波峰焊接工艺培训

合集下载

波峰焊知识

这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下: ●外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的. ●常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题. ●吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃ 至80℃之间,沾锡总时间约3秒。
4.焊接时间
PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间焊接时间的计算方式是﹕焊接时间=波峰宽/速度
5.预热温度及预热时间
预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度（具体参数见《波峰焊参数工艺卡》）预热时间为PCB经过预热段所用的时间，此参数通过链速调节，预热时间过短不能发挥助焊剂的活性。
波峰焊知识培训
波峰焊接工艺流程图：
输入线路板涂助焊剂预热
输出线路板
风机冷却
锡槽焊接
波峰焊知识培训
波峰焊接工艺流程说明：
1.输入线路板
已插装、检验完成的PCBA板自动流入波峰焊机中，使其完全固定在波峰焊机夹爪上，进行后续加工。
波峰焊知识培训
波峰焊接工艺流程说明：
2.涂助焊剂
喷雾式涂布,可使助焊剂涂布均匀。助焊剂(FLUX)这个字来自拉丁文是“流动”(Flux in Soldering)的意思,但在此它的作用不只是帮助流动,还有其它功能。助焊剂的四大功能： ●清除焊接金属表面的氧化物; ●在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温时四周的空气,防止金属表面的再氧化; ●降低焊锡的表面张力,增加其扩散能力 ●焊接的瞬间,可以让熔融状的焊锡取代,顺利完成焊接。
2.局部沾锡不良
3.冷焊或焊点不亮

波峰焊基础培训

波峰焊基础培训培训内容包括以下几个方面：第一，波峰焊的原理和工艺流程。

培训讲解了波峰焊的工作原理，介绍了波峰焊设备的组成和功能，并详细讲解了波峰焊的工艺流程，让学员们对波峰焊有了全面的了解。

第二，波峰焊设备的操作方法。

培训教授了波峰焊设备的操作方法，包括设备的开启和关闭、焊接温度的设定、焊接速度的控制等技术要点。

学员们通过实际操作，掌握了波峰焊设备的正确使用方法。

第三，焊接质量控制和常见问题处理。

培训重点讲解了波峰焊中焊接质量的控制要点，以及常见的焊接问题和处理方法。

学员们通过案例分析和讨论，增强了对焊接质量控制的理解。

第四，安全注意事项。

培训强调了波峰焊过程中的安全注意事项，包括对设备的安全操作、焊接过程中的防护措施等，提醒学员们始终保持安全意识。

通过本次培训，参与学员们对波峰焊技术有了更深入的理解，掌握了焊接技术的操作要点，为今后工作中的焊接任务奠定了扎实的基础。

同时，培训也提升了员工的安全意识和质量控制能力，在提高生产效率的同时，也保障了产品的质量和安全。

希望大家能够将所学知识应用到实际工作中，不断提升技术水平，为企业发展贡献自己的力量。

很多问题本身就是由文化背景和人性缺陷造成的。

从小接受了一定程度的教育和培训，自然会懂得尊重和理解不同文化间的差异，也能够更客观地看待问题，接受不同的看法。

但如果个人在国别文化差异或某个问题上有误解，并在不得已的情况下去实际操作，很容易陷入问题的泥潭中。

因此，加入相关社交和专业群体，学习和分享别人的经验，透过案例和讨论，加强对这些问题的理解，也是至关重要的。

每个人都需要不断学习和提升自己的技能和知识，尤其是在工作中，需要紧跟技术的发展和变化。

波峰焊技术作为一种重要的焊接技术，在各个行业中都有广泛的应用，因此掌握这项技能对于员工来说是非常重要的。

在波峰焊基础培训中，学员们还应学会了解当今工业发展的动态以及国家以及行业对于焊接这一环节的规定。

掌握标准是非常重要的，因为在工作中经常会遇到不同产品的焊接，有的产品需要符合特定标准，有些则需要注意特定要求，没有这些知识基础无法满足产品质量要求。

波峰焊技术培训

波峰焊技术培训波峰焊技术是一种常见的电子制造工艺，它是通过使用热波焊接技术将电子元件连接到印刷电路板（PCB）上。

波峰焊技术是通常用于大批量生产中的一种高效可靠的焊接方法，它可以减少生产成本，并提高产品质量和性能。

在这篇文章中，我们将探讨波峰焊技术的培训内容以及如何在生产过程中使用这种技术。

培训内容波峰焊技术的培训内容应该涵盖以下几个方面：1. 焊接原理和应用：学习波峰焊的原理和应用，包括了解PCB设计，选择合适的焊接工艺和参数，如温度，时间和流量等。

