印刷电路板制程技术实务 ppt课件
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印刷电路板设计的概念PPT课件
设置完信号层、内部电源/接地层和 机械层后，设置工作层面对话框变为如图 6-10所示。
6-9 机械层设置对话框
6-10 设置工作层面对话框
6.6 规划电路板
所谓规划电路板，就是根据电路的规 模以及公司或制造商的要求，具体确定所 需制作电路板的物理外形尺寸和电气边界。 电路板规划的原则是在满足公司或制造商 的要求的前提下，尽量美观且便于后面的 布线工作。
飞线示意图
◆焊盘（Pad）的作用是放置、连接导线 和元件引脚。 ◆过孔（Via）的主要作用是实现不同板 层间的电气连接。过孔主要有3种。
• 穿透式过孔（Through）：从顶层一 直打到底层的过孔。
• 半盲孔（Blind）：从顶层遇到某个中 间层的过孔，或者是从某个中间层通到底 层的过孔。
• 盲孔（Buried）：只在中间层之间导 通，而没有穿透到顶层或底层的过孔。
6．丝印层（Silkscreen layers）
为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上 下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等， 例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、 生产日期等等。不少初学者设计丝印层的有关内容 时，只注意文字符号放置得整齐美观，忽略了实际 制出的PCB效果。他们设计的印板上，字符不是被 元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊，还有的把元 件标号打在相邻元件上，如此种种的设计都将会给 装配和维修带来很大不便。正确的丝印层字符布置 原则是：”不出歧义，见缝插针，美观大方”。
◆多层板：不但可以在电路板的顶层和底层布 线，还可以在顶层和底层之间设置多个可以布 线的中间工作层面。用多层板可以设计更加复 杂的电路。
◆长度单位及换算：Altium Designer 的PCB 编辑器支持英制（mil）和公制（mm）两种长 度计量单位。它们的换算关系是： 100mils=2.54mm（其中1000mils=1Inches）。
6-9 机械层设置对话框
6-10 设置工作层面对话框
6.6 规划电路板
所谓规划电路板，就是根据电路的规 模以及公司或制造商的要求，具体确定所 需制作电路板的物理外形尺寸和电气边界。 电路板规划的原则是在满足公司或制造商 的要求的前提下，尽量美观且便于后面的 布线工作。
飞线示意图
◆焊盘（Pad）的作用是放置、连接导线 和元件引脚。 ◆过孔（Via）的主要作用是实现不同板 层间的电气连接。过孔主要有3种。
• 穿透式过孔（Through）：从顶层一 直打到底层的过孔。
• 半盲孔（Blind）：从顶层遇到某个中 间层的过孔，或者是从某个中间层通到底 层的过孔。
• 盲孔（Buried）：只在中间层之间导 通，而没有穿透到顶层或底层的过孔。
6．丝印层（Silkscreen layers）
为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上 下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等， 例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、 生产日期等等。不少初学者设计丝印层的有关内容 时，只注意文字符号放置得整齐美观，忽略了实际 制出的PCB效果。他们设计的印板上，字符不是被 元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊，还有的把元 件标号打在相邻元件上，如此种种的设计都将会给 装配和维修带来很大不便。正确的丝印层字符布置 原则是：”不出歧义，见缝插针，美观大方”。
◆多层板：不但可以在电路板的顶层和底层布 线，还可以在顶层和底层之间设置多个可以布 线的中间工作层面。用多层板可以设计更加复 杂的电路。
◆长度单位及换算：Altium Designer 的PCB 编辑器支持英制（mil）和公制（mm）两种长 度计量单位。它们的换算关系是： 100mils=2.54mm（其中1000mils=1Inches）。
印刷电路板概述(共50张PPT)
4.1.1
印刷电路板的发展
印制电路技术虽然在第二次世界大战后才获得迅速发展， 但是“印制电路”这一概念的来源，却要追溯到十九世纪。 在十九世纪，由于不存在复杂的电子装置和电气机械，因 此没有大量生产印刷电路板的问题，只是大量需要无源元件，如 电阻、线圈等。 1899 年，美国人提出采用金属箔冲压法，在基板上冲压金 属箔制出电阻器，1927年提出采用电镀法制造电感、电容。 经过几十年的实践，英国Paul Eisler博士提出印刷电路板概念 并奠定了光蚀刻工艺的基础。 随着电子元器件的出现和发展，特别是 1948 年出现晶体管 电子仪器和电子设备大量增加并趋向复杂化，印制板的发展进入 一个新阶段。
