半导体器件物理课件5

合集下载

半导体器件基础课件(PPT-73页)精选全文完整版

半导体器件基础课件(PPT-73页)精选全文完整版

有限,因此由它们形成的电流很小。
电子 技 术
注意:
1、空间电荷区中没有载流子。
2、空间电荷区中内电场阻碍P 区中的空穴、N 区中的电子(
都是多子)向对方运动(扩散 运动)。
所以扩散和漂移这一对相反的运动最终达到平衡, 相当于两个区之间没有电荷运动,空间电荷区的厚 度固定不变。
电子 技 术
二、PN 结的单向导电性
电子 技 术
1. 1 半导体二极管的结构和类型
构成:实质上就是一个PN结
PN 结 + 引线 + 管壳 =
二极管(Diode)
+
PN
-
符号:P
N
阳极
阴极
分类:
按材料分 按结构分
硅二极管 锗二极管 点接触型 面接触型 平面型
电子 技 术
正极 引线
N 型锗片 负极 引线
外壳
触丝
点接触型
正极 负极 引线 引线
电子 技 术
半导体中存在两种载流子:自由电子和空穴。 自由电子在共价键以外的运动。 空穴在共价键以内的运动。
结论:
1. 本征半导体中电子空穴成对出现,且数量少。 2. 半导体中有电子和空穴两种载流子参与导电。 3. 本征半导体导电能力弱,并与温度有关。
电子 技 术
2、杂质半导体
+4
一、N 型半导体
电子 技 术
三、课程特点和学习方法
本课程是研究模拟电路(Analog Circuit)及其 应用的课程。模拟电路是产生和处理模拟信号的电路。 数字电路(Digital Circuit)的知识学习由数字电子技 术课程完成。
本课程有着下列与其他课程不同的特点和分析方 法。
电子 技 术

半导体物理与器件-课件-教学PPT-作者-裴素华-第1章-半导体材料的基本性质

半导体物理与器件-课件-教学PPT-作者-裴素华-第1章-半导体材料的基本性质

简化为
J = pqv p
1.6.4 半导体的电阻率ρ
电阻率是半导体材料的一个重要参数,其值为电导率
的倒数。 1
1
ρ= =
σ nqμn + pqμ p
对于强P型和强N型半导体业有相应的简化。
从上面的公式可以看出,半导体电阻率的大小决定于 n, p, μn ,μp的具体数值,而这些参数又与温度有关, 所以电阻率灵敏的依赖于温度,这是半导体的重要 特点之一。
b) P型硅中电子和空穴 的迁移率
载流子的迁移率还要随温度而变化。
硅中载流子迁移率随温度变化的曲线 a) μn b) μp
1.6.3 半导体样品中的漂移电流密度
设一个晶体样品如图所示, 以单位面积为底,以平 均漂移速度v为长度的矩 形体积。先求出电子电 流密度,设电场E为x方 向,在电场的作用下, 电子应沿着-x方向运动。
不论半导体中的杂质激发还是本征激发,都是依靠吸收 晶格热振动能量而发生的。由于晶格的热振动能量是随 温度变化的,因而载流子的激发也要随温度而变化。
载流子激发随温度的变化 a)温度很低 b)室温临近 c)温度较高 d)温度很高
伴随着温度的升高,半导体的费米能级也相应地发 生变化
杂质半导体费米能级随温度的变化 a)N型半导体 b)P型半导体
a)随机热运动 b) 随机热运动和外加电场作用下的运动合成
随机热运动的结果是没有电荷迁移,不能形成电流。
引入两个概念:
1. 大量载流子碰撞间存在一个路程的平均值,称为平 均自由程,用λ表示,其典型值为10-5cm;
2. 两次碰撞间的平均时间称为平均自由时间,用τ表示, 约为1ps;
建立了上述随机热运动的图像后,就可以比较实际地去 分析载流子在外加电场作用下的运动了。

