主板芯片组详解Intel
了解电脑主板芯片组的不同
了解电脑主板芯片组的不同电脑主板芯片组是电脑系统的核心组成部分，它对电脑的性能和功能起着至关重要的作用。
不同的芯片组具有不同的特点和功能，了解这些差异对于我们选择和优化电脑配置具有重要意义。
本文将介绍电脑主板芯片组的不同，并分析它们的特点和适用场景。
一、芯片组的概念与作用电脑主板芯片组是电脑主板上一组集成的芯片，它们起到连接和控制各种硬件设备的桥梁作用。
主板芯片组通常包括北桥和南桥两部分，北桥负责处理与处理器、内存、显卡等高速设备的通信，而南桥则负责处理与硬盘、USB、网卡等低速设备的通信。
二、Intel芯片组系列1. H系列芯片组H系列芯片组是面向消费者市场的主流芯片组，适用于一般家用和办公电脑。
其特点是性能稳定可靠，提供了基本的功能和接口，支持一般的多媒体和办公需求。
2. B系列芯片组B系列芯片组是面向中端市场的产品，适用于一些对性能要求较高的用户。
相比于H系列，B系列芯片组具有更多的扩展接口和更高的稳定性，支持更高频率的内存和更多的存储设备。
3. Z系列芯片组Z系列芯片组是面向高端市场的产品，适用于游戏玩家和对性能要求极高的专业用户。
Z系列芯片组具有超频功能，可以充分发挥处理器和显卡的性能潜力，同时提供更多的扩展接口和高速性能。
4. X系列芯片组X系列芯片组是面向极高端市场的旗舰产品，适用于工作站和科学计算等领域。
X系列芯片组拥有更多的PCI-E槽位、更高的内存扩展能力和更高的性能配备，能满足专业用户对于性能和扩展性的精细需求。
三、AMD芯片组系列1. A系列芯片组A系列芯片组是AMD平台的主流产品，适用于家用和办公电脑。
它提供了基本的功能和接口，能满足一般的多媒体和办公需求，并支持AMD独有的技术。
2. X系列芯片组X系列芯片组是AMD平台的高性能产品，适用于对性能要求较高的用户。
它提供了更多的扩展接口和更高的性能配备，能充分发挥AMD处理器和显卡的性能潜力。
3. B/G系列芯片组B/G系列芯片组是AMD平台的低功耗和集成图形产品，适用于轻薄笔记本和一体机等场景。
Intel主板芯片组Z、H、B以及X系列型号分解
Intel主板芯片组Z、H、B以及X系列型号分解“高贵”的X79主板，X79芯片组，其实这款产品严格来说不能算是当代产品，它一开始的出现是为了配合SNB-E系列LGA2011插槽的处理器，现在沿用至今同样支持IVB-E系列处理器，这款主板也是Intel芯片组中最高端的，同时也就代表着它的售价相对其他主板来说也是比较恐怖的，而可以与其搭配的CPU更是不用多说，价格高的让人无法直视。
“高贵”的X79主板B85芯片组之所以说是适合玩家使用，首先第一点，就是最直观的价格便宜，比较容易被玩家们所接受。
第二也是比较重要的一点就是功能比较完善，没有什么附加功能是我们所用不到的，B85芯片组源生4个SATA III接口，两个SATA II接口，这样的接口设计适应大部分玩家。
在USB接口中保证了4个USB3.0高速接口以及8个USB2.0接口，早在去年就有人预言说B85主板会逆袭掉H系列主板，这已经变成了一个事实，B85芯片组无论在功能上，在价格上，都有着非常大的优势。
B85主板这款芯片组在保证了价格比较亲民的基础上也为玩家留了一定的扩展性，方便玩家日后的升级需求，不过这里要提醒各位玩家的是，除了Z87与X79芯片组之外，剩下所有的芯片组都不支持多显卡平台，这一定要注意一下，否则显卡买回来发现不能用还得换主板，到时候玩家们可就有的哭了。
推荐购买人群：这款主板能够满足大部分玩家的需求，从上面来看，只有对SLI的支持不是很大，对于主流玩家以及那种不太愿意折腾电脑的玩家来说，这款芯片组是相当不错的选择。
入门级芯片组——H81H81芯片组是这一代的入门级主板芯片组，笔者认为这款主板的售价与功能完全不成正比，售价的确要比他高一个档次的B85芯片组相对便宜一些，但是在功能上就显得比较乏力，生产这款主板的厂家几乎都采用了m-ATX板型设计，以此保证这款主板的市场竞争力，但是相对的其他芯片组也同样有着m-ATX产品，这样做的效果就不是很大。
解密电脑主板芯片组了解其功能与区别
解密电脑主板芯片组了解其功能与区别在计算机硬件中，主板芯片组被认为是整个计算机系统的核心。
它起到了连接和控制各个硬件组件的关键作用。
然而，对于非专业人士来说，主板芯片组的功能和区别可能并不清晰。
本文将帮助读者解密电脑主板芯片组，并了解其功能与区别。
一、主板芯片组的基本概念主板芯片组是指位于主板上的一组芯片，它们协同工作以实现计算机的各项功能。
主板芯片组通常由北桥芯片和南桥芯片两部分组成。
北桥芯片负责处理与处理器和高速设备（如显卡、内存等）之间的数据传输。
它使用高速总线连接处理器和主内存，并提供其他重要功能。
南桥芯片负责处理与低速设备（如硬盘、USB接口等）之间的数据传输。
它还提供了各种输入输出接口和其他辅助功能。
主板芯片组的主要任务是确保各个硬件组件之间的协调工作，以提供稳定和高效的计算机性能。
二、不同主板芯片组的功能与区别1. Intel芯片组Intel芯片组是目前市场上最常见的主板芯片组之一。
它被广泛应用于各种品牌的计算机中。
Intel芯片组具有高性能、稳定性和兼容性的特点。
Intel芯片组的北桥芯片支持Intel的处理器，并提供了PCI Express总线和高速内存访问功能。
南桥芯片则提供了各种输入输出接口，如SATA接口、USB接口等。
2. AMD芯片组与Intel芯片组类似，AMD芯片组也是主流市场上常见的主板芯片组之一。
它主要用于搭配AMD处理器的计算机。
AMD芯片组的北桥芯片支持AMD处理器，并提供了HyperTransport总线和高速内存访问功能。
南桥芯片则提供了各种输入输出接口，如SATA接口、USB接口等。
AMD芯片组通常具有较低的价格和良好的性能。
3. NVIDIA芯片组NVIDIA芯片组主要用于高性能计算机和游戏主机。
它的北桥芯片可以支持多个PCI Express显卡，并提供高速图形处理和游戏性能。
南桥芯片则提供了各种输入输出接口和辅助功能。
NVIDIA芯片组通常拥有强大的图形性能和高度可定制化的特点。
h110芯片组
h110芯片组H110芯片组是Intel推出的一款主板芯片组，其主要用途是搭配LGA 1151接口的第七代和第六代Intel Core处理器使用。
以下是关于H110芯片组的1000字介绍。
H110芯片组是Intel公司于2015年8月发布的一款第六代Inte lCore处理器支持的主板芯片组。
它是英特尔100系列芯片组家族的一员，采用14nm工艺制程，广泛应用于入门级和主流级功能需求的个人电脑以及小型办公室和家庭办公室系统。
首先，H110芯片组支持第六代和第七代Intel Core处理器。
这包括包括Intel Core i7，i5，i3以及Pentium和Celeron系列。
针对不同的用户需求，这些处理器提供了不同的性能和功能选择，满足了不同消费者对于计算性能的需求。
其次，H110芯片组的设计强调了低功耗和高性价比。
芯片组支持最多两个DDR4内存插槽，最高容量可达32GB，通过支持双通道DDR4内存，提供了良好的内存性能。
此外，芯片组还集成了Intel HD图形核心显卡，实现了比较高的图形性能，满足了一般日常应用的需求。
第三，H110芯片组提供了丰富的输入/输出接口。
这包括4个USB 3.0端口，6个USB 2.0端口，用于连接各种外设，如鼠标、键盘和打印机等。
此外，芯片组还支持SATA 3.0接口，可以连接高速硬盘和固态硬盘，实现更快的数据传输速度。
最后，H110芯片组还支持多显卡技术。
在支持PCI Expressx16槽位的主板上，用户可以通过安装多块显卡实现多个显示屏的输出，提供更好的多屏应用功能。
