_第十章 镀 银
镀银是什么意思
镀银是什么意思
镀银就是指只有表面镀有一层银，内部是其他非银的成分，纯银是指从外层到内部采用的都是银质材料，从表面上看，镀银和纯银是一样的，但是重量和价值是不同的。
镀银层比镀金价格便宜得多，而且具有很高的导电性，光反射性和对有机酸和碱的化学稳定性，故使用面比黄金广得多。
镀银和纯银有以下区别：
一、性质不同：
1、镀银是利用的光亮剂二硫化碳，使金属的表面很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。
2、纯银是含量接近100%的金属银，专指一种金属物质。
二、应用场景区别：
1、镀银应用范围广，不仅运用于装饰业而且还运用于电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中。
2、纯银一般只运用于装饰业中，在很多首饰中，都大量使用了纯银。
三、价值区别：
1、镀银的价值比较低，所以在运用范围比较广。
2、纯银的价值相对于镀银较高，也有一定的收藏价值。
电镀银工艺规范标准
电镀银工艺规编号:0TK.929.041泰开电器二 五年五月一日一、及铜合金工件表面镀银1.金属清洗剂除油：将工件在50～90℃的金属清洗剂溶液中浸泡30分钟以上，油污严重或溶液温度低可适当延长时间，必要时可用抹布蘸取金属清洗剂液擦拭；2.水洗：在热水槽中洗净工件上残存的清洗液；3.化学除油：采用碱性化学除油，将工件在70～90°的除油液中浸泡30分钟以上，油污严重者可适当延长，除尽油为原则；（注：工件有厚氧化皮且油污极少时，可先在20%左右的稀硫酸中浸泡30～60分钟以松动氧化皮然后除油水洗）4.水洗：在水洗槽中洗净工件上残存的除油液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁；5.酸洗：在酸洗槽中浸泡酸洗3～10秒，使用新酸时或洗薄壁铜件时时间要短（酸洗时间1～3秒），以免工件过腐蚀；6.水洗：工件由酸洗槽出来后应立即在水洗槽中洗净工件上残存的酸液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁；7.二次酸洗：在酸洗槽中浸泡酸洗1～3秒，使用新酸时或洗薄壁铜件时时间要短，以免工件过腐蚀；（注：在当酸洗一次经水洗后工件表面已光洁无污点时，可省略第二次酸洗）8.水洗：工件由酸洗槽出来后应立即在水洗槽中洗净工件上残存的酸液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁；9.钝化：根据钝化效果在钝化槽中钝化5～25秒，一般新配钝化液钝化时间短，反之略长。
钝化前一定要清洗干净，不可把上道工序残存液带入钝化液中。
10.水洗：在水洗槽中洗净工件上残存的钝化液。
11.烫干：在50～70℃的热水槽中浸烫10秒，取出晾干；12.局部保护：需局部电镀而保护的工件干燥后施与保护，缠胶带或涂可剥漆，若涂可剥漆等干后再进行下道工序；（注：若工件表面全部镀则不进行烫干和局部保护直接进入下道工序—漂洗）13.漂洗：在漂洗槽中浸泡漂洗3～15秒，除去钝化膜；14.水洗：在水洗槽中彻底洗净工件上残存的漂洗液酸液，水洗槽中的水要经常更换以保持清洁；15.浸银：在浸银槽中浸泡浸银1～2分钟，必要时可稍摇动以使工件表面浸银颜色均匀呈银白色，若出现蓝灰色应酸洗掉重新进行处理；16.水洗：在水洗槽中彻底洗净工件上残存的浸银液，水洗槽中的水要经常更换以保持清洁，严防杂质带入镀槽；17.予镀：清洗后的工件尽快的挂入予镀槽进行予镀，一定要带电入槽（即挂入的同时要导电）；电流密度：10～35℃时，0.1～0.5A/dm2，温度低时电流密度稍低，予镀时间：5～30秒；18.电镀：根据工件的类型进行挂镀或滚镀挂镀：将予镀后水洗干净的工件尽快的挂入镀槽且挂入的同时要导电。
镀银回收银的方法有哪几种
镀银回收银的方法有哪几种
银镀是一种常见的表面处理技术，常用于改善材料的外观和性能。
回收银镀可分为以下几种方法：
1. 化学方法：通过化学反应将银离子还原成纯银沉积在基材上，常见的化学方法有电化学还原法、水热法、化学气相沉积法等。
