PCB板制作流程设计DOC
pcb板制作工艺流程介绍
Conventional PTH
Conventional PCB
3 mil line Chip-on-SVH
IVH
PTH
SVH
Blind Via PCB
pcb板制作工艺流程介绍
B-STAGE
A
FR-4 Core
B
RCC
D
C
LASER BLIND & BURIED VIA LAY-UP
pcb板制作工艺流程介绍
BLIND AND BURIED VIA OPTION (盲 埋 孔 之 選 擇 )
A = THROUGH VIA HOLE (導通孔)
B = BURIED VIA HOLE (埋孔) E = VIA IN PAD (VIP) (導通孔在pad裡面)
pcb板制作工艺流程介绍
蝕銅 (Etching) 去膜(D/F Stripping)
pcb板制作工艺流程介绍
30. 防焊(綠漆)製作 (Solder Mask)
pcb板制作工艺流程介绍
31. S/M 顯像 (S/M Developing)
32. 印文字 (Legend Printing)
WWEI 94V-0 R105
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
Copper Foil
Prepreg(膠片) Inner Layer Prepreg(膠片) Copper Foil
pcb板制作工艺流程介绍
9. 壓合 (Lamination)
pcb板制作工艺流程介绍
COMP S0LD. COMP S0LD.
典型之多層板疊板及壓合結構
壓合機之熱板
pcb板的制作工艺流程
pcb板的制作工艺流程
《PCB板制作工艺流程》
PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一部分，它负责连接和支持电子元件。
下面是PCB板制作的基本工艺流程：
1. 设计布局：首先，根据电子产品的要求，通过计算机辅助设计软件（CAD）来设计PCB板的布局。
这个过程包括确定电路的连接、元件的布置和线路的走向等。
2. 制作底板：在底板上涂覆一层薄膜，然后通过曝光、显影、蚀刻等工艺来制作出PCB板的底层线路。
3. 印刷元件：将电子元件按照设计要求印刷到PCB板上，这包括焊接点、导线和其他需要的元件。
4. 焊接元件：通过烙铁或者自动焊接机来将元件和线路焊接在一起，确保良好的连接。
5. 镀金层：为了增强PCB板的导电性能和耐腐蚀性能，需要对PCB板进行金属镀金处理。
6. 检验测试：对制作完成的PCB板进行功能性测试和安全性检验，以确保其可靠性和稳定性。
7. 制成成品：经过检验合格的PCB板最后形成成品，可以进
行包装和出货。
整个PCB板的制作流程是一个复杂的过程，需要精密的设备和精细的技术。
随着电子产品的不断发展和更新，PCB板的制作工艺也在不断改进和完善，以满足市场不断变化的需求。
简述pcb板设计流程
简述pcb板设计流程一、概述PCB（Printed Circuit Board）板是电子电路中重要的组成部分，它将各种电子元器件通过导线和电路板上的铜箔连接在一起。
PCB板设计流程是指将电子元器件的原理图转化为PCB板上的布局和布线，以实现电路功能。
二、原理图设计1. 选择EDA软件：EDA（Electronic Design Automation）软件是用于进行电路设计和仿真的软件工具。
常见的EDA软件有Altium Designer、PADS、Eagle等。
2. 绘制原理图：根据电路功能需求，使用EDA软件绘制原理图。
在绘制过程中需要注意元器件的正确连接方式和信号传输方向。
3. 生成网表：完成原理图后，需要对其进行检查并生成网表文件。
网表文件包含了所有元器件的引脚连接信息，用于后续PCB布局与布线。
三、PCB布局1. 创建新项目：在EDA软件中创建新项目，并设置好PCB板尺寸和层数。
2. 导入网表文件：将生成的网表文件导入到PCB项目中，EDA软件会自动根据网表信息生成初始布局。
3. 安置元器件：根据原理图中元器件的位置关系，在PCB板上安置各个元器件，并保持合适间距，以确保电路功能正常。
4. 确定走线规划：根据电路功能需求和元器件的位置关系，确定各个信号线的走向和宽度，并规划好电源、地线等基础线路。
5. 优化布局：对初步布局进行调整和优化，以确保布局合理、美观，并满足PCB板厂家的制造要求。
四、PCB布线1. 设置布线规则：在EDA软件中设置好布线规则，包括信号走线宽度、间距、最小孔径等参数。
2. 进行手动布线：手动将各个信号连接起来，并注意避开其他信号和元器件。
在进行布线时需要根据实际情况进行调整，以确保电路功能正常。
3. 自动布线：在手动完成一部分布线后，可以使用EDA软件提供的自动布线工具来完成剩余的部分。
但需要注意自动布线可能会产生不合理或不美观的走线，需要进行调整和优化。
五、生成Gerber文件1. 导出Gerber文件：完成PCB板设计后，在EDA软件中导出Gerber文件。
毕业设计(论文)-PCB板制作工艺流程设计
