SMT测试题
SMT试题（上岗证）!2
上岗测试题（工种：SMT）工号__ _____ 姓名__________ 生产线___________工位___________ 得分__________一、填空题（每空1分，共34分）1、SMT的英文全称是______________________________,中文意思为_________________________。
2、SMT的两种生产工艺是___________________________和___________________________。
3、SMT印刷工艺所要用到的主要辅材料是_____________；SMT点胶工艺所要用的主要辅材料是_____________。
4、已编好号的红胶及锡膏必须贮存于_____________中；温度必须控制在_____________ºC。
5、红胶水保存有效期为____个月，锡膏保存有效期为____个月。
6、红胶水从冰箱取出后要放置于指定区域回温____小时以上，锡膏从冰箱取出后要放置于指定区域回温____小时以上，并必须在胶水（锡膏）使用登记表填写_____________和_____________。
7、红胶水及锡膏的保管使用必须遵循_____________原则。
8、SMT车间的五件小事__________________________________________________________________.9、19-BB0101-JTX的阻值为______，误差值为_______，型号为_______，功率为________，长为_______，宽为________。
10、已印刷在PCB板上的锡膏在贴片前最多可存放_____小时,贴片后的PCB板在回流焊前最多可存放____小时.11、我们目前使用的锡膏合金成分是_____和_____，比例为和，熔点为______;12、成品检查中，CHIP元件电极在焊盘外不超过其_______为合格品;13、写出下列元件类型的粘合强度:0805CHIP为_____KGF以上,MELF为_____KGF以上,SOP为____KGF以上，0603CHIP为____KGF以上。
SMT测试人员岗前培训试题1
SMT测试人员岗前培训试题一、填空:1、手机主板测试流程：（）（）（）（）（）。
2、下载手机主板一般使用直流电源电压规定为（ 3.8 ）V到（4.2 ）V间。
3、GSM是指（全球移动通讯系统），GPS是指（全球卫星定位系统）。
4、手机主板校准主要包括（发射机）和（接收机）的射频指标校准。
5、通过测试可以验证产品的（功能、性能、可靠性）等指标是否满足规定的要求。
6、5S包括：（）、（）、（）、（）、（）。
7、在下载第一台手机后确认（软件版本）是否正确。
注意电源电流限流最大值为（2A）以上。
8、SMT的含义是（）9、测试设备出现问题第一时间反映给（）和（）。
10、将测试好的（良品）放入标示为良品静电托盘内，将不良品写上不良原因，贴上（不良品标签）后放于不良品托盘内待处理.二、判断题：1、人员必须戴手指套、静电帽和静电手环，穿静电防尘工衣作业。
（）2、在生产中如发现连续三台不良或异常情况要立即通知领班及工程人员处理。
（）3、作业人员可随意将FT的程序进行修改.（）4、拿取产品时要轻拿轻放，避免碰掉产品上的元件。
( )5、确认所下载的软件版本是最新版本，软件应由技术人员打开并设置参数。
当软件无法下载时请技术人员来处理，不得擅自修改下载程序和设置参数。
（）6、检验主板电熔电阻可有空焊、虚焊、缺料、偏移等不良。
（）7、三极管是有极性的元件。
（）8、静电放电：具有不同静电电位的物体，由于直接接触或静电感应而引起物体间的静电电荷转移。
这是在静电场的能量达到一定程度后，击穿其间介质而进行放电的现象。
（）9、手机的校准包括好几个部分：功率、频率、电池等。
（）10、校准的目的就是将手机的这种差异调整在符合国标的范围，而终测是对于校准的检查，因为校准无法对手机的每个信道，每个功率级都进行调整。
（）三、问答题：1、公司提倡的三不伤害为哪三不？2、SMT后段完整的一个手机主板测试流程有哪些？3、在手机终测过程中我们主要测试哪些项目？。
SMT工程师测试题
SMT工程师测试题第一篇：SMT工程师，即表面贴装技术工程师，是现代电子行业中不可或缺的重要角色之一。
他们负责将电子元器件精确地安装到印刷电路板（PCB）上，以便实现电子设备的正常运行。
SMT工程师的工作需要他们具备一定的技术知识和经验，能够熟练掌握贴装机的操作，理解工艺流程，并能够根据实际情况进行问题诊断和解决。
SMT工程师的工作既需要技术能力，也需要良好的细致性和耐心。
每个电子元器件都必须准确地安装在指定的位置上，任何一个错误都可能导致整个电路板无法正常工作。
因此，SMT工程师必须在操作过程中保持高度的专注和耐心，确保所有工作都按照要求进行。
他们还需要具备良好的手眼协调能力，以便能够准确地放置和连接微小的电子元器件。
在SMT工程师的职责范围内，他们还需要进行工艺优化和改进，以提高生产效率和质量。
他们需要与生产团队合作，分析生产流程中的瓶颈问题，并提出相应的解决方案。
有时候，他们还需要参与新产品的开发过程，对新的电子元器件进行评估和安装工艺的制定。