2. 电解法：通过电流作用将含银的液体中的银离子还原成纯银，使其沉积在电极上，常见的电解法有直流电解法和周期反转电解法。
3. 熔融法：将含银的材料加热至熔点，使银熔化并分离出来。
常见的熔融法有高温熔融法和低温熔融法。
4. 超声波法：利用超声波的振动作用使银层与基材发生剥离，从而将银层回收。
5. 酸洗法：通过浸泡在酸性溶液中使银层溶解，并通过沉淀或其他方法将银沉积出来。
需要注意的是，不同的材料和镀层可能需要不同的回收方法，具体的回收方法应根据实际情况进行选择。
同时，回收过程中应注意环保问题，确保合法合规。
电镀银实验报告
一、实验目的1. 熟悉电镀银的基本原理和工艺流程。
2. 掌握电镀银实验的操作技能。
3. 了解电镀银的质量控制要点。
4. 通过实验，提高金属表面处理技能。
二、实验原理电镀银是一种利用电解原理，在金属表面镀上一层银的工艺。
其基本原理是在含有银离子的电解液中，通过电解作用，使银离子在阴极上还原成金属银，沉积在工件表面，形成一层均匀、致密的银层。
三、实验仪器与药品1. 实验仪器：- 电解槽- 电源- 阴极（待镀工件）- 阳极（银板或银棒）- 电流表- 电压表- 搅拌器- 温度计- 秒表2. 实验药品：- 硝酸银（AgNO3）- 硝酸（HNO3）- 硫酸（H2SO4）- 氯化钠（NaCl）- 氯化钾（KCl）- 氢氧化钠（NaOH）- 硼酸（H3BO3）四、实验步骤1. 准备工作：- 将待镀工件清洗干净，去除表面的油污、氧化物等杂质。
- 配制电解质溶液：将硝酸银、硝酸、硫酸按一定比例溶解于去离子水中，搅拌均匀。
2. 电解液准备：- 称取适量硝酸银、硝酸、硫酸，溶解于去离子水中，配制成一定浓度的电解液。
- 将配制好的电解液倒入电解槽中，加入适量的氯化钠、氯化钾，以稳定电解液。
3. 实验操作：- 将待镀工件作为阴极，连接电源负极。
- 将银板或银棒作为阳极，连接电源正极。
- 将电解槽置于搅拌器上，开启搅拌器。
- 调节电源电压，控制电流密度在适宜范围内。
- 将待镀工件放入电解液中，开始电镀。
- 观察电解过程，保持电解液温度在适宜范围内。
4. 实验结束：- 电镀时间达到要求后，关闭电源，取出工件。
- 用清水冲洗工件，去除表面的电解液和杂质。
- 用干燥布擦拭工件表面，观察镀层质量。
五、实验结果与分析1. 镀层质量：- 通过观察工件表面，发现镀层均匀、致密，无明显针孔、气泡等缺陷。
- 用金相显微镜观察镀层微观结构，发现镀层晶粒细小，分布均匀。
2. 镀层厚度：- 使用测厚仪测量镀层厚度，结果显示镀层厚度符合要求。
3. 镀层结合力：- 通过敲击工件，观察镀层是否脱落，发现镀层结合力良好。
物理镀银实验报告
物理镀银实验报告物理镀银实验报告导言：物理镀银是一种常见的表面处理技术，通过在物体表面沉积一层银膜，不仅可以提升物体的外观质感，还能增加其耐腐蚀性和导电性能。
本实验旨在通过物理镀银实验，探究银膜的制备过程及其对物体性质的影响。
一、实验材料与方法1. 实验材料：- 玻璃片- 银盐溶液- 铝箔- 高真空镀膜机2. 实验方法：- 将玻璃片清洗干净，确保表面无杂质。
- 在高真空镀膜机中，将玻璃片放置在样品架上。
- 打开高真空镀膜机，将铝箔放入镀膜机中，并加热至铝箔开始蒸发。
- 蒸发铝箔的蒸汽与玻璃片表面反应生成银膜。
- 镀膜过程结束后，关闭高真空镀膜机，取出玻璃片。
二、实验结果与讨论经过物理镀银实验后，观察到玻璃片表面形成了一层均匀且光滑的银膜。
通过显微镜观察，可以看到银膜的厚度大致在几十纳米左右。
该银膜具有良好的附着力，并且在常温下不易剥离。
物理镀银的原理是利用高真空环境下，将铝箔加热至其蒸汽压达到一定值，然后与玻璃片表面的氧气反应生成银膜。
在高真空环境下，铝箔蒸发的蒸汽能够快速扩散到玻璃片表面，从而实现均匀的镀膜效果。
银膜的形成对玻璃片的性质有着明显的影响。
首先，银膜能够提升玻璃片的光学性能。
由于银膜具有良好的反射性能，所以镀银后的玻璃片能够反射掉一部分光线，使得玻璃片呈现出银白色。
其次，银膜还能够提高玻璃片的导电性能。
银是一种优良的导电材料，镀银后的玻璃片能够在表面形成导电层，从而提高了其导电性能。
然而，物理镀银也存在一些问题。
首先，银膜的厚度对其性能有着重要影响。
如果银膜过厚，容易出现剥离现象；而如果过薄，则可能导致镀膜效果不佳。
