薄膜开关问题因素的工艺探讨
基于3C-SiC薄膜的光导开关的研究
基于3C-SiC薄膜的光导开关的研究摘要:该文报道了一种可承受33kV偏置电压的光导开关结构。
该结构从两方面提高光导开关的耐压特性:两层厚度为20μm的3C-SiC薄膜采用HFCVD工艺制备在6H-SiC基片表面,用于输出电脉冲传输,可消除了6H-SiC基片的微管缺陷对光导开关耐压特性的影响;电极位于两层薄膜之间,增加了接触面积,因此降低了电极表面的电流密度。
关键词:光导开关3CSiC薄膜偏置电压光导半导体开关(PCSS)是利用超快脉冲激光器与光电半导体材料(如Si,GaAs,InP等)相结合形成的一种新型开关器件[1],其工作原理是利用光电效应,通过激光能量激励半导体材料,使其电导率发生变化,改变开关的通断状态,从而产生电脉冲。
与传统开关技术相比,光导开关具有上升时间短、传输功率高、体积小等优点,可应用于超快瞬态电子学、超宽带通讯等领域。
光导开关自1975年诞生以来,大致经历了三代:(1)以Si为代表[2],Si存在暗电流较大,载流子寿命长的问题;(2)采用GaAs、InP 为代表的III-V族化合物半导体[3],与Si相比,载流子更短寿命;(3)使用以SiC为代表的宽禁带半导体材料[4],由于适合高压大功率光导开关,近年来逐渐成为研究热点。
但是SiC光导开关的击穿电压远低于SiC的理论值,原因是使用的SiC基片多为α-SiC(包括6H-SiC和4-SiC),晶格结构为立方与六方混合结构,具有“微管”缺陷。
β-SiC(例如3C-SiC)则没有微管缺陷,但是基片难以获得,只有薄膜材料。
微管的密度直接决定了器件的耐压性。
因此,该文采用热丝化学气相沉积(HFCVD)工艺在α-SiC基片表面制备基于3C-SiC薄膜的SiC光导开关,并对其耐压特性进行研究。
1 实验6H-SiC基片由补偿工艺生长得到。
基于浅施主深受主补偿机制,用深能级受主钒(V)对氮(N)补偿而使得SiC基片具有半绝缘特性。
基片的晶面方向(0001),厚度0.5mm。
薄膜开关的设计
薄膜开关的设计薄膜开关是集按键功能、指示元件、仪器面板为一体的一个操纵系统。
一面板设计面板是反映薄膜开关特征的外置构件,具有操纵功能与外观装饰的双重作用。
面板设计关系到薄膜开关的外观形象,既要摆脱传统的程式,立意创新,又要照顾到科学性与工艺性,使设计的薄膜开关更具特色。
1. 文字文字是操作功能的媒介,直接向操作者提示功能的作用,对仪器性能做出解说。
采用分立元件时,其面板通常是将文字标注在分立元件的附近。
而薄膜开关的面板,一般没有外置的元件,是以色块来表示模拟的键盘或元件的。
为此,文字可直接标注在这个功能键盘的色块上,这样更为方便、直观。
文字在某种程度上也对产品外观的起修饰作用,为此应注重文字的规范化。
此外,对字体的选择还应兼顾到制作图文的工艺——适合丝网印刷的特点。
对于笔画纤细的字体,细微的笔峰较难表现,与色块的力度不相匹配,故要适当的加粗修改其笔画。
推荐一般采用黑体与细线圆角体(或类似字体笔画横竖均匀等宽,字体方整易辨)。
字体的选用一定要与整体设计相适应,体现薄膜开关的独特风格。
2. 图案所谓形意图案,是指除特定标志符号外,根据仪器操作内容的特点而设计的特定的图形标识,取代文字的描述。
形意图案是近年来在产品外观上逐步得到应用的一种以图代文的解说形式。
薄膜开关面板独特的表现形式,能充分地发挥形意图案的效果,外观上更具有时代的气息。
其特点是寓意简明形象,便于记忆,起到文字注释难以达到的效果。
因此在设计时,也要遵循这些原则,图案切勿牵强附会,使人百思不得其解,这样反而会影响对仪器的使用。
初用形意图案时,宜再辅以功能的文字,待为人们所接受,约定俗成后,再单独运用。
3. 色彩薄膜开关的平面面板一般采用沙面聚碳酸酯(PC),按键起鼓面板则采用沙面聚酯(PET),应用高精密的丝网印刷,将图文印刷在薄膜的背面。
