第五版《印制电路技术》选登：PCB生产和检验常用仪器使用介绍
印制电路板简介
为了适应无线通信的发展，印制电路板的电磁性能需要进一步
提高，以减小信号损失和干扰。
高可靠性和耐久性
03
在航空航天、医疗等领域，印制电路板的可靠性和耐久性要求
极高，需要不断提高其性能以满足这些领域的需求。
多功能化
集成化
印制电路板将趋向于集成更多的功能模块，实现更复杂的功能。例如，将传感器、处理 器、存储器等集成在一块印制电路板上，以实现更智能化的应用。
基站
通信基站中的印制电路板 负责信号的处理和传输。
网络设备
路由器、交换机等网络设 备内部都装有印制电路板 。
航空航天Βιβλιοθήκη 飞机印制电路板在飞机中用于控制各种系统，如导航系统、飞行 控制系统等。
卫星
卫星中的印制电路板用于信号处理、控制和电源管理等功能 。
汽车电子
发动机控制
印制电路板用于控制汽车发动机 的工作，提高燃油效率和减少排
印制电路板简介
汇报人： 2024-01-05
目录
• 印制电路板的基本概念 • 印制电路板的应用领域 • 印制电路板的发展历程 • 印制电路板的未来趋势 • 印制电路板的生产流程
01
印制电路板的基本概念
定义与功能
定义
印制电路板（PCB）是一种用于 实现电子元器件之间电气连接的 基板，通过印刷导电线路和元件 焊盘实现电路的组装。
这一过程通常使用物理或化学方 法，如电镀、光刻等，以确保线
路的精确度和导电性能。
外层线路制作
01
外层线路是位于印制电路板表面的电路，与内层线 路一起实现电路的功能。
02
外层线路制作是在已经处理好的基材表面涂覆导电 材料，形成所需的电路图案。
03
与内层线路制作类似，这一过程也使用了物理或化 学方法，以确保线路的精确度和导电性能。
印制线路板PCB来料检验作业指导书
5.本检验规程未尽项目，需检验可参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。
6.来料规格型号与BOM或封样不符时，缺陷类别为重缺陷（MA）。
7．“★”表示选定项目。
检验
项目
品质现象描述
检验手段
及工具
缺陷类别
游标卡尺
★
见技术图纸及仪器操作规程
2.板厚不符要求（抽10PCS检验，判定标准AC=0）。
★
3.元器件孔径不符要求（可用元器件试装检验）。
★
4．固定孔径与要求不符。
★
性能
1.铜箔开路、短路。
万用表
★
2.变形、翘曲（未特殊要求时不超过1%）。
★
浸锡
试验
可焊性不符要求（技术要求中未注明试验条件时，以温度235℃，时间为3S试验）。
备注
CR
MA
MI
包
装
1.包装无标识，外标识与实物不一致。
目测
★
2.包装箱破损及严重脏污，包装不良。
★
3.不同规格型号混装。
★
外观
1. PCB板四周凹凸不平，切割不良。
目测
★
2.焊盘及开槽处周围有铜屑，固定孔内有铜箔。
★
3. PCB板面脏污，绿油堆积不均匀，缺绿油。
★
4.表面划伤。
★
5.焊盘氧化,丝印不良,焊盘周围有鬼影,颜色不符要求。
锡炉
★
试装
实装不符要求（可用对应元器件对元器件孔进行实装）
★
附注：Байду номын сангаас
拟制：
审批：
日期：
印制电路板的制作工艺培训课件
孔径大于或等于印制电路板厚度时，可用冲孔；当焊
接孔径小于印制电路板厚度时，可用钻孔。一般焊接
孔的规格不宜过多，可按表5.1来选用（表中有*者为优
先选用）。
表5.1 焊接孔的规格
焊接孔径（ mm）
允许误差 （mm）
0.4, 0.5*, 0.5
Ⅰ级±0.05 Ⅱ级±0.1
0.8*, 1.0, 1.2*, 1.5* , 2.0*
• 如果由于电路的特殊要求必须将整个电路分成几块进行安装，则应使每一块 装配好的印制电路板成为具有独立功能的电路，以便于单独进行调试和维护。
• 为了合理地布置元器件、缩小体积和提高机械强度，可在主要的印制电路板 之外再安装一块“辅助板”，将一些笨重元器件如变压器、扼流圈、大电容 器、继电器等安装在辅助板上，这样有利于加工和装配。
电子产品工艺与实训
1). 整体布局