半导体器件物理教案课件

半导体器件物理教案课件

半导体器件物理教案课件PPT第一章:半导体物理基础知识1.1 半导体的基本概念介绍半导体的定义、特点和分类解释n型和p型半导体的概念1.2 能带理论介绍能带的概念和能带结构解释导带和价带的概念讲解半导体的导电机制第二章:半导体材料与制备2.1 半导体材料介绍常见的半导体材料,如硅、锗、砷化镓等解释半导体材料的制备方法,如拉晶、外延等2.2 半导体器件的制备工艺介绍半导体器件的制备工艺,如掺杂、氧化、光刻等解释各种制备工艺的作用和重要性第三章:半导体器件的基本原理3.1 晶体管的基本原理介绍晶体管的结构和工作原理解释n型和p型晶体管的概念讲解晶体管的导电特性3.2 半导体二极管的基本原理介绍半导体二极管的结构和工作原理解释PN结的概念和特性讲解二极管的导电特性第四章:半导体器件的特性与测量4.1 晶体管的特性介绍晶体管的主要参数,如电流放大倍数、截止电流等解释晶体管的转移特性、输出特性和开关特性4.2 半导体二极管的特性介绍半导体二极管的主要参数,如正向压降、反向漏电流等解释二极管的伏安特性、温度特性和频率特性第五章:半导体器件的应用5.1 晶体管的应用介绍晶体管在放大电路、开关电路和模拟电路中的应用解释晶体管在不同应用电路中的作用和性能要求5.2 半导体二极管的应用介绍半导体二极管在整流电路、滤波电路和稳压电路中的应用解释二极管在不同应用电路中的作用和性能要求第六章:场效应晶体管(FET)6.1 FET的基本结构和工作原理介绍FET的结构类型,包括MOSFET、JFET等解释FET的工作原理和导电机制讲解FET的输入阻抗和输出阻抗6.2 FET的特性介绍FET的主要参数,如饱和电流、跨导、漏极电流等解释FET的转移特性、输出特性和开关特性分析FET的静态和动态特性第七章:双极型晶体管(BJT)7.1 BJT的基本结构和工作原理介绍BJT的结构类型,包括NPN型和PNP型解释BJT的工作原理和导电机制讲解BJT的输入阻抗和输出阻抗7.2 BJT的特性介绍BJT的主要参数,如放大倍数、截止电流、饱和电流等解释BJT的转移特性、输出特性和开关特性分析BJT的静态和动态特性第八章:半导体存储器8.1 动态随机存储器(DRAM)介绍DRAM的基本结构和工作原理解释DRAM的存储原理和读写过程分析DRAM的性能特点和应用领域8.2 静态随机存储器(SRAM)介绍SRAM的基本结构和工作原理解释SRAM的存储原理和读写过程分析SRAM的性能特点和应用领域第九章:半导体集成电路9.1 集成电路的基本概念介绍集成电路的定义、分类和特点解释集成电路的制造工艺和封装方式9.2 集成电路的设计与应用介绍集成电路的设计方法和流程分析集成电路在电子设备中的应用和性能要求第十章:半导体器件的测试与故障诊断10.1 半导体器件的测试方法介绍半导体器件测试的基本原理和方法解释半导体器件测试仪器和测试电路10.2 半导体器件的故障诊断介绍半导体器件故障的类型和原因讲解半导体器件故障诊断的方法和步骤第十一章:功率半导体器件11.1 功率二极管和晶闸管介绍功率二极管和晶闸管的结构、原理和特性分析功率二极管和晶闸管在电力电子设备中的应用11.2 功率MOSFET和IGBT介绍功率MOSFET和IGBT的结构、原理和特性分析功率MOSFET和IGBT在电力电子设备中的应用第十二章:光电器件12.1 光电二极管和太阳能电池介绍光电二极管和太阳能电池的结构、原理和特性分析光电二极管和太阳能电池在光电子设备中的应用12.2 光电晶体管和光开关介绍光电晶体管和光开关的结构、原理和特性分析光电晶体管和光开关在光电子设备中的应用第十三章:半导体传感器13.1 温度传感器和压力传感器介绍温度传感器和压力传感器的结构、原理和特性分析温度传感器和压力传感器在电子测量中的应用13.2 光传感器和磁传感器介绍光传感器和磁传感器的结构、原理和特性分析光传感器和磁传感器在电子测量中的应用第十四章:半导体器件的可靠性14.1 半导体器件的可靠性基本概念介绍半导体器件可靠性的定义、指标和分类解释半导体器件可靠性的重要性14.2 半导体器件可靠性的影响因素分析半导体器件可靠性受材料、工艺、封装等因素的影响14.3 提高半导体器件可靠性的方法介绍提高半导体器件可靠性的设计和工艺措施第十五章:半导体器件的发展趋势15.1 纳米晶体管和新型存储器介绍纳米晶体管和新型存储器的研究进展和应用前景15.2 新型半导体材料和器件介绍石墨烯、碳纳米管等新型半导体材料和器件的研究进展和应用前景15.3 半导体器件技术的未来发展趋势分析半导体器件技术的未来发展趋势和挑战重点和难点解析重点:1. 半导体的基本概念、分类和特点。