2. 电子元件安装：需要学习如何正确安装电子元件，特别是在大规模生产中。

包括符合标准操作程序、如何检查元件的质量和粘贴力。

3. 检验和测试：学习波峰焊后的检验和测试，包括用于检查和确认焊缝质量的方法，如X射线检测和力学测试。

4. 安全卫生：波峰焊操作过程需要注意安全卫生。

包括如何正确使用设备和工具，以及保护自己和其他人的身体。

5. 问题诊断和解决：了解常见的问题和解决方案，如包括焊接缺陷和电流流出问题等。

使用波峰焊技术的优势在工业生产中，波峰焊技术的使用具有以下优点：1. 提高焊接精度：波峰焊技术可以保证焊缝的精度和稳定性，从而提高产品的质量。

2. 降低生产成本：采用波峰焊技术可以大幅降低生产成本，因为它可以自动化执行，比人工焊接更加高效。

3. 提高生产速度：波峰焊技术是一种快速的焊接技术，它可以在短时间内完成大量的焊接作业。

4. 高效率和稳定性：使用波峰焊技术可以提高设备使用效率和生产线稳定性，从而提高生产效率。

使用波峰焊技术的注意事项在使用波峰焊技术时，需要注意以下事项：1. 选择合适的焊接参数：波峰焊技术需要选择合适的焊接参数。

如果参数设置不当，则可能导致焊接缺陷或者其他不良后果。

2. 检查和维护设备：在使用波峰焊技术时，需要经常检查和维护设备，以保证设备的正常运行和长期稳定性。

3. 学习和使用相关仪器和设备：使用波峰焊技术需要学习和使用相关的仪器和设备，例如焊接机和温度控制器等。

日东波峰焊培训教材

图 2.1-11
图 2.1-12
2.2、喷雾系统：其主要作用是往 PCB 板上涂覆助焊剂，它由气压调
节阀、松香喷嘴、喷嘴移动装置、入板检测电眼等组成,如图 2.2-1、
2.2-2、2.2-3:
步进马及皮带轮
同步皮带
光圆松香喷嘴固定板
11
PDF 文件使用 "pdfFactory" 试用版本创建 ÿwÿ
1
PDF 文件使用 "pdfFactory" 试用版本创建
目录一、波峰焊机的基本组成二、波峰焊机各部分的构成、功能及故障处理
2．1、运输系统 2．1-1 运输的设置 2．1-2 操作注意事项 2．1-3 常见故障处理
2．2、喷雾系统 2．2-1、喷雾的设置 2．2-2、操作注意事项 2．2-3、常见故障处理
（本教材以 SAC-3JS 机型为蓝本）
公司地址：深圳市宝安区福永街道白石厦东区日东工业园 B 栋四楼
服务电话：0755-27330313-184 服务传真：0755-27332058 服务邮箱:afterservice@ 公司网址：Http：//
按图 2.1-5 所示调整手轮来改变导轨倾斜角度，一般情况下以导轨与水平面形成 5°夹角为宜（图 2.1-6）上的角度仪会显示当前角度）。在实际生产过程中可根据 PCB 板的设计与焊锡等要求，将该角度调至所要求的合适角度，如图 2.1-5、2.1-6：
角度调节手柄
固定导轨角度仪
图 2.1-5
于 3 秒则因热量不足，导致焊接性能劣化并形成虚焊、拉尖、桥连等
缺陷。因此传输速度范围一般控制在 1.2-1.4m/min，导轨角度一般控
制在 5-7 度之间。轨道宽窄要比 PCB 板宽 0.5mm

