IC’s counterpart, the MAX2010.The MAX2009 is unique in that it provides up to 7dB of gain expansion and 24°of phase expansion as the input power is increased. The amount of expansion is configurable through two independent sets of control:one set adjusts the gain expansion breakpoint and slope, while the second set controls the same parameters for phase. With these settings in place, the linearization circuit can be run in either a static set-and-forget mode, or a more sophisticated closed-loop implementation can be employed with real-time soft-ware-controlled distortion correction. H ybrid correction modes are also possible using simple lookup tables to compensate for factors such as PA temperature drift or PA loading.The MAX2009 comes in a 28-pin thin QFN exposed pad (EP) package (5mm x 5mm) and is specified for the extended (-40°C to +85°C) temperature range.ApplicationsWCDMA/UMTS, cdma2000, DCS1800, and PCS1900 Base Stations Feed-Forward PA ArchitecturesDigital Baseband Predistortion Architectures Military Applications WLAN ApplicationsFeatureso Up to 12dB ACPR Improvement*o Independent Gain and Phase Expansion Controls o Gain Expansion Up to 7dB o Phase Expansion Up to 24°o 1200MHz to 2500MHz Frequency Range o Exceptional Gain and Phase Flatnesso Group Delay <1.3ns (Gain and Phase Sections Combined)o ±0.04ns Group Delay Ripple Over a 100MHz Band o Capable of Handling Input Drives Up to +23dBm o On-Chip Temperature Variation Compensation o Single +5V Supplyo Low Power Consumption: 75mW (typ)oFully Integrated into Small 28-Pin Thin QFN Package*Performance dependent on amplifier, bias, and modulation.MAX20091200MHz to 2500MHz AdjustableRF Predistorter________________________________________________________________Maxim Integrated Products 1Functional Diagram/Pin ConfigurationOrdering Information19-2929; Rev 0; 8/03For pricing, delivery, and ordering information,please contact Maxim/Dallas Direct!at 1-888-629-4642, or visit Maxim’s website at .*EP = Exposed paddle.M A X 20091200MHz to 2500MHz Adjustable RF Predistorter 2_______________________________________________________________________________________ABSOLUTE MAXIMUM RATINGSDC ELECTRICAL CHARACTERISTICS(MAX2009 EV kit; V CCG = V CCP = +4.75V to +5.25V; no RF signal applied; INP, ING, OUTP, OUTG are AC-coupled and terminated to 50Ω; V PF_S1= open; PBEXP shorted to PBRAW; V PDCS1= V PDCS2= 0.8V; V PBIN = V GBP = V GCS = GND; V GFS = V CCG ; T A = -40°C to +85°C. Typical values are at V CCG = V CCP = +5.0V, T A = +25°C, unless otherwise noted.)Stresses beyond those listed under “Absolute Maximum Ratings” may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only, and functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated in the operational sections of the specifications is not implied. Exposure to absolute maximum rating conditions for extended periods may affect device reliability.V CCG , V CCP to GND..............................................-0.3V to +5.5V ING, OUTG, GCS, GFS, GBP to GND......-0.3V to (V CCG + 0.3V)INP, OUTP, PFS_, PDCS_, PBRAW,PBEXP, PBIN to GND............................-0.3V to (V CCP + 0.3V)Input (ING, INP, OUTP, OUTG) Level ............................+23dBm PBEXP Output Current........................................................±1mAContinuous Power Dissipation (T A = +70°C)28-Pin Thin QFN-EP(derate 21mW/°C above +70°C)...............................1667mW Operating Temperature Range ...........................-40°C to +85°C Junction Temperature......................................................+150°C Storage Temperature Range.............................-65°C to +150°C Lead Temperature (soldering 10s)..................................+300°CMAX20091200MHz to 2500MHz AdjustableRF Predistorter_______________________________________________________________________________________3AC ELECTRICAL CHARACTERISTICS(MAX2009 EV kit, V CCG = V CCP = +4.75V to +5.25V, 50Ωenvironment, P IN = -20dBm, f IN = 1200MHz to 2500MHz, V GCS = +1.0V,V GFS = +5.0V, V GBP = +1.2V, V PBIN = V PDCS1= V PDCS2= 0V, V PF_S1= +5V, V PBRAW = V PBEXP , T A = -40°C to +85°C. Typical valuesM A X 20091200MHz to 2500MHz Adjustable RF Predistorter 4_______________________________________________________________________________________Note 1:Guaranteed by design and characterization.Note 2:All limits reflect losses and characteristics of external components shown in the Typical Application Circuit , unless otherwisenoted.AC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (continued)(MAX2009 