水电镀制程说明

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水电镀

水电镀水电镀因工艺较简单，从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻，从而被广泛应用。

但水电镀有个弱点，只能镀ABS料和ABS+PC料（此料镀的效果也不是很理想）。

而ABS料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了。

而真空电镀可达200℃左右，这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了。

像风嘴、风嘴环使用PC料，这些部件均要求耐130℃的高温。

一般要求耐高温的部件，做真空电镀都要在最后喷一层UV油，这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力。

水电镀的工艺流程：一、脱脂（除油）：除去零件在模压、存放、运输的过程中沾上的油污，一般使用含有除油粉的水溶液中浸泡，溶液要适当加温和搅拌以加快出油速度。

二、粗化：提高零件表面的亲水性并形成适当的粗糙度，以保证镀层良好的结合力。

一般针对ABS材质使用较为广泛的是高铬酸型溶液。

三、中和、还原或浸酸：将残留在零件表面的粗化液清洗干净，以防止污染下一工序，一般使用盐酸水溶液。

四、活化：目前使用较为广泛的是胶体钯活化工艺，使得敏化活化一步完成。

它的主要作用是在零件表面形成一层不连续的、有催化活性的贵金属层，作为化学镀中引发金属沉积的活化中心，使得化学镀能自发进行。

五、解胶：胶态钯活化后的零件表面吸附的是胶态钯微粒，它没有催化活性，必须把它周围吸附的二价锡水层除去露出钯粒子，通常使用酸或碱溶液为之。

六、化学镀：化学镀分用的较多的有化学镀镍、化学镀铜、化学镀银等，塑胶电镀一般采用化学镀镍，这一工序的主要作用是利用钯粒子的活化作用在零件表面沉积一层镍导电层，使得后续的电镀作业能够进行。

