ICT调试基本标准

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如何设定ICT的上下限

如何设定ICT的上下限如何设定ICT的上下限2010-10-08 13：06大家知道，对ICT的基本要求是："无漏报；无误报。

"要做到这一点，除了要求ICT的测量系统稳定，准确外，上下限的合理设置也需要很好配合。

ICT的测量总误差由以下三项构成：1、机器本身的测量误差；2、通道及接触误差；3、被测对象的误差。

即每一步的上下限的设定都不能小于这三项的和，比该和小，则出现误报，使测试不稳定，大于这个和太多，就会出现漏报，使ICT测试的可信度降低。

这三项误差的实际大小则要依实际情况作具体的分析，祥述如下：一、机器本身的测量误差这一误差一般由绝对的固定偏差及随机的相对误差构成，绝对的固定偏差由系统的失调偏差及温度漂移构成，在同一温度下此值不变，但环境温度变化时，其值随温度而变化，这一误差表现在测量外观上的影响为：ICT的测量值与被测对象的真实值不同，且随温度的变化而变化，有些ICT的测试程序刚调好后能稳定工作，过一段时间就不稳定就是这一原因引起的；随机的相对误差则是由系统内部的噪声及外部的干扰导致的，系统的抗干扰能力及噪声抑制能力直接影响到这一误差的大小，这一误差的大小在ICT测试上的表现则是，小电容及大电阻的测试稳不稳定。

一般的ICT，在大部分量程范围内其本身误差都能控制在5%以内，好的ICT能做到1%的误差(如T2000)，工程实际上，大体可依此定夺，也可对机器做实际考核后确定。

另外小电容及大电阻应适当放大，大概为5%-10%。

二、通道及接触误差通道电阻在正常情况下一般是不变的，且一般小于1.5Ω，而接触电阻变化较大，在测试针及测试点工况良好的条件下，一般能控制在0.5Ω以内，但随着针的老化或测试点的洁净度的变坏，此一电阻会变大至十几欧姆甚至以上，对于具有四点测试方法的ICT(如T2000)，此一误差可籍4针测试法消除，对于设有四点测试法的ICT，或针床制作时未作四针测试设计，则通道电阻可用Offset处理(当然，ICT要具备此一功能)。

ICT调试

这就是考验你和DEBUG功夫，一般讲，你可能去掉一些delay time,或在电阻测试尽量不要使有mode2,另外，在repeat减少使用D等，本人以为你和程式做的可能有问题，有很多假测，所以在靠repeat和放电治具?S商所編寫的程式存在著測不到、測試的方法不正確，該測的沒測不是很穩定的元件乾脆就跳掉，該串、?K聯測的沒測，該加電壓測試的沒測，該測反向也沒測等等一些問題。

我們作為檢驗著應該怎麼樣去檢查測試程式呢。

還請各位談談你們的檢驗的方法或者問題大家?硖接懸幌隆?注：本部分只針對測試程式探討)thk's一般不要指望一块板子的可测率能达到100%，因为目前很多测试都存在盲点。

但是要想知到程式的可靠性做为不懂ICT调试的人只能在实际测试中判断了另外也可以做实验把元件拆下或者反向看看能不能测的到如果有测不到的当场问他怎么回事？？其?我們有必要那么在意程序的正確嗎﹖我相信一個合格的供應商﹐不可能說連一個ICT程序都寫不好﹐如果沒這個本事﹐他早在這個行業消失了。

其?判斷一個ICT程序的好壞也很簡單﹐你只要對BOM很熟悉﹐又對電子常識有一定的認識﹐那判斷就簡單了。

1﹐根據我們自己的BOM?砗藢λ峁┑某绦蛑械臏y試點﹐這樣很容易對比出他的可測率﹐一般說?愆o旁路電容不測﹐電容并聯測不准﹐電感不去在意﹐除去這些點﹐可測率能達到85%以上﹐那就不錯了。

2﹐公差的判斷﹐一般就看你BOM上用料的要求了﹐5%,10%,20%可以自己判斷了﹐當然最好是拿一塊好板去Demo了。

3﹐然后在做一批測試﹐看它的誤測率有多高﹐一般不要超過2%,不然就有點問題ICT-In Circuit Test直译为在线测试ATE-Automatic Test Equipment直译为自动测试设备MDA-Manufacturing Defects Analyzers直译为生产故障分析器原本世界是很简单的，GenRad和HP先后推出了ICT。

ICT操作規范

ICT操作規范文件編號版本/ 次 1.0頁次1/8分發部門生效日期1.目的:：規範ICT機器的操作方式，使作業人員能依此規范正常操作，確保產品品質及ICT的正常運行。

2.範圍：我廠所用ICT（JET300NT）測試機。

3.定義：3.1 ICT(IN CIRCUIT TESTER)電路板在線測試機；3.2 EMS(Electronics Manufacture Services) 电子制造服务；4.權責：4.1采購課：聯系廠商進行新機種ICT針盤的報價作業。

4.2工程部：4.2.1 EMS當ICT機出現異常而制造部門處理不好時，由EMS解決。

4.2.2 EMS負責新機種ICT針盤的制作,驗收。

4.3.3 EMS 新程式的确認和驗收工作。

4.3.4 EMS ICT程式盲點表制作和更新。

4.3制造部：4.3.1負責ICT操作，測試；4.3.2負責ICT機器的保養，維護，維修及ICT管制表格的填寫；5.參考文件: (N/A)6. 流程圖(N/A)7.作業流程：7.1工作原理：ICT測試機是藉由治具測試針的接觸，透過輸入的微量電流，快速測試和檢測印刷電路板及其上面元件的短路，斷路，錯件，漏件，元件值變值等異常狀況。

7.2操作程序:7.2.1操作員在上機測試前應戴好靜電環。

7.2.2檢查氣管及地線是否連接是否良好，將測試系統的電源ＯＮ,，再將電腦的電源ＯＮ，此時電腦磁碟機內不可放有磁片。

7.2.3測試系統與電腦連線正常的情況下，會執行自我測試，OK後會自動進入測試程式畫面，表示機器正常。

此時可進行測試，若有異常畫面. 請找技術員維修。

7.2.4檢查顯示器左上角之‚機種檔名:XXXX‛是否與待測機型對應，如不對應請根據機種程式版編製: 審核: 批准:ICT操作規范文件編號版本/ 次 1.0頁次2/8分發部門生效日期本記錄表，選取測試畫面上的‚檔案‛菜單加載正確的機種程式。