在电子设备中，印刷电路板通常起、以下三个作 ⑴为电路中的各种元器件提供必要的机械支 ⑵提供电路的电气连接； ⑶用标记符号将板上所安装的各个元器件标 出来，便于插装、检查及调试。 现代印制板已经朝着多层、精细线条的方向发 展。特别是八十年代开始推广的SMD（表面封装） 技术是高精度印制板技术与VLSI（超大规模集成电 路）技术的紧密结合，大大提高了系统安装密度与 系统的可靠性。
柔性印制板
PCB制作流程 全自动PCB线路板制作
4.1.3
1.板层（Layer）
PCB设计中的基本组件
板层分为敷铜层和非敷铜层，平常所说的几层板是指敷铜 层的层数。一般敷铜层上放置焊盘、线条等完成电气连接；在 非敷铜层上放置元件描述字符或注释字符等；还有一些层面用 来放置一些特殊的图形来完成一些特殊的作用或指导生产。 敷铜层包括顶层（又称元件面）、底层（又称焊接面）、 中间层、电源层、地线层等；非敷铜层包括印记层（又称丝网 层）、板面层、禁止布线层、阻焊层、助焊层、钻孔层等。 对于一个批量生产的电路板而言，通常在印制板上铺设一 层阻焊剂，阻焊剂一般是绿色或棕色，除了要焊接的地方外， 其它地方根据电路设计软件所产生的阻焊图来覆盖一层阻焊剂 ，这样可以快速焊接，并防止焊锡溢出引起短路；而对于要焊 接的地方，通常是焊盘，则要涂上助焊剂。
详细介绍pcb印制线路板(电路板)的制作流程ppt课件
.
31
三、钻孔(Drilling)
待钻孔
(Waiting For Drilling)
钻孔
(Drilling)
已钻孔
(Drilling Finished)
检孔
(Hole Checking)
.
32
四、沉铜+加厚镀(Plating-Through Hole)
已钻孔
(Finished Drilling)
二、压合(Lamination)
.
27
二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
黑化or粽化 (Black Oxide orBrown Oxide)
开半固化片 (Pre-preg Cutting)
开铜箔 (Copper Cutting)
层叠
(Lay-up)
清洗 (Cleaning)
.
17
二、压合(Lamination)
棕化處理
.
18
二、压合(Lamination)
棕化流程说明 通过水平化学生产线处理，在内层板铜面产生一种均匀，有良好
结合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面粗化，增强内层 铜层和半固化片之间压板后粘合强度。
.
19
二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
.
11
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
蝕刻液 （etchant）
.
12
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
干膜/湿膜&显影&蚀刻流程说明 经磨板粗化后的内层铜板，经清洗干燥，辊涂湿膜/贴干膜干燥后，
印制电路板的结构设计及制造工艺PPT课件
直径稍大一些，但焊盘太大易形成虚焊。一般 焊盘外径D>(d+1．3)mm，其中d为引线插孔直 径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取 Dmin =（d +1.0）㎜。
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1．4 印制板设计步骤和方法 1．设计印制板应具备的条件 (1) 已知印制电路板板面需要容纳的电路， 以及该电路内各种元器件的型号、规格和主要 尺寸。
在组装工艺技术方面，印制电路板PCB (printeddrcu北boards)产品已经走过三个 阶段，即通孔插装用PCB、表面安装用PCB和 芯片封装用PCB。中国PCB产业经过90年代以 来的努力和技术改造，已经全面走上了以表 面安装用PCB产品为主的轨道。
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目前，多层印制电路板正朝着高精度、 高密度、高性能、微孔化、薄型化和高层化 方向迅猛发展，其应用范围已从工业用大型 电子计算机、通信仪表、电气测量、国防尖 端及航空、航天等工业部门迅速进入到民用 电器及其相关产品，如移动电话、笔记本计 算机、小型摄像机、储存卡，等等。
第48页/共89页
2．照相制版 用照相的方法对照相底图拍照以得到照相
