Protel四层板与内层分割入门教程
Protel DXP操作手册(PCB)1
第二章Protel DXP PCB DXP PCB印刷电路板布线设计流程与步骤D X P P C B常用快速键键：公英制切换少了Page Up Page Down End 键：改变移动格点的距离键：层别的设定键：进入对象编辑模式键：走线模式时恢复上一线段的状态键：切换走线的层数键：切换所在的层别(往后)键：切换所在的层别(往前)键：显示整个绘图画面键：显示整个板框大小键：选取所有对象键：解除所有选取对象+ 键：切换电气格点+ 键：切换走线模式+ 键：切换单层显示模式+ LeftClick 键：选取点到的对象+ 键：删除所有选取的对象RightClick 键：鼠标下拉式选单建立新PCB,加载零件库首先到下拉式菜单的File/New/PCB 并建立起一个PCB的档案接着执行储存Save的指令,可以用来更改PCB的文件名称进入零件库挂载区点选画面右下方的面板用来开启零件库管理器加入新零件库选择所要加载零件库的入径将所选择的零件库加入零件库挂载区2－2 设定原点,定义板框和工作区Edit/Origin/Set将光标点选在指定的位置PCB原点符号此位置将被设为坐标0,0Protel DXP的预设单位为英制(mil),按键盘Q键后可切换公制(mm)定义板框板框由“Mechanical 1”和“KeepOut”所组合而成，“Mechanical 1”是PCB板场裁板子的依据；而“KeepOut”则是Layout人员所自订的板边间距。
首先将工作层面切换到机构层Mechanical 1上Place/Line 用坐标定点( J,L 输入坐标点, Enter ) 由原点出发依照尺寸绘制Place/Line 使用画线指令画板框线Step1. 按 再按 , 再按 + 再按Step2. 按 再按 , 在 输入坐标值, 再按三次。
Step3. 按 再按 , 在 输入坐标值,再按三次。
Step4. 按 再按 , 在 输入坐标值,再按 三次。
ALTIUM_DESIGNER画四层板设计说明
Altium Designer四层板设计教程声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮小弟指出其中不当的做法！我用的软件是Altium Designer 13，但基本操作键都差不多。
一．准备工作新建一个工程文件, 再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。
新建一个PCB文件。
二．设置板层在PCB界面中点击主菜单Design 再点击L ay er Stack Manag er 如图：点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在AD中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。
现在我们来添加层，先单击左边的TopL ay er, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加电层，而不是Add L ay er。
单击后，将在TopL ay er的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：在Name对应的项中，填入V CC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为V CC，作为设计时的电源层。
按同样的方法，再添加一个GND层。
完成后如图：三．导入网络回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB Document如图：将元器件在PCB图纸上完成布局后，在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图：修改PCB图纸大小，与keepoutlayer层的线重叠：先将grid的网络宽度设置为20mil；然后点击快捷工具栏里的焊盘符号，鼠标移动到keepoutlayer的左上角顶点处（先不要放置），这时焊盘中心应该会出现圆圈（也不要放置），点击键盘上的方向键移动焊盘（左方向按一下，上方向按一下），点击回车键，如图：同理设置其他四个角。
然后点击design->board shape->move board vetices，将图纸上的四个点与keepout线上刚刚放置的焊盘上重合，点击右键。
使用Protel99SE制作多层电路板
使用Protel 99SE制作多层电路板由于加工费用等问题，电路板最常见的是双面板和单面板，但有时为了满足特殊要求，需要制作多层电路板。
笔者以前只做过双面板，近日老板要求做一个四层板，在网上搜索了一下，没找到满意的资料，自己摸索了几日，找到了一点入门的路径，拿出来分享，以作抛砖引玉。
下面以一个反相比例放大器加跟随器为例，说明一下多层板的制作过程。
一、新建原理图如图1：图1 原理图二、新建一个PCB板图，在PCB板编辑界面的菜单中执行Design -> Layer Stack Manager…,弹出图2所示对话框：图2 图层管理对话框从图2中看出，默认的PCB板是双面的，只有顶层和底层两个信号层，我们可以在这对PCB板的层数进行更改设置。
在对话框左上角有六个按钮，可以点击不同按钮实现添加中间层(Add Layer)、添加内电层(Add Plane)、删除层(Delete)、调整层次结构(Move Up 、Move Down)等。
