Intel 5 系列芯片组简介
intel移动平台 Shark Bay Chief River Huron River
Core i7 2920 X M
CPU代號 第一代省略,2為第 二代i系列 產品編號 Mobility, 即移動版 產品類型: Q:四核 X:至尊版
品牌名稱
Calpella平台介绍-CPU
睿频加速 Intel在最新酷睿i系列cpu中加入的新技术,以往cpu的主频是出厂之前被设定好 的，不可以随意改变。而i系列cpu都加入睿频加速，使得cpu的主频可以在某一范 围内根据处理数据需要自动调整主频。它通过分析当前CPU的负载情况，智能地完 全关闭一些用不上的核心，把能源留给正在使用的核心，并使它们运行在更高的频 率，进一步提升性能；相反，需要多个核心时，动态开启相应的核心，智能调整频 率.
X4 eDP
Panel
Chief River平台介绍－PCH
和Huron River PCH相 比,Chief River PCH加入 了對USB3.0的原生支持， 無需外部USB3.0 IC;
2013年Shark Bay平台
沿用上一代22nm製程工藝,但 在整體架構上進行了非常大的 改變,PCH DDI(Device Driver Interface设备驱动程序接口 ) Audio等組件已經轉移到CPU 中,簡化了PCH組件;
什么是迅驰平台
移动版 CPU
迅驰(Centrino) 是英特尔公 司针对便携 式电脑提出 的无线移动 计算技术解 决方案
+
移动系列 芯片组
三者缺一不可
+
相配套的 无线网卡 迅驰平 台有相 对应的 Logo
2003年3月,一代迅驰平台,代号Carmel
[kɑ:mєl]
Banias[bæniәs] 移动处理器
CPU\芯片組\網卡 到底怎樣的搭配才 是速度最快、功耗 最低、体积最小的 呢？
h55和p55和X58区别
h55和p55和X58区别H55主板提供了视频输出接口简介英特尔H55 高速芯片组通过全新的架构继续推动创新。
该架构旨在为采用英特尔酷睿™ i7-800 处理器、英特尔酷睿™ i5 处理器以及英特尔酷睿™ i3 处理器的平台提供出色的质量、性能和领先的 I/O 技术。
英特尔H55 高速芯片组可为数字家庭、小型办公室和家庭办公消费者提供全新的技术和创新功能。
英特尔H55 高速芯片组支持英特尔远程计算机辅助技术，以及两个独立控制的显示接口。
特性与优势第一款单芯片设计芯片组，拥有原本位于南桥内的输入输出模块，并支持主动管理技术AMT 6.0、防盗技术ATT、RAID矩阵存储技术、远程PC协助技术。
[1]【产品亮点】●亮点一：南北桥消失Intel主板改用单芯片我们知道，Intel主板芯片组一直采用MCH+ICH，即北桥芯片+南桥芯片的组合。
其中北桥芯片主要负责与CPU、内存、PCI-Express之间的数据沟通，南桥则主要负责对磁盘及外围设备的管理。
在K8时代，NVIDIA推出了单芯片设计的nForce 4系列主板，其先进的设计和优异的性能得到用户的首肯。
随着自身CPU架构的改变，Intel在“5”系列的主流主板芯片组上也将采用单芯片设计。
P55上的那颗主控芯片既不叫北桥，也不叫南桥，而是叫做PCH芯片。
与K8时代的nForce 4非常相似，Intel也是将CPU集成内存控制器后实现了主板芯片组的单芯片功能。
这颗PCH芯片主要负责PCI-Express Lans的管理、I/O设备的管理等工作。
而内存方面的控制则交由CPU来负责。
P55主板上的PCH芯片近照采用单芯片设计后的P55主板从目前曝光的照片来看，外观来看大都比较简单，但也有部分厂商仍然不惜成本动用了豪华的一体化散热模块设计，但实际上这种将CPU供电模块、PCH芯片等连接在一起的模块中有一部分并未起到实质性作用，散热片下没有以前南北桥那种发热较大的芯片，而仅是带来视觉上的愉悦感而已。
英特尔芯片组资料详解
Q则是面向商业用户的企业级台式机芯片组，具有与G类似的集成显 卡，并且除了具有G的所有功能之外，还具有面向商业用户的特殊功 能，例如Active Management Technology(主动管理技术)等等。
从845系列到915系列以前
PE是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持 AGP插槽。
E是进化版本，比较特殊的是，带E后缀的只有845E这一款，其相对 于845D是增加了533MHz FSB支持，而相对于845G之类则是增加了 对ECC内存的支持，所以845E常用于入门级服务器。
X和XE相对于P则是增强版本，无集成显卡，支持PCI-E X16插槽。
965系列之后
从965系列芯片组开始，Intel改变了芯片组的命名方法，将代表芯片 组功能的字母从后缀改为前缀，并且针对不同的用户群体进行了细分， 例如P965、G965、Q965和Q963等等。