七、电镀铜：其作用主要是提高镀层的抗热冲击性能和延展性。

目前电镀铜主要有两种工艺：光亮酸性铜工艺和焦磷酸盐镀铜工艺，两种方式各有优劣。

八、电镀镍：防止铜镀层生锈，增加镀层的硬度和耐磨性。

为得到不同的表面效果，电镀镍可以分为以下几种方式：光亮镍、无光镍、多层镍等。

九、电镀铬：增加镀层在空气中的稳定性，进一步增加镀层的硬度和耐磨性。

复合铜箔水电镀工艺流程

复合铜箔水电镀工艺流程一、引言复合铜箔是一种由铜基底和覆盖物组成的复合材料，广泛应用于电子、通信、航空航天等领域。

而水电镀是一种常用的表面处理方法，可以提高复合铜箔的导电性和耐腐蚀性。

本文将介绍复合铜箔水电镀的工艺流程。

二、工艺流程1. 表面准备需要对复合铜箔的表面进行准备，以确保电镀层的附着力和均匀性。

表面准备包括清洗和去除表面氧化物。

清洗可使用溶液浸泡或超声波清洗，去除表面氧化物则可采用酸洗或化学清洗方法。

2. 阴阳极处理在水电镀过程中，复合铜箔需要同时充当阴极和阳极。

为了保证电镀层的均匀性，需要对复合铜箔进行阴阳极处理。

首先，通过机械刮刀将复合铜箔剪裁成适当的尺寸，然后在阳极处理液中进行浸泡，去除表面的污垢和杂质。

接着，在阴极处理液中进行浸泡，以提高复合铜箔的导电性。

3. 电镀接下来是电镀过程，通过在电解槽中加入铜盐溶液，以及设置阴阳极，实现复合铜箔的电镀。

在电镀过程中，需要控制电镀时间、电流密度和温度等参数，以确保电镀层的厚度和质量。

同时，还需定期检测电解液的浓度和PH值，以及防止电解液的污染。

4. 清洗电镀完成后，需要对复合铜箔进行清洗，以去除电镀过程中产生的残留物和污垢。

清洗过程中可使用去离子水或其他清洗溶液，确保复合铜箔的表面干净无污染。

5. 后处理进行复合铜箔的后处理，以提高其性能和保护其表面。

后处理包括抛光、防氧化处理和封装等。

抛光可去除电镀过程中产生的凸起和不均匀部分，提高表面平整度。

防氧化处理可使用化学涂层或热处理等方法，提高复合铜箔的耐腐蚀性。

封装则是将复合铜箔包裹在保护层中，以防止其受到机械或化学损伤。

三、总结复合铜箔水电镀是一种常用的表面处理方法，可以提高复合铜箔的导电性和耐腐蚀性。

工艺流程包括表面准备、阴阳极处理、电镀、清洗和后处理等步骤。

通过控制各个环节的参数和质量要求，可以获得质量稳定、性能优良的复合铜箔产品。

在实际生产中，还需注意环保和安全等问题，确保工艺过程的可持续性和安全性。

水电镀制程说明

制程说明流程原理说明图示管控因子性能影响装置工件(塑料)於镀笼里面。

位置方向制具痕摆放镀笼於机台的母笼内。

位置方向制具痕去除塑料表面的污垢，提高粗化液的工作效率。

温度浓度附着力漏镀软化塑料表面的PC(聚碳酸脂)，使丁二烯能被粗化液溶解。

温度浓度时间鼓风附着力塑料表面通过粗化工序使丁二烯分子溶解，使塑料表面产生凹部。

(带正电)温度浓度时间鼓风附着力使吸附在塑料表面及凹部的Cr6+还原成Cr3+，然後充分洗净浓度时间鼓风1.污染活化液2.胶体Pd无法附着化学镀镍的触媒离子Pd作为胶体Sn-Pd吸附在塑料表面(胶体Sn-Pd带负电)温度浓度时间1.漏镀2.溢镀溶解吸附在塑料表面的胶体Sn-Pd中的Sn，并使Pd活性化。

温度浓度时间1.漏镀2.化学镍无法析出或缓慢3.溢镀与Pd离子反应，使塑料表面产生薄的Ni 层，并使其具有导电性。

温度浓度时间PH1.粗糙2.粉状析出装笼上料脱脂膨润粗化中和丁二烯丁二烯e-e-e-e-e-Cr6+＋3e-→Cr3+Sn-Pd 离子Pd 离子↘Sn ●↗Sn ●↖化学镍↙↘油脂ABS+PCABS+PCABS+PCABS+PCABS+PCABS+PC活化加速化镍PC PC从机台的母笼内卸出镀笼。

镀笼里面取出工件(塑料)。

方向刮伤擦痕下料拆笼乾燥装护板上挂具上料酸洗电镀镍切水下料护板工件护板+工件上升酸液工件NI阳极工件镀镍液下降工件水气-++乾燥下挂具拆护板护板工件护板+工件工件水气。