• 在进行印制电路板布局之前必须对电路原理图有深刻的理解，只有在彻 底理解电路原理的基础上，才能做到正确、合理的布局。在进行布局时， 要考虑到避免各级电路之间和元件之间的相互干扰，这些干扰包括电场 干扰——电容耦合干扰、磁场干扰——电感耦合干扰、高频和低频间干 扰、高压和低压间干扰，还有热干扰等。在进行布局时，还要满足设计 指标、符合生产加工和装配工艺的要求，要考虑到电路调试和维护维修 的方便。对电路中的所用器件的电气特性和物理特征要充分了解，如元 件的额定功率、电压、电流、工作频率，元件的物理特性，如体积、宽 度、高度、外形等。印制电路板的整体布局还要考虑到整个板的重心平 稳、元件疏密恰当、排列美观大方。
图5.4 双面印制电路板高频导线的布设
电子产品工艺种形式，可根据整机结构要求而确定。一般 采用以下两种方法。
• ①用导线互连 • 将需要对外进行连接的接点，先用印制导线引到印制电路板的一端，导
PCB常用测试方法汇总
PCB常用测试方法汇总随着电子产品的广泛应用，印刷电路板（PCB）的测试变得越来越重要。
PCB测试是确保电子产品正常工作的关键步骤，它可以帮助检测和排除制造过程中可能存在的错误和缺陷。
本文将总结一些常用的PCB测试方法。
1.可视检查：可视检查是最简单也是最常用的PCB测试方法之一、它通过目视检查印刷电路板上是否存在焊接错误、组件安装错误、飞线等问题。
可视检查可以手动进行，也可以通过自动光学检查（AOI）系统进行。
2.焊接质量检查：焊接是印刷电路板制造过程中最关键的步骤之一、焊接质量检查可以通过外观检查和无损检测来进行。
外观检查可以检查焊接状况是否符合标准，例如焊点是否均匀、焊料是否充足等。
无损检测技术，如X射线检测和红外热成像检测，可以检测焊接接头的质量和完整性。
3.电气测试：电气测试是PCB测试中最常用的方法之一，它可以验证电路的功能和性能是否正常。
常见的电气测试方法包括点对点测试、连续测试、开路测试和短路测试等。
电气测试可以通过专用测试仪器（例如多用途测试仪和逻辑分析仪）来进行。
4.可编程逻辑器件测试：可编程逻辑器件（如FPGA和CPLD）在许多电子产品中广泛使用。
测试这些器件的主要方法是使用模块化测试设备（ATE）进行。
ATE可以通过加载适当的测试程序和模拟输入信号来测试逻辑器件的正常工作。
测试结果可通过ATE读取和分析。
5.高温测试：高温测试（也称为热老化测试）是评估PCB在高温环境下的可靠性和稳定性的重要方法之一、这种测试方法可以模拟PCB在实际使用过程中所面临的高温环境，例如机箱内部的高温。
高温测试可以通过将PCB暴露在高温环境下并进行持续工作来进行。
6.环境测试：环境测试是评估PCB在各种环境条件下的可靠性和稳定性的方法之一、常见的环境测试包括温度循环测试、湿度测试、振动测试和冲击测试等。
环境测试可以模拟PCB在实际使用过程中可能遇到的不同环境条件，以确保其可靠性和性能稳定性。
7.可靠性测试：可靠性测试是评估PCB在长时间使用中的可靠性和质量的方法之一、常见的可靠性测试包括寿命测试、可靠性试验和可靠性预测等。
《印制电路板介绍》PPT课件
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0
一、印制电路的发展历程
1. 1903年Mr. Albert Hanson首创利用“线路 ”(Circuit)观念应用于电话交换机系统。 它是用金属箔予以切割成线路导体，将 之粘着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡 纸，成了现今PCB的机构雏型。见下图;
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1
2. 1909年，酚醛树脂+纸或布; 3. 1913年，采用蚀刻金属箔制作导线; 4. 1920年，酚醛层压板应用; 5. 1920~1930 重点是线路的制作技术 方法有喷涂、电镀、冲压、浇铸; 6. 1930~1935 出现环氧树脂及两面布线; 7.1936~1940 出现印刷电路 Paul Eisler（保罗·爱斯勒 ）制造了第一块现
显影
DEVELOPING
黑化处理
BLACK OXIDE
5
(2) 外层 制作流程
钻孔
DRILLING
化学铜
P.T.H.