EV kit, V CCG = V CCP = +4.75V to +5.25V, 50Ωenvironment, P IN = -20dBm, f IN = 1200MHz to 2500MHz, V GCS = +1.0V,V GFS = +5.0V, V GBP = +1.2V, V PBIN = V PDCS1= V PDCS2= 0V, V PF_S1= +5V, V PBRAW = V PBEXP , T A = -40°C to +85°C. Typical values are at f IN = 2140MHz, V CCG = V CCP = +5V, T A = +25°C, unless otherwise noted.) (Notes 1, 2)MAX20091200MHz to 2500MHz AdjustableRF Predistorter_______________________________________________________________________________________55.35.65.55.45.75.85.96.06.16.26.34.754.954.855.055.155.25SUPPLY CURRENT vs. SUPPLY VOLTAGESUPPLY VOLTAGE (V)S U P P L Y C U R R E N T (m A )SMALL-SIGNAL INPUT RETURN LOSSvs. FREQUENCY4035253010515200I N P U T R E T U R N L O S S (d B )1.11.51.71.31.92.1 2.3 2.5FREQUENCY (GHz)A = V PDCS1 = V PDCS2 = V PF_S1 = 0VB = V PDCS1 = V PDCS2 = 0V, V PF_S1 = 5VC = V PDCS1 = V PDCS2 = 5V, V PF_S1 = 0VD = V PDCS1 = V PDCS2 = V PF_S1 = 5VSMALL-SIGNAL OUTPUT RETURN LOSSvs. FREQUENCY4035253010515200O U T P U T R E T U R N L O S S (d B )1.11.51.71.31.92.1 2.3 2.5FREQUENCY (GHz)A = V PDCS1 = V PDCS2 = V PF_S1 = 0VB = V PDCS1 = V PDCS2 = 0V, V PF_S1 = 5VC = V PDCS1 = V PDCS2 = 5V, V PF_S1 = 0VD = V PDCS1 = V PDCS2 = V PF_S1 = 5VLARGE-SIGNAL INPUT RETURN LOSSvs. FREQUENCY4035253010515200I N P U T R E T U R N L O S S (d B )1.11.51.71.31.92.1 2.3 2.5FREQUENCY (GHz)A = V PDCS1 = V PDCS2 = V PF_S1 = 0VB = V PDCS1 = V PDCS2 = 0V, V PF_S1 = 5VC = V PDCS1 = V PDCS2 = 5V, V PF_S1 = 0VD = V PDCS1 = V PDCS2 = V PF_S1 = 5VLARGE-SIGNAL OUTPUT RETURN LOSSvs. FREQUENCY4035253010515200O U T P U T R E T U R N L O S S (d B )1.11.51.71.31.92.1 2.3 2.5FREQUENCY (GHz)A = V PDCS1 = VPDCS2 = V PF_S1 = 0V B = V PDCS1 = V PDCS2 = 0V, V PF_S1 = 5V C = V PDCS1 = V PDCS2 = 5V, V PF_S1 = 0V D = V PDCS1 = V PDCS2 = V PF_S1 = 5V-10.0-8.5-9.0-9.5-7.5-8.0-5.5-6.0-6.5-7.0-5.01.1 1.3 1.5 1.7 1.92.1 2.3 2.5SMALL-SIGNAL GAIN vs. FREQUENCYFREQUENCY (GHz)G A I N (d B )Typical Operating CharacteristicsPhase Control Section(MAX2009 EV kit, V CCP = +5.0V, P IN = -20dBm, V PBIN = 0V, V PF_S1 = +5.0V, V PDCS1= V PDCS2= 0V, f IN = 2140MHz, T A = +25°C,unless otherwise noted.)M A X 20091200MHz to 2500MHz Adjustable RF Predistorter 6_______________________________________________________________________________________-10.0-8.5-9.0-9.5-7.5-8.0-5.5-6.0-6.5-7.0-5.01.11.31.51.71.92.12.32.5SMALL-SIGNAL GAIN vs. FREQUENCYFREQUENCY (GHz)G A I N (d B )-8.0-7.5-6.5-7.0-6.0-5.5SMALL-SIGNAL GAIN vs. COARSE SLOPECOARSE SLOPE (V)G A I N (d B )PDCS1 = 0,PDCS2 = 5PDCS1 = 5,PDCS2 = 5PDCS1 = 5,PDCS2 = 0PDCS1 = 0, PDCS2 = 0-8.0-7.5-6.5-7.0-6.0-5.5SMALL-SIGNAL GAIN vs. COARSE SLOPECOARSE SLOPE (V)G A I N (d B )PDCS1 = 0,PDCS2 = 5PDCS1 = 5,PDCS2 = 5PDCS1 = 5,PDCS2 = 0PDCS1 = 0, PDCS2 = 0GROUP DELAY vs. FREQUENCY0.500.600.550.750.800.700.650.85D E L A Y (n s ) 1.11.51.71.31.92.1 2.3 2.5FREQUENCY (GHz)A = V PDCS1 = V PDCS2 = V PF_S1 = 0VB = V PDCS1 = V PDCS2 = 0V, V PF_S1 = 5VC = V PDCS1 = V PDCS2 = 5V, V PF_S1 = 0VD = V PDCS1 = V PDCS2 = V PF_S1 = 5VINTERCONNECTS DE-EMBEDDEDNOISE FIGURE vs. FREQUENCY5.06.55.56.08.08.59.07.57.09.5N O I S E F I G U R E (d B )1.51.7 1.92.12.3 2.5FREQUENCY (GHz)A = V PDCS1 = V PDCS2 = V PF_S1 = 0VB = V PDCS1 = V PDCS2 = 0V, V PF_S1 = 5VC = V PDCS1 = VPDCS2 = 5V, V PF_S1 = 0V D = V PDCS1 = V PDCS2 = V PF_S1 = 5V5.705.805.755.905.855.956.00SUPPLY CURRENT vs. INPUT POWERINPUT POWER (dBm)S U P P L Y C U R R E N T (m A )08124162024A = V PBIN = 0VB = V PBIN = 0.5VC = V PBIN = 1.0VD = V PBIN = 1.5VE = V PBIN = 3.0V Typical Operating Characteristics (continued)Phase Control Section (continued)(MAX2009 EV kit, V CCP = +5.0V, P IN = -20dBm, V PBIN = 0V, V PF_S1 = +5.0V, V PDCS1= V PDCS2= 0V, f IN = 2140MHz, T A = +25°C,unless otherwise noted.)MAX20091200MHz to 2500MHz AdjustableRF Predistorter_______________________________________________________________________________________7-7.8-7.4-7.6-6.6-7.0-6.2-6.8-7.2-6.4-6.0GAIN EXPANSION vs. INPUT POWERINPUT POWER (dBm)G A I N (d B )-738-2131823A = V PBIN = 0VB = V PBIN = 0.5VC = V PBIN = 1.0VD = V PBIN = 1.5VE = V PBIN = 2.0VF = V PBIN = 2.5V 150190PHASE EXPANSION vs. INPUT POWERINPUT POWER (dBm)P H A S E (D E G R E E S )180160170-738-2131823A = V PBIN = 0VB = V PBIN = 0.5VC = V PBIN = 1.0VD = V PBIN = 1.5VE = V PBIN = 2.0VF = V PBIN = 2.5V-7.8-7.4-7.6-6.6-7.0-6.2-6.8-7.2-6.4-6.0GAIN EXPANSION vs. INPUT POWERINPUT POWER (dBm)G A I N (d B )-738-2131823A = V PDCS1 = V PDCS2 = 0VB = V PDCS1 = 5V, V PDCS2 = 0VC = V PDCS1 = 0V, V PDCS2 = 5VD = V PDCS1 = V