Protel网络表常见错误及实用技巧
Protel常见错误分析与处理林志谋
下拉列表窗内目录，将Design Explorer 99\Library\PCB\Generic Footprints目录作 为当前搜寻目录，在PCB库文件列表窗内， 寻找并单击相应的库文件包，如 Advpcb.ddb，再单击“Add”按钮，即可将 指定图形库文件加入到元件封装图形库列 表中，然后再单击“OK”按钮，退出如图59所示的“PCB Libraries”窗口
解决办法：根据元件实际属性，作相应修改.
二、电源模块Power Objects找不到
现象说明：选择View->Toolbars->Power Objects，界面看不到Power Objects工具栏。 解决办法：把显示器分辨率调到最大。在 桌面右键，选择“属性”，切换到“设置” 页，把显示器分辨率调到最大，再重复执 行View->Toolbars->Power Objects操作,最 后再调整为1024*768。如下图所示：
错误2的排除：Warning： Alternative footprint ***
发生该错误的原因是系统在加载元件封装 时在库中没有发现相应的定义，但发现了 此元件可选的其他封装形式，并进行了替 换。 解决办法：确保封装拼写是正确的；再确 保该封装名称再封装库里面是存在的。修 改该封装名称为正确的封装名称。
Protel 常见错误分析与处理
一、装载网络表常见错误和警告
开始在PCB中加载网络表时，经常会遇到很 多错误，主要有以下几种。 1．Error：Footprint *** not found in Library 2．Warning：Alternative footprint *** 3. Error ：Footprint *** not found 4．Error：Component not found 等等
protel出现的问题及解决办法
我的win7旗舰版操作系统,用的老师给的那个绿色包。
出现了三个错误
一、n o licence
解压安装包之后在解压包里可以找到Protel2004_sp3_Genkey.exe 进行注册
二、f ail to load parallel port driver!
解决办法：
首先我们打开DXP,关掉错误提示。
打开左上角的DXP—Prefrences(优先设定)。
然后找到FPGA—Devices View ,将“实时状况”和Go Live at startup（启动时进入实时状况）取消。
保存后再次启动DXP，是不是这个错误也已挥之而去了。
三、出现exception eaccessviolation in module 错误
解决办法：右键点击dsp.exe——属性——兼容型——选中“以兼容方式运行该程序”——下面的选框中可以选择以windowsxp模式来运行。
见下图。
Protel99se常见网络表装入错误
Protel99se常见网络表装入错误1.原理图中未定义元件的封装形式错误提示:Footprint not found in Library（封装未发现）;Component not found（没有元件发现）。
如上图编号2、编号23中的错误。
错因:由于未在原理图中定义元件的封装形式，所以软件在PCB中装入网络表时找不到对应件的封装。
解决办法:打开网络表文件查看哪些元件未定义，然后到原理图中找到相应的元件，双击该元件，在属性对话框中的FOOTPRINT栏中填入相应的封装即可。
2.PCB封装定义的名称不存在错误提示:Footprint XX not found in Library（元件封装图形库中没有XX 封装形式）;Component not found（没有元件发现）。
如上图编号3、编号26中的错误。
错因:在PCB文件中未调入相应的PCB元件库或PCB 库中的元件名与原理图中定义的名称不同。
解决办法:在PCB文件中确认所需要的PCB元件库是否都已调入，并核对原理图中元件封装名称是否与PCB元件库的名称一致。
3.元件管脚名称与PCB库中封装管脚名称不同错误提示:Node not found（没有发现焊盘）。
如上图编号19、编号24中的错误。
错因:元件管脚名称与PCB库中封装的管脚名称不同。
解决办法:可编辑原理图库或PCB库中元件的管脚名称，使之相互一致。
4.原理图中元件的管脚数多于PCB封装管脚数错误提示:Node not found（没有发现焊盘）。
如上图编号22中的错误。
错因:由于原理图库中元件的管脚数与PCB库中封装的管脚数目没能一一对应。
解决办法:回到原理图中重新定义元件的封装即可。
使元件管脚数与封装管脚数、管脚名一致。
5.元件标号重复这类错误没有提示，往往比较隐蔽，较难发现。
错因:元件标号重复所致。
解决办法:回到原理图中修改重复元件标号。
网络表装入错误经常发生，主要是关于封装错误。
发现错误后，应先浏览，后排除。
Protel常见错误分析与处理
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错误3的排除：Error ：Footprint *** not found
错误原因：在原理图中定义的元件封装在 PCB元件库中找不到，装入网络表时找不到 对应的元件封装；PCB文件中未调入相应的 PCB元件库；PCB库中的元件名与原理图中 定义的名称不同. 解决办法：确认所需的PCB元件库是否调入， 确认原理图中定义的元件封装和PCB元件库 中的是否一致.
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六、PCB中常见错误
（1）网络载入时报告NODE没有找到： a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装； b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装； c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如 三极管在sch 中pin number 为e、b、c，而pcb中为1，2，3。 （2）打印时总是不能打印到一页纸上： a. 创建pcb库时没有在原点； b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示 所有隐藏的字符， 缩小pcb, 然后移动字符到边界内。 （3）DRC报告网络被分成几个部分：
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三、错误：Access violation at address xxxx，如下图所示
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解决办法：强制关闭protes 99se的程序。 同时按住ctrl+alt+del三个键，在“进程” 里面把client99se.exe这个任务结束掉。记 得先保存一下。
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错误6的排除：原理图中元件的管脚 与PCB封装管脚数目不同.
错误原因：如果原理图库中元件的管脚数目与 PCB库中封装的管脚数目没有一一对应，在装入 时也会出错.这种错误主要发生在自己做的一些器 件或一些特殊的器件上.例如电源变压器的接地端 在原理图库中存在，而在制作相应的PCB封装时 未能给它分配焊盘，则在装入此元件时就会发生 错误.
Protel99se在使用中的技巧及常见问题的解决方法
Protel99se在使用中的技巧及常见问题的解决方法现在，电子电路计算机辅助设计（电子cad）软件种类丰富，protel系列软件作为最早进入我国的电子cad软件，就是此类软件的典型代表。
protel99 se由于占有系统资源比较少，对硬件配置要求较低，而且学习时较易上手，因此在电子企业和学校中仍在大量使用。
对于初学者来说，在学习使用protel99se设计时，会出现许多问题，如果不能及时处理好这些问题，设计就很难进行下去，本文依据教学和使用过程中的一些体会，总结了在protel99 se教学过程中应注意的几个问题及解决的方法。
一、原理图制作的部分1.元件库的加载因为protel99se是专业电路设计软件，可供电子类各专业设计人员和广大电子爱好者使用，所提供的零件库包含了相当全面的元器件符号图。
所以零件库数量很多，零件的数量更多，使初学者不知该到哪个零件库中去寻找所需的元器件。
根据笔者的经验，载入protel99se的Schematic中的DEVICE.LIB 和SYMBOLS.LIB可满足一般用户需求，两个零件库中含有二极管、三极管、电阻、电容、电感等常用元件。
2.元件的放置及编辑在原理图绘制这一模块的学习过程中，在对原理图绘制环境的设置有了初步的了解之后，涉及的内容就是元件的放置和编辑。
在教学中讲解的顺序一般多是先讲元件的放置，然后再讲元件的编辑。
学生在刚开始接触这门新课时，都有较强的能将所学内容付诸实际应用的欲望，同时受老师授课顺序的影响，学生在绘制原理图时往往先将图中所有元件先摆放出来，然后再进行编辑，这样操作的结果就是每一个元件在编辑时，元件的编号、封装、类型都需要填写，费时费力。
而如果是将同一类元件依照编号依次一边放置一边编辑，则除了第一个元件在编辑时需要完整填写上述内容，以后的元件在编辑时，系统将自动将编号加一，不需要人工填写，而同一类元件一般在印制电路板中的封装一般是相同的，也不需要填写，因此只需要填写类型这一栏就可以了，这样可以大大的节约时间，提高效率。
Protel常见问题及解答
Protel常见问题及解答（1）做好了的设计文件已经存入A盘，但下次使用时，在A盘无法打开该文件：在未启动Protel 98/99的情况下是无法打开在Protel 98/99下设计的文件的。
只要先启动了Protel 98/99，就可在A盘打开该文件。
（2）已经打开了Protel 98/99，但仍然无法打开已经设计好的硬盘上的文件：在试图打开该文件时总是提示：“A盘未准备好”。
原因是上次存盘是把文件存入了A盘，Protel 98/99总是记住最后一次存盘的路径的。
只要改变路径问题就迎刃而解。
（3）原理图画面上出现黄框（选定框）怎么也消除不掉：这是因为按下了左键并拖动而造成的误选定。
解决的办法是消除选定：Edt\Deselect\All回车即可。
（4）在作ERC检查时提示有大量的元件名称重复使用的错误：产生的原因是没有对元件分别命名或对元件命名时把（Designator）与Part两栏填反了。
应把各元件以不同的名称重新命名或对出现这种错误的元件的Designator与Part两栏重新填写。
（5）ERC检查时，接地符号与引脚总是没有连上：双击接地符号会发现Net 为Vcc或5V等。
只要将其改为GND，则接地符号与引脚接上，不提示错误。
（6）在PCB设计中装入网络表后，提示很多错误，主要是关于封装的错误：这是由于在原理图设计时没有填写FOOtprint一栏。
应回到原理图中，主要是对于电阻、电容等分立元件重新填写这一栏，并且一定要生成新的网络表。
（7）在装入网络表时Action项提示Add nod－1 to NetN00001，Error项提示Component not found的错误：这是由于有的元件的Designator项未填写造成的。
只要在原理图中重新填写此项并重新生成网络表即可。
（8）想布单面板而自动布线时总是出现双层布线：虽然在Design\Options\layers中只打开一层，但这一选项并不是设计层的决定项而只是显示层选项。
protel 99 SE 常见错误
（1）FootprintNotAvailable（元件封装无效）
（2）NodeNotFound（引脚遗漏）
2.两种常见错误的解决方法：
2.1错误提示信息“FootprintNotAvailable（元件封装无效）”出现原因的解析。
引起这类错误提示信息出现，主要有以下几个可能的原因：
（3）制作所需的元件封装：
对于这类情况，需要根据实际元件的大小、尺寸去创建一个新的元 件封装，并定义在自建的元件封装库中。元件封装库创建好之后， 需要完成两个步骤定义该元件的封装并保存；二是在PCB编辑环境中把创建好的元件封装库添加进去。
