ATE 中英文对照
葡萄牙语常用语句中英文对照
葡萄牙语常用语句中英文对照
葡萄牙语常用语句中英文对照
不是=No
谢谢=Obrigado
非常感谢/很感谢=Muitoobrigado(a)
不客气=Denada
请=Sefazfavor
劳驾/对不起=Comlicena
你好=Olá
再见=Adeus,Tchau
再见=Atéjá;Atélogo
早上好=Bomdia
下午好=Boatarde
晚上好=Boanoite
晚安=Boanoite
我不明白/我不懂=Nopercebo.
这个用....语怎么讲?=Comoéquesedizissoem[português]你会讲....吗=Vocêfala...
法语=francês
德语=alemo
西班牙语=espanhol
汉语=chinês
我们=Nós
你=Tu
您=Você
你们=Vocês;Vós
他们=Eles(m),Elas(f)
很高兴遇见你=Muitogosto.
你好吗?=Comoestá
好=Bem
不好=Mal
还行=Maisoumenos
妻子=Mulher
丈夫=Marido
女儿=Filha
儿子=Filho
妈妈=Me
爸爸=Pai
朋友=Amigo(m),Amiga(f)
洗手间在哪里=OndeéoquartodebanhoOndeéocasadebanho我喜欢和你在一起。Eugostoevocêjunto.
Bomdia!(早安!)
Boatarde!(下午好!)
Boanoite!(晚安!)
Comovai(你好吗?正式问候语)
Oi!(喂!非正式问候语)
Bem,obrigado.(很好,谢谢。如果是女人,则说obrigada。)Obrigado/da.(谢谢)
特殊情况 过去分词 (中英文对照)
动词原形过去式过去分词
arise arose arisen
vi.& vt.出现; 产生; 起身,起立; 起源于,产生于awake awoke/awaked awoken
adj.醒着的; 警惕的vt.& vi.唤醒; 唤起; 觉悟be was/were been
bear bore borne(携带)/born(出生)
beat beat beaten vi.(心脏等)跳动; 搜索; (风、雨等)吹打; (鼓)咚咚地响
vt.& vi.接连地击打vt.打败; 敲打; 控制; 避免n.节拍; (鼓的)一击; 管区adj.[美国口语]大吃一惊的; [常作B-]“反传统一代”成员的; 摇滚音乐的; [口语](体力或情绪上)疲劳不堪的
become became become
i.变得; 变成; 变为,成为
vt.变成; 适合,适宜; 相称,相当;
[[网络]]发生的过去式; 变为; 做
begin began begun
vt.& vi.开始; 着手; 创始; 创办
vi.(从…)开始; 起始; 起初是; 开始讲话
befall befell befallen
vt.& vi.降临到(某人)头上; 发生,降临
vi.降临
[[网络]]发生; 遭遇; 加于
bend bent bent
vt.(使)弯曲,屈身; 拉弯; 使成形,强行; 集中全力于
vi.偏向; 使变曲,成角度; 弯身,弯腰; 专心
n.弯道; 弯曲(处); (尤指道路或河流的)拐弯; (潜水员过快浮出水面造成的)减压病
bet bet bet
n.打赌,赌博,赌注; 被下赌注的对象; 可能性vi.当然,的确; 打赌(on,against,with)
ae 中英文对照
ae 中英文对照
以下是一些在AE(After Effects)中常见的中英文对照:
中文英文
导入 Import
新建合成 New Composition
合成尺寸 Composition Size
帧速率 Frame Rate
像素比 Pixel Aspect Ratio
分辨率 Resolution
透明度 Opacity
蒙版 Mask
图层 Layer
缩放 Scale
旋转 Rotation
透明通道 Transparency Channel
画运动路径 Draw Path
运动模糊 Motion Blur
颜色混合模式 Color Blending Mode
缩放锚点 Scale Anchor
运动路径起点 Path Anchor Point
运动路径控制点 Path Control Points
画运动路径起点 Draw Path Anchor Point
运动路径运动模糊 Motion Path Motion Blur
运动路径起点深度 Path Anchor Point Depth
运动路径旋转路径 Rotate Path
运动路径缩放路径 Scale Path
运动路径透明度路径 Opacity Path
运动路径运动模糊路径 Motion Path Motion Blur Path
运动路径旋转锚点 Rotate Anchor Point
运动路径透明度锚点 Opacity Anchor Point
运动路径缩放锚点 Scale Anchor Point
这只是一部分中英文对照,具体使用时可能需要根据具体情况进行适当的调整。
小学阶段不规则动词全表(中英文对照+音标)
小学阶段不规则动词全表
AAA形
原形过去式过去分词
1. cost [kɔst]vt. & vi. 价钱为; 花费cost cost
2. cut [kʌt]vt. & vi.切, 剪, 割, 削cut cut