PDCS2 = 5V-7.8-7.4-7.6-6.6-7.0-6.2-6.8-7.2-6.4-6.0GAIN EXPANSION vs. INPUT POWERINPUT POWER (dBm)G A I N (d B )-738-2131823A = V PF_S1 = 0VB = V PF_S1 = 0.5VC = V PF_S1 = 1.0VD = V PF_S1 = 1.5VE = V PF_S1 = 2.0VF = V PF_S1 = 5.0V V PDCS1 = 5.0V 150190PHASE EXPANSION vs. INPUT POWERINPUT POWER (dBm)P H A S E (D E G R E E S )180160170-738-2131823A = V PF_S1 = 0VB = V PF_S1 = 0.5VC = V PF_S1 = 1.0VD = V PF_S1 = 1.5VE = V PF_S1 = 2.0VF = V PF_S1 = 5.0VV PDCS1= 5.0V150190PHASE EXPANSION vs. INPUT POWERINPUT POWER (dBm)P H A S E (D E G R E E S )180160170-738-2131823A = V PDCS1 = V PDCS2 = 0VB = V PDCS1 = 5V, V PDCS2 = 0VC = V PDCS1 = 0V, V PDCS2 = 5VD = V PDCS1 = V PDCS2 = 5V Typical Operating Characteristics (continued)Phase Control Section (continued)(MAX2009 EV kit, V CCP = +5.0V, P IN = -20dBm, V PBIN = 0V, V PF_S1 = +5.0V, V PDCS1= V PDCS2= 0V, f IN = 2140MHz, T A = +25°C,unless otherwise noted.)M A X 20091200MHz to 2500MHz Adjustable RF Predistorter 8_______________________________________________________________________________________-7.8-6.8-7.3-5.8-6.3-5.3GAIN EXPANSION vs. INPUT POWERINPUT POWER (dBm)G A I N (d B )-738-2131823150160165155175170180PHASE EXPANSION vs. INPUT POWERINPUT POWER (dBm)P H A S E(D E G R E E S )-738-2131823M A X 2009T O C 28.08.48.28.88.69.29.09.44.754.954.855.055.155.25SUPPLY CURRENT vs. SUPPLY VOLTAGESUPPLY VOLTAGE (V)S U P P L Y C U R R E N T (m A )40303520251051501.1 1.7 1.91.51.3 2.1 2.3 2.5SMALL-SIGNAL INPUT RETURN LOSSvs. FREQUENCYFREQUENCY (GHz)I N P U T R E T U R N L O S S (d B )A = V GCS = 0V, V GFS = 0VB = V GCS = 0V, V GFS = 5VC = V GCS = 5V, V GFS = 0VD = V GCS = 5V, V GFS = 5V 40303520251051501.1 1.7 1.91.51.32.1 2.3 2.5SMALL-SIGNAL OUTPUT RETURN LOSSvs. FREQUENCYFREQUENCY (GHz)O U T P U T R E T U R N L O S S (d B )A = V GCS = 0V, V GFS = 0VB = V GCS = 0V, V GFS = 5VC = V GCS = 5V, V GFS = 0VD = V GCS = 5V, V GFS = 5VTypical Operating CharacteristicsGain Control Section(MAX2009 EV kit, V CCG = +5.0V, P IN = -20dBm, V GBP = +1.2V, V GFS = +5.0V, V GCS = +1.0V, f IN = 2140MHz, T A = +25°C, unless otherwise noted.)Typical Operating Characteristics (continued)Phase Control Section (continued)(MAX2009 EV kit, V CCP = +5.0V, P IN = -20dBm, V PBIN = 0V, V PF_S1 = +5.0V, V PDCS1= V PDCS2= 0V, f IN = 2140MHz, T A = +25°C,unless otherwise noted.)MAX20091200MHz to 2500MHz AdjustableRF Predistorter_______________________________________________________________________________________940303520251051501.1 1.7 1.91.51.3 2.1 2.3 2.5LARGE-SIGNAL OUTPUT RETURN LOSSvs. FREQUENCYFREQUENCY (GHz)O U T P U T R E T U R N L O S S (d B )A = V GCS = 0V, V GFS = 0VB = V GCS = 0V, V GFS = 5VC = V GCS = 5V, V GFS = 0VD = V GCS = 5V, V GFS = 5V-20-18-19-16-17-14-13-15-121.11.71.91.51.32.12.32.5SMALL-SIGNAL GAIN vs. FREQUENCYFREQUENCY (GHz)G A I N (d B)-20-18-19-16-17-14-13-15-121.11.71.91.51.32.12.32.5SMALL-SIGNAL GAIN vs. FREQUENCYFREQUENCY (GHz)G A I N (d B )-25-21-23-17-19-13-9-11-15-7034215SMALL-SIGNAL GAIN vs. V GCSV GCS (V)G A I N (d B )-25-21-23-17-19-13-9-11-15-7034215SMALL-SIGNAL GAIN vs. V GCSV GCS (V)G A I N (d B )40303520251051501.11.71.91.51.32.12.32.5LARGE-SIGNAL INPUT RETURN LOSSvs. FREQUENCYFREQUENCY (GHz)I N P U T R E T U R N L O S S (d B )A = V GCS = 0V, V GFS = 0VB = V GCS = 0V, V GFS = 5VC = V GCS = 5V, V GFS = 0VD = V GCS = 5V, V GFS = 5V Typical Operating Characteristics (continued)Gain Control Section (continued)(MAX2009 EV kit, V CCG = +5.0V, P IN = -20dBm, V GBP = +1.2V, V GFS = +5.0V, V GCS = +1.0V, f IN = 2140MHz, T A = +25°C, unless otherwise noted.)M A X 20091200MHz to 2500MHz Adjustable RF Predistorter 10______________________________________________________________________________________NOISE FIGURE vs. FREQUENCY68121018222024161426N O I S E F I G U R E (d B )1.51.71.92.1 2.3 2.5FREQUENCY (GHz)A = V GCS = 0V, V GFS = 0VB = V GCS = 0V, V GFS = 5VC = V GCS = 1.5V, V GFS = 5VD = V GCS = 5V, V GFS = 0VE = V GCS= 5V, V GFS = 5V SUPPLY CURRENT vs. INPUT POWER51020251530S U P P L Y C U R R E N T (m A )4812201624INPUT POWER (dBm)A = V GBP = 0V B = V GBP = 0.5V C = V GBP = 1.0V D = V GBP = 1.5V E = V GBP = 3.0V GAIN EXPANSION vs. INPUT POWER-23-21-13-9-17-15-11-19-7G A I N (d B )-7-238181323INPUT POWER (dBm)A = V GBP = 0V B = V GBP = 0.5V C = V GBP = 1.0V D = V GBP = 1.5V E = V GBP = 2.0V F = V GBP = 2.5V G = V GBP = 3.5V H = V GBP = 5.0VPHASE EXPANSION vs. INPUT POWER130140160180150170190P H A S E (D E G R E E S )-7-238181323INPUT POWER (dBm)A = V GBP = 0V B = V GBP = 0.5V C = V GBP = 1.0V D = V GBP = 1.5V E = V GBP = 2.0V F = V GBP = 2.5V G = V GBP = 3.5V H = V GBP = 5.0VTypical Operating Characteristics (continued)Gain Control Section (continued)(MAX2009 EV kit, V CCG = +5.0V, P IN= -20dBm, V GBP = +1.2V, V GFS = +5.0V, V GCS = +1.0V, f IN = 2140MHz, T A = +25°C, unless otherwise noted.)0.450.550.500.650.600.700.751.11.71.91.51.32.12.32.5GROUP DELAY vs. FREQUENCYFREQUENCY (GHz)D E L A Y (n s ) A = V GCS = 0V, V GFS = 0V B = V GCS = 0V, V GFS = 5V INTERCONNECTS DE-EMBEDDEDC = V GCS = 5V, V GFS = 0VD = V GCS = 5V, V GFS = 5VMAX20091200MHz to 2500MHz AdjustableRF Predistorter______________________________________________________________________________________11PHASE EXPANSION vs. INPUT POWER130160180140150170190P H A S E (D E G R E E S )-7-238181323INPUT POWER (dBm)A = V GCS = 0V B = V GCS = 0.5V C = V GCS = 1.0VD = V GCS = 1.5VE = V GCS = 2.0VF = V GCS= 2.5V PHASE EXPANSION vs. INPUT POWER130160180140150170190P H A S E (D E G R E E S )-7-238181323INPUT POWER (dBm)A = V GFS = 0V B = V GFS = 0.5V C = V GFS = 1.0VD = V GFS = 1.5VE = V GFS = 2.0VF = V GFS = 5.0V GAIN EXPANSION vs. INPUT POWER-17-16-15-14-11-9-13-12-10-8G A I N (d B )-7-238181323INPUT POWER (dBm)PHASE EXPANSION vs. INPUT POWER140148156144142146152150158154160P H A S E (D E G R E E S )-7-238181323INPUT POWER (dBm)GAIN EXPANSION vs. INPUT POWER-23-21-13-9-17-15-11-19-7G A I N (d B )-7-238181323INPUT POWER (dBm)A = V GFS = 0V B = V GFS = 0.5V C = V GFS = 1.0VD = V GFS = 1.5VE = V GFS = 2.0VF = V GFS= 5.0V GAIN EXPANSION vs. INPUT POWER-23-21-13-9-17-15-11-19-7G A I N (d B )-7-238181323INPUT POWER (dBm)A = V GCS = 0V B = V GCS = 0.5V C = V GCS = 1.0VD = V GCS = 1.5VE = V GCS = 2.0VF = V GCS = 2.5V Typical Operating Characteristics (continued)Gain Control Section (continued)(MAX2009 EV kit, V CCG = +5.0V, P IN = -20dBm, V GBP = +1.2V, V GFS = +5.0V, V GCS = +1.0V, f IN = 2140MHz, T A = +25°C, unless otherwise noted.)M A X 20091200MHz to 2500MHz Adjustable RF Predistorter 12______________________________________________________________________________________Detailed DescriptionThe MAX2009 adjustable predistorter can provide up to 12dB of ACPR improvement for high-power amplifiers by introducing gain and phase expansion to compensate for the PA ’s gain and phase compression. The MAX2009enables real-time software-controlled distortion correc-tion, as well as set-and-forget tuning through the adjust-ment of the expansion starting point (breakpoint) and the rate of expansion (slope). The gain and phase break-points can be set over a 20dB input power range. The phase expansion slope is variable from 0.3°/dB to 2.0°/dB and can be adjusted for a maximum of 24°of phase expansion. The gain expansion slope is variable from 0.1dB/dB to 0.6dB/dB and can be adjusted for a maximum of 7dB gain expansion.The following sections describe the tuning methodology best implemented with a class A amplifier. Other classes of operation may require significantly different settings.Pin DescriptionMAX20091200MHz to 2500MHz AdjustableRF Predistorter______________________________________________________________________________________13Phase Expansion CircuitryFigure 1 shows a typical PA ’s phase behavior with respect to input power. For input powers less than the breakpoint level, the phase remains relatively constant.As the input power becomes greater than the break-point level, the phase begins to compress and deterio-rate the power amplifier ’s linearity. To compensate for this AM-PM distortion, the MAX2009 provides phase expansion, which occurs at the same breakpoint level but with the opposite slope. The overall result is a flat phase response.Phase Expansion BreakpointThe phase expansion breakpoint is typically controlled by a digital-to-analog converter (DAC) connected through the PBIN pin. The PBIN input voltage range of 0V to V CC corresponds to a breakpoint input power range of 3.7dBm to 23dBm. To achieve optimal perfor-mance, the phase expansion breakpoint of the MAX2009 must be set to equal the phase compression breakpoint of the PA.Phase Expansion SlopeThe phase expansion slope of the MAX2009 must also be adjusted to equal the opposite slope of the PA ’s phase compression curve. The phase expansion slope of the MAX2009 is controlled by the PFS1, PFS2, PDCS1,and PDCS2 pins. With pins PFS1 and PFS2, AC-coupled and connected to a variable capacitor or varactor diode,the PFS1 and PFS2 pins perform the task of fine tuning the phase expansion slope. Since off-chip varactor diodes