后焊工序产品包装入库程序

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产品出入库流程图

产品出入库流程图
《成品及零部件领料单》
3
成品出库
库管员
按照客户订单、成品领料单、成品及零部件领料单规定(名称、型号规格、数量等)进行备货、发货,台账记录
《出库单》
4
复检
质检部主管及检查员
对所需发货旳所有产品、配件按照《检查规程》及产品规定进行出厂前旳复检工作,并发放产品合格证书和检测、测试报告
《出厂检查记录》
5
封装
产成/品入库流程(制度)
生产部
质检部
库房
财务部
OK
NO
产成/品入库流程阐明
序号
节点
有关负责人
工作说明
有关记录
1
生产、组装
生产主管、班组长及装配人员
生产主管和班组长商量拟定生产任务和目旳;装配人员按照,并根据各《产品装配工艺规程》规定进行生产组装
《装配记录》、《工序卡片》
2
成品检测、测试
装配人员
严格按照,并根据各《产品检测工艺规程》规定进行功能及各项有关测试
发货负责人
准备、检查、清点封装发货前旳有关资料完整性
6
发货
发货负责人
联系、寻找承运方,跟踪运送到货时间、状况及产品与否完好无损
7
单据总汇
库管员、检查员、发货负责人
出库单汇总送交财务部门作帐务解决;出厂检查记录汇总存档;发货记录、对帐、合同、收款
《检测记录》
3
巡检、抽检
检查员
根据成品检测旳合格数量,质检人员在成品入库前需对其进行抽检、巡检,抽检率为15%
4
成品入库
班组长及ห้องสมุดไป่ตู้配人员
对检测合格旳产品进行资料准备和简易封装填写《入库单》
《入库单》
5

入库作业的基本流程

入库作业的基本流程

入库作业的基本流程入库作业是指将产品或物资从外部环境引入仓库内,并进行相应的处理和管理的一系列操作。

其基本流程包括接收、验收、上架和入账等环节。

下面将详细介绍入库作业的基本流程。

一、接收。

1. 接收通知,当外部供应商或其他部门将产品送至仓库时,仓库管理员或相关人员应立即接收到通知,了解到货物的基本信息和数量。

2. 准备接收设备,准备好叉车、手推车等设备,以便于搬运和存放货物。

3. 接收货物,当货物送至仓库时,仓库管理员或相关人员应当对货物进行确认,并核对货物的数量和外包装是否完好。

二、验收。

1. 货物检查,仓库管理员或相关人员应当对货物进行外观检查,确保货物外包装完好无损,没有明显的破损或变形。

2. 数量核对,对货物的数量进行核对,确保实际数量与接收通知中的数量一致。

3. 质量检验,对货物进行质量抽检,确保货物符合质量标准。

三、上架。

1. 确定存放位置,根据货物的种类、属性和规格,确定货物的存放位置,并在仓库内做好标识。

2. 搬运货物,使用叉车、手推车等设备,将货物搬运至指定的存放位置。

3. 上架登记,对已上架的货物进行登记,包括货物的名称、数量、存放位置等信息。

四、入账。

1. 货物信息录入,将货物的相关信息录入仓库管理系统,包括货物的名称、数量、规格、生产日期、供应商信息等。

2. 生成入库单据,根据录入的货物信息,生成入库单据,并进行盖章确认。

3. 入账处理,将货物入账,更新库存信息,并通知相关部门或人员进行后续处理。

综上所述,入库作业的基本流程包括接收、验收、上架和入账四个环节。

通过严格执行入库作业流程,可以确保货物的准确入库,并为后续的出库和管理工作提供有效的支持。

同时,也可以帮助仓库管理人员更好地掌握货物的库存情况,提高仓库管理的效率和精度。

希望以上内容能够对入库作业的基本流程有所帮助。

焊有序小程序使用流程

焊有序小程序使用流程

焊有序小程序使用流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成,希望大家下载以后,能够帮助大家解决实际的问题。

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一、注册登录。

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光伏组件生产操作规范及操作规范 (1)