3. let [let] vt.让, 使let let
4. put [put]vt. 放; 置put put
5. read [ri:d] vt. & vi. 读; 看懂, 理解read[red]read[red]
ABB形
6. buy [bai] vt. & vi. 购买, 购得b ough t[bɔ:t] b ough t
7. catch.[kætʃ] vt. 捉[逮, 截]住, 捕获; 赶上(车、船等); 着火, 烧c augh t[kɔ:t] c augh t
8. dig [diɡ] vt. & vi.挖, 掘d u g [dʌɡ]d u g
9. feed [fi:d] vt. 喂养f e d [fed] f e d
10.feel [fi:l] vt. 触; 摸; vt. & vi. 由触摸而得知[感觉到]; 觉得, 认为f e lt[felt]f e lt
11. have/has vt.有, 怀有, 含有; 吃; 吸(烟)h a d [hæd] had
12. make [meik] vt.做, 制造, 造成; 使, 使得ma d e [meid] ma d e
13. meet [mi:t] vt. & vi. 遇见, 碰见, 相见; vt. 迎接, 满足;m e t[met] met
工业常用语中英文对照表
box carburizing 封箱渗碳 boxless mold 脱箱砂模 bracket 托架 bracket小磁导 brake 煞车 brand 品牌 breaking.(be)broken,(be)cracked 断裂 breaking-in 冒口带肉 break-off core 缩颈砂心 breathing 排气 brick molding 砌箱造模法 bright electroplating 辉面电镀 bright heat treatment 光辉热处理 brinell hardness test 布氏硬度试验 brinell hardness 布耐内尔硬度 broaching 拉刀切削 BS Brain storming 脑力激荡 bubble 起泡 buckle 剥砂面 buckling 纵弯曲 buffing wheel 抛光布轮 buffing 抛光 bug 故障 bulging 撑压加工 bulk cargo 散装货 bumper block 缓冲块 burn mark 糊斑 burnishing die 挤光模 burr 毛刺 (金属) burring 冲缘加工 bus 汇流排 bushing bolck衬套
casting ladle 浇注包
casting lug 铸耳
casting on flat 水平铸造
catalogue 型录
caulking compound 填隙料
药品中英文对照
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电子行业中英文对照
电子行业中英文对照
A-D 模拟-数字
ADC 模数转换器
AUDIO音频
AUX 辅助
A-V 视听,音视频
AFL 推子后监听AMPLIFIER功放
ATTACK TIME启动时间
ATE 自动测试设备BALANCE平衡
BUS 总线、母线
BYPASS旁路
BANANA JACK香蕉插头BAND 波段、频带
BASS 低音
BAT 电池
BRIDGE桥(接)
BRIGHT明亮
CANCEL消除、取消
CH/CHANNEL频道、通道CANNON卡侬
CLIP 削波
CIS 中国工业标准CENTER FREQUENCY中心频率COMPRESSION压缩
COAX 同轴
COMM/COMMON公共端CONSOLE调音台、混音台COPY 拷贝、复制
COPY RINGHT版权
CPU 中央处理器
CTR 盒式磁带录音机CTRL 控制
CTRL ROOM控制室
D-A 数字-模拟
DAT 数字录音磁带
dB 分贝
DAMPING阻尼
DATA 数据
DC 直流
DEL/DLY延迟、延时
DEL/DELETE删除DEMO 示范、表演
DISC 唱片、圆盘
DIRECTION方向
DISP 显示器
DOLBY降噪电路、杜比
DOWN 向下
DRIVE驱动、激励
DRUM 鼓
DRY 干
DSP 数字信号处理
DYNAMIC动态
EAR 耳机
EARTH接地
ECHO 回声
EFF/EFX/FX/EFFECT效果
ENTER进入
EQUALIZER均衡器
ERROR错误
EXPARDER扩张/扩展器
EXCITER激励器
FADE 衰减、渐淡或渐强
FADER控制器、推子
FALL 下降、降落
FAST 快速
光学术语中英文对照
透镜系列术语中英文对照单透镜Simple (Single) Lenses
球透镜Ball Lenses
歪像透镜Anamorphic Lenses
圆锥透镜Conical Lenses
柱状透镜,环形透镜Cylindrical & Toroidal Lenses
非球面透镜Aspheric Lenses
反射折射透镜Catadioptric Lenses
绕射极限透镜Diffraction-Limited Lenses
GRIN透镜GRIN Lenses (Graduated Refractive Index Rod)
微小透镜阵列Micro Lens Arrays
准直透镜Collimator Lenses
聚光透镜Condenser Lenses