波峰焊培训资料

波峰焊培训资料波峰焊是一种常见的电子制造工艺，用于焊接电路板（PCB）的组装过程。

它能够实现高效、可靠的焊接，提高生产效率和焊接质量。

本文将介绍波峰焊的基本原理、设备和操作技巧，并分享一些常见问题的解决方法。

希望通过本文的阅读，您能够对波峰焊有更深入的了解。

一、波峰焊的基本原理波峰焊是利用焊锡的表面张力和热传导原理，实现电子元器件与PCB之间的可靠连接。

在波峰焊过程中，焊锡在一定温度下熔化，并形成一个“波峰”。

PCB上的元器件通过预先设计好的焊盘与焊锡波峰接触，从而实现焊接。

焊接完毕后，波峰冷却凝固，使得元器件与PCB之间的连接牢固可靠。

二、波峰焊设备2.1 波峰焊机波峰焊机是实施波峰焊的重要设备，它由预热区、焊锡槽、升降系统、传送系统和控制系统等组成。

预热区用于升温PCB和元器件，焊锡槽则用于熔化焊锡。

通过升降系统，将预热过的PCB和元器件沿波峰焊槽传送线槽，使其与焊锡接触。

控制系统可实时监测温度和传送速度等参数，确保焊接质量的稳定。

2.2 清洗设备波峰焊后，焊接表面可能存在未熔化的焊锡、焊剂等残留物。

为了确保焊接质量和PCB的可靠性，需要进行清洗处理。

清洗设备通常包括喷淋清洗机、超声波清洗机和烘干机，用于去除残留物并确保PCB 的表面清洁。

三、波峰焊操作技巧3.1 PCB设计在进行波峰焊之前，需要对PCB进行设计。

焊盘的设计应符合元器件的要求，确保焊接点的合理布局和间距。

同时，还要考虑PCB的波峰焊适应性。

合理的PCB设计可以提高焊接质量，减少焊接故障的发生。

3.2 元器件与PCB的预处理在进行波峰焊之前，需要对元器件和PCB进行预处理。

元器件的引脚应进行锡镀处理，以提高焊接质量。

PCB表面应进行喷洒或浸泡等方式的除脏处理，确保焊接表面的清洁。

3.3 设置适宜的波峰焊参数波峰焊参数的设置直接影响到焊接质量。

在进行波峰焊之前，需要进行合理的参数调试。

常见的参数包括预热温度、传送速度、焊锡温度和波峰形状等。

波峰焊机操作培训

波峰焊机操作培训1. 简介波峰焊机是常用于电子元件的自动焊接工艺之一。

它通过将焊料融化并塑形成波浪形，在波浪上通过自动传送工件，实现焊接。

2. 波峰焊机的组成部分波峰焊机主要由以下几个组成部分构成： - 控制单元：负责控制整个系统的运行，包括温度控制、速度控制等功能。

- 运动系统：用于移动工件，使其在焊接过程中与焊料波浪接触。

- 加热系统：用于将焊料加热至熔点。

- 焊料供给系统：提供焊料给波峰焊机的焊接区域。

3. 波峰焊机的操作步骤步骤一：准备工作在进行波峰焊机操作之前，需要做好以下准备工作： 1. 检查设备：确保波峰焊机正常工作，没有损坏或故障。

2. 准备焊料：根据要焊接的工件材料和要求准备适当的焊料。

3. 准备工件：清洁并检查要焊接的工件，确保其表面光洁且没有杂质。

步骤二：设置参数根据焊接要求，设置波峰焊机的参数，包括温度、速度等： 1. 温度：根据焊料的熔点调整加热系统的温度，通常需要预热一段时间。

2. 速度：根据工件的要求和焊接质量，设置工件的移动速度。

步骤三：进行焊接1.将工件放置在焊接区域，并确保工件与焊料波浪接触。

2.按下开始按钮，启动波峰焊机。

3.观察焊接过程，确保焊接质量。

如有需要，可调整参数以达到更好的焊接效果。

4.焊接完成后，关闭波峰焊机，等待工件冷却。

4. 注意事项在操作波峰焊机时，需注意以下事项： 1. 安全操作：遵守相关安全操作规范，确保人身安全和设备安全。

2. 参数设置：根据焊接要求和工件材料，正确设置参数，以确保焊接质量。

3. 维护保养：定期清洁和检查波峰焊机，及时更换损坏的部件，确保设备的正常工作。

4. 焊接质量控制：观察焊接过程，及时调整参数以达到预期的焊接质量。

5. 工件处理：焊接完成后，注意处理工件，防止热伤害和损坏。

5. 结论波峰焊机是电子元件焊接常用的自动焊接工艺之一，通过合理设置参数和正确操作，可以获得良好的焊接质量。