光伏组件生产操作规范及操作规范 (1)

电池组件生产工艺目录精心整理太阳能电池组件生产工艺介绍组件线又叫封装线,强度。

产品的高质量和高精心整理寿命是赢得可客户满意的关键,所以组件板的封(去边、清洗)——装边精心整理框(涂胶、装角键、冲孔、装框、擦洗余胶)——焊精心整理2.2高质量的原材料,例如:高的交联度的EVA、精心整理由于太阳电池属于高科技产品,生产过程中是非常重要的。

精心整理3太阳电池组装工艺简介:件的随机性,生产出来的精心整理电池性能不尽相同,所以为了有效的将性能一致格的电池组件。

精心整理3.1.2正面焊接:是将汇流带焊接到带的长度约为电池边长精心整理的2倍。

多出的焊带在背面焊接时与后面的电池上面有36个放置电池片精心整理的凹槽,槽的大小和电池的大小相对应,槽的位置将36片串接在一起并在精心整理组件串的正负极焊接出引线。

(primer底漆)以增加精心整理玻璃和EVA的粘接强度。

敷设时保证电池串与玻精心整理将敷设好的电池放入层压机内,通过抽真空定。

我们使用快速固化精心整理EVA时,层压循环时间约为25分钟。

固化温度为镜框;给玻璃组件装铝精心整理框,增加组件的强度,进一步的密封电池组件,延精心整理池与其他设备或电池间的连接。

坏。

精心整理3.1.8组件测试:测试的目的是对电工序工艺规范精心整理精心整理晶体硅太阳能电池片分选工艺规范精心整理精心整理精心整理精心整理精心整理精心整理晶体硅太阳能电池片激光划片工艺规范精心整理精心整理精心整理精心整理精心整理精心整理精心整理精心整理晶体硅太阳能电池片单焊工艺规范精心整理精心整理精心整理精心整理精心整理精心整理精心整理精心整理精心整理精心整理精心整理精心整理晶体硅太阳能电池片串焊工艺规范精心整理精心整理精心整理精心整理精心整理。

过程控制程序

过程控制程序

质量程序文件程序名称:过程控制程序版本:1.2程序编号:拟制:……审核: 批准「1目的为了对生产过程中影响产品质量的各因素进行有效控制,确保产品质量满足规定要求,特制定本程序文件。

2.适用范围适用于XX科技实业(深圳)有限公司和XX有限公司。

3.职责3.1PMC部:根据顾客要求和商务中心信息,负责ERP中生产订单的生成、维护,下发《制令单》。

负责材料的收货、存储、发货;负责成品的收货、存储、发货。

4.2生产部、SMT部:按照《生产计划》分配生产任务。

根据《制令单》和BOM,负责严格按工艺文件进行生产,负责跟进产品在生产过程中的质量问题,并对生产过程中的发生的问题进行反馈,并跟踪改善结果。

5.3技术部:负责提供生产部和SMT部所需工艺文件、技术问题的支持及生产关键工位的设定。

6.4品质部:负责来料检验,制程检验和成品的出货检验。

4.名词解释4.1IQC:来料质量控制,为防止不合格品流入生产过程进行的来料检验及控制。

4.2IPQC:过程质量控制,在生产过程通过必要的质量控制手段确保产品质量。

4.33QA:质量保证,提供产品满足规定要求的证据,指产品出厂前的最终检验。

5.流程图生产过程控制流程图PMC部流程责任部门/人员相关文件相关记录PMC部、SMT部、生产部《生产计划排程》《制令单》《制令单》PMC部《来料检验工作指引》《制程检验工作指引》《领料单》SMT部《出货检验工作指引》生产部生产部生产部生产部生产部、技术部《资源管理程序》6流程说明6.1生产计划6.1.1PMC部根据物料信息和定单需求,在ERP系统中生成订单BOM,并下达《制令单》。

生产部接收《制令单》后,根据《制令单》中的排产安排生产,具体计划排产要求依照《生产计划排产工作指引》执行;6.1.2生产信息的获得6.1.2技术部根据产品的特点及时提供工艺文件,确保产品生产时工艺文件到位。