不锈钢水电镀工艺流程

不锈钢水电镀工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

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电镀工艺流程资料

电镀工艺流程资料准备工作:在开始电镀工艺之前，需要进行准备工作。

这包括确定工件种类和尺寸、选择合适的电镀液、准备电镀设备和工具，以及检查工件表面是否干净和平整。

预处理:预处理是为了净化工件表面和提高电镀液与工件之间的黏附力。

常用的预处理方法有：清洗、脱脂、酸洗和活化等。

清洗是将工件表面的油污、灰尘和杂质等物质清除，常用的清洗剂有碱液、溶剂和超声波等。

脱脂是将工件表面的油脂和其他有机物质去除，常用的脱脂剂有有机溶剂和碱溶液等。

酸洗是使用酸性溶液溶解工件表面的氧化物和锈蚀物，常用的酸洗剂有盐酸、硫酸和硝酸等。

活化是为了增加工件表面的导电性，常用的活化方法是电解活化。

处理:处理是将金属沉积到工件表面的过程。

处理的主要步骤包括：电解液制备、设备调试、电流密度控制和电镀时间控制等。

电解液制备是将所需的化学试剂按一定的比例与水混合制成电镀液，常用的电镀液有镀铬液、镀镍液和镀金液等。

设备调试是将电镀槽中的电极连接到直流电源，并根据工艺要求设置合适的电流和电压。

电流密度控制是调整电流密度以确保金属沉积在工件表面的均匀性和质量。

电镀时间控制是根据工艺要求设定电镀时间，以保证金属沉积的厚度和光泽度。

后处理:后处理是为了增加电镀层的坚固性和耐磨性。

常见的后处理方法有：烘干、抛光、喷涂和包装等。

烘干是将电镀完的工件放入烘箱或风干，以去除残余水分。

抛光是使用研磨材料或抛光液将电镀层的表面光洁度提高，并增加其光泽度。

喷涂是将透明漆或涂层喷洒到电镀层上，以提高其耐腐蚀性和耐磨性。

包装是将电镀完的工件装入适当的包装盒或袋中，以保护其表面。

质量控制:质量控制是确保电镀工艺流程中各个步骤和产品质量符合要求的监测和控制过程。

常见的质量控制方法有：现场检测、化学分析和物理测试等。

现场检测是检查工件表面的光洁度、均匀性和附着力等，常用的现场检测方法有目视检查和放大镜检验等。

化学分析是使用化学试剂对电镀液进行测定，以确保其成分和浓度符合工艺要求。

水电镀生产工艺

水电镀生产工艺水电镀是一种常见的金属表面处理工艺，它通过利用电解原理，在金属基体上镀上一层金属或合金的薄膜，以改善其性能或外观。

水电镀工艺主要包括预处理、电解液配制、电镀操作和后处理等步骤。

首先，进行预处理是水电镀工艺的必要步骤。

它主要是为了清除金属表面的油污、氧化物和污染物等，以提供一个干净的基底，使得电镀层能够牢固地附着在基体上。

常见的预处理方法包括去油、酸洗、脱氧等。

第二步是电解液的配制。

不同的金属镀层需要不同的电解液，所以在开始电镀之前，需要根据具体情况调配合适的电解液。

电解液的组成要求必须满足金属离子的提供、稳定和均匀分布，以及提供合适的酸碱度和温度等参数。

接下来是电镀操作。

在电镀过程中，金属基体被作为阴极，而镀层材料被作为阳极，两者通过电源连接。

