半导体封装用环氧模塑料面临绿色考验
2024年半导体用环氧塑封料(EMC)市场调研报告
2024年半导体用环氧塑封料（EMC）市场调研报告摘要本报告对半导体用环氧塑封料（EMC）市场进行了调研分析。
通过深入了解市场趋势、竞争格局、产品特点和应用领域等方面的信息，对该市场的发展前景进行了评估和展望。
根据市场数据和分析结果，本报告提供了关于半导体用环氧塑封料（EMC）市场的全面解读，为相关利益相关者提供了有益的参考和决策支持。
引言半导体用环氧塑封料（EMC）是一种常见的封装材料，广泛应用于半导体器件的封装和保护。
随着半导体行业的快速发展，半导体用环氧塑封料（EMC）市场也呈现出快速增长的趋势。
本报告旨在全面了解该市场的现状和发展趋势，为相关利益相关者提供有价值的信息和意见。
市场概述定义和分类半导体用环氧塑封料（EMC）是一种用于封装和保护半导体器件的材料。
根据不同的应用领域和性能要求，半导体用环氧塑封料（EMC）可以分为不同的类型和规格。
市场发展历程半导体用环氧塑封料（EMC）市场在过去几年中取得了显著的发展。
随着半导体行业的快速发展和技术进步，对高性能封装材料的需求不断增加，促使了半导体用环氧塑封料（EMC）市场的发展。
市场规模和趋势根据市场数据分析，半导体用环氧塑封料（EMC）市场在过去几年中呈现出稳步增长的趋势。
随着半导体产业的进一步发展和封装技术的改进，预计半导体用环氧塑封料（EMC）市场将继续保持稳定增长。
市场竞争格局主要厂商半导体用环氧塑封料（EMC）市场具有一定的竞争激烈度。
主要的市场参与者包括公司A、公司B、公司C等。
这些公司在市场上具有较强的竞争力，拥有先进的技术和广泛的产品线。
市场份额根据市场份额数据，公司A在半导体用环氧塑封料（EMC）市场中占据领先地位，市场份额约为30%。
公司B和公司C分别占据市场份额的20%和15%。
产品特点与应用领域产品特点半导体用环氧塑封料（EMC）具有以下特点： - 良好的电绝缘性能，能够有效保护半导体器件免受电磁干扰； - 耐高温性能，适用于各种高温环境下的封装需求； -良好的封装性能，能够有效防止封装材料渗漏和腐蚀等问题。
环氧塑封料在半导体封装中的应用
环氧塑封料在半导体封装中的应用摘要：当前，我国微电子封装材料行业，绝大邠的封装材料都是环氧塑封，因为这种材料特有的成本低，工艺简单，适合量化等优点的存在，所以在各种半导体器件和集成电路中都有极其广泛的使用，这也就意味着环氧塑封材料出现在了汽车，军事，建筑等等各个领域，目前，环氧塑封材料正在迎来其空前的发展机遇，但是，由于其当前的技术水平还不能够完全满足封装的要求，所以也是在面对着极大的挑战，如何抓住机遇，迎接挑战是环氧塑封需要解决的一大问题。
关键词：环氧塑封；半导体；分装1.前言自从上世纪50年代以来，国内外半导体工艺逐渐开始发展，随之而来的是与之相关的工艺例如集成电路等迅速开始发展，传统的封装工艺和陶瓷金属等封装材料由于技术水平不足以及成本高昂等原因已经不能够满足工业化快速发展的需求，所以人们开始考虑能不能用别的材料来代替，这时候，塑料进入了研究人员的眼帘，在经过不断地筛选和淘汰以后，最终确定了环氧塑封，这种材料具有体积小巧，结构简单和耐化学腐蚀的优点，所以应用范围越来越广。
2.环氧塑封材料的性能作为一种新型材料，能够在半导体材料封装上具有广泛应用，是因为其具有独特的性能，下面将从这种材料的导热性能，化学性能和物理性能三方面来简要介绍环氧塑封的独特性能。
2.1导热性能我们都知道，评价一种材料的导热性能，主要的评价指标是导热系数，一般而言，导热系数越大意味着这种材料的散热性能越好，对于环氧树脂这种材料，其导热系数的影响因素主要是树脂基体和材料中的填充物的种类及数量等，作为半导体材料的包装材料，意味着我们对于环氧树脂材料的导热性能要求更高，因为一旦导热性能不好，意味着半导体器件表面就极易开裂，进而使采用这种材料的部件发生故障，给使用方带来安全隐患，所以你，环氧材料的导热性能必须得有提高。
2.2化学性能环氧树脂的制造主要是通过化学合成，对于合成以后的杂质，进行提纯主要是利用相对密度的不同采用化学萃取的方法，对于分离后材料纯度的测定，主要是通过测定其PH值以及其中的Cl-和Na+的含量来判断，而后者是重点，在环氧树脂的成品中，应该尽可能的减少这两种离子的含量，因为这两种离子的含量如果过多，那么一旦集成电路的周围环境比较潮湿，那么这两种离子就会在电路表面形成一个个的化学电解池，使得芯片上的铝线遭到电化学腐蚀，最终导致元件失去效果。
环氧模塑料在集成电路封装中的研究及应用进展
装 属于非气密性封装 ，材 料成 本 低 ，成 型 工艺 相 对简 单 ，而 且随着材料成 型 工艺技 术 的进 步和新 材 料 的不 断开 发 ，塑 料 封装 的可靠 性得到 大 大 的提 高 ，塑料 封装 已成 为 目前市 场 的
ｖｅ、ｄ． ｉ、ｅ ｒ Ｋｅ ｗｏ ｄ ｙ ｒ ｓ： Ｅｐ ｘ ｌ ｉｇ Ｃｏ ｏ ｕ ｄ； Ｍｏｄ ｎ ｃ ｎ ｌ ｇ ； Ｉ ｔｇ ａｅ ｒ ｕｔ ｏ ｙ Ｍｏｄｎ ｍｐ ｎ ｌｉ ｇ Ｔｅ ｈ ｏｏ ｙ ｎ ｅ ｒ ｔｄ Ｃｉｃ ｉ；Ｐｌｓｉｓ Ｐａ ｋ ｇ ｓ ａｔ ｃ ａ ｅ ｃ
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维普资讯
第 ３ 增 刊 ５卷
２０ ０ ７年 ６月Ｓ Ｙ ・６ ・ ７
环 氧模塑料在 集成 电路 封装中的 研 究 及 应 用 进 展
王 晓芬 ，王 晓枫
（ ． 陵学院 ，安徽 铜陵 ２４０ ；２ 合肥 工业大学机械 与汽车工程学 院 ，安徽 合 肥 ２ ０ ９ １铜 ４００ ． ３（ ） ０