因此，在实际应用中，需要根据具体需求来确定合适的银膜厚度。
其次，物理镀银过程中需要高真空环境，设备复杂，成本较高。
这也限制了物理镀银技术的应用范围。
三、实验结论通过物理镀银实验，我们成功地制备了一层均匀且光滑的银膜。
该银膜具有良好的附着力和导电性能，能够提升玻璃片的外观质感和性能。
镀银工艺流程范文
镀银工艺流程范文一、前处理：前处理主要包括金属清洗和表面活化处理。
首先，将待镀物件放入超声波清洗槽中，使用合适的清洗剂，如去离子水或有机溶剂，超声波清洗去除杂质。
然后，使用活化剂对金属表面进行活化处理，以增加镀液和基材的结合力。
二、镀液制备：镀液制备主要包括选择合适的镀液成分和浓度。
通常，镀银的主要成分为硝酸银、盐酸和硝酸，可以根据工件的要求选择合适的浓度。
在制备过程中，需要注意镀液的pH值和温度，确保镀液的稳定性和镀层的质量。
三、镀液控制：镀液控制主要包括控制镀液的pH值、温度和搅拌速度等。
通过控制这些参数可以调节镀液的性能，提高镀层的质量。
同时，还需要定期检测镀液的成分和浓度，并根据需要进行调整，保持镀液的稳定性。
四、镀液搅拌：镀液搅拌是为了均匀分散镀液中的金属离子，防止镀液中的离子浓度梯度产生不均匀的镀层。
通常采用机械搅拌或气体搅拌的方式进行，以确保镀液的均匀性。
五、工件预处理：工件预处理主要包括去油和除氧处理。
去油处理是为了去除工件表面的油污，可以采用浸泡在溶剂中或者化学去油方法。
除氧处理是将工件暴露在含有氧气的环境中，使金属表面形成一层氧化膜，然后用酸洗去除氧化膜，以提高镀层的质量。
六、镀银：将经过预处理的工件放入镀液中，通过阳极和阴极之间的电流作用，将金属离子还原成金属沉积在工件表面。
根据工件形状的不同，可以采用不同的镀银方法，如静电镀银、轧制镀银等。
七、后处理：镀银后的工件需要进行后处理，以增加镀层的附着力和光亮度。
后处理通常包括热处理、电镀、抛光、清洗等工艺，根据工件要求选择合适的后处理方法，提高镀层的质量。
以上是镀银工艺流程的主要步骤，每个步骤都需要严格控制工艺参数，以获得高质量的镀银产品。
镀银工艺凭借其优良的导电性和光亮度，被广泛应用于电子、光学、化工等领域。
镀银标准中对银层厚度的规定
镀银标准中对银层厚度的规定电子产品中对电和波的传导最常用的镀层是镀银。
由于镀银是贵金属电镀，金属银和银盐的消耗是需要加以控制的指标．其中对镀层厚度的控制是一个重要的指标。
我国电子行业军用标准《电子设备的金属镀覆与化学处理》(SJ 20818--2002)对铜上镀银的厚度要求分为室内、室外两种，室内规定为8μm，室外规定为15μm。
对铝和铝合金上、塑料上的银镀层的厚度要求和铜基的一样，只是对底镀层的要求，根据不同的基体材料和所处的使用环境而有所不同。
这种要求与国际上对镀银厚度的规定是基本一致的。
在日本工业标准(JIS)H0411《镀银层检验方法》中，将镀层厚度分为七个等级，我们的规定相当于其中的第四类和第五类E3]。
镀银层厚度的分级参数见表。
镀银层厚度的分级参数①耐磨性试验采用落砂法，让40目左右的砂粒从管径为5mm 的漏斗落到以45°角放置的镀层试片上，露出底层为终点．落砂量为450g，落下距离为l000mm，测量所用的时间。
测量第l、2类镀层时，所用管径为4mm，落砂量为1l0g，落下距离为200mm。
美国对镀银层厚度的规定大致相当于以上分类中从第三类起到第七类，是以8μm为基准厚度，其他类与基准成倍数关系。
比它低一级的厚度为基准的0.5倍为4／μm，比基准商一级的是它的1倍，为16μm，再高一级是其2倍，为24μm，最高为3倍，32μm。
我国对镀银层厚度的规定根据原电子工业部早期标准是给出了一定的范围的，即室内或良好环境，银层厚为7～10μm，室外或不良环境为15一20μm。
同时，所有国家或地区的标准都允许在特别需要时还可以指定更厚的镀层。
从这些标准和我们了解到的实际情况来看，镀银的厚度每增加一个级别，其银的用量都是成倍增加的。
从理论上说，ltzm／dm2的银用量约为0．1g。
考虑到电镀过程中的工艺损耗，实际耗银量还要增加。
当受镀面积比较大、镀层厚度增加时，成本的增加是很明显的。
而微波器件中相当一部分的表面积是比较大的，因此，镀银层厚度的选择直接关系到产品的成本控制。