通过电流的作用，阳极溶解出金属离子，并在阴极表面沉积形成金属镀层。

在电镀过程中，还需要控制电镀时间、电流密度和搅拌等因素，以保证沉积层的厚薄均匀和质量稳定。

最后是后处理。

在完成电镀后，需要对镀层进行一定的处理，以提高其质量和外观。

常见的后处理方法包括热处理、抛光和清洗等。

热处理可以提高镀件的硬度和耐腐蚀性能，而抛光和清洗则可以去除表面的划痕和污染物，使得镀件更加美观。

水电镀工艺具有生产工艺简单、成本低、镀层质量稳定等优点，因此在工业生产中得到广泛应用。

它可以增加金属的耐腐蚀性能、增加硬度、改善外观，并广泛应用于汽车、航空航天、电子、家具等行业。

同时，水电镀工艺也需注意环保问题，如合理利用电解液、控制废水排放、回收资源等，以减少对环境的影响。

总而言之，水电镀是一种重要的金属表面处理工艺，通过预处理、电解液配制、电镀操作和后处理等步骤，能够在金属基底上形成一层金属或合金的薄膜，以提高其性能或外观。

在实际应用中，需要合理控制各个环节，以确保镀层的质量和稳定性，同时也要注重环境保护，减少对环境的影响。

水电镀工艺流程分析

活化工程(active treatment)包括敏化(sensitizing)及活性化(activating)之處理。敏化作用敏化的處理是在塑膠表面產生許多毛細孔使之接受一連續和黏著的金屬薄膜,使其能勝任電鍍時載荷電流的許多工作流程中最重要的一環。塑膠的化學沈積作用對敏化處理來講是十分重要的,亦是關鍵性的步驟,因此有理由把這種處理的反應機構認為是引發金屬開始沈積於塑膠表面上的一種微粒核心的吸附。有人把敏化劑的作用認為是沈積反應的引發,並可以促進鍍膜的均勻作用,亦有人認為敏化劑可大大的促進沈積物形成的速度,並且增加沈機能力,同時還可增大金屬鍍膜對塑膠的結合力。
(2)活化作用
此項處理,在給予非導體的塑膠表面一層很薄而具催化性的金屬膜。因為經敏化後的塑膠零件 ,為了要加快在化學鍍金時將其相對應的金屬鹽類還原,即是說為了保證還原作用的快速和均勻 ,必須使塑膠經敏化後的表面再吸附一層催化層的金屬微粒,所以活化處理的過程是「播晶種」之意,即．英文．稱為“Seeding”。由於敏化後的塑膠表面已附著一層二氯化錫的還原劑,當洗滌後將之浸入活化溶液之中 ,此時的二氯化錫將活化劑中的催化鹽的催化金屬離子還原而使其緊緊的吸附在塑膠的表面上,而形成一單分子活化的催化金屬膜。
O
在高溫度硫酸溶液中作用形成親水性
(styrene部分phenol)
O
SO3H基
經過此化學溶蝕後可使塑膠表面形成穴狀的凹洞,如同經過海水溶蝕過的岩石一樣,顯微鏡下所觀察到的實際形狀,如圖1所示。
2-3 中和
化學溶蝕後中和溶液十分重要,因在表面活化與加速劑(ancelerator)之前 , 必須將在塑膠表面低凹處所殘留酸除去。若殘留酸未除去,將會影響活化液及加速溶液之r安定性與使用壽命期,使用中和溶液可使試片表面殘留的C+6還原成C+3,於水洗時C+3可被沖掉。若中和不足則會使活化液分解,且化學鍍金密著性差,因此在做塑膠鍍金時,須掌握中和時間。中和劑的選用十分重要,如採用不適當的中和劑將無法使化學沈積鍍膜的引發順利進行。

