博通高通Marvell出招应对无线芯片竞争
全球WiFi芯片原厂及其模组厂家汇总（含具体芯片模组型号参数，超全，必收藏）
全球WiFi芯片原厂及其模组厂家汇总（含具体芯片模组型号参数，超全，必收藏）主流WiFi芯片原厂1、Broadcom（博通，美国）2、Atheros（创锐讯，美国，被高通(Qualcomm)收购）3、Marvell（美满科技，美国）4、TI（德州仪器，美国）5、Ralink （雷凌，台湾，被联发科(MTK)收购）6、Realtek（瑞昱，台湾）7、上海乐鑫8、北京新岸线9、北京盛德微10、深圳南方硅谷11、上海澜起12、上海庆科（出货WiFi模组）十二大细芯片及其模组介绍如下：一、Broadcom（博通，美国）1、BCM4325标准：802.11a/b/g频段：2.4/5GHz最大传输速率：150Mbps功能：WiFi+BT2.1+FM应用：游戏设备，笔记本电脑，便携式音频/媒体/游戏设备，打印机备注：iPhone4，HTC，LG，SAMSUNG手机上都用过此芯片做的模组如下：(1)村田模组LBEH198UNBC-TEMP2、BCM4329标准：802.802.11a/b/g/n频段：2.4GHz最大传输速率：300Mbps功能：WiFi+BT2.1+FM应用：便携式音频/多媒体/游戏设备此芯片做的模组如下：▼(1)、TDK模组QRF3001应用：手机、平板、OTT盒子等。
▼(2)、海华模组AW-NH6113、BCM4330标准：802.11a/b/g/n频段：2.4/5GHz最大传输速率：150Mbps功能：WiFi+BT4.0+FM应用：智能手机，平板电脑、网络播放器等备注：iphone4S用过此芯片做的模组如下：▼(1)USI环旭模组WM-BN-BM-04(2)USI 环旭模组WM-BAN-BM-04(3)USI 环旭模组WM-BAN-BM-06▼(4)正基模组AP6493▼(5)正基模组AP63304、BCM4390标准：802.11b/g/n此芯片做的模组如下：(1)村田模组LBWB1ZZ1AD(2)村田模组LBWA1CS1AD5、BCM4334标准：802.11b/g/n频段：2.4/5GHz最大传输速率：150Mbps功能：WiFi+BT4.0+FM应用：智能手机，平板电脑备注：iphone5用过，村田331S0171模块的核心芯片此芯片做的模组如下：(1)村田模组331S0171▼(2)USI模组WM-BAN-BM-07_S▼(3)正基模组AP6234▼(4)正基模组AP64746、BCM4335标准：802.11a/b/g/n/ac频段：2.4/5GHz最大传输速率：433.3Mbps功能：WiFi+BT4.0+FM应用：智能手机，平板电脑，网络播放器等备注：三星手机i9500，note3,19508，Galaxy S4，HTC One有使用此芯片做的模组如下：▼(1)村田模组LBEH5DPXJC-589(2)USI模组WM-BAC-BM-15▼(3)正基模组AP63357、BCM4336标准：802.11b/g/n频段：2.4/5GHz功能：单WiFi此芯片做的模组如下：(1)村田模组LBWA17DZX68、BCM4339标准：802.11a/b/g/n/ac频段：2.4/5GHz功能：WiFi＋BT4.0应用：低端智能手机、平板或PC nubia Z5S使用过此芯片做的模组如下：(1)村田模组LBEH5HMZPC9、BCM4343W标准：802.11b/g/n此芯片做的模组如下：(1)村田模组LBEE5KL1DX10、BCM4383频段：2.4GHz此芯片做的模组如下：(1)正基模组AP638311、BCM40181标准：802.11 b/g/n频段：2.4GHz此芯片做的模组如下：▼(1)正基模组AP618112、BCM43340标准：802.11a/b/g/n频段：2.4/5GHz功能：WiFi＋BT4.0此芯片做的模组如下：(1)村田模组LBEH5DU1BW13、BCM43241标准：802.11a/b/g/n频段：2.4/5GHz最大传输速率：300Mbps功能：WiFi+BT4.0+FM此芯片做的模组如下：▼(1)USI模组WM-BAN-BM-1014、BCM43341标准：802.11 g/n频段：2.4/5GHz最大传输速率：150Mbps功能：WiFi+BT4.0+NFC + FM此芯片做的模组如下：(1)正基模组AP644115、BCM43362+MCU标准：802.11b/g/n频段：2.4/5GHz功能：单WiFi此芯片做的模组如下：(1)88-00153-00(2)村田模组88-00153-02(3)村田模组88-0015(4)村田模组LBWA1ZVYDZ(5)村田模组LBWB1ZZYDZ-683(6)村田模组LBWA1ZVZDZ(7)村田模组LBWB1ZZYDZ-740(8)村田模组LBWA1ZV1CD▼(9)USI模组WM-N-BM-02▼(10)USI模组WM-N-BM-09▼(11)USI模组WM-N-BM-14▼(12)正基模组AP6476(BCM43362＋BCM2076)▼(13)正基模组AP6210(WiFi BCM43362+蓝牙BCM20710)(14)正基模组AP6251(BCM 43362＋BCM4751)16、BCM43364标准：802.11b/g/n此芯片做的模组如下：(1)村田模组LBWA1KL1FX17、BCM43438标准：802.11b/g/n此芯片做的模组如下：(1)村田模组LBWA1ZZ1HD18、BCM43907标准：802.11a/b/g/n此芯片做的模组如下：(1)村田模组LBWA1UZ1GC二、Atheros（创锐讯，美国，被高通(Qualcomm)收购）1、AR1021x标准：802.11a/b/g/n频段：2.4/5GHz最大传输速率：300 Mbps此芯片做的WiFi模组如下：▼(1)科中龙WM801应用：MID，网络摄像头,机顶盒GPS,电子书,硬盘播放器,网络收音机,PSP等需要实现无线联网设备的消费类电子产品。
我国TD芯片这十五年
我国TD芯片这十五年经过TD-SCDMA产业发展的培育洗礼以及3G市场竞争的历练，我国芯片产业逐步发展壮大，芯片这一制约TD-SCDMA发展的瓶颈问题也基本得到了根本解决。
从最初TD-SCDMA标准推出行进：TD-LTE大发展引发新挑战目前TD-LTE终端芯片正在朝着大规模商业化发展，大部分芯片厂商开发的芯片也都已接近大规模商业化的水平，目前面临的问题主要体现在多模环境下的性能、功耗和稳定性方面。
在3G时代，虽然国内努力想把TD-SCDMA标准推广到海外，但困难重重。
此外，其在国内的部署、推广与预期目标还有一定的差距。
着眼于现状及国际上风起云涌的通信技术演进潮，为保证TD-SCDMA 长期可持续发展，我国研究提出了TD-SCDMA后续演进技术TD-LTE，并努力主导推动其成为4G国际标准。
2012年1月TD-LTE正式成为4G国际标准，不仅有利于TD-LTE技术在全球的进一步推广，也为中国引领移动通信产业的发展带来全新的重要机遇。
但在发展TD-LTE对也要吸取在3G时代的经验教训。
在推进TD 产业化进程中发挥重要作用的TD产业联盟秘书长杨骅就指出，移动通信发展规律是应用一代，同时再研发一代，所以是不断持续研发的过程。
TD-LTE发展依托TD-SCDMA产业的发展，两者互为协调发展。
在TD-SCDMA上由于已经形成了产业化的阵营，为TD-LTE的发展奠定了基石。
我们应抓紧启动TD-LTE标准，使之与国际整个4G启动的时间点相吻合。
同时，通过广泛开展国际合作的方式进行产业化推广，通过融合的方式来共同推动TD-LTE发展。
近年来，随着中国移动大规模推进TD-LTE网络建设，以我国为主导的TD-LTE产业链进入了快车道，不仅在国内发展如火如荼，在国外也在星火燎原，一扫TD-SCDMA仅在国内“开花”的困境。
“TD-LTE真正实现了在全世界各地都有采纳，无论是在欧洲、美国，还是亚洲其他国家，这表明TD-LTE这种技术形态受到了很大肯定。
无线路由器CPU闪存内存芯片列表格要点计划
品牌规格cpu主频闪存/内存无线芯片参考价迅捷FWR300T+AtherosAR9132400MHZ4/32Atheros90AR9103水星MWR300T+AtherosAR9132400MHZ4/32V1版Atheros90〔旧款长方形的〕新款可能有缩水AR9103TP-LINK AtherosAR9132400MHZ4/32AtherosTL-WR941N AR9103D-LINKDIR618Realtek400MHZ2/16RealtekRTL8196B RTL8192SE华硕RT-N56U Ralink500MHZ8/128主芯片集成RT3662F+RT3092TOTOLINKN5004Broadcom533MHZ4/16主芯片集成BCM4718A贝尔金畅享版Broadcom533MHZ8/64主芯片集成BCM4718A华硕RT-N16Broadcom533MHZ32/128主芯片集成BCM4718A型号&版本CPU 主频无线芯片RAM Flash天线Size数TP-LINK/MW/FWTL-WR843N AR9341200mhz32M4MTL-WR841NV8AR9341200mhz16M4M2 TL-WR841NV7AR7241-AH1A360AR928732M4M2 TL-WR740NV4AR7240400AR928532M4M1 TL-WR2543ND AR7242400AR938064M8M TL-WR1041NAR9342-AL1A550AR832732M4M TL-WR800N AR934120016MTL-WA901ND AR9132400AR541632M4MTL-WA901ND AR7240400AR928532M4MTL-WA801ND AR724x查不了AR9238-AL1A32M4MTL-WA701NDv1AR724040032M4MMW310RV1AR934120016M4M3 MW300RV4AR934120016M2MMW300RV3AR934120016M4M2 MW300rv2AR72416802 TL-WDR4310AR9344533AR9580128M8MTL-WDR7500QCA9880[AC]600QCA9558[N]128MMW150R AR9331400D-LINKDir615-1F2RTL8196B400RTL8192SE DIR615C1AR9130400AR8216 DIR615LJ1RTL8196C400RTL8192SE DIR600NWA1RT3050F320腾达W811R RT3050F320N300R BCM5357C0533N308R BCM5357500N309R BCM5357500N3000BCM5357500W311R_2021RT3050F320W311RV2BCM5356333W311RV3BCM5356333A5S RT5350F360A6RT5350F360N4RT5350F360W268R RT3050F320W307R RT2880F266W837R BCM5357500磊科NW614RTL8196C400NW714RTL8196C400RTL8192CE NW715P BCM5357B0533超频NW736BCM5357200NW735BCM5357200NR235W BCM5357C0300超频NW716RTL8196C400RTL8192CENW762NW765BCM5358500BCM4323 NW705+RTL8196C400RTL8188RE NW705同上NW604不明牌子400WIFI模块应用领域：串口〔RS232/RS485〕转WiFi、SPI转WiFi；WiFi远程控制/监控、TCP/IP和Wi-Fi协处理器；WiFi遥控飞机、车等玩具领域；WiFi网络收音机、摄像头、数码相框；医疗仪器、数据采集、手持设备；WiFi脂肪秤、智能卡终端；家居智能化；LED照明灯具电源开关仪器仪表、设备参数监测、无线POS机；现代农业、军事领域等其他无线相关二次开发应用。
全面禁售芯片能瘫痪中国武器装备系统吗?——美国禁售中兴电子元器件对我国国防的负面影响分析
全面禁售芯片能瘫痪中国武器装备系统吗？——美国禁售中兴电子元器件对我国国防的负面影响分析苌军红;曹永胜【期刊名称】《中国军转民》【年(卷),期】2018(000)005【总页数】5页(P38-42)【作者】苌军红;曹永胜【作者单位】;国防大学战略教研室【正文语种】中文最近中兴公司被美国政府禁售电子元器件，面临灭顶之灾，网上对我国的电子元器件行业的讨论突然多了起来，但众说纷纭的某些文章中，其实很多消息并不准确。
事实上，我国电子元器件行业近年来进步很大，尤其在军用电子元器件上，但是行业整体仍然面临很多挑战，不缺钱，主要缺技术积累，缺人才，仍然需要很长时间才能赶上世界先进水平。
对我国电子元器件行业及其在国防应用的前景，我们是谨慎乐观的。
一、中国的IC行业水平分析：中国的经济实力是在最近十年左右才爆发性增长的。
由于IC FAB工厂所需投资额巨大，十几年前中国实际上没有多少钱投入，水平落后是必然的。
再加上科研体制的问题，早期有一帮公司靠打磨进口芯片冒充自己的产品，造成了极其恶劣的影响，首当其冲的就是“汉芯”，以至于网上一有新闻说中国什么芯片获得突破，立即有人蹦出来说：是打磨掉人家的标打上自己的标的吧？这种情况直到近些年才有所改观。
首先看IC制造FAB企业的水平：中国目前(2018年初)最先进的IC制程工艺是中芯国际和厦门联芯的28纳米制程。
厦门联芯的28纳米良品率已经超过95%，而中芯国际的28纳米良品率还不高，实际上对这一工艺还没完全搞利索。
而中芯国际已经把14纳米制程作为研发重点，争取在2019年底之前量产。
另外台积电在南京投资的16纳米工厂，目标是2018年底量产。
那么世界最先进水平呢？上周刚刚爆出的消息，三星的7纳米制程刚刚量产成功，而且是应用了ASML最先进的EUV光刻机完成的。
而台积电没有使用EUV光刻机的7纳米工艺要到今年底才能量产，英特尔会更晚些。
使用EUV光刻机未来可升级到更先进的5纳米制程。
半导体行业深度研究：全球WiFi芯片的竞争格局及市场潜力
市场数据(人民币）市场优化平均市盈率18.90 国金半导体指数1941 沪深300指数3989 上证指数3084 深证成指11160 中小板综指11229相关报告 1.《芯片动能强，估计修正近尾声，库存风险升-《2021年&202...》，2022.5.3 2.《看好新能源、智能汽车产业链机会-创新中心双周报》，2022.4.5 3.《乌俄关系紧张，半导体材料供应风险分析-半导体材料点评》，2022.2.13 4.《EDA 工具：芯片产业基础，国产快速突围-EDA 行业深度》，2021.12.31 5.《IC 设计：看好汽车和AIoT 细分赛道投资机会-IC 设计行业深...》，2021.12.31 邵广雨 联系人 shaoguangyu ＠ 赵晋 分析师 SA C 执业编号：S1130520080004 zhaojin1＠ 全球WiFi 芯片的竞争格局及市场潜力 投资建议 ⏹ 行业策略：我们认为WiFi 芯片应该是无线通讯芯片领域内未来最具有成长潜力的细分市场，从WiFi 4/5到WiFi 6/7，每一次WiFi 规格的升级都在不断地提升带宽及芯片价值，降低延时提高响应速度，以此满足不同的终端产品的需求。
从WiFi 4/5时代的物联网、智能家居到WiFi 6/7时代的VR/AR 、4K 超高清视频，不同终端需求对于更高性能的要求始终推动着WiFi 的升级换代。
目前WiFi 6在WiFi 芯片中的渗透率约为20%，疫情导致的需求暴涨将推动WiFi 6加速渗透，尤其是远程教学、在线协同办公、视频会议等需求的爆发，这些对高带宽、低延时有较高要求的应用场景加速了WiFi 6/7产品更新。
我们预计到2025年，WiFi 6/7产品的占比将接近50%。
从细分市场来看，WiFi 6芯片在智能手机端和家用路由器端渗透率较高，而在物联网芯片端，归因于性价比、功耗等因素，导入速度将落后两到三年。
⏹ 推荐组合： 我们首次推荐买入WiFi 芯片相关科技产业，给予买入评级。
路由器芯片哪个好
路由器芯片哪个好路由器芯片作为网络设备的核心部件，直接影响到路由器的性能和功能。
目前市面上有许多优秀的路由器芯片品牌，如高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、MTK联发科技(Mediatek)、恩智浦(NXP)等。
以下将对这些品牌的几款经典芯片进行分析和比较。
1. 高通(Qualcomm)高通的路由器芯片骁龙系列是市场上最为知名和广泛应用的芯片之一。
该芯片采用先进的4核/6核/8核处理器架构，主频高达2.4GHz，提供强大的计算能力，支持高端路由器的高性能和多任务处理。
同时，高通芯片还内置了Adreno图形处理器和Hexagon数字信号处理器，能够提供更加流畅的游戏画面和高品质的音视频体验。
2. 博通(Broadcom)博通的路由器芯片系列可以说是市场份额最大的芯片之一。
它采用高性能的多核架构，配备主频高达2GHz的ARM Cortex-A9处理器，还内置了强大的硬件加速引擎，可以提供更高的转发性能和更低的网络延迟。
此外，博通芯片还支持WiFi 6、Mesh网络等先进技术，满足用户对高速、稳定的网络需求。
3. MTK联发科技(Mediatek)MTK联发科技推出的路由器芯片系列注重在性价比和功耗控制方面的优化。
它采用低功耗、多核架构的设计，配备主频高达1.2GHz的ARM Cortex-A7处理器，能够在保证性能的同时降低功耗。
此外，MTK芯片还提供了丰富的无线通信接口和高度集成的射频前端，方便OEM厂商进行快速设计和生产。
4. 恩智浦(NXP)恩智浦是一家专注于无线通信技术的公司，其路由器芯片在低功耗、高集成度以及安全性方面有一定的优势。
该芯片采用低功耗的ARM Cortex-M4内核，集成了丰富的外设接口和高效的通信协议栈，能够满足低功耗、智能化的应用需求。
此外，NXP芯片还支持硬件级别的安全加密，提供更可靠的数据传输和保护。
综上所述，高通、博通、MTK联发科技和恩智浦都是优秀的路由器芯片品牌，各自在性能、功耗、功能和安全性等方面都有其独特的优势。
摩尔定律
摩尔定律科技行业流传着很多关于比尔·盖茨的故事，其中一个是他和通用汽车公司老板之间的对话。
盖茨说，如果汽车工业能够像计算机领域一样发展，那么今天，买一辆汽车只需要25美元，一升汽油能跑400公里。
通用汽车老板反击盖茨的话我们暂且不论，这个故事至少说明计算机和整个IT行业的发展比传统工业要快得多。
最早看到这个现象的是英特尔公司的创始人戈登·摩尔（GordonMoore）博士。
早在1965年，他就提出，在至多10年内，集成电路的集成度会每两年翻一番。
后来，大家把这个周期缩短到18个月。
现在，每18个月，计算机等IT产品的性能会翻一番；或者说相同性能的计算机等IT产品，每18个月价钱会降一半。
虽然，这个发展速度令人难以置信，但几十年来IT行业的发展始终遵循着摩尔定律预测的速度。
1945年，世界上第一台电子计算机ENIAC 的速度是能在一秒钟完成5000次定点的加减法运算。
这个30米长、两米多高的庞然大物，重27吨，耗电15万瓦。
到2007年我第一次在Google黑板报上登这篇博客时，当时使用英特尔酷睿芯片的个人电脑计算速度是每秒500亿次浮点运算，已经是ENIAC的1000万倍，体积耗电量就更不用比了。
那一年（2007年），世界上最快的计算机IBM的蓝色基因（BlueGene/L），速度高达每秒钟367亿次浮点运算，是ENIAC的734亿倍，正好是每20个月翻一番，和摩尔定律的预测大致相同。
2010年11月，世界上最快的计算机是中国的天河1A，计算速度高达2.57万亿次，仅仅3年，又比2007年IBM 的记录提高了70倍。
计算机速度的提高如此，存储容量的增长更快，大约每15个月就翻一番。
1976年，苹果计算机的软盘驱动器容量为160KB，大约能存下80页的中文书。
今天，同样价钱的台式个人电脑硬盘容量可以到500GB，是当时苹果机的300万倍，可以存得下北京大学图书馆藏书的全部文字部分。
全球主要RF射频器件制造商有哪些？
全球主要RF射频器件制造商有哪些？如今，手机中射频（RF）器件的成本越来越高。
一个4G全网通手机，前端RF套片的成本已达到8-10美元，含有10颗以上射频芯片，包括2-3颗PA、2-4颗开关、6-10颗滤波器。
未来随着5G的到来，RF套片的成本很可能会超过手机主芯片。
再加上物联网的爆发，势必会将射频器件的需求推向高潮。
成本昂贵，95%的市场被欧美厂商把持通常情况下，一部手机主板使用的射频芯片占整个线路面板的30%-40%。
据悉，一部iPhone 7仅射频芯片的成本就高达24美元，有消息称苹果今年每部手机在射频芯片上的投入将历史性地超过30美元。
随着智能手机迭代加快，射频芯片也将迎来一波高峰。
目前，手机中的核心器件大多已实现了国产化，唯独射频器件仍在艰难前行。
据悉，全球约95%的市场被控制在欧美厂商手中，甚至没有一家亚洲厂商进入顶尖行列。
RF射频器件细分领域目前，手机中的射频器件主要包括功率放大器（PA）、双工器、射频开关、滤波器（包括SAW与BAW两种）、低噪放大器（LNA）等等。
归结起来，射频器件主要三大细分领域为射频滤波器、射频开关、PA芯片（功率放大器芯片）。
滤波器：对于中国公司来说，滤波器是最难跨过的一道门槛，因为面临着专利和工艺两大难题，所以目前几乎没有能够量产的国产Saw滤波器。
由于芯片太厚，都没法做进集成模块，只能做外挂。
总体而言，国内的滤波器目前还处在中低端。
SOI射频开关：国内做SOI射频开关的公司已有20-30家，价格战已开始进入白热化。
其中，中国电科55所研制生产的GaAs及SOI移动终端射频开关产品在华为、中兴等知名国产品牌移动终端产品中得到广泛应用，实现年出货量2亿只。
特别是SOI移动终端射频开关产品，采用了GPIO和MIPI控制模式，具有高效率、低损耗、高隔离的技术优势，同时做到了尺寸更小、成本更低、集成度更高。
PA（功率放大器）：手机中除主芯片外最重要的外围元件之一，影响着手机的信号强度、通信质量以及基站效率。
以太网switch芯片
以太网switch芯片以太网（Ethernet）是一种用于局域网（LAN）的计算机网络技术。
在以太网网络中，以太网交换机（Ethernet Switch）是一种核心设备，用于连接不同的网络设备，如计算机、服务器、路由器等，以实现数据的传输和通信。
以太网交换机是一种硬件设备，通常采用芯片设计实现。
以下是关于以太网交换机芯片的一些重要信息，探讨其功能和特点：1. 功能以太网交换机芯片的主要功能是实现数据包的转发和交换。
当数据包到达以太网交换机时，芯片会根据目标设备的MAC地址将数据包转发到对应的端口，从而实现设备之间的通信。
此外，以太网交换机还可以支持虚拟局域网（VLAN）功能，将不同的设备分组，提高网络性能和安全性。
2. 特点以太网交换机芯片具有以下特点：- 高速性能：以太网交换机芯片通常支持千兆以太网（Gigabit Ethernet），能够实现高速数据传输和转发，提高网络效率。
- 多端口：以太网交换机芯片通常有多个端口，可以连接多个设备，满足不同网络规模和需求。
- 自学习功能：以太网交换机芯片内部有一个MAC地址表，用于保存已连接设备的MAC地址和相应的端口信息。
通过自学习功能，芯片能够根据数据包的来源学习到设备的MAC地址，并将其保存在地址表中，以后再次收到数据包时能够快速转发，提高网络性能。
- 高可靠性：以太网交换机芯片通常支持链路聚合（Link Aggregation），即将多个物理链路绑定为一个逻辑链路，提高网络的可靠性和冗余性。
- 支持管理功能：部分以太网交换机芯片支持网络管理功能，允许管理员对交换机进行配置和监控，提高网络的可控性和管理效率。
3. 市场情况以太网交换机芯片是目前网络设备中非常重要的一部分，具有广泛的应用。
市场上有多家知名芯片厂商提供以太网交换机芯片，如英特尔、博通、Marvell等。
这些芯片通常采用不同的技术和架构，提供不同的性能和功能，以满足各种应用场景的需求。
总之，以太网交换机芯片是支持以太网网络的重要组成部分，具有高速性能、多端口、自学习、高可靠性和管理功能等特点。
专为物联网而设的Wi-Fi、BT、ZigBee无线芯片或模块及其应用
专为物联网而设的Wi-Fi/BT/ZigBee无线芯片或模块及其应用
自物联网技术应用以来，智能家居行业正如火如荼地快速发展，已经从遥控掌握发展到手机远程控制，网络传输信号也从有线一跃而升为无线，既降低成本，低碳节能。
在众多的无线连接技术中，应用最广泛和普遍的当属WiFi/BT/ZigBee，这三种技术，各有所长，分别适用不同的应用场景，成为物联网无线连接最流行的通信协议。
从2013年至今，整合无线的单芯片MCU、集成MCU 和无线功能的模块、整合嵌入式处理器和无线的单芯SOC等产品和方案全线开花。
盘点TI、ST、Marvell、飞思卡尔、博通、高通、联发科、恩智浦等主流芯片商推出的那些专为物联网而设的WiFi/BT/ZigBee无线芯片或模块，分析其特点和适合应用的场景。
一.整合无线的单芯片MCU
1、TI 最新SimpleLink WiFi平台专为IoT而设提供灵活选择
SimpleLink WiFi 平台为用户提供了灵活选择：CC3200集成了可编程 ARM？ Cortex？-M4 MCU，允许客户添加其特有的代码；而CC3100已经为8、16、32位的MCU提供了接口，可搭配用户需要使用，并通过TI的IoT云生态系统成员拥有了云连接支持能力。
物联网引爆点：可穿戴设备 博通推Turkey解决方案讲解
物联网引爆点：可穿戴设备博通推Turkey解决方案飞象网讯（崔玉贤/文）智能手机很难再有革命性创新之处，尤其是一直处于引领低位的苹果iPhone5s发布以后，智能机更多的是在一些微创新方面发展。
而在智能终端领域，可穿戴设备正在成为下一个爆发点。
谷歌眼睛、健康手环、智能手表……智能可穿戴设备五花八门。
智能可穿戴设备对芯片的要求更高：更低功耗、更高性能、互操作性。
为此，博通针对物联网市场推出了WICED产品系列，推动传统设备厂商向可穿戴市场迈进。
未来五年可穿戴产品销量增长366%根据研究机构预估，2014年，可穿戴设备的出货量会超过1亿台；到2018年，出货量将不少于4.85亿台。
“博通预估2013年——2017年智能可穿戴设备销量将超过350%的增长，达到366%。
”博通无线互联组合芯片事业部高级总监兼总经理周晏逸提到。
可穿戴设备也是五花八门，市场可谓是片蓝海。
“在健康产品领域，有数十种比较受欢迎的产品，比如FitBit,Jawbone和耐克公司发布的跟踪监测人体活动的手镯。
甚至有厂商专门为宠物推出了可监控健康和活动的可穿戴设备。
目前已经在医疗市场上出现的可穿戴器械包括血压仪、血糖仪，甚至还有可以帮助患有自闭症和注意力缺乏症的儿童更好的进行自我管理和环境监测的设备。
”博通总裁兼首席执行官ScottA.McGregor在他的《探索WICED可穿戴技术：物联网的开放前沿》中提到。
智能可穿戴设备对芯片提出了更高的要求，不同于智能机的芯片。
“在穿戴式里面有非常重视的一点，第一个功耗，然后就是占用内存空间小，还要有连接能力，可以链接WiFi或者蓝牙、NFC等。
还有一个非常关键的重点：安全性。
”周晏逸提到，“其实，智能类的可穿戴设备几年前就提过，而低功耗、可连接等特性让今天的智能手表与之前提到的大不一样。
”博通无线互联组合芯片事业部高级总监兼总经理周晏逸智能可穿戴产品芯片转折点到来“我们看到整个半导体或者AP到现在出现了一个转折点。
高通、博通、联发科究竟谁带得动最强WiFi手机
高通、博通、联发科究竟谁带得动最强WiFi手机描述电子发烧友网报道（文/莫婷婷）在万物互联的时代，Zigbee、蓝牙和Wi-Fi等无线技术越来越受到市场的重视。
其中Wi-Fi的再一次“出圈”是Wi-Fi 6技术以及年2020Wi-Fi 6E标准的公布。
IDC数据显示，预计在2022年，全球Wi-Fi芯片出货量将达到49亿颗，占据各大主流互联方案出货量超过40%。
细分到智能手机Wi-Fi市场，在Wi-Fi 6技术发布之后，多家手机厂商的新机相继宣布搭载Wi-Fi 6技术，例如Galaxy S10 、iPhone 11、华为P40、小米10、荣耀30 Pro等智能手机。
预计随着Wi-Fi 6芯片技术的成熟以及路由器价格的下降，Wi-Fi 6将成为5G智能手机的标配。
正如Strategy Analytics所说，Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E助推了智能手机Wi-Fi芯片市场的发展，也为芯片供应商带来了成长机会。
Strategy Analytics最新报告显示，在21年20，高通、博通和联发科将成为全球前三大智能手机Wi-Fi芯片厂商，合计将占据43亿美元的市场规模。
目前支持Wi-Fi 6的手机SOC处理器包括高通的骁龙888、骁龙865，华为海思的麒麟9000/9000E、麒麟900、麒麟985，苹果的A14，联发科的天玑1000+，还有博通的Wi-Fi 6芯片BCM4375等。
在上述手机处理器中，搭载了骁龙888的小米11曾被认为是“最强Wi-Fi手机”。
在骁龙888之前，骁龙865一直为高通的Wi-Fi 6市场“打头阵”。
据了解，年2020有包括小米10 Pro、OPPO Find X2系列、VIVO X50 Pro、魅族17等几十款手机使用骁龙865，覆盖了2000到5000元的中低端市场以及高端市场。
Strategy Analytics 预计，得益于骁龙平台，高通在21年20的智能手机Wi-Fi 市场份额将持续上升。
2023年中国网络交换芯片市场分析：机遇与挑战并存报告模板
机遇分析
1. 技术创新：随着5G、物联网、云计算等技术的快速发展，网络交换芯片的需求量将大幅增加，为中国的芯片设计企业提供了巨大的创新空间。
2. 市场规模：中国网络交换芯片市场规模持续扩大，预计未来几年将保持稳定增长，为相关企业带来丰厚的利润回报。
规模和影响力扩大
5G
物联网
云计算
低功耗
网络交换芯片需求增长
中国网络交换芯片市场分析
中国网络交换芯片市场机遇
1.中国网络交换芯片市场预计高速增长
2. 技术进步：网络交换芯片技术的发展和创新，使得新的网络架构和应用成为可能。高性能、低功耗、智能化和网络融合是当前网络交换芯片技术的主要发展趋势。
3. 数字化转型：随着数字化转型的加速，企业对于网络的需求也在不断增长。网络交换芯片作为网络的核心组件，其市场规模也相应扩大。
网络交换芯片市场需求分析
1.中国网络交换芯片市场规模稳步增长
10亿
2. 技术创新：随着5G和AI技术的发展，网络交换芯片市场将迎来新的机遇。目前，中国已经推出了基于5G和AI技术的网络交换芯片，这预示着未来的市场将更加繁荣。
3. 政策支持：中国政府正在加大对信息技术的投资力度，这将为网络交换芯片市场提供更多的发展机遇。
中国网络交换芯片市场：机遇与挑战并存
20亿30亿
5G和物联网推动中国网络交换芯片市场增长，但需应对激烈竞争和技术更新等挑战
市场概述
机遇与挑战并存
中国网络交换芯片市场分析
市场规模
市场需求
挑战
30亿250亿325%80亿600亿
1000亿美元买下高通半导体行业史上最大收购案或将诞生透析博通“并购狂人”如何重整全球芯片版图
1000亿美元买下高通？半导体行业史上最大收购案或将诞生！透析博通“并购狂人”如何重整全球芯片版图值此风口浪尖之时，高通全球副总裁、工程研发负责人Charles Bergan 将在EmTech China全球新兴科技峰会（2018年1月28-30日）发表主题演讲。
（点击阅读原文）识别上方二维码进入会议官网预订专属席位近日全球半导体产业的大消息，莫过于博通（Broadcom) 计划提出超过1,000 亿美元的报价提议要收购全球移动芯片龙头高通（Qualcomm)，若此一收购案真的达成，则将会打破之前安华高（Avago) 收购合并博通时所创下的370 亿美元全球半导体公司收购案最高金额记录。
从安华高开始，一直到收购入主博通的现任博通首席执行官Hock Tan，也有可能将成为全球半导体业界最有权势的华人CEO。
图丨博通首席执行官Hock Tan根据美国华尔街日报、彭博社的报导，博通将会向高通提出每股70 美元的收购价格，合计收购金额将达到1,003 亿美元，收购形式将与安华高和博通的那则交易案相同，也是采取现金与股票搭配的方式进行收购。
而消息一出，高通在美国时间3 日的交易行情立即出现一波急涨，由平盘附近直线上拉，终场以大涨12.71% 作收，而博通股价盘中虽然震荡交替，但最后收盘价也上涨5.45%。
但值得注意的是，尽管此次传出博通拟向高通提出达1,003 亿美元的收购协议，为全球半导体产业投下重磅炸弹，但以高通美国时间3 日收盘价格计算，其总市值仍高达911.18 亿美元，与博通出价的1,003 亿元相比，溢价却只有约10%，代表博通的出价虽然“大方”，但对照过去安华高收购LSI、博通、博科（Brocade) 的收购溢价分别达到41%、28%、47%，10% 这个数字，对于高通几乎是不可思议的低。
即使是以消息曝光前高通的股价55 美元计算，博通所提出的每股70 美元收购价格，溢价也还是只有27%，低于安华高当年收购博通的水平。
博通凭什么拿下高通!这12页PPT上都说明了一切
博通凭什么拿下高通！这12页PPT上都说明了一切 昨天，博通宣布以每股70.00美元现金和股票的高通公司（QCOM）全部流通股的小子震撼业界这个收购总额高达1300亿美元（现金+股票）！如果通过，则半导体第一大并购诞生！博通怎幺打动了高通？其实秘密就是这12张PPT现在分享出来。
这里转载一个内部哥们的评论： 看好这项收购，原因在于: 1. 高通目前正处于低谷，官司不断，营收利润双下滑。
股东对管理层早就不满。
之前就传出要分拆。
2. 博通CEO霍克陈是资本运营高手。
今年来连续几次大手笔并购都非常成功。
AVGO股价这几年复合成长率非常高，基本全靠并购。
这哥们无论是找钱，说服董事会，还是并购加并购后的整合，他经验都非常丰富。
3. 高通和博通的业务冲突不大，除了WiFi以外重叠部分不多，合并之后业务方面整合难度不大。
4. 高通底蕴深厚，IP和产品竞争力都非常强，盈利潜力十分巨大。
这点和博通非常类似。
只是目前管理层太能花钱了，最近运气又不好，Margin才这幺低。
霍克陈这哥们非常善于压榨油水，可以预见收购以后高通的财务报表改善会非常明显。
Margin翻倍甚至翻好几倍可以预期。
困难在于: 1. 1000亿的报价实在太低，有点趁火打劫的意思。
1300亿这个数字不知道怎幺来的，难道是300亿的债? 2. 双通合并，垄断的领域实在太多。
两家公司的客户群又高度重叠。
利润苹果一定非常不乐意。
以后想和高通打官司估计困难很大。
3. 900亿现金加100亿股票，债实在欠的太多。
不知道霍克上哪找的这幺多钱，成本有多高，加上买博通的老债，新双通公司的现金流可能是个巨大的考验。
最后，如果收购成功，高通的后台部门，还有不赚钱的业务部门估计要倒霉了。
以霍克的手腕，和老博通的样例来看……你们自求多福吧。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
博通高通Marvell出招应对无线芯片竞争
全球无线通讯芯片产业经过近1年来多起收购案后，加上行动通讯与多样化无线网路连结技术整合趋势，无线通讯芯片新一回合竞争战局样貌已渐趋清楚，包括博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、Marvell等各打各的如意算盘。
博通在第1季末进行内部组织改组，将原本手机基带芯片事与无线网路事业单位业部合并，而过去3个月来，透过既有无线网路在手机内建市场领先占有率，引领博通手机基带芯片产品线积极卡位，而这样的策略效果亦已出现，除原有诺基亚(Nokia)、三星电子(Samsung Electronics)外，博通手机基带芯片亦已顺利拿下另一家大厂订单。
高通在收购Atheros之后，全力补强过去在无线连结技术应用市场不足之处，包括智能电网、无线多媒体传输等，成为高通积极布局重点。
高通Atheros 全球高级副总裁暨亚太区总经理郑建生表示，高通原本在手机芯片就是全球领先厂商，在3D 绘图芯片与CPU亦取得相对领先地位，但在CONnectivity技术则缺了一块，在收购Atheros 之后，整体技术版图已趋于完整。
郑建生指出，高通收购Atheros最主要原因，在于通过此收购案，能够进一步卡位过去高通可能无法触及的客户市场，例如数位家庭、智能电网等，以数位家庭应用来看，Connect Home装置数量会是未来最大量市场之一，这是高通不能忽视及缺席的领域，在收购Atheros之后，将让高通顺利跨进此领域，与过去难以触及的客户建立紧密合作关系。
至于MARVELL执行长戴伟立则强调，Marvell不排除持续进行战略性购并投资，并强调既有技术版图完整性，将有助于其在未来正面迎战整体市场战局变化。
事实上，以博通与高通近期策略布局转折来看，可发现包括WLAN技术在内的无线网路技术，似乎已成为这些大厂在新一回合竞争赛局布局关键点，相较于手机芯片，无线网路技术多元化且持续兴起的新应用，将可让这些大厂更灵活调度卡位新客户与新应用市场，进而带动其手机芯片或其它旗舰型产品线进入市场卡位。