7.2.5檢查機台上之治具是否為待測板之治具。

ICT测试原理以及程序调试

ICT量測原理
從測量原理方面來講,ICT測試其實是歐姆定律的充分應用.歐姆定律: R= V/I, 其中R即可認為是電阻,也可認為是其它阻抗,如: Zc容抗.Zl感抗.而V有交流,直流之分.I也一樣,有交流,直流之分.
1.量測R:
單個R(mode 0,1):利用Vx=IsRx(歐姆定律),則Rx=Vx/Is.信號源Is 取恆流(0.1uA---5mA),量回Vx即可算出Rx.
R//L(Mode3,4,5): 信號源取交流電壓源Vs, 籍相位法輔助. |Y’| Cosθ=YRx=1/Rx, 並Y’=I’x/Vs 故: Rx=1/ |Y’| Cosθ
大電流應用: R//C時, 為測R,可以適當修改其Std_V(標準值),以便獲得
系統提供更大測試電流,條件是R接近上表的下限值, 如330ohm//100UF,則改Std_V標準值為299ohm,可提供5mA大電流,從而使測試更準確.
C//R: Mode 5, 6, 7, 由Zc=1/ 2πfC,故C一定時,f越高,Zc越小, 則R的影響越小. C//L:Mode 5,6,7,並且f越高效果越好. L: F8測試,選擇Mode0, 1,2中測試值最接近Std-V,然後offset修正至準確. L//R: Mode 5,6,7. PN結: F7自動調整,一般PN正向0.7V(Si),反向(2V以上). D//C: Mode１及加Delay. D//D(正向):除正向導通測試,還須測反向截止(2V以上)以免D反插時誤判. Zener: Nat-V選不低于Zener崩潰電壓,若仍無法測出崩潰電壓, 可選 Mode1(30mA),另外10-48V zener管,可以用HV模式測試. Q:be,bc之PN結電壓兩步測試可判斷Q之類型(PNP or NPN),Hi-P一樣(NPN), Lo-P一樣(PNP),並可Debug ce飽和電壓(0.2V以下),注意Nat-V為be貪偏置電壓.越大Q越易進入飽和,但須做ce反向判斷(須為截止0.2V以上),否則應調濁Nat-V.

综合布线ICT业务标准解决方案

综合布线ICT业务标准解决方案综合布线ICT（信息与通信技术）业务标准解决方案是为了满足企业在办公室网络建设中所需的通信和数据传输需求，确保网络快速、稳定、可靠地运行而制定的一系列技术和管理标准。

本文将从综合布线 ICT 业务标准、设计原则、实施步骤和最佳实践等方面进行详细介绍。

一、综合布线 ICT 业务标准综合布线 ICT 业务标准是为了统一和规范企业内部网络建设而制定的标准文件。

标准需要明确以下内容：1. 网络建设目标：明确网络建设的目标和要求，包括带宽、稳定性、安全性等方面的要求。

2. 物理布线标准：定义各种网络设备的物理布线标准及安装位置要求，包括机房建设、线缆类型、接头类型等。

3. 设备标准：规定使用的网络设备的品牌、型号及配置要求，确保设备的兼容性和稳定性。

4. 系统架构：定义网络的层次结构、拓扑结构及网络管理系统的基本要求。

5. 安全标准：确保网络的安全性，规定网络入侵防护、数据加密、访问控制等方面的安全标准。

6. 故障排除标准：制定故障排除和恢复的标准流程，确保网络的稳定运行。

二、综合布线 ICT 业务标准的设计原则综合布线 ICT 业务标准的设计原则应包括以下几个方面：1. 标准化：通过制定统一的标准，保证网络设备与线缆兼容性和稳定性。

2. 弹性：采用模块化设计，方便扩展和升级，以适应未来的需求变化。

3. 可管理性：提供良好的网络管理和监控系统，方便实施和维护管理。

4. 安全性：采取各种安全措施，如防火墙、入侵检测系统等，保护网络的安全和隐私。

5. 高性能：确保网络的高带宽、低延迟和高可靠性，提供优质的用户体验。

三、综合布线 ICT 业务标准的实施步骤综合布线 ICT 业务标准的实施步骤如下：1. 需求调研：与企业相关部门沟通，了解网络建设的需求和目标，制定网络方案。

2. 规划设计：根据业务需求和标准要求，设计网络的物理布线和设备配置方案。

3. 材料采购：根据设计方案，采购符合标准要求的网络设备和线缆材料。

ICT调试(Debug)标准作业流程

调试(Debug)标准作业流程一、工装结构检查①针床出货前检查各生产部门是否在生产流程标签上签章。

②先将待测板放于治具上检查是否有压件、载板、中板是否有洗槽，避免待测板有损坏造成不必要的损失。

二、固定治具将ICT治具架在压床上，将治具天板固定在压床蜂窝板上，锁紧治具固定螺丝，使其不会松动，将压床点动调整治具上探针行程，使之达到其行程的1/2-2/3左右，然后用排线依顺序将治具与开关板连接起来；三、试程序登录计算机1、将治具的测试程序COPY入计算机，并调出；2、将测试程序检查一遍，未经过排序的，要先排序。

3、要按JP-电阻-电容-电感-二极管-IC的顺序（即按实际值排序）；4、存档四、Open/Short学习1、学习之前，将状态参数里面的测试时基改为50，开短路时基设为400；2、置良品板于治具上，将压床压下即可开始学习；3、学习完毕后要存盘。

五、Debug的技巧与方法1、先将待测板测试一遍，然后可进入“EDIT”DEBUG；2、对于JP的DEBUG则比较简单，只要判定其有无点号，有无零件，点号正确无语即可OK。

