常见PHY芯片品牌介绍

常见PHY芯片品牌介绍2008-01-07 11:39目前市场上百兆交换机是一个非常成熟的产品，各个芯片公司对自己的产品都进行了多次的优化和精简。

总的来说规格和性能方面都能满足作为2层傻瓜型交换机的应用。

一些主要的技术指标也基本相同。

所有公司的芯片都可以支持10/100M自适应；全线速交换；支持线序交叉功能。

下面我们将深入分析目前市场上采用的百兆交换机方案：1．Realtek 公司Realtek 公司相信大家比较熟悉，市场上百兆网卡大多采用他们公司8139芯片。

作为一个网络低端市场的芯片供应商16口和24口百兆交换机也是他们主推的产品。

Realtek公司百兆交换机方案的芯片型号为：RTL8316 + RTL8208;24口RTL8324 + RTL8208。

Realtek公司采用的是MAC（媒介控制芯片）与PHY（物理层芯片）相分离的架构。

RTL8316和RTL8324是MAC （媒介控制芯片），RTL8208是8口的PHY（物理层芯片）。

RTL8316 集成4 M 位DRAM缓存用于数据包存储转发；RTL8324集成4 M 位缓存。

这个缓存的大小对于交换机处理数据的能力有着很大的影响！RTL8316和RTL8324 MAC地址表的深度为8K！2．ICPlus公司ICPlus公司也是台湾一家有着多年历史的网络芯片生产商。

ICPlus公司百兆交换机方案的芯片型号为：IP1726 + IP108。

同样ICPlus公司也采用MAC（媒介控制芯片）与PHY（物理层芯片）相分离的架构。

IP1726是MAC（媒介控制芯片），IP108是8口的PHY（物理层芯片）。

IP1726集成1.5 M 位缓存用于数据包存储转发。

IP1726 MAC地址表的深度为4K！3．Admtek公司Admtek公司今年已经被德国英飞凌公司收购，实际上应该是德国公司。

Admtek公司百兆交换机方案的芯片型号为：ADM6926 + ADM7008。

同样Admtek公司也采用MAC（媒介控制芯片）与PHY（物理层芯片）相分离的架构。

ADM6926是MAC（媒介控制芯片），ADM7008是8口的PHY（物理层芯片）。

ADM6926集成4 M 位DRAM缓存用于数据包存储转发。

ADM6926 MAC地址表的深度为4K！4．Broadcom公司Broadcom公司是数据通讯芯片行业无论在技术还是在市场上都处于主导和领先地位的公司美国公司。

2层傻瓜型交换机芯片只是其Robo Switch产品线中的一小部分。

作为领导者Broadcom公司在几年前率先将MAC与PHY集成在同一颗芯片当中。

其芯片的网络兼容性，稳定性是其他公司需要无法企及的。

Broadcom公司百兆交换机方案的芯片型号为：AC526（16口），AC524（24口）。

AC526/524集成4 M 位缓存用于数据包存储转发。

AC526/524 MAC地址表的深度为4K！通过以上的比较，各个公司的产品规格参数基本相同。

作为在市场上销售多年的产品，其品质50%取决于芯片方案的选择，50%取决于不同交换机品牌生产厂家的设计，采购和生产的控制能力。

目前最终用户在选择交换机时可以结合以上两个方面进行选择。

以下是目前常用的网卡控制芯片。

1、Realtek 8201BL：是一种常见的主板集成网络芯片（又称为PHY网络芯片）。

PHY 芯片是指将网络控制芯片的运算部分交由处理器或南桥芯片处理，以简化线路设计，从而降低成本。

2、Realtek 8139C/D：是目前使用最多的网卡之一。

8139D主要增加了电源管理功能，其他则基本上与8139C芯片无异。

该芯片支持10M/100Mbps。

3、lntel Pro/100VE：lntel公司的入门级网络芯片。

4、nForce MCP NVIDIA/3Com：nForce2内置了两组网络芯片功能，Realtek 8210BL PHY 网络芯片和Broabcom AC101L PHY网络芯片。

5、3Com 905C：C支持10/100Mbps速度。

6、SiS900：原本是单一的网络控制芯片，但现在已经集成到南桥芯片中。

支持100Mbps。

以太网Switch和PHY芯片产商名录及产品列表2008年，以太网器件市场年销售额已经超过了20亿美元。

然而伴随着全球性的经济衰退，2009年的销售额又萎缩至20亿美金以下。

预计该市场会在2011年复苏并持续增长，至2013年增至30亿美金。

这种总体增长下，有一些大的趋势和重要的厂商。

主要的趋势包括低成本FE、GE的SMB/SOHO switch，数据中心的10GbE部署，承载以太网（Carrier Ethernet）的switch。

SMB/SOHO 向高集成度和低功耗转换。

领先的SMB/SOHO芯片供应商包括Broadcom, Marvell, Realtek,和Vitesse。

数据中心包括服务器和存储资源。

虚拟化使得这些资源实现共享并增加了服务器的利用率。

这要求更大的I/O带宽，导致了10GE服务器和交换机端口的增加。

10GE同样是汇聚存储和数据中心的长期方案。

为更好地支持数据中心应用，IEEE针对以太网增强了lossless操作和QoS。

此外，刚完成的FCoE协议定义了FC存储数据通过以太网通道的传输。

然而10GE市场的缓慢发展导致了一些厂商退出。

交换机市场上，Fujitsu已经停止了产品研发和新产品设计。

在2009年，Marvell加入了同Broadcom和Fulcrum在10GE Switch上的战局。

除了Switch，本文还涵盖了10GE的光口、铜口和背板PHY的设计。

大部分的OEM厂商都选用了SFP+光模块，用于多端口的10GE线卡。

SFP+还定义了Direct Attached Cable应用，提供了数据中心中低成本的机架互联方案。

OEM厂商也在寻求10GBase-LRM方案用于减少光模块价格，但是部署了该技术的产品还很少。

光口PHY的主要产商包括：NetLogic, AppliedMicro, Broadcom, ClariPhy, Cortina, Phyworks以及Vitesse。

当中一些产商还更改规格至10GE的背板应用，并且已经被一些大的OEM所采用，例如HP。

显然，有太多的厂商都分享着10GE的蛋糕，整合和收购是不可避免的。

因为高功耗和高成本，10GBase-T PHY的出货量一直很少。

但是大部分OEM都预期其出货量会比光口多。

10GBase-T的各路厂商中，Teranetics是第一家推出功耗低于6W芯片的。

2010年的竞赛围绕低于4W的10GBase-T和Energy Efficient Ethernet (EEE)特性的推出而展开。

其他厂商包括：Aquantia, Broadcom, Plato Networks, Solarflare以及一些宣布会推出此类产品的厂商。

IEEE 802.3ba工作组致力于正在忙于定义比10Gbps更快的40Gbps和100Gbps以太网物理层标准。

2009年底，这些标准取得了重大的突破。

NetLogic发布了PHY方案，可以和Xilinx 和Altera的FPGA配合使用。

承载以太网CE代表了另外一个10G以太网Switch和PHY的增长点。

承载系统的以太网交换机需求关注不同于企业级的交换机。

甚至对于不同的CE应用，接入系统的需求都不同于边缘系统，一些厂商增强了企业级的Switch芯片来满足CE的需求。

另外，数个厂商同样致力于研发优化CE应用的Switch。

包括Centec, Ethernity, Tpack, Vitesse, Xelerated以及行业领导者Marvell和Broadcom。

在数据中心，大型企业，MAN/WAN，switch fabric都需要来满足高扩展性、可用性和性能需求。

Dune Networks这家初创公司（已经被Broadcom收购）是switch fabric芯片的领导者。

2009年，Broadcom推出了几款switch fabric芯片，并宣称提供一些独一无二的特性。

拥有两个switch fabric的选择，更多的OEM厂商可以从ASIC中抽身到商用芯片上。

附录一以太网Switch和PHY芯片产商名录及产品列表AMCC10Gbps PHY chips QT2022 QT2025 QT2225AquantiaPHY products AQ1002 AQ1103 AQ1202 AQ1401NetLogicPHYchips AEL1010 AEL2005 AEL2020 NLP1042 NLP2042 SFI/XFI retimer devices AEL2003 AEL2006 NLP2342Backplane transceivers AEL3005 AEL3020 NLP3042Plato10GBase-T PHY PLT4001RealtekGbE switch chips RTL8366 RTL8368 RTL8377M RTL8389M SolarflarePHYs SFT9001 SFT9002TeraneticsPHYs TN2022 TN2020TpackTPX devices TPX3103 TPX4004BroadcomStrataXGS 4 switch BCM56224 BCM56226 BCM56524 BCM56624BCM56626 BCM56820 BCM56720SMB switch chips BCM53115 BCM53118 BCM53313 BCM53314BCM53718XGS core fabric BCM8823x BCM8813010Gbps transceivers BCM8705 BCM8706 BCM8727 BCM8071 B CM8073 BCM8481 BCM84812CentecSwitch chip CTC6048FulcrumSwitchchips FM4103 FM4104 FM4112 FM4208 FM4212 FM4 224 FM4410MarvellPrestera-DX enterprise products DX247 DX249 DX273 DX285 DX4100Prestera-CX products CX8248 CX8234 CX8223 CX8224SOHO switch chips E6123 E6161 E6165DunePetra devices P130 P220 P230 P330VitesseGbE switch chips G-RocX VSC7501 SparX-G5e VSC7395 SparX-G8eVSC7398 SparX-G16 VSC7389SparX-G24 VSC7390 SparX-II VSC7401 SparX-IIVSC7405 E-StaX-34 VSC740710GbE PHYs VSC8238 VSC8242 VSC8486XeleratedSwitch chips AX310 AX340EthernityENET devices ENET3x00 ENET4x00参看Linley Group附录二英文原文The Ethernet component market in 2008 had annual revenue greater than $2 billion. With the global recession of 2009, however, we project the market will shrink to less than $2 billion. We expect the Ethernet market to recover in 2011 and continue togrow to $3 billion by 2013. In this report, we break down this growth for switches and PHYs for different data rates. We also break down the market share for each of the major vendors of switches and PHYs.Beneath this overall growth, there are significant trends and key players. The major trends include gradual conversion of low-cost SMB/SOHO switches from Fast Ethernet (FE) to Gigabit Ethernet (GbE), deployment of 10G Ethernet (10GbE) in data centers, and growth in Carrier Ethernet switches. The SMB/SOHO transition is creating products that have high integration and low power dissipation. The leading chip vendors for SMB/SOHO products are Broadcom, Marvell, Realtek, and Vitesse. We examine the strategies, current products, and future plans for each of these vendors.Data centers are consolidating both servers and storage resources. Virtualization allows these resources to be shared and increases server utilization. This increase requires greater I/O bandwidth and thus drives the need for 10GbE server and switch ports. 10G Ethernet is also the long term solution for converging the storage and data networks. To better support data-center applications, the IEEE is enhancing Ethernet for lossless operation and improved QoS. In addition, the recently finalized Fibre Channel over Ethernet (FCoE) standard defines the transmission of storage traffic over an Ethernet channel.The merchant market for 10GbE, however, has been slow to develop, resulting in several casualties. In the switch market, Fujitsu has discontinued product development and is not pursuing new designs. In 2009, Marvell joined Broadcom and Fulcrum as a 10GbE switch silicon vendor. We analyze the products from these vendors on the merits of each product for different applications.In addition to switches, this report covers 10GbE PHYs designed for optical media, copper media, and backplanes. Most OEMs are adopting SFP+ optical modules, which enable multiport 10GbE line cards. SFP+ also defines a direct-attach option that provides a low-cost solution for connecting racks in a data center. OEMs are also looking at 10GBase-LRM to reduce the cost of optical modules, but deployments of this technology continue to be small.The leading players for optical PHYs include AppliedMicro, Broadcom, ClariPhy, Cortina, NetLogic, Phyworks, and Vitesse. Several of these vendors modify their optical PHYs for 10GbE backplanes, which are already being adopted by major OEMs such as HP. Clearly, there are too many vendors chasing this market; consolidation is inevitable.Owing to high power dissipation and cost, the volume for 10GbE-overcopper(10GBase-T) PHYs has been small, but most OEMs expect these PHYs to eventually ship in greater volumes than their optical counterparts.Among the several vendors targeting 10GBase-T PHYs, Teranetics was the first to deliver a production-ready device that consumes less than 6W. For 2010, the race is on to produce a sub-4W 10GBase-T PHY and integrate Energy Efficient Ethernet (EEE) features. Other vendors in this category include Aquantia, Broadcom, Plato Networks, Solarflare, and a couple of vendors yet to announce products.Beyond 10Gbps, the IEEE 802.3ba working group is defining physical layer standards for Ethernet at 40Gbps and 100Gbps. These standards have progressed sufficiently to enable sampling of silicon products by the end of 2009. The initial products include FPGAs from Xilinx and Altera as well as PHYs from NetLogic.Carrier Ethernet (CE) represents another growth area for vendors of Ethernet switches and PHYs. The requirements of Ethernet switches for carrier systems differ from those of enterprise switches. Even among CE applications, products for access systems have different requirements than those for edge systems. Some vendors are enhancing their existing enterprise-focused switch chips to meet CE requirements. Additionally, several vendors are either sampling or developing switch chips optimized for CE applications. These vendors include Centec, Ethernity, Tpack, Vitesse, and Xelerated in addition to market leaders Marvell and Broadcom.Within the data center, large enterprise, and metro/wide-area networks, switch fabrics are needed to meet high-end scalability, availability, and performance requirements. Dune Networks is the leading supplier of switch-fabric chips, outlasting the early group of startups. In 2009, Broadcom significantly updated its switch-fabric chips, which now offer several unique features. With two choices of excellent switch fabrics, more OEMs may be enticed to move from ASICs to merchant silicon. To help with this transition, we offer an independent comparison of these fabrics.For each of these markets—SMB/SOHO, enterprise, data center, and Carrier Ethernet—this report provides technical background, typical systems, and market trends. The report analyzes the vendors and their products for these markets. Finally, we compare products in each category and provide guidance on the best product for different applications.================================================== =================================PHY指物理层，OSI的最底层。