外层制作
OUTER-LAYER
全板电镀
PANEL PLATING
外层干 膜
OUTERLAYER IMAGE
TENTING PROCESS
二次銅及鍍锡
PATTERN PLATING
蚀刻
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41
电镀液：硫酸铜CuSO4 、硫酸、氯离子、光剂 ；
• 原理：镀铜液的主要成分CuSO4、H2SO4， 直流电的作用下，在阴阳-极发生如下反+应：
+
Cu
镀液
PCB 镀液
Cu
阴极:Cu2+ +2e
Cu 阳极 Cu -2e
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Cu2+
42
印制电路板基础知识解析
印制电路板基础知识解析印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。
再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。
我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
分类单面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
双面板这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。
这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。
导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。
因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过导孔通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
多层板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。
用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。
板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。
PCB生产和检验常用仪器使用介绍
印制 电路
５ 针 规 ．
Ｃ 『 Ｃ １露与４ Ｐ １ 毫 Ｊ蓑 毫 ；
取出： 核准 孔 径后 取相 应 尺寸 后 的针 规盒 。
取 出 打开 盒子 。
取 出
拿 住针 规 的胶 套取 出针规 ，不 可 拿金属 面 以免 氧 化。
测试 ：
用手 固 定板 子， 紧 针规 垂直 并轻 缓 地塞 进孔 内 ； 握 若塞 进 困难 时换 小 规格 直径 的针 规测 试 ； 若塞 进松 动 时换 大规 格 直径 的针 规测 试 。 直到 针规 合 适， 即以此 针规 直 径为 测试 孔 的孔 径 。
测试 ：
垂 直轻 缓取 出针规 以避 免拉 伤 孔边 。
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维普资讯
Ｃ ａ ！ ｌ ｊ蓑 ｌ ｌ ４ ｌ ！ ； 善 露与
６． 子污 染测 试 仪 离
准 备：
试验 前 打开 电源 ；
打 开抽 风 。
准备
样 品裁好 尺寸 ， 子 夹紧样 品。 用夹
准备
擦 拭助 焊 剂
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—— －
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维普资讯
印制 电路
电 电路与 路蓑
焊锡 试 验：
维普资讯
Ｃ ＰＣ 电 露与４ 电 Ｉ蓑 ；
印 电 圈 制路
砂 布更 换： 换 上不 同 目数 或新 的砂 布 ， 将压 布 圈和挡 水圈放 回 ， 再 开 机 防水进 行研 磨 。
抛光：
研 磨后 使 用抛 光液抛 光 。
３ 焊 锡， 应 力 试 验 ． 热
达 到 水平 ． 要 求 ： 面 不可 批锋 ， 铜 孔需 磨 至 中心， 它 的磨 至要观 其
印制电路板(pcb)设计技术与实践
印制电路板(pcb)设计技术与实践下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
文档下载后可定制修改，请根据实际需要进行调整和使用，谢谢！本店铺为大家提供各种类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，想了解不同资料格式和写法，敬请关注！Download tips: This document is carefully compiled by this editor. I hope that after you download it, it can help you solve practical problems. The document can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you! In addition, this shop provides you with various types of practical materials, such as educational essays, diary appreciation, sentence excerpts, ancient poems, classic articles, topic composition, work summary, word parsing, copy excerpts, other materials and so on, want to know different data formats and writing methods, please pay attention!在当今高科技领域中，印制电路板（PCB）作为一种重要的电子元器件，在各种电子产品中扮演着至关重要的角色。