一般“JP”我们把ACT-V AL定为“2JP”上限为“+10%”，下限为“-60%”；3、电阻的DEBUG，则会比较复难，可按以下几步调试：1）于小电阻，如零奥姆电阻，ACT-V AL可用2奥姆，然后上限为“+10%”下限为“99%”即可，对于几奥姆或零点奥姆小电阻，若客户要求用四线测试，则需做四线测试，未做要求的就可将线阻及机器内阻加零件值作为标准值，上限可放宽；2）于小电阻：（0Ω-1KΩ）要用定电流的测试方法（D1、D2）；3）电阻DEBUG一般有几种方法：变换测量模式文件位元的变化，更改延迟时间，高低PIN 对调，加隔离点等几种方法，可结合实际情况，具体分析处理；4）GUARDING点对于电阻的DEBUG尤为重要，一般有这样一个原则：电阻的两个点，其中一点所连组件较少，则该点所连组件另外一点作GUARDING点；隔离点所连的组件阻抗须为20奥姆以上，电阻的隔离，加GND点很有效果；5）电阻隔离的目的是将量测到的较少的值隔离成大的，使之更接近于实际值，若该电阻量测的结果很大，超出实际值，则要提出疑问，看看是否针点的问题，还是零件值的错误，或者是由于针点的不准引起的，等待。

ICT调试元器件参数规范

ICT调试元器件参数规范版本:A一、目的：1、规范ICT调试的方法，克服前期测试中的一些漏洞；2、将ICT调试的经验与技巧共享，降低ICT调试的时间。

二、使用范围：电子车间（含本部、武汉、芜湖电子）捷智ICT设备。

三、说明：本次规范主要针对前期电子车间ICT测试中发现的漏洞，包括NPN、PNP型三极管，12V、24V稳压管，KIA7042及可控硅（BT131、134），光耦（PC817、PC851、P512…）的插反、错插、漏插，后期将继续对其他元器件的调试参数进行修正，完善。

四、内容：常规电路元器件调试输入时先设置实际值，实际值取2V—3V，标准值在10-12mA，偏差±30%，此时系统会默认为CM模式，学习时，测量值在11—12mA之间。

若漏插、插反，测量值只有0-0.244mA 之间，此方法比较稳定，插反、漏插、错插均能检测的到，针点排放顺序为c、e、b（b极为隔离点）。

如果实际值中输入的电压为1V，测量值只有4mA，且不太稳定，反向偏差太小；如果电压为3V以上测量值会在50mA以上可能会对开关板造成一定的影响，在有些电路中，若加2V电压后电流太小，可改为3V，然后将学习到的实际电流值输入到标准值内。

可以将错误抓住。

在调试时，尽量将所加的电压（实际值）控制在3V以内，以免测试时电流过大，损坏开关板上的继电器。

，偏差±30%，系统默认CM模式，学习时测量值在40.7-41.3mA之间，若插反，测量值在143-148mA之间变化，若插成9012，测量值在0-0.244mA之间，反向插9012，测量值在117mA 左右；若分别正向、反向插8050、BT131，7042、9013、9014，测量值均在0-0.244mA之间，用表格中的参数调试，可以将上述插反、漏插、错插的问题抓住。