水电镀工艺

水电镀工艺如下：
水电镀是一种常见的表面处理工艺，用于在材料表面形成一层金属镀层。

这个过程中，电化学反应被用来将金属离子沉积在基材表面上。

下面是水电镀工艺的基本步骤：
1. 准备工作：首先，需要准备好基材和金属镀层所需要的溶液和设备。

基材通常是金属或其他适合进行水电镀的材料。

2. 清洗处理：在进行水电镀之前，基材需要进行彻底的清洗和去除表面污垢。

这可以通过酸洗、碱洗、去油等方法来实现。

清洁的表面能够提供更好的镀层附着力。

3. 预处理：有时候，在进行水电镀之前可能需要进行一些预处理步骤，如表面活化、钝化或特殊处理等。

这些预处理的方法取决于所使用的材料和要达到的镀层效果。

4. 镀液配制：根据需要镀的金属种类和所需镀层的性质，配制出合适的镀液。

镀液通常包含金属盐和其他添加剂，以调节镀层的厚度、颜色和质量。

5. 水电镀：将经过清洗和预处理的基材浸入镀液中，并连接到电源的阴阳极。

通过控制电流和时间，金属离子在阴极表面沉积形成金属镀层。

6. 后处理：完成水电镀后，需要进行一些后处理步骤来提高镀层的质量和外观。

这可能包括洗涤、中和、烘干或其他特殊的处理方法。

需要注意的是，不同的金属和镀层要求可能会导致具体的水电镀工艺步骤有所不同。

此外，为了确保操作安全并获得良好的结果，需要遵循相关的环境、健康和安全规定，并根据具体情况选择适当的设备和工艺参数。

水电镀工艺流程

水电镀工艺流程水电镀是一种常见的金属表面处理工艺，通过电化学方法将金属离子沉积在工件表面，形成一层均匀、致密的金属镀层，以增强工件的耐腐蚀性和美观性。

水电镀工艺流程包括预处理、电镀、后处理等多个环节，下面将详细介绍水电镀的工艺流程。

1. 预处理。

在进行水电镀之前，需要对工件进行预处理，以确保镀层的附着力和质量。

预处理包括去油、除锈、清洗等步骤。

首先，将工件浸泡在去油溶剂中，去除表面的油污和污垢。

然后，采用化学方法或机械方法去除工件表面的氧化层和锈蚀，以保证金属表面的光洁度和清洁度。

最后，通过酸洗或碱洗等方式清洗工件表面，去除残留的杂质和化学物质，为后续的电镀工艺做好准备。

2. 电镀。

预处理完成后，工件进入电镀环节。

电镀过程中，工件作为阴极，放置在电解槽中，金属离子通过电解质溶液在工件表面沉积形成金属镀层。

首先，将含有金属离子的电解质溶液注入电解槽中，然后通过外加电流，使金属离子在工件表面还原成金属原子并沉积下来。

在电镀过程中，需要控制电流密度、温度、PH值等参数，以确保镀层的均匀性和致密性。

此外，还可以根据需要选择不同的金属材料进行电镀，如镍、铬、铜等，以满足工件的功能和装饰要求。

3. 后处理。

电镀完成后，需要对工件进行后处理，以提高镀层的光泽度和耐腐蚀性。

后处理包括清洗、抛光、封孔等步骤。

首先，将镀有金属层的工件进行清洗，去除电解质溶液残留和杂质，保证镀层的干净和光洁。

然后，通过机械抛光或化学抛光等方式，提高镀层的光泽度和表面质量。

最后，可以采用封孔处理，填充镀层中的微孔，提高镀层的致密性和耐腐蚀性。

4. 检测。

在整个水电镀工艺流程中，需要对工件和镀层进行检测，以确保产品质量和工艺稳定性。

检测包括镀层厚度、附着力、耐腐蚀性等指标的测试。

通过合适的检测设备和方法，对镀层进行定量和定性分析，及时发现和解决工艺问题，提高水电镀产品的质量和可靠性。

总结。

水电镀工艺流程包括预处理、电镀、后处理和检测等多个环节，每个环节都对最终镀层的质量和性能有重要影响。

水电镀工艺流程

水电镀工艺流程
水电镀工艺流程是利用金属离子在电极表面还原析出金属的技术，通过电流驱使离子在电解液中迁移，最终在电极表面还原成金属沉积，从而实现对金属物件的镀覆。

