90A Prober保养规范
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1. 清洁 CHUCK 表面 1. 打开 HEAD STAGE,检视 CHUCK 表面。 2. 如果 CHUCK 表面脏污，请以无尘布沾取适量的酒精进行清洁工作，由 CHUCK 中心 点向外围移动，以绕圈的方式擦拭来进行清洁的工作，并格外注意以免刮伤 CHUCK 表面。
2．清洁 E2 CAMERA 光学镜头 1．以目前的方式检视 E2 CAMERA 光学镜头 2．如果 E2 CAMERA 光学镜头表面脏污，请以无尘布沾取适量的酒精进行清洁工作，以 绕圈的方式擦拭，并格外注意以免刮伤光学镜头表面。
4． 检查 TURNTABLE 的功能 在完成 PRE-ALIGNMENT 之后，TURNTABLE 会开始动作。观察在其运作过程中是 否有任何异常的振动或噪音产生。
5． 检查 wafer 传输至 CHUCK 的功能 （1） 在 wafer 经由 Arm1 送至 CHUCK 时，观察是否有任何异常的振动或噪音产生。 （2） 在检查 wafer 放置 CHUCK 上的位置是否为中心，并确定送入的 wafer 方向是否正确。
1-3 检查触控荧幕与键盘功能
检查触控荧幕各区域是否反应正常，检查键盘各按键是否反映正常。 检测此项目时，请勿按下[START]按钮，使得 PROBER 开始进行生产运作。 1． 检查触控荧幕各区域是否反应正常
按下触控荧幕上的按钮，确定各按钮动作与功能均正确无误。 2． 检查键盘功能
进入[DEVICE]选单，按下[DEVICE]选项，由键盘上输入格键，以确定键盘功能是否正 常。当检查完毕之后，按[CANCEL]回到起始画面。
2． 检查 MARKER 机械功能 按下机台上的<MARKER>按钮，观察其是否动作。
ACCRETECH PROBER 每半年保养规范
每半年保养纪录与检查项目：
PROBE 型号：
ACCRETECH PROBER 每半年保养纪录 PROBER 序号：
负责工程师：
保养日期：
检查项目
电源供给 值：
检查标准 100V/200V
进入[DEVICE 选单，按下[DATA PRINTOUT]按钮两次，检查荧幕上显示的资料是否均 正确地列印在印表纸上。
DATA PRINTOUT
1-6 检查 wafer 传输元件的机械功能
检查 wafer 传输元件在取出与退回 wafer 时，动作是否平顺。 在检查此项功能时，请勿将头伸入传输元件的运作范围内作观察。 在开始检查前，需先设定完成一个产品的 DEVICE 参数。
PROBER 型号:
PROBER 序号:
负责工程师:
保养日期:
1.外部供给值
检查项目 检查标准 检查结果 量测值
电源供给 值： 空气供给值:
110V/220V 4kgf
OK/NG OK/NG
检查项 目 真空供 给值:
检查标准 40cmHg
检查结果 OK/NG
量测值
2. 检查项目
编号
项目
检查标准
检查结果 量测值
检查结果 OK/NG
OK/NG
量测值
2-3 保险丝
以目视的方式检视
OK/NG
2-4 PROFILE SENSOR 输出 0V±0.3V 在 E1CAMERA 高 OK/NG
V
电压
倍聚焦高度
2-5 X/Y 轴光学尺波形
波形必需为圆形且大小适中 OK/NG
2-6 X/Y 轴滑轨与螺杆的清 以润滑油润滑 洁与润滑
STOP BEFORE PROBING
2． 在完成侦测动作之后。按下[SCREEN CHANGE]按钮，即可看到侦测结果，与在实 际与放入 wafer 的位置相比对后，便能确定此侦测器功能是否正常，如有异常，请 通知工程师处理。
2． 检查 Wafer 取出动作 按下[START]按钮，此时一片 wafer 将会被 ARM1 取出，观察在取出过程中，Arm1 在 伸入 Cassette 时，是否会碰撞或接触 wafer,如有异常，请通知工程师处理。、
3. 每年保养:
每年保养的目的，主要在于检测与调整 ACCRETECH PROBER 的机台精准度，以确保 PROBER 于生产过程中，精准度与可靠性皆能维持在设定的标准内。此项保养应依本指南 每年按时实施。
ACCRETECH PROBER 每月保养规范
每月保养纪录与检查项目:
ACCRETECH PROBER 每月保养纪录
3． 检查 PRE-ALIGNMENT 功能 当 Arm1 将 wafer 放置在 SUB-CHUCK 上时，SUB-CHUCK 将会旋转 wafer 进行 PRE-ALIGNMENT,此时观察 wafer 是否放置在 SUB-CHUCK 中心上，如果 wafer 的位 置偏离该中心点，将会影响往后传输动作的正确性，此时请通知工程师处理。
1-7 检查 MARKER 功能
检查 MARK 动作是否正常。 当 PROBER 上具有 MARKER 的功能时，才需进行此项检测。 在检查时，应小心勿使墨水沾污其它任何部位与元件
1. 检查 MARKING 功能 在新一批的产品开始生产之前，将 STOP BEFORE MARKING 设定为<STOP> 或 在 MARKING 过 程 中 ， 按 下 机 台 上 的 <STOP> 按 钮 ， 都 可 以 看 到 [MAKER ADJUSTMENT]按钮出现在荧幕上。按下此按钮以进行 MARKER 的设定与检查。
3．清洁 CHUCK 作业平台 1．以目视的方式检视此一区域 2．如果有任何的脏污或异物，请以无尘布拭除。
4．清洁 TRANSFER ARMS 1. 打开 LOADER 上盖，以目视的方式检视 TRANSFER ARM1 及 ARM2 表面。 2. 如果有任何的脏污或异物，请以无尘布擦除，并格外注意以免刮伤其表面。
1－6
WAFER 传输功能
确认 WAFER 传输功能正常 OK/NG
1－7
MARK 功能
确认 MARKER 功能正常
OK/NG
1－1 清洁 CHUCK 表面与 CHUCK 附近的作业区域
当有必要对 CHUCK 进行清洁工作时，请格外注意以免刮伤 CHUCK 表面。 请以无尘布沾取适量的酒精进行清洁工作，切记不可以手指直接接触任何部位的元件。 此外酒精对人体是有害的不可直接接触皮肤表面，进行清洁工作时，请务必穿戴手套以 确保安全。 请勿以酒精清洁塑料材质元件的表面，这将可能会损坏该元件，或造成元件材质的溶解。
可区分为三大项。
1. 每月保养:
每日保养的目的，主要在于确保 ACCRETECH PROBER 在日常的生产过程中，当有任何 的异状产生时，可以及时发现问题，尽早完成检修，维持机台的生产效能。此项保养应依 据本保养指南每日月实施。
2. 每半年保养:
每半年保养的目的，主要在于维持 ACCRETECH PROBER 各元件的正常运作，以确保 PROBER 于生产时各元件均能发挥其所应具有的功能。此项保养应依据本指南每半年按时 实施。
1－1 1－2 1－3
清洁 CHUCK 表面与 PROBER 内部空间 PROBER 完成机械归
零动作 键盘功能
尽可能维持此部位的清净度
确认所有机械归零动作均正常 无误
确认键盘功能正常
OK/NG OK/NG OK/NG
1－4
荧幕功能
确认荧幕显示功能正常
OK/NG
1－5
列表机功能
确认列表机功能正常
OK/NG
示在荧幕上的字元是否都清晰可辨认。 （2） 按下[SCREEN CHANGE]按钮，检查荧幕在切换过程中，显示的品质是否均一致。
在按下[SCREEN CHANGE]按钮时，分别会显示该批产品的资料与 LOADER 的状 态，最后会再回到起始画面。
SCREEN CHANGE
1-5 检查列表机功能
检查列表机印功能是否正常。 必须具备与开机此项的功能，才需进行检查 1． 列印功能
UF190/UF200
定期保养规范
ACCRETECH PROBER 保养规范
0 前言： 为了确保 ACCRETECH PROBER 的精准度与正常运作，请依据本保养规范，定时完成
