电子产品作业指导书.ppt
电子厂电子产品品保部可靠性试验作业指导书-经典
毅力電子貿易有限公司電威電子有限公司電科電子有限公司品質系統工作指導書(ISＯ9０01：2000）文件名稱:可靠性試驗工作指導書文件編號﹕NL－QＵＡ－WI—04發行日期:Aug.01。
２００2控制碼﹕NL-MAN-F051.0目的為確保公司所有產品的質量達到國際標準或客戶要求，特制定本文件闡述對有關產品進行可靠性試驗的工作指引,以確保各產品的可靠性試驗項目均能按規定執行, 並使公司產品達到具有高度可靠及安全性能的目的。
2.0适用范圍本文件适用于本公司品管部及對本公司所有開發及生產的產品進行可靠性試驗(包括原材料)。
3.0用語定義3.1可靠性試驗:指對本公司開發的產品在量產前(即試產後)、量產中，或產品的原材料物件進行的各種可靠性試驗，以確保產品能夠滿足客戶的要求,並符合安全性、耐久性、適用於目的地區使用性,在一般環境下操作或運輸過程中不容易被損壞等情況。
產品改良後或原材料試驗需經總管級以上批准。
可靠性試驗項目類別一般分為以下九大類：a.一般動作檢驗：產品在試驗前及試驗後，必須在常溫下進行外觀及性能等檢測,檢測的方法、標準按品管部要求［詳細請參閱《品管部工作指導書（QＣ)》NL-QUA-WI-02］。
b.環境試驗:對產品在高溫高濕、低溫環境流通或使用時的外觀及性能進行檢測,並與常溫檢驗標準作比較.c.運輸模擬試驗:對產品在運輸過程中所受振動及沖擊等破壞程度的測試.d.安全性能試驗：對高壓、絕緣和內部安全性能的測試.e.耐久性試驗:對產品零部件壽命、零部件強度進行測試.f.防腐蝕試驗：對產品外殼絲印、噴油顏色及螺絲、拉杆天線等金屬零部件防腐蝕能力進行測試。
g.老化性試驗：對產品進行加／減電壓、常電壓連績老化測試。
h.靜電試驗：用模擬靜電發生器對產品進行靜電放電破壞測試。
i.cｄ抗震能力測試：對產品cd防震能力進行測試。
3.2室溫：又稱常溫, 通常指在２0℃~2６℃範圍。
4.0權責4.1品管部經理a.負責統籌可靠性試驗室的一切運作, 確保本公司產品質量均能達到安全可靠的目的。
作业指导书(液晶显示器LCD)
3.1测试环境及工量具：防静电测试环境，液晶显示器测试工装，游标卡尺
3.2检验方法：全检
3.3检验项目、标准一览表
序号
检验项目
验收标准
验收方法及工具
1
电讯
正常进入界面，显示无异常条纹，背光良好
测试工装、目测
2
铭板
裁切整齐，无倾斜、露绿边等现象
测试工装、目测
3
FILM
无多胶、开胶、异称等现象
目测
4
外观检查
连接线银线无翘起，无焊盘锡尖、铁框生锈、刮伤等现象
目测
5
尺寸
符合设计要求
测试工装、游标卡尺
6
包装
包装良好,随附岀厂时间及检验合格证
目测
分发号
第1页共1页
作业
2指导书
编号
第2版
第0次修改
进货检验规范（液晶显示器LCD）
生效日期
1目的及适用范围
本检验规范的目的是保证本公司所购液晶显示器的质量符合要求。 本检验规范适用于制造有限公司E风201所用液晶显示器。
2参照文件：
本作业规范参照本公司程序文件《进货检验控制程序》，《电子产品（包括元器件）外观 查和尺寸检验规范》以及相关可靠性试验和相关技术、设计参数资料。
电子产品插件线作业指导书制作
电子产品插件线作业指导书的制作过程：一.PIE工作职责：1。
新产品批量生产的导入；2。
产品生产流程及SOP编制；3。
生产线人力、物力平衡;4. 标准工时的制定；5。
现场改善及工艺流程优化；6. 新产品工艺评审；7. 节约成本；8。
生產線的layout；9。
生產力的提升;二.如何计算标准工时定义：是在同等条件下，同一个人，同一生产机型，同等条件下，几次测试的平均时间数插件经验值:1).一般元器件无极性2。
5到3秒，有极性3.5到4。
5秒,IC（小于16PIN）及排插（小于12PIN且有方向要求)要5秒,以上均含10％的宽放,且为熟练工2)。
1个3秒;3个8秒;4个10秒;3）.插兩只腳的元件(電阻、電容以3秒計；三只腳的（三極管，電源穩壓IC)以4秒計的三.如何安排插件工序基本原则：1。
先小后大原则2.先平后立原则3.先中间后外边原则4。
相同元件集中原则5.前工序不影响后工序原则6。
从左至右7.由内而外四。
如何计算生产平衡率生产平衡率是一个百分比各工位时间和与瓶颈工位时间（CT）＊工位数的比一般地百分比》85%以上为OK低于此数则需要改善，改善的措施有以下几点：1).对瓶颈工序进行改善;2）.对瓶颈工序进行拆分;3）。
合并工序；4）.对作业员作业手法进行再培训；5）增加人员;其中CT=3600除以产量可以得出（Line Balancing)如何指派工作予工作站的决策过程，及使各个工作站负荷一样,便称之为生产线平衡。
Line Balancing （LB)，is the problem of assigning operations to workstations along an assemblyline, in such a way that the assignment be optimal in some sense。
生产线平衡是一门很大的学问，生产线平衡直接关系到生产线的正常使用。
生产线平衡指南主要包括生产线平衡的相关定义、生产线平衡的意义、工艺平衡率的计算、生产线平衡的改善原则和方法.（1）“节拍”、“瓶颈”、“空闲时间”、“工艺平衡"的定义流程的“节拍"（Cycle time)是指连续完成相同的两个产品（或两次服务，或两批产品）之间的间隔时间.换句话说,即指完成一个产品所需的平均时间。