电镀银原理
电镀银是一种利用电化学方法，在导电基材表面沉积一层银的工艺。
其原理基于电化学的“电解质溶液中的金属离子在电流作用下被还原成固态金属沉积在导电物体表面”的过程。
在电镀银过程中，通常涉及三个主要部分：
1. 阴极（被镀物）：通常是需要镀银的金属物体，如铜、镍等。
2. 阳极：是纯银条或银盐，它会溶解并提供溶液中的银离子。
3. 电解质溶液：是含有银离子的溶液，通常是银盐溶解在水中。
这个溶液允许电流通过并在阴极上沉积银。
工作原理大致如下：
- 在电解质溶液中，阳极上的纯银会溶解成银离子Ag+。
- 当施加电流时，阴极上的金属离子会受到电流的作用，被还原为固体银（Ag），沉积在阴极表面，形成一层银镀层。
- 这个沉积的过程持续进行，直到达到所需的镀层厚度。
电镀银的过程可以调整电流密度、电镀时间和溶液的成分来控制镀层的厚度、均匀性和质量。
这种方法被广泛应用于金属制品表面处理，以提高其外观、抗腐蚀性和导电性。
电镀银原理
电镀银原理
电镀银是一种常用的金属表面处理技术，它利用电化学原理将银离子沉积在金属表面，形成致密、均匀的银层。
其原理可以分为以下几个步骤：
1. 预处理：首先，需要对金属表面进行预处理，以去除杂质、氧化物等。
常见的方法包括机械抛光、化学清洗等。
预处理的目的是为了提高电镀效果。
2. 镀液准备：将含有银盐的溶液制备好，银盐一般使用硝酸银溶液。
在溶液中加入一些辅助剂，如酒石酸、氨水等，可以调节pH值、增加导电性等，以提高银沉积的质量和速度。
3. 设备组装：将待镀物品作为阴极（负极）连接在电源的负极上，同时将银阳极（正极）连接在电源的正极上。
通过外加电源，形成电流，使得银离子从银阳极向阴极迁移。
4. 镀银过程：在电流的作用下，银离子在金属表面被还原成银原子，并沉积在金属表面上，形成一层均匀的银层。
镀银的速度和质量可以通过调节电流强度、镀液中银离子浓度和温度等参数来控制。
5. 后处理：完成镀银过程后，需要将镀银层从阴极上取下，然后进行清洗和干燥等后续处理，以确保银层的质量和光亮度。
电镀银的原理是利用电流的作用将银离子还原成银原子并沉积在金属表面的过程。
通过合理的前期处理和设备组装，调节合
适的镀液和电流参数，可以得到质量良好、致密均匀的银层。
这种技术被广泛应用于珠宝、餐具、电子元件等领域，既美观又具有良好的耐腐蚀性。
【doc】镀银生产的成本管理
镀银生产的成本管理镀银生产的成本管理李瀣平我厂是电镀专业厂,镀种有银,锌,铬,锡,黑镍,氧化,发黑等.我们从实践中体会到,工厂要生存和发鼹,只有加强经营管理,挖掘内部潜力,开展增产节约活动,进行成本管理,才能提高经济效益.这里介绍一下我们镀银的成本管理工作.一,镀银成本分析我们认为,企业管理就是通过改善内部管理,以尽可能少的活劳动和物化劳动生产出质量商数量多的电镀件.为此,我们把工作的重点放在节支上,探索降低电镀成本的途径.要降低成本,首先要了解和分析成本,然后采取相应的对策.电镀银的成本自然也离不开材料,人工,费用三大要素,根据我厂实际情况,可细分为原材料,燃料和动力,工资,车间经费,福利基金等5个成本项目,这些成本项目占生产成本的百分比如表1. 表1各成本项目占生产成本的百分比由表1可以看出,原材料占了全部成本的92.3.所以,只有较大摇度地降低原材料成本,才可明显地降低生产成本.镀银工艺中直接用于生产的原辅料有白银,氰化钾,氰化钠,氰化亚铜,硝酸银,硝酸等.根据历年积累的资料,通过分析核算,可穆烈各种化工材料在原材料成本项目中所占的百夯率,如表2所_示.¨?÷?÷?÷?÷?÷?÷?÷?中÷峥÷?÷?÷?÷?÷?夺÷?÷?÷?÷?夺÷?÷?÷?÷?÷?巾÷?÷?提高.还有,在调查研究这种腐蚀剂对铜以外的粉束金属材料试件C钛,钒,铬,锰,铁,钻,镍,锌,银,铂,金)所起前作用时发现,无论新列踯一种金属与铜不一样,是不藩解的.