总体来说，H110芯片组是一款功能强大的主板芯片组，适用于入门级和主流级个人电脑以及小型办公室和家庭办公室系统。
它支持多种规格的Intel处理器，提供了良好的性能和功能选择。
在提供低功耗和高性价比的同时，还提供了丰富的输入/输出接口和多显卡技术支持，满足了不同用户的需求。
Intel的芯片组简介
Intel的芯片组简介【Intel芯片组组介～包括5、6、7系列】芯片组是主板组路的核心。
一定意组上组～定了主板的组组和次。
就是它决档它"南组"和"北组"的组～就是把以前组组的组路和元件最大限度地集成在组芯片的芯片组。
称几内而Intel芯片组是组组组英特组的组理器组组的～用组接来CPU 与内卡其他的组组如存、组等。
Intel目前主流的芯片组是Z68、P67、 H67 、H61 、H55、P55、P45、P43、G45等～组些芯片组支持目前流行的core2及45nm组理器～支持1333前端组组～支持DDR2 800及DDR3。
Intel 5系列芯片组支持最新的LGA1156组理器。
以前的芯片组有845,865,945等等都是支持奔4组理器的Intel芯片组。
一般都是字越大～芯片组越新。
普通芯片组数;加字母P、G等,是指在台式机上使用的芯片组～而在组本上使用的芯片组一般再笔会加M;Mobile,【Intel芯片组分组以及命名组组】Intel芯片组往往分系列～例如845、865、915、945、975等～同系列各型用字母个号来区分～命名有一定组组～掌握组些组组～可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点。
一、从845系列到915系列以前PE是主流版本～无集成组卡～支持组主流的当FSB和存～支持内AGP插槽。
E组组是组化版本～比组特殊的是～组E后组的只有845E组一款～其相组于845D是增加了533MHz FSB支持～而相组于845G之组组是增加了组ECC内存的支持～所以845E常用于入组组服组器。
G是主流的集成组卡的芯片组～而且支持AGP插参数与槽～其余PE组似。
GV和GL组是集成组的组化版芯片组～不支持卡并AGP插参数槽～其余GV组与G 相同～GL组有所组水。
GE相组于G组是集成组的组化版芯片组～同组支持卡AGP插槽。
P有组情～一组是增强版～例如两况875P～一组组是组化版～例如另865P。
了解电脑主板芯片组AMDvsIntel
了解电脑主板芯片组AMDvsIntel 了解电脑主板芯片组AMD vs Intel电脑主板芯片组是计算机硬件中的重要组成部分，其选择对计算机性能和功能起着至关重要的作用。
在当前市场上，AMD和Intel是主要的芯片组制造商，它们都有自己独特的优势和特点。
本文将介绍AMD 和Intel芯片组的特点和差异，以帮助读者更全面地了解电脑主板芯片组。
1. AMD芯片组AMD芯片组是由美国高级微设备公司（Advanced Micro Devices）生产的，它与Intel芯片组一样，也是主板上的核心部件。
AMD芯片组的特点在于其更开放的性质和多样化的选择。
AMD的芯片组与AMD 的处理器更好地兼容，因此在使用AMD处理器的电脑上，AMD芯片组往往能够发挥出更好的性能。
此外，AMD芯片组还提供了一些独特的功能和技术。
例如，AMD 芯片组通常具有更多的PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）通道，这意味着它能够支持更多的扩展卡和外设。
而且，AMD芯片组在图形处理方面也表现出色，它通常集成了强有力的显卡性能，这对于游戏和图形设计等应用来说十分重要。
2. Intel芯片组Intel芯片组是由英特尔公司生产的，它是市场上最广泛使用的芯片组之一。
Intel芯片组以其出色的稳定性和性能而闻名，尤其适用于商业和工作站电脑。
除了广泛的兼容性外，Intel芯片组还具有更好的功耗管理和提供较低的能源消耗。
与AMD芯片组相比，Intel芯片通常具有更高的集成度，并提供更多的功能和接口。
例如，Intel芯片组通常具有更多的USB接口、SATA接口和音频接口，这为用户连接各种外部设备提供了更多的选择。
同时，Intel芯片组还提供更多的内存插槽和更高的内存支持频率，这对于那些需要大量内存的任务来说是非常重要的。
3. AMD vs Intel在AMD和Intel之间进行选择时，需要根据个人需求和预算来决定。
intel主板芯片组
intel主板芯片组英特尔是全球最大的半导体生产和设计公司之一，其主板芯片组是计算机主板上的核心部件之一，起到连接处理器、内存、存储设备和扩展卡的作用。
本文将对英特尔主板芯片组进行详细介绍。
英特尔主板芯片组由南桥芯片和北桥芯片组成。
北桥芯片连接处理器和内存，负责控制数据传输和处理速度，主要功能有内存控制器、 PCIe总线控制器、显卡控制器等。
南桥芯片则负责连接存储设备和扩展卡，包括SATA控制器、USB控制器、声卡控制器等。
英特尔主板芯片组具有高度集成的特点，可以提供更高的数据传输速度和更稳定的系统性能。
其内部有多个总线接口，可以同时连接多个设备，如硬盘、光驱、显卡等。
此外，英特尔主板芯片组还支持多种接口标准，如USB、SATA、PCIe等，可与不同类型设备进行兼容，提供更强大的扩展性。
此外，英特尔主板芯片组还具有一些独特的特点和功能。
例如，其支持英特尔高级管理技术（Intel AMT），可以远程管理计算机系统，提高系统的可靠性和安全性。
另外，英特尔主板芯片组还支持快速存储技术（Intel Optane Memory），可以加快存储设备的读写速度，提升系统的响应速度和性能。
在市场上，英特尔主板芯片组有多个产品系列，如H系列、Q 系列、Z系列等，针对不同用户和需求提供不同级别的性能和功能。
其中，Z系列是高端产品系列，支持超频功能，适合玩家和电脑发烧友使用；H系列和Q系列则面向普通用户，提供稳定可靠的性能和功能。
总的来说，英特尔主板芯片组是计算机主板的核心部件，起到连接处理器、内存、存储设备和扩展卡的作用。
它具有高度集成、稳定可靠、高扩展性等特点，同时支持特殊功能如远程管理和快速存储等。
不同系列的主板芯片组针对不同用户和需求提供不同级别的性能和功能。
在选择主板芯片组时，用户可以根据自己的需求和预算，选择适合自己的产品。
主板芯片组型号
主板芯片组型号
主板芯片组型号简单理解是指电脑主板上的芯片组型号，它是连接中央处理器(CPU)、内存和其他外部设备的主要芯片。
下面将介绍几种常见的主板芯片组型号。
1. Intel P35芯片组：Intel P35芯片组是Intel于2007年推出的一种主板芯片组。
它支持Intel Core 2 Duo和Quad处理器，具有较高的性能和稳定性，适用于一般办公和娱乐用途。
2. Intel Z370芯片组：Intel Z370芯片组是Intel于2017年推出的一种主板芯片组。
它支持Intel第8代Core处理器，具有更快的数据传输速度和更多的扩展接口，适用于高性能游戏和多媒体应用。
3. AMD X570芯片组：AMD X570芯片组是AMD于2019年推出的一种主板芯片组。
它支持AMD Ryzen第3代处理器，具有PCIe
4.0技术和更高的存储带宽，适用于要求高性能和多任务处理的用户。
4. Intel B460芯片组：Intel B460芯片组是Intel于2020年推出的一种主板芯片组。
它支持Intel第10代Core处理器，适用于日常办公和基本娱乐需求。
5. AMD B450芯片组：AMD B450芯片组是AMD于2018年推出的一种主板芯片组。
它支持AMD Ryzen处理器，具有良好的性价比和扩展性，适用于中端游戏和多媒体应用。
这些只是主板芯片组中的几种常见型号，每种型号具有不同的特点和应用场景。
在选择主板时，需要根据自己的需求和预算来选择适合的芯片组型号。