毕业设计（论文）-PCB板制作工艺流程设计湖南科技经贸职业学校毕业论文目录摘要.......................................................................................1 引言.......................................................................................2 第一章 PCB 的简介 (2)1.1 PCB的分类 (4)1.2 PCB的原材料............................................................5 第二章 PCB 的一些基本术语......................................................5 第三章 PCB工程制作 (6)3.1 菲林底版 (8)3.2 基板材料 (9)3.3 基本制造工艺流程 (10)第四章 PCB工程制作的基本要求 (11)结论.............................................................................. (13)致谢 (14)参考文献 (15)第 1 页共 15 页湖南科技经贸职业学校毕业论文题目: PCB板制作工艺设计学生与指导老师姓名:湖南科技经贸职业学院电子信息工程系摘要PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
无论是采用分离器件的传统电子产品或是采用大规模集成电路的现代数码产品，都少不了印制线路板(PCB-Printed C]ircuit Board)。
印制PCB板通用设计规范(拼板)
印制板通用设计规范（草稿）1职责与流程1.1 新设计的PCB板根据产品要求新设计的PCB板的制作、入厂验收按以下流程进行。
1.2原有的PCB板对已经设计好的PCB板应按SMT的要求进行夹持边、Mark点或拼板的补充设计，其制作、入厂验收按以下流程进行。
2 SMT设备对PCB的要求2.1 PCB板在SMT中的放置PCB 板流向由左至右夹持边内不允许元器件存在≥3-5mm缺口最大尺寸30mm×30mm≥3-5mm贴片机前侧2.2 SMT对PCBA的要求能够使用的PCB板尺寸PCB板尺寸Min. 50mm×50mm建议横向尺寸≥纵向尺寸Max. 330mm×250mm贴装可能范围Max. 330mm×244mmPCB板厚度0.5mm—4.0mmPCB板翘曲容许精度贴装前PCB板的状态PCB板重量最大1Kg2.3 夹持边的设置为保证SMT设备正常运行，在PCB板的两侧沿PCB板流向设置3～5mm的夹持边，在受到安装尺寸限制时，夹持边的宽度应≥3mm。
在夹持边的范围内，不允许存在元器件。
2.4 PCB的尺寸要求2.4.1 SMT设备允许的PCB板最大尺寸为330mm×250mm，大于此尺寸贴片机不能贴装。
2.4.2 PCB板允许的最小尺寸50mm×50mm,建议PCB板尺寸≤80mm×80mm时做拼版处理。
2.4.3 PCB板外形有铣边要求，或有元器件（如接插件）超出PCB板边缘，加工前应说明。
2.4.4 有缺口类异型PCB板需做拼版或补板处理。
2.4.5 不需要拼版的PCB板如允许时，可将四个角设计成R2圆角，方便SMT设备间传送。
做拼版处理的PCB板应按照拼版要求，将夹持边的四个角设计成R2圆角。
2.5 PCB板设计应考虑工艺流向，必要时在PCB板上或下边缘画出流向标识。
我公司SMT 流程为由左→右。
3 PCB板设计坐标原点的选取根据我公司SMT设备要求，规定PCB板统一以PCB板的右下角为坐标原点（0,0）。
线路板的生产流程
线路板的生产流程线路板，又称电路板、PCB板（Printed Circuit Board），是一种用于电子设备的重要组成部分，它能够支持并连接电子元件，以实现电气和电子信号的传输。
线路板生产流程较为复杂，包括多个步骤。
下面将详细介绍线路板的生产流程。
1.设计阶段：2.材料准备：在生产线路板之前，需要准备所需材料，包括基板材料、导电材料、印刷油墨等。
常用的基板材料有FR-4（玻璃纤维增强环氧树脂板）、铝基板、陶瓷基板等。
3.裁剪基板：基板通常是大面积生产的，所以需要将大块的基板裁剪成适当的尺寸。
裁剪可以使用机械锯、数控锯或激光切割等方法进行。
4.天然气发油二氯甲烷：将裁剪好的基板放入天然气发油二氯甲烷溶液中，去除基板表面的油污和杂质，并保持基板表面的平整度。
5.镀铜：经过清洗的基板进入镀铜工序。
首先，将基板放入特殊的溶液中，通过化学反应，在基板表面形成一层导电铜层。
然后，在基板表面涂覆一层光敏剂，曝光并显影，形成电路图案。
接着，在暴露的导电区域再次进行镀铜，形成表面覆铜。
6.制作印刷油墨层：将基板放入蚀刻装置中，使用化学蚀刻的方法，去除导电图案以外的覆铜层。
然后，涂覆印刷油墨，使其填充在蚀刻后的凹槽中。
蚀刻完成后，印刷油墨形成线路图案。
7.进行钻孔：使用自动钻孔机，根据电路设计要求，在印刷油墨的空白处钻孔，形成电路板上元器件安装的孔位。
8.加热热点：为了提高焊接效果，还应在电路板上加热，使得元件焊接更加牢固。
9.焊接元器件：使用自动贴片机将元件精确地贴附在电路板上。
然后，将元器件与电路板焊接在一起。
10.进行功能测试：完成焊接后，对线路板进行功能测试，以确保产品的性能和质量。
11.过程检验和调试：对生产过程中的每个环节进行检验，以及对生产出的产品进行调试和测试，以确保线路板的质量和可靠性。
12.进行喷锡、包装等工序：对已经完成测试的线路板进行喷锡等镀处理，以确保线路板的稳定性和耐久性。
然后，根据客户需求，进行包装和标识。
PCB生产工艺流程(参考模板)