半导体器件物理_孟庆巨 ppt课件

半导体器件物理_孟庆巨 ppt课件
面,从而在表面形成由电离受主构成的空间电荷区,形成耗 尽层。此时,虽然有少子(电子)被吸引到表面,但数量很 少。这一阶段,电压的增加只是使更多的空穴被排斥走,负 空间电荷区加宽。 • 随着正电压的加大,负电荷区逐渐加宽,同时被吸引到表面 的电子也随着增加。当电压达到某一“阈值”时,吸引到表 面的电子浓度迅速增大,在表面形成一个电子导电层,即反 型层。反型层出现后,再增加电极上的电压,主要是反型层 中的电子增加,由电离受主构成的耗尽层电荷基本不再增加。
式中QB为强反型时表面区的耗尽层电荷密度,Cox为MIS结构 中一绝缘层为电介质的电容器上的单位面积的电容:
COX
0 Si
TOX
16
PPT课件
三、MOSFET的直流特性
1、阈值电压
• 平带电压VFB 在 实 际 的 MOS 结 构 中 , 栅 氧 化 层 中 往 往 存 在 电 荷 (Qfc),金属—半导体功函数差 Vms也不等于零 (金属和半导体的功函数的定义为真空中静止电 子的能量E0和费米能级之差),因此,当VG=0时 半导体表面能带已经发生弯曲。为使能带平直, 需加一定的外加栅压去补偿上述两种因素的影响, 这个外加栅压值称为平带电压,记为VFB
(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor )
4 PPT课件
随着集成电路设计和制造技术的发展,目前大部 分超大规模集成电路都是MOS集成电路。在数字集 成电路,尤其是微处理机和存储器方面,MOS集成 电路几乎占据了绝对的位置。 此外,MOS在一些特种器件,如CCD(电荷耦合器 件)和敏感器件方面应用广泛。
P型半导体的表面反型层由电子构成,称为N沟道。 同理N型半导体的表面反型层由空穴构成,称为P沟道。

《半导体器件物理》课件

《半导体器件物理》课件
《半导体器件物理》PPT课件
目录 Contents
• 半导体器件物理概述 • 半导体材料的基本性质 • 半导体器件的基本结构与工作原理 • 半导体器件的特性分析 • 半导体器件的制造工艺 • 半导体器件的发展趋势与展望
01
半导体器件物理概述
半导体器件物理的定义
半导体器件物理是研究半导体材料和器件中电子和空穴的行为,以及它们与外部因 素相互作用的一门学科。
可以分为隧道器件、热电子器件、异质结器 件等。
半导体器件的应用
01
通信领域
用于制造手机、卫星通信、光纤通 信等设备中的关键元件。
能源领域
用于制造太阳能电池、风力发电系 统中的传感器和控制器等。
03
02
计算机领域
用于制造计算机处理器、存储器、 集成电路等。
医疗领域
用于制造医疗设备中的检测器和治 疗仪器等。
04
02
半导体材料的基本性质
半导体材料的能带结构
总结词
能带结构是描述固体中电子状态的模 型,它决定了半导体的导电性能。
详细描述
半导体的能带结构由价带和导带组成 ,它们之间存在一个禁带。当电子从 价带跃迁到导带时,需要吸收或释放 能量,这决定了半导体的光电性能。
载流子的输运过程
总结词
载流子输运过程描述了电子和空穴在 半导体中的运动和相互作用。
•·
场效应晶体管分为N沟道 和P沟道两种类型,其结 构包括源极、漏极和栅极 。
场效应晶体管在放大、开 关、模拟电路等中应用广 泛,具有功耗低、稳定性 高等优点。
当栅极电压变化时,导电 沟道的开闭状态会相应改 变,从而控制漏极电流的 大小。
04
半导体器件的特性分析
半导体器件的I-V特性