P是面向个人用户的主流芯片组版本，无集成显卡，支持当时主流的 FSB和内存，支持PCI-E X16插槽。
i850：支持奔四最初的主 板芯片组，插口是423针 的，搭配的内存是 RDRAM（就是必须成对 使用的RAMBUS内存）， 因为内存成本高昂，没怎 么普及。
Intel i865芯片组
英特尔865系列一共分了三个类型， 分别是自带显卡的865G，不带显 卡的865PE和仅支持FSB 533的 865P。
另外，在功能前缀相同的情况下，以后面的数字来区分性能，数字低 的就表示在所支持的内存或FSB方面有所简化。例如Q963与Q965相 比，前者就仅仅只支持DDR2 667。
430FX
intel芯片系列
intel芯片系列英特尔(Intel)是全球领先的半导体芯片制造商，其芯片系列广泛应用于计算机、服务器、移动设备、物联网等领域。
下面是对Intel芯片系列的解释，重点介绍几种常见的芯片。
1. 英特尔酷睿系列(Intel Core Series):英特尔酷睿系列是英特尔生产的一款处理器系列，分为酷睿i3、酷睿i5和酷睿i7。
这一系列的处理器专门针对各种不同的应用需求而设计，拥有较高的性能和能效比。
酷睿系列处理器适合于各种使用场景，包括个人计算机、工作站、游戏主机和数据中心等。
2. 英特尔至强系列(Intel Xeon Series):英特尔至强系列是一种专为服务器和工作站设计的处理器系列。
这些处理器具有更高的运算能力、更稳定的性能和更大的内存支持，适用于需要处理大量数据、高并发任务和复杂计算工作的场景。
至强系列处理器在数据中心、云计算等领域广泛应用。
3. 英特尔奔腾系列(Intel Pentium Series):英特尔奔腾系列是一款入门级的处理器系列，广泛应用于消费类电脑、轻度办公和多媒体应用。
奔腾处理器提供适中的计算性能和能效，是一种经济实惠的选择。
4. 英特尔芯片组(Intel Chipset):英特尔芯片组是控制计算机各个组件之间通信的关键部分。
它包括北桥和南桥两个主要芯片，北桥负责处理器与内存、显卡之间的数据传输，南桥则负责控制外部设备的连接和数据传输。
英特尔芯片组可以提高计算机的整体性能和稳定性。
5. 英特尔韧性系列(Intel Atom Series):英特尔韧性系列是一种低功耗、高性能的处理器系列。
韧性处理器主要用于移动设备、嵌入式系统和物联网应用，具有低功耗、小尺寸和良好的散热性能等特点，适合于便携设备和低能耗设备的需求。
总结来说，Intel芯片系列包括酷睿系列、至强系列、奔腾系列、芯片组系列和韧性系列等几个主要系列。
这些芯片系列在不同领域和应用场景下发挥着重要的作用，提供高性能、高效能和稳定性的解决方案。
北桥彻底消失,走进单芯时代 Intel 5系列主板架构详解
北桥彻底消失，走进单芯时代 Intel 5系列主板架构详解◆前言目前，Intel 5系列主板已经全面上市，消费者有了新的选择，但也给大家带来了许多疑惑和不解。
比如H55整合主板和之前的G45、G43以及G41有什么区别？和P55的区别又是什么？整合了显示核心的Core i3、i5是不是只能搭配H55才能使用……也许，对很多资深一点的DIYer来说，这些话题看起来So Easy。
但是，还是有相当多的初级用户在为这些问题而疑惑，那么，本文就将为大家解除疑惑，并就具体的平台搭配问题给出一些参考建议。
●读完本文您将了解到：•如何看懂Intel芯片组架构图？•Intel 5系列芯片组和4系列芯片组有何区别？•H55主板与G45主板有何区别？•整合显示核心的Core i系列处理器与整合显示核心的有何区别？•如何才能激活Core i3、i5处理器中的显示功能？•P55和H55主板该如何搭配处理器？◆处理器是怎样集成显示核心的要想弄清楚Intel新一代整合主板与之前的整合主板有什么不同，就得从整合显示核心的处理器说起。
这些集成显卡的处理器主要来自于Intel最新的Core i系列，但并不是所有的Core i系列处理都整合了显示核心。
为了易于区别，Intel把整合了显示核心的产品架构命名为Clarkdale，而非整合了显示核心的则命名为Lynnfield。
Intel 45nm和32nm处理器发布路线图小提示：Clarkdale和Lynnfield均是桌面处理器的架构代号，两者对应的移动版本处理器架构代号分别为Arrandale和Clarksfield。
如果无特别说明，本文讨论的都是桌面处理器。
首批上市的Clarkdale架构处理器一共有7款，包括四款Core i5 600系列、两款Core i3 500系列和一款Pentium双核，均采用原生双核设计，除了Pentium G6950不支持超线程技术外，其他都支持四个线程同时工作。
intel cpu型号列表
intel cpu型号列表Intel CPU型号列表导言：Intel是全球知名的半导体公司，以生产高性能的中央处理器（CPU）而闻名。
