ATE 中英文对照

合集下载

葡萄牙语常用语句中英文对照

葡萄牙语常用语句中英文对照

葡萄牙语常用语句中英文对照

葡萄牙语常用语句中英文对照

不是=No

谢谢=Obrigado

非常感谢/很感谢=Muitoobrigado(a)

不客气=Denada

请=Sefazfavor

劳驾/对不起=Comlicena

你好=Olá

再见=Adeus,Tchau

再见=Atéjá;Atélogo

早上好=Bomdia

下午好=Boatarde

晚上好=Boanoite

晚安=Boanoite

我不明白/我不懂=Nopercebo.

这个用....语怎么讲?=Comoéquesedizissoem[português]你会讲....吗=Vocêfala...

法语=francês

德语=alemo

西班牙语=espanhol

汉语=chinês

我们=Nós

你=Tu

您=Você

你们=Vocês;Vós

他们=Eles(m),Elas(f)

很高兴遇见你=Muitogosto.

你好吗?=Comoestá

好=Bem

不好=Mal

还行=Maisoumenos

妻子=Mulher

丈夫=Marido

女儿=Filha

儿子=Filho

妈妈=Me

爸爸=Pai

朋友=Amigo(m),Amiga(f)

洗手间在哪里=OndeéoquartodebanhoOndeéocasadebanho我喜欢和你在一起。Eugostoevocêjunto.

Bomdia!(早安!)

Boatarde!(下午好!)

Boanoite!(晚安!)

Comovai(你好吗?正式问候语)

Oi!(喂!非正式问候语)

Bem,obrigado.(很好,谢谢。如果是女人,则说obrigada。)Obrigado/da.(谢谢)

特殊情况 过去分词 (中英文对照)

特殊情况 过去分词 (中英文对照)

动词原形过去式过去分词

arise arose arisen

vi.& vt.出现; 产生; 起身,起立; 起源于,产生于awake awoke/awaked awoken

adj.醒着的; 警惕的vt.& vi.唤醒; 唤起; 觉悟be was/were been

bear bore borne(携带)/born(出生)

beat beat beaten vi.(心脏等)跳动; 搜索; (风、雨等)吹打; (鼓)咚咚地响

vt.& vi.接连地击打vt.打败; 敲打; 控制; 避免n.节拍; (鼓的)一击; 管区adj.[美国口语]大吃一惊的; [常作B-]“反传统一代”成员的; 摇滚音乐的; [口语](体力或情绪上)疲劳不堪的

become became become

i.变得; 变成; 变为,成为

vt.变成; 适合,适宜; 相称,相当;

[[网络]]发生的过去式; 变为; 做

begin began begun

vt.& vi.开始; 着手; 创始; 创办

vi.(从…)开始; 起始; 起初是; 开始讲话

befall befell befallen

vt.& vi.降临到(某人)头上; 发生,降临

vi.降临

[[网络]]发生; 遭遇; 加于

bend bent bent

vt.(使)弯曲,屈身; 拉弯; 使成形,强行; 集中全力于

vi.偏向; 使变曲,成角度; 弯身,弯腰; 专心

n.弯道; 弯曲(处); (尤指道路或河流的)拐弯; (潜水员过快浮出水面造成的)减压病

bet bet bet

n.打赌,赌博,赌注; 被下赌注的对象; 可能性vi.当然,的确; 打赌(on,against,with)

ae 中英文对照

ae 中英文对照

ae 中英文对照

以下是一些在AE(After Effects)中常见的中英文对照:

中文英文

导入 Import

新建合成 New Composition

合成尺寸 Composition Size

帧速率 Frame Rate

像素比 Pixel Aspect Ratio

分辨率 Resolution

透明度 Opacity

蒙版 Mask

图层 Layer

缩放 Scale

旋转 Rotation

透明通道 Transparency Channel

画运动路径 Draw Path

运动模糊 Motion Blur

颜色混合模式 Color Blending Mode

缩放锚点 Scale Anchor

运动路径起点 Path Anchor Point

运动路径控制点 Path Control Points

画运动路径起点 Draw Path Anchor Point

运动路径运动模糊 Motion Path Motion Blur

运动路径起点深度 Path Anchor Point Depth

运动路径旋转路径 Rotate Path

运动路径缩放路径 Scale Path

运动路径透明度路径 Opacity Path

运动路径运动模糊路径 Motion Path Motion Blur Path

运动路径旋转锚点 Rotate Anchor Point

运动路径透明度锚点 Opacity Anchor Point

运动路径缩放锚点 Scale Anchor Point

这只是一部分中英文对照,具体使用时可能需要根据具体情况进行适当的调整。

小学阶段不规则动词全表(中英文对照+音标)