2.2错误提示信息“NodeNotFound（引脚遗漏）”出现原因的解析。
解决方法二：修改封装库元件中的引脚编号。在PCB编辑器中，打开PCB元件库管理器“BrowsePCB”，在“Browse”选项中选择元件库“Libraries”选项，然后在下列元件的封装库中找到要修改的元件封装后。然后单击【Edit...】按钮，进入元件封装库编辑环境，对元件封装的属性进行修改。在元件封装库中直接双击该元件封装的两个焊盘，修改其引脚编号，保证所修改的焊盘的编号要和原理图中元件的引脚编 号一致。修改结束单击左侧浏览器窗口中的 【UpdatePCB】按钮，以达到更新封装库元件中引脚编号的目的。
(
NetR6_1
R6-1
Z1-1
)
…
(
T1-3
U3-13
U4-13
U8-2
Z1-2
)
根据网络表的内容找到要修改的元件的网络连接关系，可将“Z1-1”更改为“Z1-A”,将“Z1-2”更改为“Z1-K”。修改之后保存、关闭 网络表文件，返回到PCB编辑器中， 重新导入修改后的网络表文件。
Protel使用中问题
Protel98使用的误区及几个不易搞清的概念PROTEL软件深受电子爱好者的喜爱,一般都认为它简单,易用,但这个简单易用是指软件本身的操作,它所涉及到的制作线路板的专业知识可不简单,业余爱好者往往对于线路板的制作工艺知识不了解,一些术语也不知何意,一些开关不知如何设置,所以学起来并不容易.笔者初学时,对计算机已十分熟悉,也手工绘制过多块线路板,虽然很快就能在计算机上画出一个个元件,连上一条条线,但无论如何出不了一张图,经过数年探索,才把一些问题搞清,现将走过的弯路归纳一下,或许对初学者有益.在此首先要求初学者至少了见过双面板.一.多层板的含义:PROTEL可布多层板，那么多层板是什么呢？从外表看起来多层板和双面板没有什么两样,但多层板中还有一些导电层存在,如同双面板的上下两层铜泊一样可以被腐蚀,然后层压在一起,上下两层和中间层之间用过孔(VIA)进行电气连接.此外还有一个电源层,也是如此.如果对此还不能理解,那么只要记住,设计双面线路板时,在SETUP中将中间一层,二层,三层,四层及电源层全部关闭,其它层可以全部打开,并在NETLIST的ROUTE选项中,将LAYER SETUP中中间一层、二层、三层、及四层全设为‘NOT USED’另外在的RUR/GND选项中GUOUND PLANE NET:及POWER PLANE NET 后面全部清空即可（初学者这一点往往不知）,如果设计单面板,则将TOP LAYER(顶面)也关闭即可.二、PROTEL学习中几个常见的误区1.SCHMEDIT的作用主要是为了得到一张美观的电路图错.SCHMEDIT绘图的目的,主要是为了得到一份网络表,为下一步印制板设计作准备,事实上用西文的SCHMEDIT是很难得到一张美观且符合国标的电路图的.2.要用TRAXEDIT自动布线,必须先用SCHMEDIT绘制电路图错.TRAXEDIT自动布线并不需要原理图支持,更不是非用SCHMEDIT绘制不可.TRAXEDIT只是需要一份网络表(.NET)文件.网络表可以由SCHMEDIT绘制成原理图,然后用POST.EXE处理后得到,也可以由其它软件(如ORCAD)软件生成,对网络表了解后还可以手工编制网络表文件.3.TRAXEDIT中布线时,必须‘正规地’按其提供的布线法去布线,否则不能得到一份完整的印制板图错.其实只要在PROTEL的BOTTOM LAYER或TOP LAYER画上一条线,或则放上一个焊点,这条线或这个焊点就能被制到板上,不管这条线是怎么画上去的,或这个焊点是怎么做上去,可以是用PROTEL的自动画线,也可以是用F3画线功能画的任意一根线.焊点可以是某个元件上的,也可以是用放置(PLACE)功能放上的一个焊点.这点看似简单,但了解这点,立即可以开始工作.4单面板比双面板制作简单错.在PROTEL中制作单面板的难度比双面板难得多, 在使用自动布线功能时布通率很低.5用PROTEL自动布线功布出的线肯定是正确的.错.用PROTEL的自动布线并不能完全保证布线的正确,有时还会犯‘严重’的错误,如电源短路等，必须在布线完成后全面检查,认真修改.6.用PROTEL自动布线功能布出的线是比较合理的.错.其实用PROTEL自动布线功能布出的线是很乱的,根本比不上有经验的人的手工布线,特别是对模拟电路的布线,几乎必须手工修改.甚至全面手工布线,才能满足要求,7.PROTEL中元件的封装库很全面,一般不需要自已增加封装库.错.PROTEL中元件的封装的确很多,但和我们使用的众多元件封装比,还是少了一点,有时一个电解电容都会找不到现成的封装.因此用PROTEL设计印制板,增加封装库就是常事了,好在PROTEL 中增加封装库非常方便.这里要注意:封装不能只看外形相似,一定要让焊盘的名字和原理图中该元件的管脚名相同,否则就会在调入网络表时丢失管脚.(元件的管脚名可以用SLM调入该元件来查看),关于这方面的内容,近期一些报刊上多有刊登,请参考.8.PROTEL设计好印制板后,必须用绘图仪绘出图来才能去照相制板.错.较大一点规模的印制板生产厂只要你提供绘好的图,就可以进行光绘制版,效果很好,而且成本不高,比较一下,如果用照相制板,则一块双面加阻焊,印字的板,必面提供5张图纸(正反铜泊,正反阻焊图及正面的丝印层图),要拍8张底片(正反铜泊及印字面必须先制负片,再翻拍正片),而用光绘制板,只要两片软片即可.三、几个不易搞清概念1.要实现PROTEL的自动布局功能,首先要有一个网络表(用如前所述的方法产生),然后进入TRAXEDIT中,在禁止布线层中设置一个布线区域,才能使用这一功能.所谓设置布线区,就是在禁止布线层中画一个方框.操作如下:进入TRAXEDIT后,用‘-’键切换层,见到最下面的状态行是KEEP OUT LAYER后,按下F3画线功能,画一个方框即可,刚开始时可将框画大些,这对以后的布线影响不大.2.TRAXEDIT中画线的方法.在NETLIST功能表中ROTLE中有四种布线法,分别是(1)BOARD,即为整个线路板布线.(2)CONNECTION即区线布线,方法是先在NETLIST中用SHOW功能,显示飞线,然后进入ROTLE功能,选CONNECTION,此时,可以用光标点下一条飞线,即可为这一飞线自动线.(3)MANUAL手工布线,方法是首先显示飞线,然后选一个有飞线的焊点,用鼠标点一下,即可用鼠标拖动画线,画线过程中可以切换层.以上三个画线功能必须首先调入网络表,才能使用.(4)PAD TO PAD即焊盘到焊盘,选中此项后,首先用光标点中一个焊盘(可以是用PLACE功能放置的单个焊盘,也可以是某个元件中的一个焊盘),然后点中另一个,程序即可为这两个焊盘自动布线.(5)F3画线功能,只要按下F3,即可画线,这是真正的手画线.以上是笔者在使用PROTEL中的一点认识,由于水平有限,有些见解不一定正确,肯请行家指点批评.Protel使用中的问题一、如何将一个原理图中的一部分加到另一张原理图上？答：利用块拷贝。
Protel99SE网络表错误的分析与处理
然后单击
“
重新创 建 网络 表
。
例
娜
,
该信息表 明
原因
元器 件
,
的封装 未 定义 没 有给 出
,
在原理 图中
的封装
。
处 理 方法
回到原 理 图
为
定 义 一 个封装
,
或在 网络 表 中
,
直接 为
输入 封
装名
网络 表 比较
在
能 可 以将
,
设计 子 系统 中 也可 以创 建 网络 表 利 用 巧 以
,
、
,
可 以发现有 三 个错 误
,
即
板 多 了 一 个标 号为
的
两 个 网络
。
一
、
・
。
实 际 上这三 个错 误 都是 因 为在
,
板上 多 了一 个 封 装
造成 的
在此 需要按 照 实 际 电路 的设计
保 留或 去 掉该 封 装
。
结语
网络表是 一 个 非常 重 要 的观 念
,
,
在
设计 中具 有特 殊地 位
或 参数值
。
,
第 二 行描述该
板 中的封装 形 式
第三行描述元件 的型号
网 络 描述
例句
一
一
在 圆括 号 中 第 一 行 描 述 网 络 名 称 包括 元 器 件 标 号和 引脚 序 号
,
,
第 二 行 开 始 描 述 网 络 中 的节 点信 息
,
节 点信 息
网络 表常见 错 误 类型
在 设计子系统 导入 网络 表时
旧
软件就是 电子 电路设计 与制板方 面 的 佼 佼 者 软件
Protel99网络的表使用及常见错误处理
Protel99网络的表使用及常见错误处理硬件设计过程中肯定会到最后的布板，protel99se是较为常用的工具。
其实任何工具在熟练使用的情况下基本不会出现什么较大的问题或者是麻烦之类的。
可是对于不是很熟的or初学者来来说。
难免会对于一些“报错”无从着手。
这篇写不不错。
顺便摘了：1、网络表的出错信息的处理在电子电路设计过程中，通常是首先完成原理图的设计，然后创建网络表。
尽管在此之前我们通过电气规则检查（ERC）可以发现原理图设计中的许多错误，但这并不能保证网络表不存在问题。
通常PCB图的设计过程中，经常出现的问题之一就是在引入网络表的过程中，对话框中出现错误或警告信息。
实际上最常出现的错误或警告信息主要有二：Error Net not found (网络没有找到)和 Error Component not found (元件没有找到)。
特别要说明的是，通常我们按照Protel99设计教程中关于修改网络表错误的方法（即在网络宏Netlist Macro编辑对话框中进行修改）并不总是奏效，甚至出现越改提示的错误越多的情况，造成无法进行PCB自动布线。
究其原因主要有以下几方面：Protel99的原理图中元件的引脚编号和PCB元件库中的元件封装不一致，PCB元件库中的重名元件之间封装不一致，原理图中元件库中重名的引脚编号不一致，Protel99网络表只能严格按照一一对应的方式建立各元件之间的网络关系。
Protel99网络表没有模糊识别元件引脚之间相互联系的能力。
例如，对二极管、整流器一类元件的引脚编号在Protel99中有几种方式，二极管的正极用1或A表示，负极用2或K表示。
如果原理图中的二极管用1／2表示引脚，而PCB图中系统查找到的二极管封装图使用A／K表示引脚，那么在引入网络表时最容易产生Error Net not found的错误。
由于Protel99元件库非常庞大，而且其分类又不太适合国内电子电路设计人员的工作习惯，往往为了调入元件方便而在设计管理器中预先加载了很多的元件库，甚至是全部的元件库文件。
Protel_99_SE网络表错误的分析与处理
Protel 99 SE网络表错误的分析与处理网络表是Protel 99 SE中一个非常重要的观念，因为网络表是电路原理图与PCB板之间的“桥梁”，是生成PCB文件的基本依据。
网络表使用类C语言描述了电路中每个元器件等电路要素的标号（Designator）、型号（Type）、封装（Package）及利用电气网络名（Net）确定的引脚连接关系。
其描述信息，将被提供给PCB设计子系统，用来确定在PCB板上将用到哪些封装及其焊盘（Pad）间的连接。
在电路的计算机辅助设计教学与工程设计中，当PCB设计子系统导入网络表的时候，经常会发生网络表导入错误的提示，而这些错误是必须处理的，否则将无法准确完成PCB的设计。
1.网络表结构分析Protel 99 SE有多种网络表格式，比较常用的是Protel格式，其扩展名为.Net，是由元器件描述和网络描述两大部分构成的。
该文件使用“[”、“]”（或“（”、“）”）来描述一个元器件（或一个网络）。
（1）元器件描述例句：[C3RB.2/.410uF]在方括号中，描述了一个元器件的主要属性，第一行描述元件标号，第二行描述该元件在PCB板中的封装形式，第三行描述元件的型号（或参数值）。
该例句的含义是：元器件为电解电容，其标号为C3、值为10uF、封装为RB.2/.4。
（2）网络描述例句：(Net3IC1-10C3-2)在圆括号中，第一行描述网络名称，第二行开始描述网络中的节点信息，节点信息包括元器件标号和引脚序号。
该例句含义是：网络Net3，该网络包括了两个相连的引脚－集成块IC1的10号引脚与电容C3的2号引脚。