Ａｂｓｒ ｃ ： Ｔｈ ｒ ｐ ｒｉｓ ａ ｄ ｔ ｅ ｃ ｏｃ ｓｏ ｌ ｉｇ ｔ ｃ ｎ ｌｇ ｎ ｐ ｃ ａ ｉｇ ｏ ｐ ｘ ｌ ｉ ｇ ｃ ｍｐ ｕ ｄ ａｅ ｔａ ｔ ｅ ｐ ｏ ｅｔｅ ｎ ｈ ｈ ｉｅ ｆｍｏｄｎ ｅ ｈ ｏｏ ｙ ｉ ａ ｋ ｇ ｎ ｆｅ ｏ ｙ ｍｏｄ ｎ ｏ ｏ ｎ ｒ
2024年半导体用环氧塑封料(EMC)市场规模分析
2024年半导体用环氧塑封料（EMC）市场规模分析引言半导体用环氧塑封料（EMC）作为半导体封装材料的一种重要类型，在半导体行业中扮演着关键的角色。
本文将对半导体用环氧塑封料市场规模进行分析，结合市场趋势和市场驱动因素，以描绘该市场的发展前景。
市场概述半导体行业是全球电子产业中最重要的一环，而半导体用环氧塑封料（EMC）是半导体封装的核心材料之一。
环氧塑封料广泛应用于集成电路、传感器、功率器件等半导体产品中，它具有优异的物理性能和电气性能，可以提供对半导体器件的封装和保护作用。
因此，半导体用环氧塑封料市场在全球范围内具有巨大的潜力。
市场规模分析根据市场研究机构的数据，半导体用环氧塑封料市场在过去几年中保持了稳定增长的趋势。
截至目前，全球半导体用环氧塑封料市场规模已经超过X亿美元，并有望在未来几年内继续增长。
区域分析从地域分布来看，半导体用环氧塑封料市场呈现出明显的地区差异。
亚洲地区是全球半导体用环氧塑封料市场的主导地区，占据了市场份额的XX%，这主要得益于该地区半导体产业的高度发展和快速增长。
中国、韩国和日本是亚洲地区半导体用环氧塑封料市场的主要贡献国家。
欧洲和北美地区是半导体用环氧塑封料市场的另外两个重要地区，分别占据了市场份额的XX%和XX%。
这些地区的发达国家在半导体领域有着深厚的技术实力和产业基础，对半导体用环氧塑封料的需求较为稳定。
应用领域分析半导体用环氧塑封料在不同的应用领域具有广泛的应用。
其中，集成电路行业是该市场的主要应用领域，占据了市场份额的XX%。
随着智能手机、平板电脑和各种电子设备的快速普及，集成电路的需求不断增加，这也推动了半导体用环氧塑封料市场的发展。
此外，传感器和功率器件也是半导体用环氧塑封料的重要应用领域。
随着物联网技术的发展和汽车电子市场的快速增长，传感器和功率器件的需求也在不断上升，为半导体用环氧塑封料市场提供了新的增长机遇。
市场驱动因素半导体用环氧塑封料市场的发展离不开以下几个市场驱动因素：1. 技术进步随着半导体封装技术的不断进步，对半导体用环氧塑封料性能的要求也越来越高。
2024年半导体用环氧塑封料(EMC)市场发展现状
半导体用环氧塑封料（EMC）市场发展现状简介半导体用环氧塑封料（Electrically conductive molding compound，简称EMC）是一种用于封装半导体器件的材料。
它具有良好的导电性和绝缘性能，能够起到保护和固定芯片的作用。
本文将对半导体用环氧塑封料市场的发展现状进行分析。
市场规模及增长趋势随着半导体技术的快速发展，半导体用环氧塑封料市场也呈现出稳步增长的态势。
据市场研究机构的数据显示，截至2020年，全球半导体用环氧塑封料市场规模达到了XX亿美元，预计到2025年将达到XX亿美元，年复合增长率约为XX%。
主要应用领域半导体用环氧塑封料主要应用于电子、汽车、通信等领域。
其中，电子行业占据了半导体用环氧塑封料市场的主要份额。
随着电子产品的广泛普及和需求的不断增长，对半导体用环氧塑封料的需求也在持续上升。
汽车行业是另一个重要的应用领域，随着电动汽车和自动驾驶技术的快速发展，对半导体用环氧塑封料的需求将进一步增加。
市场竞争格局半导体用环氧塑封料市场存在着较为激烈的竞争。
目前，全球主要的半导体用环氧塑封料供应商有ABC公司、XYZ公司等。
这些公司在技术研发、产品质量和客户服务等方面具有一定的优势，占据了市场的一定份额。
另外，新兴的企业也在市场上崭露头角，通过不断创新和提升产品性能，它们正在对传统供应商形成一定的竞争压力。
发展趋势分析随着半导体器件的尺寸和功耗的不断减小，对半导体用环氧塑封料的要求也越来越高。
未来，半导体用环氧塑封料市场将呈现以下几个发展趋势：1.高性能材料需求增加：随着高速通信、人工智能等技术的迅猛发展，对半导体用环氧塑封料的性能要求越来越高。
未来，市场对高热导率、低介电常数和高耐温性能的需求将会增加。
2.新技术的应用推动市场发展：封装技术是半导体器件发展的重要环节，新的封装技术的应用将会推动半导体用环氧塑封料市场的发展。
例如，3D封装技术的不断成熟将对市场的发展产生积极的影响。
半导体行业如何应对节能减排和可持续发展的要求
半导体行业如何应对节能减排和可持续发展的要求近年来，全球变暖的问题愈演愈烈，环境保护和节能减排已经成为全球范围内的共识和行动目标。
作为一个高能耗、高污染的行业，半导体行业也面临着巨大的压力和挑战。
然而，半导体行业也具备优秀的技术和实践基础，加上市场需求的推动，半导体行业正在积极开展节能减排和可持续发展的工作。
一、绿色制造绿色制造是节能减排和可持续发展的重要内容，半导体行业也正在朝着这个方向努力。
绿色制造包括降低能耗、减少废物和污染物、优化材料利用、实现循环再利用等方面。
比如，在芯片生产过程中，半导体厂商采用了高效的生产工艺和设备，使得芯片生产过程中的能耗和废料都得到了大大降低。
同时，一些半导体厂商也采用了绿色的材料和技术，如采用更清洁、低污染的化学材料，制造更可持续的芯片。
二、智能制造智能制造是半导体行业实现可持续发展的重要方法之一。
借助物联网、云计算、人工智能等新兴技术，半导体行业正在推进工厂智能化、自动化及数字化。
智能制造能够大大提高生产效率和质量，同时能够减少能耗和废物产生，实现资源高效利用。
智能制造还能够提高安全生产水平，减少意外事故的发生，保护环境和健康。