(完整版)电子质量计期间核查作业指导书
完整版)电子质量计期间核查作业指导书
1.背景
电子质量计是一种用于检验电子产品质量的设备。
为确保电子产品在生产期间的质量控制，需要进行定期的核查工作。
2.目的
本作业指导书的目的是为了指导核查人员在检查电子质量计期间的工作，并确保其工作的顺利进行。
3.确定核查时间
核查应在电子质量计进行日常使用之前进行，以确保其工作状态良好。
4.核查内容
4.1 外观检查
检查设备外观是否完好无损
检查按键功能是否正常
检查外部连接口是否松动
4.2 功能检查
检查设备软件是否正常运行
检查设备各项功能是否正常
检查设备测量结果的准确性
4.3 校准检查
检查设备的校准日期和有效期
检查校准结果的记录
5.检查记录
核查人员应当及时记录核查过程中的关键信息，包括但不限于：核查人员姓名和日期
核查的具体内容和步骤
核查结果及存在的问题
6.问题解决与处理
如果在核查过程中发现问题，核查人员应采取以下措施：
对明显的问题进行修复或更换设备
对较小的问题进行记录，并及时通知相关部门进行处理
对核查结果有疑问的情况下，可与相关技术人员进行讨论和解
决
7.参考文献
电子质量计使用手册
电子质量计校准手册
8.结论
通过按照本作业指导书进行电子质量计期间核查，可确保设备
在正式使用之前处于良好状态，并提高产品质量的稳定性和可靠性。
以上是对电子质量计期间核查的作业指导书的介绍，希望能够
帮助核查人员明确工作内容，确保核查工作的顺利进行。
电子产品维修技术作业指导书
电子产品维修技术作业指导书第1章电子产品维修基础 (4)1.1 电子元件识别与检测 (4)1.1.1 电阻器 (4)1.1.2 电容器 (4)1.1.3 电感器 (4)1.1.4 晶体管 (4)1.1.5 集成电路 (4)1.2 常用维修工具与仪器操作 (4)1.2.1 维修工具 (4)1.2.2 仪器操作 (4)1.3 维修流程及注意事项 (5)1.3.1 维修流程 (5)1.3.2 注意事项 (5)第2章拆装与装配技巧 (5)2.1 电子产品拆装方法 (5)2.1.1 准备工具与材料 (5)2.1.2 拆卸顺序 (5)2.1.3 拆卸注意事项 (5)2.2 装配顺序与技巧 (6)2.2.1 装配顺序 (6)2.2.2 装配技巧 (6)2.3 拆装过程中的防静电措施 (6)2.3.1 使用防静电设备 (6)2.3.2 接地处理 (6)2.3.3 避免摩擦 (6)2.3.4 静电敏感器件处理 (6)第3章电路板故障诊断与维修 (6)3.1 电路板外观检查 (6)3.1.1 检查电路板整体外观，确认无明显变形、破损、烧焦等异常现象。
(7)3.1.2 观察电路板上的元器件，检查是否有元器件脱落、变形、变色、漏液等情况。
73.1.3 检查电路板上的连接器、插座等接插件，确认其接触良好，无氧化、腐蚀现象。
(7)3.1.4 使用放大镜等工具，仔细观察电路板上的焊点，检查是否有虚焊、短路、冷焊等焊接问题。
(7)3.2 元器件级故障诊断 (7)3.2.1 使用万用表、示波器等测试仪器，对电路板上的元器件进行在路电阻、电容、电感等参数测试，以判断元器件是否正常。
(7)3.2.2 对可疑元器件进行离线测量，进一步确认其功能是否满足要求。
(7)3.2.3 检查电路板上的半导体器件，如晶体管、集成电路等，通过测量其引脚电压、电流等参数，判断其工作状态。
(7)3.2.4 对于损坏的元器件，根据故障程度进行更换或修复。
电子车间灯板作业指导书
电子车间作业指导书编号：FY/ZY-01工序: 插件插件名称: 跳线共11 页第1页1．在拉头首先检查各块线路板底铜铂有无短路或断路。
2．用皱纹纸贴盖不能过锡炉元器件旳焊盘。
3．将各自要插旳元器件用兜装起来分种类放好。
4．用物料清单对照线路板丝印分别插好各元器件，元器件必须到位紧贴板面。
5．注意不要漏插。
6．如上图箭头所示(图例FY18-15款灯板,按物料单为10.16MM跳线,插件位置在JW1, JW2, JW3, JW4, JW5上,如下二图.)7．每款板插件时必需做首检,(应在50块板浸锡前完毕,做首检是备免批量性返工)编制：谭勇-4-24 审核：同意：日期：枫业电子车间作业指导书编号：FY/ZY-01工序: 插件插件名称: 电阻共11 页第2 页1．检查前工位有无漏插，各元器件参数与否对应物料清单。
2．将各自要插旳元器件用兜装起来分种类放好,摆在面前以便拿取位置, 用物料清单对照线路板丝印分别插好各元器件。
3．各元器件应插到位﹑紧贴线路板表面。
4．如上图示箭头所示(部分),(图例为FY18-13款灯板,按物料单插件,箭头所示为510.代号为R7,R6,如下图1,与1.5K代号R15, 270代号为R19如下图2)5.一定要按照物料单插件,不要错插漏插。
清单:510欧插(R1-R13,R17)共14个。
1.5K 插(R15)共1个。
2K插(R21)共1个。
3.9K插(R14)共1个。
220欧插(R20)共1个。
390欧插(R18)共1个。
680欧插(R16)共1个。
编制：谭勇-4-24 审核：同意：日期：枫业电子车间作业指导书文献编号：FY/ZY-01工序: 插件插件名称: 发光共11 页第3 页二极管1．检查前工位有无漏插，各元器件参数与否对应物料清单。