如上所述,这种腐蚀剂中金l属铜对亚砜化台物和活性卤化物的混台物形成络台物而溶解,这和过去使用的腐蚀处理荆不噼,是基于不同反应机理的腐蚀剂,总述其特点如下t①腐蚀剂极易配制,具有良好韵稳定性和保存性,②对其它金属腐蚀性小,在一般条件下只对铜能腐蚀,@这种属于非水溶液类的腐钡,有适用于新的抗腐蚀保护剂材料的可箭性'④容易用水将腐蚀液洗掉,对基板投有任何污染'⑤腐蚀废液中作为重金属离子,只有铜离子存在,回收容易.75表2各种原辅材料占朦材料成一本的百分此名称百分比名称百分比白银81.70硝酸1.10硝酸锻1{.30硫酸0.45氰化钾1.20氧化杀'0.16氰化物0.35其它0.74由表2得知,百分点迭到两位数舶仪有白银,硝酸银两种化工材料,其中白银所占百分比为硝酸银之五倍多,这就表2各种原辅材料占原材料成本的百分比清楚地表明了降低镀银成本的方向:控制和降低成本的关键在于控制白银的消耗.二,群策群力,落实措施为了达到节约白银的目的,必须采取各种具体措施,l薨真正落实到生产的各个环中去我们利用各种场台把生产成本的构成,分析方法和绪果向管理人员,操作人员反复宣传,要求他们结合各自的工作,围绕减少成本开支,特别是对如何控制白银的消耗量提出合理化建议在群镀群力的基础上,我们汇合了全体人员的智慧,采取了下列措施:①严肃工艺纪律,加强前处理,提高电镀质量,减少返工.②按照客户要求,严格控制镀层厚度.③实施生产记录表制度,每天核算白银的理论消耗定额和实际耗银数量,每月汇总.④力『】强镀银回收液和挂具上银镀层的回收,减少硝酸银耗用量.⑨白银的消耗与经济收益挂勾.连同水,电等燃料动力费用,每月考核,班组之间进行节约竞赛j劳保用品,严格按规定发放,不得突破,节约提奖;一般化工材料,每月根据电镀加工的计划面积,结合工艺要求和生产中积累的经验.定出计划数,由工艺员控制添加.三,生产记录表制度依据我厂的白银管理制度,实施丁生产记录表管理,分为银阳极登记表和生产记录表两张记录表格?1.镪肩掘登记裹以往,白银的班组保管是双人双锁.下班后,称取白银的重量,然后入库,每月车问汇总统计白银的消耗量,上报厂都.这样做存在的伺题是:.①未能及时反映当天白银的实际消耗与定额消耗的关系,班组不了锵白银的消耗情温④仅厦映班组内部的白银耗量,未清楚及反映车间,班组白银板块数,容易把因硐极溶解落入镀槽的小块银板误认为是电镀消耗,亦给安全保卫工作留下了隐患.为了解决银板块数不清的问题,我们实施丁银阳极登记表管理用钢印银板上分别打上A,Bc,分别代表甲,乙,丙班组所用银极,然后对班组所有的银板用自然数编号, 且山车同管理员记录在银阳极登记表上.每天下班后,银板保管人员核对块数后,放入铁箱内.电镀过程中,银阳极溶解变小至不能再悬挂时,曲该班的阳极保管人员向车间管理人员申明,并把小块的银板_交有关人员集中处理,即时在登记赢上取消该块【诅极板的编号.下i欠领白银时以新银板来补上该编号.采用了银阳极登记表(见表3)后,各班有几块银板及其编号,使用情况都一清二蹙.76例如表3示出,A3(即甲班银板编号3)已采用过},4次都已打上圈,表示A3编号银板前后领用过4块,该班现存板已无编号3的,领料时可以A编号发给斯银板.这样,就明确了各班责任,防止银板丢落,也减少班组之间的矛盾,填塞了漏洞,加强丁控制同时,提供了真实的消耗量数据,有利于开展增产号约的劳功竞赛.表3银阳极登记表编号12345678编号1j2345678A1①①①1A4①①1A2①①①1A5①{①①1A3①①①①;B1①①IB4①J①①1B2①①①1BS①①1_B3I①①①I:r__e1①①①1C4①①IC2①①1C5①①①lC3①①①1●注l"^.B.C分别表示甲,己,丙班,"0表示谈犏号曲慑板己用竞注销I1表示谈嫡号舶慑板尚在曩中量拄表4生产记录表班组t』堕日期t!!生旦旦阳极称重,班前斑后ll里kg塞蔓呈二曼kg白担成车/总产值堕2.生产记录衰我厂的镀银客户很多.对每1个客户的每批加工件,'收发部门都要测算镀件面积,由负责全银计划的管理人受根据要求的镀镊层厚度分配计划耗银数给车间.但是,当天班组加工的不同客户不同镀件总共需要多少银计划指标,实际生产消耗又是多少,则未有真正形成制度进行统计.为此,我们设计了一张生产记录表(如表4),要求班组每天填写.从而不仅使班组人员了解当天要求加工多少镀件什矗镀件要求镀多少厚度,而且知道了每批镀件的计划耗银量,当天的计划耗银指标加上规定班前班后给银板称重,所以很容易得出了当天实耗的白银数.(工艺性损耗报据以往经验,给予一定的考虑)从而使班组心中有数,清(下转第78页).氯化钾镀锌液礴酸含量快速测定法吴双成氯化钾镀锌溶液中硼酸的测定,《电镀与精饰上曾有报导.