需注意的是在进行相应操作时，需要先在左边的图层上选择一个层如TopLayer，这时还可以查看层的属性(Properties…),并可进行相应的编辑操作。
在实例中添加一个中间层和内电层，并把默认的“InternalPlane1”层改为“Plane1”层。
添加两个层后对话框如图3所示：图3图层管理对话框设置完后，点击“OK”按钮，接下来在机械层中设置电路板的物理边界，在禁止布线层设置电路板的布局区域，载入由原理图生成的网络表和元件、元件布局，这些与单面板和双面板制作时是一样的，这里不多说了，得到图4结果：图4 PCB元件布局图三、再接下来要开始布线了，这就有点不同了。
前面加了一个中间层和一个内电层：中间层一般当作与顶层和底层一样的信号层，可以在中间层走各种信号线，在这只走电源线。
内电层一般作为电源和地的工作层，在使用时，内电层可以分割成不同的信号块，且可分别指定与不同的网络相联接，在这把它作为地的工作层。
做四层板时如何分割内电层
做四层板时如何分割内电层
在做四层板时，分割内电层是一个非常关键的步骤。
以下是一些分割
内电层的常见方法：
1.机械分割法：这是最常见的一种方法，通常使用钻头或切割工具在
板材上进行切割。
这种方法的优点是简单易行，但是需要非常小心，以避
免损坏板材。
C切割法：这种方法使用计算机数控机床进行切割，可以非常准
确地控制切割位置和深度。
这种方法适用于复杂的内电层结构，可以保证
切割的准确性。
3.激光分割法：激光切割是一种高精度的切割方法，可以在板材上进
行非常细致的切割。
这种方法适用于要求非常高的内电层，但是设备和操
作技术要求相对较高。
4.高压喷水分割法：这种方法使用高压水流进行切割，可以对较大的
板材进行切割。
这种方法的优点是切割速度快，但是切割精度有一定限制。
在选择分割方法时，需要考虑以下几个因素：
1.板材厚度：板材越薄，机械分割法的适用性越好。
对于较厚的板材，可以考虑使用CNC切割法或激光分割法。
2.切割精度：如果需要非常高的切割精度，可以选择CNC切割法或激
光分割法。
如果对切割精度要求不高，可以选择机械分割法或高压喷水分
割法。
3.切割速度：如果对切割速度要求比较高，可以选择激光分割法或高压喷水分割法。
如果对切割速度要求不高，可以选择机械分割法或CNC切割法。
需要注意的是，在进行内电层分割时，要仔细保护板材的表面，避免划伤或损坏。
另外，在选择分割方法之前，最好进行一些实验和测试，以确定最适合您的具体情况的方法。
protel完全教程(原理图部分)
在这个教程中，我们将一步一步介绍Protel软件的原理图设计流程，从工程创 建到元件添加、线路连接和错误解决以及其他高级功能。让我们开始吧！
Protel软件介绍
Protel是一款强大而灵活的PCB设计软件，用于创建电子产品的原理图和电路 板设计。它提供了丰富的工具和功能，帮助工程师们实现他们的创意。
原理图设计流程
了解原理图设计流程的每个步骤是非常重要的。这将确保你能够高效地创建 清晰且可靠的电子设计。我们将详细介绍每个步骤并提供实用的提示和技巧。
创建新工程与工作空间设置
在开始设计原理图之前，你需要创建一个新的工程并设置好合适的工作空间。 这将为你提供一个整洁和有序的工作环境。
原理图编辑模式与工具栏
添加与编辑元件的方法
原理图中的元件是电子设计的核心。学习如何添加和编辑元件，包括调整属 性和功能，将使你能够创建出符合需求的设计。
了解原理图编辑模式和工具栏中的不同工具的功能和用途非常重要。它们将 帮源自你在设计过程中更加高效和准确地操作。
绘制原理图的基本操作
学习如何使用绘图工具在原理图上绘制电路元件，连接线路和添加标记是你 在原理图设计中的第一步。这些基本操作将为你奠定稳固的基础。
操作与选择工具的使用方法
掌握各种操作和选择工具的使用方法将使你能够更加灵活和高效地编辑和管 理原理图中的元件和线路。
protel四层板与内电层分割教程
protel四层板及内电层分割教程本教程将讲解Protel99SE的四层板的设计过程，以及在其中的内电层分割的用法。
一、准备工作新建一个DDB文件,再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。
二、新建文件新建一个PCB文件, 在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图，用过Protel的朋友们应该都会。
三、设置板层在PCB界面中点击主菜单Design 再点击Layer Stack Manager 如图：点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在Protel中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。
现在我们来添加层，先单击左边的TopLayer, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add Layer。
单击后，将在TopLayer的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：在Name对应的项中，填入VCC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为VCC，作为设计时的电源层。
按同样的方法，再添加一个GND层。