6.2生产过程监控6.1.2产品基本生产工序为SMT>后焊、装配、测试、包装。

特殊工序确认准则焊接

特殊工序确认准则焊接

一.确认的适用范围:本文件适用于焊接(包括点焊、氩弧焊)工序的评审、批准的要求; 二.确认的目的:由于经焊接后的产品其主要(或某些) 特性不能(或不易)靠后续的验证,证实其符合性.或经对产品使用一段时间之后才显现出问题.因此,只有对形成产品的因素(如人、机、料、环、法)进行评审并加以认可,通过评审以上因素,判定是否满足过程实现所策划结果的能力,其目的确保产品的符合性.三.确认的时机(再确认):3.1 当焊接设备发生大修、人员变动、材料变更(包括材质、板材厚度)、焊接方式改变时;3.2 虽然设备、人员、材料、焊接方式均未变化,正常情况下每年应组织一次确认.四. 确认的特定方法和程序:4.1 焊接产品(可采用以下一种或几种方法)4.1.1 实施首件检验,对首件的尺寸、外观等某些特性进行验证;4.1.2对焊接样件进行破坏性试验(如扶梯桁架产品---在样件上焊接试验螺钉,尔后对焊接试验螺钉进行扭力试验;控制柜骨架产品---对焊接样件进行用重锤敲打焊缝及将样件沿焊缝折弯90°试验、水泵叶轮的泵叶产品--对焊接样件进行撕裂试验).4.1.3 对某些焊接件需进行超声波探测或X射线探测.4.2 确认的程序及说明:4.2.1 人员鉴定→设备认可→工艺参数评审→工艺参数监控→结果的评定批准→保持记录.4.2.2人员鉴定对操作工进行专业培训,具有专门机构颁发的操作证,并对应知应会进行考核,评价其操作能力是否达到上岗标准.所进行的例行性鉴定.4.2.3设备能力认可对焊接设备(包括焊接夹具)能否满足工艺要求(尤其焊接电流对工艺的适应性)进行认可;4.2.4工艺参数评审对焊接设备焊接电流、焊条材质和直径、焊件厚度等参数(对氩弧焊的氩气流量、焊接速度、钨极直径)和焊接方式的选定应由技术部门进行审查评定,评定的标准确保产品的符合性.4.2.5工艺参数监控对焊接工序所实施的工艺参数(如焊接电流、焊条材质和直径、焊件厚度, 对氩弧焊的氩气流量、焊接速度、钨极直径等)定期进行监控,确保与工艺文件规定的要求一致。

IC封装工序

IC封装工序

IC封装工序:一、晶圆检查二、粘片(BD或Bie Attach 固晶过程):*对于MOS产品要确认贴片高度值:28um。

检查方法:进入SETUP菜单/选择(3) Process Setup/ 选择Bonding Process/ 点击第三个选项卡Z Level/检查Bond Offset Level=28um注意事项:1.贴片机是二个点胶头, 且送料爪分前后位置(送片位置在前后二个拨料爪交替位置会有送料位置差异. 故此贴片必须检查整条产品的贴片位置和点胶位置是否一致;2.贴片检查需要确认胶水的扩散状况,避免胶水扩散导致基岛和引脚无法焊线的情况发生;3.检查产品时须使用托板拿到显微镜下进行检查外观品质状况,依DB检验规范标准(MOS产品在芯片四周须有银浆);4.QC除产品外观检查外,还需进行芯片推力测试;5.检查时注意防静电, 戴防静电手套, 手环; 不可以裸手接触产品;6.检查时小心芯片震动,污染, 避免碰触芯片, 贴片胶;7.检查时要注意标记好批次和型号或者机台号,检查后要注意放回本批次,严禁混批.三、焊线过程(WB, wire bonding):注意事项:1.产品须使用托板拿到显微镜下进行检查外观品质状况, 依WB检验规范标准进行检验;2.QC除产品外观检查外,还需进行拉力、推球及弹坑测试;3.检查时注意防静电,不能用裸手拿产品;4.检查时,小心芯片震动、污染,避免碰触芯片及焊线;5.检查时,要做标识,检查后要放回原来的批次,严禁混批;6.盒片槽时,不要和上面或下面一条片重合,切操作用时必须保持料片和片槽高度一致,水平操作,避免压倒\或损坏已经焊线产品;7.对于MOS等敏感器件,在第一焊点(first bond,ball bond)参数进行了调整(主要指增大压力和超声波功率后)要对产品的弹坑、焊点飘移(Ball Swift)进行检查,QC确认后方可生产。