2．将各自要插旳元器件用兜装起来分种类放好,摆在面前以便拿取位置, 用物料清单对照线路板丝印分别插好各元器件。
如上图箭头所指示(部分),图例为FY18-13灯板。
电子设备组装通用工艺流程操作规范标准作业指导书
电子设备组装通用工艺流程操作规范标准作业指导书介绍本文档旨在提供一个电子设备组装通用工艺流程的操作规范标准作业指导书，以确保组装过程的准确性和高效性。
本指导书适用于各种电子设备的组装，包括但不限于手机、电脑、电视等。
工艺流程1. 准备工作在正式开始组装之前，确保以下准备工作已经完成：- 准备所需的组装工具和材料- 检查零部件清单，确保所有所需零部件齐全- 清理工作区域，确保整洁和安全- 确定组装所需的工艺流程和标准操作规范2. 组装过程按照以下步骤进行电子设备的组装：1. 检查和准备主要组装部件，如主板、屏幕等2. 组装主要组件，确保正确连接和安装3. 完成次要组件的安装，如电池、摄像头等4. 连接电线和线缆，注意正确连接和固定5. 安装外壳和外部配件，如键盘、鼠标等6. 进行相关测试和确认，确保设备的正常工作3. 质量控制在组装过程中，应随时进行质量控制和检查，以确保组装的电子设备符合标准和要求。
以下是质量控制的关键步骤：- 检查每个组装环节的完成情况，确保所有步骤都经过确认和检查- 进行必要的测试和调整，以验证设备的功能和性能- 检查设备外观和装配质量，确保没有缺陷和损坏4. 安全注意事项在进行电子设备组装时，务必注意以下安全事项：- 佩戴适当的个人防护装备，如手套、护目镜等- 小心操作，避免使用过量的力量，以防损坏设备或受伤- 遵循正确的电子设备处理规范，如防静电措施- 在工作区域保持整洁，避免杂物干扰和意外发生总结本文档提供了一个电子设备组装通用工艺流程的操作规范标准作业指导书，以确保组装过程的准确性和高效性。
执行该指导书将促进电子设备组装的标准化和质量控制，并确保安全操作。
在实际操作中，请严格遵循工艺流程和操作规范，以确保组装的电子设备符合标准要求。
*以上为电子设备组装通用工艺流程操作规范标准作业指导书，总字数：XXX字。
*。
电子产品插件作业指导书
浸 锡 切 脚
波峰焊锡
审核： 板面 QC 波峰焊锡 浸 涂 锡 插 切 板 件 脚
批准：
板面 QC 波峰焊锡 浸 涂 锡 插 切 板 件 脚 文件编号
作业指导书（插件）
产品名称 N0 使用材料 1 助焊剂 2 锡条 3 4 5 6 7 8 9 10 图示: 规格/型号 XD-613 63/37 位置 工站名称 数量 浸锡 备 注
作业指导书（插件）
产品名称 N0 使用材料 PCB 1 2 助焊剂 3 4 5 6 7 8 9 图示: 规格/型号 单面板 XD-613 位置 工站名称 数量 涂板 备 注
文件编号 NO 使用工具 规格 版本/版次 1 静电环 变更依据 2 手指套 日 期 3 工艺流程 作业步骤： 1.用手拿持PCB两端，将焊面朝下平放入助焊剂盆内的 涂 板 棉绵上，约1秒钟后取出。 2.将粘涂过助焊剂的PCB焊面朝上平放于桌面上候干。 3.30分钟后将候干劲的PCB收集整齐待插件。 插 件
NO 1 2 3
使用工具 静电环
规格
板面QC 注意事项： 1.插件作业必须戴好静电环. 2.元件本体有破损或断脚则不可使用,须放入红色盒内区分. 3.变压器为磁性元件，注意不可掉地而影响特性。 4.稳压器与散热器要锁紧，有松动则不可使用。 品质标准确认： 1.卧式电阻，跳线和二极管要贴板，单边浮高不超过1.0mm. 2.变压器，散热器，继电器，接线座底部要插到位贴板， 单边浮高不可超过0.3mm。 3.蜂鸣器，直脚插座要确实贴板，不允许浮高。 4.立式瓷片电容，压敏电阻和三极管允许倾斜不超过15° 5.二三极管，电解电容和直脚插座为极性元件,不可插反. 6.不可有插错位，漏件，反向，浮高，错件等不良。 7.必须100%全检，确认正确无误方可流入下一站。
作业指导书及标准ppt课件
二、作业指导书的编写
4.11 准确性原则。作业指导书的文字表达应准 确、简明、易懂、逻辑严谨，避免产生不易理 解或不同理解的可能性。其图样、表格、数值 和其它内容应正确无误。要多一些标准，少一 些概念；多一些定量，少一点定性。结要构合 理，条理要清楚，要点要突出。
20
二、作业指导书的编写
4.12 统一性。作业指导书中的术语、符号、代 号应统一，并与其它的相关管理制度一致，已 有国家标准的应采用国家标准，已有企业标准 的应采用企业标准。同一概念与同一术语之间 应保持唯一对应关系，类似部分应采用相同的 表达方式与措辞。 4.13 还有科学性和先进性等原则
29
二、作业指导书的编写
不正确的列项表述示例：
5.7 其它 当与现行管理制度相冲突时，应表明处理原则。 处理原则的陈述可根据需要使用下列表述其中之一 项： 5.7.1 ××制度自本制度实施之日起即行废止。 5.7.2 现行制度与本制度有抵触的，以本制度之规定为准。 5.7.3 现行制度中与本制度之规定不相符的，应参照本 制度予以修改。
15
二、作业指导书的编写
3.3 作业指导书用于具体指导现场操作或管理 工作，其结构和形式完全取决于作业的性质和 复杂程度，不像质量手册和程序文件那么单 一，不必也不可能采用统一的结构和形式。因 而根据其应当包括的内容可以全部用文字描 述，也可以用图表来表示，或两者结合起来使 用.