可任意选定所想要的色彩,这是常规金属面板外观上难以达到的。
因此,面板设计过程,要结合产品的特点及其应用领域,合理地选择色彩,充分显示色彩的作用并体现先进的、科学的设计思想。
薄膜开关制作流程
薄膜开关制作流程
第一步:薄膜开关的制作过程
1、电极材料的选择:
薄膜开关的电极材料选择,首先要考虑性能问题,如弹性和硬度,以及电气性能,如导电性、耐电强度等,需要选择材料的特性要和薄膜开关的性能需求对应。
2、分材料加工:
通常,电极材料必须经过分材料加工,如铣削、磨削、拉刀等,以获得理想的尺寸和形状,然后再对其表面进行抛光,使其成为薄膜开关的较理想的电极。
3、电极烧焊:
焊接电极时,首先要准备焊材,焊接电极时,应该尽量保持其元件纵横比较均匀,然后用焊料对电极进行焊接,保持电极的整体稳定性,同时使其电气性能更加稳定、质量更加可靠。
4、薄膜的涂制:
接着,就是薄膜的涂制,用于涂制薄膜的金属材料要求良好,有较高的纯度和抗腐蚀性,通常采用铝箔材料,用特殊的涂制设备完成,以保证涂制薄膜的质量。
5、装配完成:
最后,用机械装配完成。
薄膜开关的性能参数,用电极和薄膜组装,通常以手动方式完成,以确保最终的电气性能。
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薄膜开关生产工艺
薄膜开关生产工艺
薄膜开关是一种常用于电子产品中的开关装置,其生产工艺主要包括薄膜制备、薄膜形成、电极制备、电子束蒸发、图案化、贴合和包封等过程。
首先,薄膜制备是薄膜开关生产的基础,通常采用化学气相沉积或物理气相沉积等方法制备薄膜材料。
在这一过程中,需要将所选材料转化为气态形式,并使其在基底表面沉积成膜,形成薄膜层。
薄膜形成是将薄膜制备的薄膜层进行加工成所需形状和尺寸,通常采用激光切割、冲压或者湿法腐蚀等方法进行薄膜的形成。
电极制备是为了在薄膜上形成导电路径,一般采用蒸发技术将金属材料蒸发到薄膜上,形成导电电极。
通过控制蒸发的时间和温度,可以得到不同形状和尺寸的电极。
电子束蒸发是指利用高能电子束束化学反应,将金属元素蒸发在材料表面的一种新型的超细晶粒薄膜制备技术。
这一技术在薄膜开关生产中广泛应用,可以得到薄膜的高纯度、高结晶度和低应力。
图案化是将电极和薄膜进行印刷或者光刻等工艺,形成所需的图案和形状。
这一过程通过控制图案化的精度和尺寸,可以适应不同产品的需求。
贴合是将薄膜开关的薄膜层和电子元件进行固定,并形成电连
接。
通常采用压合或粘合等方式进行贴合,确保薄膜层与电子元件之间的紧密连接。
最后,进行包封是将已贴合的薄膜开关进行封装,保护薄膜开关免受外界环境的影响。
通常采用注塑或粘贴等方式进行包封,使薄膜开关具有更好的耐久性和稳定性。
综上所述,薄膜开关的生产工艺包括薄膜制备、薄膜形成、电极制备、电子束蒸发、图案化、贴合和包封等多个环节。
通过控制每个环节的工艺参数和质量要求,可以生产出符合产品需求的优质薄膜开关。
薄膜开关设计,薄膜开关结构技术探讨
薄膜开关(薄膜按键)称呼的由来及分类薄膜开关常称:薄膜开关,薄膜按键,薄膜面板开关,触摸开关,按键开关等1.图形是制作在薄膜基材上,整个元器件是一开关功能,故称薄膜开关,正式的英文称呼:MEMBRAND SWITCHES2.由几层不同材质的薄膜粘合成成品。
厚度为1.2-2.5左右外观如板状。
妆有面板的作用,所以又称为薄膜面板开关,英文称为:PANEL SWITCHES,亦称薄膜开关3.由于薄膜开关的动行程短。
仅为0.25-0.MM左右,开关按压力为0.5-1N,手轻触就完成开关的作用,较敏感,故又称触摸开关,或轻触键盘。
薄膜开关的大致分类按电路基材分为柔性板和硬性板按面板外形分平面式或立体式按操作感觉分为无感式和有感式按特殊用途分为透明式和指触膜屏式按结合方式分面板与分立件的键帽与键盘薄膜开关的分类按不同的面或层次可以分N多种,上面仅是做了基本的大类分类薄膜开关的常见结构薄膜开关由于应用的领域广泛,而各领域对薄膜开关的要求也是不尽相同。