[物理]半导体器件物理ppt

[物理]半导体器件物理ppt

V 0
(3) 当V > 0 且较大时,能带 E F 向下弯曲更严重.使表面Ei < EF。 在SiO2-Si的界面处形成负载流子 (电子)的堆积.
EC
Ei EF
Qm 0
x
EV
0
(b ) 耗 尽 时
qN AW
EC
Qm
np ni expEF (kTEi )
V 0
Ei EF
0
x
0
EV
qN AW
EF
xi
(c) 反 型 时
当半导体耗尽区宽度达到W时,半导体内的电荷为ρs= -qNAW,积分泊松方
程式可得距离x的函数的表面耗尽区的静电势分布:
Ψ
Ψs
1
x W
2
半导体表面 EC
表面电势Ψs为
Ψs
qNAW 2
2 s
此电势分布与单边的n+-p结相同。
q S
q
( S 0)
氧化层 xi
Eg
q B
Ei
EF
EV 半导体
当Ψs=ΨB时, ns=ps=ni ,可看作表面开始发生反型 当Ψs>ΨB时, ns > ps ,表面处于反型
表面载流子密度为:
半导体表面
ns ni ex pq(Ψk s TΨB
q S
q
( S 0)
ps ni ex p q(ΨB k T Ψs) 氧化层
xi
EC
Eg
q B
Ei
EF
EV 半导体
天津工业大学
现代半导体器件物理
MOSFET及相关器件 8
MOS二极管
对表面电势可以区分为以下几种情况: Ψs<0: 空穴积累(能带向上弯曲); Ψs =0: 平带情况; ΨB>Ψs>0:空穴耗尽(能带向下弯曲); Ψs=ΨB: 禁带中心,即ns=ps=ni(本征浓度); Ψs>ΨB: 反型(能带向下弯曲超过费米能级).

半导体器件物理 课件

半导体器件物理 课件

2
16
4、本征载流子浓度
E EC E Ei n ni N C exp i p pi NV exp V kT kT Eg EC EV ni pi N C NV exp N C NV exp kT kT Eg 2 2 AT exp n p i i kT
Si
Si
Si Si Si
Si
Si
Si Si Si
Si p
Si Si
Si
Si
Si Si Si
Si Si
B Si
Si
Si
+
Si
Si
Si
Si
Si
Si
Si
Si
Si
Si
Si
Si Si
B Si Si
+
Si
Si
Si
p
Si
施主杂质 EC
受主杂质
+
-
EC
+
+
+
+
EC
0.016~0.065eV
0.04~0.05eV
EV
dN(x)/dx|x=xj = C
突变结近似--dN(x)/dx|x=xj =|C| ○单边突变结—对于突变结,若p区掺杂浓度远高于n区掺杂浓度,或反之。 即:NA>>ND,用p+n表示;ND>>NA,用pn+表示。 ★理论上通常将pn结按突变结或线性缓变结近似处理。
线性缓变结
突变结变结近似
27
三、pn结基本物理特性
简并半导体
23
Part Ⅱ Bipolar Devices

