AltiumDesigner异型焊盘封装的创建
altium designer 画元器件封装的方法
altium designer 画元器件封装的方法摘要：1.Altium Designer 简介2.绘制元器件封装的步骤2.1 新建PCB 库2.2 设置网格间距2.3 放置焊盘2.4 设置焊盘参数2.5 开始绘制元器件封装3.注意事项4.总结正文：Altium Designer 是一款功能强大的电子产品开发系统，它集成了原理图设计、电路仿真、PCB 绘制编辑、拓扑逻辑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术。
在使用Altium Designer 绘制元器件封装时，可以按照以下步骤进行：1.新建PCB 库：在软件界面的右侧点击Libraries 选项卡，弹出Libraries 窗口。
点击上方Libraries 按钮，再弹出的窗口中点击Install，选择已存储的元件库并打开。
2.设置网格间距：在设计界面中，使用快捷键"G" 设置网格间距。
此外，也可以在设计过程中灵活设置，使用快捷键"Ctrl+Q" 在Mil 与MM 单位间切换。
3.放置焊盘：使用快捷键"PP" 放置焊盘。
4.设置焊盘参数：按Tab 键设置焊盘，使用快捷键"Ctrl+Q" 在Mil 与MM 单位间切换。
需要注意的是，如果要进行手工焊接，焊盘长度L 一般需要比封装手册上的设计大1-1.5mm，以便于手工焊接。
5.开始绘制元器件封装：在设置好焊盘后，根据元器件的形状和尺寸，使用Altium Designer 提供的工具绘制元器件的封装。
在绘制元器件封装时，还有一些注意事项：1.确保元器件封装的尺寸和形状符合实际需求。
2.考虑元器件封装的散热性能和可靠性。
3.参考封装手册中的设计规范，确保封装符合相关标准。
总之，掌握Altium Designer 绘制元器件封装的方法，可以帮助设计者更高效地进行电路设计。
制作焊盘(元件封装)步骤
制作焊盘（元件封装）步骤先制作引脚焊盘，再制作元件封装。
焊接通孔-焊盘制作1.查元件/接插件数据手册（Datasheet），找到“Layout Recommendation”或“MountingPattern”页。
2.找到通孔推荐钻孔尺寸，比如：如图Ф0.89x10其中0.89即为推荐钻孔直径，x10 表示同样的孔有10个。
3.（一般取0.3mm足够焊接操作）比如：钻孔直径为Ф0.89，则焊盘外径可取Ф1.19mm或Ф1.2mm。
4.足够。
比如：钻孔直径为Ф0.89，焊盘外径取Ф1.2mm，则Soldermask直径可取Ф1.3mm。
5.确定热风焊盘（Flash Symbol）（两种）：方热风焊盘（PIN1）命名:str A x A o B x B （命名规则）解释：str: Square Thermal Relief；方形散热槽A x A:确定阻焊盘Anti pad 边长= A；B x B: 内边长；圆热风焊盘命名:tr ID x OD x SW – SA （命名规则）解释：tr: Thermal Relief；散热槽内径；一般取焊盘外径即可。
OD: Out Diameter 外径；）一般加0.1mm足够。
保留整数位，一般取0.5mm。
SA：Spoke Angle 开口角度。
SA = 45度。
6.给通过孔焊盘命名（两种）：方焊盘（PIN1）命名: A Sq B dA: 正方形焊盘边长；B：钻孔直径；Sq: Square; d: 钻孔的孔壁必须上锡比如：2Sq1p7d 方焊盘，正方形焊盘边长2mm，钻孔直径1.7mm。
圆焊盘命名: A Cir B dA: 焊盘外径B：钻孔直径；Cir：Circle；d: 钻孔的孔壁必须上锡比如：2Sq1p7d 圆焊盘，焊盘外径2mm，钻孔直径1.7mm。
7.启动软件“Allegro PCB Design GXL”制作热风焊盘。
File→New,Drawing Type选择：Flash Symbol。
Altium Designer画元器件封装的三种方法
下面跟大家分享Altium Designer画元器件封装的三种方法。
之阿布丰王创作时间：二O二一年七月二十九日如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB库。
下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）按Tab键设置焊盘，Ctrl+Q实现Mil与mm单位的切换，大家根据自己的习惯。
有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L不克不及完全依照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。
这样才干手工焊接。
设置好后就能开始画了。
最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。
画完后，一定要用Ctrl+M准确丈量一下自己画的封装的各种尺寸。
二、使用Component Wizard上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。
下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。
Tool—Component Wizard按Next>上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP的封装，我们选一个QUAD的封装进行演示。
Next>如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L的问题，加1—1.5MM。
Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>设置丝印层线宽。
Next>这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next>Finish大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M进行丈量与调整。
三、使用IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC封装尺度的都能使用IPC Compliant Footprint WizardTools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式，有清楚的预览图Next>完全依照数据手册上设置Next>Next>这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不必设置了。