下面列出一些常用的薄膜开关结构供大家了解与参考。
1、平面式无触感型:使用寿命长,但无触感。
常用于对触感要求不高的产品上。
2、胶片凸面触感型:有良好的触感,但使用寿命相对较短。
3、凸边框式无触感型:外表美观,有较强的立体感,但无触感。
与平面式相比,更多的是在外形上的差异4、凸边框式触感型:外表美观, 有较强的立体感,且有触感。
5、面版打凸触感型:a型:设计不当时,容易有两段现象,但面版破损,电器性能亦然存在。
b型:不存在两段现象,且结构层少,较经济,若面版破损,电器性能将不存在。
6、金属弹片型:a型:为最基本和最常用的结构,弹片既起触感的作用又起上线路的作用。
b型:结构复杂,用于弹片较多较密且不要有跳线的场合. 弹片放于上线路上,上、下线路导电面都向上,上线路需冲孔。
此种结构导通时弹片的四个脚与中心点不在同一平面,有“两段”的情况出现。
同时,弹片经常处于过度反凹的壮态,时间久了,弹片将出现不反弹的现象,不建议采用。
薄膜开关研究报告
薄膜开关研究报告
近年来,薄膜开关作为一种新型的电子元器件,受到了广泛的关注和研究。
本报告对薄膜开关的原理、制备技术、应用领域等进行了系统的介绍和分析。
首先,本报告详细介绍了薄膜开关的原理和结构。
薄膜开关主要由导电薄膜、绝缘薄膜和控制电极等组成,其工作原理是利用控制电极对导电薄膜施加电场从而改变其导电性质,实现电路的开关控制。
其次,本报告介绍了薄膜开关的制备技术。
目前,薄膜开关的制备技术主要包括物理气相沉积、化学气相沉积和溅射等方法。
不同的制备技术具有各自的优缺点,可以根据需要进行选择。
最后,本报告介绍了薄膜开关在电子、通信、光电等领域的应用。
薄膜开关作为一种高可靠性、低功耗的电子元器件,具有广泛的应用前景。
例如,在通信领域,薄膜开关可以用于高速数据传输和射频开关等方面;在光电领域,薄膜开关可以应用于激光器的控制和光电开关等方面。
综上所述,本报告详细介绍了薄膜开关的原理、制备技术和应用领域,并展望了其未来的发展前景。
希望能够为相关领域的科研人员和工程师提供有益的参考。
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薄膜开关工艺介绍
薄膜开关是集按键功能、指示元件、仪器面板为一体的一个操纵系统,美观轻便,导电性能优良,具有防水、防尘、防静电干扰等特点,广泛应用于电子通讯、医疗器械、工业控制、仪器仪表、汽车工业、智能家居等领域。
以下是薄膜开关生产工艺的简单介绍。
一、工程设计
薄膜开关的几种常见结构
薄膜开关结构上分为面板层、面胶层、上电路、夹层(隔离层)、下电路和背胶等五个结构层。
面板层一般采用厚度0.25mm以下的高韧性PET或PC透光无色片材,印刷图案和文字而成,其主要作用是起标识和按键作用;面胶一般采用0.05---0.15mm厚的强力双面胶,将面板与上电路紧密相粘连;上电路和下电路均采用0.125mm厚的(有些情况会采用0.075和0.1mm的厚度)韧性优良的聚酯薄膜(PET),丝印导电银浆和导电碳浆,烘干老化使其具有导电性能,对于电路出线口接插间距小于1mm,金手指连接插座很容易刺破银浆造成不良,建议电路整体采用耐磨性较强的FPC,杜绝不良;夹层是在。
薄膜开关的一些难题解决
薄膜开关的一些难题解决薄膜开关是采用聚酯薄膜制作的。
它具有良好的绝缘性和耐热性 具有较高的机械强度、透明性和气密性 特别具有抗折性和高弹性。
薄膜开关又称轻触式键盘 采用平面多层组合而成的整体密封结构 是将按键开关、面板、标记、符号显示及衬板密封在一起的集光、机、电一体化的一种新型电子元器件,是电子产品外观结构根本性的变革,它可取代常规分立元件的按键,更可靠地执行操作系统的任务。
但即使这样,薄膜开关仍然还是有难题的。
薄膜开关的触控技术的触觉反馈的结咐中是未来人机交互的主要发展趋势,并对该技术的现阶段发展情况作了简要的阐述和介绍,事实上,这项技术的发展还是有很多困难的问题需要面对的和解决的。