多影像透镜Multiple Image Lenses
傅利叶透镜Fourier Lenses
菲涅尔透镜Fresnel Lenses
替续透镜Relay Lenses
大口径透镜(直径150mm以上) Large Aperture Lenses (150mm) 复合透镜Complex Lenses
红外线透镜Infrared Lenses
紫外线透镜Ultraviolet Lenses
激光透镜Laser Lenses
望远镜对物镜Telescope Objectives Lenses
显微镜对物镜Microscope Objectives Lenses
接目镜Eyepieces Lenses
向场透镜Field Lenses
望远镜头Telephoto Lenses
广角镜头Wide Angle Lenses
食用香料中英文对照表
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2,4-nonadienal 2,4-pentadienal 2,4-undecadienal 2,5-dimethy1 pyrazine 2,5-dimethy1-2,5-dihydroxy-1,4-dithiane 2,5-dimethy1-4-methoxy-3(2H)-furanone 2,6,6-trimethy1cyc lohex-2-ene-1,4-dione 2,6-dimethy1-5-heptenal 2,6-nonadien-1-ol 2-6-nonadienal diethy1 acetal 2-acety1 pyrrole 2-acety1-3-ethylpyrazine 2-acety1-5-methylfuran 2-acetylfuran 2-acetylthiazole 2-cthoxythiazole 2-decenal 2-dodecenal 2-ethy1-3-methoxy pyrarine 2-ethy1-3-methy1-4-hydroxydihydro-(2,5)furan-5-one 2-ethy1-4-hydroxy-5-methy1-3-(2H)-furanon 2-ethy1-4-methy1thiaroel 2-ethy1butyric acid 2-ethy1furan 2-heptanone 2-hexen-1-ol 2-hexen-1-y1 acetate 2-hexenal 2-isoamy1thiazole 2-isobuty1-3- methy1 pyrazine 2-isopropy1 -5-methy1-2-hexenal 2-isopropy1-4-methylpyrazole 2-mercapto-3-butanol 2-mercaptopro -pionic acid 2-meth1-4-pentenenoic acid 2-methoxy-3-isobuty1 pyrazine 2-methoxy-3-isopropylpyra -zine 2-methoxy-3-methy1 pyrazine 2-methoxy-3-sec-buty1-pyrazine 2-methoxy-4-methy1phenol 2-methoxy-4-vinylphenol 2-methy1 2-methylbutyrate 2-methy1 pyrazine 2-methy1-1-butancthiol
品质管理名词 中英对照
常用的品质管理名词(中英文对照)
3B3B 模具正式投產前確認
3C (消费电子中)Computer,Communication,Consumer electronic 计算机、通讯、消费性电子
4M 1E Man,Machine,Material,Method,Environment 人、机、物、法、环
5M Man , Machine , Material , Method , Measurement 人,机器,材料,方法,测量
5S Seiri seiton seiso seiketsu shitsuke 整理,整顿,清扫,清洁,修养
5W1H When , Where , Who , What , Why , How时间、地点、谁、什么、为什么、怎么
8D8 disciplines 8項回復內容
ACC Accept 允收
AOD Accept On Deviation 特采
AOQ Average Output Quality平均出货质量
AOQL Average Output Quality Level平均出货质量水平
AQL Acceptable Quality Level 运作类允收品质水准
ATE Automatic Test Equipment自动测试设备
AVL =ASL Approved Vendor( Supplier ) List认可的供货商清单
BGA Ball Grid Array集成电路采用有机装载板的一种封装法
BOB Best of Benchmark业界最好水平
BOM Bill of material物料清单
SMT术语中英文对照表
SMT术语中英文对照表
第一篇:SMT术语中英文对照表
AI :Auto-Insertion 自动插件
AQL :acceptable quality level 允收水准
ATE :automatic test equipment 自动测试