所需之定期保养程序，以使 ACCRETECH PROBER 维持在稳定与最佳的生产状态。 ACCRETECH PROBER 所需进行保养与检查的项目，依据各组成元件的不同特性，共
检查 PROBER 于关机后，各操作元件是否完成机械归零动作。 如果 PROBER 运作一直维持正常，就不需进行此项检查。 如果 PROBER 运作并不稳定，可以按机台伤的<RESET>按钮，或进入[UTILITY]选单， 按[system reset]选项，使 PROBER 重新开机。 PROBER 开机动作会从 LOADER 到 X/Y/Z/Ө 各轴，如果此时有 wafer 在这些 PROBER 元 件之上，将会需要经由这些元件逐一完成传送动作。 在开机动作中如果由任何的元件发生问题，PROBER 将会指示该元件的位置。
1． 检查侦测 wafer 在 cassette 上位置的侦测器功能 1． 在 Elevator 上放置装有 wafer 的 Cassette,在[OPERATION SETTINGS]的画面中，设 定 STOP BEFORE PROBING 为[STOP],按下机台上<NEW CST>按钮，开始进行 wafer 位置的侦测。
7．清洁 TURNTABLE 1．以目视的方式检视 TURNTABLE 表面。 2．如果有任何的脏污或异物，请以无尘布擦除，并格外注意以免刮伤其表面。
8．清洁 LOADER ELEVATOR 1．以目视的方式检测 LOADER ELEVATOR 放置 CASSETTE 的平台。 2．如果有任何的脏污或异物，请以无尘布擦除，并格外注意以免刮伤其表面。
DEVICE
CANCEL
更改 Device 名称
输入字元
1-4 检查荧幕显示功能
以目视的方式检查荧幕显示功能是否正常。 荧幕显示的功能与内容，是由[OPTION]与[OPERATION]两个选单所共同控制。 状态的显示 （1） 以目视的方式检查荧幕显示功能，确定荧幕各区域显示功能均正常，并检查所有显
1． 外部供给值
检 查 量测值
检查项目
结果
OK/N G
真空供给 值：
检查标准
－ 40cmHg
检查结果 量测值 OK/NG
空气供给 4kgf 值：来自百度文库
OK/N G
编号
项目
2-1 触控荧幕与键盘功能
2-2 印表机功能
2. 检查项目
检查标准 在
[MAINTENANCE/ADJUST MENT] 下 检 测 触 控 荧 幕 与 键盘功能 在[PRINTER UTILITY]下检 测印表机功能
5．清洁 SUB_CHUCK 表面 1．以目视的方式检视 SUB-CHUCK 表面。 2．如果有任何的脏污或异物，请以无尘布擦除，并格外注意以免刮伤其表面。
6．清洁 PRE-ALIGNMENT 平台 1．以目视的方式检视 PRE-ALIGNMENT 平台的底部 2．如果有任何的脏污或异物，请以无尘布擦除，并格外注意以免刮伤其表面。
1． 经由[SYSTEM RESET]按钮，完成 PROBER 重新开机动作
进入[UTILITY]选单，并按下[SYSTEM RESET]按钮，PROBER 将会重新读取资料，当资 料读取完毕之后，就能进行 PROBER 开机动作检查。
在 PROBER 进行开机动作时，请确认所有的机械归零作均正确无误。
6． 检查 wafer 由 CHUCK 送回 Cassette 的功能 在完成 wafer alignment 和 needle alignment 之后，PROBER 将会依[OPERATION SETTING]中的设定，在 PROBING 前停下来。此时按下[MANUAL UNLOAD]将会 CHUCK 上的 wafer 退出，观察在回送的过程中，有无异常的振动或噪音产生。
FINISHED/NO T FINISHED
2-7 Ө 轴滑轨与螺杆的清洁 以润滑油润滑 与润滑
2-8 其它的滑轨与螺杆的清 以润滑油润滑 洁与润滑
9．清洁 INSPECTION TRAY 1．拉出 INSPECTION TRAY，并以目视的方式检视 2．如果有任何的脏污或异物，请以无尘布擦除，并格外注意以免刮伤其表面。