目前,放多的手机的投计之中都已经采用了基于触感和加速度计的动传感,随着FUSE概念手机的项目启动,此类手机拥有着功能丰富的UI,具有新型的传感输入模式\炫目的图形显示和触感反馈功能.通过FUSE概念手机,我们可以简单的描述一下在实现丰富的电阻触摸屏输入子系统和触感体验优化时所遇到的高驻地难题及其解决方案。
如大多数工程性质项目一样,难题在于如何在紧张的最后期限来临之前将几项新技术事例起来,并体现出全部优势,在项目研发期间,所遇到的触控和触感方面的主要技术难题材包括:多种传感器的总线竞争;系统的正确暂停,以实现极佳的触感体验;用户界面与多个输入.输出通道的协调.在设计FUSE手机时,最主要的问题总线竞争和传感器冲突,鉴于设备触摸屏上有4个独立的传感器,背触摸板,压力传感器和加速度计在彼此的数据正确或不正确时的同步,对于用户界面能否正常工作是至关重要的,用户界面和系统的设计必须到,在任何给定时刻都只使用正确的传感器.解决这个问题的一种策略是,开始时同时启用这两上个触摸区域,然后一早用户开始输入数据,就只监视用户选择的触摸传感器,另一种方法是给触摸屏和背部传器的每次按压增加很大的去抖动,以确保输入的有效性。
FUSE在设计需要容纳一块”浮动的”触摸屏,也就是说,薄膜开关的触摸屏不再是紧紧地固定在外壳上,而是需要少量的横向支持.电容传感器适用于这种类型的悬浮设计,因为它们能够进行适当的调节以便在接触时触发,这一点不同于电阻式触摸屏,电阻屏需在更大的压力,还支持压力传感器和多能触感效应触发,其中根据电感触摸屏的尺度或长度的不同会出现不同中触感效应。
薄膜开关工艺流程
薄膜开关工艺流程
薄膜开关是一种常见的电子元器件,其制造工艺需要经过多个步骤。
本文将详细介绍薄膜开关的制造流程。
一、基板准备
1.选择基板材料:通常采用聚酯薄膜、聚碳酸酯薄膜等材料作为基板。
2.清洗基板:使用去离子水和有机溶剂对基板进行清洗,以去除表面的污垢和油污。
3.涂覆导电层:在基板上涂覆导电层,通常使用银浆或铜箔作为导电层。
二、图形化处理
1.光刻:将设计好的图形投射到涂有光敏胶的基板上,在紫外线照射下使光敏胶固化,并形成图形。
2.显影:将经过曝光的光敏胶在显影剂中进行显影,去除未曝光部分的光敏胶,露出导电层。
3.金属化处理:在露出导电层的部分进行金属化处理,通常采用镀镍或镀金等方法增加导电性能。
三、成型加工
1.冲压:使用冲床将基板上的导电层冲压成所需的形状和大小。
2.切割:使用激光或刀具将基板切割成所需的尺寸。
3.折弯:将基板按照设计要求进行折弯,形成薄膜开关的外形。
四、组装测试
1.组装:将薄膜开关与其他电子元器件进行组装,通常采用表面贴装技术。
2.测试:对组装好的薄膜开关进行测试,包括导电性能、触发力、寿命等多个方面的测试。
3.包装:对通过测试的薄膜开关进行包装,并标注相关信息,如型号、规格等。
以上就是薄膜开关制造流程的详细介绍。
在实际生产中,每个步骤都需要严格控制和检验,以确保产品质量和性能。
洗衣机键盘薄膜开关粘接起翘原因分析及解决方案
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薄膜开关工艺流程
薄膜开关工艺流程引言薄膜开关是一种常见的电子元件,广泛应用于电子设备中。
它具有薄、轻、柔、小、耐腐蚀、密封性好等诸多优点,因此在诸多领域得到了广泛的应用。
本文将详细介绍薄膜开关的工艺流程,包括原材料准备、图形制作、薄膜加工、测试和封装等环节。
原材料准备制作薄膜开关的基础材料主要包括聚酯薄膜、铜箔、导电浆料等。
在工艺流程开始之前,需要对这些原材料进行准备。
1.聚酯薄膜的选择:聚酯薄膜是薄膜开关的基底材料,需选择具有良好物理性能和电学性能的聚酯薄膜。
2.铜箔的准备:铜箔用于导电层的制作,其厚度通常在10-35μm之间。