Altium-Designer画元器件封装的三种方法讲解
下面跟大家分享Altium Designer画元器件封装的三种方法。
如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB库。
下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm 单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）按Tab键设置焊盘，Ctrl+Q实现Mil与mm单位的切换，大家根据自己的习惯。
有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L不能完全按照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。
这样才能手工焊接。
设置好后就能开始画了。
最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。
画完后，一定要用Ctrl+M准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。
二、使用Component Wizard上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。
下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。
Tool—Component Wizard按Next>上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP的封装，我们选一个QUAD的封装进行演示。
Next>如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L的问题，加1—1.5MM。
Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>设置丝印层线宽。
Next>这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next> Finish大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M进行测量与调整。
三、使用IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint WizardTools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式，有清楚的预览图Next>完全按照数据手册上设置Next>Next>这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。
PADS异形封装绘制
用PADS绘制异形封装
1，将异形封装形状先用CAD画好，删除多余2D线，只保留需要的2D线（每个焊盘的线需闭合且需转换为“多段线”，PE—M—选择所有闭合的线—空格—空格—J—空格—空格），放大39.37倍并另存为dxf文档。
2，打开pads封装编辑器，点击“绘图工具栏/导入DXF文件”将做好的DXF文档导入到编辑器中。
3，将不需要2D辅助线单独设为一层，并关闭此层，方便下一步操作。
也可以省略此步骤直接在下一步中选择相应的2D线。
4，选择一个异形焊盘2D线，右键—特性，在属性中将2D线的类型改为“铜铂(copper)”，确认。
5，跟据异形焊盘的大小，在每个异形2D线里放置一个焊盘，如示例中的焊盘直径设为3mil
6，选择焊盘，右键—选择“关联(Associate)”，再点击焊盘相应的“铜铂”2D线。
此时一个异形焊盘成型了。
7，将所有焊盘都按此步骤关联后，将外框、丝印等按需求做好，一个异形封装就绘制OK 了。
制作焊盘（元件封装）步骤
制作焊盘（元件封装）步骤制作焊盘（元件封装）步骤先制作引脚焊盘，再制作元件封装。
焊接通孔-焊盘制作1.查元件/接插件数据⼿册（Datasheet），找到“Layout Recommendation”或“MountingPattern”页。
2.找到通孔推荐钻孔尺⼨，⽐如：如图Ф0.89x10其中0.89即为推荐钻孔直径，x10 表⽰同样的孔有10个。
3.（⼀般取0.3mm⾜够焊接操作）⽐如：钻孔直径为Ф0.89，则焊盘外径可取Ф1.19mm或Ф1.2mm。
4.⾜够。
⽐如：钻孔直径为Ф0.89，焊盘外径取Ф1.2mm，则Soldermask直径可取Ф1.3mm。
5.确定热风焊盘（Flash Symbol）（两种）：⽅热风焊盘（PIN1）命名:str A x A o B x B （命名规则）解释：str: Square Thermal Relief；⽅形散热槽A x A:确定阻焊盘Anti pad 边长= A；B x B: 内边长；圆热风焊盘命名:tr ID x OD x SW – SA （命名规则）解释：tr: Thermal Relief；散热槽内径；⼀般取焊盘外径即可。
OD: Out Diameter 外径；）⼀般加0.1mm⾜够。
保留整数位，⼀般取0.5mm。
SA：Spoke Angle 开⼝⾓度。
SA = 45度。
6.给通过孔焊盘命名（两种）：⽅焊盘（PIN1）命名: A Sq B dA: 正⽅形焊盘边长；B：钻孔直径；Sq: Square; d: 钻孔的孔壁必须上锡⽐如：2Sq1p7d ⽅焊盘，正⽅形焊盘边长2mm，钻孔直径1.7mm。
圆焊盘命名: A Cir B dA: 焊盘外径B：钻孔直径；Cir：Circle；d: 钻孔的孔壁必须上锡⽐如：2Sq1p7d 圆焊盘，焊盘外径2mm，钻孔直径1.7mm。
7.启动软件“Allegro PCB Design GXL”制作热风焊盘。
File→New,Drawing Type选择：Flash Symbol。
ad异形焊盘封装做法
ad异形焊盘封装做法
“ad异形焊盘封装做法”可能是指PCB（印制电路板）设计中的一种封装技术，以下是一些关于ad异形焊盘封装做法的参考内容：
-设计异形焊盘：根据需要设计出形状特殊的焊盘，例如圆形、方形、不规则形状等。
-设置焊盘尺寸：根据元器件的尺寸和焊接要求，设置焊盘的大小和间距。
-设置焊盘属性：在PCB设计软件中设置焊盘的属性，例如阻焊层、电气层等。