2. 网络表常见错误类型在PCB设计子系统导入网络表时，常见的错误类型如下：元器件的引脚序号与对应封装的焊盘序号不一致原理图中元器件未定义封装定义的封装非法或在当前封装库中不存在封装库未加载封装在所有的封装库中不存在3. 常见错误分析与处理在导入网络表时，错误信息提示多种多样，这里以若干例子介绍网络表常见错误及其分析、处理方法。
protel使用技巧及常见错误
建议初学者学Protel99SE目前，应用软件更新很快，不断地升级换代。
就电路设计软件来说， Protel是众多电路绘图软件中使用得较多的电路绘图软件，国内几乎所有的生产印制板专业厂家都使用到Protel，有关Protel 电路绘图的书实在是太多了，从早期的DOS 版本到目前的Protel 最新版本——Protel DXP，现在又推出Protel2004-新一代完整的板级设计工具。
许多人为了跟上潮流，放弃易学的低版本软件Protel99SE，去与复杂的高版本软件‘碰头’，结果事倍功半，花这么大力气去追求最新版本，到不如把低版本学精学实。
曾听说过，一个老工程师，只会用Protel Dos 版本的，照样能制作出一块设计巧妙的电路板出来，这比那些盲目追求最新版本软件，连一块单面板也制作不出来的人好得多。
当然不是鼓吹大家学习要学回头的意思，而是根据实际情况来学习。
有人问到，究竟我学Protel99SE好，还是学Protel DXP好？对待这个问题要用一分为二的观点来看待，第一、首先要承认Protel DXP确实必须比Protel99SE功能强大了，但是也必须承认Protel99SE 在一般的电路绘图里还是有一席之地，并不是所有的电路都需要用Protel DXP绘制，这就应验了中国的古话：“杀鸡，不要用牛刀”。
元件数量不多的电路，用Protel99SE绘制就可以胜任了。
任何学习电子技术的初学者，不可能一开始就绘制电脑主板、集成电路设计、高频电路等专业性很强的电子线路。
Protel99SE的学习和操作比较简单易学，学习资源（参考书、开发工具等）比较丰富、成熟，现在Protel99SE学习的人大有人在，高手如云。
一般中学生使用Protel99SE就可以，也不算落后。
应高手kmsj的观点：选用某个Protel版本软件并不重要，重要的是要掌握正确、合理的绘图方法。
纵观Protel电路绘图软件的发展，Protel for windows 1.0，使Protel从DOS版本过渡到windows版本，简化了许多操作，Protel98的网络布线具有自动删除原来的布线功能，加快了手工布线的速度，Protel99增加了同步器，大大简化了网络布线的操作，Protel99SE改进了Protel99的一些错误，Protel DXP则以Win XP界面为主，又增强了许多功能，但是，从入门和提高的实际角度考虑，Protel99SE是目前最为合适的，第一：Protel99SE是Protel99 的改进版本，Protel99SE继承了以前版本的所有精华；第二：Protel99SE对系统要求不是很高，Win98的操作系统下运行比较稳定，ProtelDXP必须在Win2000、WinXP的操作系统下才能运行；第三：Protel99SE的操作相对要容易些，Protel99 DXP的操作非常烦琐，不适合入门和提高。
protel 99 se 常见错误分析
1.原理图常见错误：（1）ERC报告管脚没有接入信号：a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。
（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。
（3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为g lobal。
（4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.2.PCB中常见错误：（1）网络载入时报告NODE没有找到：a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。
如三极管：s ch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。
（2）打印时总是不能打印到一页纸上：a. 创建pcb库时没有在原点；b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。
选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb, 然后移动字符到边界内。
（3）DRC报告网络被分成几个部分：表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。
另外提醒朋友尽量使用WIN2000, 减少蓝屏的机会；多几次导出文件，做成新的DDB文件，减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会。
如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。
PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。
布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
protel中常见错误
protel中常见错误1.原理图常见错误:(1)ERC报告管脚没有接入信号:a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性;b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上;c. 创建元件时pin方向反向,必须非pin name端连线.(2)元件跑到图纸界外:没有在元件库图表纸中心创建元件.(3)创建的工程文件网络表只能部分调入pcb:生成netlist时没有选择为global.(4)当使用自己创建的多部分组成的元件时,千万不要使用annotate.2.PCB中常见错误:(1)网络载入时报告NODE没有找到:a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装;b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装;c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装.如三极管:sch中pinnumber 为e,b,c, 而pcb中为1,2,3.(2)打印时总是不能打印到一页纸上:a. 创建pcb库时没有在原点;b. 多次移动和旋转了元件,pcb板界外有隐藏的字符.选择显示所有隐藏的字符, 缩小pcb, 然后移动字符到边界内.(3)DRC报告网络被分成几个部分:表示这个网络没有连通,看报告文件,使用选择CONNECTED COPPER查找.另外提醒朋友尽量使用WIN2000, 减少蓝屏的机会;多几次导出文件,做成新的DDB文件, 减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会.如果作较复杂得设计,尽量不要使用自动布线.在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大.PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线.布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前, 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行, 以免产生反射干扰.必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合.自动布线的布通率,依赖于良好的布局,布线规则可以预先设定, 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等.一般先进行探索式布经线,快速地把短线连通, 然后进行迷宫式布线,先把要布的连线进行全局的布线路径优化,它可以根据需要断开已布的线.并试着重新再布线,以改进总体效果.对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了, 它浪费了许多宝贵的布线通道,为解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成了导通孔的作用, 还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便,更加流畅,更为完善,PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程,要想很好地掌握它,还需广大电子工程设计人员去自已体会, 才能得到其中的真谛.1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率.所以对电、地线的布线要认真对待,把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量.对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因, 现只对降低式抑制噪音作以表述:众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容.尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最经细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5 mm对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用.或是做成多层板,电源,地线各占用一层.2、数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多PCB不再是单一功能电路(数字或模拟电路),而是由数字电路和模拟电路混合构成的.因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰.数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整人PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连,只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等).数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点.也有在PCB上不共地的,这由系统设计来决定.3、信号线布在电(地)层上在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量,成本也相应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)层上进行布线.首先应考虑用电源层,其次才是地层.因为最好是保留地层的完整性.4、大面积导体中连接腿的处理在大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接,对连接腿的处理需要进行综合的考虑,就电气性能而言,元件腿的焊盘与铜面满接为好,但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如:①焊接需要大功率加热器.②容易造成虚焊点.所以兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘,称之为热隔离(heat shield)俗称热焊盘(Thermal),这样,可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少.