因此，SMT工程师需要不断学习和更新自己的技术知识，以适应快速发展的电子行业。
然而，SMT工程师的工作并不总是一帆风顺的。
他们面临着各种各样的挑战和压力。
例如，当生产需求突然增加时，他们需要快速调整工艺和生产计划，保证生产进度不受影响。
另外，在处理故障和问题时，他们需要快速定位和解决，以减少停产时间和损失。
面对这些挑战，SMT工程师需要灵活应对和迅速反应，以确保生产的顺利进行。
总的来说，SMT工程师在电子行业中扮演着重要的角色。
他们的技术和经验是实现电子设备高效运行的关键。
虽然工作中存在各种挑战和压力，但通过不断学习和提升自我，SMT工程师能够克服困难，为电子行业的发展贡献自己的力量。
下面我们将继续介绍SMT工程师的其他方面知识。
第二篇：SMT工程师在电子行业中的地位和作用不可忽视。
他们的工作为电子设备的生产和发展提供了有力的支持。
然而，随着电子行业的不断发展和创新，SMT工程师也面临新的挑战和机遇。
SMT试题 -SMT 工艺工程师
SMT 工艺工程测试题姓名：得分：一、判断题: (10分)1. 锡膏由焊剂和焊料组成,焊剂是合金粉末的载体，它与合金粉末的相对比重相差极大，为了保证良好地混合在一起，本身应具备高黏度; 而焊料指的材料是软钎焊及其材料.( )2. 钢网厚度的选取一般来说取决于IC的Pitch值. ( )3. 设定一个回流温度曲线要考虑的因素有很多，一般包括所使用的锡膏特性，回流炉的特点等,但不需考虑PCB板的特性. ( )4. PCB板阻焊膜起泡是由于阻焊膜与PCB基材之间存在气体/水蒸气/脏物造成. ( )5. 通过适当降低PCB的Tg值和增加PCB板厚度可以改善PCB板扭曲问题. ( )6. 对于制作插机操作指导书时,对插机元件的安排应”先大后小, 从左到右”的顺序. ( )7. 预热温度过低或助焊剂喷雾过少会造成PCBA板过波峰焊后板面有锡网产生.( )8. 后加过程中烙铁温度温度设置过高,会加快烙铁头的氧化,缩短烙铁头的使用寿命.( )9. 发现锡线溅锡现象, 可以通过对锡线开一个小的”V”槽来改善. ( )10. 锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度, 速度越快厚度越薄.( )二、单选题(30)1.PCB板的烘烤温度和时间一般为( )A. 125℃,4HB. 115℃,1HC. 125℃,2HD. 115℃,3H2. 从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温( )A. 2HB. 4到8HC. 6H以内D.1H3. 使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的( )A. 90%以上B.75%C. 80%D.70%以上4. 根据IPC的判断标准,条码暗码的可读性通过条码扫描设备扫描,如果扫描次数超过( ),就可以判断该条码为不良.A. 1次B. 2~3次C.4次D.4次以上5. 根据IPC的标准,PCB板上的丝印字体必须满足的最低接受标准是( )A.字体必须清楚B.字体模糊,但可辨别C.字体连续/清晰D.字体无要求6. 钢网厚度为0.15mm, 印刷锡膏的厚度一般为( )A.0.5~0.18mmB. 0.9~0.23mmC.0.13~0.25mmD. 0.9~0.18mm7. 96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为( )A.183℃B. 230℃C.217℃D.245℃8. 在无铅生产中,一般要求烙铁的功率为( )A.55WB.60WC.70W以上D.以上都可以9. 在有铅波峰焊生产中,要求过波峰的时间为( )A. 2~3秒B.3~5秒C.5秒以上D.以上都是10. 在无铅生产中,按IPC的标准通孔上锡必须满足PCB板厚度的( )A. 55%以上B.100%C. 70%以上D.75%以上11. 普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求:( )A. <1℃/SecB. >5℃/SecC. >2℃/SecD. <3℃/Sec12. 贴片电阻上的丝印为“322”，代表该电阻的阻值为（）A.32.2K欧姆B.32.2欧姆C.3.22K欧姆1D.322欧姆13. 老化试验结果一般可用性能变化的( )表示。
SMT IPQC考核试题
工号：姓名：考试形式：闭卷考试时间：90分钟满分：100分一、填空（每空2分，共40分）1、有铅锡膏Sn63Pb37熔点为（），无铅锡膏熔点范围为（）。
2、三极管的三个极分别为b、c、e：其中b表示三极管的（）；c表示三极管的（）；e表示三极管的（）。
3、集成电路的第一脚标识一般是（）的所在位置脚，按（）方向排列。
4、熔融的焊锡不能与母材金属形成冶金结合，定义为（）。
5、有关锡膏的印刷厚度，我司标准的厚度是( )。
6、按ROHS指令无铅产品Pb含量不应超过（）。
7、我司工艺要求锡膏储存温度为（），回温时间（）小时以上，锡膏在实温下应（）放置。
8、由于焊接温度过高、焊剂挥发过度以及多次反复焊接等造成的，焊接处表面灰暗、焊料结晶疏松、多孔并呈渣状，称为（）。
9、ROSH指令是（）。
10、通常万用表在不使用时，指针应该放在最大( )档位上。