在操作波峰焊机时，需要注意安全操作和焊接质量控制，并进行定期的维护保养，以确保设备的正常运行。

波峰焊焊接工艺

PPT文档演模板
波峰焊焊接工艺
A v v
B1 B2
焊料
沿深板
• PCB离开焊料波时﹐分离点位于 B1和B2之间的某个地方﹐分离后形成焊点
PPT文档演模板
波峰焊焊接工艺
6: 防止桥联的发生
6.1 使用可焊性好的元器件/PCB 6.2 提高助焊剂的活性 6.3 提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的
湿润性能 6.4 提高焊料的温度 6.5 去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐
PPT文档演模板
波峰焊焊接工艺
6-3. 锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡
槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽来改善. 6-4.
出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽. 6-5.
手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低, 致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间.
PPT文档演模板
波峰焊焊接工艺
• 在通过波峰焊接之前预热，有以下几个理由：
3.1. 提升了焊接表面的温度，因此从波峰上要求较少的温带能量，这样有助于助焊剂表面的反应和更快速的焊接。
3.2. 预热也减少波峰对元器件的热冲击，当元器件暴露在突然的温度梯度下时可能被削弱或变成不能运行。
3.3. 预热加快挥发性物质从PCB上的蒸发速度。这些挥发性物质主要来自于助焊剂，但也有可能来自较早的操作、储存条件和处理。挥发物在波峰上的出现可能引起焊锡飞溅和PCB上的锡球。
三：波峰焊接缺陷分析
1.沾锡不良
这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:
1-1.

波峰焊培训教材

最重要的是：可使用免清洗助焊剂，焊锡后的线路板洁净，可免去焊锡后的清洗工序。
波峰焊培训教材
三、波峰焊技术
1.1 助焊剂系统（松香效用）
助焊剂的作用主要有：“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
波峰焊培训教材
元器件引脚
A
a
V1
V2
V0
A
V2 V1 Vg
PCB焊盘与波峰焊料剥离状况
过量的焊料被拖回
针对PCB脱离波峰出液滴的速度分布情况来分析，如图所示。设PCB的速度为V。，A点处波峰表层钎料逆PCB方向（假定为正方向）的剥离流速为V1 ，焊点上钎料由重力等的下垂速度为Vg。根据A点上液滴的流态和受力情况分析。获得无尖焊点的充要条件是：
波峰焊培训教材
一、波峰焊开机操作注意事项
按图中依次开启
运输、预热、波峰1、波峰2、气
阀开启设备
波峰焊培训教材
二、波峰焊基础知识
１．什么是波峰焊
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,也可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先插装有元器件的PCB印制板置于传送链上,经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
采用倾斜夹送方式与宽波峰的配合，能使PCB从相对速度为零的波峰（或附近）离去。这就使得钎料表面张力有充分的时间把多余的钎料完全拖回波峰。
波峰焊培训教材
三、波峰焊技术
• 温度控制
我们温度系统是由松下温控器进行控制,这里只说明一下锡炉的温度控制方式.