印制电路板ppt课件
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15
第5章 印制电路板
5.3 印制电路板的制造与检验 1. 印制板生产工艺流程
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16
第5章 印制电路板
3、印制电路板的质量检验 （1）目视检验 （2）连通性 （3）绝缘电阻 （4）可焊性 （5）镀层附着力
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17
第5章 印制电路板
印制电路板的手工制作
（1）剪板。
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12
第5章 印制电路板
印制导线形状
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第5章 印制电路板
印制板的设计步骤和方法
（1）选定印制板的材料、厚度和版面尺寸； （2）印制电路板坐标尺寸图的设计 ； （3）根据电原理绘制印制图草图 ； （4）绘制排版设计草图 。
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14
第5章 印制电路板
绘制印制图草图
线宽（mm） 0.5
I (A)
0.8
R (Ω/m)
0.7
1.0
1.5
2.0
1.0
1.3
1.9
0.41
0.31
0.25
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第5章 印制电路板
印制导线的间距
一般情况下，建议导线间距等于导线宽度，但 不小于1mm，否则浸焊就有困难。对微小型化 设备，最小导线间距就不小于0.4mm。导线间距 与焊接工艺、工作电压、分布电容有关。因此 导线间距的选择就要根据基板材料、工作环境、 分布电容大小等因素来确定。
第5章 印制电路板
第5章 印制电路板
5.1 印制电路概述； 5.2印制电路板的设计基础； 5.3印制电路板的制造与检验； 5.4印制电路CAD简介； 5.5印制电路的发展趋势。
电路板 检验作业指导书
公司 logo制定此标准的目的是提供一份检查 PCB 的通用检查指示。
此标准合用于美赛达所有 PCB 的来料检查， 除个别 SPEC 或者客户有特殊指明检查标准的项目外，则一律依此标准进行检查。
2.1 公司所有的 PCB 板3．1 印刷电路板(Printed circuit board ，PCB ) 3 ．2 印刷路线板(Printed Wiring Board ，PWB ) 3 ．3 多层板(Multi-Layer Boards ) 3 ．4 双面板(Double-Sided Boards ) 3 ．5 单面板(Single-Sided Boards ) 3 ．6 阻焊漆/绿油(solder mask ，S/M )3．7 导孔(via )3 ．8 镀通孔技术/沉铜(Plated-Through-Hole technology ，PTH ) 3 ．9 金手指(Gold Finger,或者称 Edge Connector ，G/F) 3 ．10 切片( Micro Section )采用 MIL-STD-105E检查项目外观 尺寸 附着性测试 微切片测试的单次抽样方案，允收水准如下表：检查水平GB2828-2003-II5pcs 10pcs/Lot 1pcs/LotCR / / / 0AQLMAJ 0.4 0 0 /MIN 1.5 / / /说明： 1、根据来料数量，按以上抽样方案抽取样本，检查外观；2、 每批来料抽取 5pcs 样品并参照像应图纸资料测量其相关尺寸。
3、每批来料抽取 10pcs 样品用 3M600 胶测试其附着性。
温度： 18℃-27℃，湿度： 50%-80%，亮度： 300LX-700LX ，眼睛与待检样品垂直，直线距离为 30CM-40CM 。
6．1 检查 PCB 来料包装和标示，包装应符合要求且良好，无混乱错漏等现象；标示应与来货一致且清晰无 涂改；抽查数量应无误。
6．2 检查来料有无附出货报告，出货报告应包含以下内容：6.2.1 可焊性测试报告； 6.2.2 清洁度测试报告；公司 logo6.2.3 尺寸测试报告，包括外形尺寸、各孔径、路线(金手指)宽度、路线(金手指)间距； 6.2.4 切片报告，包括各镀层厚度(金厚须附X-RAY 量测记录)、S/M 厚度，并提供 1-2 个切片供美赛 达检查，附切片时同时附切片原 PCB 。
《印制电路板设计技术》基本概念
《印制电路板设计技术》基本概念一、Protel 99软件概述3、Protel99 SE的文件类型在设计数据库中包含了全部的用户文件,文件类型以扩展名加以区分。
Protel 99SE常见文件类型有:bak(自动备份文件)ddb(数据库文件)sch(原理图文件)pcb(电路板图文件)prj(项目文件) lib(元件库文件) net(网络表文件) pld(pld描述文件) txt(文本文件) rep(报告文件) ERC(电气规则测试报告文件)XLS(元件列表文件) XRF(交叉参考元件列表文件)等。