在准备过程中,需要对铜箔进行清洗和涂覆等处理,以确保其表面的光洁度和导电性能。
3.导电浆料的准备:导电浆料是用于形成导电图案的重要材料,通常由粉末状的导电物质和有机溶剂等组成。
在准备过程中,需要确保导电浆料的质量和稳定性。
图形制作薄膜开关的图形通常通过光刻工艺制作,这需要准备光刻胶和光罩等材料。
1.光刻胶的涂布:在聚酯薄膜的表面涂布光刻胶,形成一层均匀的胶层。
光刻胶可以保护薄膜表面,并在后续步骤中起到遮光的作用。
2.光罩的制作:将设计好的图形转化为光罩,其中光罩是一种透明的玻璃板,上面包含了图形的特定区域。
光罩的制作通常使用光刻曝光和蚀刻的方法进行。
3.光刻曝光:将光罩置于光刻机中,通过光刻机的照射,将图形的图案投射到涂有光刻胶的聚酯薄膜表面。
4.蚀刻:将经过光刻曝光的聚酯薄膜进行蚀刻,以去除未被光刻胶保护的区域。
蚀刻可以使用化学蚀刻或物理蚀刻等方法进行。
薄膜加工薄膜加工是薄膜开关制作的关键环节,包括导电层的制作、绝缘层的覆盖和阻焊层的加工等步骤。
1.导电层的制作:将导电浆料通过印刷工艺涂在聚酯薄膜表面,形成导电膜图案。
导电层的制作需控制好涂布的精度和厚度,以确保导电膜的导电性能和稳定性。
2.绝缘层的覆盖:在导电层的表面覆盖一层绝缘层,以提供绝缘和保护导电层的功能。
绝缘层的制作可以通过印刷、喷涂等方法进行,需要注意覆盖的均匀性和厚度的控制。
丝印薄膜开关及其相关问题的工艺探讨
丝印薄膜开关及其相关问题的工艺探讨一、薄膜开关在高科技领域的应用薄膜开关是以丝网印刷作为主要工艺手段的。
薄膜开关除具有传统面板具有的装饰功能、标记功能;具有开关元件的开关及操纵功能之外,薄膜开关还具有连接开关元件与主机电路的开关连线、引出线(亦即开关电路)功能,具有读数显示透明窗、指示灯透明窗功能。
由于薄膜开关具有结构简单、外形美观、耐环境性优良、使用寿命长以及轻、薄、短、小等特性,因而顺应了现代电子仪器高集成度、高智能化发展的方向,故备受高科技产品的青睐。
1、功能性油墨色彩设计、色彩的再现性和油墨的显色性固然是衡量薄膜开关质量的重要因素,但是衡量薄膜开关性能优劣更重要的因素是薄膜开关的导通功能、导电电路的可靠性。
即使薄膜开关面板层有再好的色彩设计,色彩再现性及油墨的显色性,如果丧失了开关的导通功能和导电电路的可靠性,一切均为枉然。
薄膜开关的导通功能和导电电路的可靠性则依赖于功能性油墨的使用和其它处理措施。
应用于薄膜开关中的功能性油墨主要指导电银浆、导电碳浆,高性能导电银、碳墨以及绝缘油墨。
薄膜开关的通导功能以及那里电电路的可靠性除了与功能性油墨的品质相关之外,同时也与制作工艺中电路设计的正确性、合理性,网版制作和印刷方法等紧密相关,例如对网版感光材料(感光胶或感光胶片膜)厚度的控制,过厚的感光膜层会造成对昂贵功能性油墨的浪费,加大制造成本;而过薄的感光膜层则会严重影响薄膜开关的导电性能。
2、承印物处理薄膜开关中的功能性油墨(银浆)是通过丝网漏印的方法印刷在聚酯薄膜(PET)上的,因为银浆特性和PET特性的关系的关系,印前须对PET作若干处理,以保证网印运作的顺利进行和银浆PET上的牢固附着力。
(1)热定型处理印刷在PET上的银浆电路须经过130度约30min的隧道式烘道或烘箱的加热干燥才能固化,也只有经过这一工艺程序银浆电路才具有导电性能,为防止PET在经受130度高温处理后产生薄膜收缩之虞,印前必须对PET作热定型处理或直接购买已作过热定型处理的PET。
薄膜开关制作工艺与材料分析
薄膜开关制作工艺与材料分析薄膜开关又称轻触式键盘,是采用PC,PVC,PET,FPC及双面胶等软性材料,运用丝网印刷技术制作而成的多平面组合密封的集图形、按键、标记符号显示、导电及电子开关功能于一体的塑胶电子制品。
薄膜开关的最主要特点1、小巧轻便:一般的薄膜开关重量为几克到几十克不等,非常便于携带和拆装。
2、美观:现代完美的丝印技术,搭配上完美的设计,可以制作出您所需要的任何图案。