三、高效照明半导体行业作为制造LED等照明器件的行业，具有非常好的节能减排和照明效果提升的潜力。
高效照明不仅减少了电力消耗，还能够提高照明质量，改善室内外的环境质量。
现在很多企业都在推广高效照明，如LED灯泡、节能灯等，取得了显著的节能效果。
四、再利用和回收半导体行业是一个高耗能、高排放的行业，废弃物的产生量也比较大。
因此，积极推进再利用和回收工作是非常必要的。
通过回收和再利用，可以减少对环境的污染，节约资源和成本。
目前，许多企业都在积极开展回收和再利用的实践，如电子垃圾回收、废水处理等。
五、碳排放抑制半导体行业的碳排放还是比较大的，因此，控制碳排放，实现碳减排是半导体行业可持续发展的另一个重要方面。
半导体行业可以通过加强能源管理、优化生产流程、提高产品能效等方法减少碳排放。
半导体封装用环氧模塑料面临绿色考验
半导体封装用环氧模塑料面临绿色考验用(EMC/Epoxy Molding Compound，通常又叫环氧塑封料)，上世纪60 年代中期起源于美国(Hysol)，后发扬光大于日本，现在中国是快速崛起的世界EMC 制造大国。
环氧塑封料不仅可靠性高，而且生产工艺简单、适合大规模生产，同时成本较低，目前已占整个微电子封装材料97%以上市场。
我国大陆EMC 产能已超过7 万吨，2008 年能将超过8 万吨。
随着环氧塑封行业的快速发展，对环氧塑封材料提出了更高的要求，除了提高性能、控制成本等要求外，主要集中在环境保护方面。
具体体现在两个发展趋势上：一是要化，要经得起260℃无铅工艺条件考验；二是要从非环保向绿色环保过渡，要无溴、无锑等。
现在世界各大EMC 生产厂商加快绿色环保型EMC 的推广与研发改进工作，这是一个重新洗牌的过程，机遇与挑战并存，特别是对中国内资EMC 中小生产企业，挑战多于机遇。
先进封装技术的快速发展，为环氧塑封料发展提供巨大空间，也给环氧塑封料的发展提出了很大的挑战。
首先是来自阻燃方面的挑战。
目前业内所使用的阻燃剂绝大多数是卤素衍生物或含锑阻燃剂等，卤系阻燃剂的存在会导致很多问题，例如当其燃烧时会产生对人体和环境危害的有毒气体，如二嗯英(dioxin)、苯并呋喃(benzofuran) 等，这些有毒气体可能引起人体新陈代谢失常，从而造成紧张、失眠、头痛、眼疾、动脉硬化、肝脏肿瘤等病状，动物实验发现会导致癌症；另一方面处理或回收这些含卤废料也相当困难。
因此含卤阻燃剂的使用受到了很大限制。
欧盟早在2000 年6 月就已完成了电气及电子设备废弃物处理法第5 版修正草案，对无卤环保电子材料加以规范，明确规定多溴联苯(PBB)以及多溴联苯醚(PBDE)等化学物质2008 年1 月1 日禁止使用。
燃剂从含卤型转变到无卤型，这将对环氧塑封料的物理性能产生影响，其中包括：流动长度、胶化时间、粘。
Henkel Presentation
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表面粘接测试手段 框架材料 模具 表面分析手段 材料物理性能及热分析 DSC TMA DMA TGA 拉伸实验机
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试验设备
SEM-EDX Capillary Rheometer
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试验设备
SMT Reflow Oven
Towa Auto Molding system
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试验设备
环氧模塑料绿色化的挑战及对策
杜新宇，韩江龙 汉高华威电子有限公司 演讲人：胡昊
主要内容
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半导体封装的推动力 环氧模塑料的绿色化技术 汉高华威研发中心展望 汉高华威产品系列 汉高华威研发重点及产品路线图
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半导体封装的发展趋势
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资料来源：Mario A. Bolanos, 德州仪器
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客户测试 KL-G800H
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封装形式：10x10 LQFP 框架材料：Ag ring LF 芯片尺寸： 6x6 mm 基岛材料： 200x200mil
Before precon
通过三级水平260 回流考核 0 分层
After MSL3/260
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汉高华威发展策略
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整合汉高和华威的长处，缩短新产品开发周期 加大研发投入，在中国建立研发中心实验室 加强基础研究力度 利用国内的原材料优势，开发低成本高性能产品 利用中国生产基地的快速反应能力，为客户提供更快更好的服务
全球半导体封装产量预测
增长的封装形式
资料来源：Prismark 报告
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半导体封装发展的推动力
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环境友好 符合RoHS指令以及WEEE要求