小学阶段不规则动词全表(中英文对照+音标)

小学阶段不规则动词全表

AAA形

原形过去式过去分词

1. cost [kɔst]vt. & vi. 价钱为; 花费cost cost

2. cut [kʌt]vt. & vi.切, 剪, 割, 削cut cut

3. let [let] vt.让, 使let let

4. put [put]vt. 放; 置put put

5. read [ri:d] vt. & vi. 读; 看懂, 理解read[red]read[red]

ABB形

6. buy [bai] vt. & vi. 购买, 购得b ough t[bɔ:t] b ough t

7. catch.[kætʃ] vt. 捉[逮, 截]住, 捕获; 赶上(车、船等); 着火, 烧c augh t[kɔ:t] c augh t

8. dig [diɡ] vt. & vi.挖, 掘d u g [dʌɡ]d u g

9. feed [fi:d] vt. 喂养f e d [fed] f e d

10.feel [fi:l] vt. 触; 摸; vt. & vi. 由触摸而得知[感觉到]; 觉得, 认为f e lt[felt]f e lt

11. have/has vt.有, 怀有, 含有; 吃; 吸(烟)h a d [hæd] had

12. make [meik] vt.做, 制造, 造成; 使, 使得ma d e [meid] ma d e

13. meet [mi:t] vt. & vi. 遇见, 碰见, 相见; vt. 迎接, 满足;m e t[met] met

工业常用语中英文对照表

工业常用语中英文对照表

box carburizing 封箱渗碳 boxless mold 脱箱砂模 bracket 托架 bracket小磁导 brake 煞车 brand 品牌 breaking.(be)broken,(be)cracked 断裂 breaking-in 冒口带肉 break-off core 缩颈砂心 breathing 排气 brick molding 砌箱造模法 bright electroplating 辉面电镀 bright heat treatment 光辉热处理 brinell hardness test 布氏硬度试验 brinell hardness 布耐内尔硬度 broaching 拉刀切削 BS Brain storming 脑力激荡 bubble 起泡 buckle 剥砂面 buckling 纵弯曲 buffing wheel 抛光布轮 buffing 抛光 bug 故障 bulging 撑压加工 bulk cargo 散装货 bumper block 缓冲块 burn mark 糊斑 burnishing die 挤光模 burr 毛刺 (金属) burring 冲缘加工 bus 汇流排 bushing bolck衬套
casting ladle 浇注包
casting lug 铸耳
casting on flat 水平铸造
catalogue 型录
caulking compound 填隙料

药品中英文对照

药品中英文对照

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电子行业中英文对照

电子行业中英文对照

电子行业中英文对照

A-D 模拟-数字

ADC 模数转换器

AUDIO音频

AUX 辅助

A-V 视听,音视频

AFL 推子后监听AMPLIFIER功放

ATTACK TIME启动时间

ATE 自动测试设备BALANCE平衡

BUS 总线、母线

BYPASS旁路

BANANA JACK香蕉插头BAND 波段、频带

BASS 低音

BAT 电池

BRIDGE桥(接)

BRIGHT明亮

CANCEL消除、取消

CH/CHANNEL频道、通道CANNON卡侬

CLIP 削波

CIS 中国工业标准CENTER FREQUENCY中心频率COMPRESSION压缩

COAX 同轴

COMM/COMMON公共端CONSOLE调音台、混音台COPY 拷贝、复制

COPY RINGHT版权

CPU 中央处理器

CTR 盒式磁带录音机CTRL 控制

CTRL ROOM控制室

D-A 数字-模拟

DAT 数字录音磁带

dB 分贝

DAMPING阻尼

DATA 数据

DC 直流

DEL/DLY延迟、延时

DEL/DELETE删除DEMO 示范、表演

DISC 唱片、圆盘

DIRECTION方向

DISP 显示器

DOLBY降噪电路、杜比

DOWN 向下

DRIVE驱动、激励

DRUM 鼓

DRY 干

DSP 数字信号处理

DYNAMIC动态

EAR 耳机

EARTH接地

ECHO 回声

EFF/EFX/FX/EFFECT效果

ENTER进入

EQUALIZER均衡器

ERROR错误

EXPARDER扩张/扩展器

EXCITER激励器

FADE 衰减、渐淡或渐强

FADER控制器、推子

FALL 下降、降落

FAST 快速

光学术语中英文对照

光学术语中英文对照

透镜系列术语中英文对照单透镜Simple (Single) Lenses

球透镜Ball Lenses

歪像透镜Anamorphic Lenses

圆锥透镜Conical Lenses

柱状透镜,环形透镜Cylindrical & Toroidal Lenses

非球面透镜Aspheric Lenses

反射折射透镜Catadioptric Lenses

绕射极限透镜Diffraction-Limited Lenses

GRIN透镜GRIN Lenses (Graduated Refractive Index Rod)