波峰焊培训资料

深圳金华联电子有限公司
• 最佳预热对喷涂的影响
热风将助焊剂吹散
没有完全活化
深圳金华联电子有限公司
理想的波峰焊曲线
• 测温板的制作
深圳金华联电子有限公司
• 无铅波峰焊温度曲线
T1
常州首信天发电子有限公司
• 温度曲线的一些要求
1、从预热段到焊接前温度下降最大不能超过5°C即T1≦ 5°C 2、两波峰焊接之间温度跌落最低点不低于焊料的熔化温度 3、两波峰焊焊接时间之和一般为（4±1）S，不得小于3S 4、焊接时波峰峰值温度与预热温度之差小于100°C 5、无铅波峰焊降温建议为8°C/S
常州首信天发电子有限公司
2、助焊剂喷涂系统保养 a、将助焊剂阀门关闭 b、将喷头拆下，清理喷头（喷头不可用清洗剂浸洗，只能用酒精清洗，避免密封圈被清洗剂腐蚀） C、清理四边挡板的助焊剂残留 d、清理机器内部被助焊剂的残留 e、将清理好的挡板及喷头装好复位，并按动气压开关，感受喷头是否有气流出，如没有则重新清理或者查看气路管道
3、机器内部的5S 机器内部要做到没有工具放置、没有锡渣及助焊剂残留、没有粉尘覆盖在机器内表面
4、机器外部的5S 工具归位，机器表面及周边没有锡渣及助焊剂残留，地面做到洁净
5、夹具保养夹具用铜刷将表面锡渣及锡珠清除，并用超声波用热水将夹具洗净吹干放置在规定区域
深圳金华联电子有限公司
波峰焊周保养
•
增大焊接角度，影响焊接质量
•
2、控制波峰高度在1/2或者2/3板厚或者夹具厚
•
波峰高度一般不超过14MM，不低于5MM
•
最佳8~10MM
金华联电子有限公司
波峰太高，满锡（锡会满到板子正面上）波峰太低，容易产生锡洞及空焊保证波峰的平滑流动设置波峰时还要参考波峰前挡板的溢锡量，如果前挡板锡流量大，焊接时锡冲力不够，如果不流当产品过波峰时锡面的氧化物无法流出，会导致焊接不良如图

波峰焊焊接工艺指导书

波峰焊焊接工艺指导书一、概述波峰焊是一种常用的焊接方法，主要适用于焊接插件、接插件等电子元器件。

它通过将焊接头置于熔化的焊料表面，使焊料以波峰的形式包裹住焊接部分，实现焊接连接。

本指导书将介绍波峰焊焊接工艺的操作步骤和注意事项。

二、操作步骤1.准备工作（1）确认焊接板的质量和尺寸是否符合要求；（2）确认焊料种类和规格，保证焊料质量良好；（3）检查和调整焊机的参数，如预热温度、焊接时间等。

2.安装板料将待焊接的板料放入焊接机的工作台上，确认板料位置正确、稳定。

3.清洗板料使用无尘布或擦拭纸对板料进行清洁，去除灰尘和油污。

4.预热打开焊接机，根据焊料的要求设定预热温度。

等待焊机达到设定温度后，开始预热，保持稳定的预热温度。

5.上锡将焊料条放在焊接头下方，并调整焊料高度，使其紧贴焊料表面。

然后启动焊机，将焊料熔化并上升形成波峰。

6.板料焊接（1）将焊接板垂直放入焊接波峰中，焊接部分被焊料波峰完全覆盖。

（2）等待一段时间，让焊接部分充分受热，保证焊料与焊接部分的接触良好。

（3）取出焊接板，等待焊料凝固。

7.检查焊接质量（1）检查焊接部分是否完全被焊料覆盖，无漏焊现象；（2）检查焊料与焊接部分的接触是否良好，无孔洞或松动现象；（3）测量焊接部分的电阻值，确保电阻值符合要求。