11、我司在SMT工段规定的补焊无铅焊点用恒温烙铁的温度范围是（），补焊单个焊点烙铁停留在焊点时间应控制在（）秒内。
12、普通贴片电阻丝印“562”如右图，阻值表示为（）13、钽电容与铝电容为（）性器件。
二、不定选择题（每题2分，共30分）工号：姓名：1. 我司无铅工艺要求回流温度峰值不能超过（）。
A. 230ºCB. 250ºCC. 260ºCD.217 ºC2. PCB上线前为何进行烘烤（）A.清除氧化物。
B.清除湿气。
C.防止变形。
3. PCB变形超过PCB对角线长度的（）判不能接受。
A. 0.5%B. 2%C.0.75%D. 3%4.电容的容量换算关系1F等于（）。
A.106UFB. 106MFC. 10MFD. 106PF5. 电阻值标识允许误差5%用什么字母表示（）。
A. JB. KC. MD. L6. 片式元件上有应力裂纹，是（）。
A. 可以接受。
B. 不可以接受。
C. 制程警告。
7. 两个焊端的贴片元件，经过回流焊后其中一个焊端离开焊盘表面整个元件呈斜立和直立称为（）。
SMT技术员测试试题
SMT技术员岗位技能培训考核试题姓名：__________班次:__________线别：__________得分：__________一、选择题（第一题4分，2-15每题1.5分，共25）1.品质的真意是。
2．SMT環境溫度一般是()，相对湿度一般要求是（）3．A.25±3℃ B.28±3℃C。
RH30%-RH90% D.RH 40%-RH60%3.富士XP143E机型的理论产能是（）CPH，环球GC120Q机型的理论产能是（）,JUKI2050M 机型的理论产能是()CPH。
4.A.13200 B.16500 C.0.165 D.21800 E.0.030 F.120000G. 0.035H.13000I.0.2727J.以上都不对4.在检查PCBA板时佩戴有线或无线手腕带的作用是（）。
A.安全需要B.管理需要C.防静电需要D.注意卫生5．电容容值单位的运算关系:1F=()UF=()NF=（）PF。
A.1000B.10C.1000000D.1000000000E.10000000000006．我们目前使用的手机板PCB表面镀层工艺为()和().A.沉金+OSDB.沉铜+PTHC.沉银+MSDD.沉金+OSPE.沉银F.沉金G.沉铜7．PPM的计算公式是().A.(坏板数量/好板数量)X100%B.(坏板数量/总生产板数量)X100%C.(总不良元件数量/总生产元件数量)X10的6次方D.(不良元件总数量/良品元件总数量)X10的6次方8．生产效率的计算公式是（）。
A.(实际生产数量/计划生产数量)X100%B.(实际生产数量/(计划生产数量X90%))X100%C.[(实际生产数量-坏板数量)/计划生产数量]X100%D.{[(实际生产数量-坏板数量)/计划生产数量X90%]}X100%9．“AOI”是（），“CPK”是（）的意思。
A．自动光学检测 B.自动影像检测 C.自动相机检测 D.制造能力分析E.制程能力分析10．SMT因Reflow Profile设置不当,可能造成零件微裂的区域是（）A.RAMPB.SOAKINGC.REFLOWD.COOLING11.在絕對座標中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三點,若以b為中心,則a,c之相對座標為()A.a(22,-10)c(-57,86)B.a(-22,10)c(57,-86)C.a(-22,10)c(-57,86)D.a(22,-10)c(57,-86)12．SMT工廠突然停電時該如何,应该立即安排()A.直接关掉机器电源B.檢查Reflow UPS是否正常C.將機器電源根据正常顺序關机D.开启车间UPS电源13．SMT設備PCB定位方式有哪些形式()A.機械式孔定位B.板邊定位C.真空吸力定位D.夾板定位14．SMT零件包裝其卷帶式盤直徑是()A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸15．.歐姆定律是()A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其他二、常见问题填空.（第5题4分，其余1.5分，共25分）1.目前有几种钢网模板的开法:(),(),().2.写出常见的零件包装方式,(),(),()及().3.PCB真空包装的目的是。
SMT选择判断题库
项目1测试题（可提交3次，已提交1次）一、单选题（共6题）1、（2分）SMT产品须经过：a.贴装元件 b.回流焊 c.清洗 d.印刷锡膏,其先后顺序为:( )A. a->b->d->cB. b->a->c->dC. d->a->b->c √D. a->d->b->c2、（2分）SMT环境温度:( )23±3℃√30±3℃28±3℃32±3℃3、（2分）在SMT典型工艺中，不含有固化工艺的是( )单面组装工艺√单面混装工艺双面混装工艺以上均不含有4、（2分）以下属于电子装联方式的有（ )插装表面贴装微组装以上都是√5、（2分）与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点:( )轻小薄以上都是√6、（2分）外观检查，除可以用目视以外，还可以用( )。