16
二、作业指导书的编写
二、作业指导书的编写
5.9 制度中的图样、表格一般应排在有关条文的附近，并与条文的内容相呼 应。同一制度中，如有两个以上的图样或表格，一般应在制度中连续标注 图号或表号，如图1，图2，……或表1，表2，……。必要时，可在图号或 表号后面写上图样或表格的名称。图号和图样名称之间空一个字的位置， 写在图的下方居中位置，表号和表格名称之间空一个字的位置，写在表格 的上方居中位置。 5.10 制度中的数值一般应采用阿拉伯数字。10以内的数字，如“每批随机 抽 取一个做试验”等叙述中的“一”可按习惯用中文书写；但带有计量单位 时， 必须用阿拉伯数字书写，并一律采用法定计量单位。 5.11 在制度条文结束后和附加说明前，在版面中间划一条粗实线作为终结 线，其长度约为版面宽度的四分之一。
电子装配作业指导书
电子装配作业指导书一、作业简介本作业指导书旨在为学生提供电子装配作业的指导，帮助学生正确、高效地完成电子装配任务。
本指导书将详细介绍所需材料、工具、步骤以及注意事项，以确保学生能够顺利完成装配工作。
二、所需材料及工具1. 材料：- 电路板- 电子元件（如电阻、电容、电感等）- 连接线2. 工具：- 钳子- 镊子- 手持焊接烙铁- 电烙铁支架- 镀锡剂- 水洗剂- 插座针脚整形器- 手持式电动螺丝刀- 电线剥线钳三、装配步骤1. 准备工作- 根据电路原理图，核对电子元件清单，并确保所需元件齐全。
- 准备工作台，并确保工作环境整洁。
- 将所需工具放置在工作台上，方便使用。
2. 元件安装- 将电路板放置在工作台上，确保正面朝上。
- 根据电路原理图和电子元件清单，选择正确的元件并将其插入对应的位置。
注意检查元件的极性，如电解电容等极性元件的正负极方向。
- 使用钳子和镊子进行安装，确保元件插入牢固且位置准确。
3. 焊接连接- 使用手持焊接烙铁加热，烙铁温度适宜为280℃-320℃。
- 在需要焊接的元件引脚上涂抹适量的镀锡剂，帮助提高焊接质量。
- 使用烙铁逐一焊接元件引脚。
在焊接时，烙铁和元件引脚的接触时间不超过3秒钟，以避免元件热损坏。
- 确保焊接的焊点光亮、饱满，并无冷焊、虚焊等问题。
4. 连接线焊接- 根据电路原理图和电子元件清单，确定需要连接的引脚。
- 在需要连接的引脚上涂抹适量的镀锡剂。
- 使用烙铁逐一焊接连接线。
焊接时应确保连接线与引脚之间紧密贴合，焊点光亮饱满。
5. 检查和测试- 检查焊接点是否牢固，无冷焊、虚焊等问题。
- 使用插座针脚整形器对焊接完成的电子元件进行整形，确保针脚对齐整齐。
- 使用电线剥线钳对需要插入的连接线进行剥线处理，确保裸露出的导线长度适宜。
- 使用手持式电动螺丝刀对需要固定的螺丝进行紧固。
- 使用测试仪器对装配好的电路板进行电气功能测试。
四、注意事项1. 工作环境和工具要保持干燥，以免影响元件和焊接质量。
电子产品工艺作业指导书-装配报告
装配报告文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2 机种名/版本 3 制定日期2010/6/28 4 工程名工艺文件封面工艺文件第 1 册共 1 册共 35 页文件类别：电子专业工艺文件文件名称：数字实验电路板工艺文件产品名称：数字实验电路板产品图号： AAA 本册容：产品工艺文件文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2 机种名/版本 3 制定日期2010/6/28 4 工程名目录工艺文件目录序号工艺文件名称页号备注1 封面 12 目录 23 工艺流程图 34 元器件清单 45 仪器仪表明细表 56 工艺过程表 67 工时消耗定额表78 材料消耗定额表89 手插1 910 手插2 1011 手插3 1112 手插4 12工艺文件目录序工艺文件名称页号备注号19 产品规1920 焊点检验1 2021 焊点检验2 2122 组装2223 特殊元件安装2324 贴片介绍2425 品管抽样检查2526 不合格实物图2627 常见的不良焊点及其形成原因1 2728 常见的不良焊点及其形成原因2 2829 静电防护2930 各站静电要求3031 动态测试3132 调试流程及常见问题3233 维修站3334 产品包装3435 实训心得3536 36文件编号作业指导书改订日期 1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/284工程名工艺流程图工艺流程图文件编号作业指导书改订 1决起案 审议元 器 件 预成 型线路板 插 件插件检查线路板焊接线路板补焊SMT 贴片 贴片检查 回流焊 焊后检查功能测试线路板组装总装文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名仪器仪表明细表仪器仪表明细表序号型号名称数量备注1 高频信号发生器2 示波器3 3V稳压电源4 毫伏表5 指针万用表6 数字万用表文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名工艺过程表工艺过程表序号工位顺序号作业容摘要备注1 插件1 插入数码管，拨动开关，4511芯片2 插件2 插入发光二极管3 插件3 插入轻触开关，圆角型排座4 插件4 插入40PIN测试座5 插件5 插入波动开关6 插件6 插入电容，LED，电源座，三端稳压管，散热片7 插件7 插入555芯片，电容，电阻，74SL04芯片8 插件检验检验整个电路板9 浸焊印制电路板焊接10 补焊1 修补焊点11 补焊2 修补焊点12 装硬件1 装入电位器13 装硬件2 装入4个固定管柱14 装硬件3 装入螺帽15 开口量工作点、整机电流16 基板调试调试各个模块17 总装1 装拉线，焊线18 总装2 焊喇叭线，整理，进壳19 整机调试1 调试电源部分20 整机调试2 调试数码显示和LED显示文件编号作业指导书改订日期 1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名工艺消耗定额表工时消耗定额表序号工序名称工时数/s 数量备注1 插件1 5 22 插件2 5 33 插件3 6 44 插件4 7 65 插件5 5 46 插件6 6 57 插件7 4 38 插件检验 6 19 浸焊8 110 补焊1 7 111 补焊2 6 112 装硬件1 5 113 装硬件2 5 114 装硬件3 5 115 开口 6 116 基板调试8 117 总装1 8 118 