半导体器件物理教案课件

半导体器件物理教案课件

半导体器件物理教案课件PPT第一章:半导体简介1.1 半导体的概念与分类介绍半导体的定义解释N型和P型半导体讲解半导体材料的分类及性质1.2 半导体的导电特性说明半导体的导电原理探讨半导体导电性的影响因素分析N型和P型半导体的导电特性第二章:PN结的形成与特性2.1 PN结的形成讲解PN结的形成过程说明PN结的形成机制探讨PN结的平衡状态2.2 PN结的特性分析PN结的伏安特性讲解PN结的击穿现象探讨PN结的势垒结构和电荷分布第三章:二极管的结构与特性3.1 二极管的结构介绍二极管的结构及组成讲解P型和N型半导体对接形成二极管的过程探讨二极管的掺杂浓度和材料选择3.2 二极管的特性分析二极管的伏安特性讲解二极管的正向和反向导通条件探讨二极管的动态响应特性和温度特性第四章:二极管的应用4.1 整流电路讲解二极管整流电路的原理分析整流电路的电压和电流波形探讨整流电路的效率和输出特性4.2 滤波电路介绍二极管滤波电路的原理分析滤波电路的频率响应特性探讨滤波电路的应用场景和效果4.3 稳压电路讲解二极管稳压电路的原理分析稳压电路的稳压特性探讨稳压电路的选用和设计要点第五章:晶体三极管的结构与特性5.1 晶体三极管的结构介绍晶体三极管的结构及组成讲解PNP和NPN型晶体三极管的结构特点探讨晶体三极管的制造工艺和材料选择5.2 晶体三极管的特性分析晶体三极管的伏安特性讲解晶体三极管的工作原理探讨晶体三极管的电流放大效应和输出特性第六章:晶体三极管的应用6.1 放大电路讲解晶体三极管放大电路的原理分析放大电路的电压和电流波形探讨放大电路的输入和输出特性6.2 开关电路介绍晶体三极管开关电路的原理分析开关电路的转换特性探讨晶体三极管在开关电路中的应用和选择第七章:场效应晶体管的结构与特性7.1 场效应晶体管的结构介绍场效应晶体管的结构及组成讲解MOSFET和JFET的结构特点探讨场效应晶体管的制造工艺和材料选择7.2 场效应晶体管的特性分析场效应晶体管的伏安特性讲解场效应晶体管的工作原理探讨场效应晶体管的电流放大效应和输出特性第八章:集成电路的基本原理8.1 集成电路的构成介绍集成电路的构成要素讲解集成电路的制造工艺探讨集成电路的分类和应用领域8.2 集成电路的设计与制造分析集成电路的设计流程讲解集成电路的制造步骤探讨集成电路的设计原则和制造技术第九章:常用集成电路应用实例9.1 放大集成电路讲解放大集成电路的原理与应用分析放大集成电路的性能指标探讨放大集成电路在实际电路中的应用实例9.2 数字集成电路介绍数字集成电路的原理与应用分析数字集成电路的逻辑功能探讨数字集成电路在数字系统中的应用实例第十章:半导体器件的发展与新技术10.1 半导体器件的发展历程回顾半导体器件的发展历程分析不期半导体器件的特点和突破探讨半导体器件未来发展趋势10.2 半导体新技术介绍半导体新技术的研究方向分析半导体新技术的应用前景探讨半导体新技术对半导体产业的影响重点和难点解析重点环节1:半导体的导电特性需要重点关注半导体导电原理和影响导电性的因素,因为这是理解后续半导体器件工作的基础。

半导体器件物理(平衡半导体)教学课件

半导体器件物理(平衡半导体)教学课件
*
3/ 2
其中Nv为价带的有效状态密度
2 m p kT Nv 2 2 h
*
3/ 2
半导体器件物理
第一章 半导体物理基础
有效状态密度和有效质量有关
在一定温度下,特定半导体的有效状态密度为常量 平衡半导体的载流子浓度和费米能级EF的位置密切相 关 Ec EF 指数项里的分子总为
Ev Ev
半导体器件物理
第一章 半导体物理基础
将上节得到的状态密度和分布函数代入公式得到
n0
Ec '
4 2mn h
3
* 3/ 2