方法有亚铁氰化钾沉淀掩蔽锌——备量法和皿铁氰化钾沉淀掩蔽锌——电位滴定法.前法在用亚铁氰化钾沉淀掩蔽锌时,由于过量亚铁氰化钾及亚铁氰化锌沉淀的存在,致使终点不够明显,结果易偏高.后法摄作繁琐且费时较长,不太适合生产部门的快速控制分析要求.而且,一般车间化验室不一定有电位计和电磁搅拌装置,虽然方法可行,也难以普及应用.,现将我们在这方面所做的工作,作一简单介绍,与大家共同探讨.我们所采用的方法是:用柠檬酸三钠珞合掩蔽锌后,利用中性甘油强化硼酸,然后以酚酞为指示剂,用氢氧化钠标准溶液滴定;根据氢氧化钠标准溶液用量,计算硼酸的含量.由于本法采用络合掩蔽锌,所以能克服沉淀掩蔽锌时,过量亚铁氰化钾及亚铁氰化锌沉淀对指示剂的吸附等原因造成的终点不够明显的缺陷.经一段时间的分析实践证明t终点明显,方法快速简便. 一,主要反应一oHHO\C3HB—oH+m—B—÷[cH5o2OH)BOH十2H0一叫HO/.(甘油)(甘油硼酸】…【c3HBo2OH3tK)H+NaOH=[c8H5O~OH3BONa+H20=,试剂1.NaOH标准溶液0.5N.2.0.5N硫酸溶液(不一定是标准溶液)3.甲基红指示剂溶液0.24.酚酞指示剂溶液15.甘油混和液:称取柠檬酸三钠60g,加适量水溶解后,加分析纯甘油600ml,用水稀释至1升.此溶液在分析前要进行中和至中性.三,撮作步骤用移液管吸取镀液10mlT250ml三角瓶中,加入o.5NHSO,溶液2.5ml,水约lOml, .÷H}H}.÷H}H}啐啐(上接第77贰)斗H}H}H}啐啐H}H}H}H}啐啐啐啐啐啐啐+啐啐楚自己班是节省了还是超过了计财耗银量.然后将银耗与奖金挂勾,使节银成为自觉行动.实施生产记录表制度后,管理工作得到完善和加强.④便于车间瞥理人员了解每天的计划和实际的银耗情况,从而改善管理方法和手彀,采取有效措施,提高经挤效益②增强操作人员的成本观念,促使班组人员动瞄箭想办法降低银⑤保匠有关数据的准确性④避免银板丢失或沉入槽底丽无人知晓.四,结束语1989年,我们在镀银成本管理l工作上进行了探索采取了一些相垃的措施,促进了=支,缓解了因自银价格大幅度上升对工厂经菥效盎冲击与往年相比较,在相等的电镀面积的条件下,白银实耗量减少了百分之十,取得了明显的经济效益.。
电镀银工艺流程
电镀银工艺流程
《电镀银工艺流程》
电镀银是一种常用的表面处理工艺，通过电化学的方法将银层镀在基材表面，使其具有耐腐蚀、导电、美观等特性。
下面介绍一下电镀银的工艺流程。
1. 表面处理：首先要对基材进行表面处理，包括除油、清洗、酸洗等工序，以保证银层的附着力。
2. 化学镀前处理：将经过表面处理的基材浸泡在活化液中，活化液的交流电场会激活基材表面，增加其表面粗糙度，有利于银层的附着。
3. 化学镀液配制：根据生产要求，配制合适的化学镀液，包括银盐溶液、稳定剂、还原剂、缓冲剂等。
4. 电镀：将经过处理的基材浸入银盐镀液中，设备引入直流电源，通过电化学反应镀上一层均匀的银层。
要控制电流密度、温度、搅拌速度等参数，以确保银层的厚度和均匀度。
5. 清洗：镀好的银层基材要经过多次的清洗工序，包括水洗、中和、去离子水冲洗等，以除去残留的化学镀液和其他杂质。
6. 烘干：最后将清洗干净的产品进行烘干，除去水分，使其成品。
通过以上工艺流程，基材表面就能够被均匀、致密的银层所覆盖，具有良好的外观和性能。
这种工艺广泛用于电子、通信、工艺品等领域。
镀银标准中对银层厚度的规定
镀银标准中对银层厚度的规定电子产品中对电和波的传导最常用的镀层是镀银。
由于镀银是贵金属电镀，金属银和银盐的消耗是需要加以控制的指标．其中对镀层厚度的控制是一个重要的指标。
我国电子行业军用标准《电子设备的金属镀覆与化学处理》(SJ 20818--2002)对铜上镀银的厚度要求分为室内、室外两种，室内规定为8μm，室外规定为15μm。
对铝和铝合金上、塑料上的银镀层的厚度要求和铜基的一样，只是对底镀层的要求，根据不同的基体材料和所处的使用环境而有所不同。
这种要求与国际上对镀银厚度的规定是基本一致的。
在日本工业标准(JIS)H0411《镀银层检验方法》中，将镀层厚度分为七个等级，我们的规定相当于其中的第四类和第五类E3]。
镀银层厚度的分级参数见表。