总装2 8 119 整机调试1 8 120 整机调试2 8 1文件编号作业指导书改订 1 决起案审议文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 1 操作顺序及方法注意事项及处理方法1、核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）2、确定本工位所使用的资材和工具3、操作时必须戴防静电腕带4、领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5、随时保持工作台清洁作业顺序；1如图所示位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）5检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量1 CD4511BE 1、2 集成芯片 22 LG4021AH3 数码管 13 K4 拨动开关 1 1、集成芯片，数码管查到位且正确2、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件3、元件插装时应对元件编号再次确认4、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置5、发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 2 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序；1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量4 LED (红)56 发光二极管∮385 LED（绿）7 8 发光二极管∮38 6、发光二极管查到位且正确7、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件8、元件插装时应对元件编号再次确认9、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置10.发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 3 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序；6如图所示箭头位置插装本工位元件7固定线路板与夹具中8将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）9将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量6 圆角型排座 9 47 轻触开关10 6*6*4.3 4 11、排座，轻触开关查到位且正确12、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件13、元件插装时应对元件编号再次确认14、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置15、发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期 1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 4 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序；1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量8 测试座 11 40PIN 1 16、测试座查到位且正确17、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件18、元件插装时应对元件编号再次确认19、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置20、发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订 1 决起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 5 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序；1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）检验本工序及上道工序无误转入吓到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量9 拨动开关 12 12 注意事项及处理方法21拨动开关查到位且正确22材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件23元件插装时应对元件编号再次确认24当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置25发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 6 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序；1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量10 电容13 470uF 211 拨动开关14 112 LED 15 红 113 电源座16 114 二极管17 4148 115 三端稳压器18 L7805CV 116 散热片19 1 26、电容，二极管，LED等查到位且正确27、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件28、元件插装时应对元件编号再次确认29、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置30、发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 7 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序；1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量17 