8.清理工作台清除工作台上焊料的残留物，保持工作台整洁。

三、注意事项1.操作人员必须戴好防静电手套和防静电服，以防止静电对元器件的损坏。

2.焊接前要确保焊接板没有脏污和油渍，以免影响焊接质量。

3.焊接过程中应保持焊接板的稳定，避免晃动或移位导致焊接不良。

4.控制预热温度和焊接时间，避免过高温度或时间过长导致焊接部分或焊料损坏。

5.焊接时要注意焊接区域与人体的安全距离，避免烫伤或其他安全事故发生。

6.焊接完成后应对焊接部分进行检查，确保焊接质量符合要求。

7.使用过的焊料和废弃物应按规定的方法进行处理，以保护环境。

四、总结波峰焊是一种常用的焊接方法，它可以实现快速、高质量的焊接连接。

波峰焊的原理、工艺及异常处理ppt-课件

下足够的粘附力，焊接后阻焊膜不起皱；印制电路板翘曲度小于0.8 - 1.0%；对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按照贴装元器件的特
点Hale Waihona Puke 行设计，元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免互相遮挡的原则。
15
第五节：波峰焊可接受要求
良好的焊点（摘自IPC-A-610D）
不产生腐蚀作用，绝缘性能好,绝缘电阻＞1×10¹¹Ω； ④ 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗； ⑤ 常温下储存稳定。
焊料
无铅锡条成份：由锡、银和铜组成的合金化合物，S n：96.5%、A g：3.0%；C u：0.5%, 熔点：217°C；
8
第三节：波峰焊原理
PCB传输方向
传感器喷涂助焊剂
系将安插完毕的板子，水平安装在框架中接触熔融锡面，而达到全面同时焊妥的做法。
3.0 波峰焊
系利用已融之液锡在马达帮浦驱动下，向上扬起的单波或双波，对斜向上升输送而来的板子，从下向上压迫使液锡进孔，或对点胶定位 SMT组件的空脚处，进行填锡形成焊点，称为波峰。
4
b、常见的波峰焊接方式
纯手工插件波峰焊接单面贴装单面插件波峰焊接双面贴装单面插件波峰焊接点红胶贴装插件波峰焊接
c、波峰焊接中的几个条件
助焊剂焊料波峰焊设备加热形成冶金连接
5
第二节：焊接辅材
助焊剂
a、助焊剂的成份主要成份：有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、
有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂。简单地说是各种固体成份溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成份所占比例各不相同，所起的作用也不同。

波峰焊焊接工艺与调试

波峰焊焊接工艺与调试一轨道水平工作中如果轨道不平行，整套机械传动装置装处于倾斜状态，由于各处受力不均匀，将使受力大的部位摩擦力变大，从而导致运输产生抖动。

严重的将可能使传动轴由于扭力过大而断裂。

另一方面由于锡槽需在水平状态下才能保证波峰前后的水平度，这样又将使PCB在过波峰时出现左右吃锡高度不一致的情况。

退一步来讲即使在轨道倾斜的状态下能使波峰前后高度与轨道匹配，但锡槽肯定会出现前后端高度不一致，这样锡波在流出喷口以后受重力影响将会在锡波表面出现横流。

而运输抖动，波峰的不平稳都是焊接不良产生的根本原因。

二机体水平机器的水平是整台机器正常工作的基础，机器的前后水平直接决定轨道的水平，虽然可以通过调节轨道丝杆架调平轨道，但可能使轨道角度调节丝杆因前后端受力不均匀而导致轨道升降不同步。

在此情况下调节角度，最终导致PCB板浸锡的高度不一致而产生焊接不良。

三锡槽水平锡槽的水平直接影响波峰前后的高度，低的一端波峰高，高的一端波峰较低，同时也会改变锡波的流动方向。

轨道水平、机体水平、锡槽水平三者是一个整体，任何一个环节的故障必将影响其它两个环节，最终将影响到整个炉子的焊板品质。

对于一些设计简单PCB来讲，以上条件影响可能不大，但对于设计复杂的PCB来讲，任何一个细微的环节都将会影响到整个生产过程。

四助焊剂它是由挥发性有机化合物（Volatile Organic Compounds）组成，易于挥发，在焊接时易生成烟雾VOC2，并促进地表臭氧的形成，成为地表的污染源。