飞针测试法功能测试法在线针床测试法自动光学检测法√（AOI:非接触）二、判断题（共8题）1、（1分）单面混装工艺流程中，采用先贴法，印制电路板B面允许存在细间距表面组装元器件。
对错√2、（1分）单面混装工艺流程印制板B面允许存在球栅阵列封装等大型IC器件。
对错√3、（2分）采用双面回流焊时，应将大型元器件与小型元器件分布在不同的面。
对√错4、（1分）静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等。
对√错5、（1分）静电是由分解非传导性的表面而起。
对√错6、（2分）对SMT生产环境有以下的要求,环境温度以(32±2)℃为最佳。
对错√7、（2分）SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-元件贴装-回流焊-收板机。
对√错8、（2分）IC元件取用时，不必佩戴静电防护腕带。
对错√项目2测试题（可提交3次，已提交1次）一、单选题（共5题）1、（2分）当片式电阻阻值精度为±5％时，阻值采用( )个数字表示2、（2分）当片式电阻阻值标记为4R8时，其阻值范围在( )区间。
SMT基础知识试题库
SMT根底知识试题库一、选择题1.SMT是指什么？ A. 外表安装技术 B. 外表金属化技术 C. 桥梁建设技术 D. 绿色能源技术2.SMT的优点是什么？ A. 提高生产效率 B. 降低本钱 C. 提高产品质量 D. 以上都是3.SMT的主要设备包括哪些？ A. 贴片机 B. 焊接设备 C. 冷却设备 D. 以上都是4.SMT技术中的贴片机主要用于什么作用？ A. 安装外表贴片元器件 B. 焊接电路板 C. 进行温度控制 D. 测试电路板5.SMT贴片机的工作原理是什么？ A. 利用传送带将元器件输送到指定位置 B. 利用机械臂将元器件精确安装到电路板上 C. 利用激光进行元器件焊接 D. 利用电磁波辐射进行元器件安装二、填空题1.SMT是一种_________技术。
2.SMT可以提高生产_________，降低本钱，提高产品_________。
3.SMT的主要设备包括贴片机、_________设备等。
4.SMT技术中的贴片机主要用于安装_________贴片元器件。
5.SMT贴片机的工作原理是利用_________将元器件精确安装到电路板上。
三、简答题1.请简述SMT技术的优点。
2.请列举一些常见的SMT设备。
3.请描述SMT贴片机的工作原理。
4.请简要说明SMT技术在电子行业中的应用。
5.请介绍SMT技术对于提高产品质量的作用。
四、论述题1.请阐述SMT技术的开展趋势及其对电子行业的影响。
2.请论述SMT技术在电子制造过程中的重要性和作用。
3.请论述SMT技术在提高生产效率方面的优势。
4.请论述SMT技术在降低生产本钱方面的作用。
5.请论述SMT技术在保护环境方面的意义和作用。
以上是SMT根底知识试题库，希望能够帮助您对SMT技术有更全面的了解。
注意：以上内容仅供参考，实际题目可以根据需求进行调整和增减。
SMT 技术员面试试卷题(参考)
SMT 技术员面试试卷题（参考）1．基础题：① 一般来说SMT车间规定的温度为25 3℃② 目前SMT最常用的焊锡膏SN和PB的含量各为63SN+37PB，其共晶点为183℃③ SMT段因REFLOW PROFILE设置不当，可能造成零件微裂的是预热区，冷焊区④ 英制尺寸长×宽0603=0.06INCH×0.03INCH , 公制尺寸长×宽3216=3.2mm×1.6mm⑤ 丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻符号（丝印）为485⑥ 理想的冷却区曲线和回流曲线为镜像关系⑦ ESD的全称是ELECTRO-STATIC DISCHARGE，中文意思为静电放电⑧ 贴片机应先贴小零件，后贴大零件⑨ 锡膏的取用原则是先进先出，在开封使用时必须经过两个重要的过程回温和搅拌⑩ FCT AOI ICT中ICT测试是针床测试，AOI是机器视觉检验2.SAMSUNG贴片机专业题：① SAMSUNG贴片机一般使用气压为4.5-5.5KGF/CM2② CP40及CP45最多可安放104个 8mm TAPE FEEDER③ CP45吸嘴数量为6个吸嘴，HEAD的间距为30mm④ 制作SMT设备程序时，程序中包含四部分为，MARKDATA；FEEDERDATA； PART DATA；NOZZLE DATA⑤ 翻译并解释问题发生原因几解决方法REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED-感应到背面FEEDRER松动原因a:背面的FEEDER STATION上存在有没有固定好的FEEDER b:背面的FEEDER STATION因另外原因感应为FEEDER松动措施方法a:确认背面的FEEDER STATION 上是否存在没有固定好的FEEDER，并修正b:祛除感应到传感器的异物3.问答题：① 一般回流炉PROFILE有哪几部分？各区的主要工程目的是什么？答：a: 预热区—锡膏中溶剂挥发；b: 恒温区—助焊剂活化，祛除氧化物，蒸发多余水分c: 回流焊（再流区）—焊锡熔融d: 冷却区—合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体② SMT制程中锡珠产生的主要原因是什么？答：PCB PAD 设计不良；钢网开孔设计不良；置件深度或置件压力过大；PROFILE曲线上升斜率过大；锡膏坍塌，锡膏粘度低。