镀银层厚度的分级参数类别镀层厚度／μm 银层单位质量／(g／dm2) 耐磨性试验口) 用途适用环境l 0.3 0.033 30s以上光学、装饰良好、封装2 0.5 0.O67 90s 光学、装饰良好3 4 0.4 4min 餐具、工程良好4 8 0.8 8min 餐具、工程一般室内5 15 1.6 16min 餐具、工程室外6 22 2.4 24min 工程恶劣环境7 30 3.2 32min 工程特别要求①耐磨性试验采用落砂法，让40目左右的砂粒从管径为5mm 的漏斗落到以45°角放置的镀层试片上，露出底层为终点．落砂量为450g，落下距离为l000mm，测量所用的时间。
测量第l、2类镀层时，所用管径为4mm，落砂量为1l0g，落下距离为200mm。
美国对镀银层厚度的规定大致相当于以上分类中从第三类起到第七类，是以8μm为基准厚度，其他类与基准成倍数关系。
比它低一级的厚度为基准的0.5倍为4／μm，比基准商一级的是它的1倍，为16μm，再高一级是其2倍，为24μm，最高为3倍，32μm。
我国对镀银层厚度的规定根据原电子工业部早期标准是给出了一定的范围的，即室内或良好环境，银层厚为7～10μm，室外或不良环境为15一20μm。
电镀银工艺规范
电镀银工艺规范1主题内容及适用范围本规范规定了在金属零（部）件上镀装饰和功能性电镀银镀层的通用工艺方法。
本规范适用于装饰和功能性银电镀层。
进行处理前零（部）件表面状态应符合《金属零（部）件镀覆前质量控制要求》中相应规定。
2工艺过程2.1镀前的验收；2.2清理；2.3有机溶剂除油；2.4装挂；2.5化学除油；2.6 清洗；2.7电解除油；2.8清洗；2.9酸洗；2.10清洗；2.11汞齐化；2.12清洗；2.13弱浸蚀（1：1盐酸）；2.14清洗；2.15电镀银；2.16清洗；2.17成膜；2.18清洗；2.19去膜；2.20清洗；2.21浸酸；2.22钝化；2.23清洗；2.24 干燥；2.25下挂具；2.26检验。
3 主要工艺材料电镀金－锑合金所需主要工艺材料要求见表1表1 主要工艺用材料4配方及工艺条件4.1电镀银电镀银工艺条件见表2表2电镀银工艺条件4.2汞齐化汞齐化工艺条件见表3表3汞齐化工艺条件4.3成膜成膜液的工艺条件见表44.4去膜去膜溶液的工艺条件见表5表5去膜溶液的工艺条件4.5钝化钝化溶液的工艺条件表6表6钝化溶液的工艺条件5电镀液的配制4.1将所需的氰化钾溶解在1／3欲配溶液体积的蒸馏水中；4.2在不断搅拌下，将氯化银加到氰化钾溶液中去；4.3将碳酸钾溶于少量蒸馏水，加入镀槽中，电解2～3h（电流密度为0.2～0.3 A/dm2），试镀合格，即可生产。
6不合格镀层的退除浓硫酸950mL浓硝酸50mL温度50℃～80℃时间退尽为止注：操作时应避免带入水份，以防基体过腐蚀。
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第十章 鍍 銀
10.1 銀的性質
(1) 原子序：47。
(2) 原子量：107.868。
(3) 密度：10.491g/cm3。
(4) 熔點：960.8℃。
(5) 沸點：2212℃。
(6) 電阻：159μΩ-cm3。
(7) 結晶構造：FCC。
(8) 標準電位：＋0.7991V
(9) 原子價：1。
(10) 銀是金屬中導熱及導電性最好的。
(11) 純銀的硬度有80～120Vicker較金稍硬，呈純白色。
(12) 化學的抗蝕性良好，尤其對有機酸最為良好，對食品的抵抗性也很好 ，所以大量使用在餐器。
(13) 軸承潤滑性非常優越，飛機上軸承常鍍上銀。
(14) 反射性強，用於玻璃反射器上。
(15) 在空氣中不易氧化，但空氣中有硫化物則變黑色。
10.3 銀底鍍（Silver Strike）
銀較大部份金屬〝貴〞(noble)，所以銀會在銀鍍浴中置換析出，附著
性差。
為了防止此現象在鍍銀先用低銀含量高自由氰化物 (free cyanide)
鍍浴打底電鍍。
對於鋼鐵基材鍍銀則做二次打底(double strike)，打底電
鍍(strike plating)除了可防止浸鍍鍍層(immersion deposit)的發生，也
是將不同的金屬加以包覆起來，例如焊接及裝配組件。