Ec
状态密度函数
费米分布函数
1 E Ec E EF 1 exp kT
波尔兹曼近 似

dE
p0
Ev
4 2m p h3
在状态密度的推导过程中我们使用的E-k关系(抛 物线近似)实际上只在能带极值附近成立 将积分范围从导带顶Ec’(价带底Ev’)推广到了正 无穷大∞(负无穷大-∞),这样做是否合适?
这样做的合理性在于:导带(价带)中的电子(空穴)基本集中 在导带底(价带顶)附近
半导体器件物理
第一章 半导体物理基础
no和po与掺杂有关,决定于 掺杂的类型和数量。
半导体器件物理
第一章 半导体物理基础
当温度一定时,n0 、p0之积与EF无关;这表明:导带电 子浓度与价带空穴浓度是相互制约的,这是动态热平 衡的一个反映。
Ec EF EF Ev n0 p0 N c N v exp exp kT kT Ec Ev Eg / kT N c N v exp Nc Nve kT

《半导体器件物理》课件

《半导体器件物理》课件

MOSFET的构造和工作原理
金属-氧化物-半导体场效应晶体管
通过施加电压控制栅极和通道之间的电荷分布,实现放大和开关功能。
三个区域
源极、栅极和漏极,通过电流控制源极和漏极之间的导电通道。
应用
MOSFET被广泛用于各种电子设备中,包括计算机芯片和功率放大器。
JFET的构造和工作原理
1 结构
由P型或N型半导体形成的通道,两个掺杂相对的端部形成控制电流的栅极。
PN结的形成和性质
1 结构
由P型半导体和N型半导体通过扩散形成 的结合层。
3 击穿电压
当施加足够的反向电压时,PN结会被击 穿,允许电流通过。
2 整流作用
PN结具有整流(仅允许电流单向通过) 的特性,可用于二极管。
4 应用
PN结广泛应用于二极管、太阳能电池和 光敏电阻等器件中。
PN结的应用:二极管
2 广泛应用
从计算机和手机到电视和汽车电子,硅晶体管和二极管的应用无处不在。
3 可靠性和效率
硅晶体管和二极管的可靠性和效率使它们成为现代电子技术的基石。
《半导体器件物理》PPT 课件
探索半导体器件物理的精彩世界!本课程将介绍半导体材料及其性质,PN结 的应用,MOSFET和JFET的工作原理,光电子学等内容。
介绍
半导体器件物理是研究半导体材料中电子行为的科学。它包括半导体材料的物理性质、PN结的形成与 应用、MOSFET和JFET的工作原理等内容。
2 电荷调控
通过控制栅极电压来控制通道中电荷的密度,进而改变电流。
3 应用
JFET用于低噪声放大器和开关等应用。
功能区和结构
结构
包括负责控制电流的基极、负 责放大电流的发射极和负责收 集电流的集电极。
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