3、密封:运用特有的技术,可以使薄膜开关具有防水,防油,防污染,防静电干扰等功能。
4、导电性能优良:开关的电路可采用碳浆、银浆、铜铂等印刷,导电层可随意折叠;且电阻可以控制在您想需要的任何电阻,并且,采用特有的技术,所制成的薄膜开关甚至可以接受十几万伏的高压电击而不损伤其功能。
5、成本低:有的薄膜开关的售价甚至只有几分钱,相对于一个具有如此多功能的电子原器件产品来讲,它的价格优势并非是其它同类产品所能企及的。
6、使用寿命长:因为薄膜开关所采用的材料具有良好的绝缘性、耐热性、抗折性和较高的回弹性;并且图案的印刷均采用反面印刷,使丝印图案不致受损;所以,薄膜开关使用寿命一般可以达三年以上。
常见的薄膜开关拆装图示:常见薄膜开关各部分组成材质1、面板层面板层一般在低于0.25MM的PET、PC等无色透光片材丝印上精美图案和文字制作而成,因面板层最主要的作用在于起标识和按键作用,所以选用材料必须具有高透明度、高油墨附着力、高弹性、防折性等特点。
2、垫胶层垫胶层最主要的作用是将面板层与电路层紧密相连,以达到密封和连接的效果,此层一般要求厚度在0.02---0.05MM之间,具有高强的粘性和防老化性;在生产中,一般选用专用的薄膜开关双面胶,有些薄膜开关要求能防水防高温,因此垫胶层也必须根据需要而使用不同性质的材料。
3、控制电路上层和下层此层均采用性能良好的聚酯薄膜(PET)作为开关电路图形的载体并在其上用特殊的工艺丝印上银浆碳浆或金浆使其具有导电性能,其厚度一般在0.05--0.175MM以内,最常见的是用0.125MM PET4、夹胶层它是处于上电路与下电路层之间并起密封和连接的作用,一般采用PET双面胶,其厚度有0.05--0.2MM不等; 在选择此层材质的时候应充分考虑产品的整体厚度,绝缘性,电路按键包手感和密封性。
薄膜开关制造工艺流程
薄膜开关制造工艺流程
一、概述
薄膜开关是一种微型化、高可靠性的电子元件,广泛应用于电子产品中。
其制造工艺流程主要包括:基板准备、薄膜材料沉积、光刻图形形成、金属沉积、刻蚀、清洗等步骤。
二、基板准备
1. 选择合适的基板材料,如玻璃或硅片。
2. 清洗基板表面,去除污垢和杂质。
3. 对基板进行化学处理,如氧化或硝酸处理,以增强其表面的粘附性和平整度。
三、薄膜材料沉积
1. 选择合适的薄膜材料,如氧化锌或聚合物。
2. 将薄膜材料通过物理或化学方法沉积在基板表面上。
3. 控制沉积厚度和均匀性,以确保后续加工步骤的成功。
四、光刻图形形成
1. 在已经沉积好的薄膜表面上涂覆一层光刻胶。
2. 利用掩模将光线照射到光刻胶上,形成所需的图形。
3. 通过化学处理将未曝光的光刻胶去除,留下所需的图形。
五、金属沉积
1. 在已经形成好的图形上沉积金属,如铜或铝。
2. 控制沉积厚度和均匀性,以确保后续加工步骤的成功。
六、刻蚀
1. 利用化学或物理方法将未被金属覆盖的区域进行刻蚀,以形成开关电极和导线。
2. 控制刻蚀深度和均匀性,以确保后续加工步骤的成功。
七、清洗
1. 将制造好的薄膜开关进行清洗,去除残留物和杂质。
2. 确保清洗过程不会损伤已经制造好的部件。
八、总结
以上就是薄膜开关制造工艺流程的详细介绍。
这个流程需要精细、耐心和专业技术才能完成。
在实际应用中,还需要根据具体产品要求进行调整和优化。
薄膜开关生产工艺流程
薄膜开关生产工艺流程
薄膜开关是一种常见的电子元件,它具有构造简单、易于制造、使用寿命长、响应速度快等优点,广泛应用于家用电器、工业设备、汽车电子等领域。
下面将介绍薄膜开关的生产工艺流程。
一、原材料准备
薄膜开关的主要原材料包括导电材料、绝缘材料、支撑材料等。
根据产品设计要求,准备好适量的各种材料,确保质量符合要求。
二、根据设计要求制作版图
根据薄膜开关的设计要求,制作相应的版图。
版图包括电路图、导电图案、绝缘图案等,需要使用CAD软件进行设计,并进行打样确认。
三、切割导电材料