同时，还需要考虑与其他硬件设备的兼容性和扩展性，以确保系统的稳定性和性能。
intel主板芯片
intel主板芯片Intel主板芯片是一种被广泛应用于个人电脑的电子元件，它是计算机硬件中的重要组成部分，负责管理和控制各种硬件设备的工作。
Intel主板芯片通常被设计成小型集成电路的形式，集成了处理器引脚接口、北桥、南桥、内存控制器、PCI-E控制器、USB控制器、SATA控制器等多种功能模块。
Intel主板芯片的设计目标是为计算机提供稳定可靠的硬件支持，使其性能、稳定性和可靠性得到提升。
Intel发布的芯片组使用了先进的技术和制造工艺，具有高性能、低功耗和稳定可靠的特点。
一个完整的Intel主板芯片通常由北桥和南桥两部分组成。
北桥负责处理器、内存、图形芯片等设备的连接和管理，它包含了FSB（前端总线）控制器、内存控制器和PCI-E控制器。
北桥是连接处理器和内存的桥梁，是整个系统的核心，它的性能直接影响着系统的整体性能。
南桥负责管理和控制一些外设接口，例如USB、SATA、PCI等，它还提供了一些额外的功能，例如声卡、网卡、硬盘控制器等。
Intel主板芯片的设计以及制造过程中，需要考虑到许多因素。
首先，芯片的制造工艺需要具备高度的精确性和稳定性，以确保芯片的可靠性和稳定性。
其次，芯片的功能和性能需要满足市场需求，因此需要在设计阶段就提前考虑到主板制造商的需求。
另外，芯片的功耗也是一个重要的考虑因素，低功耗设计可以延长电池寿命，提高整体系统的效率。
在过去几年中，随着计算机性能的不断提升，Intel主板芯片也在不断发展和升级。
最新的Intel主板芯片集成了更多的功能和特性，例如Thunderbolt 3、USB 3.1、PCI-E 4.0等。
这些新特性可以提供更高的数据传输速度和更好的扩展性，让用户可以更方便地连接和使用外部设备。
总体而言，Intel主板芯片是计算机硬件中不可或缺的部分，它对计算机的性能、稳定性和可靠性起着至关重要的作用。
随着技术的不断进步，主板芯片也在不断发展和演进，为用户提供更好的体验和性能。
英特尔hm65芯片组
英特尔hm65芯片组英特尔HM65芯片组是英特尔公司推出的一款主板芯片组，被广泛应用于笔记本电脑等移动设备中。
它提供了多种高性能的功能，可以满足用户对于数据传输速度、图形性能和安全性的需求。
下面就来详细介绍一下英特尔HM65芯片组。
首先，英特尔HM65芯片组采用了英特尔的"第二代Sandy Bridge"架构，这使得它能够提供更快的数据传输速度和更高的计算性能。
它支持英特尔的最新处理器，如英特尔Core i7、i5和i3处理器，这些处理器具有更高的主频和更多的核心数，能够更好地满足用户对于处理速度的要求。
其次，英特尔HM65芯片组支持双通道DDR3内存，最高支持16GB内存。
这种高速内存可以提供更快的数据读写速度，进一步提升系统性能。
同时，它还集成了英特尔高清显卡，支持DirectX 10，可以提供更出色的图像显示效果，为用户提供更好的游戏和娱乐体验。
除此之外，英特尔HM65芯片组还支持英特尔Rapid Storage Technology（RST）。
这项技术可以提供更快的硬盘读写速度，提高系统的响应速度和启动速度。
同时，它还提供了硬盘阵列（RAID）功能，可以将多个硬盘组合成一个逻辑驱动器，提供更大的存储容量和更高的数据安全性。
此外，英特尔HM65芯片组还支持USB 3.0和SATA 6Gb/s接口。
USB 3.0接口具有更高的传输速度，可以提供更快的外部设备连接和数据传输；而SATA 6Gb/s接口能够支持更快的硬盘读写速度，为用户提供更好的存储性能。
最后，英特尔HM65芯片组还具有良好的能源管理和安全功能。
它可以根据系统的负载调整CPU和内存频率，以优化能源使用效率，延长电池续航时间。
同时，它还提供了硬件级别的安全保护功能，如Intel Virtualization Technology（VT）和Intel Active Management Technology（AMT），可以提供更高的数据安全性和系统稳定性。
主板芯片排行
主板芯片排行主板芯片（Chipset）是指用于主板的一个或多个芯片，它连接着主板上的各种硬件设备，如处理器、内存、显卡、存储设备等。
主板上的芯片组不仅影响着主板的性能和稳定性，还决定着主板的扩展能力和兼容性。
下面是一份主板芯片排行榜，根据其性能、功能和市场反馈进行排序。
1. Intel Z390芯片组Intel Z390是Intel出品的高性能主板芯片组，支持Socket 1151的第8代和第9代Intel Core处理器。
该芯片组提供了全面的性能和功能，包括超频支持、PCIe 3.0总线、USB 3.1 Gen 2、最多6个SATA 3.0接口和最多10个USB 3.0接口等。
同时，它还支持Intel Optane内存技术和多显卡配置，适合高性能桌面和游戏玩家。
2. AMD X570芯片组AMD X570是AMD针对Ryzen处理器发布的最新一代主板芯片组，支持socket AM4接口的第3代Ryzen处理器。
这个芯片组采用了PCIe 4.0总线，提供了更高的带宽和更快的数据传输速率。
此外，它还支持USB 3.1 Gen 2和SATA 3.0接口，具备出色的扩展性和兼容性。
3. Intel B460芯片组Intel B460是Intel推出的主流级别主板芯片组，支持Socket 1200的第10代Intel Core处理器。
这个芯片组具有良好的性能和稳定性，并提供了PCIe 3.0总线、USB 3.1 Gen 1和最多6个SATA 3.0接口等功能。
此外，它还支持Intel Optane内存技术和多显卡配置，适合用户需求较为一般的使用者。
4. AMD B550芯片组AMD B550是AMD发布的中端主板芯片组，支持socket AM4接口的Ryzen处理器。
这个芯片组采用了PCIe 4.0总线，提供了较高的速度和性能。
它还支持USB 3.1 Gen 2和SATA 3.0接口，具备不错的扩展能力和兼容性。
主流Intel主板芯片组介绍
主流Intel主板芯片组介绍intel3系列主板芯片组目前在Intel平台低端市场，G31芯片组主板可以说是独占鳌头，与它同为“3”系列整合主板的G33和G35芯片组主板都因各自的一些原因都非常少见，而nVIDIA出品的MCP73整合主板又因为不支持双通道等硬伤而性能短缺，现在市场上Intel低端平台，首选就是G31主板。
G31芯片组可以支持Intel LGA775封装的系列处理器，并支持双通道DDR2内存，并可以支持800MHz的内存频率。
在显示性能方面，G31芯片组整合了Intel GMA3100显示核心，可以应付大多数的日常使用需求，并且支持Display Port、DVI等视频输出接口。
南桥方面，G31芯片组搭配的是ICH7南桥芯片，ICH7南桥提供了4个SATA接口、6个USB接口以及4条PCI-E 通道。
虽然ICH7南桥提供的接口方面不太丰富，不过考虑到G31芯片组的市场定位，这样的配置对于入门平台来说，还是足够使用的。
P31：intelP31芯片组是作为一款入门级的非整合主板芯片组推出的，不过经过市场的洗牌，现在P31芯片组的主板已经很少能够看到了，市场上仅剩的一些P31主板，甚至在价格上比G31主板还贵，所以，使用这款芯片组的主板并不推荐选购。
P31芯片组同时搭配的是ICH7南桥，在规格放面，和G31主板基本相同，不过要比G31主板少了集成的核心，在这一点上，P31芯片组和G31芯片组各有各的优势，毕竟整合了显示核心的芯片肯定会带来更高的发热，这对于主板的稳定性会有一定的影响。
P35：在2008年6月前，Intel的“4”系列芯片组主板还未推出的时候，P35主板就是Intel市场上的明星主板，虽然并不是“3”系列芯片组主板中规格最高的，但是，却是性能与价格最均衡的主板。