5.1 JFET的基本结构和工作过程 的基本结构和工作过程
2.工作原理 工作原理 场效应: 场效应:半导体的电导率被垂直于半导体表面的电场调制的效应叫做场效应 。
V :(a) ,(b) ,(c) 图5-2 VG = 0 的JFET:( ) d < VP,( ) d = VP :( V ,( )理想的漏极特性
b
G0 =
2 qaZµ n N d = 14.4 × 10 −3 Ω −1 L 2 (VP + ψ 0 )3 2 − (ψ 0 )3 2 I D = G0 V P − 3 VP 0
[
]
= 9.6mA
JFET和 JFET和MESFET
5.2 理想 理想JFET的I-V特性 的 特性
10
VD (V ) (b )
15 −3 的硅N沟道 沟道JFET 电流−电压特性: 电流−电压特性: 图5-4 a = 1.5µm, Z L = 170, N d = 2.5 × 10 cm 的硅 沟道
的式( )的理论曲线,( ,(b) (a) Rs = 0 的式(5-4)的理论曲线,( )实验结果 )
(5-7) )
VG = 0
把(5-7)式代入(5-4)式并简化,得到 )式代入( )式并简化,
1 − ψ 0 − VG I 0 = G0 V po
V D
(5-8) )
ID (mA )
16 12 8 4 0 0 2 4
饱和区
− 1V − 2V − 4V
6 8
上式表明,漏极电流对漏极电压的确是线性依赖关系。 上式表明,漏极电流对漏极电压的确是线性依赖关系。 曲线斜率的明显影响。 (5-8)式也反映出栅极电压对 曲线斜率的明显影响。 )式也反映出栅极电压对I-V曲线斜率的明显影响
ID (mA ) 20 16 12 8 4 0 0 2 4 6 8 10 VD (V ) (a ) 线性区
VG = 0
把(5-9)式代入(5-4)式,导出饱和漏极电流 I DS : )式代入( )
饱和区
− 1V − 2V − 4V − 3V
I DS
2 ψ 0 − VG (ψ 0 − VG ) + 1 G0V P 0 = G0 −1 3 VP 0 3
JFET和 JFET和MESFET
5.1 JFET的基本结构和工作过程 的基本结构和工作过程
教学要求 简述JFET的基本工作原理。 的基本工作原理。 简述 的基本工作原理 为什么说JFET实际上是一个电压控制的电阻。 实际上是一个电压控制的电阻。 为什么说 实际上是一个电压控制的电阻 熟悉沟道夹断、漏电流饱和、夹断电压等概念。 熟悉沟道夹断、漏电流饱和、夹断电压等概念。
1.JFET的基本结构 的基本结构
沟道JFET 图5-1 由两种工艺制成的 n 沟道 (a)外延 扩散工艺 )外延—扩散工艺 (b)双扩散工艺 ) 源极- 漏极- 栅极- 源极-Source-S - 漏极-Drain-D - 栅极-Gate-G:上栅、下栅 - :上栅、
JFET和 JFET和MESFET
(5-6)
为夹断电压。 为内夹断电压。由式( )可见, 式中 VP 为夹断电压。常称VP 0 为内夹断电压。由式(5-6)可见,夹断电压 仅由器件的材料参数和结构参数决定,是器件的固有参数。 仅由器件的材料参数和结构参数决定,是器件的固有参数。
JFET和 JFET和MESFET
5.2 理想 理想JFET的I-V特性 的 特性
JFET和 JFET和MESFET
5.1 JFET的基本结构和工作过程 的基本结构和工作过程
JFET的几个突出的特点 的几个突出的特点: 的几个突出的特点 的电流传输主要由一种型号的载流子-多数载流子承担 ① JFET的电流传输主要由一种型号的载流子 多数载流子承担,不存在少数 的电流传输主要由一种型号的载流子 多数载流子承担, 载流子的贮存效应,因此有利于达到比较高的截止频率和快的开关速度。 载流子的贮存效应,因此有利于达到比较高的截止频率和快的开关速度。 是电压控制器件。 的高得多, ② JFET是电压控制器件。它的输入电阻要比 是电压控制器件 它的输入电阻要比BJT的高得多,因此其输入端 的高得多 易于与标准的微波系统匹配,在应用电路中易于实现级间直接耦合。 易于与标准的微波系统匹配,在应用电路中易于实现级间直接耦合。 由于是多子器件,因此抗辐射能力强。 ③ 由于是多子器件,因此抗辐射能力强。 工艺兼容, ④ 与BJT及MOS工艺兼容,有利于集成。 及 工艺兼容 有利于集成。
a
V p0
qa 2 N d 1.6 × 1019 10 −8 5 × 1015 = = = 3.77V −14 2kε 0 (2)(12) 8.85 × 10
(
)( (
)(
)
)
Na Nd 5 × 1015 × 1019 ψ 0 = VT ln 2 = 0.026 ln = 0.86V 20 ni 2.25 × 10
第五章 JFET 和MESFET
●JFET的基本结构和工作过程 ●理想JFET的I-V特性 理想 ●静态特性 ●小信号参数和等效电路 ●JFET的截止频率 ●夹断后的JFET性能 ●金属-半导体场效应晶体管 ●JFET和MESFET的类型 ●异质结MESFET和HEMT
5.1 JFET的基本结构和工作过程 的基本结构和工作过程
JFET和 JFET和MESFET
5.3 静态特性
教学要求 JFET的夹断曲线的意义: 的夹断曲线的意义: 的夹断曲线的意义 掌握线性区条件: 掌握线性区条件:
VD << ψ 0 − VG
掌握线性区I-V特性:〔公式(5-8)〕 特性: 公式( )〕 掌握线性区 - 特性 掌握饱和区条件: 掌握饱和区条件:
I D = − qAµ n nε = 2qµ n N d (a − W )Z
过 积。
2(a − W )Z 为电
dV dx
(5-2)