SMT测试试题
SMT测试试题一．选择题（每题2分，共20分）1.手机主板测试工序依次主要分为（）A. 下载---写号---校准---综测---功能测试B. 下载---写号---综测---校准---功能测试C. 下载---写号---功能测试---校准---综测2.质量管理的对象是（）A.过程B.组织C.资源D.产品3.同台治具连续出现三台坏机应该怎么处理（）A.自己进行修改程序B.标识坏机放在不良区C.继续操作继续标识不良D.上报带班组长或通知工程维修4.校准时，为了减少误测，单片不良板我们要怎么做最好（）。
A.在同一治具再测一次B.换另一治具再测一次C.直接当不良的处理二．填空题（每空1分，共40分）1.ESD的中文解释为：，静电产生有两种方式、我们公司常见ESD防护用品有、、等2.SOP的中文解释为：，BT的中文解释为：，DL的中文解释为：，MMI的中文解释为：3.“5S”运动分别是指、、、、。
4.质量管理三不政策、、；质量管理“三检”是、、。
5.测试段校准常用仪器有、。
6.2014年度测试直通率目标值为，年度生产计划达成率。
7.假设某产品单件利润为5元，每小时标准产量200，实际产量184.6，人力成本为每小时9元，产线人力共30人，其他成本4380元，则保本产量为，实际需要小时。
四．判断题（正确打√、错误打X。
每空1分，共10分）1.静电可以击穿集成电路板和精密的电子元器件,或者促使元器件老化,降低产品使用寿命（）2.测试过程中,需要用到耳机测试时才允许插入耳机,在耳机测试时可以只戴一个耳机（）3.校准的目的就是将手机的各种差异调整在符合国标的范围，而终测是对于校准的检查（）4.在测试时发现外观不良，可以直接测下去给后面的人，因为那是目检的事. ( )5.作业人员可随意将校准的程序进行修改. （）6.首件检验不合格，由IPQC在首件单上确认不合格，并通知现场工程师对其进行改善（）7.产线测试A9+时，可以使用A9的SOP ( )8.生产计划达成率是生产产量与生产计划量的比值（）9.成功的5S管理是5S管理小组的工作，生产部的主要工作是完成生产计划（）10.贴不同软件条码的主板可以放在一起下载（）问答题：（30分）请结合自己的工作职责谈谈自己工作中的注意事项与绩效提高思路。
SMT基本知识和基本的测试试题
AUTO(SMT)根本知识一． SMT机器平安操作1.在进行自动运转和手动操作时,身体不要接近机器的可动局部。
2.机器外罩、平安门处于敞开的状态下，请不要运转机器。
3.在运转和操作机器之前请记住紧急停止开关的位置。
4.不可以撤除平安开关。
5.同时有两人以上进行工作时，请确认机器内部有无其他人。
6.进入防护栏内工作时，请不要关闭防护栏门。
7.即使在停止状态也不要马上接触机器。
8.在进行锡膏、胶着剂和元件等补充和更换时，请务必使用半自动模式进行操作。
9.不要将手放在主搬动轨道附近。
10.在带有200V电源的情况下，不可以进行注油和清洁等工作。
11.在通电的情况下，不要直接将插头拔下或是插上。
12.从搬运轨道处查看时，不要翻开外罩〔回焊炉〕。
13.在操作机器时不要佩戴布制手套。
14.请扎好长发。
15.在没有切断压缩气体的情况下，不可拆卸汽缸、压缩泵、过滤器等。
16.在伺服轴等位置操作中，要一边查看触摸屏和动作轴一边操作。
17.在传感器被撤除或者是传感器无效的状态下，不要运转机器。
18.装有自动换线装置的机器，请确认屏幕上的信息，判断机器是否处于运转中。
19.不要把手或身体放入废料带切刀处。
20.请不要在卸下防护罩和状态下，运转机器。
21.请不要将平安开关处于无效状态时操作机器。
22.发生紧急情况时，请按下任何一个红色的[紧急停止]按钮，使机器停止。
二．SMT根本知识介绍为什么要用外表贴装技术(SMT Surface Mounting Technology)？电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用外表贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低本钱高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的开展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
一条根本SMT生产线配置：上板机→印刷机→点胶机→高速贴片机→多功能贴片机→热风回流炉→下板机SMT工艺流程：印刷锡浆或点胶→贴片→过炉→ QC全检→ QA抽检→下一工序三．SMT焊膏印刷的质量控制摘要：外表安装工艺流程的关键工序之一就是焊膏印刷。
SMT操作员考题及答案
