结构ESD的设计规范V1.0

结构ESD的设计规范V1.0

编制：姚传涛2006-01-24

堆叠设计

1：fpc连接的地方要保证接地区域。接地焊盘最小为2*3mm。

A：翻盖机主fpc连接的主板和lcm上的连接器旁边要有接地区域，fpc加强板上面留有漏铜区域以便加导电泡棉来和壳体的地相连。

B：直板机上与lcd相连的连接器旁边要有接地区域（包括板板连接器和fpc 连接器）

C：滑盖机上的上板和主板的连接器旁边要有接地区域，不论是fpc式的连接器还是板板连接器都要在fpc的两端每边增加每边一个漏铜的小尾巴以便将上板和主板导通。Fpc的两测留1mm的接地区域。

D：侧键fpc的焊盘上增加接地的焊盘。

E：按键fpc上增加漏铜的小尾巴，在相连的区域漏铜以便按键fpc和主板的连接。

F：camera的fpc上根据实际考虑是否增加接地的焊盘位置。

G：其他fpc的接地的漏铜区域。

H：lcm的接地，可以通过指定区域的漏铜或者fpc接地

2：螺丝孔处的接地的处理

A：凡是在pcb上避让螺丝孔的位置要留有元器件的避空位置（在滑盖及超薄机上面），防止静电通过螺丝导到元器件上。

B：螺丝孔处的接地性可以通过弹片或者直接接触来使螺丝接地，不同的导通形式在主板上的漏铜区域也不一致。

3：按键区域的接地。在主板的按键的区域尽量大漏铜，以保证不同形式按键的接地。

4：在堆叠上增加接地的双面导电布来使dome的接地。

5：主板上硬件要求的贴malay的的区域，结构将malay在3D上画出来及标明6：lcm上的导电泡棉在3D上画出,并标明为泡棉。

7：spk接地的形式需要在堆叠时考虑。可以在主板上漏铜（4*4mm的面积）或者将地连接到屏蔽罩上面。

整机设计

1. 在机壳上金属覆盖物处最好不要打孔，这样会引入ESD到扳子上。

2. 使用金属件而导致机壳必须破孔时，则考虑金属件与主板地实现接触

3.所有机构缝隙处密封性能尽可能做到最好。通过机构的改善，在容许的条

件下增加止口处咬合处的长度，使ESD无法打到内部。

4.结构/ID工程师针对所有用到金属导电部件的地方在设计之初先和项目相

关硬件工程师一起协商。某些ESD困难之处在不影响外观的情况下可考虑用其余绝缘材料替代。外壳设计中金属部分、电镀部分可以考虑采用氧化铝作为金属材质或者采用喷漆的处理。

5.结构初期样品全部不喷导电漆，样机ESD测试后，根据情况决定对结构外

壳的喷漆方案，结构工程师需和硬件工程师协商，并尽早提供相应机壳供硬件工程师ESD测试。

6.使用螺钉柱，卡钩导电的话，则需把其上下表面处喷漆完全，确保上下机

壳接地充分。使用导电泡棉导电的话，首先需要考虑在主板相应位置漏铜。

7.不可在静电敏感器件附近挖孔（硬件将静电敏感组件指出，由结构在堆叠

图中指明），如果要挖孔，则此处主板贴malay。

8.电镀的侧键采用遮喷的形式，以较少ESD的影响。

9.结构上需要破孔的位置需要和硬件工程师确认。避免一些对硬件有影响的

开孔。