自从第一款Intel CPU推出以来，公司不断推出新的型号，以满足不同用户群体的需求。
本文将列举Intel CPU型号列表，为读者提供了解和比较各款CPU的参考。
1. Intel 4004系列：- 发布年份：1971年- 介绍：Intel 4004是Intel推出的第一款商用微处理器，采用10微米制程技术，拥有2300个晶体管，主要应用于计算机计时器和测量设备。
2. Intel 8008系列：- 发布年份：1972年- 介绍：Intel 8008是Intel推出的第一款8位微处理器，与4004相比，8008的性能更强大，拥有约3,500个晶体管，主要应用于打印终端、移动通信和工业控制等领域。
3. Intel 8086系列：- 发布年份：1978年- 介绍：Intel 8086是Intel推出的第一款16位微处理器，采用16位内部总线，能够处理更大的数据量和更复杂的指令集。
8086被广泛应用于个人计算机和工业自动化等领域，为后来的x86架构奠定基础。
4. Intel 80286系列：- 发布年份：1982年- 介绍：Intel 80286是Intel推出的第二代16位微处理器，与8086相比，80286性能提升显著，支持更高的主频和更大的内存容量。
80286的推出为个人计算机的发展提供了更强大的处理能力。
5. Intel 80386系列：- 发布年份：1985年- 介绍：Intel 80386是Intel推出的第三代32位微处理器，是当时最先进的处理器之一。
80386采用32位内部总线和扩展内存管理功能，提供了更高的处理性能和更大的内存支持，为操作系统和应用程序开发提供了更多可能性。
6. Intel Pentium系列：- 发布年份：1993年- 介绍：Intel Pentium是Intel推出的第一个品牌处理器，是x86架构的一部分。
主板芯片排名
主板芯片排名主板是电脑中的重要组成部分，其芯片负责计算机的各种操作。
随着技术的不断发展，主板芯片也在不断更新和进步。
本文将介绍一些当前市场上主板芯片的排名情况。
1. Intel Z590系列芯片：Intel Z590是英特尔最新推出的主板芯片，适用于第11代酷睿处理器。
它支持PCIe 4.0、USB 3.2 Gen 2x2和Thunderbolt4等高速接口，提供了更快的数据传输速度和更高的性能。
该芯片具有优秀的稳定性和可靠性，适用于高性能应用和游戏。
2. AMD X570系列芯片：AMD X570是AMD最新推出的主板芯片，适用于Ryzen 5000系列处理器。
它支持PCIe 4.0、USB 3.2 Gen 2和NVMe存储，提供了高速的数据传输和存储性能。
该芯片还具有强大的供电设计，适用于超频和高性能游戏。
3. Intel B560系列芯片：Intel B560是英特尔的主板芯片，适用于第11代酷睿处理器。
它支持PCIe 4.0、USB 3.2 Gen 2和Intel Optane Memory等技术，提供了卓越的性能和扩展性。
该芯片适用于一般用户和小型服务器等应用场景。
4. AMD B550系列芯片：AMD B550是AMD的主板芯片，适用于Ryzen 3000和Ryzen 5000系列处理器。
它支持PCIe 4.0、USB 3.2 Gen 2和NVMe存储，提供了出色的性能和高速数据传输。
该芯片适用于游戏玩家和高性能工作站等应用领域。
5. Intel H510系列芯片：Intel H510是英特尔的主板芯片，适用于第11代酷睿处理器。
它支持PCIe 4.0、USB 3.2 Gen 1和Intel Rapid Storage Technology等技术，提供了基本的性能和功能。
该芯片适用于普通用户和办公应用。
以上是目前市场上一些主流的主板芯片排名情况，它们在性能、功能和稳定性等方面都有一定的优势和特点。
主板芯片组型号
主板芯片组型号
主板芯片组型号简单理解是指电脑主板上的芯片组型号，它是连接中央处理器(CPU)、内存和其他外部设备的主要芯片。
下面将介绍几种常见的主板芯片组型号。
1. Intel P35芯片组：Intel P35芯片组是Intel于2007年推出的一种主板芯片组。
它支持Intel Core 2 Duo和Quad处理器，具有较高的性能和稳定性，适用于一般办公和娱乐用途。
2. Intel Z370芯片组：Intel Z370芯片组是Intel于2017年推出的一种主板芯片组。
它支持Intel第8代Core处理器，具有更快的数据传输速度和更多的扩展接口，适用于高性能游戏和多媒体应用。
3. AMD X570芯片组：AMD X570芯片组是AMD于2019年推出的一种主板芯片组。
它支持AMD Ryzen第3代处理器，具有PCIe
4.0技术和更高的存储带宽，适用于要求高性能和多任务处理的用户。