PCB生产工艺流程一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。
二．工艺流程：三、设备及作用：1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。
2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。
3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。
5．字唛机；在板边打字唛作标记。
四、操作规范：1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。
2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。
3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。
4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。
5．焗炉开机前检查温度设定值。
五、安全与环保注意事项：1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。
2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。
3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。
4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。
5． 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
七、切板1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪；2. 作用：层压板外形加工，初步成形；3. 流程：拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→打字唛→测板厚4. 注意事项：a. a. 切大板切斜边；b. b. 铣铜皮进单元；c. c. CCD打歪孔；d. d. 板面刮花。
入、环保注意事项：1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓；2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖；3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。
废手套、废口罩等由生产部回仓。
4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。
钻孔一、一、目的：在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。
二、二、工艺流程：1．双面板：２三、设备与用途1．钻机：用于线路板钻孔。
2．钉板机：将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠，以方便钻板时定位。
PCB线路板生产流程
PCB线路板生产流程PCB线路板生产流程（单/双面板）一、单面松香板（不用钻孔，用模具冲孔）开料——丝印线路（黑油）——蚀刻——蚀刻QC ——手钻管位孔——丝印UV 绿油——丝印字符——冲板—— V－CUT （连片）——过松香—— FQC ——FQA ——真空包装出货二、单板松香板（钻孔锣板）开料——钻孔——丝印线路(黑油)——蚀刻——蚀刻QC——丝印UV绿油——丝印字符——CNC锣板——V－CUT（需连片）——过松香——FQC——FQA——包装出货三、单面喷锡板（不用钻孔，用模具冲）开料——丝印线路（黑油）——蚀刻——蚀刻QC——手钻管位孔——丝印热固绿油——丝印字符——喷锡——冲板——V－CUT——成品测试——FQC——FQA——包装出货四、单面镀金板（不用钻孔，用模具冲孔）开料——丝印线路（黑油）——镀镍、金——蚀刻——蚀刻QC——手钻管位孔——丝印UV绿油——丝印字符——锣板——UV －V-CUT——（连片）——成品测试——FQC——FQA——包装出货五、单面镀金板（钻孔、锣板）开料——钻孔——丝印线路（黑油）——镀镍、金——蚀刻——蚀刻QC——丝印UV 绿油——丝印字符——锣板——UV－CUT （连片）——成品测试——FQC——FQA——包装出货六、双面镀金板开料——焗板——钻孔——沉铜——感光线路——电铜、镍、金——蚀刻——测试——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——冲板或锣板——V－CUT——成品测试——FQC——FQA——包装出货七、双面喷锡板开料——焗板——钻孔——沉铜——图形转移——电铜、锡——蚀刻——退锡——光板测试——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——喷锡——冲板或锣板——V－CUT——成品测试——FQC——FQA——包装出货八、双面喷锡金手指板开料——焗板——钻孔——沉铜——线路——电铜、锡——蚀刻——退锡——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——电金手指——喷锡——冲板或锣板——V－CUT——金手指斜边——成品测试——FQC——FQA——包装出货九、双面沉金（化金）板开料——焗板——钻孔——沉铜——一全板电镀——感光线路——电铜、锡——蚀刻——退锡——光板测试——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——沉金（化金）——冲板或锣板——V－CUT——成品测试——FQC——FQA——包装出货十、双面沉银和沉锡板开料——焗板——钻孔——沉铜——感光线路——电铜、锡——蚀刻——退锡——光板测试——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——冲板或锣板——V－CUT——成品测试——沉银（沉锡）——FQC——FQA——包装出货。