根据设计的导电图案,使用激光切割或化学腐蚀等技术,将导电材料切割成所需形状,确保导电、导热性能符合要求。
四、印刷绝缘材料
将绝缘材料印刷在导电材料上,形成绝缘层,避免导电材料之间短路。
印刷技术需要保证绝缘层的厚度均匀、质量良好。
五、粘贴支撑材料
将支撑材料粘贴在绝缘层上,增强薄膜开关的结构强度和稳定性。
支撑材料选用柔软、耐磨、耐高温的材料,确保产品的使用寿命。
六、组装检测
将制作好的各部件按照设计要求组装在一起,进行电气连接和外观整理。
然后进行功能
测试、外观检查等工序,确保产品质量合格。
七、包装发货
将通过检测合格的薄膜开关进行清洁、包装,然后装箱发货。
在包装过程中要避免产品受到损坏,确保产品的完整性。
以上就是薄膜开关的生产工艺流程,通过精心设计、精细加工和严格检测,可以生产出符合要求的高质量薄膜开关产品。
在实际生产中,还需要根据具体产品的要求和工艺特点进行一些细节的调整和改进,以确保生产效率和产品质量的提升。
气动薄膜调节阀的故障原因分析
1.1阀的动作不稳定
1)因过滤减压阀故障,使气源压力经常变化。
2)定位器中放大器球阀受微粒或垃圾磨损,使球阀关不严,耗气量特别增大时会产生输出振荡。
3)定位器中放大器的喷嘴挡板不平行,挡板盖不住喷嘴。
4)输出管线漏气。
5)执行机构刚性太小,流体压力变化造成推力不足。
1)阀芯被腐蚀、磨损。
2)阀座外圈的螺纹被腐蚀。
6)阀杆磨损力大。
7)管路振荡或周围有振源。
1.2阀的动作迟钝
1)阀杆往复行程时动作迟钝:①阀体内有泥浆或粘性大的介质,使阀堵塞或结垢;②聚四氟乙烯填料变质硬化,或石墨石棉盘根的润滑油已干燥。
2)阀杆单方向动作时动作迟钝:①膜片泄漏和破损;②执行机构中;O;形密封圈泄漏。
1.4阀全闭时泄漏大
薄膜开关在设计中应注意的一些问题
薄膜开关在设计中应注意的一些问题
吴松山
【期刊名称】《电子工艺简讯》
【年(卷),期】1989(000)008
【总页数】2页(P15-16)
【作者】吴松山
【作者单位】无
【正文语种】中文
【中图分类】TM564
【相关文献】
1.谈中小套型住宅设计中应注意的一些问题 [J], 宁兆恒
2.自然循环电站锅炉设计中水循环系统设计应注意的一些问题 [J], 冯俊凯
3.薄膜开关在设计中应注意的一些问题(续) [J], 吴松山
4.探讨中小套型住宅设计中应注意的一些问题 [J], 王琪
5.谈中小套型住宅设计中应注意的一些问题 [J], 吕士超;张凤春
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预防薄膜开关上银迁移和断裂的工艺技巧
预防薄膜开关上银迁移和断裂的工艺技巧
陈德山
【期刊名称】《网印工业》
【年(卷),期】2000(000)005
【总页数】3页(P13-15)
【作者】陈德山
【作者单位】三和国际印刷器材有限公司
【正文语种】中文
【中图分类】TM560.5
【相关文献】
1.薄膜开关银迁移及其预防 [J], 陈德山
2.薄膜开关银迁移及银导线断裂的解决 [J], 刘志华
3.导电银浆银的迁移及预防 [J], 刘永庆
4.预防薄膜开关上银迁移和断裂的网印技巧 [J], 陈德山
5.多芯片组件的导电胶银迁移失效预防措施 [J], 伍艺龙;卢茜;董东
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薄膜开关问题因素的工艺探讨
薄膜开关是由多层薄膜组成的,利用不同的材料特性,发挥着不同的作用,完成薄膜开关在电器产品上的功能。
其中电路层是薄膜开关的主要功能层,它是按照电路产品所要求的功能而设计的电子线路,将导电银浆或导电碳浆丝印在PVC、PC或PET上,再与面板层和隔离层合成薄膜开关的。
一、当前在制造薄膜开关电路层时,丝网印刷银浆容易出现如下问题:
1、银在PET片上的迁移;
2、薄膜开关在使用中,银导线的断裂;
3、电路电阻的升高。
二、对以上问题,怎样理解、预防和控制呢。