微小透镜阵列Micro Lens Arrays

准直透镜Collimator Lenses

聚光透镜Condenser Lenses

多影像透镜Multiple Image Lenses

傅利叶透镜Fourier Lenses

菲涅尔透镜Fresnel Lenses

替续透镜Relay Lenses

大口径透镜(直径150mm以上) Large Aperture Lenses (150mm) 复合透镜Complex Lenses

红外线透镜Infrared Lenses

紫外线透镜Ultraviolet Lenses

激光透镜Laser Lenses

望远镜对物镜Telescope Objectives Lenses

显微镜对物镜Microscope Objectives Lenses

接目镜Eyepieces Lenses

向场透镜Field Lenses

望远镜头Telephoto Lenses

广角镜头Wide Angle Lenses

食用香料中英文对照表

食用香料中英文对照表

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2,4-nonadienal 2,4-pentadienal 2,4-undecadienal 2,5-dimethy1 pyrazine 2,5-dimethy1-2,5-dihydroxy-1,4-dithiane 2,5-dimethy1-4-methoxy-3(2H)-furanone 2,6,6-trimethy1cyc lohex-2-ene-1,4-dione 2,6-dimethy1-5-heptenal 2,6-nonadien-1-ol 2-6-nonadienal diethy1 acetal 2-acety1 pyrrole 2-acety1-3-ethylpyrazine 2-acety1-5-methylfuran 2-acetylfuran 2-acetylthiazole 2-cthoxythiazole 2-decenal 2-dodecenal 2-ethy1-3-methoxy pyrarine 2-ethy1-3-methy1-4-hydroxydihydro-(2,5)furan-5-one 2-ethy1-4-hydroxy-5-methy1-3-(2H)-furanon 2-ethy1-4-methy1thiaroel 2-ethy1butyric acid 2-ethy1furan 2-heptanone 2-hexen-1-ol 2-hexen-1-y1 acetate 2-hexenal 2-isoamy1thiazole 2-isobuty1-3- methy1 pyrazine 2-isopropy1 -5-methy1-2-hexenal 2-isopropy1-4-methylpyrazole 2-mercapto-3-butanol 2-mercaptopro -pionic acid 2-meth1-4-pentenenoic acid 2-methoxy-3-isobuty1 pyrazine 2-methoxy-3-isopropylpyra -zine 2-methoxy-3-methy1 pyrazine 2-methoxy-3-sec-buty1-pyrazine 2-methoxy-4-methy1phenol 2-methoxy-4-vinylphenol 2-methy1 2-methylbutyrate 2-methy1 pyrazine 2-methy1-1-butancthiol

品质管理名词 中英对照

品质管理名词 中英对照

常用的品质管理名词(中英文对照)

3B3B 模具正式投產前確認

3C (消费电子中)Computer,Communication,Consumer electronic 计算机、通讯、消费性电子

4M 1E Man,Machine,Material,Method,Environment 人、机、物、法、环

5M Man , Machine , Material , Method , Measurement 人,机器,材料,方法,测量

5S Seiri seiton seiso seiketsu shitsuke 整理,整顿,清扫,清洁,修养

5W1H When , Where , Who , What , Why , How时间、地点、谁、什么、为什么、怎么

8D8 disciplines 8項回復內容

ACC Accept 允收

AOD Accept On Deviation 特采

AOQ Average Output Quality平均出货质量

AOQL Average Output Quality Level平均出货质量水平

AQL Acceptable Quality Level 运作类允收品质水准

ATE Automatic Test Equipment自动测试设备

AVL =ASL Approved Vendor( Supplier ) List认可的供货商清单

BGA Ball Grid Array集成电路采用有机装载板的一种封装法

BOB Best of Benchmark业界最好水平

BOM Bill of material物料清单

SMT术语中英文对照表

SMT术语中英文对照表

SMT术语中英文对照表

第一篇:SMT术语中英文对照表

AI :Auto-Insertion 自动插件

AQL :acceptable quality level 允收水准

ATE :automatic test equipment 自动测试

ATM :atmosphere 气压

BGA :ball grid array 球形矩阵

CCD :charge coupled device 监视连接元件(摄影机)

CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具

COB :chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上

cps :centipoises(黏度单位)百分之一

CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA

CSP :chip scale package 晶片尺寸构装

CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数

DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插元件)

FPT :fine pitch technology 微间距技术

FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来製作PCB材质)

IC :integrate circuit 积体电路

IR :infra-red 红外线

Kpa :kilopascals(压力单位)

LCC :leadless chip carrier 引脚式晶片承载器

MCM :multi-chip module 多层晶片模组

CAD常用命令中英文对照

CAD常用命令中英文对照

COL, *COLOR(设置颜色) LA, *LAYER(图层****作)

LT, *LINETYPE(线形) LTS, *LTSCALE(线形比例)LW, *LWEIGHT (线宽) UN, *UNITS(图形单位)

ATT, *ATTDEF(属性定义) ATE, *ATTEDIT(编辑属性)BO, *BOUNDARY(边界创建,包括创建闭合多段线和面域)

AL, *ALIGN(对齐) EXIT, *QUIT(退出)

EXP, *EXPORT(输出其它格式文件) IMP, *IMPORT(输入文件)OP,PR *OPTIONS(自定义CAD设置) PRINT, *PLOT(打印)

PU, *PURGE(清除**) R, *REDRAW(重新生成)

REN, *RENAME(重命名) SN, *SNAP(捕捉栅格)

DS, *DSETTINGS(设置极轴追踪) OS, *OSNAP(设置捕捉模式)PRE, *PREVIEW(打印预览) TO, *TOOLBAR(工具栏)

V, *VIEW(命名视图) AA, *AREA(面积)

DI, *DIST(距离) LI, *LIST(显示图形数据信息)2、AUTO CAD快捷绘图命令:

PO, *POINT(点) L, *LINE(直线)

XL, *XLINE(射线) PL, *PLINE(多段线)

ML, *MLINE(多线) SPL, *SPLINE(样条曲线)POL, *POLYGON(正多边形) REC, *RECTANGLE(矩形)

C, *CIRCLE(圆) A, *ARC(圆弧)

SMT中英文对照

SMT中英文对照

THT(Through Hole Technology):通孔安装技术

SMT(Surface Mounted Technology):表面安装技术

PTH (Pin Through the Hole):通孔安装

THT (Through Hole Component) :通孔插装元件

SMB (Surface Mount Printed Circuit Board):表面安装PCB板SMC (Surface Mount Component):表面安装元件

SMD (Surface Mount Device):表面安装器件

SMA (Surface Mount Assembly):表面安装组件

Component:元件

Device:器件

Assembly:组件

CTE(coefficient of thermal expansion):热膨胀系数

In-circuit test:在线测试

Lead configuration:引脚外形

Placement equipment:贴装设备

Reflow soldering:回流焊接

Repair:修理

Rework:返工

Solderability:可焊性

Soldermask:阻焊

Yield:产出率

Packaging density:装配密度

Chip:片状元件

melf:圆柱形元件

PCB(Printed circuit board):印刷电路板

DIP:双列直插

SIP:单列直插

SOT(Small Outline Transistor):小外形晶体管

SOIC(Small outline IC):小外形集成电路,

SMT术语中英文对照

SMT术语中英文对照

SMT术语中英文对照SMT术语中英文对照2010-09-1919:00SMT术语中英文对照AI:Auto-Insertion自动插件AQL:acceptablequalitylevel允收水平

ATE:automatictestequipment自动测试ATM:atmosphere气压BGA:ballgridarray球形矩阵CCD:chargecoupleddevice监视连接组件摄影机

CLCC:Ceramicleadlesschipcarrier陶瓷引脚载具COB:chip-on-board芯片直接贴附在电路板上cps:centipoises黏度单位百分之一CSB:chipscaleballgridarray芯片尺寸BGACSP:chipscalepackage芯片尺寸构装CTE:coefficientofthermalexpansion热膨胀系数DIP:dualin-linepackage双内线包装泛指手插组件FPT:finepitchtechnology微间距技术FR-4:flame-retardantsubstrate玻璃纤维胶片用来制作PCB材质