SMT操作员考题及答案1.SMT中文意思是什么（）A.贴物料B.手焊物料C.波峰焊D.表面贴装技术(正确答案)2.设备什么状态下可以将身体部位伸进机器内部（）A.挡住设备感应器设备只要没动B.设备报警C.确认好设备运行状态按暂停(正确答案)3.锡膏使用方法以及步距（）A.搅拌，解冻，全部加完B.搅拌.少量多次C.解冻.搅拌.少量多次(正确答案)4.锡膏回温时间以及搅拌时间（）A.2小时~10秒B.2小时~10分钟C.12小时~2分钟D.2小时~1分钟(正确答案)5.生产前订单前我们要确认的一些基本东西（）A.PCB是否够数B.交期C.物料板子钢网是否齐全D.以上全是(正确答案)6.生产双面板优先那一面（）随便打优先生产简单小料一面(正确答案)优先生产复杂的一面优先生产料少料大的一面7.对于生产双面以下说法正确的是（）A.一面有灯一面没有灯随便打B.一面有模块一面有USB一定要先生产模块那面C.BGA的板子，优先生产BGAD.优先生产生产简单小料一面，在生产复杂有大料的一面(正确答案)8.生产订单的时候我们需要注意这个订单的什么事项（）A.是否有个性化或特殊邮寄物料是否耐高温(正确答案)B.不管直接生产有IPQC确认C.只要看是否有个性化要求D.只要不是中低温就可以直接生产9.生产有BGA的板子，以下说法错误的事（）A.生产前需要确认好钢网厚度B.生产的时候只要确认好物料极性就可以生产(正确答案)C.生产完第一片板都要照X-rayD.印刷少锡或不饱满的需要重新印刷10.关于印刷问题以下说法正确的是（）A.焊盘上只要有锡就可以B或密脚连锡不严重可以用C.只要发现有少锡连锡的都要重新印刷(正确答案)D.只要是大焊盘大料少锡连锡没关系11.印刷的时候发现明显少锡应该怎么做（）A.为了产能不用理会赶紧生产B.为了交期不用理会赶紧生产C.随便加点锡生产D.重开钢网或者产线自己扩孔刷一片让IPQC确认炉后在确认(正确答案)12.SPI参数选择和调整以下说法正确的是（）A.所有的订单都可以用0.1厚的参数B.为了快速生产可以不用抽锡膏抽白线C.确认好钢网厚度，选择对应参数抽好白线和锡膏(正确答案)13.对于SPI使用正确的是（）A.只要SPI没报警完全不用抽查B.只要看少锡的报警，其他的可以不用理会C.生产样板可以开直通人工确认D.只要SPI报警都要确认好否有什么问题(正确答案)14.贴片机准备运作的时候要注意的是（）A.确认好机械内部是否有异物B.托盘是否放到位C.飞达盖子是否盖好D.以上都是(正确答案)15.贴片机准备生产前我们需要做哪些动作 ( )A.查看贴装坐标B.确认mark点是否正常，有没有干扰C.确认复杂密脚物料极性D.以上都是(正确答案)16.生产的时候贴片机照不到mark点以下说法错误的是（）A.手动直接在板子上面找个mark点确定坐标(正确答案)B.确认进板方向C.查看基板原点位置是否正常D.板子长宽参数是否与实物符合17.如以图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90B. 90(正确答案)C.180D.018.如以下图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90(正确答案)B.+90C.180E.019.如以下图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90B.+90C.180(正确答案)D.020.生产过程中为了防止换料时错料，更换物料的步骤有哪些？多选题（）A.确认需要更换的物料，并准备好新的物料(正确答案)B.核对需换料站位、空盘与新盘物料型号一致(正确答案)C.用掌机进行对码上机，确认掌机显示对码成功(正确答案)D.记录换料记录表，并呼叫IPQC人员确认(正确答案)21.没有明确标识的IC元件，判定其第一脚位的方式是元件正丝印的（）。
SMT的110个必知问题
S M T 110问1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀；3. 有铅锡膏为锡铅(Sn/Pb)合金，比例为63%/37%，熔点为183℃；无铅焊锡为锡/银/铜(Sn/Ag/Cu),比例为96.5%/3.0%/0.5%,熔点为217℃。
4. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。
锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1; 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
7. 锡膏的取用原则是先进先出；锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌。
9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；11. ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电；14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%；15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢；17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。