不过，从有了P45芯片组主板后，拥有更强的规格的P45芯片组主板开始吸引更多用户的注意，P35芯片组主板的市场占有率就开始走了下坡路。
intel主板芯片组的介绍
intel主板芯片组的介绍intel主板芯片组是什么？芯片组是构成主板电路的核心，那么intel主板芯片组有哪些东西呢?下面是小编整理的intel主板芯片组的介绍，欢迎阅读，更多消息请关注应届毕业生网。
芯片组是构成主板电路的核心。
一定意义上讲，它决定了主板的级别和档次。
它就是"南桥"和"北桥"的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。
而Intel芯片组是专门为英特尔的处理器设计的，用来连接CPU与其他的设备如内存、显卡等。
如果说*处理器(CPU)是整个电脑系统的大脑，那么芯片组将是整个身体的心脏。
对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统*能的发挥，芯片组是主板的灵魂。
芯片组*能的优劣，决定了主板*能的发挥。
Intel目前主流的芯片组是H55、P55\\45/43、G45等，支持ddr2800及ddr3Intel5系列芯片组支持最新的LGA1156处理器以前的芯片组有845,865,945等等都是支持奔4处理器的Intel芯片组。
除了现在，Intel最新的3系列芯片组最新以外一般都是数字越大，芯片组越新。
另外普通芯片组(加字母PG等)是指在台式机上使用的芯片组，而在笔记本上使用的芯片组一般会再加M(Mobile)的。
Intel芯片组往往分系列，例如845、865、915、945、975等，同系列各个型号用字母来区分，命名有一定规则，掌握这些规则，可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点。
一、从845系列到915系列以前PE是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持AGP*槽。
E并非简化版本，而应该是进化版本，比较特殊的是，带E后缀的只有845E这一款，其相对于845D是增加了533MHzFSB支持，而相对于845G之类则是增加了对ECC内存的支持，所以845E常用于入门级服务器。
G是主流的集成显卡的芯片组，而且支持AGP*槽，其余参数与PE类似。
Intel 5、6、7、8系列芯片组详尽资料汇总
【Inetl 5、6、7、8系列芯片组介绍】芯片组是主板电路的核心。
一定意义上讲，它决定了主板的级别和档次，是"南桥"和"北桥"的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。
而Intel芯片组是专门为英特尔的处理器设计的，用来连接CPU与其他的设备如内存、显卡等。
Intel目前主流的芯片组是X79、H77、Z75、Z77、Q77、Q75、B75；Z68、P67、H67 、H61 ；H55、P55、X58等，GXX系列带有集成显卡，而PXX系列没有集成显卡，到了7的时候没有P系列；同系列的小号均是大号的精简版。
一般都是数字越大，芯片组越新。
普通芯片组（加字母P、G等）是指在台式机上使用的芯片组，而在笔记本上使用的芯片组一般会再加M（Mobile）。
下面就分别介绍一下5、6、7系列的芯片组：Intel 5系列芯片组：随着英特尔基于Lynnfield（林恩菲尔德）和Clarkdale（克拉克代尔）核心的处理器（Core i7/i5/i3）发布，配套的主板芯片也浮出水面，除商业平台的B55和Q57外，在消费级平台上，一共有四款芯片可供选择，即P55、P57、H55和H57。
【这是2009年Intel 5系列的发布图，高端的X48、X58，主流为P、H系列】由于在Lynnfield和Clarkdale的CPU中整合了PCI-E 2.0控制单元和GFX图形单元，它们的整合度比Bloomfield高，相当于将原来北桥（GMCH，图形/存储器控制器中心，俗称为“北桥”）的大部分功能转移到了CPU中，因此英特尔抛弃了过去的三芯片结构（CPU + GMCH + ICH），开始采用新的双芯片结构（CPU + PCH，PCH为Platform Controller Hub，原研发代号为Ibex Peak）。
新的PCH 芯片除了包含有原来南桥（ICH）的I/O功能外，以前北桥中的Display单元、ME（Management Engine，管理引擎）单元也集成到了PCH中，另外NVM控制单元（NVRAM控制单元，Braidwood技术）和Clock Buffers也整合进去了，也就是说，PCH并不等于以前的南桥，它比以前南桥的功能要复杂得多。
主板芯片组（intel芯片组天梯图）
主板芯片组（intel芯片组天梯图）•最佳回答•芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作。
如果说中央处理器（CPU）是整个电脑系统的心脏，那么芯片组将是整个身体的躯干。
在电.跟CPU的芯片的差别主板芯片时主板芯片，有南桥芯片和北桥芯片，是主板的中枢。
而，cpu芯片属于cpu，是cpu的中枢。
主板芯片大体上有这几类：Intel,Nvdia,ATI（现在已经被AMD收购），VIA,SIS这几类. intel目前主流的芯片组是intel 945xx,965xx,P31,P35，当然还有杂牌厂商自己生产的.芯片组（Chipset）是构成主板电路的核心。
一定意义上讲，它决定了主板的级别和档次。
它就是＂南桥＂和＂北桥＂的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集.主板芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，可以比作CPU 与周边设备沟通的桥百梁。
在电脑界称设计芯片组的厂家为Core Logic,Core的中文意义是核心或中心，光从.那要主板上的芯片组干嘛？主板芯片组是用以控制CPU、内存、显卡、声卡等板卡的运作的，不同的芯片组支持不同的板卡。
如果说CPU是大脑的话，主板芯片就是心脏。
用心作答，鄙视复制粘贴.芯片组是主板的灵魂！芯片组的类型决定了主板的作用，是支持哪一类CPU的、支持哪类内存、显卡及各种接口及速率！也可以说，主板只是芯片组的一个载体！三大分类：1、INTER 2、AMD 3、NVIDIA例如。
英特而945是什么芯片组？电脑主板芯片组区分方法如下：1、拿到主板就看主板上的主板喷码就知道是什么型号的，那个都在主板喷码上。
一般都在主板比较显眼的位置有喷码南桥芯片上面一般都.芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，如果说中央处理器（CPU）是整个电脑系统的心脏，那么芯片组将是整个身体的躯干。
在电脑界称设计芯片组的厂家为Core .主板芯片组几乎决定着主板的全部功能。
通过intel_芯片组型号了解主板性能
如何通过intel 芯片组型号了解主板性能？事实上就是掌握intel芯片组命名规则,大家在网络上浏览主板信息的时候，目前主流主板参数信息部分，都会标明主芯片组类型，如X79、Z68、H61、Z77、H77、Q77、B75、Z75、H67、P67、H55、P43、G41以及NM10等等。
那么这些字母代表什么含义，我们能从中获得哪些有用的信息呢?下面我们就来一起了解下Intel主板芯片组含义的相关知识，希望对这方面内容感兴趣的朋友能有所帮助!菜鸟水平，尽量表达清楚，如果有表达不明确的地方，恳请朋友们原谅!一、英文字母含义G系列：代表集成小板，大多是Micro ATX板型，指面向个人用户的主流的集成显卡芯片组，这个系列里Q系列，针对企业和商用市场，是厂商定制的，不会零售P系列：一般是面向个人用户的主流大板版本，ATX板型，无集成显卡;B、H、Z系列之分：大多与P系列相比，规律也不是很明显，只有诸如能否超频，是否支持核心显卡，如H系列就代表带集显接口，Z系列一般支持超频，B系列面向主流和低端市场，支持核心显卡，是P系列的阉割版。