PCB板生产工艺和制作流程详解
PCB板生产工艺和制作流程详解1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
3. 印制电路：在基板上通过化学腐蚀或机械加工的方法，将设计好的电路图案印制到基板表面。
这一步通常使用光刻技术，将电路图案转移到光刻胶上，然后在化学溶液中去除未曝光的部分。
4. 镀金属化：PCB板上的电路图案通常需要镀上一层金属，以增加导电性。
通常使用的金属化方法包括电镀、喷镀等。
5. 安装元件：在PCB板上进行元件的安装，通常采用表面贴装技术（SMT）或插件式焊接技术。
6. 焊接：通过波峰焊接、回流焊接或手工焊接等方法，将元件与PCB板焊接在一起。
7. 清洗和检验：清洗焊接后的PCB板，去除残留的焊膏和污垢。
然后进行电测试和可视检查，确保PCB板的质量。
8. 包装：对已经检验合格的PCB板进行包装，便于运输和存储。
PCB板的生产工艺和制作流程是复杂而精细的，每一个步骤都需要高度的专业知识和技术。
随着电子技术的发展，PCB板的制作工艺也在不断地更新和完善，以适应更多样化的电子产品需求。
PCB板（Printed Circuit Board）是一种用于支撑和连接电子元件的导电板。
PCB板是现代电子设备中必不可少的部分，它们被广泛应用于手机、计算机、汽车电子、医疗设备等各个领域。
生产PCB板的工艺和制作流程包括以下几个步骤：1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
设计师需要考虑电路的复杂度、电路板的尺寸以及元件的布局等因素，以确保电路的性能和可靠性。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
(完整word版)PCB设计规范
先进制造技术研究所智能车辆技术研究中心嵌入式硬件PCB设计规范（初稿)整理编制:王少平1、目的1.1 本规范规定车辆中心PCB设计规范， PCB设计人员必须遵循本规范。
1。
2 提高PCB设计质量和设计效率，提高PCB的可生产性、可测试、可维护性.2、设计任务2。
1 PCB设计申请流程硬件设计工程师按照本设计规范要求完成PCB设计，提交给嵌入式硬件开发组组长进行审核，审核通过后递交硬件评审小组评审，评审通过后才能进行PCB制作，并将设计图纸归档。
2.2 设计过程注意事项2。
2.1 创建PCB板,根据单板结构图或对应的标准板框，创建PCB设计文件；注意正确选定单板坐标原点的位置,原点的设置原则：（1）单板左边和下边的延长线交汇点；（2）单板左下角的第一个焊盘。
2.2。
2 布局(1) 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性. 按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
（2) 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。
根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区，如下图所示。
(3）综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程加工工艺的优选顺序为:元件面单面贴装—〉元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）—>双面贴装—>元件面贴插混装、焊接面贴装。
（4）布局操作的基本原则a、遵照“先大后小，先难后易"的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局；b、布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件：c、连线尽可能短，关键信号线最短，高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开，模数信号分开，高低频信号分开,高频元器件的间隔要足够;d、相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局;e、按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；f、器件布局栅格的设置,一般IC器件布局时，栅格应为50～100 mil，小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil；g、电路板推荐布局。