多层板的接电(地)层腿的处理相同.5、布线中网络系统的作用在许多CAD系统中,布线是依据网络系统决定的.网格过密,通路虽然有所增加,但步进太小,图场的数据量过大,这必然对设备的存贮空间有更高的要求,同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响.而有些通路是无效的,如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等.网格过疏,通路太少对布通率的影响极大.所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行.标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数,如:0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等.6、设计规则检查(DRC)布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面:线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求.电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否还有能让地线加宽的地方.对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地分开.模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线.后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路.对一些不理想的线形进行修改.在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否压在器件焊盘上,以免影响电装质量.多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路.概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查.2、设计流程PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.2.1 网表输入网表输入有两种方法,一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能,选择Send Netlist,应用OLE功能,可以随时保持原理图和PCB图的一致,尽量减少出错的可能.另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表,选择File->Import,将原理图生成的网表输入进来.2.2 规则设置如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话,就不用再进行设置这些规则了,因为输入网表时,设计规则已随网表输入进PowerPCB 了.如果修改了设计规则,必须同步原理图,保证原理图和PCB的一致.除了设计规则和层定义外,还有一些规则需要设置,比如Pad Stacks,需要修改标准过孔的大小.如果设计者新建了一个焊盘或过孔,一定要加上Layer 25.注意:PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件,名称为Default.stp,网表输入进来以后,按照设计的实际情况,把电源网络和地分配给电源层和地层,并设置其它高级规则.在所有的规则都设置好以后,在PowerLogic中,使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB 功能,更新原理图中的规则设置,保证原理图和PCB 图的规则一致.2.3 元器件布局网表输入以后,所有的元器件都会放在工作区的零点,重叠在一起,下一步的工作就是把这些元器件分开,按照一些规则摆放整齐,即元器件布局.PowerPCB提供了两种方法,手工布局和自动布局.2.3.1 手工布局1. 工具印制板的结构尺寸画出板边(Board Outline).2. 将元器件分散(Disperse Components),元器件会排列在板边的周围.3. 把元器件一个一个地移动、旋转,放到板边以内,按照一定的规则摆放整齐.2.3.2 自动布局PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局,但对大多数的设计来说,效果并不理想,不推荐使用.2.3.3 注意事项a. 布局的首要原则是保证布线的布通率,移动器件时注意飞线的连接,把有连线关系的器件放在一起b. 数字器件和模拟器件要分开,尽量远离c. 去耦电容尽量靠近器件的VCCd. 放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集e. 多使用软件提供的Array和Union功能,提高布局的效率2.4 布线布线的方式也有两种,手工布线和自动布线.PowerPCB提供的手工布线功能十分强大,包括自动推挤、在线设计规则检查(DRC),自动布线由Specctra的布线引擎进行,通常这两种方法配合使用,常用的步骤是手工—自动—手工.2.4.1 手工布线1. 自动布线前,先用手工布一些重要的网络,比如高频时钟、主电源等,这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求;另外一些特殊封装,如BGA,自动布线很难布得有规则,也要用手工布线.2. 自动布线以后,还要用手工布线对PCB的走线进行调整.2.4.2 自动布线手工布线结束以后,剩下的网络就交给自动布线器来自布.选择Tools->SPECCTRA,启动Specctra布线器的接口,设置好DO文件,按Continue就启动了Specctra布线器自动布线,结束后如果布通率为100,那么就可以进行手工调整布线了;如果不到100,说明布局或手工布线有问题,需要调整布局或手工布线,直至全部布通为止.2.4.3 注意事项a. 电源线和地线尽量加粗b. 去耦电容尽量与VCC直接连接c. 设置Specctra的DO文件时,首先添加Protect all wires命令,保护手工布的线不被自动布线器重布d. 如果有混合电源层,应该将该层定义为Split/mixed Plane,在布线之前将其分割,布完线之后,使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式,做法是将Filter设为Pins,选中所有的管脚,修改属性,在Thermal选项前打勾f. 手动布线时把DRC选项打开,使用动态布线(Dynamic Route)2.5 检查检查的项目有间距(Clearance)、连接性(Connectivity)、高速规则(High Speed)和电源层(Plane),这些项目可以选择T ools->V erify Design进行.如果设置了高速规则,必须检查,否则可以跳过这一项.检查出错误,必须修改布局和布线.注意:有些错误可以忽略,例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外,检查间距时会出错;另外每次修改过走线和过孔之后,都要重新覆铜一次.2.6 复查复查根据“PCB检查表”,内容包括设计规则,层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置;还要重点复查器件布局的合理性,电源、地线网络的走线,高速时钟网络的走线与屏蔽,去耦电容的摆放和连接等.复查不合格,设计者要修改布局和布线,合格之后,复查者和设计者分别签字.2.7 设计输出PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件.打印机可以把PCB分层打印,便于设计者和复查者检查;光绘文件交给制板厂家,生产印制板.光绘文件的输出十分重要,关系到这次设计的成败,下面将着重说明输出光绘文件的注意事项.a. 需要输出的层有布线层(包括顶层、底层、中间布线层)、电源层(包括VCC层和GND 层)、丝印层(包括顶层丝印、底层丝印)、阻焊层(包括顶层阻焊和底层阻焊),另外还要生成钻孔文件(NC Drill)b. 如果电源层设置为Split/Mixed,那么在Add Document窗口的Document项选择Routing, 并且每次输出光绘文件之前,都要对PCB 图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜;如果设置为CAM Plane,则选择Plane,在设置Layer项的时候,要把Layer25加上,在Layer25层中选择Pads和V iasc. 在设备设置窗口(按Device Setup),将Aperture的值改为199d. 在设置每层的Layer时,将Board Outline选上e. 设置丝印层的Layer时,不要选择Part Type,选择顶层(底层)和丝印层的Outline、Text、Linef. 设置阻焊层的Layer时,选择过孔表示过孔上不加阻焊,不选过孔表示家阻焊,视具体情况确定g. 生成钻孔文件时,使用PowerPCB的缺省设置,不要作任何改动h. 所有光绘文件输出以后,用CAM350打开并打印,由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB 制板费用的30到40.简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔.从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位.如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via).盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径).埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面.上述两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层.第三种称为通孔,这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔.由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分印刷电路板均使用它,而不用另外两种过孔.以下所说的过孔,没有特殊说明的,均作为通孔考虑.从设计的角度来看,一个过孔主要由两个部分组成,一是中间的钻孔(drill hole),二是钻孔周围的焊盘区,见下图.这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小.很显然,在高速,高密度的PCB设计时,设计者总是希望过孔越小越好,这样板上可以留有更多的布线空间,此外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路.但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加,而且过孔的尺寸不可能无限制的减小,它受到钻孔(drill)和电镀(plating)等工艺技术的限制:孔越小,钻孔需花费的时间越长,也越容易偏离中心位置;且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜.比如,现在正常的一块6层PCB板的厚度(通孔深度)为50Mil左右,所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil.二、过孔的寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容,如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于:C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度.举例来说,对于一块厚度为50Mil的PCB板,如果使用内径为10Mil,焊盘直径为20Mil的过孔, 焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是:C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF,这部分电容引起的上升时间变化量为:T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps .从这些数值可以看出,尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显,但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换,设计者还是要慎重考虑的.三、过孔的寄生电感同样,过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感,在高速数字电路的设计中,过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响.它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献,减弱整个电源系统的滤波效用.我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感: L=5.08h[ln(4h/d) 1]其中L 指过孔的电感,h是过孔的长度,d是中心钻孔的直径.从式中可以看出,过孔的直径对电感的影响较小,而对电感影响最大的是过孔的长度.仍然采用上面的例子,可以计算出过孔的电感为:L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010) 1]=1.015nH .如果信号的上升时间是1ns,那么其等效阻抗大小为:XL=πL/T10-90=3.19Ω.这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略,特别要注意,旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔,这样过孔的寄生电感就会成倍增加.四、高速PCB中的过孔设计通过上面对过孔寄生特性的分析,我们可以看到,在高速PCB设计中,看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应.为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响, 在设计中可以尽量做到:1、从成本和信号质量两方面考虑,选择合理尺寸的过孔大小.比如对6-10层的内存模块PCB设计来说,选用10/20Mil(钻孔/焊盘)的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使用8/18Mil的过孔.目前技术条件下,很难使用更小尺寸的过孔了.对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗.2、上面讨论的两个公式可以得出,使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数.3、PCB板上的信号走线尽量不换层,也就是说尽量不要使用不必要的过孔.4、电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好,因为它们会导致电感的增加.同时电源和地的引线要尽可能粗,以减少阻抗.5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便为信号提供最近的回路.甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔.当然,在设计时还需要灵活多变.前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况,也有的时候,我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉.特别是在过孔密度非常大的情况下,可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽,解决这样的问题除了移动过孔的位置,我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小.问:从WORD文件中拷贝出来的符号,为什么不能够在PROTEL中正常显示复:请问你是在SCH环境,还是在PCB环境,在PCB环境是有一些特殊字符不能显示,因为那时保留字.问:net名与port同名,pcb中可否连接答复:可以,PROTEL可以多种方式生成网络,当你在在层次图中以port-port时,每张线路图可以用相同的NET名,它们不会因网络名是一样而连接.但请不要使用电源端口,因为那是全局的.问::请问在PROTEL99SE中导入PADS文件, 为何焊盘属性改了复:这多是因为两种软件和每种版本之间的差异造成,通常做一下手工体调整就可以了.问:请问杨大虾:为何通过软件把power logic的原理图转化成protel后,在protel中无法进行属性修改,只要一修改,要不不现实,要不就是全显示属性?谢谢!复:如全显示,可以做一个全局性编辑,只显示希望的部分.问:请教铺銅的原则?复:铺銅一般应该在你的安全间距的2倍以上.这是LAYOUT的常规知识.问:请问Potel DXP在自动布局方面有无改进?导入封装时能否根据原理图的布局自动排开? 复:PCB布局与原理图布局没有一定的内在必然联系,故此,Potel DXP在自动布局时不会根据原理图的布局自动排开.(根据子图建立的元件类,可以帮助PCB布局依据原理图的连接).问:请问信号完整性分析的资料在什么地方购买复:Protel软件配有详细的信号完整性分析手册.问:为何铺铜,文件哪么大?有何方法?复:铺铜数据量大可以理解.但如果是过大,可能是您的设置不太科学.问:有什么办法让原理图的图形符号可以缩放吗?复:不可以.问:PROTEL仿真可进行原理性论证,如有详细模型可以得到好的结果复:PROTEL仿真完全兼容Spice模型,可以从器件厂商处获得免费Spice模型,进行仿真. PROTEL也提供建模方法,具有专业仿真知识,可建立有效的模型.问:99SE中如何加入汉字,如果汉化后好象少了不少东西! 3-28 14:17:0 但确实少了不少功能!复:可能是汉化的版本不对.问:如何制作一个孔为2*4MM 外径为6MM的焊盘?复:在机械层标注方孔尺寸.与制版商沟通具体要求.问:我知道,但是在内电层如何把电源和地与内电层连接.没有网络表,如果有网络表就没有问题了复:利用from-to类生成网络连接问:还想请教一下99se中椭圆型焊盘如何制作?放置连续焊盘的方法不可取,线路板厂家不乐意.可否在下一版中加入这个设置项?复:在建库元件时,可以利用非焊盘的图素形成所要的焊盘形状.在进行PCB设计时使其具有相同网络属性.我们可以向Protel公司建议.问:如何免费获取以前的原理图库和pcb库复:那你可以的/doc/cb17900102.html,下载问:刚才本人提了个在覆铜上如何写上空心(不覆铜)的文字,专家回答先写字,再覆铜,然后册除字,可是本人试了一下,删除字后,空的没有,被覆铜覆盖了,请问专家是否搞错了,你能不能试一下复:字必须用PROTEL99SE提供的放置中文的办法,然后将中文(英文)字解除元件,(因为那是一个元件)将安全间距设置成1MIL,再覆铜,然后移动覆铜,程序会询问是否重新覆铜,回答NO.问:画原理图时,如何元件的引脚次序?复:原理图建库时,有强大的检查功能,可以检查序号,重复,缺漏等.也可以使用阵列排放的功能,一次性放置规律性的引脚.问:protel99se6自动布线后,在集成块的引脚附近会出现杂乱的走线,像毛刺一般,有时甚至是三角形的走线,需要进行大量手工修正,这种问题怎么避免?复:合理设置元件网格,再次优化走线.问:用PROTEL画图,反复修改后,发现文件体积非常大(虚肿),导出后再导入就小了许多.为什么??有其他办法为文件瘦身吗?复:其实那时因为PROTEL的铺铜是线条组成的原因造成的,因知识产权问题,不能使用PADS 里的“灌水”功能,但它有它的好处,就是可以自动删除“死铜”.致与文件大,你用WINZIP压缩一下就很小.不会影响你的文件发送.问:请问:在同一条导线上,怎样让它不同部分宽度不一样,而且显得连续美观?谢谢!复:不能自动完成,可以利用编辑技巧实现.liaohm问:如何将一段圆弧进行几等分?fanglin163答复:利用常规的几何知识嘛.EDA只是工具.问:protel里用的HDL是普通的VHDL复:Protel PLD不是,Protel FPGA是.问:补泪滴后再铺铜,有时铺出来的网格会残缺,怎么办?复:那是因为你在补泪滴时设置了热隔离带原因,你只需要注意安全间距与热隔离带方式.也可以用修补的办法.问:可不可以做不对称焊盘?拖动布线时相连的线保持原来的角度一。
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1.原理图常见错误:(1)ERC报告管脚没有接入信号:a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性;b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上;c. 创建元件时pin方向反向,必须非pin name端连线.(2)元件跑到图纸界外:没有在元件库图表纸中心创建元件.(3)创建的工程文件网络表只能部分调入pcb:生成netlist时没有选择为global.(4)当使用自己创建的多部分组成的元件时,千万不要使用annotate.2.PCB中常见错误:(1)网络载入时报告NODE没有找到:a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装;b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装;c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装.如三极管:sch中pinnumber 为e,b,c, 而pcb中为1,2,3.(2)打印时总是不能打印到一页纸上:a. 创建pcb库时没有在原点;b. 多次移动和旋转了元件,pcb板界外有隐藏的字符.选择显示所有隐藏的字符, 缩小pcb, 然后移动字符到边界内.(3)DRC报告网络被分成几个部分:表示这个网络没有连通,看报告文件,使用选择CONNECTED COPPER查找.另外提醒朋友尽量使用WIN2000, 减少蓝屏的机会;多几次导出文件,做成新的DDB文件, 减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会.如果作较复杂得设计,尽量不要使用自动布线.在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大.PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线.布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前, 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行, 以免产生反射干扰.必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合.自动布线的布通率,依赖于良好的布局,布线规则可以预先设定, 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等.