X系列是特殊的：相对于P是增强版本，无论是接口方面，还是消费者的定位方面。
温馨提示：型号中M和U一般代表移动系列二、第二个数字含义5系列已退出市场，已无讨论的必要6系列：6系列支持LGA 1155插槽，首次加入的两个SATA 6Gbps(SATA 3)接口，频率最高支持1333M内存，目前看只有H61值得选择，配合低价的奔腾系列和酷睿入门级处理器。
适合高清，上网。
7系列：目前是当红小生，B75系列性价比最高，7系列芯片组采用65nm工艺制造，频率从1333MHz提高到1600MHz，FCBGA封装，其中桌面版尺寸27×27毫米，焊球数量942个，球间距0.7毫米，热设计功耗6.7W，移动版尺寸25×25毫米，焊球数量989个，球间距0.6毫米，热设计功耗4.1W、待机3.7W，只有面向超极本的UM77为3.0W。
一张图看清intel100、200、300、400、500、600主板芯片组区别
一张图看清intel100、200、300、400、500、600主板芯片组区别英特尔Z690和Z590主板有什么区别？Z590和B560主板有什么区别？B560和B460主板有什么区别？......列个表，就都清楚了。
解读1、适配的CPU100系列的标配是酷睿6代，升级BIOS后可以支持到7代，部分主板魔改后可以支持8、9代。
200系列的标配是酷睿7代，部分主板魔改后可以支持8、9代。
300系列的标配是酷睿8代，升级BIOS后可以支持酷睿9代。
400系列的标配是酷睿10代，Z490升级BIOS后可以支持到酷睿11代，H470也有部分工厂提供支持，但B460和H410无缘11代。
500系列的标配是酷睿11代，向下兼容第10代。
600系列的标配是酷睿12代。
目前有Z690一款，其余H670、B660、H610还未面世。
2、接口CPU主流的封装样式有三种：LGA、PGA和BGA。
LGA全称为“land grid array”，中文名称叫“平面网格阵列封装”，从早期的LGA775、然后是LGA1366、LGA1156、LGA1155、LG1150、LGA1151、LGA1200点，到LGA1700，大方向是触点数量越来越多。
3、内存支持由于内存控制器集成在CPU内部，主板芯片组并不决定能支持的内存型号和频率，这里一并列在图表中，是把“芯片组”看做是“平台”，这样便于查阅。
4、每通道内存插槽数量由于支持双通道，1则意味着主板可以最多有两根内存插槽，2则可以有四根。
当然，如果工厂只做两根你也没办法，一个原因是ITX主板，受限于面积太小。
另一个是赤裸裸的缩水，如某品牌的Z370M-DH V20。
5、PCI-E通道这个通道数量并不包含显卡直连CPU的PCI-E通道数量。
例如：H310主板，显卡插槽仍然是PCI-E3.0 X166、CPU超频这个都知道。
7、阵列支持这个没有也无妨，一般可以用软阵列代替，要求高的可以使用独立阵列卡。
主板架构介绍-intel芯片举例
主板架构介绍主板基础知识如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身 体的躯干。
在电脑界称设计芯片组的厂家为Core Logic，Core的中文意义是核心或中 心，光由字面的意义就足以看出其重要性。
对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主 板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。
芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分 为北桥芯片和南桥芯片。
北桥芯片一般提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大 容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由 于此类芯片的发热量一般较高，所以在此芯片上装有散热片。
北桥芯片在芯片组中起 着主导性的作用，也称为主桥（Host Bridge）。
南桥芯片主要用来与I/O设备及ISA设备相连，并负责管理中断及DMA通道，让设备工 作得更顺畅，其提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总 线)、传输Ultra DMA/33(66)EIDE数据方式和ACPI(高级能源管理)等的支持，在靠近 PCI槽的位置。
南北桥命名规则INTEL南桥命名规则：南桥ICH的编号都是82801，其后的第一个字母 代表第几代晶片，如82801Gx就是ICH7系列。
第二个字母B为Base、 不支持RAID，R代表支持Raid，M标识Mobile； INTEL915系列之后的北桥命名规则：G是主流集成显卡芯片组，支持 主流的FSB和内存，支持PCI-E×16；P也是主流版本，但无集成显卡； PL相对于P是简化版本，在支持的FSB和内存上有所缩水，无集成显 卡，支持PCI-E×16；M为Mobile平台；名词解释FSB: (Front Side Bus) 前端系统总线 GMCH: (Graphics and Memory Controller Hub)图形和内存控制中 心 MCH: (Memory Controller Hub) 内存控制中心 ICH: (I/O Controller Hub ) I/O控制中心 PCH:(Platform controller hub）平台控制中心 MCP: (Multi-chip package ) 两个独立的dies：processor core 和 GPU/memory core主要的芯片组及CPU厂商主要的芯片组厂商：• • • • INTEL VIA（威盛） AMD（超威） SIS（矽统）主要的CPU厂商：• • • INTEL VIA（威盛） AMD（超威）INTEL系列主板架构2007 Low Power Platform - Santa RosaChipset Support: • 965GM Express Chipset + ICH8M • DDR2 533/667, 1-2 channels, 4GB max • Graphics, Video & Advanced I/O (on MCH): – Gen 4 Core with 8 execution cores – Video post-processing enhancements – Advanced display capabilities (LVDS 24bpp) • Advanced I/O (on ICH): – PCI Express: 6 ports – Integrated 10/100 LAN MAC (optional) – Intel® Active Management Technology (AMT, optional) – Legacy I/O including 3xSATA, 4xPCI, 10xUSB 2.0 Software • OS Support: Microsoft XPe, SuSe Enterprise Linux, Red Hat Enterprise Linux for POS, QNX Neutrino • BIOS & Driver Support: Embedded Graphics Driver (IEGD), Legacy BIOS