are recommended for this function, they must be closely matched and identically biased. A minimum effective capacitance of 2pF to 6pF is required to achieve the full phase slope range as specified in the Electrical Characteristics tables.As shown in Figure 2, the varactors connected to PFS1and PFS2 are in series with three internal capacitors on each pin. By connecting and disconnecting these inter-nal capacitors, a larger change in phase expansion slope can be achieved through the logic levels present-ed at the PDCS1 and PDCS2 pins. The phase expan-sion slope is at its maximum when both V PDCS1and V PDCS2equal 0V. The phase tuning has a minimal effect on the small-signal gain.Gain Expansion CircuitryIn addition to phase compression, the PA also suffers from gain compression (AM-AM) distortion, as shown in Figure 3. The PA gain curve remains flat for input pow-ers below the breakpoint level, and begins to compress at a given rate (slope) for input powers greater than the breakpoint level. To compensate for such gain com-pression, the MAX2009 generates a gain expansion,which occurs at the same breakpoint level with the opposite slope. The overall result is a flat gain response at the PA output.Figure 1. PA Phase Compression Canceled by MAX2009 Phase ExpansionM A X 20091200MHz to 2500MHz Adjustable RF Predistorter 14______________________________________________________________________________________Figure 2. Simplified Phase Slope Internal CircuitryFigure 3. PA Gain Compression Canceled by MAX2009 Gain ExpansionMAX20091200MHz to 2500MHz AdjustableRF Predistorter______________________________________________________________________________________15Gain Expansion BreakpointThe gain expansion breakpoint is usually controlled by a DAC connected through the GBP pin. The GBP input voltage range of 0.5V to 5V corresponds to a breakpoint input power range of 3dBm to 23dBm. To achieve the optimal performance, the gain expansion breakpoint of the MAX2009 must be set to equal the gain compres-sion point of the PA. The GBP control has a minimal effect on the small-signal gain when operated from 0.5V to 5V.Gain Expansion SlopeIn addition to properly setting the breakpoint, the gain expansion slope of the MAX2009 must also be adjusted to compensate for the PA ’s gain compression. The slope should be set using the following equation:MAX2009_SLOPE = MAX2009 gain section ’s slope in dB/dB.PA_SLOPE = PA ’s gain slope in dB/dB, a negative number for compressive behavior.To modify the gain expansion slope, two adjustments must be made to the biases applied on pins GCS and GFS. Both GCS and GFS have an input voltage range of 0V to V CC , corresponding to a slope of approximately 0.1dB/dB to 0.6dB/dB. The slope is set to maximum when V GCS = 0V and V GFS = +5V, and the slope is at its minimum when V GCS = +5V and V GFS = 0V.Unlike the GBP pin, modifying the gain expansion slope bias on the GCS pin causes a change in the part ’s inser-tion loss and noise figure. For example, a smaller slope caused by GCS results in a better insertion loss and lower noise figure. The GFS does not affect the insertion loss. It can provide up to -30% or +30% total slope varia-tion around the nominal slope set by GCS.Large amounts of GCS bias adjustment can also lead to an undesired (or residual) phase expansion/compres-sion behavior. There exists an optimal bias voltage that minimizes this parasitic behavior (typically GCS = 1.0V).Control voltages higher than the optimal result in para-sitic phase expansion, lower control voltages result in phase compression. GFS does not contribute to the phase behavior and is preferred for slope control.Applications InformationThe following section describes the tuning methodology best implemented with a class A amplifier. Other classes of operation may require significantly different settings.Gain and Phase Expansion OptimizationThe best approach to improve the ACPR of a PA is to first optimize the AM-PM response of the phase sec-tion. For most high-frequency LDMOS amplifiers,improving the AM-PM response provides the bulk of the ACPR improvement. Figure 4 shows a typical configu-ration of the phase tuning circuit. A power sweep on a network analyzer allows quick real-time tuning of the AM-PM response. First, tune PBIN to achieve the phase expansion starting point (breakpoint) at the same point where the PA ’s phase compression begins. Next, use control pins PF_S1, PDCS1, and PDCS2 to obtain the optimal AM-PM response. The typical