二、电路原理图设计1、印制电路板设计分为三大步骤:(1)电路原理图的设计、(2)产生网络表、(3)印制电路板的设计。
2、电路原理图设计的一般步骤:(1)新建电路原理图文件;(2)启动电路原理图编辑器;(3)设置图纸和工作环境;(4)加载元件库;(5)放置元件;(6)调整元器件布局;(7)进行布线及调整;(8)报表文件的生成;(9)文件的保存与输出。
3、在原理图中,设计管理器由Explorer(设计浏览器)和Browse Sch(元件管理器)组成。
设计浏览器用来管理设计数据库文件,元件管理器用来装载/删除元件库、选取与查找元件、打开元件编辑器。
4、Protel 99SE中使用的尺寸是英制,它与公制之间的关系为:1 inch(英寸)=25.4mm, 1 inch=1000 mil(毫英寸),1mm=40mil 。
5、Snap Grid 表示捕捉栅格,用于将元件、连线放置在栅格上,使图形整齐且易画图;Visible Grid表示可视栅格,屏幕显示的栅格,用以确定元件位置;Electrical Grid 表示电气栅格,用于连线。
6、Protel 99 SE提供的常用快捷键如下:PageUp:放大视图; PageDown:缩小视图;End:刷新视图;Space:被放置的对象旋转90度;Tab:在元件浮动状态时,编辑元件的属性;X:元件水平镜像翻转;Y:元件垂直镜像翻转;Esc:取消当前操作。
印制电路板常见结构
印制电路板常见结构以及PCB抄板PCB设计基础知识印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。
一、单层板single Layer PCB单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。
元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。
二、双层板Double Layer PCB双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer），两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面，底层一般为元件焊接面，如图所示。
三、多层板Multi Layer PCB多层板（Multi Layer PCB）就是包括多个工作层面的电路板，除了有顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的，层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。
以四层板为例，如图2 3 4 所示。
这个四层板除了具有顶层和底层之外，内部还具有一个地层和一个图2 3 4 四层板结构尽管Protel DXP支持72层板的设计，但在实际的应用中，一般六层板已经能够满足电路设计的要求，不必将电路板设计成更多层结构。
Prepreg&corePrepreg：半固化片，又称预浸材料，是用树脂浸渍并固化到中间程度(B 阶)的薄片材料。
半固化片可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘。
在层压时，半固化片的环氧树脂融化、流动、凝固，将各层电路毅合在一起，并形成可靠的绝缘层。
core:芯板，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。
印制电路板常见结构
印制电路板常见结构以及PCB抄板PCB设计基础知识印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。
一、单层板single Layer PCB单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。
元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。
二、双层板Double Layer PCB双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer），两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面，底层一般为元件焊接面，如图所示。
三、多层板Multi Layer PCB多层板（Multi Layer PCB）就是包括多个工作层面的电路板，除了有顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的，层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。
以四层板为例，如图2 3 4 所示。
这个四层板除了具有顶层和底层之外，内部还具有一个地层和一个图2 3 4 四层板结构尽管Protel DXP支持72层板的设计，但在实际的应用中，一般六层板已经能够满足电路设计的要求，不必将电路板设计成更多层结构。
Prepreg&corePrepreg：半固化片，又称预浸材料，是用树脂浸渍并固化到中间程度(B 阶)的薄片材料。
半固化片可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘。
在层压时，半固化片的环氧树脂融化、流动、凝固，将各层电路毅合在一起，并形成可靠的绝缘层。