4. Intel B460芯片组：Intel B460芯片组是Intel于2020年推出的一种主板芯片组。
它支持Intel第10代Core处理器，适用于日常办公和基本娱乐需求。
5. AMD B450芯片组：AMD B450芯片组是AMD于2018年推出的一种主板芯片组。
它支持AMD Ryzen处理器，具有良好的性价比和扩展性，适用于中端游戏和多媒体应用。
这些只是主板芯片组中的几种常见型号，每种型号具有不同的特点和应用场景。
在选择主板时，需要根据自己的需求和预算来选择适合的芯片组型号。
同时，还需要考虑与其他硬件设备的兼容性和扩展性，以确保系统的稳定性和性能。
Intel芯片组型号
按顺序从好到差：P45-P43-P35-P41-G45-G43-G35-G31。
这个很简单，一般数字越大越好，不过因为P45是P35的下一代，而P35是这一代的高端型号，P41是P45这代的中端型号，所以性能上虽然是上一代但是还是比P41好点。
从历史上看，Intel芯片组型号往往分系列，有早到晚排列依次是810、815、845、865、915、945、965、975、G31、P35、X38、G41、P45、X48、X58、P55等，同系列里面各个型号的芯片组用字母来区分，而打头的数字代表主板芯片组的时代，命名上有一定的规则可循，掌握了这些规律，可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点：一、i8xx系列芯片组PE是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持AGP插槽。
E并非简化版本，而应该是进化版本，比较特殊的是，带E后缀的只有845E这一款，其相对于845D是增加了533MHz FSB支持，而相对于845G之类则是增加了对ECC内存的支持，所以845E常用于入门级服务器。
G是主流的集成显卡的芯片组，而且支持AGP插槽，其余参数与PE类似。
GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持AGP插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。
GE相对于G则是集成显卡的进化版芯片组，同样支持AGP插槽。
P有两种情况，一种是增强版，例如875P；另一种则是简化版，例如865P二、i9xx系列芯片组P是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E X16插槽。
PL相对于P则是简化版本，在支持的FSB和内存上有所缩水，无集成显卡，但同样支持PCI-E X16。
G是主流的集成显卡芯片组，而且支持PCI-E X16插槽，其余参数与P类似。
GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持PCI-E X16插槽，其余参数GV则与G 相同，GL则有所缩水。
X和XE相对于P则是增强版本，无集成显卡，支持PCI-E X16插槽。
H55芯片组
H55芯片组
H55芯片组是英特尔推出的一款主板芯片组。
芯片组是计算机硬件中重要的组成部分，主要用于管理和控制计算机硬件之间的通信和协调工作。
H55芯片组是英特尔推出的第一代Core
i3、i5和i7处理器使用的桌面主板芯片组，于2009年第三季
度发布。
H55芯片组支持LGA1156插槽的处理器，包括基于32纳米制程工艺的Core i3、i5和i7处理器。
与之前的芯片组相比，
H55芯片组集成了图形处理器（GPU），可以通过主板的HDMI、DVI和VGA接口直接输出高清视频信号，无需独立
的显卡加速器。
H55芯片组还支持Intel Flex Memory技术，能够根据需要在双通道或单通道模式下工作，灵活地分配系统内存带宽，提高系统性能。
此外，H55芯片组还内置了英特尔快速存储技术，可以通过硬件加速提供更快的存储访问速度。
H55芯片组还具有很好的扩展性，支持多达14个USB 2.0接
口和6个SATA接口，可以连接各种外设和存储设备。
此外，H55芯片组还支持PCI Express 2.0总线，可以通过独立显卡提
供更高的图形性能。
由于H55芯片组的出色性能和扩展性，它在桌面计算机市场
得到了广泛应用。
通过搭配相应的处理器和内存，H55芯片组可以满足大多数消费者的需求，无论是日常办公还是轻度游戏，都能够提供流畅的使用体验。
总之，H55芯片组是一款性能出色、扩展性强的主板芯片组，为桌面计算机提供了强大的计算和图形处理性能。
无论是日常办公还是轻度游戏，H55芯片组都能够满足用户的需求。
主流Intel主板芯片组介绍