底片，照相底片要按比例缩小(用绘制照相底图 相反的比例)，以得到设计所规定的印制图形尺 寸。 照相的工艺流程： 对光 一 曝光 一 显影 － 定影 一 水洗 一 晾干 一 修复
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3．印制电路板的机械加工 印制板的外形和各种用途的孔(引线孔、中继
通常先在板的有铜箔面，浸渍涂覆一层光 敏抗蚀剂，然后把照相底片放在上面进行曝光， 然后进行显影，使抗蚀剂形成的线路图保留下 来，而板面上其余的抗蚀剂都被洗掉。目前有 液态感光法和感光干膜法两种方法：
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1．4 印制板设计步骤和方法 1．设计印制板应具备的条件 (1) 已知印制电路板板面需要容纳的电路， 以及该电路内各种元器件的型号、规格和主要 尺寸。
在组装工艺技术方面，印制电路板PCB (printeddrcu北boards)产品已经走过三个 阶段，即通孔插装用PCB、表面安装用PCB和 芯片封装用PCB。中国PCB产业经过90年代以 来的努力和技术改造，已经全面走上了以表 面安装用PCB产品为主的轨道。
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目前，多层印制电路板正朝着高精度、 高密度、高性能、微孔化、薄型化和高层化 方向迅猛发展，其应用范围已从工业用大型 电子计算机、通信仪表、电气测量、国防尖 端及航空、航天等工业部门迅速进入到民用 电器及其相关产品，如移动电话、笔记本计 算机、小型摄像机、储存卡，等等。
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2．照相制版 用照相的方法对照相底图拍照以得到照相
底片，照相底片要按比例缩小(用绘制照相底图 相反的比例)，以得到设计所规定的印制图形尺 寸。 照相的工艺流程： 对光 一 曝光 一 显影 － 定影 一 水洗 一 晾干 一 修复
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3．印制电路板的机械加工 印制板的外形和各种用途的孔(引线孔、中继
通常先在板的有铜箔面，浸渍涂覆一层光 敏抗蚀剂，然后把照相底片放在上面进行曝光， 然后进行显影，使抗蚀剂形成的线路图保留下 来，而板面上其余的抗蚀剂都被洗掉。目前有 液态感光法和感光干膜法两种方法：
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第一讲_印刷电路板PPT课件
4、描线
• 可用如下几种方法： • 用油漆描线 • 用 指甲油描线
• 后者需准备一个注射器，将指甲油吸入其 中，再用注射器针尖描线。
5、腐蚀
• 有两种腐蚀液： • 三绿化铁 腐蚀液 • 双氧水+盐酸 腐蚀液 • 前者花费的时间较长，但比较好控制， • 后者花费的时间短，但易腐蚀过头。
6、钻孔
• 腐蚀结束后，对电路板钻孔， • 注意钻孔前，一定要先用定位钉定
如何读懂电路图
57
1、单元接线图 单元接线图只提供单元内部的连接信息，通常不包括外部 信息，但可注明相互连接线图的图号，以便查阅。
如何读懂电路图
58
2、单元接线表
是将各零部件标以代号或序号，再编出它们接线端子的序 号，把编好号码的线依次填在接线表表格中，其作用与上述的 接线图相同。这种方法在大批量生产中使用较多。
如何读懂电路图
59
接线图举例
如何读懂电路图
60
3.5 印制电路板装配图
印制电路板装配图是表示各种元器件和结构件等与 印制板连接关系的图样，用于指导工人装配、焊接印制 电路板。现在都使用CAD软件设计印制电路板，设计结果 通过打印机或绘图仪输出。
如何读懂电路图
61
• 实物装配图
– 以实际元器件 的形状及其相 对位置为基础， 画出产品的装 配关系
如何读懂电路图
26
.2 电子工程图的特点
电子工程图主要描述元器件、部件和各部分电路之间 的电气连接及相互关系，应力求简化。
而许多新元件、器件和组件的出现，又会用到新的名 词、符号和代号。因此要及时掌握新器件的符号表示和性 能特点。
如何读懂电路图
27
2 电子工程图的图形符号及说明
印刷电路板制造流程简介--1完整ppt课件
P 18
1.下料裁板(Panel Size)
COPPER FOIL
2.內層板壓乾膜(光阻劑)
Epoxy Glass Photo Resist
3.曝光
印刷電路板流程介紹
光源
P 19
Artwork (底片) Artwork (底片)
4.曝光後
Photo Resist
印刷電路板流程介紹
P 20
5.內層板顯影
G/F PLATING
鍍化學鎳金
E-less Ni/Au
銅面防氧化處理
O S P (Entek Cu 106A)
預乾燥
PRE-CURE
曝光
EXPOSURE
For O. S. P.