半导体行业的环境保护和可持续发展策略
半导体行业的环境保护和可持续发展策略随着社会的进步和科技的发展，半导体行业在推动信息技术进步、促进经济增长方面发挥着重要的作用。
然而，随之而来的资源消耗、能源浪费和环境污染等问题也不容忽视。
因此，半导体行业必须积极采取环境保护和可持续发展策略，以实现产业的健康发展和可持续的未来。
一、节能减排是关键半导体制造过程中，高温烧结、化学反应和废气排放等都会产生大量的能源消耗和环境污染。
因此，采取节能减排措施是半导体行业环保的关键所在。
1. 提高设备能效：采用高效节能的制造设备，降低能源消耗，减少温室气体排放。
研发更加节能的生产工艺和技术，通过提高设备效率和资源利用率来降低环境影响。
2. 建立废气处理系统：建立完善的废气处理系统，对半导体制造过程中产生的废气进行有效净化处理，减少对大气环境的污染。
3. 推广循环利用：将废料、废水等资源进行有效处理和循环利用，减少资源的浪费和环境负荷。
通过回收再利用的方式，减少对自然资源的依赖。
二、绿色产品设计与制造半导体行业需要从产品的设计和制造环节入手，推动绿色产品的研发和生产，以减少环境的影响。
1. 环境友好材料选择：选择环境友好的材料，减少对有毒物质的使用，降低对生态环境的破坏。
例如，减少有害物质如铅、汞等的使用，提倡使用可再生的材料。
2. 提高产品能效：在设计和制造过程中，优化产品性能，提高能效，降低能源消耗，减少对环境的压力。
例如，高效的功率管理设备能够降低耗电量，减少浪费。
3. 延长产品寿命周期：设计和制造耐用性更强的产品，延长其使用寿命。
同时，在产品的使用过程中提供维修与升级服务，减少产品报废，减少资源消耗。
三、推动循环经济发展循环经济的理念是将“废弃物”转化为“资源”，减少浪费和排放，实现资源的循环利用。
半导体行业应该积极推动循环经济的发展，以减少资源的消耗。
1. 建立回收体系：半导体行业应该建立完善的回收体系，对废弃的半导体产品、废弃的设备和废弃物料进行回收和再利用。
中国半导体用环氧塑封料行业全景速览
中国半导体用环氧塑封料行业全景速览内容概述：目前我国环氧塑封料的产能约为全球产能的35%,现已成为世界上最大的环氧塑封材料以及封装填料生产基地，但却并非强国，中高端产品仍然依赖进口或是外企设在中国的制造基地供给，根据数据显示，中国半导体用环氧塑封料产量约为17.16万吨，需求年约为11.13万吨。
一、半导体用环氧塑封料概述环氧塑封料（EMC）在用于半导体芯片封装时，不但保护了芯片不受外部环境的影响，特别是免受外部机械物理力（例如冲击和压力）和外部化学力（例如水分、热量和紫外线）的影响，而且为芯片提供了散热通道。
在保证芯片电绝缘性的同时，提供了一种半导体封装的形式使其更易于安装在印刷电路板上。
环氧塑封料是一种常用于密封、防潮、防尘和保护电子元器件的材料。
根据其性质和用途，可以将环氧塑封料分为环氧数字浸渍塑封料、环氧树脂灌封料、环氧树脂胶带、环氧封装胶、环氧树脂涂料等；总的来说，环氧塑封料在电子工业中起着至关重要的作用，能够保护电子元器件不受外界环境的干扰和损害，延长其使用寿命，并提高其性能和可靠性。
二、政策国家产业政策支持高性能环氧树脂行业发展。
随着环氧树脂应用领域的逐步扩大、国内产业结构升级的内在需求，在国家产业政策的扶持下，环氧树脂行业将进一步迎来质量与产量的同步提升。
三、产业链半导体用环氧塑封料行业产业链上游为环氧树脂、高性能酚醛树脂、硅微粉、助剂等；产业链中游为环氧塑封料生产商；产业链为IC封装、终端应用产品等。
环氧树脂塑封料以其高可靠性、低成本、易规模生产等特点，在电子封装领域得到快速发展，已占据97%以上市场份额，其下游主要应用于半导体产业，根据数据显示，2022年中国集成电路产量为3241.9亿块。
相关报告：《中国半导体用环氧塑封料行业市场调研分析及发展规模预测报告》四、中国半导体用环氧塑封料行业发展现状环氧塑封料作为半导体封装关键结构性材料，2019年受全球半导体产业大环境、中美贸易战等因素的影响，上半年环氧塑封料市场需求逐月下降，下半年随着国产材料替代加速，市场才开始出现回暖。
环氧树脂在半导体封装中的作用
环氧模塑料在半导体封装中的应用谢广超，杜新宇，韩江龙（汉高华威电子有限公司连云港，江苏，222006）摘要：环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料，是决定最终封装性能的主要材料之一，具有低成本和高生产效率等优点，目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。
本文简单介绍了环氧模塑料在半导体封装中的重要作用和地位；分析了环氧模塑料性能对半导体封装的影响，并对不同半导体封装对环氧模塑料的不同要求进行了分析；最后展望半导体封装和环氧模塑料的未来发展趋势，以及汉高华威公司在新产品开发中的方向。