主流Intel主板芯片组介绍intel3系列主板芯片组目前在Intel平台低端市场，G31芯片组主板可以说是独占鳌头，与它同为“3”系列整合主板的G33和G35芯片组主板都因各自的一些原因都非常少见，而nVIDIA出品的MCP73整合主板又因为不支持双通道等硬伤而性能短缺，现在市场上Intel低端平台，首选就是G31主板。
G31芯片组可以支持Intel LGA775封装的系列处理器，并支持双通道DDR2内存，并可以支持800MHz的内存频率。
在显示性能方面，G31芯片组整合了Intel GMA3100显示核心，可以应付大多数的日常使用需求，并且支持Display Port、DVI等视频输出接口。
南桥方面，G31芯片组搭配的是ICH7南桥芯片，ICH7南桥提供了4个SATA接口、6个USB接口以及4条PCI-E 通道。
虽然ICH7南桥提供的接口方面不太丰富，不过考虑到G31芯片组的市场定位，这样的配置对于入门平台来说，还是足够使用的。
P31：intelP31芯片组是作为一款入门级的非整合主板芯片组推出的，不过经过市场的洗牌，现在P31芯片组的主板已经很少能够看到了，市场上仅剩的一些P31主板，甚至在价格上比G31主板还贵，所以，使用这款芯片组的主板并不推荐选购。
P31芯片组同时搭配的是ICH7南桥，在规格放面，和G31主板基本相同，不过要比G31主板少了集成的核心，在这一点上，P31芯片组和G31芯片组各有各的优势，毕竟整合了显示核心的芯片肯定会带来更高的发热，这对于主板的稳定性会有一定的影响。
P35：在2008年6月前，Intel的“4”系列芯片组主板还未推出的时候，P35主板就是Intel市场上的明星主板，虽然并不是“3”系列芯片组主板中规格最高的，但是，却是性能与价格最均衡的主板。
不过，从有了P45芯片组主板后，拥有更强的规格的P45芯片组主板开始吸引更多用户的注意，P35芯片组主板的市场占有率就开始走了下坡路。
intel芯片组列表
intel芯片组列表以下是一些Intel芯片组的列表，这些芯片组在过去几年中被广泛使用，并且在不同的电脑和移动设备中有不同的应用。
1. Intel X99：这是一种高端桌面平台芯片组，适用于高性能游戏电脑和工作站。
它支持Intel Core i7处理器，并具有高带宽的DDR4内存支持。
2. Intel Z490：这是一种面向桌面电脑的主流芯片组，适用于普通消费者和游戏爱好者。
它支持最新的第10代Intel Core i5和i7处理器，并具有高达DDR4 2933MHz的内存支持。
3. Intel H470：这是一种主流级别的芯片组，适用于普通用户和小型办公室。
它支持第10代Intel Core i3、i5和i7处理器，并具有内置USB 3.2 Gen 2和PCIe 3.0的高速连接。
4. Intel B460：这是一种入门级芯片组，适用于预算有限的用户。
它支持第10代Intel Core i3、i5和i7处理器，并具有USB 3.2 Gen 1和PCIe 3.0的快速连接。
5. Intel H370：这是一种面向桌面电脑的主流级芯片组，适用于日常办公和娱乐应用。
它支持第8和第9代Intel Core处理器，并具有USB3.1 Gen 2和PCIe 3.0的高速连接。
6. Intel Q370：这是一种适用于商业应用和企业级工作站的芯片组。
它支持第8和第9代Intel Core处理器，并具有Intel vPro技术和高速USB 3.1 Gen 2和PCIe 3.0连接。
7. Intel Z390：这是一种面向高端游戏和工作站应用的芯片组，适用于第9代Intel Core i5和i7处理器。
它具有更高的内存速度、更多的PCIe 3.0通道和高速USB 3.1 Gen 2连接。
8. Intel Q370：这是一种适用于商业应用和企业级工作站的芯片组。
它支持第8和第9代Intel Core处理器，并具有Intel vPro技术和高速USB 3.1 Gen 2和PCIe 3.0连接。
主板芯片组（intel芯片组天梯图）
主板芯片组（intel芯片组天梯图）•最佳回答•芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作。
如果说中央处理器（CPU）是整个电脑系统的心脏，那么芯片组将是整个身体的躯干。
在电.跟CPU的芯片的差别主板芯片时主板芯片，有南桥芯片和北桥芯片，是主板的中枢。
而，cpu芯片属于cpu，是cpu的中枢。
主板芯片大体上有这几类：Intel,Nvdia,ATI（现在已经被AMD收购），VIA,SIS这几类. intel目前主流的芯片组是intel 945xx,965xx,P31,P35，当然还有杂牌厂商自己生产的.芯片组（Chipset）是构成主板电路的核心。
一定意义上讲，它决定了主板的级别和档次。
它就是＂南桥＂和＂北桥＂的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集.主板芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，可以比作CPU 与周边设备沟通的桥百梁。