ATM :atmosphere 气压
BGA :ball grid array 球形矩阵
CCD :charge coupled device 监视连接元件(摄影机)
CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具
COB :chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上
cps :centipoises(黏度单位)百分之一
CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA
CSP :chip scale package 晶片尺寸构装
CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数
DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插元件)
FPT :fine pitch technology 微间距技术
FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来製作PCB材质)
IC :integrate circuit 积体电路
IR :infra-red 红外线
Kpa :kilopascals(压力单位)
LCC :leadless chip carrier 引脚式晶片承载器
MCM :multi-chip module 多层晶片模组
CAD常用命令中英文对照
COL, *COLOR(设置颜色) LA, *LAYER(图层****作)
LT, *LINETYPE(线形) LTS, *LTSCALE(线形比例)LW, *LWEIGHT (线宽) UN, *UNITS(图形单位)
ATT, *ATTDEF(属性定义) ATE, *ATTEDIT(编辑属性)BO, *BOUNDARY(边界创建,包括创建闭合多段线和面域)
AL, *ALIGN(对齐) EXIT, *QUIT(退出)
EXP, *EXPORT(输出其它格式文件) IMP, *IMPORT(输入文件)OP,PR *OPTIONS(自定义CAD设置) PRINT, *PLOT(打印)
PU, *PURGE(清除**) R, *REDRAW(重新生成)
REN, *RENAME(重命名) SN, *SNAP(捕捉栅格)
DS, *DSETTINGS(设置极轴追踪) OS, *OSNAP(设置捕捉模式)PRE, *PREVIEW(打印预览) TO, *TOOLBAR(工具栏)
V, *VIEW(命名视图) AA, *AREA(面积)
DI, *DIST(距离) LI, *LIST(显示图形数据信息)2、AUTO CAD快捷绘图命令:
PO, *POINT(点) L, *LINE(直线)
XL, *XLINE(射线) PL, *PLINE(多段线)
ML, *MLINE(多线) SPL, *SPLINE(样条曲线)POL, *POLYGON(正多边形) REC, *RECTANGLE(矩形)
C, *CIRCLE(圆) A, *ARC(圆弧)
SMT中英文对照
THT(Through Hole Technology):通孔安装技术
SMT(Surface Mounted Technology):表面安装技术
PTH (Pin Through the Hole):通孔安装
THT (Through Hole Component) :通孔插装元件
SMB (Surface Mount Printed Circuit Board):表面安装PCB板SMC (Surface Mount Component):表面安装元件
SMD (Surface Mount Device):表面安装器件
SMA (Surface Mount Assembly):表面安装组件
Component:元件
Device:器件
Assembly:组件
CTE(coefficient of thermal expansion):热膨胀系数
In-circuit test:在线测试
Lead configuration:引脚外形
Placement equipment:贴装设备
Reflow soldering:回流焊接
Repair:修理
Rework:返工
Solderability:可焊性
Soldermask:阻焊
Yield:产出率
Packaging density:装配密度
Chip:片状元件
melf:圆柱形元件
PCB(Printed circuit board):印刷电路板
DIP:双列直插
SIP:单列直插
SOT(Small Outline Transistor):小外形晶体管
SOIC(Small outline IC):小外形集成电路,
SMT术语中英文对照
SMT术语中英文对照SMT术语中英文对照2010-09-1919:00SMT术语中英文对照AI:Auto-Insertion自动插件AQL:acceptablequalitylevel允收水平
ATE:automatictestequipment自动测试ATM:atmosphere气压BGA:ballgridarray球形矩阵CCD:chargecoupleddevice监视连接组件摄影机