core:芯板，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。
印制电路板设计与制作课件
板厚和孔径比最好应不大于3：1，大的比值会使生产困难，成本增加， 当过孔只用做贯穿连接或内层连接时，孔径公差，特别是最小孔径公 差一般是不重要的，所以不用规定，由于导通孔内不插元件，所以它 的孔径可以比元件孔的孔径小。
当过孔作为元件孔时，过孔的最小孔径要适应元件或组装件的引脚尺 寸，设计者要采用给出的标称孔径和最小孔径作为过孔的推荐值。过 孔的最大孔径取决于镀层厚度和孔径的公差。推荐孔壁镀镀铜层的平 均厚度不小于25μm（0.001in），其小厚度为15μm（0.0006in）。
的信号交错问题，数量太多是不可取的。而且，硬要把所有线路都排在 有限的两个面上，又要降低电磁感应、电阻效应、电容效应，使得布线 设计的任务十分艰巨。线太细太密，不但加工困难、干扰大，而且烧断 和发生断路故障。若保证了和线间距，电路板的面积就可能太大，不利 于精密设备的小型化。这些问题的出现促使印刷电路板设计和制作工艺 的发展。
❖ 最原始的电路板——以一块板子为基础，用铆钉、接线柱 做接点，用导线把接点依电路要求，在板的一面布线，另 一面装元件。
❖ 单面敷铜板的发明，成为电路板设计与制作新时代的标志。
❖ 随着电子产品生产技术的发展，人们发明了双面电路板和
多层电路板
•印制电路板设计与制作
•1
2.印制电路板的功能及术语
印制电路在电子设备中具有如下功能： ⑴提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑；
安装孔和定位孔按实际需要尺寸确定
•印制电路板设计与制作
•11
7.电磁干扰及抑制
电路的布线不是把元件按电路原理简单连接起来就可
⑴ 电磁干扰的产生 平行线效应、天线效应、电磁感应
⑵ 电磁干扰的抑制 ① 容易受干扰的导线布设要点 ② 设置屏蔽地线 ③ 设置滤波去耦电容
印制电路板制作工艺简介(ppt 50页)
《电子产品制造技术》
图3.6 几块小的印制板拼成大板
第3章 印制电路板制作
２．合理安排好元器件的位置
根据所需板面的大小，在一张方格坐标纸上画出印制板的形状和尺寸。根 据电路原理图并考虑元器件外形尺寸和布局布线要求，合理安排好元器件的位 置。
３．绘制排版设计草图
对照电路原理图在方格纸上画出印制导线。一般先画出主要元器件的连线， 然后画出其它元器件的连线，最后画地线。在排版布线中应避免连线的交叉， 但可在元器件处交叉，因元器件跨距处可以通过印制导线。如图3.7、图3.8所 示。绘图工作不一定一次就能成功，往往需要多次的调整和修改。
电子产品制造技术贯通孔金属化法制造多层板工艺流程内层覆铜板双面开料刷洗钻定位孔贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂曝光显影蚀刻与去膜内层粗化去氧化内层检查外层单面覆铜板线路制作板材粘结片检查钻定位孔层压合成多层板数控钻孔孔检查孔前处理与化学镀铜全板镀薄铜镀层检查贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂面层底板曝光显影修板线路图形电镀电镀锡铅合金或镍焊图形印制字符图形热风整平或有机保焊膜数控铣外形清洗干燥电气通断检测成品检查包装出厂
电阻、二极管、管状电容等元器件有“立式”、“卧式”两种安 装方式，对于这两种方式上的元器件孔距是不一样的。
《电子产品制造技术》
第3章 印制电路板制作
４．绘制印制电路板图
根据排版设计草图选择合适的焊盘和适当的印制导线形状，画出印制电路 板图。如图3.9所示。印制电路板图设计完成后，即可绘制照相底图，进行批量 生产。制作一块标准印制电路板，根据不同的加工工序，还应提供不同的制版 工艺图，如机械加工图、字符标记图、阻焊图等。
《电子产品制造技术》
第3章 印制电路板制作
２．印制电路板上布线的一般原则
PCB常用分析仪器介绍
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常用分析仪器知识一、绪论1. 与我们制程产品相关，所使用的相对复杂一些的仪器包括以下：1）原子吸收分光光度仪（AAS）2）紫外-可见分光光度仪（UV-VIS）3）循环伏安分析仪（CVS）4）X 射线能量色散光谱仪（EDX）5）扫描电子显微镜（SEM） 6）X 射线测厚仪（XRF 测厚）2. 常用仪器综述 1）按仪器的通常分类， AAS、 XRF 测厚、 EDX （其实也是属于 XRF 的一种）和 UV 都是属于光谱仪；CVS 属于电化学仪器；SEM 属于电镜仪器。
2）SEM 通常可与 XRF 测厚和 EDX 联合使用，有些EDX 机器也同时兼具 XRF 测厚功能，从相关常见的分析报告可同时看到样品的 SEM 图和分析测量的结果图表。
3）AAS、UV、XRF 测厚、EDX 和CVS 都是使用分析比较技术，要求进入仪器测试的标准样品和未知样品具有相似性和重现性，简而言之，样品测试前需要作校正和样品处理。
二、 AAS1. AAS 定量分析原理和仪器结构组成1）分析原理：原子吸收的过程是当基态原子吸收某些特定波长的能量由基态到激发态。
根据 Lambert-Beer 定律，吸收值与浓度成正比关系，从标准溶液作出校正曲线后，再读出未知溶液的浓度。
原子吸收分光光度仪即是利用原子化器将样品原子蒸气化后，吸收某一特定波长光，此光来自空心阴极灯管，再经过光学系统分光经由单光器过滤仅有要测的波长光进入侦测器。