一般先进行探索式布经线,快速地把短线连通, 然后进行迷宫式布线,先把要布的连线进行全局的布线路径优化,它可以根据需要断开已布的线.并试着重新再布线,以改进总体效果.对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了, 它浪费了许多宝贵的布线通道,为解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成了导通孔的作用, 还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便,更加流畅,更为完善,PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程,要想很好地掌握它,还需广大电子工程设计人员去自已体会, 才能得到其中的真谛.1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率.所以对电、地线的布线要认真对待,把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量.对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因, 现只对降低式抑制噪音作以表述:众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容.尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最经细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5 mm对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用.或是做成多层板,电源,地线各占用一层.2、数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多PCB不再是单一功能电路(数字或模拟电路),而是由数字电路和模拟电路混合构成的.因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰.数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整人PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连,只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等).数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点.也有在PCB上不共地的,这由系统设计来决定.3、信号线布在电(地)层上在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量,成本也相应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)层上进行布线.首先应考虑用电源层,其次才是地层.因为最好是保留地层的完整性.4、大面积导体中连接腿的处理在大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接,对连接腿的处理需要进行综合的考虑,就电气性能而言,元件腿的焊盘与铜面满接为好,但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如:①焊接需要大功率加热器.②容易造成虚焊点.所以兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘,称之为热隔离(heat shield)俗称热焊盘(Thermal),这样,可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少.多层板的接电(地)层腿的处理相同.5、布线中网络系统的作用在许多CAD系统中,布线是依据网络系统决定的.网格过密,通路虽然有所增加,但步进太小,图场的数据量过大,这必然对设备的存贮空间有更高的要求,同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响.而有些通路是无效的,如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等.网格过疏,通路太少对布通率的影响极大.所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行.标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数,如:0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等.6、设计规则检查(DRC)布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面:线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求.电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否还有能让地线加宽的地方.对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地分开.模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线.后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路.对一些不理想的线形进行修改.在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否压在器件焊盘上,以免影响电装质量.多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路.概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查.2、设计流程PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.2.1 网表输入网表输入有两种方法,一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能,选择Send Netlist,应用OLE功能,可以随时保持原理图和PCB图的一致,尽量减少出错的可能.另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表,选择File->Import,将原理图生成的网表输入进来.2.2 规则设置如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话,就不用再进行设置这些规则了,因为输入网表时,设计规则已随网表输入进PowerPCB了.如果修改了设计规则,必须同步原理图,保证原理图和PCB的一致.除了设计规则和层定义外,还有一些规则需要设置,比如Pad Stacks,需要修改标准过孔的大小.如果设计者新建了一个焊盘或过孔,一定要加上Layer 25.注意:PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件,名称为Default.stp,网表输入进来以后,按照设计的实际情况,把电源网络和地分配给电源层和地层,并设置其它高级规则.在所有的规则都设置好以后,在PowerLogic中,使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能,更新原理图中的规则设置,保证原理图和PCB 图的规则一致.2.3 元器件布局网表输入以后,所有的元器件都会放在工作区的零点,重叠在一起,下一步的工作就是把这些元器件分开,按照一些规则摆放整齐,即元器件布局.PowerPCB提供了两种方法,手工布局和自动布局.2.3.1 手工布局1. 工具印制板的结构尺寸画出板边(Board Outline).2. 将元器件分散(Disperse Components),元器件会排列在板边的周围.3. 把元器件一个一个地移动、旋转,放到板边以内,按照一定的规则摆放整齐.2.3.2 自动布局PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局,但对大多数的设计来说,效果并不理想,不推荐使用.2.3.3 注意事项a. 布局的首要原则是保证布线的布通率,移动器件时注意飞线的连接,把有连线关系的器件放在一起b. 数字器件和模拟器件要分开,尽量远离c. 去耦电容尽量靠近器件的VCCd. 放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集e. 多使用软件提供的Array和Union功能,提高布局的效率2.4 布线布线的方式也有两种,手工布线和自动布线.PowerPCB提供的手工布线功能十分强大,包括自动推挤、在线设计规则检查(DRC),自动布线由Specctra的布线引擎进行,通常这两种方法配合使用,常用的步骤是手工—自动—手工.2.4.1 手工布线1. 自动布线前,先用手工布一些重要的网络,比如高频时钟、主电源等,这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求;另外一些特殊封装,如BGA,自动布线很难布得有规则,也要用手工布线.2. 自动布线以后,还要用手工布线对PCB的走线进行调整.2.4.2 自动布线手工布线结束以后,剩下的网络就交给自动布线器来自布.选择Tools->SPECCTRA,启动Specctra布线器的接口,设置好DO文件,按Continue就启动了Specctra布线器自动布线,结束后如果布通率为100,那么就可以进行手工调整布线了;如果不到100,说明布局或手工布线有问题,需要调整布局或手工布线,直至全部布通为止.2.4.3 注意事项a. 电源线和地线尽量加粗b. 去耦电容尽量与VCC直接连接c. 设置Specctra的DO文件时,首先添加Protect all wires命令,保护手工布的线不被自动布线器重布d. 如果有混合电源层,应该将该层定义为Split/mixed Plane,在布线之前将其分割,布完线之后,使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式,做法是将Filter设为Pins,选中所有的管脚,修改属性,在Thermal选项前打勾f. 手动布线时把DRC选项打开,使用动态布线(Dynamic Route)2.5 检查检查的项目有间距(Clearance)、连接性(Connectivity)、高速规则(High Speed)和电源层(Plane),这些项目可以选择Tools->Verify Design进行.如果设置了高速规则,必须检查,否则可以跳过这一项.检查出错误,必须修改布局和布线.注意:有些错误可以忽略,例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外,检查间距时会出错;另外每次修改过走线和过孔之后,都要重新覆铜一次.2.6 复查复查根据“PCB检查表”,内容包括设计规则,层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置;还要重点复查器件布局的合理性,电源、地线网络的走线,高速时钟网络的走线与屏蔽,去耦电容的摆放和连接等.复查不合格,设计者要修改布局和布线,合格之后,复查者和设计者分别签字.2.7 设计输出PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件.打印机可以把PCB分层打印,便于设计者和复查者检查;光绘文件交给制板厂家,生产印制板.