-添加封装：将异形焊盘与元器件封装关联起来，以便在PCB上进行布局。
-检查设计：在完成PCB设计后，进行DRC（设计规则检查）和EMC（电磁兼容性）检查，以确保设计符合要求。
具体的ad异形焊盘封装做法可能因设计软件和元器件类型而有所不同。
如果你需要更详细的信息，建议参考相关的PCB设计手册或咨询专业的PCB设计工程师。
使用altiumdesigner21极坐标绘制异形焊盘比如焊接螺母的环绕焊盘
使⽤altiumdesigner21极坐标绘制异形焊盘⽐如焊接螺母的环绕
焊盘
先看⼀张图
在回流焊时，不能直接做⼀个⼤圆圈焊盘来焊接螺母，这样焊锡膏因为流动问题，可能会导致螺母歪斜
⼚家推荐的焊盘形状右上⾓
所以需要绘制异形焊盘
⾸先进⼊ad的封装库⼯作界⾯
在库中点右下⾓PCB编辑界⾯–>右下⾓Panels–>Properties–>Grid Manager–>Add–>Add Polar Grid
会变成这样⼦
然后Properties中找到新建的极坐标，双击
配置⼀下起始⾓度，再根据数据⼿册配置⼀下半径
然后再把颜⾊搞⼀下，⽅便观看
然后画好内外径的线，这个线宽度最好不要搞那么⼤，因为这个线后续会作为焊盘的⼀部分
我这⾥为了截图明显，加粗了很多
再⽤导线把内外环封闭起来
转换⼀下，快捷键TVE(从选择的元素创建区域)
然后再双击转换后的区域设置⼀下paste mask和solder mask为rule
这个很重要
不然这些部分就会被阻焊油堵盖
完成后，使⽤三弟（3D）预览⼀下，确定铜⽪是露出的
再加上三维模型
效果棒棒的哈
参考altium官⽅教程。
AltiumDesigner画元器件封装的三种方法(可编辑修改word版)
下面跟大家分享Altium Designer 画元器件封装的三种方法。
如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB 库。
下面以STM8L151C8T6 为例画封装，这是它的封装信息设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q 可以实现Mil 与mm 单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）按Tab 键设置焊盘，Ctrl+Q 实现Mil 与mm 单位的切换，大家根据自己的习惯。
有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L 不能完全按照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。
这样才能手工焊接。
设置好后就能开始画了。
最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。
画完后，一定要用Ctrl+M 准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。
二、使用Component Wizard上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。
下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。
Tool—Component Wizard按Next>上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP 的封装，我们选一个QUAD 的封装进行演示。
Next>如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L 的问题，加1—1.5MM。
Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>设置丝印层线宽。
Next>这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next> Finish大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M 进行测量与调整。
三、使用IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC 封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint WizardTools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式，有清楚的预览图Next>完全按照数据手册上设置Next>Next>这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。
(完整版)Altium Designer画元器件封装的三种方法
如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB库。
下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息
设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）Nex源自>完全按照数据手册上设置
Next>
Next>
这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。
Next>
这是软件自动生成一些距离参数，使用它的默认值。当然，也可以自己改。
Next>
选择板子的密度参数
Next>
计算元器件的容差，可以用默认值，也可以自己更改
Next>
如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L的问题，加1—1.5MM。
Next>
设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>
设置丝印层线宽。
Next>
这个看数据手册上的参数进行计算设置
Next>
选择第一个引脚的位置
Next>
选择引脚数
Next>
给封装取名
Next>
Finish
大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M进行测量与调整。
Next>
一些误差参数，可以直接用默认值
Next>
还是设置参数，还可以设置焊盘形状。
Next>
设置丝印层的线宽
Next>
这是芯片占用面积大小，机械层的设置
Altium Designer画元器件封装的三种方法