pcb板的设计流程
pcb板的设计流程PCB板的设计流程通常包括以下步骤：1. 确定设计需求：明确电路的功能需求、性能指标和特殊要求，包括尺寸、层数、引脚数、功耗要求等。
2. 器件选择：根据电路功能需求选择适合的器件，包括集成电路、电阻、电容、电感等元件，以及连接器和插座等外部连接元件。
3. 电路原理图设计：通过电路仿真软件，按照功能需求将器件进行合理布局并完成电路原理图绘制。
确保电路的连接、供电、接地等基本要求。
4. PCB布局设计：根据电路原理图和尺寸，进行PCB板的布局设计。
通过考虑电路功能、功耗、热量、信号完整性等因素，合理安排各个功能模块的位置和分区。
5. 连线设计：根据电路布局，在PCB板上进行连线设计。
注意排除干扰电磁场和信号完整性的相关设计要求。
6. 元件放置：根据布局和连线设计，将元件按照布局要求精确放置在PCB板上。
注意元件的合适密度、规范尺寸、焊盘连接等要求。
7. 连接布线：根据连线设计和元件放置，进行PCB板的布线工作，通过布线工作实现器件之间的连接。
8. 生成Gerber文件：根据设计的PCB板，生成Gerber文件，它是转化为计算机控制机床所需要的二进制文件，将用于PCB板的生产制造。
9. PCB板样板制作：通过将Gerber文件发送给PCB厂家，制作PCB板样板，包括PCB板的材质选择、切割、PCB层之间的层压等工艺步骤。
10. 焊接和组装：完成PCB板的样板后，进行元器件的焊接和组装工作。
11. 功能测试：完成PCB板的焊接和组装后，进行功能测试，确保电路能够正常工作，满足设计需求和性能指标。
12. 优化和调整：根据测试结果，对PCB板进行调整和优化，修改设计中出现的问题和不足，使其最终达到设计目标。
13. 产量生产：根据样板调整完成后的PCB板设计，进行批量生产，制造出满足需求的PCB板。
14. 过程控制和质量管理：在产量生产过程中，进行严格的过程控制和质量管理，确保PCB板的制造质量和性能稳定。
pcb电路板设计及制作流程
pcb电路板设计及制作流程一、PCB电路板设计流程1. 确定电路板的功能和参数在进行PCB电路板设计之前，需要明确电路板的功能和参数。
这包括电路板的尺寸、层数、线宽、间距等。
2. 绘制原理图绘制原理图是PCB电路板设计的第一步。
原理图是将整个电路分解为各个部分，并用符号表示出来。
3. 布局设计布局设计是将原理图上的元件按照一定规则摆放在PCB电路板上。
在布局设计中需要考虑元件之间的相互影响以及元件与边缘之间的距离。
4. 路由设计路由设计是将各个元件之间连接起来，形成完整的电路。
在进行路由设计时需要考虑线宽、间距等因素，并且要避免出现交叉干扰等问题。
5. 生成Gerber文件Gerber文件是用于生产PCB电路板的标准格式文件。
生成Gerber文件后，可以将其发送到PCB制造厂家进行生产。
二、PCB电路板制作流程1. 制作印刷光阻膜印刷光阻膜是用于保护铜层并形成导线的重要材料。
首先需要制作印刷光阻膜的底片，然后将底片放在印刷光阻膜上进行曝光和显影。
2. 制作铜箔铜箔是PCB电路板的主要材料之一。
首先需要将铜箔放在电解槽中进行电解，然后将电解后的铜箔拉伸成薄片。
3. 制作钻孔钻孔是用于连接各个层之间的重要步骤。
在制作钻孔时需要使用特殊的钻头，并且要注意控制钻孔深度和位置。
4. 制作贴膜贴膜是用于保护PCB电路板表面并增强机械强度的材料。
在制作贴膜时需要将贴膜与PCB电路板粘合，并且保证其平整度和不起泡。
5. 制作焊盘焊盘是用于连接元件与PCB电路板之间的接口。
在制作焊盘时需要使用特殊的工具，并且要保证其大小和位置与元件匹配。
6. 组装元件组装元件是将各个元件按照布局设计放置在PCB电路板上，并进行焊接。
在组装元件时需要注意焊接的温度和时间，以及焊盘与元件之间的连接质量。
7. 测试电路测试电路是用于检测PCB电路板是否正常工作的重要步骤。
在测试电路时需要使用专门的测试仪器，并且对各个元件进行逐一检测。
PCB板制作
3. PCB的分类
英尺) 2 OZ/st，通常直观的说法是：18μm：对应152克/平方米或0.5 OZ/st，35 μm ：对应 305克/平方米或1 OZ/st，70 μm ：对应710克/平方米或2 OZ/st
从使用的主要材料来分：
刚性印制线路板、挠性印制线路板、刚挠性印制线路板。
从加工的层数来分： 单面线路板\双面线路板\多层线路板(多达16层)
印刷电路板流程介绍
光源
P 29
22.阻焊曝光
绿 油
23.阻焊显影
中国电子科技集团公司第七研究所
中国电子科技集团（CETC）成员
印刷电路板流程介绍 24.印文字
R105
P 30
GCI
25.吹锡(水金……)
R105 GCI
中国电子科技集团公司第七研究所
中国电子科技集团（CETC）成员
25.铣边
R105 GCI
如果表面上铅锡的，则注明 是否要倒角。
1.2 单面焊盘一般都不钻孔，所以一般将孔径设置为“0”。如确定需要钻孔的，则要 标注此孔的大小及金属化情况，同时还要说明此孔的另一面是否允许有焊环。 如需要将某种金属化孔设为一面有焊环，而另一面没有焊环时，请将没有焊环 那一面的焊盘大小设定值比孔径小，其余按正常处理。（见下图1）
印刷电路板流程介绍 典型多层板制作流程 - MLB
14. 外层线路制作(显影)
P 10
发生聚合反应的部分膜被溶解 掉，露出铜。 未发生聚合反应的部分膜未被 溶解，仍被感光膜覆盖。
图镀锡 图镀铜 沉铜+板镀铜
15. 图镀铜及镀锡