完成后如图：四、导入网络回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB如图:=>选择要更新的PCB文件，点击Apply ，再点击左边的，查看我们在原理图中所做的设计是否正确。
这里，我们把项打上勾，只查看错误的网络。
在这里，我们没有发现有任何错误网络时，可以单击将网络导入PCB文件了。
这种导入网络的方法是Protel的原理图导入网络到PCB的一个很方便的方法，不用再去生成网络表了。
同时，修改原理图后的文件，也可用此方法快速更新PCB文件。
五、布局由于这个基本大家都会，所以省略了,完成后如图:六、设置内电层我们再执行主菜单Design 下的Layer Stack Manager 弹出层管理器，双击VCC层，在弹出的对话框中，在Net name 的下拉对话框中选择VCC网络，给这一层真正定义为VCC网络，之前的只是取个VCC的名称而已，与VCC网络相同的元件管脚及过孔，均会与该层自动连接，从而不用布线。
Protel99SE四层板设计
Protel99SE四层板设计1、MyDesign下的三项设定权限：如密码、读写、删除、新建等！2、“向下箭头”的Customize(定制)下三项可对操作菜单进行设置；preferences用于对系统设置，自动保存次数时间。
3、原理图上右键或“Design/Create Netlise”生成网络表。
4、PCB布好框围后“Design/Load Nets”，Browse(随意翻阅)查找网表位置(.NET)并加载，Execute(执行)导出，无错误即可生成。
5、布完局后正常情况要设置“线宽”规则。
6、全局修改标号名称：双击选Local在Wild里*前添被替换的通用符，在其后Copy...里添要替换的。
7、Ctrl+G查找替换。
Text T o中“被替*”，Replace中“｛被替=将替｝”。
8、绘制原理图库：其中“Tools/New part”可以一个界面绘制多个元件，点“part”查看。
9、“\R\E\S\E\T”等形式加上划线。
10、双击“引脚”弹出选择“Dot”可在引脚末端加圆圈，“Clk”选中可表时钟输入。
11、设计层次原理图：方块图，连接相应的几部分，“Design/Create Sheet From Symbol”生成原理图。
12、利用表格编辑器检查封装：“Edit/Export To Spread”打开“原理图输出管理器”选“Part”>选“编号和封装”，至完成。
做完封装添加和选择后“File/Update”更新到原理图。
13、生成元件清单：“Reports/Bill of Material”生成报表。
14、制作PCB元件库：“Edit/Jump/Reference”跳转到坐标原点。
“G”改变栅格。
按下“空格键”改变弧度的绘制方向。
“Edit/Set Reference”放置“坐标原点”位置。
15、锁定一条预布网络：“Edit/Select/Net”选择网络，再全局更改且选择锁定、“Net”选“Same”。
Protel DXP基础教程第4章
图4-12 选择产生方块电路图的原理图文件
图4-13 产生的电路方块图
4.1.1 自顶向下设计层次原理图 层次原理图的自顶向下设计方法是由电路方块图生成电路原理图，因此 在绘制层次原理图之前，首先要设计出电路方块图，该方法的设计流程如图 4-1所示。 4.1.2 自底向上设计层次原理图 自底向上设计层次原理图是指由基本模块的原理图生成电路方块图，因此 在绘制层次原理图之前，要首先设计出基本模块的原理图，设计流程如图42所示。
图4-4 方块电路属性设置对话框
图4-5 放置电路方块图后的效果
（5）放置电路方块图的电路端口。执行菜单命令“Place”→“Add Sheet Entry”或单击绘图 工具栏中的按钮，此时光标将变成十字形，并带有虚线形式的电路端口符号，如图4-6 所示。在此状态下按【Tab】键，弹出电路端口符号属性设置对话框，在Name文本框 中输入-WR。在I/O Type下拉列表框中有Unspecified（不指定）、Output（输出）、 Input（输入）和Bidirectional（双向）4个选项，本例中选择Output。 （6）属性设置完毕后，选择相应的位置单击鼠标左键，确定电路端口符号位置，如图4-7 所示。 （7）用导线将电路端口连接在一起，如图4-8所示。
图4-9 由总图切换到子图效果
4.4层次原理图关系
层次原理图子图与上一层原理图发生联系需要I/O端口来实现，只有子图的I/O端口与代表 它的方块电路的端口相对应时，才能够实现正确的关联。 4.1.1 层次原理图的I/O端口设计
（1）执行菜单命令“Design”→“Create Sheet From Symbol”，此时光标变成十字形，将其移至方块电 路图的上方，如图4-10所示。 （2）在此状态下单击鼠标左键，若单击“Yes”按钮，则生成的新原理图中的I/O端口将与方块电路图的 端口相反，即输入变为输出，输出变为输入；若单击“No”按钮，则生成的新原理图中的I/O端口将 与方块电路的端口相同。 （3）单击“No”按钮，Protel DXP 2004将自动生成一个名为ISA Bus and Address Decoding.SchDoc 的带有I/O端口的新建原理图，如图4-11所示，这样就实现了端口之间的正确关联。