四、塑封及后固化(Mold,Encapsulate Mold塑封)工序:注意事项:1.产品目测时,要放到显微镜下进行检查, 依外观检查标准;2.在进行产品的气孔检查时,SOP8/TSSOP8/SOT23-6产品必须放在显微镜检查;3.产品出模后不可直接放在低温的不锈钢桌面上, 必须放到卸料台上, 防止产品出模时的高温在遇到低温不锈钢桌面后迅速散热而急剧收缩, 导致产品严重离层;4.切废料时,应该保证切完后清理切废胶机器的刀具模面,避免废胶垫压在产品底下造成塑封体破碎或开裂和暗裂;5.塑封体错位,注胶不满, 气孔气泡, 脱模不良导致的塑封体破裂/开裂等, 切废胶后的产品塑封体崩/裂/缺等问题, 首件检查必须检查;6.检查时需戴棉手套,不要裸手接触产品, 以防烫伤;7.检查时要标识, 检查后要注意放回本批次,严禁混批;8.清润模/作业过程中若干出现粘模, 要使用铜针或铜棒去清理,严禁使用非铜质材料的锐物清理模具型腔;9.排片过程中出现不入定位针孔, 使用镊子或铜针拨正, 严防棉纱手套碰触线弧;10.未经验证和允许, 严禁私自更改工艺参数;11.SOT23-6/TSSOP8/SOP8产品切废胶应该等产品冷却后方可操作.五、电镀外发和收货工序六、Marking(印字)工序:注意事项:1.首件检查要检查单个产品的印字和完整性, 条带状态印字的产品也要检查条产品是否每个产品都完整印字. 检查印字的正确性, 清晰度, 方向正确性, 印字面(正面印字或反面印字)的正确性, PIN1记号点的正确性,印字间距, 批号(如果有) 是否符合规定等.2.检查产品印字清晰度时, TSSOP, DIP, SOP产品以在适度的光照条件下, 20cm距离是肉眼能看清产品印字为标准. 字符和线条要清晰可辨. 对于SOP系列小型封装表面印字, 需要在显微镜下,以20X放大倍数进行检查确认;3.其它封装产品目检不易确认时, 须拿到显微镜下进行检查, 依打印检验规范标准;4.因故(机器故障,人为原因)停机及未印字的产品要隔离、标识,不要混入已经打印产品中;5.检查时,注意防静电,戴防静电手套、手环等,不可直接用裸手接触产品;6.检查时,严禁混批,检查要做标识,检查完成后要放回本批次产品。