CLCC:Ceramicleadlesschipcarrier陶瓷引脚载具COB:chip-on-board芯片直接贴附在电路板上cps:centipoises黏度单位百分之一CSB:chipscaleballgridarray芯片尺寸BGACSP:chipscalepackage芯片尺寸构装CTE:coefficientofthermalexpansion热膨胀系数DIP:dualin-linepackage双内线包装泛指手插组件FPT:finepitchtechnology微间距技术FR-4:flame-retardantsubstrate玻璃纤维胶片用来制作PCB材质
IC:integratecircuit集成电路IR:infra-red红外线Kpa:kilopascals压力单位
LCC:leadlesschipcarrier引脚式芯片承载器MCM:multi-chipmodule多层芯片模块MELF:metalelectrodeface二极管MQFP:metalizedQFP金属四方扁平封装NEPCON:NationalElectronicPackageandProductionConference国际电子包装及生产会议PBGA:plasticballgridarray塑料球形矩阵PCB:printedcircuitboard印刷电路板PFC:polymerflipchipPLCC:plasticleadlesschipcarrier塑料式有引脚芯片承载器Polyurethane聚亚胺酯刮刀材质ppm:partspermillion指每百万PAD点有多少个不良PAD点psi:pounds/inch2磅/英吋2PWB:printedwiringboard电路板
CAD常用命令中英文对照
COL, *COLOR(设置颜色) LA, *LAYER(图层****作)
LT, *LINETYPE(线形) LTS, *LTSCALE(线形比例)LW, *LWEIGHT (线宽) UN, *UNITS(图形单位)
ATT, *ATTDEF(属性定义) ATE, *ATTEDIT(编辑属性)BO, *BOUNDARY(边界创建,包括创建闭合多段线和面域)
AL, *ALIGN(对齐) EXIT, *QUIT(退出)
EXP, *EXPORT(输出其它格式文件) IMP, *IMPORT(输入文件)OP,PR *OPTIONS(自定义CAD设置) PRINT, *PLOT(打印)
PU, *PURGE(清除**) R, *REDRAW(重新生成)
REN, *RENAME(重命名) SN, *SNAP(捕捉栅格)
DS, *DSETTINGS(设置极轴追踪) OS, *OSNAP(设置捕捉模式)PRE, *PREVIEW(打印预览) TO, *TOOLBAR(工具栏)
V, *VIEW(命名视图) AA, *AREA(面积)
DI, *DIST(距离) LI, *LIST(显示图形数据信息)2、AUTO CAD快捷绘图命令:
PO, *POINT(点) L, *LINE(直线)
XL, *XLINE(射线) PL, *PLINE(多段线)
ML, *MLINE(多线) SPL, *SPLINE(样条曲线)POL, *POLYGON(正多边形) REC, *RECTANGLE(矩形)
C, *CIRCLE(圆) A, *ARC(圆弧)
药品中英文对照
国际非专利名称(INN)所用词干
-abine -他滨
-ac 抗感染药-酸异丁芬酸衍生物
OH
H3C
O CH3
Aceclofenac 醋氯芬酸Alclofenac 阿氯芬酸Amfenac 氨芬酸
Anirolac 阿尼罗酸Bendazac 苄达酸Bromfenac 溴芬酸
Bufexamac 丁苯羟酸Bufezolac 丁苯唑酸Cinfenoac 辛芬酸
Clidanac 环氯茚酸Clofurac 氯呋酸Clopirac 氯吡酸
Dexpemedolac右培美酸Diclofenac 双氯芬酸Eltenac 依尔替酸
Etodolac 依托度酸Felbinac 联苯乙酸Fenclofenac 芬氯酸
Fenclorac 苯克洛酸Fentiazac 芬替酸Furofenac 呋罗芬酸
Ibufenac 异丁芬酸Isofezolac 三苯唑酸Isoxepac 伊索克酸
Ketorolac 酮咯酸Lexofenac 来克芬酸Lonazolac 氯那唑酸
Mofezolac 莫苯唑酸Nepafenac 奈帕芬胺Oxepinac 奥昔平酸
Oxindanac 羟吲达酸Pemedolac 培美酸Pirazolac 吡拉唑酸
Sulindac 舒林酸Tianafac 噻那酸Tifurac 替呋酸
Tiopinac 硫平酸Trifezolac 曲非唑酸Zomepirac 佐美酸
-zolac -唑酸
Bufezolac 丁苯唑酸Isofezolac 三苯唑酸Lonazolac 氯那唑酸Pirazolac 吡拉唑酸Trifezolac 曲非唑酸
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- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
附录2:ATE TEST ITEM 的中文解释WDCT系列
一、H/S Motherboard ATE测试项目
3 UUT Type Check 测试H/S MCU版本
4 Idle Current 测试H/S在关机状态下的静态电流