电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效；22. 5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养；23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮；24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标；25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境；27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。
SMT班组长试题答案
SMT班组长面试题姓名：应聘职位：应聘日期：得分：尊敬的应聘者：您好！感谢应聘本职位，请应聘者独立完成此份试卷，在提交试卷前请保持考场安静，严禁作弊（包括使用手机查询及其他电子设备查询），一经发现作弊行为，直接没收试卷，取消本次应聘资格，谢谢您的配合！祝您面试成功！一、不定项选择题（每题4分，共40分）1．SMT设备PCB定位方式有( ABCD )A、机械式孔定位B、板边定位C、真空吸力定位D、夹板定位2.SMT贴片方式有( ABCD )A、双面SMTB、一面SMT一面PTHC、单面SMT+PTHD、双面SMT单面PTH3、SMT零件的修补工具为( ABC )A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉4.SMT工厂突然停电时该如何,首先:(ABCD )A、将所有电源开关B、检查Reflow UPS是否正常C、将机器电源开关D、先将锡膏收藏于罐子中以免硬化5.SMT零件供料方式有:(ACD )A、振动式供料器B、静止式供料器C、盘状供料器D、卷带式供料器6.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点:( ACDE )A、轻B、长C、薄D、短E、小7.异常被确认后,生产线应立即:( B )A、停线B、异常隔离标示C、继续生产D、知会责任部门8.SMT常见之检验方法:( D )A、目视检验B、X光检验C、机器视觉检验D、以上皆是E、以上皆非9.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( C )A、a->b->d->cB、b->a->c->dC、d->a->b->cD、a->d->b->c10.高速机可以贴装哪些零件:( C )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管二、判断题（每题3分，共30分）1. ( × ) SMT是SURFACE MOUSING TECHNOLOGY的缩写。
2. ( × )静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到PCA时,可以不戴静电手环。
SMT表面组装技术(练习题)
SMT表面组装技术----练习题一、判断题1. 表面安装技术是将电子元器件直接安装在印制电路板或其他基板导电表面的安装技术( √)2. 矩形片式电阻器由陶瓷基片、电阻膜、玻璃釉保护层和端头电极四部分组成。
( √)3. 固化是将无引线元器件放到电路板上经过波峰焊机来实现固化的。
( ×)4. 片状元器件的尺寸是以四位数字来表示的，前面两位数字代表片状元器件的长度，后面两位数字代表片状元器件的宽度。
( √)5. 采用波峰焊的工艺来贴片，它对贴片的精度要求比较高，对生产设备的自动化程度要求也很高，因此适合于小批量生产。
( ×)6. 再流焊生产工艺比较灵活，片状元器件经过再流焊时，在液体焊锡表面张力的作用下，能自动调节到标准位置。
( √)7. 采用再流焊的工艺流程也有点胶、贴片、固化和焊接这样四道工序。
(×)8. 当片式电阻阻值精度为1%，通常采用三位数表示。
前两位数字表示阻值的有效数，第三位表示有效数后零的个数。
( ×)9. 通常片式电解电容使用的代码由2个字母和2个数字组成，字母指示出电解电容的耐压值，而数字用来标明电解电容的电容量（数码法），其单位用pF表示。
( ×)10. 片式叠层电感器外观与片状独石电容很相似，也称模压电感。
( √)11. 片状二极管的封装形式同传统二极管一样，只有二个引脚。
( ×)12. 贴片机的作用是往板上安装各种贴片元器件。
中型机有100~500个材料架，一般为自动送料，贴片速度为低速或中速。
( ×)13. 检测探针是专门用于检测贴片元器件的探针，它的前端是针尖，末端是套筒，使用时将表笔或探头插入探针就可以了。
(√)14. SMT元器件对温度比较敏感，所以焊接时必须把温度调节到500度以上。
( ×)15. 手工焊接电阻等一类两端元器件时，先要在一个焊盘上镀锡，镀锡后电烙铁不要离开焊盘，使焊锡保持熔融状态，快速用镊子夹住元器件放到焊盘上，这样依次焊好两个焊端。
元件表面贴装技术与工艺流程考核试卷
B. X射线检测
C.拉力测试
D.功能测试
11.以下哪些材料通常用于SMT的助焊剂？（）
A.松香
B.氯化物
C.硅烷
D.酒精
12.以下哪些因素会影响SMT回流焊的温度曲线？（）
A.焊膏的成分
B.元器件的类型
C. PCB的层数
D.炉子的加热方式
13.以下哪些设备用于SMT的焊接后清洗？（）