方法与9012相似，但在针点排列上E极与C极相反，如上表所示，测量值也大一点，在12mA—18mA之间。

ict debug

Amplitude ( numeric expression )(振幅)1 .设定信号源电压幅值 (步调值: 1 mv)amDC : -10 V ~ +10 VAC : 0.0V ~ 7.07Var ASRU Range ( numeric expression )1 . 规定ASRU卡的增益量程2 . Zezer , Diode其ar 规定为 0 ~ 18 V .其余元件的ar规定为本0 ~ 10 V3 . 此选项用于除PNP , NPN 三极管外的所有元件.co Voltage Compliance ( numeric expression )1 .用于设定MOA反馈回路两端测试信号源的电压值2 .测试时保护元件及MOA免受意外过高电压的损坏.3 .用于Diode , Zezer , PNP , NPN 测试.4 .测试Diode时设定co电压最少大于信号源电压上限值1V.comp Capacitor compensation1 .comp 代表在初始化测试程序时进行电容补偿 ; nocomp 则代表不补偿.补偿有: comp , comp1 选项不补偿有：　nocomp , nocomp1 选项.dwa Detector wait1 .探测器测量等待2 .应用于除Diode , Zezer 外的所有元件测试.在使用Enhancement ( en ) 同时使用3 .0 ~ 1 Sec 范围内可调4 .适用于有噪音电路排除电路噪音ed Extra digit ???????1 .增加测试精确度,可适用于所有元件测试.2 .允许 Execute / Ignore 标志.en Enhancement1 .稳定元件测试,提高测试精确度2 .用于:capacitor, fuse ,inductor ,jumper, nfetr, pfetr , potentiometer , resistor , switch测试3 .凡带有sa选项的则必须加上en选项( diode , zezer 除外)4 .允许 Execute / Ignore 标志.但若有使用sa选项时,标记必须是Execute.fi filter1 .用于减少系统噪音的影响2 .数值可从1~9999(次)间设置3 .应用所有元件测试fr frequency1. 设定AC 信号源的频率, 单位为: Hertz2 . 其AC 频率可设定为三个值: 128 Hz ; 1024 Hz ; 8192 Hz .capacitor 8.2p, 240.3, 60.08, fr8192, re3, wb, ar50.0m, comp3.用于:capacitor, fuse ,inductor ,jumper, nfetr, pfetr , potentiometer , resistor , switch测试idelta current change1 .在测试NPN或PNP三极管时变更DC电流2.其range of percentage ( 百分比范围) 可在设定5% ~50%设定. 若不指定系统会默认为20%3. 仅用于NPN及格PNP三极管测试.ico current change1 .设定MOA输入端的电流, 用于保护UUT& MOA2 .其值可设0(35Ma) 或 1(150Ma)idc DC current1. 用于Diode , Zezer , PNP ,NPN 测试 ,可指定信号源的大小2.用于PNP ,NPN测试时是提供直流旁路 ,此时 idc 提供直流电流的范围是: 100UA~150MA3. 用于Diode,Zezer测试时是提供一个已知驱动电流 ,此时 idc 提供直流电流的范围是: 10UA~100MAof offset1 .在使用AC信号源测量元件时,of 用于选择DC直流旁路值的大小．2 .其值可设置为 -10 V~ 10V3.用于:capacitor, fuse ,inductor ,jumper, nfetr, pfetr , potentiometer , resistor , switch测试op opposite1 . 使用这个选项将得到一个与真实值相反的数值2 . 如果jumper & switch 的真实测试值等于或小于specified threshold ,那么可以通过加入op从而使的测试PASS3 . 如果jumper & switch 的真实测试值大于specified threshold ,那么可以通过4 . 加入op从而使的测试PASS为了便于记忆可将op记为open5. 用于switch , jumper 测试pc parelell1. 仅在debug时使用2 . 使用pc时,系统会自动连接一个100p的电容至DUT测试点的两端它将帮助你确定对小值电容的测试是有效的3 . 当你加入pc后,若测量值会因系统对dut测试加入了一个100p的电容而适值增大,则说明测试是有效的,相反若测试结果无变化,则说明测试中存在接触不良或其它问题.pf pass/fail1 . 这个选项指示元件测量statement去设定一个返回变量,1 为pass ,0为fail2 .真实测量结果将被代替3 .真实的测量值会被report out4 . 可用于所有元件测试5 .它独立用于switch 及jumper测试时,若测试值是开路后或短路,pf可用于确定或忽略其真实测量电阻6 .允许 Execute / Ignore 标志.pm parelell model1 .pm选项选择并联模式测试电容,电感2 . HP IPG自动选择pm测试电容, sm (serial modle串联模式) 测试电感3 .有时你可使用pm选项去测试大电感,以提高其测试精确度re reference element ( numeric expression )1 . 用于选择MOA反馈回路的反馈参考电阻2 .可用于所有元件测试参考电阻变量值对应表如下:option resistor value(ohm)re1 10re2 100re3 1000re4 10kre5 100kre6 1000k ( 1M )sa sense A1. 这个选项指引系统使用A bus检测及控制信号源电压正确应用于测试2. Sense A连接于S bus,关于sense的详细资料可在 analog 测试的第二章查阅3. 用于:capacitor, fuse ,inductor ,jumper, nfetr, pfetr , potentiometer , resistor , switchdiode , zezer测试4. A bus 必须与en同时使用5. Sa 用于测试diode , zezer时可不用同时使用en.6. 允许 Execute / Ignore 标志.sb sense B1. 这个选项指引系统使用B bus检测及控制信号源电压正确应用于测试2. Sense B连接于I bus3. 用于:capacitor, fuse ,inductor ,jumper, nfetr, pfetr , potentiometer , resistor , switchdiode , zezer测试4. B bus must be included in the connect statement5. 允许 Execute / Ignore 标志.sl sense L1. 这个选项指引系统使用L bus检测及控制隔离点正确应用于测试2. SL 能设置在testhead 内,从而无需在 Fixture内增加布线.3. 用于:capacitor, fuse ,inductor ,jumper, nfetr, pfetr , potentiometer , resistor , switchdiode , zezer测试4. 允许 Execute / Ignore 标志.sm serial model1 ,sm选项选择串联模式测试电感2 .HP IPG自动选择pm测试电容, sm (serial modle串联模式) 测试电感3 .有时你可使用pm选项去测试大电感,以提高其测试精确度wa wait ( numeric expression )1 .指定时间间隔,以秒为单位.2. 用于从激励至告知读取测试元件值的一个往复周期3 .时间数值可在0~9.999秒范围内设置4 .在测试有抗性元件时用于稳定信号源5 .wait是请求(invoked)于测量前及测量后.6 .wa 是信号源响应等待,dwa是检测器响应等待(detector wait 07 .可用于所有元件测试wb wide band1 .用于选择MOA的特性参数,wb=宽频段,加它有利于高频特性元件的测试2 .可用于所有元件测试3 .允许 Execute / Ignore 标志.。

ICT程序调试要求

ICT程序调试要求程序调试是程序设计过程中必不可少的一环。

它是指通过一系列的测试和修改，找出并纠正程序中的错误，使程序能够按照预定的规则和要求正常运行。

对于一个程序员来说，程序调试是一项非常复杂的工作，需要耐心、细心、注意细节。

本文将从以下三个方面来讨论ICT程序调试的要求。

1. 确认程序缺陷在调试程序之前，首先需要确认程序缺陷所在的位置和原因。

程序调试的第一步是收集错误信息和日志，这些信息可以帮助你快速定位程序Bug。

在进行调试之前，需要了解程序的一些基本信息，比如程序的功能、流程、输入输出数据、算法等。

如果您已经了解了程序的整体结构和设计方案，那么通过对程序中的信息进行监测和调试，很容易定位问题。

如果是对于不熟悉的程序，那么就需要先认真研究程序的设计方案、代码实现方法以及相关的规范。

当确认了程序缺陷所在的位置之后，可以通过断点跟踪、日志输出、单元测试等方法进行调试。

2. 断点跟踪断点跟踪是最常用的调试方法之一，我们可以通过它来知道程序在执行到什么位置时出现了异常。

在程序运行时，您可以通过设置断点让程序在指定的位置停止运行。

使用断点跟踪进行程序调试时需要注意以下几点：（1）确定断点位置：当程序运行到指定代码行后，便会执行断点操作，你可以在Stop 窗口中看到断点信息。

在进行断点调试时，一定要注意不能设置重复的断点，并且要选择程序流程的关键点进行断点调试。

（2）单步调试：在断点调试的过程中，可以选择单步调试，逐步地执行代码，查看每一步的运行结果。

（3）查看变量值：在调试程序的过程中，可以通过观察变量值来找出程序缺陷所在。

你可以在“Watch Window”或“Immediate Window”窗口中看到变量的值。

（4）自动退出：在断点调试时，程序可能会在某个地方死循环或死机，这时需要手动退出程序。

3. 日志输出除了断点跟踪调试之外，日志输出也是程序员最常用的调试工具之一。

通过日志输出，可以输出程序运行的详细信息，从而查找程序缺陷所在。

ICT测试验收规章制度

ICT测试验收规章制度第一章总则第一条为规范和完善ICT测试验收工作,提高验收质量,保证验收的顺利进行,根据国家相关法规和规定,结合本单位的实际情况,制定本规章。