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四层板与内层分割入门教程制作：古风本教程将详细的讲解Protel 99SE 的四层板的设计过程，以及在其中的内电层分割的用法。
事先声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮小弟指出其中不当的做法！
下面，就打开你的电脑及软件开始了。
(------好像是废话,嘿嘿.....)一、准备工作
新建一个DDB 文件,再新建相关的原理图文件,并做好相关准备设计PCB 的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会,不用我多讲了。
二、新建一个PCB 文件,在的外框,如下图，用过Protel 的朋友们应该都会。
三、设置板层
在PCB 界面中点击主菜单Design 再点击Layer Stack Manager 如图：
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点击后弹出下面的层管理器对话框,因为在Protel 中默认是双面
板，所以，我们看到布线层层。
现在我们来添加层，先单击左边的TopLayer,再单击层管理器右上角的Add Plane 按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add Layer 。
单击
后,
双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：
在Name 对应的项中，填入VCC ，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为VCC ，作为设计时的电源层。
按同样的方添加一个GND 层。
完成后如图：
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四、导入网络
回到原理图的界面，单击主菜单Design==>Update PCB如图:
==>
选择要更新的PCB文件，点击Apply，
再点击左边的
这里，我们把
五、布局由于这个基本大家都会，所以省略了,完成后如图:六、设置内电层
我们再执行主菜单Design 下的Layer Stack Manager 弹出层管理器，双击VCC 层，在弹出的对话框中，在Net name 的下拉对话框中选择VCC 网络，给这一层真正定义为VCC 网络，之前的只是取个VCC 的名称而已，与VCC 网络相同的元件管脚及过孔，均会与该层自动连接，从而不用布线。
用同样的方法给GND 层定义网络，将其定义为GND 网络。
点击OK 关闭对话框。
这时，我们发现，在PCB 中，有些元件的PAD 的中心有一个十字，这是因为，这个焊盘的网络是VCC 或者GND ，说明已经与相对应的网络连通。
如图：
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在图中，焊盘上的十字
架的颜色就代表相对应连接内电层的颜色。
如：内电层GND 为棕色，则焊盘的十字也为棕色。
七、布线
字…………省略]
八、内电层分割
当Top Layer 与Bottom Layer 层没有足够的空间来布信号线时，而又不想增加更多的信号层,我们就需要将这些信号线走在内电层上，做法如下：
先确定要走在内电层的网络，再单击主菜单Place,先择
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弹出分割内电层的对话框，如图：
在Connect to Net中选择一个要布在内电层的网络，这里，
假如，我们选AA1网络，在中，我们设置为0.5mm,这就是在内电层中与其它网络的距离。
这个尽量设大一点，至少在0.3mm以上，一般为0.5mm，因为，在内层中，间距太小会导致生产时不良率较高。
在Layer中，我们选VCC,（建义不要在
层做内层分割，因为，在设计时，尽量保持的完整性，提高抗干扰能力。
）
设置好后点OK，再在PCB中找到AA1网络的PAD处画线，将要布在该层的PAD或VIA包围起来，形成一个闭合的多边形。
（注意，这个线在内层中，是无铜区域，也就是在顶层的线与线中的间隙，所以，不能画到与焊盘重叠）如图：
这时，网络为AA1的PAD中心也多了个十字架，说明，AA1网络已经从VCC层将这里焊盘连接起来了，注：千万注意，在内电层中不要再对这些焊盘进行走线了。
九、看内电层
在PCB内层设置完毕后，我们要来查看内层是否正确，当然，最
先是用眼睛来查看整个板了。
下面，我们来看看下面这个图:
前面已经讲过，带十字PAD是已经和内电层对应网络连接OK的，我们要怎么查看这个PAD是否有铜铂连接呢？其实只要想象力丰富一点的人，就会知道，PCB中负片做法：就是有画线的地方就是没有铜铂的区域，那么，在上图中，黑色的区域在做出PCB板后，就是有铜铂的区域了，现在，我们可以用一种简单的方法去查看。
首先，在PCB界面中，点击主菜单
颜色选项卡，打开颜色设置对话框，如图：
假如我们要查看的是VCC内电层，这里，我们将
在图中，红色区域就是有铜铂的地方（也就是内电层中没有画线之处），在棕黑色的区域，就是无铜铂区（就是内电层中有画线的区域），这样，这块板就像被铺了铜的PCB文件一样了。
PCB的最后文件，如图：
哈哈，一块四层板完成了!!!
说明
1.制作：古风
2.本教程欢迎大家转载、盗版。
并欢迎指正、指教、指点。
3.联系：yangh618@
2007年1月23日。