values for these pins are shown in Figure 4.To further improve the ACPR, connect the phase out-put to the gain input through a preamplifier. The pre-amplifier is used to compensate for the high insertion loss of the gain section. Figure 5 shows a typical appli-cation circuit of the MAX2009 with the phase section cascaded to the gain section for further ACPR opti-mization. Similar to tuning the phase section, first tune the gain expansion breakpoint through the GBP pin and adjust for the desired gain expansion with pins GCS and GFS. To minimize the effect of GCS on the parasitic phase response, minimize the control voltage to around 1V. Some retuning of the AM-PM response may be necessary.Layout ConsiderationsA properly designed PC board is an essential part of any high-frequency circuit. To minimize external com-ponents, the PC board can be designed to incorporate small values of inductance and capacitance to optimize the input and output VSWR (refer to the MAX2009). The phase section ’s PFS1 and PFS2 pins are sensitive to external parasitics. Minimize trace lengths and keep varactor diodes close to the pins. Remove the ground plane underneath the traces can further help reduce the parasitic capacitance. For best performance, route the ground pin traces directly to the grounded EP underneath the package. Solder the EP on the bottom of the device package evenly to the board ground plane to provide a heat transfer path along with signal grounding.M A X 20091200MHz to 2500MHz Adjustable RF Predistorter 16______________________________________________________________________________________Power-Supply BypassingBypass each V CC pin with a 0.01µF capacitor.Exposed Pad RFThe exposed paddle (EP) of the MAX2009’s 28-pin thin QFN-EP package provides a low inductance path to ground. It is important that the EP be soldered to the ground plane on the PC board, either directly or through an array of plated via holes.Figure 4. AM-PM Response Tuning CircuitMAX20091200MHz to 2500MHz AdjustableRF Predistorter______________________________________________________________________________________17Figure 5. MAX2009 Phase and Gain Optimization CircuitM A X 20091200MHz to 2500MHz Adjustable RF Predistorter 18______________________________________________________________________________________Typical Application CircuitChip InformationTRANSISTOR COUNT:Bipolar: 160CMOS: 240PROCESS: BiCMOS。
2009江苏修缮定额(加固)
说明本章为加固工程现混凝土浇构件模板，计13个子目，使用时应分别套用。
一、现浇构件模板按不同构件分别编制了组合钢模板、复合木模板子目，使用时，任选一种套用。
二、模板工作内容包括清理、场内运输、安装、刷隔离剂、浇灌混凝土时的模板维护、拆模、集中堆放、场外运输。
木模板包括制作(预制构件包括刨光、现浇构件不包括刨光)，组合钢模板包括装箱。
三、现场钢筋混凝土柱、梁、板的支模高度以净高(底层无地下室者高需另加室内外高差)在3.6m以内为准，净高超过3.6m的构件，其钢支撑、零星卡具及模板人工分别乘以以下系数。
注：轴线未形成封闭框架的柱、梁、板称独立柱、梁、板。
四、支模高度净高是指：1、无地下室底层是指设计室外地面至上层板底面、楼层板顶面至上层板底面(无板时至柱顶)；2、有地下室底层是指设计室外地面至上层板底面、楼层板顶面至上层板底面(无板时至梁顶面)；五、模板项目中，仅列出周转木材而无钢支撑项目，其支撑量已含在周转木材中。
六、模板材料已包含砂浆垫块与钢筋绑扎用的22#镀锌铁丝在内，现浇构件和预制构件不用砂浆垫块，而改用塑料卡，每10m2模板另加塑料卡费用每只0.20元，计30只，合计6.00元。
工程量计算规则一、现浇混凝土及钢筋混凝土模板工程量除另有规定者外，均按混凝土与模板的接触面积以平方米计算。
二、钢筋混凝土墙、板上单孔面积在0.3m2以内的孔洞，不予扣除，洞侧壁模板也不另增加，但突出墙面的侧壁模板应相应增加。
单孔面积在0.3m2以外的孔洞，应予扣除，洞侧壁模板面积并入相应墙、板模板工程量之内计算。
三、现浇钢筋混凝土分别按柱、梁、墙有关规定计算。
四、构造柱外露均应按图示外露部分计算面积(锯齿形，则按锯齿形最宽面计算模板宽度)，构造柱与墙接触面不计算模板面积。
五、现浇圆弧形构件除定额已注明者外，均按垂直圆弧形的面积计算。
六、其他：1、混凝土基础垫层、混凝土基础加大按基础模板相应子目执行；2、后加梁执行扩大截面梁模板子目。
熔模常见缺陷及其防止方法
6.改进熔模结构设计，壁厚应尽量均匀
7.在厚大部分预置冷蜡块(又称蜡芯)
裂
纹
1.起模时间长，熔模收缩受阻
2.模料收缩率大或太脆
3.压型设计不正确，或起模操作不当
4.压型温度过低，使熔模冷却太快
5.压注时模料温度偏高
1.控制熔模在压型中的冷却时间
2.改用收缩率小、韧性好的模料
2.分型剂太多或不均匀
3.注蜡口小或位置不当
1.提高压型和模料温度
2.分型剂涂抹应薄而均匀
3.增大注蜡口或改变模料注入位置
流
纹
1.分型剂的用量过多，或涂抹不均
2.分型剂选择不当或变质
3.注射压力小，注射速度太慢
4.压型温度低
1.分型剂用量应适当，涂抹应薄而均匀
2.合理选择分型剂，并确保分型剂质量
3.提高注射压力和注射速度
4.熔模存放温度过高
5.熔模存放时间过长
6.模料收缩率偏大
1.延长保压时间，或采用校正模
2.改进压型设计，增设起模装置，注意起模操作
3.熔模存放状态合理，或采用存放胎具
4.控制熔模存放温度
5.合理按排生产，缩短熔模存放时间
6.改用收缩率小的模料
芯
蜡
分
离
1.模料收缩率较大
2.制模时型芯温度和模料温度均偏低
鼓
包
1.模料中搅入了气体
2.起模太早，被压缩的气泡膨胀
3.熔模没有及时冷却，或冷却不充分
4.制模室温度过高
1.配制模料时应避免裹入过多的气体
2.适当延长保压时间
3.从压型中取出的熔模应及时冷却，并控制冷却时间
4.严格控制制模室工作温度
[2009年4月17]工厂模具设计全过程语音精讲系列免费视频教程