第二条本规章适用于我单位的ICT测试验收工作,包括ICT系统或项目的验收流程、验收标准和验收方法等内容。

第三条ICT测试验收是指根据预定的验收标准、方法和程序,对ICT系统或项目进行全面、深入的检查和评估,以确定其能否达到预期的验收标准。

第四条ICT测试验收负责单位的具体职责包括:筹备验收工作,明确验收标准,组织验收人员,编制验收计划,实施测试验收等。

第五条ICT测试验收的主要目的是为了验证ICT系统或项目的功能、性能和质量是否符合合同约定的要求,并对其进行合理评估,以确保系统正常运行和达到预期目标。

第二章 ICT测试验收的组织和人员第六条单位领导层应高度重视ICT测试验收工作,落实验收工作的具体责任,全力支持验收工作的顺利开展。

第七条单位应设立专门的ICT测试验收工作组织机构,配备专业的验收人员,确保验收工作的正常进行。

第八条ICT测试验收的组织和人员包括:验收委员会、验收组长、验收专家、项目组成员等。

第九条验收委员会是ICT测试验收工作的决策机构,由单位领导层任命,负责制定验收方案、审核验收报告等。

第十条验收组长是验收工作的领头人,负责对验收工作进行组织、协调和管理,并向验收委员会报告验收进展情况。

第十一条验收专家是具有专业技术知识和丰富经验的专家,负责对ICT系统或项目进行技术评价和确认,并提出验收意见和建议。

第十二条项目组成员是参与ICT系统或项目开发和实施的人员,负责配合完成ICT测试验收工作,并协助验收专家对系统或项目进行评估。

第三章 ICT测试验收的流程和方法第十三条ICT测试验收的流程包括:筹备阶段、准备阶段、实施阶段、评估阶段和报告阶段。

第十四条在筹备阶段,单位应制定验收计划和验收方案,明确验收的目标、内容、标准和方法,并确定验收的进度和时间表。

ICT测试程式标准

ICT测试程式标准版别:1.0Instruction 页次:1/6．目录．文件修订履历表 (2)1.目的 (3)2.适用范围 (3)3.权责 (3)4.相关参考文件 (3)5.名词定义 (3)6．标准 (3)ICT测试程式标准版别:1.0 Instruction 页次:2/6文件修订履历表ICT测试程式标准版别:1.0Instruction 页次:3/61.目的1.1为使本公司ICT测试程式标准化，统一化，特订定本标准。

2.适用范围2.1凡使用于本公司ICT测试程式均适用之。

3.权责3.1制作单位：ICT治具厂商3.2维护单位：ICT工程师3.3使用单位：ICT测试员4.相关参考文件无5.名词定义无6.标准6.1测试参数6.1.1程序命名方式板号+小管号.6.1.2自动存盘功能设定10片.6.1.3重测次数设为3次.6.1.4First pin为1,Last pin设定为SWB(256)的整数倍并大于下针盘的最后一针点数.6.1.5OPS档设定原则为2(15 55 85),“短路Raw Test-1”字段打勾,但可视情况调整.6.1.6测试不良报表打印最大行数设为20,打印方式为按F12打印6.2 Open/Short Learning6.2.1若GND与VCC为同一个Short Group时,在MDA程序加阻抗测试,期望阻值依机板阻值而订,误差范围-1%,-10%;一般使用MODE 2, GND pin一般置于Hi-pin,VCC pin一般置于Low-pin.6.3 测试数据编辑6.3.1程序需对照BOM表确认是否有漏(错)KEY或SKIP错误之现象6.3.2确认不良零件区块(横行/纵行)之设定是否与点图相符.ICT测试程式标准版别:1.0Instruction 页次:4/66.3.3Board View显示零件面并调整与M/B 方向一致6.3.4零件SKIP时,需注明原因,/NC;/NP;/C;/R;/Q;/BP;/M;等6.3.5所有零件按照J→R→C→X→L→F→D→Q→U排序6.3.6零件位置上已lay out短路线,若BOM无零件,则不外加测试(零件名称前不加J)6.3.7 电阻A.按照零件值排序(零件名称前不加J)B.电阻值0Ω~10Ω(不包含10Ω)使用Jump方式测试C.电阻在10Ω~1KΩ(不包含1KΩ)误差范围+40%,-40%D.排阻的阻抗低于1KΩ(不包含1KΩ)误差范围+40%,-20%E.电阻值≧1KΩ误差范围+10%,-10%F.当电阻并联D,Q,IC时,必须使用MODE 1或MODE 2G.电阻值≧1MΩ时,一般使用MODE2误差范围+40% -60%H.热敏电阻，一般使用MODE 1，误差范围+40% -90%I.蜂鸣器(BUZZER)以阻抗方式测试,期望值42Ω, 误差范围+40%,-40%6.3.8电容A.按照零件值排序B.电容值<33P时,全部SKIP,并注明/BP(example:C315/BP)C.容值≦2000P时,需将此VCC或GND至于Hi-Pin,且需用MODE2,不加隔离点D.40uF(含)以上之电解电容,一般使用MODE 8测试E.电容1uF与0.1uF误差范围+80% -60%F.电容1uF与0.1uF有并联情况时,误差范围 +80% -60%G.电容2.2uF & 0.01uF之间的其它电容,误差范围+80% -60%H.电解电容(CE)若有并联(CE),误差范围+30% -10% ,开启一个STEP即可I.电解电容(CE)若无并联(CE),误差范围+30% -30%J.其它电容误差范围+80% -60%K.小电容并联大电容时,小电容之测试STEP要SkipL.当SMT电容与DIP电容有并联时,合理优化下限以提高程ICT测试程式标准版别:1.0Instruction 页次:5/6序对零件缺件的可卡性.6.3.9 震荡器A. 震荡器使用电容方式测试6.3.10电感A.电感使用Jump方式测试,MODE 0 ,Delay 306.3.11二极管A.二极管,误差范围+30% -30% ,一般使用MODE 1, 当量测值小于0.3V时须加Delay 30B.二极管需加测一反向STEP,标准值及实际值设1.5V,误差范围–1 –50% ,MODE 1C.ZD加测反向崩溃电压(约3.9V以上),误差范围+50%-30%,MODE 1,Delay30D.LED参数为Act/Std=2.3V, 误差范围+30% -30%, Mode=1,Delay=306.3.12晶体管A.一般晶体管(NPN型),使用电压测试Step1(B→C)Act/Std=0.7V,误差范围+50%-50%,Type=QMODE=1B.一般晶体管(NPN型),使用电压测试Step2(B→E)Act/Std=0.7V,误差范围+50%-50%,Type=QMODE=1C.一般晶体管(NPN型),使用电压测试Step3(C→E→B)Act=5V,Std=0.3V,误差范围+30% -1%,隔离点=B,MODE=4D.一般晶体管(PNP型),使用电压测试Step1(C→B)Act/Std=0.7V,误差范围+50%-50%,Type=QMODE=1E.一般晶体管(PNP型),使用电压测试Step2(E→B)Act/Std=0.7V,误差范围+50%-50%,Type=QMODE=1F.一般晶体管(PNP型),使用电压测试Step3(E→C→B)Act=5V,Std=0.3V,误差范围+30% -1%,隔离点=B,MODE=3G.N MOS-FET电压测试Step1(S→D) Act/Std=0.7V, 误差范围ICT测试程式标准版别:1.0Instruction 页次:6/6+30% -30% MODE=1H.N MOS-FET电压测试Step2(S→D→G) Act=5V,Std=0.3V, 误差范围+30% -1% Delay=50 MODE=4 隔离点=GI.N MOS-FET电压测试Step2(S→D→G)若并联Diode时,误差改为+15% -1%J.P MOS-FET电压测试Step1(D→S) Act/Std=0.7V, 误差范围+30% -30% MODE=1K.P MOS-FET电压测试Step2(D→S→G) Act=5V,Std=0.3V, 误差范围+30% -1% Delay=50 MODE=3 隔离点=GL.P MOS-FET电压测试Step2(D→S)若并联Diode时,误差改为+15% -1%M.A LL MOS-FET于STEP后加入N型or P型<Example:Q12-2-3(N)大(中)型MOSFET加测一个电容STEP G-S脚(1-2) orG-D 脚(1-3),标准值设定值为3000PF,用MODE 2测试, 误差范围 -1 –30%, Repeat D(Hi low pin不可change)6.3.12 IC Clamping DiodeA.IC Clamping Diode MODE=2,误差范围+30% -30%,需Learning VCC or GNDB.IC测试之电压脚位优先选择顺序为+3V→+5V→+12V。