下面将介绍一下水电镀的工艺流程。

水电镀的工艺流程主要包括预处理、电解液配制、电解槽设备、电解镀制、后处理等几个步骤。

首先是预处理，也叫表面处理，是为了去除金属表面的油脂、氧化物、脏物等杂质，保证金属表面的纯净度和粗糙度。

这一步是保证镀层质量的重要环节。

然后是电解液的配制，电解液是水电镀过程中的核心材料，用于提供金属离子和其它添加剂。

不同的金属需要使用不同的电解液，配制时需要控制好浓度、温度、PH值等参数。

接下来是电解槽设备，电解槽是水电镀过程中的装置，提供电流和电解液。

电解槽的设计和材质选用十分重要，需要考虑到电流的均匀分布、电解液的循环和波动、镀层的均匀性等因素。

然后是电解镀制，这是整个水电镀过程的核心步骤，分为阳极和阴极两个极板，阳极上的金属析出，形成金属离子，而阴极表面的金属离子则被还原成金属沉积。

在电流的作用下，金属离子在电解液中迁移，最终在阴极表面形成金属镀层。

最后是后处理，也叫镀后处理，是为了提高镀层的光洁度和耐
腐蚀性能。

这一步主要包括清洗、退火、抛光等处理，使镀层更加均匀牢固，提高其质量。

总的来说，水电镀工艺流程是一个精细、复杂、系统的过程，需要严格控制各个环节的参数，确保金属表面镀层的质量和性能。

水电镀技术广泛应用于装饰、防腐、电子、汽车制造等领域，为各种金属制品提供了保护和美观。

水电镀工艺流程分析

水电镀工艺流程分析水电镀是一种常见的表面处理工艺，使用电流将金属离子沉积在工件表面，形成一层均匀的金属镀层。

该工艺广泛应用于汽车零部件、家居用品等各个领域。

工艺流程包括以下步骤：1.清洗工件：首先将待镀件进行清洗，去除表面的油污、灰尘等杂质，保证金属镀层的附着力。

2.浸泡处理：将待镀件浸泡在酸性或碱性溶液中，去除表面的氧化物和其他不良物质，同时增加金属镀层的粘附性。

3.活化处理：通过酸洗或碱洗等活化处理，使待镀件表面活性增强，并消除表面的腐蚀、氧化等影响镀层质量的问题。

4.水电镀：将清洁的待镀件放入电镀槽中，通过电解质传导电流，使金属离子在工件表面沉积成镀层。

水电镀可以选择不同金属材料，如镍、铬、铜等，根据不同需要进行选择。

5.清洗和烘干：镀层完成后，将工件进行清洗，去除电镀槽中残留的电解质和其他化学物质，然后通过烘干使工件表面干燥。

6.涂装或其他后处理：根据实际需要，可以对镀层进行进一步处理，如喷涂、电泳等工艺，增加镀层的抗腐蚀性和美观度。

总的来说，水电镀工艺通过一系列的处理步骤，将金属材料均匀地沉积在工件表面，提高了工件的耐腐蚀性和外观质量，广泛用于生产制造中。

水电镀工艺作为一种重要的表面处理工艺，在各行各业都有着广泛的应用。

它可以为金属制品赋予良好的耐腐蚀性能、外观质感以及提供导电性能等。

以下将逐一深入探讨水电镀工艺的相关内容。

首先，水电镀工艺的优势之一在于更加环保。

相对于传统的镀铬工艺，水电镀能够大大减少对环境的污染，原因在于水电镀所需要的化学药剂和少量的金属材料相对较小，镀液中所含的有害物质也相对较低。

此外，水电镀也可以更好地与其他表面处理工艺相结合，形成多层复合涂层，从而实现更高的耐腐蚀性能和装饰效果。

其次，水电镀工艺的操作过程较为简便，只需要对镀层的厚度、光泽度、抗腐蚀性等进行精确的控制，并且通过调节电流密度、时间等参数来实现对镀层质量的改善。

因此，相较于其他表面处理方式，水电镀具有成本较低，生产效率高等优点。

电镀生产工艺流程(3篇)