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工厂模具设计全过程语音精讲系列免费视频教程陈发表于2009年03月29日 18:57 阅读(762) 评论(30) 分类：个人日记举报最新下载地址/thread-5354-1-1.html(2009.4.14更新) (地址老失效,很快就有迅雷高速下载地址出来).已购买教程的朋友请等待,免费辅导平台即将推出本系列全部教程已录制完成(模具设计全过程精讲和UG分模方法方式精讲2大部分),定价180元,教程总时长3700分钟,4DVD(如需CD请说明),详情请联系QQ914029754陈工精科模具陈工工厂模具设计全过程语音精讲系列视频教程（8种模具厂里最常见模具结构）教程重点：模具结构、设计思路、加工工艺第1套：天地模结构（1C4）第2套：一般行位结构（2+2+2+2+2+2）出6种产品，每种产品出2穴第3套：前模隧道行位+斜顶结构（1C2）第4套：哈夫行位+推板顶出结构（1C8）第5套：狗腿式内滑行位结构（1C1）第6套：斜抽芯结构（1C2）第7套：前模斜顶结构（1C2）第8套：实用二次顶出结构（推块+水口顶）（1C24）天地模结构（免费观看，下载地址如下（如果下载有问题推荐使用360浏览器），完全工厂设计流程，教你如何合理、正确的设计一套完整的模具，怎么样认真看完你就知道）第1部分（介绍模具设计中的注意事项，本套模具的基本信息，产品的分析，产品工程图的转出）/urllink.php?id=4703114g2298r5831l9lny5mj0 1-part001.rar第2部分（CAD排位订料，模具结构简图）/urllink.php?id=4703230iv1hy8mptqstiul9mj0 1-part02.part1.rar/urllink.php?id=4739087fvvfm8fjyl6k1xrh mj 01-part02.part2.rar很多人下载后多了一个[ ],,这样就表示你下载的时候重复了,所以不能解压,把那个[ ]去掉就可以解压了,如果实在还不行就重新下1个,但是得没有多[ ]这个符号的.第3部分（UG分模，转出前后模仁工程图）/urllink.php?id=4703330pbc997d4wr43cw48mj0 1-part03.part1.rar/urllink.php?id=467914607rw5mchmd19d1xf mj 01-part03.part2.rar/urllink.php?id=4556926ep40su6jruwvnvgz mj01 -part03.part3.rar/urllink.php?id=45569542vbenpcefg5d4om3mj01 -part03.part4.rar第4部分（设计画出CAD模具详细结构图，模具各部分参数在CAD来设计，效率高）/urllink.php?id=4557177sgyxedpsl2p7foaj mj 01-part004.part1.rar/urllink.php?id=4557409uqxl83a8gs3tipse mj 01-part004.part2.rar/urllink.php?id=45577400ltcfzuanp90g9ti mj 01-part004.part3.rar/urllink.php?id=4565209ryl3hhbyke568d4a mj0 1-part004.part4.rar第5部分（导入画3D结构所需的部分结构的2D图，进行UG全3D结构绘制）/urllink.php?id=4693672co259lg0fjlutahy mj0 1-part05.part1.rar/urllink.php?id=4693836lsfyy7o9sq0h7job mj0 1-part05.part2.rar/urllink.php?id=4565886cjwbihom75kz4vtk mj01 -part05.part3.rar./urllink.php?id=45658848f0fan62eub3jqhy mj01-part05.part4.rar/urllink.php?id=4565894xg8nhl8ol20b05wm mj01 -part05.part5.rar/urllink.php?id=4569195cjp83rmofaatmtj7mj0 1-part05.part6.rar/urllink.php?id=45688061i7wkwb6f2w4vhgx mj01-part05.part7.rar/urllink.php?id=4568685z4kk25dpvga4kb68mj01 -part05.part8.rar第6部分（利用UG3D模具结构转出各个零部件的工程图，进而在CAD标数，画出详细加工图）/urllink.php?id=4702848xctnkh855y58bprq mj 01-part06.part1.rar/urllink.php?id=4693885aeyp3caffrxe4f8o mj0 1-part06.part2.rar/urllink.php?id=456937276bqdb2g49kvfabe mj01 -part06.part3.rar/urllink.php?id=4569651qyxemobgo98psdme mj01-part06.part4.rar/urllink.php?id=4569661b26c4kcaqnlblo6g mj0 1-part06.part5.rar/urllink.php?id=4569760g802h2cp35cw5g5e mj01-part06.part6.rar/urllink.php?id=4569709slo6kt9kxzgummyd mj01-part06.part7.rar第7部分（拆本套模具所需铜公）/urllink.php?id=4553975srvwd0sxpk38y3f5mj01 -part07.part1.rar/urllink.php?id=4554220jfbcmn0nwfqcn5g4mj01 -part07.part2.rar/urllink.php?id=4554335u31ckbdjnj5l1c19mj0 1-part07.part3.rar/urllink.php?id=4554386xbrlhzb5l1y5ly0y mj0 1-part07.part4.rar/urllink.php?id=4619990v46yagncxf6c9fbw工厂模具设计标准/urllink.php?id=4627189dbhs2yhzqq38xzxm精科模具陈工制作精品视频让UG分模变得简单（精科陈工精讲分模思路与技巧）非常详细，强力推荐本套视频全程语音讲解，怎么算精讲？就是既把软件分模的各种方法，技巧,注意事项讲到位，也把模具加工工艺分析到位，分模不仅要你的软件技术运用自如，还得具备足够的模具经验，才能分出好模，才能保证模具在以后的加工、生产过程中的可靠与稳定。
MOD模特法培训资料
需要注意力的放置 P5
P 5 (注意)
将物体正确地放在所规定地位置或进行配合的动 作；
比P2更复杂，常需要伴有两次以上的修正动作； 自始至终需要用眼睛观察；动作中产生犹豫；
– 将螺丝刀的头放入螺钉的沟槽中； – 把飞轮套在轴上； – 把旋钮装在电位器轴上； – 把导线焊到印刷电路板上； – 把产品铭牌装在规定的位置； – 装插头； – 把外存储器装在规定的位置上。
动作
说明
伸手 将手移向目的地
抓取 用手指可靠地控制目的物
移动 移动目的物
定位 对正并结合目的物
放开 让目的物自行运动
PTS来源
Gilbreth:
细致而严格地分析工作方法能激发方法改进地思想 比较动作的次数能对不同工作方法作出评价 较好的方法是动作较少的方法
Segur:
在实际条件的范围内，所有熟练人员完成真正基本动作所需要 的时间是一常量。
MODAPTS 动作分析 移动动作
M1,M2,M3,M4,M5
手指的动作 M1
表示用手指的第3个关节前的部分进行的动作, 时间值为1MOD，移动距离为2.5cm。
把开关拨到on(off)的位置；回转小旋钮；抓住 空气传动器的旋钮；用手指拧螺母；用手指擦 密封条。
手指动作M1表示手指的一次动作。对于用手指 将开关拨到on(off)或用手指旋转螺母时，要观 察手指进行了几次动作。
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基
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其
(独)
图
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作
补充符号
Autodesk Mudbox^TM 2009
Autodesk Mudbox^TM 2009
史尧
【期刊名称】《计算机光盘软件与应用：COMPUTER ARTS数码艺术》
【年(卷),期】2009()4
【摘要】随着三维艺术家团队的日益增加．软件的种类、数量也随之越来越多。
国内CG产业在几年内忽然之间如泉涌状发展起来．模型师、动画师、特效师等职业随之而产生。
在众多Cger中．大家对软件的挑选也愈加的口味化，个性化。
选择一款好的建模软件是我们现在面临的一个选择．市面上有很多建模软件．
【总页数】2页(P122-123)
【关键词】艺术设计;动画师;软件;计算机技术
【作者】史尧
【作者单位】火星时代动画学院
【正文语种】中文
【中图分类】TP391.41
【相关文献】
1.TM就是QQ无广告版?——TM 2009与QQ 2009多图对比 [J], 任宏伟
2.Autodesk Inventor 2009——Autodesk Inventor 2009软件评测 [J],
3.丽台Quadro FX3700在Autodesk Inventor 2009/AutoCAD 2009的应用测试 [J], 朱辉杰
4.Autodesk推出针对娱乐的3ds Max 2009软件以及面向专业设计人士的3ds
Max Design 2009 [J],
5.Autodesk推出3ds Max 2009以及3ds Max Design 2009——旨在满足高级设计可视化的新要求 [J],
因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。
2009963133模具
型卡片课程设计说明书一、课设要求此次课程设计任务要求如下工件名称：型卡片工件简图：如下图所示生产批量：2万件/年材料：08冷轧钢板材料厚度：1.5mm二.零件的工艺性分析1、生产批量工件要求中批量生产。
2、材料08冷轧钢板，冲压性能良好，适合冲裁。
3、技术要求工件除了要求平直度，并且不允许冲裂外，其他的都没有严格要求。
4、尺寸精度及粗糙度要求该零件并不是所有尺寸均为标注公差，只有有少部分标注了公差，对于没有标注的按10到14级精度计算，由于精度要求不是很高，且无粗糙度要求。
因此采用一般冲压模具即可。
不需采用精密冲裁。
5、冲压加工的经济性分析该零件外形对称，全部由直线和圆弧组成，形状简单。
该零件是中批量生产，故采用冲压模具进行生产可以取得良好的经济效益，可以降低零件的生产成本。
根据以上工件的特性，可知该工件冲裁性能良好，且一般冲裁即可满足要求三、零件工艺方案的确定经分析，此工件结构简单，工件的尺寸精度要求不高，形状不复杂，但工件的产量较大，为保证较高的生产率，采用弹性卸料，导料板定位，使用带料和漏料的冲裁模具结构形式为好。
该零件进行冲压加工的基本工序为冲孔、落料和弯曲。
该零件上的孔∅5的边与弯曲中心的距离为6mm，满足s≥t的条件，弯曲时不会引起孔变形，并且冲出∅10的孔可以作为后续工序定位孔使用。
四个∅5的孔与弯曲中心的距离为2mm，可以满足s≥t的最小边距离要求，先冲出孔后弯曲，不会引起孔的变形，所以可以采用倒装式落料冲孔复合摸。