关键词：环氧模塑料；半导体；封装；应用Application of Epoxy Molding Compound on SemiconductorPackageXIE Guang-chao，DU Xin-yu，HAN Jiang-long（Henkel Huawei Electronics Co.,Ltd，Lianyungang，222006，China）Abstract: Epoxy molding compound（EMC）is one of the most important micro-electronic packaging material. It is one of the key material which determines the final performance of semiconductor packages. Due to its low cost and high performance, epoxy molding compound now becomes the major solution for semiconductor package.In this paper, the importance and situation of EMC in semiconductor package is expatiated, the different requirement of different semiconductor packaging on epoxy molding compound was analyzed as well. The trend of semiconductor package and EMC was discussed on the final part. The direction of Henkel Huawei new product development team was introduced also.Keyword：EMC，Semiconductor；Package；Application1前言环氧模塑料（Epoxy Molding Compound，EMC）是一种微电子封装材料，它主要应用于半导体芯片的封装保护。
环氧模塑料可靠性试验失败原因的分析
４７ ．５ 化剂酚醛树脂及填料等组分按一定比 环氧模塑料 １ ． Ｏ ２
ｌ ８
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芯片顶部分层 芯片破裂 封装体 破裂
例 混合组 成的 一种 热 固性材 料 ，在 ｌ ℃左 右 的条件 下 ，通 过模 压将 ５ ７
集 成 电路芯 片 包 封 并 固化成 一 定 的结
层或封装件开裂甚至造成芯片破裂 。 材
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３ 由于环氧模 塑料封 装体 内 Ｆ — ｅ Ｎｉ 排 除其他 影响 因素 的前提 下 ，我们 部 的应 力产 生失败
主要 从环氧 模塑 料本 身性 能 ，探讨 引起集成 电路可靠性失败的原 因及对
环 氧 模 塑 料 是 由环 氧 树 脂 、 固
更 高的要求 ，针对 这 问题 ，人 ｆ ￥ Ｊ ０ ＇ Ｊ
定了一套对环氧模塑料的可靠性水平
的 考 核 方 法 （ 表 １） 并 通 过 超 见 ，
环氧模塑料与芯片及框架 的粘接力或 者超过环氧模塑料 的封装体本身的破
坏 强度 时，会导致 封装 产 品 内部分
装体 各部位 的物质 的特性 ，表 ３和
面安 装型 电路可 靠性 失败 的原 因 ， 并从 环 氧 模塑 料 的组成 及性 能对 如何 提 高表 面安 装型集 成 电路 的可 靠性 方
面 进 行 了研 讨 。
１ 引 言
随着 半导体芯 片亚微 米技术 的 突 破 ，集 成 电路 的单 片集成 度迅速 增 加 ，芯 片 面积 同时 也越 来 越 大 ，
但 集 成 电路 的封 装 外 形 却 向 小 型化 、
级 别 ＬＶ ｌ１ ｅ ｅ 一 Ｌ Ｖ 一 ｅ ｅｌ ２ Ｌ Ｖ ｌ ２ ｅｅ一Ａ Ｌ Ｖ 一 ｅ ｅｌ ３ Ｌ Ｖ 一 ｅ ｅｌ ４ Ｌ Ｖ 一 ｅ ｅｌ ５
2023年半导体用环氧塑封料行业市场前景分析
2023年半导体用环氧塑封料行业市场前景分析随着半导体技术的不断发展，半导体封装技术也在不断提高和改进。
环氧塑封料作为常见的封装材料，在半导体封装中也是应用最为广泛的一种材料。
本文从市场规模、市场发展趋势、竞争状况和未来发展前景等方面，对半导体用环氧塑封料行业进行市场前景分析。
一、市场规模半导体行业是一个庞大的产业体系，涉及到从芯片制造到封装测试等多个环节。
其中，封装技术是半导体工业中消耗材料最多、应用最广的环节之一。
而环氧塑封料因其优异的电绝缘性、热导率和化学稳定性等特点，在封装领域中占据着重要地位。
根据市场研究公司Technavio发布的最新报告，半导体用环氧塑封料市场规模预计将在2021年达到87亿美元，预计复合年增长率为8.16%。
与此同时，亚太地区是全球半导体用环氧塑封料市场最大的区域，据统计，该地区占据了全球市场份额的40%以上。
二、市场发展趋势1. 封装方式不断更新升级随着半导体技术发展的不断推进，封装方式也在不断更新升级。
当前主流的封装方式包括芯片级封装（CSP）、无铅球栅阵列（PBGA）、无铅系统级封装（FOWLP）等。
环氧塑封料在这些新型封装方式中有着广泛的应用，因此其市场也将随之不断扩大。
2. 5G技术的推进带动需求增长5G技术的应用是当前半导体行业的一个重要发展机遇。
随着5G技术的普及和应用，对半导体行业的需求也将会大幅增加。
而作为重要的封装材料，环氧塑封料的需求将得到进一步的提升。
3. 高可靠性需求推动环氧塑封料升级在半导体制造和封装行业中，高可靠性一直是一个关键问题。
随着电子产品领域的不断扩展和普及，对封装材料的要求也变得更加严格。
因此，未来环氧塑封料将朝着高可靠性、高性能、高温等方向不断升级和优化。
三、竞争状况目前，全球环氧塑封料市场被数家大型化学企业所主导，主要包括美国道康宁（Dow Corning）、日本信越化学（Shin-Etsu Chemical）、日本东丽（TORAY）等。
半导体注塑封装工艺
半导体注塑封装工艺1.引言1.1 概述半导体注塑封装工艺是一种将半导体芯片封装到塑料封装体中的技术。
半导体芯片在制造过程中需要进行封装以便保护和连接电路，而注塑封装工艺通过将半导体芯片固定在塑料封装体中，提供了一种可靠的封装方案。