1、影响银迁移的几个因素:
A、丝印银浆电路(导线)间的距离。
B、丝印银浆电路(导线)间的电势。
C、现有的电介质。
D、银合金色素。
E、现有的保护层及其绝缘保护层的完整性。
2、对银迁移的预防和处理:
A、尽可能使银电路(导线)以外的间隙加宽,且保持低电压(电势)。
B、在银电路上可加涂一层厚度>30微米的碳浆或兰色透明绝缘油墨。
C、为防止银在潮湿环境加速迁移,所以设计时在薄膜开关周围应加排气孔。
D、在丝印绝缘涂层时,绝缘涂层应避免灰尘及针孔(指丝印环境的卫生条件),一些灰尘杂物落入导线电路间,在一定条件下,引起电性能下降。
E、丝印的银浆线路,绝缘护层若因固化不足或溶剂过量,会降低绝缘层的绝缘性能,从而降低了银在潮湿空气介质中的抗迁移性能。
3.为此采取的方法:
A.丝印银浆后的干燥,应采用以下3阶段的固化方式:
a.2/3时间(规定温度);
b.室温放1-2小时;
c.红外干燥采用1/3时间(规定温度)。
这样可使电阻达到最佳值。
B.使用保护绝缘涂层、透明绿油墨,UV光固应彻底,即波长180-420nm,功率80-120W/cm。
过UV速度调节准确,采用的丝网为160-300目/英寸(64-120T/cm,视情况选取)。
三、银层断裂与下面几种因素有关系:
A.绝缘油墨层交叉联结紧密,使过大压力进入下层银浆层。
B.绝缘油墨层模式不理想(即工艺设计不合理)
C.聚脂片丝印时表面不润湿
D.银浆使用和固化不好
四、银层断裂的预防及解决:
①选用Acheson Electroday
绝缘油墨与PET匹配。
因为薄膜开关上的银浆线路是处于PET和绝缘油墨两个高压力层之间,所以选用Electroday
②绝缘油墨丝印成半圆模式
③达因笔检测:检测PET片表面活性(更改批号后对表面活性检测)(可采用英国柯图泰PET 片为专用薄膜开关用片材)。
④使用最适中的银浆厚度(用80-100T/CM丝网印刷)
⑤银浆丝印后,先用红外线低温烘(80-100°C X 30秒)再140°C>30秒最后在对流烘箱中150°C 30分钟。
这种干燥法特点:
A、在于烘干时溶剂是由底部挥发出;
B、最后快速固化达到最佳特性;
五、使用导电银、碳浆的注意事项:
1)为了保持银、碳浆的新鲜及始终的固定固体含量:
a.使用前充分彻底搅拌,使其整罐油墨上层和下层完全满足设计的配比要求。
同时银碳浆具有高粘度和一定的触变性,充分搅拌后,丝印适应性提高了。
b.每次印刷完成,剩余的油墨应盛放在单独干净的容器中(因为丝印时已污染了),下次将先用上次用剩的油墨,必要时适当在其中加一点新油墨再印刷。
c.容器密封,低温干燥下储存。
使用前起码提前4小时从低温中取出,让其恢复到室温,还要充分搅拌后才可印刷。
能。
若确因使用剩余下的银、碳浆改变粘度,添加流剂时,也需严格测量现有固含量,计算出溶剂的损耗量,并用精密仪器称量添加。
2)用方阻值(欧姆/平方/密耳)控制生产过程:
1密耳=25微米=0.001英寸测量方法:计算步骤:
(1)L=被测线路的长度W=线路的宽度T=被测线路的厚度
(2)L/W=被测线路的方块数
(3)用欧姆表测出L线路两端电阻的读数(欧姆)
(4)用(3)/(2)=欧姆值/每平方块
(5)用(4)/T=该线条的方阻,(即1密耳厚度下该线条的阻值,用Ω/□(25μ厚度下)表示。
为什么用方阻值计算银、碳浆等导电油墨的性能呢?因为,方阻值能说明:油墨的最佳厚度及其控制。
因为由欧姆/方块数/密耳可以知道线条的膜厚、电阻、附着力、粘合力及固化程度等情况。
油墨的固化最佳及其控制,因为固化不好,阻值偏高,方块阻值也就偏大。
检测油墨的质量:因为实际测算出的方块阻值,应接近埃奇森导电银、碳浆每批所给的方块阻值。
这就要求施工中油墨的沉淀,固化速度均达到最佳状态,满足所提供的方块阻值的这个参数下,说明油墨质量未发生变化。
正确掌握好各工艺条件及参数,用方阻值检测性能,就有利于减少油墨的消耗。