在客户所需的图形部分又镀上 一铜层，并在此铜层上再镀上 纯锡层做为抗蚀层。
由于聚四氟乙烯本身的化学稳定性和不亲水性，制作金属化孔（PTH）有一定的难度。 3）金属基铝基板： 主要适用于高散热型的线路板，由于板材本身的特点，一般只适用于单面线路板，如 果要 加工成双层及以上的线路板则按照盲、埋孔的多层线路板进行处理。由于板材本身的 中国电子科技集团公司第七研究所 特点，钻头易磨损，成本较高。
PCB板设计流程
PCB板设计流程PCB（Printed Circuit Board）板设计是电子产品制造过程中的关键环节，它将电子元件按照特定的布局和连线规则连接在一起，形成功能完整的电路板。
下面将介绍PCB板设计的流程，总结如下：1.硬件设计：根据电子产品的功能需求，进行硬件设计。
确定电路板的大小、形状和布局，选择合适的元器件，设计电路结构和信号传输路径。
2.PCB布局设计：在电路板上选定每个元件的位置，确定连线规则，规划每个连线的走向和宽度。
需要考虑电路板的整体布局、散热，以及信号传输的最短路径和最小干扰等因素。
3.PCB元件布局：将选择的元器件部署在电路板上，根据元器件的尺寸和引脚布局进行位置调整，使元器件之间的连线更加简洁和紧密。
4.连线设计：根据电路布局图，进行连线设计。
通过电磁兼容性（EMC）规范，确定不同信号电路之间的间隔和接地，避免信号干扰和模拟信号串扰。
同时，进行电流回路规划，确保电流传输的容量和稳定性。
5.信号完整性分析：在完成连线设计后，进行信号完整性分析。
使用电磁场仿真软件对信号传输路径进行模拟和分析，找出可能存在的信号衰减、振荡等问题，并进行优化。
6.电源管理和散热设计：电子产品通常需要电源供电，并且会产生一定的热量。
在设计过程中需要考虑电源线的布局和管理，确保稳定供电和最小的功耗。
另外，还需要进行散热设计，提供足够的散热面积和通风孔，防止电路板过热。
7.PCB板堆叠设计：对于多层PCB设计，需要进行板堆叠设计。
确定每层PCB板的位置和间隔，确保信号引线尽量短，避免信号串扰和干扰。
8.PCB尺寸和外形设计：根据电子产品的外壳要求，确定PCB板的尺寸和形状。
考虑到安装和连接的便捷性，避免尺寸过大或与外壳不匹配。
9.原理图设计和电路仿真：在完成PCB设计之前，可以使用原理图设计和电路仿真软件对电路图进行仿真分析，检查电路的正确性和稳定性。
10.PCB设计规则确认：根据电子产品的性能要求和制造技术要求，制定PCB设计规则。
PCB制造工艺流程
已钻孔 (Been Drilled)
QA检查 (QA Inspection )
下工序 (Next Process)
2
2.5钻孔
2.5.1流程说明
利用钻咀的高速旋转和落速，在PCB 板面加工出客户所需要的孔；线路板中孔主要用于 线路中元件面与焊接面及层与层之间的导通、IC引脚的插装；
1 1和2层之间导通
线路开短/路、线路缺口、干膜碎、偏位、线幼
8
1.6、图形电镀 &蚀刻 (Pattern Plating&Etching)
干膜板 (Finished Dry-film )
图形电镀 (Pattern Plating )
待蚀刻 (Finished Plating )
退膜 (Peeling Dry-film )
因此在蚀刻过程中，随着铜的溶解，应不断补充氨水和氯化铵。
2.3.2 控制要点 A、蚀刻：速度、温度（48-52℃）压力（1.2-2.5kg/cm2）
B、退膜：44-54℃ 8-12% NaOH溶液
2.3.3常见问题
蚀刻不净、蚀刻过度
7
1.2、压合 (Lamination)
开半固化片 (Pre-preg Cutting)
体。
盖板
压合叠板方式（如图）
牛皮纸
2.4.2控制要点
铜箔
A、棕化：各药水槽浓度、温度，
传送速度
B、压合：叠层结构、热压机参数 PP
钢板
2.4.3常见问题 棕化不良、压合白点、 滑板、板面凹痕
芯板
牛皮纸 底盘
1
1.3、钻孔 (Drilling)
待钻孔 (Waiting Drilling)
钻孔 (Drilling)
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电磁兼容论文电子与信息工程学院班级：电气11姓名：葉晓龍学号：1234567890PCB板制作流程设计摘要:电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化，而作为多学科行业， PCB是高端电子设备最关键技术。
PCB 产品中无论刚性、挠性、刚 -挠结合多层板，以及用于IC圭寸装基板的模组基板，为高端电子设备做出巨大贡献。
PCB制造行业作为电子信息行业的上游行业，近两年受消费类电子尤其是手机、PC等的拉动，国际和国内的PCB行业都进入了景气上升阶段，未来随着 3G 手机的应用和数字电视销量的迅猛增长，PCB行业的景气度将进一步高涨。
关键词：电子部件；PCB PCB成型PCB的发展史、发展前景和PCB的设计印制电路板的发明者是奥地利人保罗•爱斯勒，他于 1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。
自20世纪 50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。
电子基础产品是电子信息产品产业链中十分重要的一环，也是关系到我国电子强国战略目标能否实现的重要领域之一，对国民经济的发展和国家安全具有十分重要的战略意义。