在电脑界称设计芯片组的厂家为Core Logic,Core的中文意义是核心或中心，光从.那要主板上的芯片组干嘛？主板芯片组是用以控制CPU、内存、显卡、声卡等板卡的运作的，不同的芯片组支持不同的板卡。
如果说CPU是大脑的话，主板芯片就是心脏。
用心作答，鄙视复制粘贴.芯片组是主板的灵魂！芯片组的类型决定了主板的作用，是支持哪一类CPU的、支持哪类内存、显卡及各种接口及速率！也可以说，主板只是芯片组的一个载体！三大分类：1、INTER 2、AMD 3、NVIDIA例如。
英特而945是什么芯片组？电脑主板芯片组区分方法如下：1、拿到主板就看主板上的主板喷码就知道是什么型号的，那个都在主板喷码上。
一般都在主板比较显眼的位置有喷码南桥芯片上面一般都.芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，如果说中央处理器（CPU）是整个电脑系统的心脏，那么芯片组将是整个身体的躯干。
在电脑界称设计芯片组的厂家为Core .主板芯片组几乎决定着主板的全部功能。
英特尔cpu型号大全
英特尔cpu型号及分类_cpu分类及介绍_英特尔最新cpu系列英特尔是美国一家主要以研制CPU处理器的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有48年产品创新和市场领导的历史。
英特尔CPU是一款CPU处理器，适用于台式电脑。
本文主要介绍英特尔cpu型号及分类和英特尔最新cpu系列，一起来了解一下。
英特尔cpu型号及分类1、酷睿（Core）酷睿（Core）是英特尔公司推出的面向中高端消费者、工作站和发烧友的一系列CPU。
酷睿替代了曾经是中高端的奔腾（Pen TI um），将奔腾移至入门级，并将赛扬（Celeron）处理器推向低端。
、酷睿处理器系列1）Intel Core和Core 2，Intel Core和Core 2已停产。
2）Intel Core MIntel Core M是Intel Core的超低压微处理器系列，专为纤薄轻巧的 2 合 1 电脑与笔记本电脑而设计。
所有Core M微处理器的热设计功耗（TDP）为4.5瓦或更低。
IntelCore M微处理器由于其低TDP而无需风扇。
3）Core i同代Core i系列中，数字越大，性能越强。
i7最强，i5次之，i3最弱。
4）Intel Core i3Core i3处理器列表5）Intel Core i5Core i5处理器列表6）Intel Core i7Core i7处理器列表i7系列当中，大部分CPU的售价在200-600美元，而其中有小部分售价为999美元或以上，这种价格较高的CPU被称为“英特尔® 酷睿™ i7 处理器至尊版（Intel Core i7 Extreme Edi TI on）”。
至尊版是针对计算机发烧友的顶级处理器。
一般至尊版i7定价都是999美元，其象征意义远大于实际意义，为的是告诉广大消费者——我有实力造出这样的性能怪兽，也不会指望一年能出货多少。
2、奔腾（Pen TI um）奔腾（英语：Pen TI um）是英特尔公司的一个注册商标，作为其x86处理器品牌之一，于1993年推出。
intel第五代处理器解析
北京时间2015年1月7日凌晨，英特尔在正在美国拉斯维加斯举办的CES 20 15展会上，发布了第五代酷睿处理器(Broadwell-U)。
对于第五代酷睿我们早已期盼多时，其实它理当应该来的更早，只是英特尔数次的延迟让我们在2015年才能见到它的“真实”面目。
从2014年中期开始，就已有消息称英特尔将会在CES 2015上发布第五代酷睿处理器，尤其是在Broadwell-Y(Core M)的发布后，在CES 2015上发布第五代酷睿变得理所应当。
不过也是要感谢Broadwell-Y的提前“泄密”，令我们能够提前知道有关第五代酷睿处理器的一些特性，其中最重要的莫过于Broadwell 制程工艺的提升，Broadwell-Y的14nm制程令PC散热风扇也变得“无关紧要”，令PC在性能提升的前提下还能降低功耗提升续航。
得益于Broadwell-Y的出色表现，我们对第五代酷睿的期待值也直线上升。
英特尔Broadwell-U处理器成员：●Broadwell Intel Core i7：i7-5557U、i7-5650U、i7-5550U、i7-5600U、i7-5500U●Broadwell Intel Core i5：i5-55287U、i5-5257U、i5-5350U、i5-5250U、i5-5300U、i5-5200U●Broadwell Intel Core i3：i3-5157U、i3-5010U、i3-5005U●Broadwell Intel Pentium：3805U●Broadwell Intel Celeron：3755U、3205UIntel Broadwell-Y处理器成员：Intel Core M-5Y71、M-5Y70、M-5Y51、M-5Y31、M-5Y10c、M-5Y10a、M-5Y10英特尔此次发布的Broadwell-U处理器共17款，其中隶属酷睿系列共14款，隶属奔腾系列共1款，隶属赛扬系列共2款。