印刷電路板流程介紹
P6
典型多層板製作流程 - MLB
1. 內層THIN CORE
2. 內層線路製作(壓膜)
印刷電路板流程介紹
8. 壓合
印刷電路板流程介紹
P 10
典型多層板製作流程 - MLB
9. 鑽孔
10. 鍍通孔及一次銅
印刷電路板流程介紹
P 11
典型多層板製作流程 - MLB
11. 外層線路壓膜
12. 外層線路曝光
印刷電路板流程介紹
P 12
典型多層板製作流程 - MLB
13. 外層線路製作(顯影)
14. 鍍二次銅及錫鉛
成型
FINAL SHAPING
電測
ELECTRICAL TEST
外觀檢查
VISUAL INSPECTION
出貨前檢查
OQC
包裝出貨
PACKING&SHIPPING
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
1.下料裁板(Panel Size)
COPPER FOIL
2.內層板壓乾膜(光阻劑)
Epoxy Glass Photo Resist
3.曝光
印刷電路板流程介紹
光源
P 19
Artwork (底片) Artwork (底片)
4.曝光後
Photo Resist
印刷電路板流程介紹
P 20
5.內層板顯影
G/F PLATING
鍍化學鎳金
E-less Ni/Au
銅面防氧化處理
O S P (Entek Cu 106A)
預乾燥
PRE-CURE
曝光
EXPOSURE
For O. S. P.
印刷電路板流程介紹
P6
典型多層板製作流程 - MLB
1. 內層THIN CORE
2. 內層線路製作(壓膜)
印刷電路板流程介紹
8. 壓合
印刷電路板流程介紹
P 10
典型多層板製作流程 - MLB
9. 鑽孔
10. 鍍通孔及一次銅
印刷電路板流程介紹
P 11
典型多層板製作流程 - MLB
11. 外層線路壓膜
12. 外層線路曝光
印刷電路板流程介紹
P 12
典型多層板製作流程 - MLB
13. 外層線路製作(顯影)
14. 鍍二次銅及錫鉛
成型
FINAL SHAPING
電測
ELECTRICAL TEST
外觀檢查
VISUAL INSPECTION
出貨前檢查
OQC
包裝出貨
PACKING&SHIPPING
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
印刷电路板制程技术实务 ppt课件
14.蝕刻
15.剝錫鉛
16.液態感光綠 漆製作（塗 布、曝光、 顯影、硬化 ）
15.金手指鍍金
․多層板製作程序
18.噴錫
20.成型
FOXCONN 2AZ12Z12-106
19.印文字
21.最後清洗 22.短斷路測試 23.最終檢驗 24包裝出貨
銅箔基材選用原則
1.玻璃轉移溫度 2.Z軸熱膨脹係數 3.尺寸安定性 4.銅箔抗撕強度
用于軟性印刷電路板之線路印刷單雙面板之跳線導線印刷晶片之接著印刷14品質管制15?材料檢驗再秤重比較前後重量之差異拉力計浸入288之錫爐2016?製程管制項目?裁切尺寸?成型尺寸17?可靠度測試?dielectricwithstanding?insuranceresistance?temperaturecyclingtest?ioniccontamination?bondstrcrgth?elongationtest?hotoilstess?soldermaskadhesivetest18
、高壓下DICY會和銅反應而影響環氧樹 脂和銅之間的鍵結
․電路板製程技術
3.壓合(Lamination)
目的:a.將內層雙面板以半固化膠片(Prepreg) 做為接著的介電絕緣層，經由高溫、 高壓後形成多層板形型態
b.保證樹脂能夠完全固化使層與層間結 合力變強，確保多層板的電氣性能和 機械性能
c.使層壓板內部線路區域不致缺膠，也 避免發生空動或氣泡
印刷電路板製程技術實務
報告內容
․電路板製程概論 ․銅箔基材選用原則 ․電路板製程技術 ․品 質 管 制
電路板製程概論
•單面板製作流程 •多層板製作程序
․單面板製作流程
基板
曝光
孔鑽 壓膜
15.剝錫鉛
16.液態感光綠 漆製作（塗 布、曝光、 顯影、硬化 ）