电位器20 118 轻触开关21 6*6*4.3 119 集成芯片22 74S04 120 电阻23 1K 421 电解电容24 10uF 122 独石电容25 103 323 安规电容26 100 124 集成芯片27 555 2 31、芯片，电容，电阻等查到位且正确32、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件33、元件插装时应对元件编号再次确认34、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置35、发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插检验操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序；1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）5检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量1 集成芯片 1 52 数码管 2 13 电阻 3 44 电容 4 75 开关 5 146 LED 6 17 36、各元器件查到位且正确37、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件38、元件插装时应对元件编号再次确认39、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置40、发现异常现象不能解决及时通知主管人员7 稳压器7 18 排座8 5文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名焊接基础知识１、手工焊接技术：使用手工电烙铁进行焊接，掌握起来并不困难，但是要有一定的技术要领。
电子产品与组件生产作业指导书
电子产品与组件生产作业指导书第1章电子产品生产准备 (4)1.1 生产线的规划与布局 (4)1.1.1 生产线的规划 (4)1.1.2 生产线的布局 (4)1.2 员工培训与技术指导 (4)1.2.1 员工培训 (5)1.2.2 技术指导 (5)1.3 设备调试与维护 (5)1.3.1 设备调试 (5)1.3.2 设备维护 (5)1.4 物料采购与质量控制 (5)1.4.1 物料采购 (6)1.4.2 质量控制 (6)第2章印制电路板（PCB）生产 (6)2.1 PCB设计规范 (6)2.1.1 设计原则 (6)2.1.2 设计要求 (6)2.2 制版工艺流程 (6)2.2.1 制版准备 (7)2.2.2 制版过程 (7)2.3 PCB钻孔与层压 (7)2.3.1 钻孔 (7)2.3.2 层压 (7)2.4 PCB镀覆与焊接 (7)2.4.1 镀覆 (7)2.4.2 焊接 (7)第3章电子组件安装 (8)3.1 组件选型与检验 (8)3.2 自动插件机操作 (8)3.3 手工焊接技术 (8)3.4 组件固定与防震处理 (9)第4章线束与连接器加工 (9)4.1 线束加工工艺 (9)4.1.1 线束加工概述 (9)4.1.2 线束加工流程 (9)4.1.3 操作要点 (10)4.2 连接器选型与安装 (10)4.2.1 连接器选型 (10)4.2.2 连接器安装 (10)4.3 线缆剥皮与端子压接 (10)4.3.1 线缆剥皮 (10)4.4 线束测试与防护 (11)4.4.1 线束测试 (11)4.4.2 线束防护 (11)第5章散热器与风扇安装 (11)5.1 散热器选型与安装 (11)5.1.1 散热器选型 (11)5.1.2 散热器安装 (11)5.2 风扇固定与接线 (11)5.2.1 风扇固定 (12)5.2.2 风扇接线 (12)5.3 散热功能测试与优化 (12)5.3.1 散热功能测试 (12)5.3.2 散热功能优化 (12)5.4 静音设计与应用 (12)5.4.1 静音设计 (12)5.4.2 静音应用 (13)第6章电源适配器生产 (13)6.1 电源适配器设计规范 (13)6.1.1 设计要求 (13)6.1.2 设计原则 (13)6.2 线路板组装与元器件焊接 (13)6.2.1 线路板组装 (13)6.2.2 元器件焊接 (13)6.3 电源测试与老化试验 (14)6.3.1 电源测试 (14)6.3.2 老化试验 (14)6.4 安全认证与防护措施 (14)6.4.1 安全认证 (14)6.4.2 防护措施 (14)第7章产品装配与调试 (14)7.1 装配工艺流程 (14)7.1.1 总体要求 (14)7.1.2 装配流程 (15)7.2 关键部件安装与调试 (15)7.2.1 关键部件安装 (15)7.2.2 关键部件调试 (15)7.3 整机功能测试 (15)7.3.1 测试项目 (15)7.3.2 测试方法与步骤 (16)7.4 故障分析与排除 (16)7.4.1 故障分析 (16)7.4.2 故障排除 (16)第8章产品质量控制与检验 (16)8.1.1 制定质量方针与目标 (16)8.1.2 建立质量管理体系 (16)8.1.3 质量管理组织架构 (16)8.1.4 质量管理培训与教育 (16)8.2 生产过程质量控制 (16)8.2.1 制定过程控制计划 (17)8.2.2 生产过程监控 (17)8.2.3 巡检与抽检 (17)8.2.4 供应商管理 (17)8.3 成品检验与测试 (17)8.3.1 成品检验标准 (17)8.3.2 成品检验流程 (17)8.3.3 成品测试 (17)8.3.4 检验记录与报告 (17)8.4 不良品处理与追溯 (17)8.4.1 不良品判定 (17)8.4.2 不良品隔离与标识 (17)8.4.3 不良品原因分析 (17)8.4.4 不良品追溯与处理 (17)第9章产品包装与物流 (18)9.1 包装设计规范 (18)9.1.1 包装设计原则 (18)9.1.2 包装设计要求 (18)9.2 包装材料选用与工艺 (18)9.2.1 包装材料选用原则 (18)9.2.2 常用包装材料 (18)9.2.3 包装工艺 (18)9.3 产品防护与防震包装 (19)9.3.1 防护包装 (19)9.3.2 防震包装设计 (19)9.4 物流运输与交付 (19)9.4.1 物流运输 (19)9.4.2 交付 (19)第10章售后服务与维修 (19)10.1 售后服务体系建设 (19)10.1.1 确立售后服务目标 (19)10.1.2 售后服务网络布局 (19)10.1.3 售后服务团队建设 (19)10.1.4 售后服务流程优化 (20)10.2 产品维修与技术支持 (20)10.2.1 维修服务标准 (20)10.2.2 技术支持与培训 (20)10.2.3 维修设备与工具 (20)10.3 维修备件管理 (20)10.3.1 备件库存管理 (20)10.3.2 备件质量控制 (20)10.3.3 备件物流配送 (20)10.3.4 备件信息管理 (20)10.4 客户满意度调查与持续改进 (20)10.4.1 客户满意度调查 (20)10.4.2 数据分析与改进措施 (20)10.4.3 持续改进 (20)10.4.4 售后服务监督与考核 (20)第1章电子产品生产准备1.1 生产线的规划与布局生产线规划与布局是电子产品生产的关键环节，关系到生产效率、产品质量及生产成本。
电子行业产品开发作业指导书
电子行业产品开发作业指导书第1章产品开发概述 (4)1.1 产品开发流程 (4)1.1.1 市场调研 (4)1.1.2 概念设计 (4)1.1.3 详细设计 (4)1.1.4 样机制造与测试 (4)1.1.5 优化改进 (4)1.1.6 批量生产 (4)1.1.7 市场推广与售后服务 (4)1.2 电子行业产品发展趋势 (5)1.2.1 智能化 (5)1.2.2 互联网化 (5)1.2.3 节能环保 (5)1.2.4 轻薄化 (5)1.2.5 高功能 (5)1.3 产品开发策略 (5)1.3.1 技术创新 (5)1.3.2 市场导向 (5)1.3.3 合作共赢 (5)1.3.4 品牌建设 (5)1.3.5 人才培养 (5)第2章市场调研与分析 (5)2.1 市场调研方法 (5)2.1.1 文献调研 (6)2.1.2 问卷调查 (6)2.1.3 访谈调研 (6)2.1.4 网络数据分析 (6)2.1.5 实地考察 (6)2.2 竞品分析 (6)2.2.1 确定竞品范围 (6)2.2.2 收集竞品信息 (6)2.2.3 分析竞品优劣势 (6)2.2.4 竞品策略借鉴 (6)2.3 用户需求挖掘 (6)2.3.1 用户画像构建 (7)2.3.2 用户访谈与观察 (7)2.3.3 用户行为分析 (7)2.3.4 用户反馈收集 (7)第3章产品规划 (7)3.1 产品定位 (7)3.1.1 市场定位 (7)3.1.3 应用场景 (7)3.1.4 产品优势 (8)3.2 产品功能设计 (8)3.2.1 基本功能 (8)3.2.2 高级功能 (8)3.3 产品形态与类别 (8)3.3.1 形态 (8)3.3.2 类别 (8)第4章硬件开发 (9)4.1 电路设计基础 (9)4.1.1 电路设计原则 (9)4.1.2 电路设计流程 (9)4.1.3 电路设计注意事项 (9)4.2 元器件选型 (9)4.2.1 元器件选型原则 (9)4.2.2 元器件选型流程 (9)4.3 硬件调试与验证 (10)4.3.1 硬件调试方法 (10)4.3.2 硬件验证方法 (10)4.3.3 调试与验证注意事项 (10)第5章软件开发 (10)5.1 软件架构设计 (10)5.1.1 架构概述 (10)5.1.2 架构设计原则 (10)5.1.3 架构设计方法 (10)5.2 编程语言与工具 (11)5.2.1 编程语言选择 (11)5.2.2 开发工具与环境 (11)5.2.3 编码规范 (11)5.3 软件测试与优化 (11)5.3.1 测试策略 (11)5.3.2 测试工具与方法 (11)5.3.3 优化策略 (12)第6章用户体验设计 (12)6.1 设计原则与方法 (12)6.1.1 设计原则 (12)6.1.2 设计方法 (12)6.2 界面设计 (13)6.2.1 视觉设计 (13)6.2.2 布局设计 (13)6.2.3 内容设计 (13)6.3 人机交互 (13)6.3.1 交互逻辑 (13)第7章结构设计 (14)7.1 结构设计基础 (14)7.1.1 设计原则 (14)7.1.2 设计流程 (14)7.1.3 设计规范 (14)7.2 材料选择与应用 (14)7.2.1 材料选择原则 (14)7.2.2 常用材料 (15)7.2.3 材料应用实例 (15)7.3 结构仿真与优化 (15)7.3.1 结构仿真分析 (15)7.3.2 结构优化设计 (15)7.3.3 仿真与优化软件 (15)第8章生产工艺与制造 (16)8.1 电子制造工艺 (16)8.1.1 工艺流程规划 (16)8.1.2 印刷电路板制造 (16)8.1.3 元器件焊接工艺 (16)8.1.4 组装与调试 (16)8.2 质量控制与管理 (16)8.2.1 质量管理体系 (16)8.2.2 质量检验与控制 (16)8.2.3 不良品处理 (16)8.2.4 持续改进 (16)8.3 供应链管理 (17)8.3.1 供应商选择与评价 (17)8.3.2 物料采购管理 (17)8.3.3 库存管理 (17)8.3.4 物流配送 (17)8.3.5 合同管理 (17)第9章产品测试与认证 (17)9.1 测试方法与工具 (17)9.1.1 测试方法 (17)9.1.2 测试工具 (17)9.2 产品可靠性测试 (18)9.2.1 测试内容 (18)9.2.2 测试要求 (18)9.3 认证与标准 (18)9.3.1 认证 (18)9.3.2 标准 (18)第10章产品发布与市场推广 (19)10.1 产品发布策略 (19)10.1.1 发布时间选择 (19)10.1.3 发布形式与内容 (19)10.2 市场推广渠道 (19)10.2.1 线上推广 (19)10.2.2 线下推广 (19)10.2.3 媒体合作 (19)10.3 售后服务与用户反馈 (19)10.3.1 售后服务体系建设 (19)10.3.2 用户反馈收集与处理 (20)10.3.3 用户满意度调查 (20)第1章产品开发概述1.1 产品开发流程1.1.1 市场调研产品开发的前期工作是对市场进行深入的调研，包括市场需求分析、竞争对手分析、用户需求挖掘等，为产品开发提供明确的方向。
电子信息产品与设备制造作业指导书