下面跟大家分享Altium Designer画元器件封装的三种方法。
如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB库。
下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm 单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）按Tab键设置焊盘，Ctrl+Q实现Mil与mm单位的切换，大家根据自己的习惯。
有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L不能完全按照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。
这样才能手工焊接。
设置好后就能开始画了。
最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。
画完后，一定要用Ctrl+M准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。
二、使用Component Wizard上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。
下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。
Tool—Component Wizard按Next>上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP的封装，我们选一个QUAD的封装进行演示。
Next>如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L的问题，加1—1.5MM。
Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>设置丝印层线宽。
Next>这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next>Finish大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M进行测量与调整。
三、使用IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint WizardTools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式，有清楚的预览图Next>完全按照数据手册上设置Next>Next>这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。
AltiumDesigner怎么制作异形PCB
AltiumDesigner怎么制作异形PCB第1步：创建新工程首先，打开Altium Designer并创建一个新的PCB工程。
选择一个新的工程文件夹，并在工程文件夹中创建一个新的PCB工程。
第2步：创建基本PCB布局在PCB Editor中创建一个基本的PCB布局，包括板形、组件、信号层和引脚。
可以从现有的PCB模板开始或者完全根据自己的需求创建。
第3步：创建异形边缘选择Design->Board Shape->Define from selected objects，然后用轨迹工具跟踪定义PCB的边缘轮廓。
Altium Designer会将跟踪的形状标记为边缘轮廓。
第4步：裁剪外部层和引脚使用轨迹工具在边缘轮廓外部画一个封闭形状以裁剪外部层和引脚。
确保裁剪线段与边缘轮廓相交。
然后选择Design->Board Shape->Define from selected objects，将此形状定义为PCB边缘。
第5步：添加孔洞和内部层通过使用孔洞工具在所需位置添加孔洞。
然后通过选择通过设计->Layer Stack Manager来添加内部层。
在Layer Stack Manager中，添加所需的内部层，并将它们分配给相应的信号类型。
第6步：布线和布局现在可以开始进行布线和布局。
使用常规布线和布局技术，将元件和信号线路放置在PCB上。
确保遵循设计规则以确保正确的信号完整性和适当的电磁兼容性。
第7步：规划DRC（设计规则检查）完成布线和布局后，可以使用设计规则检查（DRC）功能来检查设计中的潜在问题和错误。
Altium Designer提供了灵活的DRC功能，可以根据需要自定义设计规则。
第8步：导出Gerber文件完成PCB设计后，导出Gerber文件以用于制造和制作电路板。
选择File->Fabrication Outputs->Gerber Files，然后选择所需的层和输出设置，导出Gerber文件。
Altium Designer画封装的三种方法
Altium Designer画元器件封装的三种方法。
一、手工画法。
（1）新建个PCB库。
下面以STM8L151C8T6为例画封装设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置快捷键Q可以实现Mil与mm单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）按Tab键设置焊盘，大家根据自己的习惯。
有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L不能完全按照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。
这样才能手工焊接。
设置好后就能开始画了。
最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。
画完后，一定要用Ctrl+M准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。
二、使用Component Wizard上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。
下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。
Tools—Component Wizard按Next>上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP 的封装，我们选一个QUAD 的封装进行演示。