全面的分析我国PCE产业所面临的市场趋势和技术发展趋势，认真地总结经验教训 ,找准行业发展的重点 ,对在今后一段时间内加速发展我国 PCB产业是十分重要的.印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。
印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子组件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。
PCB的分类1以材质分(1)有机材质酚醛树脂玻璃纤维 / 环氧树脂等皆属之(2)无机材质铝 Copper Inver-copperceramic等皆属之2以成品软硬区分(1)硬板 Rigid PCB(2)软板 Flexible PCB3以结构分⑴单面板在最基本的PCB 上,零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
称这种PCB 叫作单面板。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面， 布线间不能交叉而必须绕独自的路径)，所以只有早期的电路才使用这类的板子。
图2*5单面板(2) 双面板这种电路板的两面都有布线。
不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适 当的电路连接才行。
因为双面板的面积比单面板大了一倍， 而且因为布线可以互 相交错，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
图2. 6取面板(3) 多层板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。
多层板使 用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。
板子的层数就代 表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。
大部分 的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近 100层的PCB 板。
大型 的超级计算机大多使用相当多层的主机板， 不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被⑶ 软硬板 Rigid-Flex PCB图2.2软硬板 图2* 3硬S 2. 4瑕使用了。
图多面様PCB的作用和扮演的角色PCB几乎会出现在每一种电子设备当中。
它是所有电子设备的载体，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间电气互连，都要使用印制板。
在较大型的电子产品研制过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制的制造。
PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。
所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PCB .PCB具有的功能：供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气接或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
为自动锡焊提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
PCB从单面发展到双面、多层和挠性，并仍保持各自的发展趋势。
由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积，减轻成本，提高性能，使得PCB在未来电子设备的发展过程中，仍然保持强大的生命力。
PCB流程制作一、PCB制作的准备1基板PCB基板概念：PCE板的原始物料是覆铜基板，简称基板。
基板是两面有铜的树脂板。
对板材的要求：一是耐燃性，二是 Tg 点，三是介电常数。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。
这时的温度点就叫做玻璃态转化温度 (Tg 点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
在高阶应用中，客户有时会对板材的 Tg 点进行规定。
介电常数是一个描述物质电特性的量，在高频线路中，信号的介质损失(PL与基板材料有关，具体而言与介质的介电常数的平方根成正比。
介质损失大，则吸收高频信号、转变为热的作用就越大，导致不能有效地传送信号。
PCB基板组成：基板由基材和铜箔组成，FR-4基材是树脂加玻纤布，玻纤布就是玻璃纤维的织物，将玻纤布在液态的树脂中浸沾，再压合硬化得到基材。
PCB基板材质的选择(1)镀金板镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。
(2)OSP 板OSP制程成本最低，操作简便，但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳，使用此一类板材，在经过高温的加热之后，预覆于 PAD 上的保护膜势必受到破坏，而导致焊锡性降低，尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若制程上还需要再经过一次 DIP制程，此时DIP端将会面临焊接上的挑战。