英特尔i3 i5 i7处理器型号及参数总览表
英特尔i3/i5/i7处理器型号及参数总览表请仔细看完本文，看完后你将会对笔记本芯片有一定了解，买笔记本才不会被JS坑骗。
~~Kiong前言：随着英特尔全新32nm移动处理器的推出，英特尔移动处理器大军的规模进一步膨胀。
粗略地计算一下，现在市场上可以买到的Core i、酷睿2、奔腾双核、赛扬双核、凌动处理器几大家族的成员已经超过了80款，即使是经常关注笔记本技术的达人，也很难记住每一款处理器的技术规格。
名词解释测评英特尔移动版酷睿i7/i5/i3处理器简介在测试之前，我们先来简单了解一下这三个全新系列处理器的简单情况。
被称为Arrandale的移动版酷睿i7/i5/i3处理器和台式Clarkdale处理器一样采用同样的CPU+GPU封装，CPU部分为改进的Westmere架构，采用原生双核设计，支持超线程技术；GPU则采用改进的GMA架构Intel HD，支持DX10特效；除了CPU+GPU外，Arrandale同样在CPU部分集成双通道DDR3 1066内存控制器和GPU部分集成PCI-E控制器。
由于移动版酷睿i7/i5/i3处理器已经集成北桥功能，所以全新的整个平台只需要处理器和H55芯片。
这样一来，对于移动平台而言更少的芯片必将带来更少的功耗，进一步提升了整机电池续航能力。
我们从上面的表格中看到，全新的三个系列处理器目前一共拥有11款产品，其中i7/i5处理器拥有独特的英特尔睿频加速技术，能够根据工作负载动态、智能地调节频率和性能；而全部三个系列产品都拥有英特尔超线程技术（Hyper-Threading Technology）。
好了，看完了简单的技术部分，下面就让我们进入实际的测试环节。
测试平台测试平台详细配置：配置表实际测试：Cinebench R10首先我们要进行的是Cinebench R10测试。
CineBench是业界公认的基准测试软件，在国内外主流媒体的多数系统性能测试中都能看到它的身影。
一张图看清intel100、200、300、400、500、600主板芯片组区别
一张图看清intel100、200、300、400、500、600主板芯片组区别英特尔Z690和Z590主板有什么区别？Z590和B560主板有什么区别？B560和B460主板有什么区别？......列个表，就都清楚了。
解读1、适配的CPU100系列的标配是酷睿6代，升级BIOS后可以支持到7代，部分主板魔改后可以支持8、9代。
200系列的标配是酷睿7代，部分主板魔改后可以支持8、9代。
300系列的标配是酷睿8代，升级BIOS后可以支持酷睿9代。
400系列的标配是酷睿10代，Z490升级BIOS后可以支持到酷睿11代，H470也有部分工厂提供支持，但B460和H410无缘11代。
500系列的标配是酷睿11代，向下兼容第10代。
600系列的标配是酷睿12代。
目前有Z690一款，其余H670、B660、H610还未面世。
2、接口CPU主流的封装样式有三种：LGA、PGA和BGA。
LGA全称为“land grid array”，中文名称叫“平面网格阵列封装”，从早期的LGA775、然后是LGA1366、LGA1156、LGA1155、LG1150、LGA1151、LGA1200点，到LGA1700，大方向是触点数量越来越多。
3、内存支持由于内存控制器集成在CPU内部，主板芯片组并不决定能支持的内存型号和频率，这里一并列在图表中，是把“芯片组”看做是“平台”，这样便于查阅。
4、每通道内存插槽数量由于支持双通道，1则意味着主板可以最多有两根内存插槽，2则可以有四根。
当然，如果工厂只做两根你也没办法，一个原因是ITX主板，受限于面积太小。
另一个是赤裸裸的缩水，如某品牌的Z370M-DH V20。
5、PCI-E通道这个通道数量并不包含显卡直连CPU的PCI-E通道数量。
例如：H310主板，显卡插槽仍然是PCI-E3.0 X166、CPU超频这个都知道。
7、阵列支持这个没有也无妨，一般可以用软阵列代替，要求高的可以使用独立阵列卡。
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【Intel 5系列芯片组】
随着英特尔基于Lynnfield（林恩菲尔德）和Clarkdale（克拉克代尔）核心的处理器（Core i7/i5/i3）发布，配套的主板芯片也浮出水面，除商业平台的