5 TX Current 测试H/S TX 部分电路工作时的电流
6 RX Current 测试H/S RX 部分电路工作时的电流
7 Total Current Draw 测试H/S 各部分电路工作时的总电流
11 Software Build 测试H/S OTP 软件(产品软件)版本
27 Backup Registration 备份H/S ID 记录
35 Read Freq Tuning Data 检查H/S频率参数
41 HS Mic Bias (V) 测试MIC两端电压
43 HS Mic Audio (dB) 测试MIC 音频信号
47 HS Mod Audio Setup 令HS 进入TX(发射)状态
50 WDCT Acoustic Approx 调整MIC并写入MIC参数,(-46,3,5)
表示MIC的可调范围是-46+/-3DB,最大可设置
为+/-5DB
51 HS Mod Aud (1kHz) 测试在MIC处给定1kHz信号时调制
输出音频信号大小
52 HS Mod Distortion 测试调制输出音频信号失真度
======
53 HS Mod SINAD 测试调制输出音频信号信噪比
54 Mute TXAudio 测试MUTE时有无发送信号
57 HS Mod Aud (300Hz) 测试在MIC处给定300Hz信号时调制输出音频
信号大小
61 HS Dmod Audio Setup 令HS 进入RX(接收)状态
66 HS Dmod Audio 测试在RECEIVER处给定1kHz信号时解调输
出音频信号大小
67 HS Dmod Distortion 测试解调输出音频信号失真度
68 HS Dmod SINAD 测试解调输出音频信号信噪比
二、B/S Motherboard ATE 测试项目
2 UUT Type Check 测试B/S MCU版本
3 Idle Current 测试B/S在关机状态下的静态电流
4 TX Current 测试B/S TX 部分电路工作时的电流
5 RX Current 测试B/S RX 部分电路工作时的电流
6 Total Current Draw 测试B/S 各部分电路工作时的总电流
7 Software Build 测试B/S OTP 软件(产品软件)版本
12 RF Power (V) 测试 RF部分供电电压
13 MCU Power (V) 测试 MCU供电电压
17 Regulator Power (V) 火牛供电电压
50 Line to SPK Audio 开B/S SPK
51 Line to SPK(1KHZ) 测试电话线输入1KHZ信号时B/S SPK输出信
号大小
52 Line to SPK Distort 测试电话线输入1KHZ信号时B/S SPK输出信
号失真度
53 Line to SPK SINAD 测试电话线输入1KHZ信号时B/S SPK输出信
号信噪比
57 Line to SPK (300HZ) 测试电话线输入300HZ信号时B/S SPK输出信
号大小
62 Off-Hook Loop Current 测试SPK开通时的环路电流
65 SPK MIC to line Aud 令B/S处于MIC开通状态
66 MIC to line (1KHZ) 测试在MIC处给定1kHz信号时电话线输出音
频信号大小
66 MIC to line Distort 测试在MIC处给定1kHz信号时电话线输出音
频信号失真度
66 MIC to line SINAD 测试在MIC处给定1kHz信号时电话线输出音
频信号信噪比
66 MUTE MIC to line AUDIO 测试在MUTE MIC时电话线有无输出音频信号80 Caller ID - Type II 测试开机CID
83DTMF 1 测试音频拨号”1”
101Line Drop 掉线测试
102No Line 无电话线条检测
110 Caller ID - Type I 试关机CID
114Parallel Set 并线测试
120 Cradle Detect 测试充电检测信号
121 Cradle Charge (mA) 测试充电电流
122 Spare Battery Charge 测试备用电池充电电流
``150 PotsMode 测试 PotsMode是否正常
151 PotsMode-RF Pwr(V) 测试 PotsMode 时RF 供电电压
152 PotsMode-CDT Pwr(V) 测试备用电池充电电压
三、Final RF ATE 测试项目
Ch0, Hi Pwr 测试H/S 0频道HI POWER
41 42 Ch47, Lo Pwr 测试H/S 0频道LOW POWER
43 Ch47, Hi Pwr 测试H/S 47频道HI POWER
44 Ch94, Hi Pwr 测试H/S 94频道HI POWER
51Ch2 Deviation Tuning 调整2频道频偏
52 Ch2 Tx Freq Offset 2频道频率衰减
53 Ch2 Drift+Noise(DC-D 2频道频率漂移及杂波
55Ch90 Deviation Tuning 调整90频道频偏
56 Ch90 Tx Freq Offset 90频道频率衰减
57 Ch90 Drift+Noise(DC- 90频道频率漂移及杂波
59 Approx Tx Amp Vals 检查频偏调整结果是否可要求