光绘文件的输出十分重要,关系到这次设计的成败,下面将着重说明输出光绘文件的注意事项.a. 需要输出的层有布线层(包括顶层、底层、中间布线层)、电源层(包括VCC层和GND 层)、丝印层(包括顶层丝印、底层丝印)、阻焊层(包括顶层阻焊和底层阻焊),另外还要生成钻孔文件(NC Drill)b. 如果电源层设置为Split/Mixed,那么在Add Document窗口的Document项选择Routing, 并且每次输出光绘文件之前,都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜;如果设置为CAM Plane,则选择Plane,在设置Layer项的时候,要把Layer25加上,在Layer25层中选择Pads和Viasc. 在设备设置窗口(按Device Setup),将Aperture的值改为199d. 在设置每层的Layer时,将Board Outline选上e. 设置丝印层的Layer时,不要选择Part Type,选择顶层(底层)和丝印层的Outline、Text、Linef. 设置阻焊层的Layer时,选择过孔表示过孔上不加阻焊,不选过孔表示家阻焊,视具体情况确定g. 生成钻孔文件时,使用PowerPCB的缺省设置,不要作任何改动h. 所有光绘文件输出以后,用CAM350打开并打印,由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30到40.简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔.从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位.如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via).盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径).埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面.上述两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层.第三种称为通孔,这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔.由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分印刷电路板均使用它,而不用另外两种过孔.以下所说的过孔,没有特殊说明的,均作为通孔考虑.从设计的角度来看,一个过孔主要由两个部分组成,一是中间的钻孔(drill hole),二是钻孔周围的焊盘区,见下图.这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小.很显然,在高速,高密度的PCB设计时,设计者总是希望过孔越小越好,这样板上可以留有更多的布线空间,此外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路.但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加,而且过孔的尺寸不可能无限制的减小,它受到钻孔(drill)和电镀(plating)等工艺技术的限制:孔越小,钻孔需花费的时间越长,也越容易偏离中心位置;且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜.比如,现在正常的一块6层PCB板的厚度(通孔深度)为50Mil左右,所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil.二、过孔的寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容,如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于:C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度.举例来说,对于一块厚度为50Mil的PCB板,如果使用内径为10Mil,焊盘直径为20Mil的过孔, 焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是:C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF,这部分电容引起的上升时间变化量为:T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps .从这些数值可以看出,尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显,但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换,设计者还是要慎重考虑的.三、过孔的寄生电感同样,过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感,在高速数字电路的设计中,过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响.它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献,减弱整个电源系统的滤波效用.我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感: L=5.08h[ln(4h/d) 1]其中L指过孔的电感,h是过孔的长度,d是中心钻孔的直径.从式中可以看出,过孔的直径对电感的影响较小,而对电感影响最大的是过孔的长度.仍然采用上面的例子,可以计算出过孔的电感为:L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010) 1]=1.015nH .如果信号的上升时间是1ns,那么其等效阻抗大小为:XL=πL/T10-90=3.19Ω.这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略,特别要注意,旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔,这样过孔的寄生电感就会成倍增加.四、高速PCB中的过孔设计通过上面对过孔寄生特性的分析,我们可以看到,在高速PCB设计中,看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应.为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响, 在设计中可以尽量做到:1、从成本和信号质量两方面考虑,选择合理尺寸的过孔大小.比如对6-10层的内存模块PCB设计来说,选用10/20Mil(钻孔/焊盘)的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使用8/18Mil的过孔.目前技术条件下,很难使用更小尺寸的过孔了.对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗.2、上面讨论的两个公式可以得出,使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数.3、PCB板上的信号走线尽量不换层,也就是说尽量不要使用不必要的过孔.4、电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好,因为它们会导致电感的增加.同时电源和地的引线要尽可能粗,以减少阻抗.5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便为信号提供最近的回路.甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔.当然,在设计时还需要灵活多变.前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况,也有的时候,我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉.特别是在过孔密度非常大的情况下,可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽,解决这样的问题除了移动过孔的位置,我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小.问:从WORD文件中拷贝出来的符号,为什么不能够在PROTEL中正常显示复:请问你是在SCH环境,还是在PCB环境,在PCB环境是有一些特殊字符不能显示,因为那时保留字.问:net名与port同名,pcb中可否连接答复:可以,PROTEL可以多种方式生成网络,当你在在层次图中以port-port时,每张线路图可以用相同的NET名,它们不会因网络名是一样而连接.但请不要使用电源端口,因为那是全局的.问::请问在PROTEL99SE中导入PADS文件, 为何焊盘属性改了复:这多是因为两种软件和每种版本之间的差异造成,通常做一下手工体调整就可以了.问:请问杨大虾:为何通过软件把power logic的原理图转化成protel后,在protel中无法进行属性修改,只要一修改,要不不现实,要不就是全显示属性?谢谢!复:如全显示,可以做一个全局性编辑,只显示希望的部分.问:请教铺銅的原则?复:铺銅一般应该在你的安全间距的2倍以上.这是LAYOUT的常规知识.问:请问Potel DXP在自动布局方面有无改进?导入封装时能否根据原理图的布局自动排开? 复:PCB布局与原理图布局没有一定的内在必然联系,故此,Potel DXP在自动布局时不会根据原理图的布局自动排开.(根据子图建立的元件类,可以帮助PCB布局依据原理图的连接).问:请问信号完整性分析的资料在什么地方购买复:Protel软件配有详细的信号完整性分析手册.问:为何铺铜,文件哪么大?有何方法?复:铺铜数据量大可以理解.但如果是过大,可能是您的设置不太科学.问:有什么办法让原理图的图形符号可以缩放吗?复:不可以.问:PROTEL仿真可进行原理性论证,如有详细模型可以得到好的结果复:PROTEL仿真完全兼容Spice模型,可以从器件厂商处获得免费Spice模型,进行仿真. PROTEL也提供建模方法,具有专业仿真知识,可建立有效的模型.问:99SE中如何加入汉字,如果汉化后好象少了不少东西! 3-28 14:17:0 但确实少了不少功能!复:可能是汉化的版本不对.问:如何制作一个孔为2*4MM 外径为6MM的焊盘?复:在机械层标注方孔尺寸.与制版商沟通具体要求.问:我知道,但是在内电层如何把电源和地与内电层连接.没有网络表,如果有网络表就没有问题了复:利用from-to类生成网络连接问:还想请教一下99se中椭圆型焊盘如何制作?放置连续焊盘的方法不可取,线路板厂家不乐意.可否在下一版中加入这个设置项?复:在建库元件时,可以利用非焊盘的图素形成所要的焊盘形状.在进行PCB设计时使其具有相同网络属性.我们可以向Protel公司建议.问:如何免费获取以前的原理图库和pcb库复:那你可以的PROTEL下载问:刚才本人提了个在覆铜上如何写上空心(不覆铜)的文字,专家回答先写字,再覆铜,然后册除字,可是本人试了一下,删除字后,空的没有,被覆铜覆盖了,请问专家是否搞错了,你能不能试一下复:字必须用PROTEL99SE提供的放置中文的办法,然后将中文(英文)字解除元件,(因为那是一个元件)将安全间距设置成1MIL,再覆铜,然后移动覆铜,程序会询问是否重新覆铜,回答NO.问:画原理图时,如何元件的引脚次序?复:原理图建库时,有强大的检查功能,可以检查序号,重复,缺漏等.也可以使用阵列排放的功能,一次性放置规律性的引脚.问:protel99se6自动布线后,在集成块的引脚附近会出现杂乱的走线,像毛刺一般,有时甚至是三角形的走线,需要进行大量手工修正,这种问题怎么避免?