and EFI BIOSIntel® Core™2 Duo (Merom) Intel® Celeron® M (Merom)LVDS Flat panel/TV/CRT Support for Media Expansion CardSDVO533/800 MTS FSBGen 4.0 GMA PCI Express* x16 Graphics Intel® High Definition Audio, 8 Independent DMA Audio Engines 10 Hi-Speed USB 2.0 Ports 6 PCI Express* x1 82566DM Ninevah GbE 8GBsIntel® GME965 Express GMCH (Crestline)DDR2 533/667DDR2 533/667ICH8M or ICH8EM3 SATA Ports4 PCI Bus MastersLPC or SPI BIOS Support2008 Menlow for Embedded PlatformSilverthorne Supported Processors • 1.6 GHz/533MHz/2W/512K • 1.33 GHz/533MHz/2W/512K • 1.1 GHz/400MHz/2W/512K SCH • Single chip SCH (GMCH + ICH) Memory • Single Channel • DDR2 400/533 • 2GB Max Memory Graphics • Low Power Graphics Core • Dual Independent Displays • Internal LVDS IO Support • 1 PATA (Master / Slave) • 2 -(x1) PCIe Ports • 8 USB (1 client) • Intel® High Definition Audio24bit LVDS400/533 MT/s CMOS FSBSDVO Poulsbo 8* USB 2.0 PortsDDR2 400/533 (memory down or SODIMM)2 x1 PCI ExpressGPIO SMBus LP C FWH3 portsSIOECSPI Intel® High Def Audio2008 Navy-Pier Platform (Intel® Atom™ Processor N270, 945GSE, ICH7M)Intel® Atom™ Processor N270 • 45nm technology; 22x22mm package • TDP ~ 2.5W • Hyper-Threading technology, C4 low power state • Intel® 945 GSE • 27x27mm package • TDP >= 3.5 W (depends on config.) • LVDS, VGA, SDVO • Intel Generation 3.5 Integrated GFX Core (133 MHz) • Single Channel DDR2 400/533 – 1 SODIMM + Memory Down – B/W:5.3 GB/s (1 Ch) • Intel® ICH7 • 31x31mm package • TDP ~1.5W • 4 PCIe, 4 PCI • 2 SATA, 1 PATA • Intel® High Definition Audio • 10/100 LAN controller • 8 USB 2 ports Intel® Atom™ Processor N270 SC, 1.6GHzFSB 533 MHz x2 LVDS VGA SDVO/DVI945 GSE DDR2 533x2 DMIx1 SO-DIMMx2ATA/100 ICH7-MPCIe Wifi mini-card Codec PCIe LAN Parallel Serial PS2 x6TPM GbESIO2009 Luna-Pier Platform (Pineview-M Processor, ICH8M)Pineview-M Processor • 22mm x 22mm package • TDP ~5.5W • 512KB cache • TDP ~ 2.5W2GB Max Memory • Single Channel DDR2 667 • Integrated Graphics Controller • Intel® ICH8M • 31x31mm package • TDP ~2.4W • 6 PCIe, 4 PCI • 3 SATA, 1 PATA • Intel® High Definition Audio • 10/100/1000 Ethernet MAC • 10 USB 2.0 ports • O/S Support • Windows XP, XPe, WEPOS, WinCE • Fedora Core 8 • VxWorks • MontaVista Linux* • QNX NeutrinoDDR2 SO-DIMMPineview-M MicroprocessorLVDSDX9 Graphics: 200 MHz DDR2 Memory Controller (Single Channel)VGA10 Hi-Speed USB 2.0 Portsx4 DMI 6 PCI Express x1 Lanes ICH8M3 SATA4 PCI LPCLPC TPM SIO1 IDE Channel Intel® High Definition AudioSPIGbE LANSPI Flash Device2010 Luna-Pier Refresh Platform (Pineview-D SC/DC Processor, ICH8MPineview-D** Processor • Single and Dual core SKUs • Fan less design capability for both SKUs • 400Mhz graphics engine • 45nm technology • 512Kb L2 cache • Kit TDP: ~13W (SC) / ~17W (DC) • 64bit DDR2 667 - 4GB Max • Single Memory Channel • Intel® 64, HT, XD Bit • Intel® ICH8-M • GbE (10/100/1000) MAC • Intel® High Definition Audio • 3 SATA Ports • 6 x1 PCI Express Ports • 10 USB PortsDDR2 SODIMMPineview D SC/DCLVDS VGAx4 DMI 10 Hi-Speed USB 2.0 Ports 6 PCI Express x1 LanesICH8M4 PCI 3 SATA LPC or SPI 1 IDE Channel FWH Intel® High Definition Audio GbE LAN TPM SIO2010 LOW Power Platform-CalpellaToday’s 3-Chip SolutionProcessorPCIe GraphicsFSB PCIe Graphics Intel® 4 Series Chipset DDR2/ DDR32-Chip SolutionProcessorGFX IMC Graphics moves into Processor1 