15.金手指鍍金
․多層板製作程序
18.噴錫
20.成型
FOXCONN 2AZ12Z12-106
19.印文字
21.最後清洗 22.短斷路測試 23.最終檢驗 24包裝出貨
銅箔基材選用原則
1.玻璃轉移溫度 2.Z軸熱膨脹係數 3.尺寸安定性 4.銅箔抗撕強度
用于軟性印刷電路板之線路印刷單雙面板之跳線導線印刷晶片之接著印刷14品質管制15?材料檢驗再秤重比較前後重量之差異拉力計浸入288之錫爐2016?製程管制項目?裁切尺寸?成型尺寸17?可靠度測試?dielectricwithstanding?insuranceresistance?temperaturecyclingtest?ioniccontamination?bondstrcrgth?elongationtest?hotoilstess?soldermaskadhesivetest18
、高壓下DICY會和銅反應而影響環氧樹 脂和銅之間的鍵結
․電路板製程技術
3.壓合(Lamination)
目的:a.將內層雙面板以半固化膠片(Prepreg) 做為接著的介電絕緣層，經由高溫、 高壓後形成多層板形型態
b.保證樹脂能夠完全固化使層與層間結 合力變強，確保多層板的電氣性能和 機械性能
c.使層壓板內部線路區域不致缺膠，也 避免發生空動或氣泡
印刷電路板製程技術實務
報告內容
․電路板製程概論 ․銅箔基材選用原則 ․電路板製程技術 ․品 質 管 制
電路板製程概論
•單面板製作流程 •多層板製作程序
․單面板製作流程
基板
曝光
孔鑽 壓膜
《制作印刷电路板》幻灯片PPT
连通性将元件分组，然后使其成几何分布。这 种布局器所用的算法适用于元件数目较少〔小 于100〕的电路板。 Global Placer〔Statistical Placer〕：全局元件 布局器。根据统计算法，遵循连线最短原那么 来布局元件。这种布局器最适合元件数目大于 100的电路板。
规那么列 表
元件间距阈值设置
• Component Clearance Constraint：用于设置 元件之间的最小间距
设置值
检测模式
元件放置方向设置
• Component Orientations Rule：该规那么 用于设置放置元件的方向
方向选择
• Nets to Ignore〔忽略的网络设置〕。该 规那么用于设置在采用分组形式进展自 动布局时应忽略的网络。在忽略电源层 时，有利于提高布线的速度和改善布线 质量。被忽略的网络在自动布局时，还 可被用于识别旁路电容。
设置网络。 • Update component footprint：更新元件封装形式。如
选中该选项，那么其系统在遇到不同的元件封装形式 时将自动更新。 • Delete component if not in netlist：删除网络表上没有 的元件。 • Generate PCB rules according to schematic layout： 根据原理图设计生成PCB设计规那么。选中该选项后， 有两种可选方式：Only add missing PCB方式〔仅参 加原PCB中没有的规那么〕和Strictly follow schematic decretive方式〔严格遵循原理图信息〕。 • Generate component class for all schematic sheet： 生成所有原理图元件的类型。 • Generate net class from all busses in project：由设 计方案中的所有总线生成网络类型。
规那么列 表
元件间距阈值设置
• Component Clearance Constraint：用于设置 元件之间的最小间距
设置值
检测模式
元件放置方向设置
• Component Orientations Rule：该规那么 用于设置放置元件的方向
方向选择
• Nets to Ignore〔忽略的网络设置〕。该 规那么用于设置在采用分组形式进展自 动布局时应忽略的网络。在忽略电源层 时，有利于提高布线的速度和改善布线 质量。被忽略的网络在自动布局时，还 可被用于识别旁路电容。