B55和Q57外，在消费级平台上，一共有四款芯片可供选择，即P55、P57、H55和H57。
【这是2009年Intel 5系列的发布图，高端的X48、X58，主流的P、H系列】
【3芯片转变为2芯片：新的Nehalem（尼黑勒姆）架构处理器采用二芯片解决方案】
由于在Lynnfield和Clarkdale的CPU中整合了PCIE 2.0控制单元（Bloomfield无），并且Clarkdale也会整合GFX图形单元，它们的整合度比Bloomfield更高，相当于将原来北桥（GMCH，图形/存储器控制器中心，俗称为“北桥”）的大部分功能转移到了CPU中，因此英特尔抛弃了过去的三芯片结构（CPU + GMCH + ICH），开始采用新的双芯片结构（CPU + PCH，PCH为Platform Controller Hub，原研发代号为Ibex Peak）。
新的PCH芯片除了包含有原来南桥（ICH）的IO功能外，以前北桥中的Display单元、ME（Management Engine，管理引擎）单元也集成到了PCH中，另外NVM控制单元（NVRAM控制单元，Braidwood技术）和Clock Buffers也整合进去了，也就是说，PCH并不等于以前的南桥，它比以前南桥的功能要复杂得多。
CPU与PCH间会采用传统的DMI （Direct Media Interface）总线进行通信。
在三芯片时代，南北桥间就是依靠DMI总线作数据交换的，但是X58芯片（北桥）与Core i7处理器间用的是QPI （Quick Path Interconnect）总线连接。
DMI总线的带宽仅有2GB/s，QPI最高带宽可达到25.6GB/s，两者显然不是一个数量级的，因此有些读者可能觉得新的双芯片间数据通信会遭遇瓶颈，实际上这种担心是多余的。
以上面这个架构图来看，在CPU内部，可以分为CPU核心（绿色虚线框）和GPU核心（红色虚线框）两块，在GPU核心这一块，包含有GPU控制器、内存控制器和PCIE控制器等几部分，相当于原来意义上的北桥，CPU与GPU这两个核心间是通过QPI总线来通信的。
再看蓝色虚线框内的PCH芯片，主要是一些功能性的单元，比原来的南桥功能更丰富，但它与CPU间同样不需要交换太多数据，因此连接总线采用DMI已足够了。
新的Nehalem平台采用了双芯片结构，但逻辑结构上和以前三芯片是一样的。
※※※回到H55/H57/P55/P57/这几款PCH芯片上来，它们间有哪些异同呢？※※※
由于display单元是整合在PCH芯片中的，对于整合有GPU的处理器，需要一条单独的通道与PCH中的display单元连接，因此H55/H57芯片与CPU间会另外有FDI（Flexible Display Interface）接口，将CPU中的图形单元处理好的图形输出到显示设备。
所以，H55/H57则适用于整合有图形单元的处理器，P55/P57应用于没有整合图形单元的处理器。
P55/H55与P57/H57间的区别主要是前者不支持Braidwood技术，P57/H57则是支持的。
Braidwood其实是Turbo Memory（迅盘）改进版，整合的NVRAM控制器以及Braidwood模组接口，能够成为系统与存储界面的缓冲，使入门级PC拥有如同SSD般的读写及存储效果。
另外，P57不支持Matrix Storage管理和ME Ignition FW技术。
H57不支持Rapid Storage技术，也就是说不能用多硬盘组Raid。
再看看多卡互连的情况。
这里指外接显卡之间互连（仅P55/P57支持），在Lynnfield和Clarkdale处理器中的PCIE 2.0控制器包含有16条PCIE通道，可以支持x16或x8+x8模式，另外在PCH芯片还包含有8条PCIE通道（H55只有6条），其中有两条PCIE通道分别被WiFi和GbE占用，可供使用的还有剩余的4-6条通道，也就是还能提供一条x4模式PCIE 2.0接口，结合CPU中的16条PCIE通道，一共有x8+x8、x16+x4、x8+x8+x4这样几种多卡互连的模式。
扩展输入输出方面，P57、P55、H57、Q57支持14个USB 2.0接口、6个SATA 3Gb/s接口、8条PCI-E 2.0 x1插槽、4条PCI插槽，最低端的H55删减至12个USB 2.0接口、4个SATA 3Gb/s、6条PCI-E 2.0 x1插槽。
X58是5系列的旗舰芯片组，性能上非常强大，不仅支持显卡交火，同时还可以支持SLI， X58芯片组主板支持Intel LGA 1366封装的新一代旗舰处理器Core i7。
总结：其中H55主要适用于低端I3平台；P55主要适用于i5和低端i7，这两种主板都是1156针脚平台。
而最高端的X58做工用料最好，支持1366的顶级i7处理器。
基本是X58 > P57 > H57 > P55 > H55.。