根据制件形件高度、弯曲半径及尺寸精度要求不同，考虑到制件的高度不会太高，可以采用一次弯曲成形的方法。
四、模具设计㈠落料冲孔复合模设计1、排样①冲裁件在条料或板料上的布置方式称为排样。
排样方案对材料利用率、冲裁件质量、生产率、生产成本和模具结构形式都有重要影响。
综合考虑各项影响因素，采用排样如下图:该排样形式为有废料排样，冲件与冲件之间、冲件与条料之间都存在有搭边废料。
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3
清铸华造大培学训
(3)工艺性能： z 粘度 指 模 料 在 液 态 下 ( 例 如 99℃) 的 粘
度；
(3)工艺性能： z 粘度 指模料在液态下(例如99℃)的粘度；
z 流动性 指模料压注状态(通常为膏态)充填压
形式，常用线收缩率、体膨胀率来衡量。
* 耐热性 指模料承受较高环境温度而不变形
的能力。常用热变形量或软化点来衡量耐热。
热变形量测定法
(2)力学性能：
• 强度 模料强度通常以抗弯强度(断裂
模量)来衡量；
强度测定法
(2)力学性能：
• 强度 模料强度通常以抗弯强度(断裂
模量)来衡量；
• 硬度 硬度以针入度——标准针在设定
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清铸华造大培学训 2. 树脂基模料的回收处理 1）目的: 脱水、除尘 2）方法: ¾ 静置沉降分离，蒸发除水； ¾ 过滤和离心分离，真空技术的应用（如真空抽 滤、真空脱水）。 3）预防模料变质的措施 : 关键是防止模料过热
英国REMET公司的 过滤和离心分离系统
3. 模料再生
在回收旧蜡中加入适量新的原材 料，使其性能经严格检测达到标准规定 的要求。由此所得产品称为再生蜡。通 常必须检测以下4 项性能:
三. 模料分类及特点
1. 国产模料 鉴于我国精铸工业发展的历史
和传统，模料生产的商品化、专业化程度 较低，模料的品种和规格都相对简单，通 常分为以下四种类型:
1) 蜡基模料
2) 树脂基模料
3) 填料模料
4) 水溶性模料
1) 蜡基模料：
以石蜡－硬脂酸、石蜡－ 聚烯烃为代表。此类模料一般 成分比较简单，成本较低，便 于脱蜡和回收，但制成蜡模的 质量和尺寸稳定性较差，多用 于铸件质量要求较低的民用产 品。
4) 水溶性模料：
由遇水溶解或溃散的材料制成的模 料，主要用来成形蜡模的内腔和孔洞。 有尿素基和聚乙二醇基二种，前者价格 便宜，通常自由浇注成形，效果较差， 后者较贵，可用压注机压注成形，效果 好，生产效率高。
2．国外模料
商品化、专业化程度高，品种多, 规格全，通常有以下类型:
•模样蜡（型蜡） •浇道蜡 •水溶蜡 •粘结蜡 •修补蜡 •样件蜡(Protowax)
清铸第二华造讲大培模学训料和制模技术
主讲人 陈 冰 (北京航空航天大学 教授)
邮编:100083 电话:010-82313235 E-mail:Chenb803@
主要内容
一. 模料的基本要求 二. 模料常用原材料 三. 模料分类和特点 四. 制模设备 五. 制模工艺 六. 模料回收和再生
一．模料的基本要求
1) 热物理性能 2) 力学性能 3) 工艺性能
(1)热物理性能:
* 熔化温度 常用熔点、滴点、环球软
化点等多种方法来衡量。
• 熔点测定法(冷却曲线法)
几种模料原材料的冷却曲线
1
清铸华造大培学训
几种模料原材料的冷却曲线
滴点测定法
软化点测定法(环球法))
(1)热物理性能:
* 熔化温度 常用熔点、滴点、环球软
5
清铸1)华蜡造质大类培学训 在常温下为不透明或半透明的固体，有 固定的熔点或狭窄的凝固温度区间，熔化后 粘度较小，常分为:
• 矿物蜡(石蜡、微晶蜡、地蜡、褐煤蜡 等)
• 动植物蜡(蜂蜡、虫白蜡、棕榈蜡等)
• 人造蜡(硬脂酸)
2) 树脂类
指非晶态有机物，在常温下为透 明的脆性固体，没有固定的熔点，熔 融后粘度较大。 例 如 松香、改性松香 和其他天然或人造树脂。
型型腔的能力；
(3)工艺性能：
z 粘度 指 模 料 在 液 态 下 ( 例 如 99℃) 的 粘
度；
z 流动性 指模料压注状态(通常为膏态)充
填压型型腔的能力；
z 灰分 指模料经高温(900℃以上)焙烧后
的残灰含量。
其他： 价钱便宜，无污染、无毒害等
新蜡
旧蜡
模料中的灰分
4
清铸华造大培学训
一．模料的基本要求
化点等多种方法来衡量。
* 热膨胀 有线膨胀和体膨胀二种不同的
表现形式，常用线收缩率、体膨胀率来 衡量。
收缩率测定法(1)
收缩率测定法(2)
收缩率测定法3
(欧盟标准)
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清铸华造大培学训 (1)ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ物理性能:
* 熔化温度 常用熔点、滴点、环球软化点等
多种方法来衡量。
* 热膨胀 有线膨胀和体膨胀二种不同的表现
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清铸华造大培学训 2) 树脂基模料：
以松香和改性松香基为代 表。此类模料一般成分比较复杂 ，成本较高，但制成蜡模的质量 和尺寸稳定性较好，多用于铸件 质量要求较高的军用或商用精铸 件。
3) 填料模料：
在模料本体中均匀混入一定数量 (20%~40%)与之不相溶的填料(例如固 体粉末或水等)。其主要作用是减小 蜡模收缩和缩陷。
• 模样蜡（型蜡）
也就是制作蜡模的模料，又分为填料 蜡和无填料蜡二种。
z 浇道蜡:
专门用来制作浇道的模料。其特 点是熔点较低、粘度小。脱蜡时能快 速流出或渗入型壳中，从而减轻了蜡 模膨胀对型壳产生的压力，缓解了型 壳开裂的问题。
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清铸华造大培学训
• 水溶蜡
• 尿素基 制作要求 一般而形状简单的 型芯
3) 高分子聚合物(高聚物)
熔模铸造中所用的 主 要 是 聚 烯 烃 ， 例如 聚乙烯、EVA、聚苯乙烯等塑料， 其性能比蜡强韧，熔融后粘度大。
2. 化学成分
从化学成分角度可将上述原材料分为三类：
1)烷烃（如石蜡、地蜡、微晶蜡、聚
烯烃等）
2)脂肪酸（如硬脂酸、松香、聚合松
香等）
3)酯（如动物植物蜡、褐煤蜡、改性
注蜡口模料流速 1 m/s
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清铸华造大培学训
注蜡口模料流速: 上- 1.4 m/s 下- 0.4 m/s
正确控制上述工艺参数的最终结 果是获得温度合适、状态均匀的膏流。
4) 压型温度 影响蜡模表面质量、缩陷和裂纹。
5) 压注时间－充型、压实和保持时间之
总和，影响蜡模表面缩陷和裂纹。
3．制模工艺参数对蜡模尺寸的影响
• 聚乙二醇为基 制 作要求较高而形状
复杂的型芯
• 粘结蜡
组合模组时将需要连接处涂上这
种蜡后便可相互粘结起来
• 修补蜡
在室温下就柔软而具有可塑性，专 门用来填补蜡模、浇道表面或蜡模－浇 道接合处的缝隙、孔洞或修饰表面的针 孔、流线等缺陷。
• 样件蜡(Protowax)
这种模料不但强韧，还具有优良的 切削加工性能。能经受机械加工过程中 必须的装卡、夹持和切削，可以用切削 加工方法制作单件或少量蜡模，因为无 需制作压型，所以成本大幅度下降。
气力式压蜡机
气压压蜡机
气动活塞式压蜡机
液压压蜡机
四柱双工位压蜡机
液压压蜡机
免换蜡缸压蜡机
台湾亿营免换蜡缸压蜡机
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台湾亿营大型免换蜡缸压蜡机
美国MPI C字框架式免换蜡缸压蜡机
MPI微机实时控制 压蜡机
MPI全自动压蜡机
机械手起模
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MPI自动组树机
五. 制模工艺
松香等）
3. 晶体结构
从晶体结构角度模料原材料 也可分为三类：
1) 晶态（如石蜡、虫白蜡、蜂蜡、硬脂酸） 2) 微晶态（如地蜡、微晶蜡、褐煤蜡） 3) 非晶态（如各种树脂，包括松香、改性松香
等）
石蜡 地蜡
石蜡 非晶态材料
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使用时要特别注意: • 产品标准 • 规格 • 入厂复验
二．模料常用原材料
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清铸华造大培学训
使用时要特别注意:
• 产品牌号、性能指标 • 入厂复验 • 切勿轻率更换模料，尽量避免
不同牌号的模料互相掺和
2．国外模料
• 模样蜡（型蜡）无填料蜡
填料蜡
• 浇道蜡
注射成形蜡
挤压成形蜡
蜡型材
• 水溶蜡
• 粘结蜡
• 修补蜡
• 样件蜡(Protowax)
典型蜡模的成形方法 几种有趣的组树方法
蜡膏制备 供应中心
2.制模工艺参数及其对蜡模表面 质量的影响
1) 压蜡温度 2) 压注压力 3) 充型速度 4) 压型温度 5) 压注时间
1) 压蜡温度
控制模料流动充型性能，影响 蜡模表面质量和缩陷。
2) 压注压力
控制模料充型速度,补缩和压实 程度，影响蜡模表面质量和缩陷。
3) 充型速度
直接影响蜡模表面质量
四．制模设备 1. 气压压蜡机（含气力式和气动
式） 2. 液压压蜡机
一般认为气压设备结构较简单，价 格便宜，但压力小(<0.6MPa)，主要适 用于蜡基模料；而液压设备价格较 贵 ， 但 压 力 大 ( 通 常 >1MPa) ， 结 构 紧 凑，主要适用于树脂基模料。
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清铸华造大培学训
气压压蜡机
1) 压蜡温度 温度越高收缩越大，蜡基模 料尤甚。
压蜡温度对蜡模收缩率的影响
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清华大培学训 2) 压注压力 造压力增大收缩率减小。压力小时影响
铸 大，压力超过1.2MPa后影响不明显。
3) 充型速度 充型越快收缩越大。
压注压力对蜡模收缩率的影响
4）压型温度 压型温度越高收缩越大。
充型速度对蜡模收缩率的影响
1. 蜡膏制备 2. 制模工艺参数及其对蜡模表面质
量的影响 3. 制模工艺参数对蜡模尺寸的影响
1. 蜡膏制备 1) 蜡基模料制备方法要点
蜡液+蜡屑--快速搅拌--保温静置