设置网络。 • Update component footprint：更新元件封装形式。如
选中该选项，那么其系统在遇到不同的元件封装形式 时将自动更新。 • Delete component if not in netlist：删除网络表上没有 的元件。 • Generate PCB rules according to schematic layout： 根据原理图设计生成PCB设计规那么。选中该选项后， 有两种可选方式：Only add missing PCB方式〔仅参 加原PCB中没有的规那么〕和Strictly follow schematic decretive方式〔严格遵循原理图信息〕。 • Generate component class for all schematic sheet： 生成所有原理图元件的类型。 • Generate net class from all busses in project：由设 计方案中的所有总线生成网络类型。
印制电路板工艺流程简介(PPT 52张)
2.各流程工艺简介
• 1）制前设计、生产工具制作： • ◆创建元件库：保证元件能焊接到多层 板上，实现元器件之间互连的几何图形， 也包括多层板本身的几何特性。 • ◆建立电原理图与印制板上元件和连线 之间的对应关系。 • ◆布局与布线。 • ◆提取印制板生产使用数据。提取贴装 生产使用的数据。
2）开料
13）外层蚀刻（碱性氯化铜蚀 刻液
• 目的：蚀掉非线路底铜，获得成品线路 图形，使产品达到导通的基本功能。 • 流程：褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡 →水洗→烘板。目的：蚀掉非线路底铜， 获得成品线路图形，使产品达到导通的 基本功能。 • 流程：褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡 →水洗→烘板。
14）外层AOI • 与内层AOI原理一样
印制电路板工艺流程简介
• 一、基础知识
1.印制电路板（Printed Circuit Board简称为PCB） 通常把在绝缘材上，按预定设计， 制成印制线路、印制元件或两者 组合而成的导电图形称为印制电 路。而在绝缘基材上提供元器件 之间电气连接的导电图形，称为 印制线路。这样就把印制电路或 印制线路的成品板称为印制线路 板，亦称为印制板或印制电路板。
• ◆ 棕化工艺说明：在棕化缸内，由于H2O2的作用， 使内层板的表面形成凹凸不平的粗糙结构，同时在板 面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机金属薄 膜。由于有机金属膜与铜面的化学键结合，形成棕色 的毛绒状结构，使它与半固化片的粘合能力大大提高。 • ◆酸洗：清除板面氧化物，使内层芯板表面干净。 • ◆ 碱洗：清洁除去板面上的油污。 • ◆活化：中和从碱洗缸带来的碱，且板面经活化剂的 清洁调整，可防止杂质带入棕化缸，以确保棕化缸各 组分的稳定及板进入棕化缸后能被均匀涂覆。 • ◆棕化：进一步粗化铜表面，增加铜面的表面积，同 时在板面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机 金属薄膜,以提高铜面与半固化片之间的结合力。 • 加强：使表面形成一层致密的铜锡合金薄膜。
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3.顯影
4.蝕刻
5.剝膜
6.氧化 處理
․多層板製作程序
Prepreg 銅箔 7.疊合
8.壓合 9.鑽孔
․多層板製作程序
10.除膠渣、鍍 通孔〈化學 銅、一次銅 〉
11.影像轉移〈 同步驟2、3〉
12.鍍二次銅 、鍍錫鉛 合金
13.去膜
․多層板製作程序
14.蝕刻
15.剝錫鉛
16.液態感光綠 漆製作（塗 布、曝光、 顯影、硬化 ）
、高壓下DICY會和銅反應而影響環氧樹 脂和銅之間的鍵結
․電路板製程技術
3.壓合(Lamination)
目的:a.將內層雙面板以半固化膠片(Prepreg) 做為接著的介電絕緣層，經由高溫、 高壓後形成多層板形型態