ACCRETECH PROBER 各部名称
PROBER 上视图 （以打开 HEAD STAGE）
1-2 PROBER Initialization 检查
2．清洁 E2 CAMERA 光学镜头 1．以目前的方式检视 E2 CAMERA 光学镜头 2．如果 E2 CAMERA 光学镜头表面脏污，请以无尘布沾取适量的酒精进行清洁工作，以 绕圈的方式擦拭，并格外注意以免刮伤光学镜头表面。
4． 检查 TURNTABLE 的功能 在完成 PRE-ALIGNMENT 之后，TURNTABLE 会开始动作。观察在其运作过程中是 否有任何异常的振动或噪音产生。
5． 检查 wafer 传输至 CHUCK 的功能 （1） 在 wafer 经由 Arm1 送至 CHUCK 时，观察是否有任何异常的振动或噪音产生。 （2） 在检查 wafer 放置 CHUCK 上的位置是否为中心，并确定送入的 wafer 方向是否正确。
1-3 检查触控荧幕与键盘功能
检查触控荧幕各区域是否反应正常，检查键盘各按键是否反映正常。 检测此项目时，请勿按下[START]按钮，使得 PROBER 开始进行生产运作。 1． 检查触控荧幕各区域是否反应正常
按下触控荧幕上的按钮，确定各按钮动作与功能均正确无误。 2． 检查键盘功能
进入[DEVICE]选单，按下[DEVICE]选项，由键盘上输入格键，以确定键盘功能是否正 常。当检查完毕之后，按[CANCEL]回到起始画面。
2． 检查 MARKER 机械功能 按下机台上的<MARKER>按钮，观察其是否动作。
ACCRETECH PROBER 每半年保养规范
每半年保养纪录与检查项目：
PROBE 型号：
ACCRETECH PROBER 每半年保养纪录 PROBER 序号：
负责工程师：
保养日期：
检查项目
电源供给 值：
检查标准 100V/200V
进入[DEVICE 选单，按下[DATA PRINTOUT]按钮两次，检查荧幕上显示的资料是否均 正确地列印在印表纸上。
DATA PRINTOUT
1-6 检查 wafer 传输元件的机械功能
检查 wafer 传输元件在取出与退回 wafer 时，动作是否平顺。 在检查此项功能时，请勿将头伸入传输元件的运作范围内作观察。 在开始检查前，需先设定完成一个产品的 DEVICE 参数。
PROBER 型号:
PROBER 序号:
负责工程师:
保养日期:
1.外部供给值
检查项目 检查标准 检查结果 量测值
电源供给 值： 空气供给值:
110V/220V 4kgf
OK/NG OK/NG
检查项 目 真空供 给值:
检查标准 40cmHg
检查结果 OK/NG
量测值
2. 检查项目
编号
项目
检查标准
检查结果 量测值
检查结果 OK/NG
OK/NG
量测值
2-3 保险丝
以目视的方式检视
OK/NG
2-4 PROFILE SENSOR 输出 0V±0.3V 在 E1CAMERA 高 OK/NG
V
电压
倍聚焦高度
2-5 X/Y 轴光学尺波形
波形必需为圆形且大小适中 OK/NG
2-6 X/Y 轴滑轨与螺杆的清 以润滑油润滑 洁与润滑
STOP BEFORE PROBING
2． 在完成侦测动作之后。按下[SCREEN CHANGE]按钮，即可看到侦测结果，与在实 际与放入 wafer 的位置相比对后，便能确定此侦测器功能是否正常，如有异常，请 通知工程师处理。
2． 检查 Wafer 取出动作 按下[START]按钮，此时一片 wafer 将会被 ARM1 取出，观察在取出过程中，Arm1 在 伸入 Cassette 时，是否会碰撞或接触 wafer,如有异常，请通知工程师处理。、
3. 每年保养:
每年保养的目的，主要在于检测与调整 ACCRETECH PROBER 的机台精准度，以确保 PROBER 于生产过程中，精准度与可靠性皆能维持在设定的标准内。此项保养应依本指南 每年按时实施。
ACCRETECH PROBER 每月保养规范