Next>如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L的问题，加1—1.5MM。
Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>设置丝印层线宽。
Next>这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next> Finish大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M进行测量与调整。
三、使用IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算，接着介绍一种向导，符合IPC封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint WizardTools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式，有清楚的预览图Next>Next>Next>这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。
Altium-Designer画元器件封装三种方法
下面跟大家分享Altium Designer画元器件封装的三种方法。
如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB库。
下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm 单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）按Tab键设置焊盘，Ctrl+Q实现Mil与mm单位的切换，大家根据自己的习惯。
有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L不能完全按照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。
这样才能手工焊接。
设置好后就能开始画了。
最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。
画完后，一定要用Ctrl+M准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。
二、使用Component Wizard上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。
下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。
Tool—Component Wizard按Next>上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP的封装，我们选一个QUAD的封装进行演示。
Next>如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L的问题，加1—1.5MM。
Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>设置丝印层线宽。
Next>这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next> Finish大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M进行测量与调整。
三、使用IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint WizardTools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式，有清楚的预览图Next>完全按照数据手册上设置Next>Next>这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。
Cadence不规则焊盘制作资料
Cadence Allegro不规则焊盘的制作当我们使用EDA工具进行PCB设计时，由于设计的多样性、器件的多样性，经常会遇到一些比较复杂、奇怪的器件焊盘，因此，如何准确、快速的创建和编辑这些复杂的异形焊盘往往会成为我们不得不面对的问题。
创建这些异形焊盘，我们大体可以分为三大步骤：1、创建不规则焊盘Regular焊盘对应的Shape；2、Z-Copy方式创建不规则焊盘Soldermask层对应Shape；3、在Pad Designer中创建不规则焊盘这样完成了不规则异形焊盘后，我们就可以在此基础之上进行器件封装库的创建与编辑。
在所有的复杂异形焊盘中，我们基本上可以分为两类：一类可以由实心Shape构成的异形焊盘，一类是由镂空Shape构成的异形焊盘。
针对这两种异形焊盘，我们可以用以下几种方式进行快速、准确的创建与编辑。
1、不规则实心焊盘创建根据异形焊盘这样设计步骤，我们首先创建异形焊盘Regular Pad对应Shape形状，步骤如下所示。
1.1 创建Shape Symbol1.2 设置Shape设计环境参数——确定原点、栅格点设置于设计页面1.3 创建Regular Pad不规则Shape不规则Shape是通过不同的Shape组合而来，执行Shape/Polygon/Rectangular…命令来绘制不同的相互叠加的Shape，如下图所示。
注意：需要首先计算好Shape起始点，拐点等坐标，才能实现不规则Shape的准确绘制。
准确完成不同Shape的叠加，使得Shape外形符合异形焊盘外形要求后，执行Shape/Merge Shape命令即可将叠加的Shape实现合成，则异形焊盘的外形成功完成。
保存该Shape，以便Pad Designer调用进行焊盘设计。
1.4 创建Soldermask Pad不规则Shape由于焊盘Soldermask层比之Regular Pad大出0.1mm左右，使我们需要在上图所示的Regular Shape上外扩0.1mm左右，成为新的不规则Shape，以便可以在Pad Designer中被调用至焊盘阻焊层。
AltiumDesigner画异形,多边形封装（结合CAD）
AltiumDesigner画异形,多边形封装（结合CAD）
Altium Designer 画异形，多边形封装(结合CAD)
1.在Altium Designer新建一个PCB文档（不是library文档）.
2.然后AD中File?Import导入CAD中画好的多边形图形，图形导入层设置在Top overlay，
在如下导入界面设置红框内的几个参数；设置完，确认OK，导入画面如图。
3.接着切换到TOP LAYER/BOTTOM LAYER，选中整个TOPOverly的外形，执行
Tools->Convert->Create Region From Selected Primitives，如此就得到了CAD图形的不规则形状。
用同样的方法绘制其他几个多边形的
4. 新建一个PCB library文件，选好参考位置，把在PCB文件中做好的图像，分别复制到library中的Top layer，Top paste，Top solder单层中。
（注意选好参考位置，复制到Top paste，Top solder 两层时，要使用Edit Special命令进行，选择Paste on current layer.）
5.切换到Top layer，逐个引脚放置PAD，并命号PAD序号，最后保存library文件，即可
像其他常规封装一样调用。
---By Vincent Lin
******************。
AltiumDesigner中创建异形焊盘方法
中创建异形焊盘方法 AltiumDesigner中创建异形焊盘方法
关于异形焊盘的创建，可参照下面的半圆PAD的制作：
1.新建一个PCB文件，然后在里面画一个半圆的Arc，即Place》Arc，并且要将其开口处 封闭，即可用Place》Line封闭
2.选中整个半圆区域，而后执行Tools》Convert》Create Region from selected primitives, 如此便可以获得这样的半圆形的区域
3.创建一个PCB的库，将刚刚的半圆区域复制到Pcb库里面的Top Layer层。
然后放贴片 Pad，将pad放在半圆的区域，同时在Top paster 和Top Solder 里面画同样形状的半圆， 此时只要复制，粘贴即可实现。
保存PCB的库文件。
将各元素准备好后重叠
4.将自建的这个库添加到Libraries里面，以便将其放到PCB文件里面。
5.当将半圆的Pad放到PCB之后，即会发现出现绿色的报警信息。
6.单击Design》NetList》Configure Physical Nets。
由此，半圆Pad创建完毕。
最后效果图
以此类推，其他形状的焊盘也可以通过这样的方式进行创建。
AltiumDesigner异型焊盘封装的创建
AltiumDesigner异型焊盘封装的创建
用Altium Designer创建下图所示的插件异型焊盘封装。
步骤一：首先，添加带通孔的焊盘
步骤二：在Buttom层place Circle和line，构成如下形状的封闭区间
注意，圆弧的半径和焊盘的半径相等，长度根据需要自定义。
步骤三：选中上面的封闭区间，进行Tools-Convert-Create region from selected primitives。
得到如下的区域
步骤四：双击该区域，进行如下操作，单击Ok
切换到bottom paste层和bottom solder层，可以看到发生了如下变化
此时可以把刚才在bottom层画的边框线删除。
步骤五：切换到bottom层，把上面创建的区域复制到与焊盘重合，如图
然后再将该区域复制并翻转过后与焊盘上半部分重合，如图
这样创建的焊盘就是top层为圆形焊盘，bottom层为这种长条形的焊盘。
其它的异型焊盘可以采用类似的方式去创建。
这里需要理解paste层和solder层的作用，paste层为助焊层，在该层凡是有画的区域或者线，就意味着该区域或线在制版的时候会加上助焊材料（锡膏），solder层为阻焊层，在该层有画的区域或者线，意味着在该区域会防止绿油覆盖，也就是所谓的开窗。
步骤六：接下来只需要复制粘贴，再在top overlay层画一个圆就完成了这样一个封装的创建。
Protel异形焊盘的封装
Protel异形焊盘的封装2011-11-15 16:19:01| 分类：默认分类|举报|字号订阅(一)长孔焊盘的做法：利用Keep-Out Layer。
在制板厂，Keep-Out Layer 一般用作外形轮廓。
在这层上画的东西会做相应的机械加工。
(也可以用Mechanical 1层, 效果完全相同)。
1，在Muli-Layer，放一个长圆的普通焊盘，孔径小于下面Track的线宽。
2，在Keep-Out Layer，在焊盘正中放一个Track，Track 就是制板时开孔的形状，如下图孔径如果为0, 如下图DRC会报错, “Multi-Layer Actual Hole Size = 0”意思是说多层的焊盘可是孔径为0。