第1篇一、引言电镀是一种利用电解原理在金属或非金属表面形成一层均匀、致密、具有一定厚度的金属或合金层的方法。

电镀工艺广泛应用于各个领域，如电子、汽车、轻工、航空航天等。

本文将详细介绍电镀生产工艺流程，包括准备工作、电镀过程、后处理等方面。

二、电镀生产工艺流程1. 准备工作（1）镀件表面处理镀件表面处理是电镀工艺的重要环节，主要包括清洗、除油、酸洗、钝化、活化等步骤。

①清洗：将镀件放入清洗槽中，用超声波或手工清洗，去除表面污物、油脂、尘埃等。

②除油：采用有机溶剂或碱液去除镀件表面的油脂。

③酸洗：用稀硝酸或盐酸溶液去除镀件表面的氧化层。

④钝化：在酸洗后，对镀件进行钝化处理，以防止镀层与基体金属发生电化学反应。

⑤活化：在钝化处理后，对镀件进行活化处理，以提高镀层与基体金属的结合力。

（2）电镀液配制根据镀层要求，配制相应的电镀液。

电镀液主要由主盐、辅助盐、导电盐、pH调节剂、光亮剂等组成。

（3）镀槽准备将镀槽清洗干净，检查槽内是否有异物，确保镀槽符合电镀要求。

2. 电镀过程（1）挂具安装将处理好的镀件安装在挂具上，确保镀件在镀槽内均匀分布。

（2）通电接通电源，调整电流、电压，使镀层厚度达到要求。

（3）镀层形成在电流、电压的作用下，电镀液中的金属离子在镀件表面还原，形成金属镀层。

（4）电镀时间控制根据镀层要求，控制电镀时间，确保镀层厚度均匀。

（5）电镀液维护定期检查电镀液成分，补充消耗的化学药品，保持电镀液稳定性。

3. 后处理（1）清洗电镀完成后，将镀件取出，用去离子水或蒸馏水清洗，去除表面残留的电镀液。

（2）干燥将清洗后的镀件放入干燥箱中，进行干燥处理，去除表面水分。

（3）抛光对镀层进行抛光处理，提高镀层的光亮度和平整度。

（4）检测对电镀产品进行检测，确保镀层质量符合要求。

三、电镀工艺注意事项1. 电镀液稳定性电镀液稳定性是电镀工艺的关键，应定期检查电镀液成分，补充消耗的化学药品，保持电镀液稳定性。

2. 镀层均匀性镀层均匀性是电镀工艺的重要指标，应确保镀件在镀槽内均匀分布，调整电流、电压，使镀层厚度均匀。

水镀工艺流程及步骤

水镀工艺流程及步骤
水镀呢，简单说就是在水溶液里给东西镀上一层金属。

咱先说前处理。

这就像是给要打扮的东西先洗个脸做个美容。

得把要镀的物件表面的油污啊、脏东西啊都去掉。

这一步可重要啦，要是表面不干净，后面镀上去的金属就不牢固，就像在脏墙上贴画，肯定贴不牢。

一般会用一些化学试剂来清洗，把那些油污啥的都溶解掉。

然后就是活化。

这一步就像是给物件表面打个底，让它能更好地和要镀的金属结合。

就好比你涂口红之前先抹个润唇膏，让口红更服帖。

活化就是让物件表面形成一些微小的变化，让金属离子更容易附着上去。

接下来就是正式的电镀环节啦。

把要镀的物件放到含有金属离子的电镀液里。

这时候就通电，电流就像小魔法一样，让金属离子乖乖地跑到物件表面。

就像小蚂蚁搬家似的，金属离子一点点在物件上堆积起来，慢慢就形成了一层金属膜。

比如说镀铜，电镀液里有铜离子，在电流作用下，铜离子就跑到物件上变成铜层啦。

镀完之后呢，还有后处理。

这是为了让镀上去的金属层更好看、更耐用。

有的会进行钝化处理，在金属表面形成一层保护膜，防止它被氧化或者腐蚀。

就像给新衣服外面套个透明的罩子，保护它不被弄脏弄坏。

水镀的工艺流程虽然看起来不是特别复杂，但是每一步都得小心翼翼的。

就像做蛋糕一样，少了哪一种材料或者哪一个步骤没做好，最后做出来的蛋糕就不好吃。

水镀也是这样，每个环节都做到位，才能镀出漂亮又耐用的物件呢。

宝子，这下你对水镀工艺流程是不是有点感觉啦。

塑料水电镀工艺介绍

化学除油酸性
水洗2
酸中和
水洗4
活化/敏化
水洗4
解胶
水洗5
硫酸铜
水洗5
热水洗2
粗化
六价铬管制重点
水洗4 焦铜
酸活化
半光镍
全光镍
镍封
烘烤
热水洗3
还原 Cr+3
六价铬管制重点
水洗3
预粗化水洗2 化学镀镍水洗4 水洗4 镀铬