2）仪器组成：A.放射光源(空心阴极管或EDL 灯管)；B.样品导入装置-简易雾化器；C.火焰式原子化器；D.分光仪(Echell 分光系统)；E.侦测器(固态半导体) 2. 优缺点 1）优点：A.可做多种金属元素的定量分析（约 70 多个）.B.可用间接法测定非金属元素和有机化合物.C.热机时间较短（约5 分钟） 2）缺点：A.一次只能分析一个元素，分析速度慢 B.每种元素需要更换专用的灯管3. 基本功能和仪器用途1）主要用于金属元素测定，可测定70 余种元素。
印制电路板(PCB)检验规范
附 录 D（规范性附录）检验报告模板16
1
长沙英泰仪器有限公司技术标准是公司标准化技术委员会发布的标准，作为公司内部使用的技术法规性文件。
本标准与前一版本相比主要变化如下：
完善线路板的高低温抽检，和机械振动测试抽检。
本标准由长沙英泰仪器股份有限公司提出。
本标准由长沙英泰仪器股份有限公司标准化技术委员会归口。
4.2.2各类覆铜板必须使用经确认备案基材生产厂家的板材，正常情况下只能使用优选板材，对于特殊情况下，如果要使用备选板材，由采购中心提交申请给筛选分厂，筛选分厂负责登记记录控制，每月通报一次备用板材使用情况；板面应印有对应生产厂家的商标记号（例如“L”、“DS”等）；具体见附录B。
4.2.3除在技术要求里特别注明了“只能使用FR-4板材”、“必须使用FR-4板材”或“不允许使用CEM-3板材”等类似标注的PCB外，其它机型FR-4与CEM-3的板材可以互换使用。
基材铜箔厚度为1OZ的PCB板，表面铜箔厚度最小值≥47.9
5
单面板
表面铜箔厚度
基材铜箔厚度为1OZ的，最小值≥27
6
所有板
（镀金板除外）
抗氧化膜厚度
0.20～0.40
7
所有板
阻焊油墨厚度
5≤线路角边阻焊油墨厚度≤27
7≤线路表面阻焊油墨厚度（UV油）≤27
8≤线路表面阻焊油墨厚度（湿膜感光油）≤27
动态时（转速4000RPM）电流＝850MA±20% 功率因数：cosφ>0.92
3）检测线路板各级供电电压是否正常，5V±3%;15V±5%;
4) 检测数码管显示是否正常，亮度是否均匀，是否有缺笔少画。
5）检测按键是否正常 ，能否正常的弹起，按下，力度是否均匀，按键功能是否正常。
PCB经典培训资料课件
中国PCB产业状况及在亚洲的作用
二、严峻的2002年从CPCA信息中心统计 2002年1-6月，从67家PCB企业汇总的数据反映出（主要经济指标与上年同期
的）PCB销售量增长18.48%，其中单面板上升23.34%，双面板上升9.55%，多层板 上升了11.73%；而PCB销售额仅上升1.21%，其中单面板上升10.95%，双面板上升 8.69%，多层板下降5.21%。从上述数据可以得出，今年上半年我国PCB的产量与上 半年同比增长了18.48%，但价格大幅下滑，尤其是多层板，价格下滑近17%，使企 业的销售收入、销售利润、税金、利润总额等指标一路下跌，尤其影响到生产HDI 产品的大型企业。综观境外PCB企业的涌入，以及市场上手机、彩电、DVD等价格 的不断下调，因此，PCB的价格也将受到压力。近年国内出现专业化工序生产企业 （专门加工CAD、钻孔等企业）和无（少）设备公司（以接单、发单为主的公司） 以及互联网报价的出现，将加速价格的下跌。随着行业竞争的激烈，体制改革步 伐的加快，我国PCB将会面临一场兼并转制的行业重组变化。今年雪上加霜的是电 子级玻璃纤维布进口关税的上调和进口干膜关税的倒挂，以及PCB成品进口的零关 税。经过CPCA协会与政府主管部门的沟通和联系，将于10月1日起得以解决。进口 电子级玻璃关税从12%降为6%，干膜每 平方关税从9元人民币下降为1.2元人民币。
印制电路制作工教学大纲
印制电路制作工教学大纲印制电路制作工教学大纲引言印制电路（Printed Circuit Board，简称PCB）是现代电子设备中不可或缺的一部分。
作为电子工程师，了解印制电路的制作过程和技术是必不可少的。
本文将探讨印制电路制作工教学大纲的设计，旨在培养学生的实践能力和创新思维。
一、课程目标1.1 培养学生的基本电子知识和技能印制电路制作工作涉及到电子元器件的安装、焊接和测试等技能。
通过该课程，学生将学习到电子元器件的基本知识，如电阻、电容、二极管等，并能够运用这些知识进行实际操作。
1.2 培养学生的实践能力印制电路制作工作需要学生具备一定的实践操作能力。
通过该课程，学生将学习到PCB的设计、制作和调试等实践技能，培养他们的动手能力和解决问题的能力。
1.3 培养学生的创新思维印制电路制作工作需要学生在实践中能够灵活运用所学知识，并能够创新解决问题。
通过该课程，学生将学习到创新思维的重要性，并通过实践项目来培养他们的创新能力。
二、课程内容2.1 基础电子知识学生将学习到电子元器件的基本知识，包括电阻、电容、二极管等的特性和使用方法。
同时，还将学习到基本的电路分析方法，如欧姆定律、基尔霍夫定律等。
2.2 PCB设计与制作学生将学习到PCB的设计和制作技术。
包括PCB设计软件的使用、PCB布线原则和布线规范等。
同时，还将学习到PCB的制作工艺，如蚀刻、钻孔、贴片焊接等。
2.3 PCB调试与测试学生将学习到PCB的调试和测试技术。
包括使用测试仪器进行电路测试、故障排除和修复等。
同时，还将学习到常见的PCB故障现象和解决方法。
三、教学方法3.1 理论授课与实践结合课程将采用理论授课与实践相结合的方式进行教学。
在理论授课中，学生将学习到相关的理论知识；在实践环节中，学生将亲自动手进行PCB的设计、制作和调试，提高他们的实践能力。
3.2 项目驱动教学课程将采用项目驱动教学的方式进行。
学生将在实践项目中应用所学知识，解决实际问题。