半导体注塑封装工艺主要包括以下几个步骤：首先，将半导体芯片放置在导线架上，并通过焊接或者其他方式将芯片与导线架连接起来。
然后，在注塑机中加热并熔化塑料原料，将熔化的塑料注塑到导线架上，形成封装体的外壳。
最后，对注塑封装后的半导体芯片进行测试和包装，以确保其质量和可靠性。
半导体注塑封装工艺具有以下几个优点：首先，注塑封装工艺可以实现对多个芯片的批量封装，提高生产效率。
其次，注塑封装可以为芯片提供很好的机械和环境保护，提高芯片的可靠性和稳定性。
此外，注塑封装还可以为芯片提供良好的导热性能，有利于芯片的散热和使用寿命的延长。
半导体注塑封装工艺在电子产品的制造中有着广泛的应用。
例如，在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑等，注塑封装常用于对集成电路的封装。
此外，注塑封装也广泛应用于汽车电子、医疗电子、工业控制等领域的电子产品制造中。
总之，半导体注塑封装工艺是一种重要的封装技术，通过将半导体芯片封装到塑料封装体中，可以为芯片提供机械、环境和导热保护，并广泛应用于各种电子产品制造中。
随着科技的发展和需求的增加，注塑封装工艺在未来将会有更广阔的应用前景。
1.2 文章结构本文共分为三个部分，即引言、正文和结论。
在引言部分，首先对半导体注塑封装工艺进行了概述，介绍了其基本原理和主要应用。
然后，说明了本文的目的，即对半导体注塑封装工艺进行深入的分析和探讨。
接下来，正文部分将详细介绍半导体注塑封装工艺的基本原理。
主要包括工艺过程中所涉及的材料、设备和技术要点等内容。
通过对注塑封装工艺中各个环节的分析，揭示了其工作原理和技术特点。
正文的第二部分将主要讨论半导体注塑封装工艺的主要应用。
其中包括半导体器件封装、电子元器件封装以及其他领域的应用等。
半导体制造对高纯塑料制品的要求总结
半导体制造对高纯塑料制品的要求总结首先，半导体制造对高纯塑料制品的材料纯度要求极高。
半导体产品的制造过程中需要用到高纯度的化学试剂，而高纯塑料制品作为包装材料或器件组件，则需保持其本身的纯净度。
如聚四氟乙烯（PTFE）是一种常用的高纯塑料，其被广泛应用于半导体工业中，因其优异的耐高温、耐腐蚀以及较低的离子含量。
其次，物理性能也是半导体制造对高纯塑料制品的要求之一、高纯塑料制品需要具备一定的机械强度和刚性，以保证在制造过程中的稳定性和可靠性。
例如，在半导体工业中，高纯塑料制品用作工艺管道和夹具常常面临较高的工作温度和压力，要求其耐高温、耐压和耐磨损等性能。
另外，化学稳定性也是半导体制造对高纯塑料制品的要求之一、高纯塑料制品需要具备良好的化学惰性，不受化学试剂的侵蚀和溶解，以避免对半导体产品的污染。
高纯聚丙烯（PP）和高纯聚乙烯（PE）是常见的高纯塑料制品，其具有较好的化学稳定性和抗溶剂性。
最后，半导体制造对高纯塑料制品的表面质量要求也较高。
由于半导体产品对表面的纯净度要求极高，高纯塑料制品表面的杂质或污染物容易对其产生影响。
因此，高纯塑料制品应具备尽可能光滑、无划痕、无气孔和无颜色等特点，以确保不对半导体产品的性能产生不利影响。
总之，半导体制造对高纯塑料制品有较高的要求，包括材料纯度、物理性能、化学稳定性和表面质量等方面。
只有符合这些要求的高纯塑料制品才能有效保护半导体产品的纯净度和稳定性，确保半导体制造的成功进行。
关于绿色封装环氧塑封料的一些探讨
251知能力，并在行动中体现出来，努力践行“知行统一”。
只有当前高职院校的大学生能正确认识到诚信的内涵及价值时，才能真正的重视诚信，通过精神力量进行自我约束，加强学生自身的道德修养。
[5]（四）加快诚信法律建设，健全和完善监督与制约机制高职院校学生由于自身的意志力和道德理性是有限的，如果仅靠上述方法往往很难克制自身膨胀的欲望，也很难抵制通过欺骗行为而获利的诱惑。
尤其是对少数道德素质低下的学生，仅仅依靠诚信教育和说教，是起不到作用的。
当下，大学生的道德自律需要获得相应的外力支撑，如教育支撑，法规保障等。
如果没有一定的诚信制度的保障，诚实守信的自律就会纸上谈兵，成为毫无约束力的宣传口号，而不是一种具有积极而普遍意义的强大力量。
因而，高职院校大学生的诚信不能只靠单纯的道德的完善来完成，还应形成一种具有普遍约束力的监督和制约机制，将“自律”与“他律”进行有效地结合。
参考文献：[1]袁朴.高职院校加强大学生诚信教育对策[J].中国科技纵横,2011.[2]肖福忠.大学生诚信教育势在必行[J].华章,2007.[3]胡锦涛.在省部级主要领导干部提高构建社会主义和谐社会能力专题研讨班开班式上重要讲话[R].2005.[4]胡锦涛.在省部级主要领导干部提高构建社会主义和谐社会能力专题研讨班开班式上重要讲话[R].2005.[5]李玥等.大学生诚信现状及改进对策[J].今日南国,2009(6):35.[6]李宁.论高职院校学生的诚信教育[D].河北师范大学,2011.作者简介：唐志华（1962—），副教授，无锡工艺职业技术学院服装系党总支书记。
高文芳（1982—）， 女，硕士研究生，无锡工艺职业技术学院经管系专职辅导员。
关于绿色封装环氧塑封料的一些探讨杨 婕 甘肃省天水市华天科技股份有限公司【摘 要】为了保护环境，在一些电子产品当中，规定禁止使用一些有害的材料，例如铅、卤化阻燃剂、石棉等，这些物质会对环境造成影响，此外，对I C 封装过程及封装材料也有规定。
浅析集成电路封装发展对封装材料的性能要求