每月保养纪录与检查项目:
ACCRETECH PROBER 每月保养纪录
3． 检查 PRE-ALIGNMENT 功能 当 Arm1 将 wafer 放置在 SUB-CHUCK 上时，SUB-CHUCK 将会旋转 wafer 进行 PRE-ALIGNMENT,此时观察 wafer 是否放置在 SUB-CHUCK 中心上，如果 wafer 的位 置偏离该中心点，将会影响往后传输动作的正确性，此时请通知工程师处理。
1-7 检查 MARKER 功能
检查 MARK 动作是否正常。 当 PROBER 上具有 MARKER 的功能时，才需进行此项检测。 在检查时，应小心勿使墨水沾污其它任何部位与元件
1. 检查 MARKING 功能 在新一批的产品开始生产之前，将 STOP BEFORE MARKING 设定为<STOP> 或 在 MARKING 过 程 中 ， 按 下 机 台 上 的 <STOP> 按 钮 ， 都 可 以 看 到 [MAKER ADJUSTMENT]按钮出现在荧幕上。按下此按钮以进行 MARKER 的设定与检查。
3．清洁 CHUCK 作业平台 1．以目视的方式检视此一区域 2．如果有任何的脏污或异物，请以无尘布拭除。
4．清洁 TRANSFER ARMS 1. 打开 LOADER 上盖，以目视的方式检视 TRANSFER ARM1 及 ARM2 表面。 2. 如果有任何的脏污或异物，请以无尘布擦除，并格外注意以免刮伤其表面。
1－6
WAFER 传输功能
确认 WAFER 传输功能正常 OK/NG
1－7
MARK 功能
确认 MARKER 功能正常
OK/NG
1－1 清洁 CHUCK 表面与 CHUCK 附近的作业区域
当有必要对 CHUCK 进行清洁工作时，请格外注意以免刮伤 CHUCK 表面。 请以无尘布沾取适量的酒精进行清洁工作，切记不可以手指直接接触任何部位的元件。 此外酒精对人体是有害的不可直接接触皮肤表面，进行清洁工作时，请务必穿戴手套以 确保安全。 请勿以酒精清洁塑料材质元件的表面，这将可能会损坏该元件，或造成元件材质的溶解。
可区分为三大项。
1. 每月保养:
每日保养的目的，主要在于确保 ACCRETECH PROBER 在日常的生产过程中，当有任何 的异状产生时，可以及时发现问题，尽早完成检修，维持机台的生产效能。此项保养应依 据本保养指南每日月实施。
2. 每半年保养:
每半年保养的目的，主要在于维持 ACCRETECH PROBER 各元件的正常运作，以确保 PROBER 于生产时各元件均能发挥其所应具有的功能。此项保养应依据本指南每半年按时 实施。
1－1 1－2 1－3
清洁 CHUCK 表面与 PROBER 内部空间 PROBER 完成机械归
零动作 键盘功能
尽可能维持此部位的清净度
确认所有机械归零动作均正常 无误
确认键盘功能正常
OK/NG OK/NG OK/NG
1－4
荧幕功能
确认荧幕显示功能正常
OK/NG
1－5
列表机功能
确认列表机功能正常
OK/NG
示在荧幕上的字元是否都清晰可辨认。 （2） 按下[SCREEN CHANGE]按钮，检查荧幕在切换过程中，显示的品质是否均一致。
在按下[SCREEN CHANGE]按钮时，分别会显示该批产品的资料与 LOADER 的状 态，最后会再回到起始画面。
SCREEN CHANGE
1-5 检查列表机功能
检查列表机印功能是否正常。 必须具备与开机此项的功能，才需进行检查 1． 列印功能
UF190/UF200
定期保养规范
ACCRETECH PROBER 保养规范
0 前言： 为了确保 ACCRETECH PROBER 的精准度与正常运作，请依据本保养规范，定时完成
所需之定期保养程序，以使 ACCRETECH PROBER 维持在稳定与最佳的生产状态。 ACCRETECH PROBER 所需进行保养与检查的项目，依据各组成元件的不同特性，共