电子信息产品与设备制造作业指导书第1章产品与设备基础知识 (4)1.1 电子产品概述 (4)1.2 设备制造基本工艺 (4)1.3 电子信息产品分类及特点 (4)第2章电子元器件选用与检验 (5)2.1 常用电子元器件介绍 (5)2.1.1 电阻器 (5)2.1.2 电容器 (5)2.1.3 电感器 (5)2.1.4 晶体管 (5)2.1.5 集成电路 (5)2.2 电子元器件的选用原则 (5)2.2.1 功能指标 (6)2.2.2 可靠性 (6)2.2.3 质量等级 (6)2.2.4 成本效益 (6)2.2.5 供应商信誉 (6)2.3 电子元器件的检验方法 (6)2.3.1 外观检查 (6)2.3.2 参数测试 (6)2.3.3 功能测试 (6)2.3.4 环境适应性测试 (6)2.3.5 老化测试 (6)第3章电路设计及PCB制作 (7)3.1 电路设计基本流程 (7)3.1.1 需求分析 (7)3.1.2 搭建原理图 (7)3.1.3 仿真分析 (7)3.1.4 设计评审 (7)3.1.5 设计迭代 (7)3.2 电子元器件布局与布线 (7)3.2.1 元器件布局 (7)3.2.2 布线 (7)3.3 PCB设计规范与审查 (8)3.3.1 设计规范 (8)3.3.2 审查要点 (8)第4章电子装配与焊接工艺 (8)4.1 电子装配工艺流程 (8)4.1.1 元器件准备 (8)4.1.2 元器件插装 (8)4.1.3 焊接前的检查 (9)4.1.4 焊接 (9)4.1.5 焊后检查 (9)4.1.6 功能测试 (9)4.1.7 装配 (9)4.2 焊接技术与操作要点 (9)4.2.1 焊接方法 (9)4.2.2 焊接材料 (9)4.2.3 焊接设备 (9)4.2.4 焊接操作要点 (9)4.3 质量控制与缺陷处理 (9)4.3.1 质量控制 (10)4.3.2 缺陷处理 (10)第5章整机装配与调试 (10)5.1 整机装配工艺 (10)5.1.1 装配前的准备工作 (10)5.1.2 装配顺序与方法 (10)5.1.3 装配过程中的质量控制 (10)5.1.4 装配后的检查 (10)5.2 调试工艺及方法 (10)5.2.1 调试前的准备工作 (10)5.2.2 调试流程与方法 (10)5.2.3 调试过程中的问题处理 (11)5.3 故障分析与排除 (11)5.3.1 故障诊断 (11)5.3.2 故障分析 (11)5.3.3 故障排除 (11)5.3.4 故障记录与分析 (11)第6章产品结构与外观设计 (11)6.1 结构设计基本原理 (11)6.1.1 结构设计概述 (11)6.1.2 结构设计基本要求 (11)6.1.3 结构设计流程 (12)6.2 外观设计原则与方法 (12)6.2.1 外观设计概述 (12)6.2.2 外观设计原则 (12)6.2.3 外观设计方法 (12)6.3 设计与制造工艺衔接 (13)6.3.1 设计与制造工艺衔接的重要性 (13)6.3.2 设计与制造工艺衔接的主要内容 (13)6.3.3 设计与制造工艺衔接的注意事项 (13)第7章产品可靠性测试与评价 (13)7.1 可靠性测试方法 (13)7.1.1 概述 (13)7.1.2 测试方法 (13)7.2 产品环境适应性测试 (14)7.2.1 概述 (14)7.2.2 测试内容 (14)7.3 产品寿命评估与改进 (14)7.3.1 概述 (14)7.3.2 评估方法 (14)7.3.3 改进措施 (14)第8章产品质量控制与生产管理 (15)8.1 质量管理体系构建 (15)8.1.1 质量政策与目标 (15)8.1.2 质量组织结构 (15)8.1.3 质量手册与程序文件 (15)8.1.4 质量策划 (15)8.1.5 质量改进 (15)8.2 生产过程控制与优化 (15)8.2.1 生产流程规划 (15)8.2.2 工艺控制 (15)8.2.3 在线检测与监控 (15)8.2.4 生产数据分析 (15)8.2.5 持续改进 (16)8.3 供应链管理 (16)8.3.1 供应商选择与评价 (16)8.3.2 供应链协同 (16)8.3.3 物流管理 (16)8.3.4 质量追溯与召回 (16)8.3.5 供应链风险管理 (16)第9章产品安全与环保要求 (16)9.1 安全标准与认证 (16)9.1.1 安全标准概述 (16)9.1.2 安全认证 (16)9.2 环保法规与材料选用 (16)9.2.1 环保法规概述 (17)9.2.2 材料选用原则 (17)9.3 电子产品回收与处理 (17)9.3.1 回收体系建立 (17)9.3.2 回收处理方法 (17)9.3.3 环保处理要求 (17)第10章案例分析与未来发展 (17)10.1 成功案例分析 (17)10.2 行业趋势与发展方向 (18)10.3 创新技术与设备制造应用展望 (18)第1章产品与设备基础知识1.1 电子产品概述电子产品是指运用电子技术，将电子元器件、电路板、集成电路等组装成具有一定功能的设备。
手机装配作业指导书范例PPT学习教案
(1). 取一LCM，检查其表面是否有划伤等不良痕迹。 (2). 取一FPCA，检查其是否有压痕等不良痕迹。 (3). 通过ZIF连接器将FPCA连接到LCM上。 (4). 取一FPC strenthener贴在绿色箭头所示的地方。
注意：
A. 该工位操作员应戴手指套 B. LCD面须贴好保护膜 C. FPC连接头在ZIF连接器中须插到位，同时 ZIF连接头须将FPC
(3). 轻轻地掀起Lens保护膜，再次检查Lens表面有无异 物或划伤及其他外观问题。
(4). 将Lens保护膜贴好。
注意：
A. 该工位操作员应戴手指套；
B. 在装配过程中，不要用手接触LCD表面及Lens内外 表面。
图片说明 Lens
元件名称
P/N (料号)
数量
卡具
数量
Lens
1
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★ 翻盖与下前盖装配结束后，要马上进行检查，若处正确状态 （如图二），且转动翻盖，FPC及连接头与之同向灵活自如转 动，目测无挤夹，则无隐患，交于下一工位继续安装。若转 动艰涩，或不转动，不同向，应立即拆轴检查，更换FPC重新 装配，确保装配正确再交于下一工位。
★ 装轴过程中，翻盖与夹具角度始终要大于90度，如图三所示.； 杜绝小于90度装配，如图四所示。
图片说明
图一 正确装配
注：翻盖与下前盖安装是非常重要的工序，如方法不当，
>90度
很容易造成FPC被挤或轴孔裂的严重后果，现场工艺
工程师和操作人员要高度重视。
元件名称
P/N (料号)
数量
卡具
数量
图三 正确装配
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图二 正确装配