1、作用：a. 获得无锈金属表面，保持被焊面的洁净状态；b. 对表面张力的平衡施加影响，减小接触角，促进焊料漫流；c. 辅助热传导，浸润待焊金属表面。

2、类型：a. 松香型；以松香酸为基体。

b. 免清洗型；固体含量不大于5%，不含卤素，助焊性扩展应大于80%，免清洗的助焊剂大多采用不含卤素的活化剂，故其活性相对偏弱一些。

免清洗助焊剂的预热时间相对要长一些，预热温度要高一些，这样利于PCB 在进入焊料波峰之前活化剂能充分地活化。

波峰焊培训资料资料

增加助焊劑更換焊接性較好的元器件/較強焊劑
清洁喷头
3.波峰焊生产缺陷分析
• 缺陷 • 桥连 • • • • • • • • •
度 • • •
原因 1. 焊接溫度太低 2. 焊劑不平均,太少 3. 輸送帶速度太慢 4. 焊料污染物太高 5. 波峰不平衡
Dual Wave:821 3P
78.8KW 380VAC/415VAC/4 40VAC/480/VAC
El ectra500/F
日动 4760x1720x1370
450mm
50~450mm 0~1.8M/min
4º~6º 0.25~0.4MPA 空气对流(30~280℃)
30~300℃ 450Kg
面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度 (5-7度)以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
移动方向
焊料叶泵
2.波峰焊接种类
• 波峰焊接是将两类电子元件 • 的引脚焊接在线路板上.一类是有引 • 脚元件通过穿孔焊接在线路板上,主 • 要是:电容,电感,排插等;另一类是表 • 面焊接元器件通过表面粘合剂粘在 • PCB表面焊接,主要是:硅整流管,三 • 极管,晶闸管等.
4.波峰焊工艺曲线解析
•.
预热开始与焊料接触达到润湿与焊料脱离焊料开始凝固凝固结束
預热时间
润湿時間停留/焊接时间工艺时间
冷却时间
5.波峰焊工艺曲线解析
•1﹐润湿时间 • 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间
•2﹐停留时间 • PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 • 停留&焊接时间的计算方式是﹕ • 停留&焊接时间=波峰宽/速度 •3﹐预热温度 • 预热温度是指PCB与波峰面接触前达到 • 的温度(見右表） •4﹐焊接温度 • 焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于 • 焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况 • 是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的 PCB • 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结 •果

《波峰焊常识资料》课件

波峰焊在未来的应用前景
电子产品制造
随着电子产品的不断更新换代，波峰焊技术在电子产品制造领域的应用将更加
广泛。
航空航天领域
航空航天领域对焊接技术的要求极为严格，波峰焊技术有望在该领域得到
更深入的应用。
汽车行业
汽车行业对焊接质量要求较高，波峰焊技术有望在汽车行业中得到更广泛的应用。
新能源领域
随着新能源行业的快速发展，波峰焊技术在太阳能、风能等新能源领域的应用将逐渐增多。
波峰焊的工艺参数
焊接温度
波峰焊过程中，焊接温度是影响焊接质量的重要因素。合适的焊接温度可以提高焊接效果和可靠性。
焊接时间
焊接时间是指PCB板在波峰中停留的时间，过短或过长都会影响焊接质量。
焊料波峰高度
焊料波峰的高度决定了焊接时PCB板与熔融焊料的接触面积，从而影响焊接效果。
助焊剂涂布量
波峰焊常识资料
目录
• 波峰焊简介 • 波峰焊设备 • 波峰焊工艺 • 波峰焊常见问题及解决方案 • 波峰焊的发展趋势与未来展望
01
波峰焊简介
波峰焊的定义
• 波峰焊是一种将熔化的焊料（焊锡）通过机械作用将其形成波峰，再将电子元器组件插入熔融的焊料中实现焊接的工艺。
波峰焊的工作原理
• 波峰焊的工作原理主要基于液态焊锡的表面张力、重力以及机械力（如泵浦力）的综合作用，将电子元器组件插入熔融的焊料中，通过焊锡的润湿、毛细管作用和热传导实现焊接。
优化助焊剂涂布方式
改进助焊剂的涂布方式，如采用喷涂或刷涂方式，可以提高焊接质量和效率。
04
波峰焊常见问题及解决方案
波峰焊焊接不良问题及解决方案
焊接不良
焊点不饱满，有气泡、空洞等缺陷。