复:合理设置元件网格,再次优化走线.问:用PROTEL画图,反复修改后,发现文件体积非常大(虚肿),导出后再导入就小了许多.为什么??有其他办法为文件瘦身吗?复:其实那时因为PROTEL的铺铜是线条组成的原因造成的,因知识产权问题,不能使用PADS 里的“灌水”功能,但它有它的好处,就是可以自动删除“死铜”.致与文件大,你用WINZIP压缩一下就很小.不会影响你的文件发送.问:请问:在同一条导线上,怎样让它不同部分宽度不一样,而且显得连续美观?谢谢!复:不能自动完成,可以利用编辑技巧实现.liaohm问:如何将一段圆弧进行几等分?fanglin163答复:利用常规的几何知识嘛.EDA只是工具.问:protel里用的HDL是普通的VHDL复:Protel PLD不是,Protel FPGA是.问:补泪滴后再铺铜,有时铺出来的网格会残缺,怎么办?复:那是因为你在补泪滴时设置了热隔离带原因,你只需要注意安全间距与热隔离带方式.也可以用修补的办法.问:可不可以做不对称焊盘?拖动布线时相连的线保持原来的角度一起拖动?复:可以做不对称焊盘.拖动布线时相连的线不能直接保持原来的角度一起拖动.问:请问当Protel发挥到及至时,是否能达到高端EDA软件同样的效果复:视设计而定.问:Protel DXP的自动布线效果是否可以达到原ACCEL的水平?复:有过之而无不及.问:protel的pld功能好象不支持流行的HDL语言?复:Protel PLD使用的Cupl语言,也是一种HDL语言.下一版本可以直接用VHDL语言输入.问:PCB里面的3D功能对硬件有何要求?复:需要支持OpenGL.问:如何将一块实物硬制版的布线快速、原封不动地做到电脑之中?复:最快的办法就是扫描,然后用BMP2PCB程序转换成胶片文件,然后再修改,但你的PCB精度必须在0.2MM以上.BMP2PCB程序可在21IC上下载,你的线路板必须用沙纸打的非常光亮才能成功.问:直接画PCB板时,如何为一个电路接点定义网络名?复:在Net编辑对话框中设置.问:怎么让做的资料中有孔径显示或符号标志,同allego一样复:在输出中有选项,可以产生钻孔统计及各种孔径符号.问:自动布线的锁定功能不好用,系统有的会重布,不知道怎么回事?复:最新的版本无此类问题.。
protel技术大全
protel技术大全[原著]protel技术大全作者：剑棱1.原理图常见错误：（1）ERC报告管脚没有接入信号：a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。
（3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。
（4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.2.PCB中常见错误：（1）网络载入时报告NODE没有找到：a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。
如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。
（2）打印时总是不能打印到一页纸上：a. 创建pcb库时没有在原点；b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。
选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb, 然后移动字符到边界内。
（3）DRC报告网络被分成几个部分：表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。
另外提醒朋友尽量使用WIN2000, 减少蓝屏的机会；多几次导出文件，做成新的DDB文件，减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会。
如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。
PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。
布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
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网络表生成过程中的常见错误
在 -&. 图中装入网络表时 常 常 会 产 生 各 种 错 误， 现就
装入网络表时产生的常见 错 误 及 原 因 进 行 分 析， 并给出相 应的解决办法 " ’）在 原 理 图 中 未 定 义 元 件 的 封 装 形 式 " 错 误 提 示： 在原理图 /001-+2#1 #01 /03#4 2# 52.+6+7 " 错 误 原 因： 中未定义元件封装 形 式， -&. 装 入 网 络 表 时 找 不 到 对 应 的 打开网络表文件查看哪些元件未定 元件封装 " 解决 办 法： 义封装， 并直接 在 网 络 表 中 对 该 元 件 增 加 封 装， 或者在原 理图中找到相 应 的 元 件， 双 击 该 元 件， 在弹出的属性对话 框中的 /001-+2#1 栏中填入相应的元件封装 " /001-+2#1 !）-&. 封装定义的名称不存在 " 错误提 示： 在原理图中定义的元件封 !!! #01 /03#4 " 错 误 原 因： 装在 -&. 元件库中找不到， 装入 网 络 表 时 找 不 到 对 应 的 元 件封装； -&. 文件中未调入相应的 -&. 元件库； -&. 库中 的 元件名与原理 图 中 定 义 的 名 称 不 同 " 解 决 办 法： 确认所需 的 -&. 元件库是否调入， 确认原 理 图 中 定 义 的 元 件 封 装 和 -&. 元件库中的是否一致 " ,）元件的管脚名称与 -&. 库中封装名称不同 " 某些元 件的标号、 封装 名 称 都 一 致， 但由于原理图中元件库定义 的元件管脚名称与 -&. 封装定 义 的 管 脚 名 称 不 同， 导致装 入错误 " 如原理图库中的 89:;$<<=>$?@: 4$A9;$: " <9B 库 中 的 二 极管和三极管， 其管脚的定义 与 -&. 库 中 相 应 封 装 的 管 脚 的定义不一致而导 致 出 错 " 如 二 极 管 中 管 脚 定 义 为： 6、 C， 若使用 -&. 通 用 库 -&. /??%DE9>%: " <9B 封 装 F9?F$G " H 、 F9?F$
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网络表定义及功能
网络表是设计电路板 过 程 中 所 需 的 非 常 重 要 的 文 件，
［ &］ 它是连接电气原理图和 +12 板 的 桥 梁 ( 网络表是对电气
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收稿日期： 修回日期： !""# $ "% $ &’ ； !""# $ &" $ && ( 作者简介： 张里 （&%’% $ ） ， 男， 山西安泽人， 讲师， 主要从事电子信息方面的研究 (
原理图中各元件之间电气 连 接 的 定 义， 是从图形化的原理
"
引言
+,-./0 软件是目前 电 子 行 业 广 泛 应 用 的 一 种 电 子 线 路
设计软件 ( 其功能非常强 大， 操 作 起 来 十 分 顺 手， 深受广大 电子工作人员的喜爱， 也成 为 电 子 信 息 技 术 专 业 学 生 的 一 门必修课程 ( 但对于 +,-./0 的 初 学 者 来 说， +12 制 作 是 一 大 难题 ( 由于对网 络 表 功 能 不 甚 了 解， 在生成网络表时将会 遇到许多问题， 也不可避免地产生一些误解 ( 笔者根据其 在教学及实践中的探讨和 摸 索， 总结出这些问题并给予分 析和纠正， 同时介绍了一种快捷的 +12 制作方法 (
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巧用网络表制作电路板
通常网络表的准确性受原理图制作的影响 " 设 计 者 频
繁修改原理图 电 路， 以 保 证 网 络 表 的 准 确 性， 从而影响制 作 -&. 进程 " 下面介绍一种简单快捷的 -&. 制作方法 " 首先， 手动制 作 网 络 表 " 由 于 在 电 路 板 自 动 布 线 过 程
三个空白行， 系统保留， 可以省略 ］ 元件定义结束 而封装焊盘号定义 却 为： 所以装入此元件时就会 G " I， ’、 !， 发生二极管连 接 关 系 丢 失 现 象 " 解 决 办 法： 修改原理图库
［ H］ 使之相互对应 的管脚号或 -&. 库中的元件的焊盘号， "
网 !）连线网络表 " 包 含 原 理 图 中 所 有 电 气 连 接 网 络， 络信息都在圆括号中， 分别为： 若在 原 理 图 中 ! 网络名称， 的连接线上定义了网络标 号， 则在网络表中以网络标号命 名此网络， 若没 有 定 义 网 络 标 号， 则在生成网络表时由软 件按顺序指定名称； 节点信息包括 " 网 络 中 的 节 点 信 息， 元件标号和管脚序号； # 在同一网络中的所有元 件 管 脚 均 相连， 即网络名 可 以 网 络 内 任 意 管 脚 定 义 " 网 络 连 接 描 述 格式如下： （ #$%&’(’ &’ ) ’ *! ) ’ +, ) ! ） 网络定义开始 网络名称 元器件标号及管脚号 元器件标号及管脚号 元器件标号及管脚号 网络定义结束
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图’
简易稳压削波电路 （部分） 表’ 元件参数表
元 +’ ， +! &’ M’ ， M! ， M, ，M4’ MH 件
元件类型 电 阻
封装 6L265G " H +64G " ! 4204JG " H 10 ) N
瓷片电容 二极管 三极管
然 后， 打 开 元 件 库 -&. /??%DE9>%: " <9B， 将二极管封装 分别修改为 ’ 、 三极管焊盘号顺 4204JG " H 中焊盘号 6、 C， !，
张 里， 等： -E?%$< 网络表常见错误及实用技巧 NI " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " " "
!"#$%& 网络表常见错误及实用技巧
张 里， 黄 刚， 彭小峰
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（重庆工学院 电子信息与自动化学院， 重庆
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摘要： 以 +,-./0 %% 软件为平台， 从网络 表 定 义 的 功 能 出 发， 归纳了网络表生成过程中常遇到的问 题， 并给出了解决这些问题的方法， 同时介绍了一种快捷的 +12 制作方法 ( 关 键 词： 印制电路板； 布线 +,-./0； 文献标识码： 6 文章编号： （!""#） &#’& $ "%!) && $ ""*# $ "5 中图分类号： 345&%
图中提炼出来的元件连接网 络 的 文 字 表 达 形 式 ( 在 +12 制 作中加载网络表， 可以自动 得 到 与 原 理 图 中 完 全 相 同 的 各
［ !］ 元件之间的连接关系 ( 以 ( 9A3 为 后 缀 的 网 络 表 由 以 下 !
部分组成： 其描述信 &）元件表 ( 描述 原 理 图 中 元 件 的 三 大 属 性， 息都在方括号中， 分别为： 电路中各 元 件 所 设 ! 元件标号， 置的符号； 即在 +12 板中使用的元件； " 元件封装形式， # 元件型号， 对元 件 自 身 属 性 的 描 述， 不同类型元件在元件 型号中的 表 明 方 式 不 同， 可以根据需要指出有效值的大 小， 也可以指出其芯片类型 ( 元件描述格式如下： ［ 1& S6T" ( ! U ( &KV 元件定义开始 元件标号 元件封装 元件注释、 型号