裝飾銀底鍍時間在8
～25秒，工程性銀底鍍時間在15～35秒。
銀底鍍浴組成如下：
例1
例1鍍浴用在鋼鐵鍍件的第一次底鍍(first strike)。
例2
例2打底鍍浴是用在鋼鐵鍍件的第二次底鍍(second strike)及非鐵鍍件打底。
10.4 鍍銀（Silver Plating）
鍍銀可分裝飾性鍍銀(decorative silver plating)及工程鍍銀(enginee-
ring silver plating)。
裝飾性鍍銀應用於如手飾、刀、匙、叉。
工業應用於電子工業上的電接頭、半導體組件(semi-conductor components)、電達天線。
機械工業上的如高負荷軸承(heavy-duty bearings)防止擦粘作用(galling)及粘蝕作用(seizing)、高熱氣的密封(sealing)。
鍍銀使用的陽極(anodes)需高純度，至少要達到999的純度。
陽極袋(anode bag)也需使用。
黑色陽極(black anodes)在鍍銀有時會發生，其原因有pH太低、電度密度太大、低自由氰化物( free cyanide)及少量的鐵、鉍(bismuth)、銻(antimony)、硫、硒(selenium)、碲(tellurium)。
鋼鐵及不透鋼的陽極用在打底電鍍，石墨和鉑(platinum)陽極用在特殊情況，陰效率是100％，除非鍍浴污染嚴重。
10.5 鍍銀之後處理（Postplate Treatments）
銀在大多空氣中很快就變色(tarnishes)，此變色為黑竭色之硫化物污跡 ( sulfide stain)不僅泵壞外觀而且損失焊接性(soderability)及增加接觸之電阻(contact resistance)。
為了防止或阻延此變巴的形成，鍍銀需做鍍後處理如再鍍上層(overlays)金或銣(rhodium)，鍍化處理 (passivation treatments)包括鉻酸鹽處理(chromating)及塗裝氧化鍍(beryllium)、膠狀物(colloidal)。
10.6 銀鍍浴之光澤劑（Brighteners）
鍍銀之光澤劑有下列幾種：
(1) 二硫化碳(carbon disulfide)：0.01～0.02mg/1。
(2) 硫代硫酸鈉()：0.3～1.5g/1。
(3) 硫代硫酸銨(60％)：1～2mg/1。
(4) 有機含硫化合物。
(5) VA或VIA元素(Se、Bi、Sb)之錯合物(complex)。
一般有機光澤劑可得較好的電特性(electrical properties)。
銻(antimony)或硒(selenium)的光澤可得較耐磨的銀鍍層。
10.7 銀鍍浴之配方（Formulation）
(1) 正規鍍浴(tranditional electrolyte)
(2) 高速浴(high speed baths)
(3) 非氰化物鍍浴(non-cyanide systems)
10.8 銀鍍浴中組成的作用
(1)銀：以氰化銀、氰化銀鉀、硝酸銀、氯化銀或碘化銀形式提供銀離子做電鍍 沈積用。
(2) 游離氰化鉀：增加導電性及均一性，但太多會使陽極極化(polarization)。
(3) 氫氧化鉀：在高速浴中降低陽極極化作用、增加導電性。
(4) 碳酸鉀：增加導電性、均一性。
(5) 溫度：較高溫度可用較高電流密度。
(6) 光澤劑：加強鍍層光亮作用，少量使用。
(7) 電流密度：由溫度、攪拌程度，自由氰化物濃度而有所改變。
(8) 金屬雜質：降低陰極效果，鉻會產生脫落，鐵會生成多孔呈黃色。
(9) 有機雜質：均一性變差，電流密度範圍少，產生較粗糙及多孔鍍層。
10.9 銀鍍浴的控制及淨化
鍍鍍浴的控制是以化學分析維持金屬銀，自由氰化物(free cyanide)的濃度、調節浴溫、攪拌程度及使用陽極袋。
有機物雜質用活性碳處理，金屬雜質可用沈澱法、螯合法或鍍出法去除。
10.10 鍍銀專利文獻資料
美國專利文獻編號：
2666738 2777810 2613179 2735808
2735809 2850419 3410703 3567782
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