钢结构制作加工方案

钢结构制作加工方案

钢结构制作加工方案(1)生产总体部署生产总体部署:本设计主要目的是保质保量完成贵公司钢结构各车间工程的施工任务,使构件的工厂制作质量及进度控制有章可循。

通过对本项目工厂制作工程量的计算与分析,并结合我公司现有的生产制作任务情况,同时考虑到生产过程中一些不可预见因素,制作相应生产制作进度。

钢构件按照施工安装顺序进行分批制作,分批运输,制作不影响安装主导工期。

1)深化,加工制作设计对本工程施工图的深化设计作业我公司将委派2名经验丰富的钢结构深化设计工程技术人员进行,同时安排1名专业工程师负责校对,审核作业。

1.按照施工安装提供的机械设备能力,结合运输的限制,确定单元结构构件的划分;2.对制造,安装部门进行钢结构设计图的技术交底作业;3.对钢结构设计图纸的技术变更提出书面资料;2)生产组织与调度指挥作业为了能保持与向贵公司这样的企业的长期合作的互利关系,保证工程质量,决定由我公司项目主管经理亲自牵头成立本工程生产组织部,负责协调并组织本工程钢构件的制作实施,生产制作机构图如下:本工程的生产进度必须按总体计划执行,生产必须满足安装要求,所以总体进度计划应得到生产,质量,安装等部门的论证和认可,其他部门应密切配合,各司其责,具体应做到:1.由计划部精心计划,计划做到周密,仔细,可行,及时,保证各部门作业协调一致。