为了不报错，一般提倡前一种做法.下图是最常用的电源插座的封装.（二）锅仔片焊盘的做法（环形焊盘, 手机按键焊盘）利用阻焊层(Solder)。
阻焊层是负片，在Solder层上画的东西，意思是“这里不要印阻焊剂”，制板出来没有绿油(阻焊剂)。
1，在Top层放一个焊盘，孔径=0。
这个是中间的焊盘。
2，在Top层放一个粗的圆环(Arc)，这个是外圈的焊盘。
3，在Top Solder层(阻焊层)放一个更粗一点的圆环(Arc)盖住它。
焊盘就做好了。
如下图图放的比较大, 可以清楚地看到阻焊层(深紫色)也可以在圆环上再放一个小一点的焊盘 (Top层，孔径=0)这样做DRC可能报错, 这时可以选中布线规则里的Allow Short Circuit. Design –Rules… Short-Circuit, 选中Allow Short Circuit. 如下图保险起见，在制板前请一定先咨询制板厂家，最终以厂家说法为准。
我用的Protel的版本是Altium Designer DXP。
以上方法也适合其他的Protel 版本。
附记：大电流布线的一个非常规手段。
有时需要大电流，线宽不能增加了。
怎么办呢？还是像（二）一样，用阻焊层做文章。
ALLEGRO异型焊盘制作
异型焊盘制作袁荣盛一般不规则的焊盘称为异型焊盘，典型的有金手指、大型的器件焊盘或者是板子上需要添加特殊形状的铜箔（可以制作一个特殊封装代替）。
打开Allegro，新建一个Shape封装，命名后点击Browse（注意一定要保存在图2所示的路径或者保存在其他的路径然后修改图2的路径）。
图1图2切记：保存的路径和图2所示的路径为同一路径，否则制作焊盘时将没有Shape文件调用。
上述设置好之后，即可绘制Shape，首先执行操作SETUP-Drawing Size调出命令框修改设置如下：其中单位视使用者情况而定，可以不作修改，而Type一定要设置为Package。
图3设置完毕后可点击Shape-Polygon在控制栏的Option栏会出现图4所示界面，点击鼠标即可绘制Shape，如果有精度要求需要用命令进行绘制，这里不在详细叙述。
图4这时一定要设置Type属性为Shape，然后点击save保存即可。
图5打开Pad编辑器Pad Designer，Parameters页面的设置不再赘述。
在Layers页面正焊盘选择Shape，然后选择路径即可出现图6所示界面：图6基本操作完毕，后续的其他操作与制作普通焊盘无异。
但一般制作焊盘的的过程中需要制作Soldermask和Pastemask，后者的尺寸可以和Pin的尺寸相同，即可以调用同一个Shape，而前者的尺寸一般比Pin的尺寸大一点，所以需要制作两个尺寸不同的Shape。
只要在保存完第一次制作的Shape后，不要关闭Shape显示，接着执行Edit-Z Copy，注意：执行命令之前必须要把Type属性改为Package，否则Z Copy命令被冻结不可操作。
执行命令后出现图示界面，Size设置缩小或者放大，Offset为缩小或放大的尺寸。
然后点击原Shape即可出现新的Shape，删除原来的Shape，保存新的Shape至同一路径，但是需要重新命名。
再回到Pad Designer 设置Soldermask调用新的Shape即可完成异型焊盘的制作。
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这里需要理解paste层和solder层的作用，paste层为助焊层，在该层凡是有画的区域或者线，就意味着该区域或线在制版的时候会加上ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ焊材料（锡膏），solder层为阻焊层，在该层有画的区域或者线，意味着在该区域会防止绿油覆盖，也就是所谓的开窗。
步骤六：接下来只需要复制粘贴，再在topoverlay层画一个圆就完成了这样一个封装的创建。
用AltiumDesigner创建下图所示的插件异型焊盘封装。
步骤一：首先，添加带通孔的焊盘
步骤二：在Buttom层placeCircle和line，构成如下形状的封闭区间
注意，圆弧的半径和焊盘的半径相等，长度根据需要自定义。
步骤三：选中上面的封闭区间，进行Tools-Convert-Createregionfromselectedprimitives。得到如下的区域
步骤四：双击该区域，进行如下操作，单击Ok
切换到bottompaste层和bottomsolder层，可以看到发生了如下变化
此时可以把刚才在bottom层画的边框线删除。
步骤五：切换到bottom层，把上面创建的区域复制到与焊盘重合，如图
然后再将该区域复制并翻转过后与焊盘上半部分重合，如图
这样创建的焊盘就是top层为圆形焊盘，bottom层为这种长条形的焊盘。