浅析集成电路封装发展对封装材料的性能要求吴娟【摘要】主要从半导体工业器件的可靠性、成形性出发,分别对塑封料的纯度、机械性能、射线含量和焊接性能等几个方面提出要求.同时介绍了目前国内外塑封料的发展现状,并提出了环氧塑封料的发展方向.【期刊名称】《电子工业专用设备》【年(卷),期】2010(039)001【总页数】4页(P15-18)【关键词】集成电路封装;环氧塑封料;性能【作者】吴娟【作者单位】汉高华威电子有限公司,江苏连云港,222006【正文语种】中文【中图分类】TN104.2近年来，半导体器件为实现高功能化和高集成化，使得布线更微细，结构更复杂，芯片尺寸大型化。
同时，为了实现高密度安装，出现了SMT工艺，要求封装件向小型化薄型化发展。
另一方面，为了满足高功能半导体器件多引线化的要求还出现了多引线大型封装。
其中，IC日益高度集成化是最显著的特点，集成度以每3年增加4倍的速度递增，在10年内集成度增加了100倍。
从64 K到64M，线宽由3μm缩小到0.35μm；芯片面积从20～30mm2扩大到120～160mm2；芯片在封装中的占有率由17%～25%上升到60%～80%。
封装材料的厚度越薄，越易引起封装开裂。
另外，当前表面安装成为主流。
在表面安装中封装体整体要暴露在215～260℃高温中，因而产生受热冲击而开裂和焊后耐湿性降低等问题。
为满足上述要求，封装材料生产厂家一直在进行各方面的努力。
1 环氧模塑料的发展现状1.1 国际技术和产业现状及发展趋势环氧塑封料在20世纪60年代首先由美国的Morton公司开始使用,历经20世纪70年代和80年代的多次改进技术越来越成熟。
目前,国际上环氧模塑料已经形成完整的系列产品，包括适合于大型PDIP及PLCC的低应力模塑料；适合于DRAM封装的低应力、高纯度、低α粒子含量的模塑料；还有适合大芯片尺寸、薄型封装的模塑料等。
目前世界上环氧塑封料生产厂家主要集中在日本、美国、韩国和中国台湾等国家和地区。
半导体封装产品分层问题浅析-刘文强
半导体封装分层问题的浅析Analysis on the Delamination Issue of Semiconductor Packaging刘文强(江苏中鹏新材料股份有限公司）摘要：自1965年环氧模塑料（EMC）诞生以来，逐渐以其高可靠性、低成本、生产工艺简单等优越性替代了陶瓷和金属封装，成为目前封装材料的主流。
但是由于塑封料存在较高的吸湿性，而器件在生产和测试过程中，不可避免的要经过高温或高湿环境，潮气膨胀后会造成内部应力过大，形成分层，金线断裂等后果。
同时由于塑封料与Si、Cu等其他材质膨胀系数的差异，也很容易在较大的剪切应力下形成分层。
本文主要讲述塑封料与芯片、基岛和框架之间的分层，及其失效的原因与模式，并且对于分层提出了有效的改进措施。
Abstract:EMC,born in1965,with the advantages of high reliability,low cost and simple production process,gradually replace the ceramic and metal packages and become the main stream package material. However,for its water absorption sensitivity,it appears delamination and gold wire break while testing and producing because of high internal stress under inevitable high temperature and high moisture environment.At the same time,the CTE differences between EMC,Si and Cu also easily form a heavy stress and lead to delamination.This thesis focuses on the delamination between EMC and chip,pad and lead frame,as well as failure cause and mode.By analyzing these,this thesis points out some effective improvements.关键词：塑封料、电子封装、分层失效原因、失效检验、可靠性分析Key Words:Epoxy molding compound,Electrical packaging,failure analysis on delamination,failure inspection, reliability analysis1概述1.1塑封料概述环氧模塑料由邻甲酚醛环氧树脂、线性酚醛树脂、填充料二氧化硅粉（俗称硅微粉）、促进剂、偶联剂、改性剂、阻燃剂、着色剂等组分组成。
环氧模塑料在半导体封装中的应用
环氧模塑料在半导体封装中的应用发布时间：2023-01-15T09:05:35.192Z 来源：《中国科技信息》2022年9月17期作者：刘飞[导读] 环氧模塑料是用于半导体封装的热固性化学材料的一种，不同材料的使用能够决定半导体封装性能刘飞深圳市纽菲斯新材料科技有限公司广东深圳518106摘要：环氧模塑料是用于半导体封装的热固性化学材料的一种，不同材料的使用能够决定半导体封装性能。
环氧模塑料具有生产效率高以及成本较低的优势，是现阶段半导体塑料封装形式中使用较多的材料。
基于此，本文对环氧模塑料以及该材料在半导体封装中的应用进行探讨。
关键词：环氧模塑料；半导体；封装技术；应用半导体封装材料是绝缘和密封的材料，主要用于保护芯片元件，避免芯片元件受到外部因素而导致损坏，目前，按照封装材料的不同，主要有玻璃封装、金属封装、陶瓷封装以及塑料封装四种，环氧模塑料是塑料封装类型中普遍使用的材料。
具有成本低、效果好的优势。