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握 把将 其 轻 缓 放在 需 测 量 的 网版 上， 般测 量位 置 为 一 五点： 网版之 四角 及 中问。
测量 ：
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张 力 计 位 置 放 置 要 求 ：放 四 角 时 ，张 力计与 网 版 边 框 成 ４ 度 角 。 两 边 ５ 压 力台 最 近 点和 边 框 距 为 １０ Ｏ ＭＭ。 放 于 版 中 心 时 方向 无要求 。
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印制 电路
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调整 ：
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上 刀 片 控 制 旋 钮 顺 时 针 旋 转 提 起 上 刀 片 ，将 一 标 准 塞 规 片 ｌ 前 使 用 为 目 Ｏ３ ． ＭＭ 规 格 ｌ 在 两 刀 片 放 间 再 放 下 上 刀 片 ，两 刀 片 应 夹 紧 塞 规 片 ， 按 表 上 的
按 表 上 的绿 色 键 使 表显 示 值 为０ ３ ．ＭＭＩ 已设 定ｌ 表 ， 取 出塞 规， 上 刀片与 薄板 接 使 触 ， 时 表 上 显 示 补 偿 值 此 Ｘ， 用消 除， 不 直接 进行测 试． 按 表 上 的 绿色 键 使 表显 示 值 为 Ｏ３ ．ＭＭ（ 已 设 定ｌ 出 塞 规， 上 刀 片 与 薄 板 接 表 ， 取 使 触， 时表 上显 示补 偿值Ｘ， 用消 除， 此 不 直接 进行 测试 。
测试：
先 选 择 １ ０ 镜 头沏 Ｏ倍 片放在镜 头光 线下 。
测量 ：
手 持 张 力 计 上 端 黑 色
测 试 ：Ｉ 目镜观察 测试Ｊ 眼 睛 从 上 端 镜 头 观 察， 右 手 调 整 位 移 旋 钮 移动 使 切 片 位 于 镜 片 刻 度下 方 ， 时 左手 同 调 整 焦 距 至 清 晰， 选 择 合 适 再 倍 数 目 镜 ， 后 读 出 刻 度 计 最 算： 刻度 数＊ 每格长 度。
安装 ： 将 测 试 杆 接 头 与 粘 度
测试 ：
针背面 螺旋 接 口连 接好 。
打 开 粘 度 计 尾端 的 电 源 开关 。
安装 ：
测试 ：
右手 握 住 粘 度 表 并保 持 水 平 （ 面 朝 上 ｌ 装 支 表 ， 撑 棒 水 平 插 进 固 定 架 的 套 简 ， 用 左 手 旋 转 左 边 锁 纽 把 支撑棒锁 紧 。
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印 电 叠 制路
调整：
安装 ： 左手 握紧测 试表 身 ， 右 手 旋 转 支 撑 棒 使 其 与 粘度计 连接至 紧 。
观 察 测试 表 左 上 端 的 水 泡 ， 当 水 泡 位 于 圆 圈 中 心 时 ，停 止螺旋 调节 。
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孔铜厚 度测 试 ： 打 开 电源 。按 板 厚 选 好 测 量 档 ，用 手 固 定 板 子 ，选 择 比 Ｅ 探 头 大 的 孔 ， 手 持 ＴＰ
Ｅ 探 头 垂 直 轻 缓 插 进 孔 ＴＰ
内 。探 头 底 端 胶 面 与 板 面 要
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【 上期】 接
印 电 嗣 制路
第五 版 《 制 电路 技 术 》选 登 ： 印
Ｐ 生 产 和 检 验 Ｂ Ｃ
常 用仪 器使 用 介 绍
深圳 市富 翔科 技有 限公 司副 总经理 、高 级技 师，王首 民 【 】 ， 文
上 刀 片 控制 旋 钮 逆 时 针 旋 转 轻缓 放 下 刀 片 ，此 时上 下刀片应 紧密 接触 。
调整：
调 节 固 定 架 前端 的两 个 支撑 脚上 的调节 螺旋 。
调整 ： 按 表 上 的黄 色 键 归 零 使 其显 示值 为零。
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将 粘度 计 前 端 背 部 的 测 试 杆 推 向 后 端 ，测 试 值 即 可丛表 上直接读 取 。 测 试 完 成 将 仪 器 拆 下 装 进 盒子 。测 试 杆 用清 洁 剂 擦拭千 净。
粘 度 计 水 平 ，测 试 杆 与粘 度 计 垂直 且 保 证 能位
于测试 油墨 上方 。
调整 ： 将 表 上 方 右侧 的锁 紧
开机 ： 打开 显示屏 电源 。
纽逆 时针旋 转以松 开。
归零：
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一
开 机
下 电 压 器 左 上 方 的
节
拇 指 压 紧 张 力 计 压 力 台 上 端， 面 托住 玻 璃 与拇 指 握 手 紧， 张力 计压 力 台底 部与 玻 使 璃 面 完全 压 紧． 另一 手按 住 表 的前 端 玻璃 罩 旋 转， 指针 与 使 零刻 度 重合 ， 紧纽 顺 时针 旋 镄 转以镄 紧玻璃 罩。
调整： 把 搅 拌 好 的 油 墨 放 在 测 试杆 的正下 方。
调整 ： 逆 时 针 旋 转 工 作 台 下 方 的 旋 钮
调整 ：
左 手 握 住 粘 度 表 ， 不 可施 力下 压 或上 抬 ，右手 将 控 制 上 下 的 锁 旋 松 ， 套 筒 与表 一 起 下滑 ， 当测试 杆 端 头 伸 进 油 墨 １ — ０ Ｍ 即 可 锁 紧 套 ０２Ｍ 筒。