2.供应部保证生产材料供应及时。

3.工艺部从中标开始起对本工程提出的特殊要求制订工艺文件和进行工艺评定,确保加工进度和产品质量。

4.生产部准备好各工种技术及工人,维护好生产设备,确保生产顺利进行。

同时把生产作业计划,作业量,定额,作业次序排定到各个零部件,各工序,确保作业量按计划进行,关键时刻适当加班加点。

以及时调整生产能力和进度计划。

5.各工序依次及穿插,交叉作业次序尽可能合理化,以减少不必要的停机和变换原材料。

6.各质检部门保证质检随时完成,及时转序。

(2)材料供应及质量保证措施1)各部门职责本公司严格按ISO9001质量体系程序,依据受控的作业指导书进行原材料采购和质量控制。

SMT各工序作业指导教程

SMT各工序作业指导教程

SMT各工序作业指导教程SMT(表面贴装技术)是一种电子组装技术,常用于生产各种电子设备和电路板。

它具有高效、高质量的特点,因此在电子制造业中被广泛采用。

下面是一份SMT各工序作业指导教程,旨在帮助操作人员了解SMT各工序的操作流程和注意事项。

1. 胶水涂布工序:- 确保工作区域整洁、干燥,并避免灰尘和杂质的干扰。

- 根据工艺要求将胶水调配到适当的浓度,并搅拌均匀。

- 使用适当的工具(如刮板或喷嘴)将胶水均匀涂布在需要粘附的位置上。

- 严格按照胶水的固化时间和温度要求进行后续处理。

2. 贴片工序:- 准备好需要贴片的元件和底板,并确保它们的质量和可靠性。

- 检查贴片设备(如贴片机)的正确设置,并确认其工作正常。

- 将元件正确装载到贴片机的供料器中,并调整供料器的参数以确保贴片的准确性和稳定性。

- 开始贴片操作,注意监控贴片过程中的异常情况,如漏贴、偏贴等,并及时进行调整和修正。

- 检查贴片结果,确保所有元件被正确贴片并粘附到底板上。

3. 焊接工序:- 检查焊接设备(如回流焊机)的工作状态和温度控制系统的精度,确保其符合工艺要求。

- 将贴片完成的电路板放置在焊接设备中,并根据工艺要求设置焊接时间和温度。

- 控制焊接过程中的速度和温度变化,确保焊接的质量和一致性。

- 检查焊点的焊接质量,如焊接强度、焊接面积等,并修复任何不良焊点。

- 进行质量检查,并将焊接完成的电路板移至下一个工序。

4. 检测和测试工序:- 确保检测和测试设备的可靠性和准确性,并根据工艺要求进行正确的设定和校准。

- 对贴片和焊接完成的电路板进行外观检查,检查是否有缺陷、损坏或不良连接等问题。

- 进行电气测试和功能测试,确保电路板的性能和功能正常。

- 记录和报告任何异常情况,并做好相应的处理和修正措施。

- 所有检测和测试结果必须符合质量要求才能进行下一步的组装或包装。

以上是SMT各工序作业指导教程的简要介绍,操作人员在进行SMT工艺时,应严格按照工序的要求进行操作,并密切关注质量控制和安全事项。

工艺流程图

工艺流程图

电子产品生产工艺流程:工艺流程简述:1插件:来料PCBA 线路板与电子元器件手工插件.. 2焊锡:将线材与线路板使用电烙铁焊锡连接..3组装:与外壳、塑胶配件、五金配件、电源等手工组装成成品.. 4酒精擦拭:部分产品使用酒精清洁擦拭表面污渍.. 5检测、包装入库:检测合格即可包装入库.. 电子产品生产工艺流程图:废电子料 S 3废包装材废锡渣无铅锡线、电子G 2有机废气 入库工艺流程简述:1点焊:项目电子产品的生产工艺较简单;首先用电烙铁将外购的PCBA 线路板与电子元件进行点焊连接..2粘胶:项目部分电子元件需用黄胶进行粘贴;通过粘胶的方式将其固定在线路板上..3组装:然后与外购的五金配件、塑胶配件用电批进行组装在一起.. 4检测、包装:产品组装完成后;用测试设备对产品进行测试;检测合格后即可将产品包装为成品..电子元器件生产工艺流程图及污染物标识废水:W ;废气:G ;固废:S ;噪声:N成品2焊锡废气、S 3废锡五金配件、S 5包装废料S 4废电子料 有机废气、S 6废胶工艺简述:1绕线、剪线头:来料骨架使用绕线机将漆包线绕至骨架上;然后人工剪去多余线头..2浸锡、补焊:将产品骨架针脚与漆包线接合处浸锡焊接;浸锡时需按一定比例加入一定量的环保助焊剂辅助焊接;少部分浸锡不合格产品使用电烙铁补焊连接..3装磁芯、包胶带:人工将磁芯安装在骨架上;部分需用手啤机压合组装;然后在骨架上用包胶带机包裹上胶带..4测试:用测试仪对产品半成品性能进行测试..5浸油、烘烤:将产品送至含浸机中浸绝缘油;使产品具备绝缘性质;浸油时绝缘油中需加入一定比例的天那水进行稀释;浸油后的产品送至电烤箱烘烤固包装出货无铅锡条、无铅1废线头3废胶带2有机废气5废包装材料设备噪声 G 1焊锡废气、G 2有机废N 设备噪声定;电烤箱工作温度约95~100℃..6包装出货:产品烘烤后即可包装为成品..