另外，随着塑料封装材料在高粘结力、低应力以及低杂质含量等性能的不断改良，现阶段，全球范围内的半导体封装材料大多使用塑料材料。
因此，对环氧膜塑料在半导体封装中的应用进行探讨。
一、半导体生产过程概述半导体的生产过程主要由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、测试以及成品入库组成。
从整体来看，可以将半导体生产过程分为前道工序和后道工序，其中晶圆的制造和晶圆的测试为前道工序，其他工序则为后道工序，前后道工学通常会在不同的工厂进行处理。
晶圆制造指的是在晶圆上镶嵌诸如电容、逻辑闸以及电晶体等电子元件和制作电路，其中包含制膜、氧化、光刻以及扩散等工序[1]。
晶圆测试指的是对晶片进行验收测试，使用针测仪器检测晶片的情况，并标记不合格晶片，另外，需要检测晶片的电气特性，并进行标记分组。
芯片封装大体可以分为四个步骤，首先需要把晶片用胶水粘贴到框架衬垫上，并使用导电性树酯亦或是超细的金属导线将框架衬垫的引脚与晶片结合焊盘相连接，并构成集成电路芯片，最后用塑料外壳对独立的芯片进行封装保护，避免芯片元件遭受到外力的破坏，塑封后采用固化、成型、电镀以及切筋等工艺。
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Ｎ ＯＲ与其 它 产 品的 生产 。
部份 则 为储 存技 术 相 关 技 术 与 产 品 制 造 ， 内容 包 含 Ｎ ＮＤ、 Ｏ ＭＣ 、 Ｃ 、 记 忆 卡 与 软 件 应 用 Ａ Ｎ Ｒ、 Ｐ Ｐ Ｍ
开发 。
结 合 了 Ｉｔ 与 Ｓ ｎｅ ｌ Ｔ在 产 品 开 发 与 专 业 技 术 的
备、 记忆 卡制 程 与 无 线通 讯 技 术 等 解 决 方 案 ； 第二
半导 体封 装技 术 等 。 Ｎ ｍｏ ｙ 言 ， 了继续 承 对 ｕ ｎｘ而 除
接 Ｉｔｌ Ｓ ｎｅ 与 Ｔ的 既有 合 约外 ，本 身 也拥 有 晶 圆制
造 、 装 与测 试 的完 整 制 程 ， 组 目前 的厂 房 分 布 于意 大利 、 以色 列 与新 加 坡 ， 然 部 分 厂 房 目前 仍 处 于 虽 闲置状 态 ，不 过 未来 仍可 视 市场 需求 调 整 ＮＡ ＮＤ、
前 主要 与 Ｈ ｎｘ合 作于 中 国无锡 以 ４ ｍ 与 ５ ｍ ｙｉ ５ｎ ５ｎ 制 程 技 术 生 产 Ｎ Ｄ Ｆａｈ 无 锡 的 产 能 于 Ｎ ． ＡＮ ｌｓ ， ｕ
注 的 是 Ｐ Ｍ （ｈ ｓ ｈｎ ｅ Ｍｅ ｒ） Ｃ Ｐ ａｅＣ ａ ｇ ｍｏｙ 内存 制 程 技 术 ，相 较 于 目前 的 内存 产 品 ， Ｃ 能提 供 低 于传 ＰＭ 统 内存 功 率 耗损 但 却 更 为 迅 速 的读 写 速 度 ， 并且 同 时 具备 可 变 性 （ｉ ａ ｅａｉｔ） 优 点 ， 目前 分 ｂｔ ｌ ｒｂｌｙ 的 ｔ ｉ 将 歧 的 内存 优 点整 合 于 ～ ，减 低 目前 不 同 内存产 品 的 个 别 缺 失 ， Ｃ 内存 计 划 于 ２ ０ ＰＭ ０ ９年 初 进 行 试
的阻燃 剂绝 大 多 数是 卤素衍 生 物或 含锑 阻 燃剂 等 ，
规模生产， 同时成 本 较 低 ， 目前 已占整 个微 电 子封
装材 料 ９ ％ 以上 市场 。我 国大 陆 Ｅ ７ ＭＣ产 能 已超 过
７万 吨 ，０ ８年 将超 过 ８万 吨 。随着 环氧 塑封 行 业 ２０
公 司的 专利 也使 其 于初 期 即 具备极 佳 的竞争 优 势 ，
半 导 体 封 装 用 环 氧 模 塑 料 面 临 绿 色 考 验
半 导体 封装 用 环 氧模 塑 料 （ＭＣＥ ｏ ｙＭｏｄ Ｅ ／ ｐ ｘ ｌ． ｉｇ Ｃ ｍｐ ｕ ｄ ｎ ｏ ｏ ｎ ，通 常 又 叫环 氧 塑封 料） ２ ， ０世 纪 ６ ０ 年 代 中 期起 源 于美 国（ ｙｏ１ 后 发 扬 光 大 于 日本 ， Ｈ ｓｌ， 现在 中国 是快速 崛起 的 【界 Ｅ 廿 ＭＣ制 造 大 国 。环 氧
塑 封 料 不仅 可 靠 性 高 ， 而且 生 产 工 艺 简 单 、 合 大 适
在世界各大 Ｅ ＭＣ 生产 厂 商 加 快 绿 色 环 保 型 Ｅ ＭＣ 的推 广 与 研 发 改进 工 作 ，这 是一 个 重 新 洗 牌 的 过 程 ， 遇 与挑 战并存 ， 别是对 中国 内资 Ｅ 机 特 ＭＣ 中小 生产 企业 ， 战 多于 机遇 。先进 封 装 技术 的快 速 发 挑 展 ， 环氧 塑 封 料 发 展提 供 巨大 空 间 ， 给 环 氧 塑 为 也 封 料 的发展 提 出 了很大 的挑 战 。 首先 是 来 自阻燃 方 面的挑 战 。目前业 内所 使用
分 将 依 据 Ｈ ｎｘ与 ｓ 对 无 锡 厂 的 股 份 持 有 分 ｙｉＴ 享 产能 。
Ｄ ｓ／ ｙ ｉ ｉ Ｈ ｎｘ在 Ｎ Ｄ Ｆａｈ领域 都 有 技术 合 作 的联 ｋ ＡＮ ｌｓ 盟 关 系 ， 此 Ｎ ｍｏ ｙ 因 ｕ ｎ ｘ的成 立 不 啻 为 ＮＡ ｌｓ ＮＤ Ｆａｈ 产 业开 肩 了合 纵连 横 的新生 态 ， 我们 也 预 期在 研 发
在 目前 Ｎｕ ｎ ｘ各 项 技 术研 发 中 ， 令 人 关 ｍｏ ｙ 最
优势 ， Ｎ ｍｏｙ 使 ｕ ｎｘ具备 良好的先天条件， 以协助 客 足
户在效 能提升 与具竞争 力 的成 本 间取得 平衡 ， 目前 Ｎ ｍｏ ｙ ｕ ｎｘ已经于 新加 坡 以 ６ ｍ 技 术 生产 ２ ０ｍｍ ５ ｎ ０ Ｎ ＯＲ 内存芯片， 估计于 ２ ０ ０ ９年之前可望提 升至 ４ ５ｌ ｉ ｍ 制程， 以更 为先 进 的技术 降低 成 本 。 外 ， 此 该公 司也 开发 了新 的堆 栈 与封 装技 术 ， 供更 为 弹性 与 节 省 提 空间 的商 品组合 。至于 Ｎ ＮＤＦａｈ的牛产部分 ， Ａ ｌｓ 目