L
0
VD I d dx 2kε 0 (V + ψ 0 − VG )dV (5-3) = ∫ a − 0 qN d 2 qµ n N d Z
JFET和 JFET和MESFET
JFET和 JFET和MESFET
5.2 理想 理想JFET的I-V特性 的 特性
1.理想的 理想的JFET基本假设及其意义 理想的 基本假设及其意义 1) 单边突变结:SCR在轻掺杂一侧 单边突变结: 在轻掺杂一侧 2) 沟道内杂质分布均匀:无内建电场,载流子分布均匀,无扩散运动。 沟道内杂质分布均匀:无内建电场,载流子分布均匀,无扩散运动。 3) 沟道内载流子迁移率为常数; 沟道内载流子迁移率为常数; 4) 忽略有源区以外源、漏区以及接触上的电压降,于是沟道长度为L; 忽略有源区以外源、漏区以及接触上的电压降,于是沟道长度为 ; 5) 缓变沟道近似,即空间电荷区内电场沿y方向,而中性沟道内的电场只有 方 缓变沟道近似,即空间电荷区内电场沿 方向 而中性沟道内的电场只有X方 方向, 向上的分量:二维问题化为一维问题。 向上的分量:二维问题化为一维问题。 6) 长沟道近似:L>2(2a),于是 沿着 长沟道近似: > ( ) 于是W沿着 沿着L 改变很小,看作是矩形沟道。 改变很小,看作是矩形沟道。
5.2 理想 理想JFET的I-V特性 的 特性
20 ID (mA ) 16 12 8 4 0 0 2 4 6 8 10 VD (V ) (a ) 线性区
VG = 0
20 ID (mA ) 饱和区 16 12
VG = 0
− 1V
− 1V − 2V − 4V − 3V
8 4 0 0 2 4 6 8
− 2V − 4V − 3V
5.2 理想 理想JFET的I-V特性 的 特性
3 2 2kε 0 2 3 (VD + ψ 0 − VG ) − (ψ 0 − VG ) 2 I D = G0 V D − 3 qa 2 N d
D
[
]
(5-4)
G0 =
2qaZµ n N d L
(5-5)
JFET和 JFET和MESFET
JFET和 JFET和MESFET
5.2 理想 理想JFET的I-V特性 的 特性
沟道夹断与夹断电压: 沟道夹断与夹断电压: 在夹断点, 可求得夹断电压: 在夹断点,令(5-1)式中 W = a 以及 V − VG = VP ,可求得夹断电压: )
qa 2 N d VP + ψ 0 = = VP 0 2kε 0
(5-10) )
JFET和 JFET和MESFET
5.3 静态特性
的转移特性, (5-10)式称为 )式称为JFET的转移特性,并绘于图 中。在图 中,还画出了 的转移特性 并绘于图5-5中 在图5-5中 抛物线 2
I DS
VG = I DSS 1 − V P0
(5-11) )
表示栅极电压为零(即栅源短路)时的漏极饱和电流。 式中 I DSS 表示栅极电压为零(即栅源短路)时的漏极饱和电流。 实验发现,即使在 方向为任意非均 实验发现,即使在y方向为任意非均 匀的杂质分布, 匀的杂质分布,所有的转移特性都落 在图5-5中所示的两条曲线之间 中所示的两条曲线之间。 在图 中所示的两条曲线之间。 在放大应用当中, 在放大应用当中,通常工作在饱 和区,并且在已知栅电压信号时, 和区,并且在已知栅电压信号时,可 利用转移特性求得输出的漏极电流
可见,夹断电压由栅电压和漏电压共同确定。对于不同的栅电压来说, 可见,夹断电压由栅电压和漏电压共同确定。对于不同的栅电压来说,为 在图5-4 a中把(5-9)式绘成曲线,称为夹断曲线。超出夹断曲线的电流 中把( )式绘成曲线,称为夹断曲线。超出夹断曲线的电流— 在图 中把 电压特性称为饱和区,这是由于漏极电流是饱和的。 电压特性称为饱和区,这是由于漏极电流是饱和的。
相关文档
最新文档