A.超声波清洗机
A. X射线检测仪
B.焊接机器人
C.红外线检测仪
D.焊膏印刷机
11.在SMT工艺中，下列哪种方法通常用于去除焊接过程中的助焊剂残留物？（）
A.清洗
B.热风干燥
C.自然挥发
D.高温烘烤
12.下列哪种因素可能导致SMT焊接不良？（）
A.焊接温度过高
B.焊接时间过长
C.焊膏涂覆不均匀
D.所有上述因素
13.在SMT回流焊过程中，下列哪种温度曲线是合理的？（）
1.表面贴装技术（SMT）的优点包括以下哪些？（）
A.体积小
B.寿命长
C.高密度装配
D.成本高
2.下列哪些因素会影响SMT贴片机的贴片精度？（）
A.贴片速度
B.吸嘴的磨损
C.机器的振动
D.环境温度
3.以下哪些是焊膏的特性？（）
A.粘度
B.焊接性能
C.流动性
D.颜色
4.在SMT工艺中，以下哪些设备可用于检测贴片质量？（）
2. ABC
3. ABCD
4. AB
5. ABCD
6. ABC
7. AB
8. ABCD
9. ABCD
10. ABCD
11. ABC
SMT检验员考试题
SMT检验员考试题姓名: 工号: 总分：一、填空题：（每空3分，共39分）1.写出4种以上焊接不良名称：2.连锡的定义：3.应该有零件的位置却没有零件，此种不良情况应描述为：4.错料是指：5.检板时要遵从：6.下图现象称为7.下图现象称为8.下图现象称为9.常用的电子元件有、、等；常用的有极性元件有、等二、选择题：（每题4分，共24分）1.零件偏位的标准是：（）A.≤1/2；B.≤1/3；C.≤1/4；D.≤1/5；2.锡珠的标准是：（）A.≤0.10mm；B.≤0.13mm；C.≤0.15mm；D.≤0.20mm；3.符号为272组件的阻值应为：（）A.272RB.270欧姆C.2.7K欧姆D.27K欧姆4下例哪种现象不属于贴装不良：（）A.偏位B.侧立C.反白D.氧化5.右图不良名称是：（）A.假焊B.多锡C.锡裂D.空焊6．当不良数１小时内连续出现（）以上，需通知技术员改善。
A．1次 B．2次 C．3次 D．4次三、判断题，对的打“√”错的打“×”：（每题4分，共28分）1.二极管没有方向。
（）2.0.1UF16V的电容可以用10V代替（）3.电阻一般是没有方向的。
（）4.4M1E指的是人、机、料、法、环。
（）5.所有IC 都有方向。
（）6.贴片LED灯可以用万用表测试极性。
（）7.有一片式电阻丝印为471，其阻值即为470欧姆。
（）四、简答题：（9分）1．根据作业指导书的规定，大概描述本工位的作业流程。
答：。
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SMT测试题
姓名: 分数:
一、填空（每空0.5分,共计32分）
⒈SMT中文含义是：
PCB的中文含义是：BOM的中文含义是:
⒉下字母分别代表的误差是多少：C_____ D_____ F____ J_____ K_____ M_____ Z _____
⒊误差和电容耐压值的替代规则分别是: ,
⒋元件英制到公制的尺寸分别是：0402= _____, 0603=_______, 0805= ______. 1206= ______.
⒌二极管在电路中用____表示, 三极管的表示符号是, 电感的符号是.
⒍物料的包装方式有, , .
⒎1MΩ=____KM =____Ω; 1UF=_____NF=_____PF; 1UH= NH.
⒏电阻: 472=____ ;1002=____;106=____;5362=____;56R0=____;5600=____
⒐一般电容电阻的允许损耗通常为_____ , 如在生产中发现已接近或超过时要
⒑SAMAUNG 贴片机使用的电源规格是: V 相流电源,所需压缩空气的规格是干燥洁净, 压力为Mpa .在机器气压表上适时气压的指针颜色是.
⒒如果在机器内部进行操作时,一定要按下红色的按钮,并打开盖; 更换物料时,先要停止机器运行,并并打开盖.
12. 安装Feeder时,要Feeder Plate上的异物,然后双手拿住Feeder ,将Feeder 底部的两只PIN，对准
Feeder Plate 上的圆孔。
安装时Feeder 底部一定要和Feeder Plate , 否则会损坏Feeder 及Feeder Plate 上的圆孔。
13. 成功的人永远在，失败的人永远在.
14. 成功= ××
15. 建立人际关系的六个秘诀：, , , , 设身处地.
16. 机遇= +
17. “7S”是指哪些? 请依顺序填写，, , , , , ,
二、问答题
1. 个人行为规范之7S包括些什么？（5分）
2. 何为电阻？（5分）
3. 电容单位（5分）
三、判断题（每题1分，共计8分）
1．标示出下列图极性的方向
2．标记下列元件的类型和第一脚:
类型: 类型: 类型: 类型:
四、问签论述
1. 说出你的基本工作职责. （8分）
2. 叙述你所了解的SMT工艺流程。
（6分）
3. 你每天对机器的点检基本项目和内容有哪些?（8分）
4. 说出你所知道的机器信号灯在各状态下表示什么含义,当时的机器处于什么状态中?（6分）
5. 你所知道的引起机器抛料的原因有哪些?请分别加以描述（10分）
6. 生产时填写报表需注意哪些基本事项?说一下为什么?（8分）。