电子产品、电脑周边设备生产工艺流程图及污染物标识废水:W ;废气:G ;固废:S ;噪声:N工艺简述:1刷锡膏、贴片:用刷锡膏机在PCB 线路板上刷上锡膏;然后用贴片机贴上电子元器件..1废锡渣、N 噪1废锡渣噪声 无铅锡外壳、3废包装材料2有机废气 抹机水N 噪声 成品2废电子料 1废锡渣、N 噪2回流焊:用回流焊机重新熔化预先刷到PCB 线路板上的锡膏;实现表面贴附的电子元器件与线路板之间进一步焊接..3插件、波峰焊:通过人工的方式将电子元件插在线路板上;再经波峰焊机焊锡焊接..4检查、补焊:人工检查产品质量;对焊锡不稳定的电子元器件用电烙铁进行补焊连接..5组装、检测:然后将外购的外壳、塑胶配件、五金配件等产品部件人工组装在一起; 组装完成后用检测设备对产品进行检测..6擦拭清洁、包装:少量产品用无水酒精擦拭清洁产品表面污渍;然后即可将产品包装为成品..五金制品、塑胶制品生产工艺流程:工艺流程简述:1剪板/切割:来料不锈钢板材、塑胶板材、纤维板根据产品需求分别使用剪板机、激光切割机进行分切加工;激光切割机工作时配套一个氧气罐;氧气为切割辅助气体..2精雕:部分产品需使用精雕机对产品进行精细雕刻加工;雕刻过程会产生少量粉尘..3检测、包装:产品检测后合格即可将产品包装为成品.. 五金垫圈生产工艺流程图:入库4废金属料N 设备噪S 3废包装材料 G 3粉尘N 设备噪声工艺流程简述:1开料:用切割机将外购的铜片材、铁片材及冷冲板进行切割开料.. 2冲压成型:开料后用不同规格的冲床将铜片材、铁片材及冷冲板冲压成型;项目冲压所用模具均为外购;项目不自行生产模具;但会对模具进行简单维修加工;项目少量简单五金垫圈可用手啤机进行冲压成型即可..3检查、包装:人工对产品进行检查;检查合格即可包装为成品..塑胶制品生产工艺流程图及污染物标识废水:W ;废气:G ;固废:S ;噪声:N噪声S 1废金属料成品S 2废包装材料噪声S 1废金属料工艺简述:本项目从事塑胶制品的生产..项目主要的车间布局情况如附图1-总平面布置及车间布局图所示;项目工艺流程简述如下..1混料、烘干:利用混料机将外购的塑胶料与色粉进行均匀混料;将混料好的塑胶料再用电烘料机进行烘干;项目混料在封闭的混料机中进行;无粉尘向外散逸..2注塑成型:使用卧式注塑机将烘干后的塑胶料进行注塑成型加工;使之成为设计的形状..注塑机间接冷却水经冷却塔冷却后循环使用;不外排;注塑产生的塑胶废料经碎料机粉碎后;再与外购的塑胶料在混料机中进行均匀混料后回用于注塑工序..3检查、包装:人工检查产品质量;检查合格即可将产品包装为成品.. 项目不涉及丝印、喷漆、清洗等任何产生废水的污染工序.. 钢模板及周边材料生产工艺流程:成品噪声工艺流程简述:1切割:来料不锈钢板材使用激光切割机进行分切加工.. 2精雕:使用精雕机对产品进行精细雕刻加工成型..3外发蚀刻加工:部分产品精度要求较高的会外发至相关蚀刻厂家对其进行进一步蚀刻加工..4封装:外发蚀刻返厂的组件与采购的木框半成品、胶带人工封装成成品;项目采购的木框均为半成品组装用部件;项目不涉及木料加工..5检测、包装:产品检测后合格即可将产品包装为成品..注:本项目设备工件长时间使用后;会用砂轮机对其进行简易维修;维修时会产生少量的金属屑G 4..本项目不涉及喷漆、丝印、清洗、蚀刻等污染工序;无生产废水产生及排放.. 模具维修工艺流程图:入库木框半成品、胶不锈钢板材3废包装材料废金属料N 设备噪3粉尘N 设备噪声工艺流程简述:1机加工:项目模具长时间使用后;用桌上车床、磨床、台钻及砂轮机进行简单机加工维修;项目磨床采用干磨方式;加工过程会产生少量金属颗粒物;砂轮机维修时会产生少量废金属屑..2检查:机加工后;人工检查模具;检查合格后即可包装入库.. 