IC:integratecircuit集成电路IR:infra-red红外线Kpa:kilopascals压力单位

LCC:leadlesschipcarrier引脚式芯片承载器MCM:multi-chipmodule多层芯片模块MELF:metalelectrodeface二极管MQFP:metalizedQFP金属四方扁平封装NEPCON:NationalElectronicPackageandProductionConference国际电子包装及生产会议PBGA:plasticballgridarray塑料球形矩阵PCB:printedcircuitboard印刷电路板PFC:polymerflipchipPLCC:plasticleadlesschipcarrier塑料式有引脚芯片承载器Polyurethane聚亚胺酯刮刀材质ppm:partspermillion指每百万PAD点有多少个不良PAD点psi:pounds/inch2磅/英吋2PWB:printedwiringboard电路板

CAD常用命令中英文对照

CAD常用命令中英文对照

COL, *COLOR(设置颜色) LA, *LAYER(图层****作)

LT, *LINETYPE(线形) LTS, *LTSCALE(线形比例)LW, *LWEIGHT (线宽) UN, *UNITS(图形单位)

ATT, *ATTDEF(属性定义) ATE, *ATTEDIT(编辑属性)BO, *BOUNDARY(边界创建,包括创建闭合多段线和面域)

AL, *ALIGN(对齐) EXIT, *QUIT(退出)

EXP, *EXPORT(输出其它格式文件) IMP, *IMPORT(输入文件)OP,PR *OPTIONS(自定义CAD设置) PRINT, *PLOT(打印)

PU, *PURGE(清除**) R, *REDRAW(重新生成)

REN, *RENAME(重命名) SN, *SNAP(捕捉栅格)

DS, *DSETTINGS(设置极轴追踪) OS, *OSNAP(设置捕捉模式)PRE, *PREVIEW(打印预览) TO, *TOOLBAR(工具栏)

V, *VIEW(命名视图) AA, *AREA(面积)

DI, *DIST(距离) LI, *LIST(显示图形数据信息)2、AUTO CAD快捷绘图命令:

PO, *POINT(点) L, *LINE(直线)

XL, *XLINE(射线) PL, *PLINE(多段线)

ML, *MLINE(多线) SPL, *SPLINE(样条曲线)POL, *POLYGON(正多边形) REC, *RECTANGLE(矩形)

C, *CIRCLE(圆) A, *ARC(圆弧)

药品中英文对照

药品中英文对照

国际非专利名称(INN)所用词干

-abine -他滨

-ac 抗感染药-酸异丁芬酸衍生物

OH

H3C

O CH3

Aceclofenac 醋氯芬酸Alclofenac 阿氯芬酸Amfenac 氨芬酸

Anirolac 阿尼罗酸Bendazac 苄达酸Bromfenac 溴芬酸

Bufexamac 丁苯羟酸Bufezolac 丁苯唑酸Cinfenoac 辛芬酸

Clidanac 环氯茚酸Clofurac 氯呋酸Clopirac 氯吡酸

Dexpemedolac右培美酸Diclofenac 双氯芬酸Eltenac 依尔替酸

Etodolac 依托度酸Felbinac 联苯乙酸Fenclofenac 芬氯酸

Fenclorac 苯克洛酸Fentiazac 芬替酸Furofenac 呋罗芬酸

Ibufenac 异丁芬酸Isofezolac 三苯唑酸Isoxepac 伊索克酸

Ketorolac 酮咯酸Lexofenac 来克芬酸Lonazolac 氯那唑酸

Mofezolac 莫苯唑酸Nepafenac 奈帕芬胺Oxepinac 奥昔平酸

Oxindanac 羟吲达酸Pemedolac 培美酸Pirazolac 吡拉唑酸

Sulindac 舒林酸Tianafac 噻那酸Tifurac 替呋酸

Tiopinac 硫平酸Trifezolac 曲非唑酸Zomepirac 佐美酸

-zolac -唑酸

Bufezolac 丁苯唑酸Isofezolac 三苯唑酸Lonazolac 氯那唑酸Pirazolac 吡拉唑酸Trifezolac 曲非唑酸

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附录2:ATE TEST ITEM 的中文解释WDCT系列