(3)化银板现今的“浸镀银”并非以往单纯的金属银，而是跟有机物共镀的”有机银”因此已经能够符合未来无铅制程上的需求，其可焊性的的寿命也比OSP板更久。
(4)化金板此类基板最大的问题点便是” 黑垫”的问题，因此在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的，但国内厂商大多使用此制程。
(5)化锡板此类基板易污染、刮伤，加上制程会氧化变色情况发生，国内厂商大多都不使用此制程，成本相对较高。
(6)喷锡板因为成本低，焊锡性好，可靠度佳，兼容性最强，但这种焊接特性良好的喷锡板因含有铅，所以无铅制程不能使用。
2 铜箔铜箔是在基板上形成导线的导体，铜箔的制造过程有两种方法：压延与电解。
压延就是将高纯度铜材像擀饺子皮那样压制成厚度仅为 1 密耳 ( 相当于 0.0254mm)的铜箔。
电解铜箔的制作方法是利用电解原理，使用一个巨大的滚动金属轮作为阴极，CuSo4作为电解液，使纯铜在滚动的金属轮上不断析出，形成铜箔。
铜箔的规格是厚度，PCB厂常用的铜箔厚度在0.3〜3.0密耳之间。
3PPPP是多层板制作中不可缺少的原料，它的作用就是层间的粘接剂。
简单地说，处于b-stage的基材薄片就叫做PP。
PP的规格是厚度与含胶(树脂)量。
4干膜感光干膜简称干膜，主要成分是一种对特定光谱敏感而发生光化学反应的树脂类物质。
实用的干膜有三层，感光层被夹在上下两层起保护作用的塑料薄膜中。
按感光物质的化学特性分类，干膜有两种，光聚合型与光分解型。
光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性，而光分解性恰好相反。
5防焊漆防焊漆实际上是一种阻焊剂，是对液态的焊锡不具有亲和力的一种液态感光材料，它和感光干膜一样，在特定光谱的光照射下会发生变化而硬化。
使用时，防焊漆中还要和硬化剂搅拌在一起使用。
防焊漆也叫油墨。
我们通常见到的 PCB 板的颜色实际上就是防焊漆的颜色。
6底片这里涉及到的底片类似于摄影的底片，都是利用感光材料记录图像的材料。
客户将设计好的线路图传到PCB工厂，由CAM中心的工作站将线路图输出，但不是通过常见的打印机，而是光绘机，它的输出介质就是底片也叫菲林 (film)。
胶片曝光的地方呈黑色不透光，反之是透明的。
底片在PCB工厂中的作用是举足轻重的，所有利用影像转移原理，要做到基板上的东西，都要先变成底片。
二、PCB流程制作1、PCB的层别PCB板是分层的，夹在内部的是内层，露在外面可以焊接各种配件的叫做外层。
无论内层外层都是由导线、孔和PAD组成。
导线就是起导通作用的铜线；孔分为导通孔与不导通孔，分别简称为PT和NP。
PAD是对PT孔周围的铜环和 IC引脚在板面上的焊垫的统称。
2、内层板步骤由于内层被“夹”在板子中间，所以多层板必须先做内层线路。
底片上的线路变成电路板铜的过程，是通过影像转移即利用感光材料来把图形从一种介质转移到另一种介质上。
总的结果就是，CAM工作站中的线路图经Plotter输出转移到底片上，再经过上述过程转移到基板上。
影像转移的方法在PCB厂中应用广泛，不仅在制作线路时，而且在制作防焊、网版等需要精确控制图形的场合都有其用武之地。
流程1（1）下料（裁板）下料就是针对某个料号的板子为其准备生产资料。
包括裁板、裁PP、铜箔木垫板等物料。
裁板就是将大张的标准规格基板裁切成料号制作资料中制定的wpnl尺寸。
裁板使用裁板机裁板目的：依制前设计所规划要求，将基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料:基板；锯片基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz 或混合 H/1,等种类（2）前处理线这是以后各个站别都要经过的处理步骤，总体来讲其作用是清洁板子表 面，避免因为手指油脂或灰尘给以后的压膜带来不良影响。
内层前处理线有 一个重要的作 用就是将原本相对光滑的铜面微蚀成相对粗糙以利于与干膜 的结合。
前处理使用的清洁液与微蚀液是硫酸加双氧水（H2S0知H2O2）（3）无尘室（包括压膜、曝光）a 压膜干膜是三层结构，压膜机压膜时会自动将与板面结合的一侧mylay （就是塑 料薄膜）膜撕下来。
图3.2压膜前后变化经过前处理的wpnl —块块由传送带进入无尘室进行压膜、曝光。
无尘室，在电路图形转移过程中，对工作室的洁净程度要求非常高， 级无尘室中进行压膜曝光工作。
为确保图形转移的高质量，还要保证室内工作条 件，控制室内温度在21 ±仁C 、相对湿度55%〜60%,这是为了保证板子和底片 的尺寸稳定。
因为板子和底片的组成材料都是有机高分子材料，对温湿度十分敏 感。
只有整个生产过程中都在相同的温湿度下，才能保证板子和底 片不会发生 涨缩现象，所以现在的PCB 工厂中生产区都装有中央空调控制温湿度。
要生产的 基板上必须贴上一层干膜，这由压膜机完成。
b 曝光压膜后的wpnl 应尽快曝光，因为感光干膜有一定保质期。
曝光使用曝光机， 曝光机内部会发射高强度 UV 光（紫外光），照射覆盖着底片与干膜的基板，通过 影像转移，曝光后底片上的影像就会反转转移到干膜上。
曝光机曝光前要抽真空， 这是为了避免气泡引起折射。