质量体系中英文缩写与含义

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质量管理体系中英文缩写与其解释Abbreviations and their explanations 缩写与其解释

Engineering 工程 / Process 工序（制程）

4M&1E Man, Machine, Method, Material,

Environment

人，机器，方法，物料，环境- 可能导致或造成问

题的根本原因

AI Automatic Insertion 自动插机

ASSY Assembly 制品装配

ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备

BL Baseline 参照点

BM Benchmark 参照点

BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单

C&ED/CAED Cause and Effect Diagram 原因和效果图

CA Corrective Action 解决问题所采取的措施

CAD Computer-aided Design 电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件CCB Change Control Board 对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组CI Continuous Improvement 依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COB Chip on Board 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.

CT Cycle Time 完成任务所须的时间

DFM Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性

DFMEA Design Failure Mode and Effect Analysis 设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施

DFSS Design for Six Sigma 六西格玛(6-Sigma)设计 -- 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性

DFT Design for Test 产品的设计对测试的适合性

DOE Design of Experiment 实验设计-- 用于证明某种情况是真实的

DPPM Defective Part Per Million 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准DV Design Verification / Design Validation 设计确认

ECN Engineering Change Notice 客户要求的工程更改或部所发出的工程更改文件ECO Engineering Change Order 客户要求的工程更改

ESD Electrostatic Discharge 静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备

FI Final Inspection 在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查

F/T Functional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样

FA First Article / Failure Analysis 首件产品或首件样板/ 产品不良分析

FCT Functional Test 功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样FFF Fit Form Function 符合产品的装配，形状和外观及功能要求FFT Final Functional Test 包装之前，在生产线上最后的功能测试

FMEA Failure Mode and Effect Analysis 失效模式与后果分析-- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施

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FPY First Pass Yield 首次检查合格率

FTY First Test Yield 首次测试合格率

FW Firmware 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件

HL Handload 在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，和手插机相同

I/O Input / Output 输入 / 输出

iBOM Indented Bill of Material 部发出的BOM（依照客户的BOM）

ICT In-circuit Test 线路测试-- 用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良

IFF Information Feedback Form 情报联络书-反馈信息所使用的一种表格IR Infra-red 红外线

KPIV Key Process Input Variable 主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素

KPOV Key Process Output Variable 主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。

KT Kepner Tregoe Potential Problem Analysis 一种FMEA简单化的表格

LCL Lower Control Limit 从实际收集数据统计最低可接受的限度

LSL Lower Specification Limit 根据图纸或元件的要求，最低可接受的限度，通常比LCL更松

LSR Line Stoppage Report 停拉报告

MA Manual Assembly 人工装配--操作员把2个或多个元件组装在一起

MAIC Measure-Analyze-Improve-Control 六西格玛(6-Sigma)管理系统的<测量,分析,改善,控制>流程

MI Manual Insert 手插机- 将PTH元件用手贴装到PCB上

Mil-Std Military Standard 用于品质控制可接受或拒收产品的抽样计划标准.(此标准源自于美国国防部)

MPI Manufacturing Process Instructions 产品生产作业指导书

MS Manual Soldering 人工焊锡

MSA Measurement System Analysis 测量系统分析

MSD Moisture-sensitive Devices 对湿度相当于敏感而影响品质的元件，通常是Ics MSDS Material Safety Data Sheet 物料安全信息文件

MTBA Mean Time Between Assist 平均设备，机器或产品所需辅助间隔时间

MTBF Mean Time Between Failure 平均故障间隔时间（机械,设备或产品）

MTTR Mean Time To Repair 机器或设备的平均维修时间

NPI New Product Introduction 新产品导入生产

OJT On-Job-Training 员工在现场作业培训

P&P Pick & Place 自动装贴（拾取元件。。。和放置。。。）

PA Preventive Action 预防措施

PCP Process Control Plan QC 工程图-说明了每个加工过程的步骤包括了CTF 参数，检查要求，测试要求等等。一般也列出对于生产产品的文件编号；也叫生产质量计划。

PDC Passive Data Collection 用一定的生产数量来建立PCP或收集数据来检证，在实际量产之前，确认并完成PCP，测试FMEA报告和用改善和防止措施。