ICT测试操作规范

4.4.3每日于日班开线或更换机种时，必须验证ICT并将结果记录于点检表。
4.4.4治具校验方法为将标准板放入ICT内连绩测试五次，结果必须全部为良品。
4.5测试软件控制：
4.5.1测试员需记录好计算机内所测机种的最新程序名和储存的位置，对执行PCB改板和其它原因修改过的程序需及时将旧程序删除掉，并在程序版本表上做好更新记录。
4.5.2各机种的测试程序由技术部提供给制造。
4.5.3生产部根据板号名称，对照ICT程序版本记录表选择正确的测试程序。
5相关文件
5.1点检/保养计划及记录表
5.2ICT程序版本记录表。
5.3ICT测试作业指导书
6相关记录
标识
修订内容
日期
修订人
审核人
4.3.3 ICT治具要经常清洁保养,如有异物或顶针接触不良应及时作清洁,维修,以免造成误测的现象
4.3.4 PCB板必须轻拿轻放，避免造成测试OK后机板有撞件或PCB板刮伤的现象。
4.4治具验证：
4.4.1每个ICT测试机种要有一片标准样品板，若是连片板较多时需保留一大片整板。
4.4.2每日开线前应检查ICT气压、电压、针床、接地状况、散热部分等是否良好，并将结果记录于ICT日常点检表内，若有问题须请维修人员修正并记录原因。
3.1.4ICT程序盲点表制作和更新。
3.2生产部：
3.2.1负责ICT操作，测试；
3.2.2负责ICT机器的保养，维护，管理及ICT管制表格的填写；
4内容
4.1.作业流程：
4.1.1工作原理：ICT测试机是藉由治具测试针的接触，透过输入的微量电流，快速测试和检测印刷电路板及其上面组件的短路，断路，错件，漏件，组件值变值等异常状况。
4.2操作程序:

电子设备调试方案、验收标准及检测方案

电子设备调试方案、验收标准及检测方案1. 背景概述该文档旨在为电子设备的调试、验收和检测提供方案和标准。

在电子设备制造和使用过程中，调试、验收和检测是确保设备正常运行和符合质量要求的重要环节。

2. 调试方案2.1 设备调试流程设备调试应按照以下流程进行：1. 确定调试目标和要求。

2. 检查设备是否完好无损。

3. 连接设备到合适的电源和周边设备。

4. 进行设备初始化和软件配置。

5. 检查设备功能和运行状态。

6. 调整参数和设置以满足预期性能。

7. 进行设备功能和性能测试。

2.2 设备调试注意事项在进行设备调试时，需要注意以下事项：- 确保操作人员具备相关技能和知识。

- 定期备份设备数据以防止数据丢失。

- 调试过程中注意安全，避免电击和其他潜在危险。

3. 验收标准3.1 验收准备在进行设备验收之前，应完成以下准备工作：1. 编制设备验收计划。

2. 准备验收所需的设备、材料和人员。

3. 确定验收标准和要求。

3.2 验收过程设备验收应按照以下过程进行：1. 验收人员对设备进行外观检查，确保设备完好无损。

2. 验收人员按照预定的标准和要求进行功能和性能测试。

3. 验收人员记录测试结果，并评估设备是否符合验收标准。

4. 如果设备不符合标准，制定修正方案并重新进行测试。

3.3 验收标准管理为管理验收标准，应采取以下措施：- 确定合适的验收标准，包括性能、功能、质量等方面。

- 对验收标准进行定期评估和更新。

- 确保验收标准与相关法规、行业标准等保持一致。

4. 检测方案4.1 检测方法在进行电子设备的检测时，可采用以下方法：1. 外观检查：检查设备外观是否完好，有无损坏或污渍等。

2. 功能测试：测试设备各项功能是否正常运行。

3. 性能测试：测试设备在不同载荷和条件下的性能。

4. 耐久性测试：测试设备在长时间运行下的稳定性和耐久性。

5. 安全测试：测试设备是否符合相关安全要求和标准。

4.2 检测结果评估根据检测结果，评估设备是否符合质量要求和标准。

ICT程式debug

3.短路群的学习（机种有差异，治具共用时重新学习）
4.零件的debug
5.IC保护二极体的学习
6.复制多连片
（offset值）
7.IC空焊学习
（SMT）
程式debug—电阻
注意并联后的电阻值要变化
大电阻或是并联C时用模式2（快速）测试比较稳定，必要时可加适当的延时
并联D、IC、Q时（1）用模式1（低一档电流源）（2）其他模式，交换高低点也可
程式debug——二极管
普通二极体压降0.7V~0.9V，首选模式“1”
1.双向二极管（同向并联）缺件盲点
（1）正向0.7V(硅) ，0.4V（锗）
（2）反向 1.2~1.5V
（防止极反）
2.双向二极管（异向并联）
（1）正向0.7V （2）反向 0.7V
防止极反防止缺件
3.桥式整流
（1）根据Zl=2πfL，故L一定时，若f越高，则Zl越大，则对C影响越小（2）根据Zc=1/2πfC，故C一定时，若f越高，则Zc越小，则R的影响越小
电容容值越高，AC电压源频率越低，模式越小
程式debug——电感
电感，保险丝，跳线，变压器（T80X的Pin7，Pin8除外）（1）采用JUMP测试（2）测试不稳定改用：型态R 模式0
程式debug——MOS管
三步测试：
（1）SD间二极管特性：0.7v （2）GS间的电容特性？nf（具体容值在线测量）
（3）隔离G点，测SD间的饱和压降0.2V （区分N型和P型）
注：增加电容特性是防止G脚未入的情况。
Q801
1. N型
（1）SD（1，7）间的二极体特性（2）GS（2，1）间的电容特性（3）隔G，测DS间的饱和压降（模式4）

电子设备调试操作规程

电子设备调试操作规程一、引言电子设备调试是确保设备正常运行的关键步骤之一。

本文将详细介绍电子设备调试操作规程，以帮助操作人员正确进行调试，确保设备的正常运行。

二、调试前准备在进行电子设备调试前，操作人员需要进行以下准备工作：1. 确认设备参数：仔细阅读设备技术规格和操作手册，了解设备的各项参数，包括电压、电流、频率等。

2. 整理工具和设备：准备好所需的调试工具和设备，例如万用表、示波器和信号发生器等。

3. 搭建调试环境：根据实际需要，搭建良好的调试环境，包括电源供应、接地等方面。

4. 检查安全措施：确保调试区域符合安全要求，检查是否配备了必要的防护设备，如安全眼镜、护耳器等。

三、调试步骤在进行电子设备调试时，按照以下步骤进行操作：1. 确认设备电源：检查设备是否处于关机状态，并断开主电源。

2. 连接测试设备：根据设备接口类型，连接所需的测试设备，如示波器、信号发生器等。

3. 设备接线：根据设备的接线图或电路图，进行正确的接线。

4. 检查信号源：检查信号源是否被正确地选定，并将信号源与被测设备正确连接。

5. 开机检查：打开设备主电源，并观察设备启动过程中是否有异常现象。

6. 测试信号：在设备启动之后，使用信号发生器发送合适的测试信号，观察被测设备的响应情况。

7. 参数调节：根据需要，逐步调整设备的各项参数，直到达到预期效果。

8. 故障排除：如果在调试过程中发现设备出现异常，需要及时排除故障，并记录故障现象和解决方法。

四、安全注意事项在进行电子设备调试时，操作人员需要严格遵守以下安全注意事项：1. 佩戴防护设备：在调试过程中，操作人员需要佩戴防护眼镜、护耳器等安全设备，确保自身安全。

2. 注意电源接线：在接线过程中，要确保设备处于断电状态，避免因为误操作而造成电击等危险。

3. 避免触摸高压部件：在调试过程中，避免直接触摸高压部件，以免发生感电事故。

4. 确保接地：在调试设备前，确保设备接地良好，以防止静电等问题影响设备运行。

ict技术标准

ICT 技术标准一、ICT治具软体制作1、选点：1．1、原则上一条线路选一个点，地线可以选4个点(分散四周选点)；1．2、有测试点的优先选测试点，再选AI点（跳线/电阻），然后考虑其它点（客户特殊要求除外）；1．3、客户特殊要求：例如：台达的那种过孔要优先测试点。

1．4、无铅板优先选测试点。

1．5、SMT零件，选点应在贴片外侧1/3-1/2处，能双针的一定要双针（并且同号双针）；1．6、点位间距要注意错开，小板注意测试点与定位孔的距离；1．7、SMT零件应优先选在跳线、电阻上，电容和二极管一般不选针；1．8、画线时应注意板的摆放方向，1号针的位置与ICT机型本身有关；1．9、不能出现漏选点的现象；1．10、板边定位孔为直径4。

0，孔中心到PCB板边为2.51．11、IC需要TEST-JET，电解电容需要极性测试，排插需要反向测试（开关针），这种情况都需下针；1．12、选完点，出钻带需要镜像1．13、联板测试，无GERBER联板，必须先试钻孔对PCB板和打印针位图对照；1．14、PCB上所有的定位孔都必须钻孔。

2、编程：2．1、零件不能漏编，根据客户的要求，是否需要把板上的所有零件都编上去，特别注意背面有否零件，如果有，在零件后面用“-B”表示；（省略）2．2、针号尽量杜绝写错、漏写、检验；例如：IC脚号，排插；热敏电容如果在BOM里为电阻，MODE形式改为“R”2．3、零件识别符号不能用错；如表1所示：表1：2．4、标准值与实际值不能写错或单位漏写，标准值与实际值的单位尽量相同；2．5、所给上下限要准确，一般情况下为：电阻：±10% 电容：±30%可调电阻：±50% 电压：±20%2．6、实装板上未装之零件（BOM上无），程式里以/NC表示；不能置针之零件，程式里以/NP表示；既不能置针，也未装之零件，程式里以/NCP表示，并全部SKIP掉；同一线路，脚号相同，用/SP表示，也SKIP 掉2．7、PCB板的区域分区要准确，尽量做到第1Pin在第一区，区域间隔一般为5cm左右；TR-518 、TESCON、GW、BOS、POSSEHL、JET、SRC的横面最多可分A、B、C、D、E、F、G、H共8区，纵面最多可分为1、2、3、4、5、6共6区；如表2（此表为零件面）OKANO的区域分区则A与H、1与6的位置刚好相反；2．8、很小的电阻，编程时可以当跳线来测；（10Ω以下）根据客户而定。

ICT操作

为了更好的使用ICT，提高生产品质和生产效率，特制定此规范。

1、开机1）清理设备周围和旁边的杂物接上电源和起源。

2）打开左边设备的总电源开关；然后打开设备前方的设备总电源开关；打开显器，开启电脑；2、打开打印机电源，运行桌面上的ICT的设备软件。

输入用户名和密码。

此时设备会自检，自检OK后点击离开。

3、点击三个图标左面第一“选择电路板”选择所需要的电路板程序。

4、安装治具：1）装治具的时候软件的画面要在主画面，就是能看到三个图标的画面。

这样装治具的时候压床不会自动上升。

2）将治具放到压床上，治具内一定要放板，防止上下压歪针。

然后慢慢按下“TEST”和“REJECT，ABORT”两个按钮，不要压到底，让治具能移动，有要尽量离设备的峰巢板近此，然后将治具的上下孔位和设备对准。

3）将治具下模的四颗螺丝锁上。

4）按“ACCEPT，DOWN”让压床上升。

5）按下“TEST”和“REJECT，ABORT”两个按钮。

让压床压到底，然后所上治具上模的四颗螺丝。

6）升上压床。

5、连接排线，设备上的排线号码，是从右边（三片系统版的方向）向左（插排线的开关电路板）依次为1、2、3到最大连接数，治具上有标好的编号。

将排线连接到治具上对应的牛角。

6、测试：1）点击三图标最右边测试图标，进入测试状态。

2）将板放入治具内，放板时要注意，不要放歪，一定要将放放到相应的定位柱内。

3）一些电容或高和容易歪的零件先扶正。

4）按下“TEST”和“REJECE，ABORT”两个按钮进行测试，测试玩后压床会自动上升，有时候由于查看一些不良信息后窗口未，放入板压下压床没右自动测试，此时需关闭你查看的不良对话框，按F5就可以测试了。

7、完成后：1）关闭所应用程序，关闭电脑，将打印机电源关掉，再关掉电脑电源及总电源，并检查设备所有的5S工作。

拟制/日期：沈海林/2013/10/18 审核/日期：。

ICT测试点要求

针床与PCB的关系要想ICT测试准确和稳定，针床就必须与待测PCB接触良好，而这就涉及到◆针床的选点、钻孔的精度、探针的质量……等◆PCB的测试点大小、距离、有无开防焊……等第一项可交由专业针床制作人员制造，以确保质量符合要求。

第二项需R&D部门配合，LAYOUT时在每一网络都预留有测试点，以达到最佳测试状态。

以下是对测试点的基本要求：序要求说明图例1 每个NET于焊锡面有至少一个已开防焊之测试点，且D（距离）至少为50mil，若能达到75mil 或以上则可降低治具成本。

焊盘大小至少要有28mil,最好在35mil以上。

2 测试点不可被覆盖，测试点中心距离零件外框在120mil以上。

如果测试点在SMD焊盘上，一般测试点下在焊盘的三分之一处，至少保证不被贴片等覆盖的测试点焊盘D在30mil以上，若能达到50mil以上则测试效果会更加良好（最好是如右图预留测试点，接触较好且不会碰损到元件）。

或预留3 测试点距离线路板边必须在120mil以上；测试点外缘和定位孔外缘距离至少120mil以上。

（注：PCB必须至少要有二个定位孔，最好不少于三个孔，用板边孔也可）4 测试点是TESTPAD（用SP或UT头），直径为30-50mil或更大；测试点是VIA Hole（用SP或S头），内径不超过15mil，外径为40-50mil或更大。

100mil=2.54mm75mil=1.905mm50mil=1.27mm另，如是多层板，有机会最好将所有测试点引到单面，可降低测试成本。

以上资料仅供参考，如需其他资料请再与我们联系或上网站查看作者：ICT测试治具网日期：2010年06月29日来源：本站原创浏览：101 次今日电子产品愈轻薄短小，PCB之设计布线也愈趋复杂困难。

除需兼顾功能性与安全性外，更需可生产及可测试。

兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考，如能注意之，将可为客户省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。

ICT测试操作规范

ICT测试操作规范ICT（信息与通信技术）测试是指对信息与通信技术产品、系统或服务进行评估和验证的一系列活动。

ICT测试的目的是确保产品或系统的质量、可靠性和安全性，以及满足用户需求和规范要求。

为了确保测试的准确性和有效性，需要遵守一系列操作规范。

以下是ICT测试操作规范的主要内容：一、测试准备1.明确测试目标：明确测试目标，包括对产品、系统或服务的功能、性能、安全性等方面的要求。

2.制定测试计划：编制详细的测试计划，明确测试范围、测试资源、测试工作流程、测试时间安排等内容。

3.准备测试环境：搭建符合测试需求的测试环境，包括硬件设备、软件工具等。

4.确定测试用例：根据测试目标，设计和编写测试用例，覆盖产品或系统的各个功能和场景。

5.准备测试数据：准备符合测试用例需求的测试数据，包括正常数据、异常数据、边界数据等。

二、测试执行1.执行用例：按照测试计划和测试用例的要求，依次执行测试用例，记录测试结果。

2.记录问题：对测试过程中发现的问题进行详细记录，包括问题的描述、复现步骤、出现频率等。

3.追踪问题：对记录的问题进行分类和优先级排序，并进行问题追踪和跟踪，确保问题能够及时得到解决。

4.回归测试：在修复问题后，进行回归测试，确保问题修复的有效性，并防止引入新问题。

5.性能测试：对产品或系统的性能进行测试，包括响应速度、并发性能、吞吐量等指标的测量。

6.安全测试：对产品或系统的安全性进行测试，包括漏洞扫描、渗透测试等，发现并修复潜在的安全问题。

三、测试报告与评估1.编制测试报告：根据测试执行的情况，编制详细的测试报告，包括测试目标、测试环境、测试方法、测试结果、问题记录等。

2.评估测试结果：根据测试报告，对产品或系统的测试结果进行评估，判断是否达到测试目标和要求。

3.发布测试报告：将测试报告交付给相关人员，如开发团队、项目经理等，以便问题修复和改进。

四、测试管理1.测试进度管理：按照测试计划和时间安排，对测试进展进行监控和管理，及时调整测试策略和资源分配。