一、H/S Motherboard ATE测试项目

3 UUT Type Check 测试H/S MCU版本

4 Idle Current 测试H/S在关机状态下的静态电流

5 TX Current 测试H/S TX 部分电路工作时的电流

6 RX Current 测试H/S RX 部分电路工作时的电流

7 Total Current Draw 测试H/S 各部分电路工作时的总电流

11 Software Build 测试H/S OTP 软件(产品软件)版本

27 Backup Registration 备份H/S ID 记录

35 Read Freq Tuning Data 检查H/S频率参数

41 HS Mic Bias (V) 测试MIC两端电压

43 HS Mic Audio (dB) 测试MIC 音频信号

47 HS Mod Audio Setup 令HS 进入TX(发射)状态

50 WDCT Acoustic Approx 调整MIC并写入MIC参数,(-46,3,5)

表示MIC的可调范围是-46+/-3DB,最大可设置

为+/-5DB

51 HS Mod Aud (1kHz) 测试在MIC处给定1kHz信号时调制

输出音频信号大小

52 HS Mod Distortion 测试调制输出音频信号失真度

======

53 HS Mod SINAD 测试调制输出音频信号信噪比

54 Mute TXAudio 测试MUTE时有无发送信号

57 HS Mod Aud (300Hz) 测试在MIC处给定300Hz信号时调制输出音频

信号大小

61 HS Dmod Audio Setup 令HS 进入RX(接收)状态

66 HS Dmod Audio 测试在RECEIVER处给定1kHz信号时解调输

出音频信号大小

67 HS Dmod Distortion 测试解调输出音频信号失真度

68 HS Dmod SINAD 测试解调输出音频信号信噪比

二、B/S Motherboard ATE 测试项目

2 UUT Type Check 测试B/S MCU版本

3 Idle Current 测试B/S在关机状态下的静态电流

4 TX Current 测试B/S TX 部分电路工作时的电流

5 RX Current 测试B/S RX 部分电路工作时的电流

6 Total Current Draw 测试B/S 各部分电路工作时的总电流

7 Software Build 测试B/S OTP 软件(产品软件)版本

12 RF Power (V) 测试 RF部分供电电压

13 MCU Power (V) 测试 MCU供电电压

17 Regulator Power (V) 火牛供电电压

50 Line to SPK Audio 开B/S SPK

51 Line to SPK(1KHZ) 测试电话线输入1KHZ信号时B/S SPK输出信

号大小

52 Line to SPK Distort 测试电话线输入1KHZ信号时B/S SPK输出信

号失真度

53 Line to SPK SINAD 测试电话线输入1KHZ信号时B/S SPK输出信

号信噪比

57 Line to SPK (300HZ) 测试电话线输入300HZ信号时B/S SPK输出信

号大小

62 Off-Hook Loop Current 测试SPK开通时的环路电流

65 SPK MIC to line Aud 令B/S处于MIC开通状态

66 MIC to line (1KHZ) 测试在MIC处给定1kHz信号时电话线输出音

频信号大小

66 MIC to line Distort 测试在MIC处给定1kHz信号时电话线输出音

频信号失真度

66 MIC to line SINAD 测试在MIC处给定1kHz信号时电话线输出音

频信号信噪比

66 MUTE MIC to line AUDIO 测试在MUTE MIC时电话线有无输出音频信号80 Caller ID - Type II 测试开机CID

83DTMF 1 测试音频拨号”1”

101Line Drop 掉线测试

102No Line 无电话线条检测

110 Caller ID - Type I 试关机CID

114Parallel Set 并线测试

120 Cradle Detect 测试充电检测信号

121 Cradle Charge (mA) 测试充电电流

122 Spare Battery Charge 测试备用电池充电电流

``150 PotsMode 测试 PotsMode是否正常

151 PotsMode-RF Pwr(V) 测试 PotsMode 时RF 供电电压

152 PotsMode-CDT Pwr(V) 测试备用电池充电电压

三、Final RF ATE 测试项目

Ch0, Hi Pwr 测试H/S 0频道HI POWER

41 42 Ch47, Lo Pwr 测试H/S 0频道LOW POWER

43 Ch47, Hi Pwr 测试H/S 47频道HI POWER

44 Ch94, Hi Pwr 测试H/S 94频道HI POWER

51Ch2 Deviation Tuning 调整2频道频偏

52 Ch2 Tx Freq Offset 2频道频率衰减

53 Ch2 Drift+Noise(DC-D 2频道频率漂移及杂波

55Ch90 Deviation Tuning 调整90频道频偏

56 Ch90 Tx Freq Offset 90频道频率衰减

57 Ch90 Drift+Noise(DC- 90频道频率漂移及杂波

59 Approx Tx Amp Vals 检查频偏调整结果是否可要求

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