b.保證樹脂能夠完全固化使層與層間結 合力變強，確保多層板的電氣性能和 機械性能
c.使層壓板內部線路區域不致缺膠，也 避免發生空動或氣泡
• “太阳当空照，花儿对我笑，小鸟说早早早……”
電路板製程概論
•單面板製作流程 •多層板製作程序
․單面板製作流程
基板
曝光
孔鑽 壓膜
顯影 蝕刻
․單面板製作流程
去膜 (上視圖)
綠漆 (上視圖)
噴錫、 印字、 成型、
檢驗
ABC
(上視圖)
․多層板製作程序
1.內層 基板
曝光底片 乾膜 2.壓膜、 曝光
品質管制
․材 料 檢 驗 ․製 程 管 制 項 目 ․可 靠 渡 測 試
•材料檢驗
名 稱 檢驗項目
檢
驗
方
法
銅箔基材 外 觀 目視
尺 吋 捲尺測量
銅箔厚度 銅箔厚度計
厚 度 分離卡
吸 水 率 取板蝕刻後烘烤 150℃， 1 小時後秤重，再置於蒸餾水中，24 小時後自然風乾
再秤重，比較前後重量之差異
電路板製程技術
1.影像轉移(Image Transfer)
目的:作出線路 方法:將銅箔基材上所須保留的銅面上覆蓋抗
蝕刻阻劑，利用蝕刻劑除去沒有抗蝕刻 阻劑保護的銅面，最後除去基材上的抗 蝕刻阻劑
2.黑化(Black Oxide)
目的:增加內層板銅面的表面積 方法:使銅面先行鈍化，以避免在壓合的高溫
15.金手指鍍金
․多層板製作程序
18.噴錫
20.成型
FOXCONN 2AZ12Z12-106
19.印文字
21.最後清洗 22.短斷路測試 23.最終檢驗 24包裝出貨
銅箔基材選用原則
1.玻璃轉移溫度 2.Z軸熱膨脹係數 3.尺寸安定性 4.銅箔抗撕強度
5.介質常數 6.耐燃性 7.易製性 8.板材價格
印刷電路板製程技術實務
報告內容
․電路板製程概論 ․銅箔基材選用原則 ․電路板製程技術 ․品 質 管 制
精品资料
• 你怎么称呼老师？
• 如果老师最后没有总结一节课的重点的难点，你 是否会认为老师的教学方法需要改进？
• 你所经历的课堂，是讲座式还是讨论式？ • 教师的教鞭
• “不怕太阳晒，也不怕那风雨狂，只怕先生骂我 笨，没有学问无颜见爹娘 ……”
․電路板製程技術
4.印刷(Print)
油墨種類及功能: 抗蝕油墨:作用和乾膜一樣作為線路蝕刻阻劑 塞孔油墨:用以保護鍍通孔之孔壁 抗電鍍油墨:為雙面板或多層板負片線路抗電
鍍之用 防焊油墨:在完工電路板上覆蓋上一層永久性
保護膜，具有防止線路刮傷、抗潮 溼、抗化學藥品、耐熱絕緣及美觀 的作用 文字油墨:在電路板或防焊油墨上印上標示符 號或文字代號 導電油墨:用於軟性印刷電路板之線路印刷， 單雙面板之跳線導線印刷晶片之接 著印刷
剝離強度 拉力計
爆板試驗 浸入 288℃之錫爐 2.0 秒
尺寸安定性 取基板鉆孔後，檢查孔位再蝕刻再測量，烘烤 170~190℃，再測量再浸錫再測量
，比較前後之 將 P/P 楺下膠粉，將膠粉倒在 172℃之熱版用牙膠劃圈到膠粒絲直到拉斷之時間
膠 含 量 將 P/P 放入溶劑（MEK）浸泡半小時之後吹乾，比較前後之重量差異
膠 流 量 取樣品秤重之後試壓再秤重，計算前後重量差異及計算膠流量
乾 膜 外 觀 顏色
厚 度 分離卡
寬 度 卡尺
21 階 表 壓膜、曝光、顯影測試
密 著 性 壓膜、曝光、顯影測試
解 析 度 壓膜、曝光、顯影測試
顯 影 性 壓膜、曝光、顯影測試
•製程管制項目
•裁切 尺寸 毛邊 •內層 線寬/間距 對位 短斷露路 蝕刻完全 •壓合 板厚 對位 刮傷 凹點/線 •鑽孔 孔位 孔徑 粗糙/毛頭/孔塞 對位 •電鍍 孔銅厚度 鍍層品質 孔破 刮傷 •外層 對位 短斷路 最小A/R •蝕刻 線寬/間距 蝕刻完全 •防焊 S/M厚度 S/M對位 S/M顯影 S/M塞孔 S/MS/L附著性 •鍍鎳/金 金/鎳厚度 金/鎳附著性 鍍層外觀 •噴錫 錫橋 錫高/錫塞 錫面外觀 清潔度 •成型 尺寸 外觀
4.蝕刻
5.剝膜
6.氧化 處理
․多層板製作程序
Prepreg 銅箔 7.疊合
8.壓合 9.鑽孔
․多層板製作程序
10.除膠渣、鍍 通孔〈化學 銅、一次銅 〉
11.影像轉移〈 同步驟2、3〉
12.鍍二次銅 、鍍錫鉛 合金
13.去膜
․多層板製作程序
14.蝕刻