波峰焊知识培训课件

02
3D打印技术在电子制造领域的应用
关注3D打印技术在电子制造领域的应用和发展趋势。
03
柔性电子制造技术的发展
关注柔性电子制造技术的发展和应用前景，如柔性显示、柔性传感器等
。
THANKS
感谢观看
针孔、气泡等缺陷产生原因探讨
焊接参数设置不当
如焊接温度、时间等参数设置不合理，易导致针孔、气泡等缺陷的产生。
焊料质量问题
焊接前处理不当
如焊接部位未清理干净、有油污或氧化物等，会影响焊接质量，导致缺陷产生。
焊料中杂质含量过高或焊料过期使用，也容易产生针孔、气泡等缺陷。
桥连、拉尖问题解决方案
由喷嘴、气压调节装置、助焊剂存储容器等部分组成，负责在PCB板的焊接部位均匀喷涂助焊剂。
由加热元件和温度控制系统组成，负责对PCB 板进行预热处理，提高焊接质量和效率。
由波峰发生器、焊料槽、泵、喷嘴等部分组成，负责产生稳定、连续的波峰，将熔融的焊料涂覆到PCB板的焊接部位上。
由冷却风扇或冷却水管等部分组成，负责对焊接后的PCB板进行快速冷却处理，防止变形和开裂。
元件插件
将电子元器件按照设计要求插入PCB板的对应位置。
工艺流程简介
预热
对PCB板进行预热，以提高焊接质量和效率。
涂助焊剂
在PCB板的焊接部位涂覆助焊剂，以去除氧化物和杂质，提高焊接质量。
波峰焊
将预热后的PCB板通过传送带送入波峰焊机，经过波峰焊接实现电气连接和机械固定。
工艺流程简介
停机后维护保养要求
01
02
03
04
清洁保养
彻底清洁设备内外，包括传送系统、焊接系统、温控系统等

日东波峰焊培训教材

2.1-7） 2.1-2-2、运输导轨在调节宽窄时要关闭运输，调节时用力要匀称，否则可能会引起导轨宽窄不一、调不动等故障。日常使用中应保持调节丝杆、光圆的清洁（图 2.1-1）及定时加注黄油，以防卡死。 1-1、常见故障处理
调宽窄丝杆光圆
斜齿轮 1 斜齿轮 2
关节啤呤
调节长轴
M8 杯头螺丝
干净，使之空气帽上的小孔保持通畅，然后用风枪吹干 3、将空气帽拧下后，露出的流体喷咀外表，用刷子洗去残余的助
焊剂，并用风枪吹干后，将空气帽装回原位，并确认拧紧，方向正确 4、将流体调节螺母拧下，小心弹簧飞出，并将弹簧及针阀取出，清洗干净，吹干后，在顶针及密封圈上涂上少许润滑油脂，然后将腔体清洗干净，在内壁涂上少许黄油，将针阀及弹簧装回原位，并将调节螺母拧至适当位置。操作时注意不要使顶针变形 B、注意事项： 1、不能将整个喷嘴长时间浸泡于酒精或其它有机溶剂中以防腐蚀 2、顶针拆装时，应轻拿轻放，以防变形
2．3、预热系统 2．3-1、预热的设置 2．3-2、操作注意事项 2．3-3、常见故障处理
2．4、焊接系统 2．4-1、锡炉的设置 2．4-2、操作注意事项 2．4-3、常见故障处理
2．5、冷却系统 2．5-1、冷却的设置 2．5-2、操作注意事项
2
PDF 文件使用 "pdfFactory" 试用版本创建
编者
5
PDF 文件使用 "pdfFactory" 试用版本创建
一、设备的基本组成波峰焊机由运输系统、助焊剂涂覆系统、预热系统、焊接系统、
冷却系统、电气控制系统等几大块组成，如图 1-1、1-2：
图 1-1
紧急制
工控机 (KB 键)

波峰焊培训资料

波峰焊接缺陷分析:
问题及原因 5.焊点锡量太大 EXCES SOLDER:
对
策
通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助. 5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设计方式?#123;整,一般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚. 5-2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽. 5-3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果. 5-4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖.
对
策
这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下: 1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的. 1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题, 因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良. 1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化, 而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题. 1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂. 1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.调整锡膏粘度。
波峰焊（Wave Solder)
波峰焊接缺陷分析:
问题及原因 6.锡尖 (冰柱) ICICLING: