无线路由器CPU_闪存_内存_芯片_列表

NW604不明牌子400
WIFI模块应用领域：
串口（RS232/RS485）转WiFi、SPI转WiFi；
WiFi远程控制/监控、TCP/IP和Wi-Fi协处理器；
WiFi遥控飞机、车等玩具领域；
WiFi网络收音机、摄像头、数码相框；
医疗仪器、数据采集、手持设备；
WiFi脂肪秤、智能卡终端；家居智能化；LED照明灯具
电源开关
仪器仪表、设备参数监测、无线POS机；
现代农业、军事领域等其他无线相关二次开发应用。

汽车电子智能电网工业控制
NO中文名称型号方案flash（M）DDR（M）Data Rate（速率）(M)RF Power
壳料材
质Power(optional)（源）
1CPE cpe00793418M/16M 32/64M300B:28±2，N：胶壳18V/1A 2CPE cpe00893448M/16M64/128M300500MW胶壳18V/1A 3CPE cpe01293318M/16M 32/64M150500MW胶壳18V/1A 4CPE cpe0177240+92858M/16M 32/64M150100MW胶壳18V/1A 5CPE cpe0207240+92858M/16M 32/64M150100MW胶壳18V/1A 6CPE cpe0217240+92838M/16M 32/64M300500MW胶壳18V/1A 7
CPE/壁挂
AP
cpe0217240+92838M/16M 32/64M300500MW铁壳18V/1A 8
CPE/壁挂
AP
AP023934416M 128M300500MW铁壳18V/1A
9
CPE/壁挂
AP SX-AP-23A AR934416M64M/128M
dual-frequency
/
B:23±2
A:22±2
铁壳
10
CPE/壁挂
AP
AR93418M/16M 64M300500MW铁壳24V POEor48V POE 11
CPE/壁挂
AP
SX-AP-23A AR934416M128M600300铁壳24V POEor48V POE
12
CPE/壁挂
AP SX-AP-23A AR934416M64M/128M
dual-frequency
/
B:23±2
A:22±2
铁壳
13入墙AP SX-RQAP-01B AR93318M/16M 32/64M150100MW胶壳POE04BorPOE15Aor 14入墙AP SX--RQAP-05A AR93418M/16M 32/64M300B:18±胶壳POE08A
15入墙AP SX-rqap_07A AR93418M64M300300MW胶壳POE04BorPOE15A 16室外AP SX-AP-03AR934416M128M
dual-frequency
600M/B:27±
铁壳POE06B
A:24/26
17吸顶AP SX-AP-10A6 AR93418M/16M 32/64M300B:28±2胶壳
dual-frequency
B:27±2,n:20
18吸顶AP SX-AP-15B AR934416M128M
胶壳
600M/
A:22±2,n:20
胶壳
19吸顶AP SX-AP159344+938216M128M
300M/B:27±2,n:20
20吸顶AP SX-AP-16A AR93318M/16M 32/64M150500MW胶壳
21吸顶AP SX-AP1981978M/16M 32/64M600M200MW(23DBM)胶壳POE06B/
22吸顶AP SX-AP-20A8192+81968M/16M 32/64M300M500MV胶壳POE06B/
23吸顶AP SX-AP-21A8197DL8M/16M 32/64M600Mbps200mW胶壳POE06B/
POE06B/POE12A/
24吸顶AP SX-AP-22A1AR93418M/16M 32/64M300B:28±2，N：胶壳
（falsePOE 24V1A）25路由LY-03C93418M/16M 64M300Mbps500mW胶壳
26路由LY-06B AR93448M/16M 64M/128M300Mbps500mW胶壳
MTK7620N
27路由LY-08A
8M64M300Mbps100mW胶壳
A1
28路由LY-09A AR93418M64M300Mbps200mW胶壳
29路由LY-10A MTK7620A8M/16M 64M/128M300Mbps500mW胶壳
30路由LY-10B MTK7620A8M/16M 64M/128M dual-frequency 300Mbps500mW铁壳
31路由RT-03C93418/16M64M300Mbps500mW铁壳
32路由RT-06B AR93448/16M64/128M300Mbps500mW铁壳
33模块SX-9331MK-01A AR93318M/16M 32M/64M15050MW
34模块AR9331-PCB-A293318M/16M 32M/64M15050MW
35模块SX-9331MK-04A AR93318M/16M 32M/64M15050MW
dual-frequency
36模块MK-06A AR93448M/16M64M/128M
50MW
300M/
37模块SX-9331MK-07A AR93318M/16M 32M/64M
38模块SX-9331MK-08A A R933116M64M15050MW
39模块SX-9331MK-11A AR93318M/16M 32/64M15050MW
40模块SX-9331MK-12A AR93318M/16M 32/64M15050MW
41模块SX-9331MK-13A AR93318M/16M 32/64M15050MW
42模块SX-MK-15A93418M/16M 32/64M300B:23±2
43模块SX-AP9331-CPU93318M/16M 32/64M15050MW
44模块SX-9331MK-20A93318M/16M 32/64M15050MW
45模块SX-9331MK-21A93318M/16M 32/64M
46网卡SHX007C AR9220NO NO300300MW
47网卡SHX002D AR9223NO NO300500MW
48网卡MB92网卡NO NO300500MW
49网卡SHX22A9382NO NO300A:21±
50网卡SHX22A1AR9382NO NO300A:21±
51网卡SHX023A8192NO NO300100MW
本文由于作者精力与能力所限，所列型号大部分只能为国产，或YLJ+水货，且也不能列举所有型号和所有版本，但阅读完本文应该已能辨别绝大部分路由的好坏
本文如有疏漏，也请各位不吝指正
另,路由猫不在本文讨论范围内基本知识储备：
1.关键词：解决方案
路由厂家实在太多，但是能生产路由主芯片的厂家则很少，路由厂你可以理解为主板厂，而提供无线和主芯片的厂家则可对应理解为intel 和 AMD，后者提供解决方案，前者则生产出最终的路由成品卖到消费者手中，
如下图所示Athros的官方解决方案:AR9001AP-2NG(AR9130+AR9102+AR)和 d-link，TP-link对应的自己的出场成品（后者可能处于成本或者性能考虑，交换芯片更换成Marvell的产品）
Athers官方解决方案：AP81
图片来自: alan_rei的百度相册d-link dir615 c1版
TP-link 841n v3版（交换芯片更改成 Marvell 88E6060,性能没有区别）
现在无线路由的解决方案主要由两大厂家把持——Broadcom（博通）和Atheros(目前已被Qualcomm高通收购) 以下是两家的产品列表链接：
Atheros wiki/Atheros
Atheros被收购后设计的芯片wiki/Qualcomm_Atheros
Broadcom wiki/Broadcom
！！这两家的解决方案将是重点，图例和说明在下一楼上！！
还有少部分份额则是由廉价的螃蟹（realtek），Ralink(雷凌)和比较昂贵（还是没有Broadcom贵，博通方案，特别是高端解决方案纯属于坑爹价的类型）的Marvell，Ubicom（只用主芯片的解决方案，没有无线芯片的解决方案，D-link的中高端产品用的最多）方案占据.