Memory Controller moves into the ProcessorDDR3Flexible Display Interface (Intel® FDI) Intel®iGFX DisplayIMC MEDMIDMIDisplayICHClocksIntel® 5 series Chipset3 DisplayDisplay Clock BufferDisplay moves into PCH Intel® Management Engine moves into PCH Clock Buffers integrate into PCHI/OMEI/O1313Notes: 1: Only on Clarkdale, Arrandale 2: Not all features enabled on all products 3: Formerly called Ibex PeakProcessorArrandale 是下一代64位32nm工艺制程的处理器； 该处理器内部集成了图形和内存控制器，图形和内存控制器是45nm制程； Arrandale支持两种封装： A 37.5 x 37.5 mm rPGA package (rPGA988A) A 34 x 28 mm BGA package (BGA1288) QM57可搭配的CPU： Intel(r) CoreTM i7-620M Processor PGA SV Intel(r) CoreTM i7-610E Processor BGA SV Intel(r) CoreTM i7-620LE Processor BGA LV Intel(r) CoreTM i7-620UE Processor BGA ULV Intel(r) CoreTM i5-520M Processor PGA SV Intel(r) CoreTM i5-520E Processor BGA SV Intel Embedded还有Celeron处理器P4500(PGA), P4505 (BGA, w/ECC)；QM57Intel® 5 Series Chipset Mobile SKUQM57QM57 FeatureFeatureDMI PCI-ExpressPCH(QM57)DMI×4 only 8 Ports PCI Express 2.0 running at 2.5GT/S Ports 1-4 and 5-8 support eight x1s, two x4s,two x2s and four x1s, or one x4 and four x1port widths PCI Rev 2.3 @ 33MHz Up to 4 Bus Masters 14 ports w/ two EHCI 2 Integrated USB2.0 Rate Matching Hub(RMH) six SATA portsExam ple on ly actu va ry al p rodu c t mayPCI USB 2.0 Ports SATAFeatureCore Voltage SATA RaidPCH(QM57)1.05V Raid 0/1/5/10Digital & Analog Display Interfaces Display interface into three lanes Port B：Display Port/HDMI/SDVO (LVDS, SDVO, DP, HDMI, VGA) Port C：Display Port/HDMI Port D：Display Port/HDMI TDP (Watts) Package Intel® Active ManagementTechnology 3.5W 1071 balls, 27x25x0.6 mm FCBGA AMT 6.0上电时序简单介绍G3状态G3状态特点：•Mechanical off机械关机，通过切断总电源来彻底关闭计算机，这时除了电池的功耗外，其他功耗为0，可以安全地拆装电脑；•G3状态下的主要信号：VCC_RTC,RTC_RST-；•拿到一块主板，没有接上ATX电源之前，由主板上的电池产生VBAT 电压（VCC_RTC）和CMOS跳线上的RTCRST-来供给南桥，RTCRST-用来复位南桥内部的逻辑电路；G2状态G2状态的特点：•G2/S5-Soft off软关机，这时电脑功耗很小，不可运行应用程序和操作系统。
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主板芯片组详解Intel 845EIntel 845E是为了533MHz外频Pentium 4推出的DDR芯片组，它正式支持533MHz的系统前端总线，支持DDR266的内存规范，由于i845PE的推出，其价格势必降低，也是其成为一款高性价比的主流芯片组，很适合对性能要求较高和资金又不很充裕的用户购买，其支持533MHz的系统前端总线，在升级上也有较大的空间。
i845E芯片组由北桥芯片82845E GMCH和南桥芯片ICH4组成，继续使用i845的架构，南桥采用了ICH4芯片，支持增强型的六声道 AC97音效控制器和USB 2.0的通用串行总线传输规范。
技术规范支持 Intel Pentium4 处理器提供 400/533MHz 系统前端总线支持 AGP 2X/4X支持最多 2.0GB DDR200/266 SDRAM南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接，提供高达266MB/s 数据传输宽带支持网络唤醒功能内建 AC-97控制芯片内建 10/100M以太网络适配器支持 ATA 33/66/100/磁盘传输界面支持 6个USB 2.0接口支持高级电源管理功Intel 845Di845D是第一代的基于Pentium 4处理器的DDR整合型芯片组，由于i845使用SDRAM的效能实在无法满足Pentium 4处理器的需求，使得Pentium 4处理器在家用主流系统的性能表现平平，但i850芯片组的价格有过高，在这样的情形下，intel只好回到DDR SDRAM的的怀抱，i845D就是Intel在i845芯片组的基础上改进其内存管理器，使其支持DDR200/266的SDRAM，在DDR内存的帮助下，Pentium 4的性能得到了长足的提高，其合理的价格也使得Pentium 4处理器迅速的流行起来。
但Intel官方并没有用i845D 为其命名，而是用其代替了原来的i845，由于其推出的时间较长，其价格已经大幅降低，其性能表现仍然不差，搭配400外频的Pentium 4十分理想，是一个高性价比的组合，配合一款600元左右的Gefcrce 3 Ti 显卡，满全可以满足大部分个人用户和游戏爱好者的需求。
i845D芯片组由北桥芯片82845 MCH和南桥芯片ICH2组成，作为第一款P4平台的DDR芯片组，其同时兼容DDRAM和SDRAM内存，而且南桥芯片ICH2整合了10/100M自适应以太网络控制器、6声道AC97音效控制器以及USB 1.1的支持，其外设的扩展能力还是十分强大的。
技术规范支持 Intel Pentium4 处理器提供 400系统前端总线支持最多 2.0GB DDR200/266/PC133 SDRAM南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接，提供高达266MB/s 数据传输宽带支持网络唤醒功能内建 AC-97控制芯片内建 10/100M以太网络适配器支持 ATA 33/66/100/磁盘传输界面支持 4个USB 1.1接口支持高级电源管理功能Intel 845GIntel 845G是第一块基于Pentium 4处理器的整合型芯片组，它真正实现了Pentium 4廉价系统的解决方案。