检查 PROBER 于关机后，各操作元件是否完成机械归零动作。 如果 PROBER 运作一直维持正常，就不需进行此项检查。 如果 PROBER 运作并不稳定，可以按机台伤的<RESET>按钮，或进入[UTILITY]选单， 按[system reset]选项，使 PROBER 重新开机。 PROBER 开机动作会从 LOADER 到 X/Y/Z/Ө 各轴，如果此时有 wafer 在这些 PROBER 元 件之上，将会需要经由这些元件逐一完成传送动作。 在开机动作中如果由任何的元件发生问题，PROBER 将会指示该元件的位置。
1． 检查侦测 wafer 在 cassette 上位置的侦测器功能 1． 在 Elevator 上放置装有 wafer 的 Cassette,在[OPERATION SETTINGS]的画面中，设 定 STOP BEFORE PROBING 为[STOP],按下机台上<NEW CST>按钮，开始进行 wafer 位置的侦测。
7．清洁 TURNTABLE 1．以目视的方式检视 TURNTABLE 表面。 2．如果有任何的脏污或异物，请以无尘布擦除，并格外注意以免刮伤其表面。
8．清洁 LOADER ELEVATOR 1．以目视的方式检测 LOADER ELEVATOR 放置 CASSETTE 的平台。 2．如果有任何的脏污或异物，请以无尘布擦除，并格外注意以免刮伤其表面。
DEVICE
CANCEL
更改 Device 名称
输入字元
1-4 检查荧幕显示功能
以目视的方式检查荧幕显示功能是否正常。 荧幕显示的功能与内容，是由[OPTION]与[OPERATION]两个选单所共同控制。 状态的显示 （1） 以目视的方式检查荧幕显示功能，确定荧幕各区域显示功能均正常，并检查所有显
1． 外部供给值
检 查 量测值
检查项目
结果
OK/N G
真空供给 值：
检查标准
－ 40cmHg
检查结果 量测值 OK/NG
空气供给 4kgf 值：来自百度文库
OK/N G
编号
项目
2-1 触控荧幕与键盘功能
2-2 印表机功能
2. 检查项目
检查标准 在
[MAINTENANCE/ADJUST MENT] 下 检 测 触 控 荧 幕 与 键盘功能 在[PRINTER UTILITY]下检 测印表机功能
5．清洁 SUB_CHUCK 表面 1．以目视的方式检视 SUB-CHUCK 表面。 2．如果有任何的脏污或异物，请以无尘布擦除，并格外注意以免刮伤其表面。
6．清洁 PRE-ALIGNMENT 平台 1．以目视的方式检视 PRE-ALIGNMENT 平台的底部 2．如果有任何的脏污或异物，请以无尘布擦除，并格外注意以免刮伤其表面。
1． 经由[SYSTEM RESET]按钮，完成 PROBER 重新开机动作
进入[UTILITY]选单，并按下[SYSTEM RESET]按钮，PROBER 将会重新读取资料，当资 料读取完毕之后，就能进行 PROBER 开机动作检查。
在 PROBER 进行开机动作时，请确认所有的机械归零作均正确无误。
6． 检查 wafer 由 CHUCK 送回 Cassette 的功能 在完成 wafer alignment 和 needle alignment 之后，PROBER 将会依[OPERATION SETTING]中的设定，在 PROBING 前停下来。此时按下[MANUAL UNLOAD]将会 CHUCK 上的 wafer 退出，观察在回送的过程中，有无异常的振动或噪音产生。
FINISHED/NO T FINISHED
2-7 Ө 轴滑轨与螺杆的清洁 以润滑油润滑 与润滑
2-8 其它的滑轨与螺杆的清 以润滑油润滑 洁与润滑
9．清洁 INSPECTION TRAY 1．拉出 INSPECTION TRAY，并以目视的方式检视 2．如果有任何的脏污或异物，请以无尘布擦除，并格外注意以免刮伤其表面。
ACCRETECH PROBER 各部名称
PROBER 上视图 （以打开 HEAD STAGE）
1-2 PROBER Initialization 检查