（早期的主芯片解决方案中还有intel的strongARM插足，如有名的IXP4XX系类）
D-link dir-655 A3版
解决方案:主芯片Ubicom IP5160U，千兆交换芯片VITESSE VSC7385，无线基带+射频芯片：Atheros AR5416+AR2133(MINI PCI)
Ubicom属于比较小众的解决方案，但却是D-link的御用芯片，这种芯片的特点是多线程的性能非常好，这也是D-link 一直再上默默投入的原因，D-link很早就在此基础上开发了自己流控固件，类似于killer网卡的那种QOS，可以设置网络游戏封包的优先权，高端系列的转发也很不错，无线方面一般是配合Atheros的无线网卡，所以无线性能也很有保障，缺点嘛，显而易见，芯片集成度不高，整套方案很繁杂，成本很高
belkin 8235-4 V2 （v2000）
解决方案：主芯片+无线 Ralink RT3025F ，千兆交换芯片 realtek RTL8366RB/SB
其实Ralink的这个芯片已经集成了一个百兆的交换机，只是这个路由需要千兆的功能所以外加了千兆的交换芯片，Ralink的解决方案一般集成度比较高，也比较廉价，但是 Ralink的由于无线和网络芯片的研发起步的比较早，所以性能还是很不错的，不过产品线比较单一，优势是在信号和传输稳定上，缺点则是芯片的发热（集成度高）和的极限传输速度上
代表产品还有 MOTO 2108-N9/D9 , ASUS RT-N13, 华为HG255D
dir 615 A版
解决方案:主芯片Marvell 88F5180, 交换芯片Marvell 88E6061, 无线基带+射频芯片 Marvell 88W8361P+88W8060
可以看出 Marvell的方案一般为全套的解决方案，一般不会与其他芯片混用，而且设计的也比较复杂，成本比较高，典型代表还有 Netgear的WNR854T和苹果的airport extreme base station A1354，优点是无线极限传输性能不错，主芯片转发也不错，缺点是方案复杂，成本很高
dir-615 F3版或FG版
解决方案：主芯片+无线芯片+交换芯片 Realtek RTL8196B
廉价路由上用烂的方案，性能不是很好，不管是转发抑或是无线覆盖或是传输稳定性，口碑都不好，FG版也成为国内 615系列口碑最烂的版本，Realtek做无线相对较少，对这方面投入的没有有线那么多，54M的时候很响亮的 8187L USB无线网卡解决方案是其经典的代表作，但是近几年的在无线方面建树较少，所以无线路由选购时尽量不要选采用螃蟹芯片的产品
linksys WRV54G V1
解决方案：主芯片 intel IXP425 @266MHz，交换芯片KENDIN KS8995M, 无线基带+射频芯片Intersil ISL3880 +ISL3686A，自从Intel将 strongARM卖给Marvell以后， Intel的解决方案自此从路由市场销声匿迹了，这是04年初上市的老路由，一般Intel解决方案都定位为中小企业及的产品，比家用级高一个档次，这款型号对应的家用版本就是赫赫有名的WRT54G,但显然IXP425的性能是Broadcom BCM4712这类芯片所不能比拟的，所以也注定了他的过高的身价，在市场中的产品也是凤毛麟角，代表产品还有Actiontec MI424WR（此款为IXP425全频版 @533MHz ）, linksys WRT300N v1，casio RV042
注释：
进入无线时代，主要的无线芯片厂都拿出了自己解决方案
Broadcom叫INTENSI-FI，Atheros 叫XSPAN，Marvell叫Top Dog，螃蟹和雷凌的叫法不详
2.各路由厂家的喜好
linksys(Casio）：intel（早期），Broadcom
ASUS:Broadcom
Netgear：Broadcom，Marvell（中高端），Atheros（中低端），Realtek（低端）Buffalo：Broacom( 早期)，Atheros（目前，高端），Ralink（目前，低端）
apple：Marvell+Atheros(前者提供主芯片，后者提供无线)
Belkin: Broadcom（中高端），Ralink(中低端)
d-link:Ubicon+Atheros(中高端：前者提供主芯片，后者提供无线)，Atheros（中低端），Ralink(中低端)，Marvell（中端），realtek(低端)
moto：Broadcom，Ralink
TPlink&Mercury&FAST(普联，水星，迅捷基本算是一家公司)：Atheros, MTK(是的你没看错)
以上是比较常见的牌子，韩国棒子的ToTolink和斐讯国内也有一定市场，但是我没玩过，所以就不说了。