其内置的图形显示芯片的性能界乎于Gefcrce 2 MX200和Gefcrce 2 MX400之间，能够满足一般的家庭用户的需要，而且同时具有AGP 4X插槽，也使得升级非常方便。
它很适合于家庭用户，以及有经验的diyer，由于i845GE的发布价格大幅降低，而且扩展能力和性能都不弱，而且支持USB2.0等新功能，性价比很高。
i845G芯片组由北桥芯片82845G GMCH和南桥芯片ICH4组成，北桥芯片整合了图形显示芯片，显示效能足以满足一般的家庭用户，相对于一款整合型主板，为了使其系统成本更加低廉，i845G在支持DDR200和DDR266的同时还继续保持了对PC133 SDRAM的支持，可以让用户自行选择更适合自己的搭配方案。
技术规范支持 Intel Pentium4 处理器提供 400/533MHz 系统前端总线整合图形显示芯片支持 AGP 2X/4X支持最多 2.0GB DDR200/266/PC133 SDRAM南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接，提供高达266MB/s 数据传输宽带支持网络唤醒功能内建 AC-97控制芯片内建 10/100M以太网络适配器支持 ATA 33/66/100/磁盘传输界面支持 6个USB 2.0接口支持高级电源管理功能Intel 845GE845GE是Intel公司推出的基于Pentium 4处理器的DDR芯片组，它继承了i845G的全部特性，并改进了其内存控制器和内置图形芯片，大大提升其整体性能，此外，Intel宣称其支持即将发布的超线程Pentium 4处理器，也是它具有极好的升级潜力。
而且其价格和过去的i845G相差无几，使他成为优秀的芯片组之一。
它很适合对图形效能要求不很高的工作站和个人用户选购，而且同时具备AGP 4X的插槽，可以日后升级显示子系统，是一款很灵活的整合型芯片组。
i845GE芯片组由北桥芯片82845GE GMCH和南桥芯片ICH4组成，基本架构和i845G相同，北桥芯片改进了内存管理器和整合了增强型的图形显示芯片，使得i845GE正式支持DDR333内存规范以及显示效能有明显得提高，另外还有一个重要的新元素进就是加入了对新Hyper-Threading Technology（超线程技术）Pentium4的支持，这就是Intel即将发布的新的Pentium4处理器，由此可见，Intel 845GE芯片组的推出也是为即将发布的新品铺平了道路。
对于i845GE的南桥仍然是ICH4芯片，相对于i845G并没有任何新的改动。
技术规范支持 Intel Pentium4 处理器提供 400/533MHz 系统前端总线支持 Intel 最新的Hyper-Threading Technology（超线程技术）整合增强型的图形显示芯片支持 AGP 2X/4X支持最多 2.0GB DDR200/266/333 SDRAM南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接，提供高达266MB/s 数据传输宽带支持网络唤醒功能内建 AC-97控制芯片内建 10/100M以太网络适配器支持 ATA 33/66/100/磁盘传输界面支持 6个USB 2.0接口支持高级电源管理功能Intel 845GVi845GV是Intel公司推出的基于Pentium 4处理器的DDR整合型芯片组，它在i845GE的基础上省去了AGP插槽，使其成为一块真真正正的整合型芯片组，这也是的它价格低廉，配合Celeron 4或400MHz FSB Pentium 4是廉价系统的解决方案。
它很适合对图形效能要求不很高的工作站和只为满足工作需要的个人用户选购。
i845GV芯片组由北桥芯片82845GV GMCH和南桥芯片ICH4组成，北桥芯片整合了增强型的图形显示芯片，显示效能有明显得提高，相对于一款整合型主板，为了使其系统成本更加低廉，i845GV还继续保持了对PC133 SDRAM的支持。
技术规范支持 Intel Pentium4 处理器提供 400/533MHz 系统前端总线支持 Intel 最新的Hyper-Threading Technology（超线程技术）整合增强型的图形显示芯片支持最多 2.0GB DDR200/266/PC133 SDRAM南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接，提供高达266MB/s 数据传输宽带支持网络唤醒功能内建 AC-97控制芯片内建 10/100M以太网络适配器支持 ATA 33/66/100/磁盘传输界面支持 6个USB 2.0接口支持高级电源管理功能Intel 845GLIntel 845GL是在i845G的基础上省去了AGP 4X插槽，它不可以外接显示卡，但价格十分便宜，由于面向低端的缘故，他并不支持新的533MHz外频的Pentium 4，而且真正和他搭配的最佳拍档应该是Celeron 4。
它很适合于对显示性能要求不高的文件服务器和因工作需要使用电脑的个人用户，他的低成本，对于学校和网吧也不失为好的选择！i845GL芯片组由北桥芯片82845G GMCH和南桥芯片ICH4组成，北桥芯片整合了图形显示芯片，显示效能足以满足一般的家庭用户，相对于一款整合型主板，为了使其系统成本更加低廉，省去了AGP插槽和在支持DDR200和DDR266的同时还继续保持了对PC133 SDRAM的支持，可以让用户自行选择更适合自己的搭配方案，南桥芯片ICH4提供了强大的功能，支持USB2.0通用串行总线，扩展能力极强。
技术规范支持 Intel Pentium4 处理器提供 400系统前端总线整合图形显示芯片支持最多 2.0GB DDR200/266/PC133 SDRAM南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接，提供高达266MB/s 数据传输宽带支持网络唤醒功能内建 AC-97控制芯片内建 10/100M以太网络适配器支持 ATA 33/66/100/磁盘传输界面支持 6个USB 2.0接口支持高级电源管理功能Intel 845PE845PE芯片组由北桥芯片82845PE GMCH和南桥芯片ICH4组成，基本架构和i845E相同，北桥芯片改进了内存管理器，使得i845PE正式支持DDR333内存规范，另外还有一个重要的新元素进就是加入了对新Hyper-Threading Technology（超线程技术）Pentium4的支持，这就是Intel即将发布的新的Pentium4处理器，由此可见，Intel 845PE芯片组的推出也是为其即将发布的新品铺平了道路。
对于i845PE的南桥仍然是ICH4芯片，相对于i845E并没有任何新的改动。
技术规范支持 Intel Pentium4 处理提供 400/533MHz 系统前端总线Intel 最新的Hyper-Threading Technology（超线程技术）支持 AGP 2X/4X支持最多 2.0GB DDR200/266/333 SDRAM南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接，提供高达266MB/s 数据传输宽带支持网络唤醒功能内建 AC-97控制芯片内建 10/100M以太网络适配器支持 ATA 33/66/100/磁盘传输界面支持 6个USB 2.0接口支持高级电源管理功能Intel 850E850E芯片组是Intel最新的RDRAM芯片组，也极有可能是Intel最后一款RDRAM芯片组，由于目前DDR SDRAM性能以及，以及它的发展潜力都完全超越了RDRAM，因此Intel已经决心全力投入到DDR SDRAM的阵营之中。