15.剝錫鉛
16.液態感光綠 漆製作（塗 布、曝光、 顯影、硬化 ）
、高壓下DICY會和銅反應而影響環氧樹 脂和銅之間的鍵結
․電路板製程技術
3.壓合(Lamination)
目的:a.將內層雙面板以半固化膠片(Prepreg) 做為接著的介電絕緣層，經由高溫、 高壓後形成多層板形型態
b.保證樹脂能夠完全固化使層與層間結 合力變強，確保多層板的電氣性能和 機械性能
c.使層壓板內部線路區域不致缺膠，也 避免發生空動或氣泡
• “太阳当空照，花儿对我笑，小鸟说早早早……”
電路板製程概論
•單面板製作流程 •多層板製作程序
․單面板製作流程
基板
曝光
孔鑽 壓膜
顯影 蝕刻
․單面板製作流程
去膜 (上視圖)
綠漆 (上視圖)
噴錫、 印字、 成型、
檢驗
ABC
(上視圖)
․多層板製作程序
1.內層 基板
曝光底片 乾膜 2.壓膜、 曝光
品質管制
․材 料 檢 驗 ․製 程 管 制 項 目 ․可 靠 渡 測 試
•材料檢驗
名 稱 檢驗項目
檢
驗
方
法
銅箔基材 外 觀 目視
尺 吋 捲尺測量
銅箔厚度 銅箔厚度計
厚 度 分離卡
吸 水 率 取板蝕刻後烘烤 150℃， 1 小時後秤重，再置於蒸餾水中，24 小時後自然風乾
再秤重，比較前後重量之差異
電路板製程技術
1.影像轉移(Image Transfer)
目的:作出線路 方法:將銅箔基材上所須保留的銅面上覆蓋抗
蝕刻阻劑，利用蝕刻劑除去沒有抗蝕刻 阻劑保護的銅面，最後除去基材上的抗 蝕刻阻劑
2.黑化(Black Oxide)
目的:增加內層板銅面的表面積 方法:使銅面先行鈍化，以避免在壓合的高溫
15.金手指鍍金
․多層板製作程序
18.噴錫
20.成型
FOXCONN 2AZ12Z12-106
19.印文字
21.最後清洗 22.短斷路測試 23.最終檢驗 24包裝出貨
銅箔基材選用原則
1.玻璃轉移溫度 2.Z軸熱膨脹係數 3.尺寸安定性 4.銅箔抗撕強度
5.介質常數 6.耐燃性 7.易製性 8.板材價格
印刷電路板製程技術實務
報告內容
․電路板製程概論 ․銅箔基材選用原則 ․電路板製程技術 ․品 質 管 制
精品资料
• 你怎么称呼老师？
• 如果老师最后没有总结一节课的重点的难点，你 是否会认为老师的教学方法需要改进？
• 你所经历的课堂，是讲座式还是讨论式？ • 教师的教鞭
• “不怕太阳晒，也不怕那风雨狂，只怕先生骂我 笨，没有学问无颜见爹娘 ……”
․電路板製程技術
4.印刷(Print)
油墨種類及功能: 抗蝕油墨:作用和乾膜一樣作為線路蝕刻阻劑 塞孔油墨:用以保護鍍通孔之孔壁 抗電鍍油墨:為雙面板或多層板負片線路抗電
鍍之用 防焊油墨:在完工電路板上覆蓋上一層永久性
保護膜，具有防止線路刮傷、抗潮 溼、抗化學藥品、耐熱絕緣及美觀 的作用 文字油墨:在電路板或防焊油墨上印上標示符 號或文字代號 導電油墨:用於軟性印刷電路板之線路印刷， 單雙面板之跳線導線印刷晶片之接 著印刷
剝離強度 拉力計
爆板試驗 浸入 288℃之錫爐 2.0 秒
尺寸安定性 取基板鉆孔後，檢查孔位再蝕刻再測量，烘烤 170~190℃，再測量再浸錫再測量
，比較前後之 將 P/P 楺下膠粉，將膠粉倒在 172℃之熱版用牙膠劃圈到膠粒絲直到拉斷之時間
膠 含 量 將 P/P 放入溶劑（MEK）浸泡半小時之後吹乾，比較前後之重量差異
膠 流 量 取樣品秤重之後試壓再秤重，計算前後重量差異及計算膠流量
乾 膜 外 觀 顏色
厚 度 分離卡
寬 度 卡尺
21 階 表 壓膜、曝光、顯影測試
密 著 性 壓膜、曝光、顯影測試
解 析 度 壓膜、曝光、顯影測試
顯 影 性 壓膜、曝光、顯影測試
•製程管制項目
•裁切 尺寸 毛邊 •內層 線寬/間距 對位 短斷露路 蝕刻完全 •壓合 板厚 對位 刮傷 凹點/線 •鑽孔 孔位 孔徑 粗糙/毛頭/孔塞 對位 •電鍍 孔銅厚度 鍍層品質 孔破 刮傷 •外層 對位 短斷路 最小A/R •蝕刻 線寬/間距 蝕刻完全 •防焊 S/M厚度 S/M對位 S/M顯影 S/M塞孔 S/MS/L附著性 •鍍鎳/金 金/鎳厚度 金/鎳附著性 鍍層外觀 •噴錫 錫橋 錫高/錫塞 錫面外觀 清潔度 •成型 尺寸 外觀