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Presenter 12/07/2012
塑料水电镀工艺介绍
电镀工艺流程说明：化学除油:为了去除注塑件表面的油污，抛光膏等污染物，为了粗化工序提供清洁的表面
控制重点：温度；时间槽内水浴环境：自来水建议槽液维护频率：每周分析调整1次，每日补加消耗量；每日调整PH值；每4H检查液面高度；每2H测一次温度；每半月更换1次
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Presenter 12/07/2012
塑料水电镀工艺介绍
粗化：粗化的目的是使塑料表面微观粗糙，使镀层与基体接触面积上升，还可使塑料表面由憎水变为亲水，以提高塑料表面与镀层间的结合力。
塑料水电镀工艺介绍
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2020/11/11
塑料水电镀工艺介绍
1 水电镀塑胶材料的特性
电镀级ABS树脂成分：丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（C8H8·C4H6·C3H3N）x
苯乙烯
丙烯腈
丁二烯
苯乙烯
丁二烯
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Presenter 12/07/2012
丙烯腈
塑料水电镀工艺介绍
电镀级ABS树脂的研究开发史：
1 树脂中B的含量最低不能低于10%，市场上普遍控制在18-30%以内

电镀工艺流程图及工艺说明[精选五篇]

电镀工艺流程图及工艺说明[精选五篇]第一篇：电镀工艺流程图及工艺说明电镀工艺流程图及工艺说明孔化工艺流程：上板→膨胀→双联水洗→氧化→回收水洗→双联水洗→预中和→中和→双联水洗→ 条件→双联水洗→微蚀→双联水洗→预浸→活化→双联水洗→促化→双联水洗→ 化学沉铜→双联水洗→下板孔化工艺说明孔化操作工艺说明如下表所示序号主要工程功能说明 1 膨胀将孔内粉尘进行膨胀处理。

氧化利用强氧化清除膨胀后的杂物。

中和将氧化时的碱性物质中和。

条件去除材料表面的油污。

微蚀对铜面进行修正处理，保证沉铜的结合力。

预浸对活化前的预处理，保证无水进入活化槽。

活化化学沉铜前的钯沉积。

促化化学沉铜前的还原处理 9 化学沉铜在材料表面形成一层化学铜，将板的两面连接起来。

板电工艺流程图板电工艺流程上板→除油→市水洗→上喷水洗→浸酸→镀铜→上喷水洗→上喷水洗→下板→剥挂架→市水洗→上喷水洗→上板板电工艺说明板电操作工艺说明如下表所示序号主要工程功能说明 1 除油去除材料表面的油污。

浸酸去除材料表面可能存在的氧化膜，活化产品。

镀铜铜电镀为打底电镀，其目的是为了在材料表面形成一层致密的铜电镀层，以增加镀层与基体材料的结合力。

图电工艺流程图图电流程图：上板→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸浸→镀铜→水洗→高位水洗→浸水洗→镀锡前处理→镀锡→高位水洗→浸水洗→下板→剥挂架→水洗→高位水洗→上板图电工艺说明图电操作工艺说明如下表所示序号主要工程功能说明 1 除油去除材料表面的油污。

微蚀对铜面进行修正处理，保证铜电镀的结合力。

酸浸去除材料表面可能存在的氧化膜，活化产品。

镀铜铜电镀为打底电镀，其目的是为了在材料表面形成一层致密的铜电镀层，以增加镀层与基体材料的结合力。

镀锡在客户要求的区域内镀上锡,保护铜不被碱性蚀刻第二篇：面包工艺流程图面包成份：面包粉100%、酵母1%白糖把面团分割成每块4000克，经16%、5%、盐0.8%和面机搅拌12分钟左右压面机压24-28遍即可奶油压面配制搅拌成型导热油烤箱时间：150-200分钟，温度：上火210℃，下火相对温度：28-32℃ 200℃，烘烤时间：12分相对湿度85%。