电脑周边配件、LED 光电产品生产工艺流程:入库金属颗粒物、N 噪声 S 废金属料、N 噪声 废金属料、N 噪声 G 2金属屑、 N 噪声工艺流程简述:1刷锡膏、贴片、回流焊:来料线路板首先人工刷锡膏;贴片机贴片;过回流焊机焊锡固定..2插件:上述加工后的线路板与电子元器件手工插件.. 3焊锡:将线材与线路板使用电烙铁焊锡连接..4组装含酒精擦拭:与外壳、塑胶配件、五金配件、LED 显示屏等手工组装成成品;部分产品使用酒精清洁擦拭表面污渍..5老化、打标:部分产品需送至老化架插电老化;部分产品塑胶外壳上需使N 设备噪G 1焊锡废无电子外壳、塑胶配件、五金配件、LED 废包装材N 设备噪声G 1焊锡G 2有机废气用激光雕刻机打上标记..6检测、包装入库:检测合格即可包装入库..光电生产工艺流程图及污染物标识废水:W ;废气:G ;固废:S ;噪声:N工艺简述:1点焊:用电烙铁将电子元件、电子线材等焊接在PCBA 线路板上.. 2粘贴:将外购的背光纸粘贴在塑胶片的正反两面;然后将遮光纸粘贴在塑胶片侧面;以防止光源外漏;项目外购背光纸及遮光纸均自带粘性;直接粘贴即可..3组装、检测:将外购的显示屏、五金配件、LED 灯珠与焊接好的PCBA 线路板进行人工组装;然后用检测设备进行检测..4擦拭清洁、包装:检测合格后;用抹机水擦拭清洁产品表面污渍;然后即可将产品包装为成品.. 激光硒鼓生产工艺流程:成品1焊锡废气、S 1废锡1有机废气 3废包装材2废电子料工艺流程简述:1摩擦焊、碰焊:来料塑胶片使用摩擦焊机将塑胶片焊接成塑胶盒;然后将芯片放至塑胶盒并使用碰焊机将两者焊接..2注墨:使用注墨机将水墨注入塑胶盒;项目所用的水墨均为外购的水墨成品;项目不从事水墨的生产;水墨用完后的废墨罐均交由有资质的单位处置;项目不设墨罐清洗工艺;无废水产生..3超声波焊接、封口:项目使用超声波焊接机将塑胶瞬间热熔封闭;然后使用注UV 胶机在封闭口注入UV 胶;接着送至烤UV 胶机烘烤固定使封闭口没有漏隙..4烘烤、检测、包装入库:产品送至电烤箱烘烤检测是否漏水;检测合格即可包装入库..弹簧生产工艺流程图:2塑胶异嗅有机废气N 设备2有机废气S 5废胶S 3废包装材芯UV 水入库2塑胶异嗅有机废气N 设备2塑胶异嗅有机废气N 设备S 4废墨罐工艺流程简述:1成型加工:本项目生产弹簧工艺比较简单;主要是将外购的钢线、铜线使用弹簧机加工成型即可;不涉及表面处理、清洗、喷漆等工艺;无生产废水产生及排放..2烘烤:将加工成型后的弹簧放入电烤箱中进行烘烤;烘烤温度约为350度;烘烤的目的主要是加大弹簧的硬度;烘烤后放在通风处进行自然冷却即可..3检查、包装:人工检查产品质量;检查合格即可将产品包装为成品.. 电子线材生产工艺流程图:噪声S 1废金属料成品S 2废包装材料工艺流程简述:1绞线:用绞线机将外购的铜线按照要求;两根或是几根绞在一起.. 2押出:将外购的PVC 塑胶粒用押出机给绞好的铜线注塑塑胶外皮;押出机自带水槽用于冷却押出的产品;冷却水循环使用;定期补充挥发量;没有工业废水排放..3裁线、剥皮剥芯:将电子线材按照要求人工裁切成一定长度;裁切后的线材再用剥皮剥芯机进行剥皮剥芯加工..2废线头、N 噪声2焊锡废气、S 3废锡成品PVC 1塑胶废料S 4废电子料 1塑胶废料噪声 5包装废料4浸锡、点焊:将裁切好的线材金属一端放入锡炉中进行浸锡稳固;再将线材与外购PCBA 线路板、电子元件用电烙铁进行焊锡连接..5烘干、注塑成型:将外购塑胶粒用烘干机烘干;再将线材一端用立式注塑机进行注塑成型加工..项目所用立式注塑机设置冷却塔;项目间接冷却水经冷却塔冷却后循环使用;不外排..6组装:将外购五金配件、塑胶配件与上述加工的产品半成品进行组装.. 7检测、包装:用检测设备对产品性能进行检测;测试合格后即可将产品包装为成品..机械零件、模具、模具配件、五金制品、治具生产工艺流程:自动化设备生产工艺流程:废电木、N N 噪噪声 废电木、N 噪S 1废金属、S 2废电成品成品工艺简述:本项目从事机械零件、模具、模具配件、自动化设备、五金制品、治具的生产..项目主要的车间布局情况如附图1-总平面布置及车间布局图所示;项目工艺流程简述如下..机械零件、模具、模具配件、五金制品、治具生产工艺流程:1机加工:将项目外购模具钢、铝材、电木用车床、铣床、磨床、台钻进行机加工;项目3台磨床中两台为干磨;干磨会产生少量金属颗粒物;一台采用湿磨;工作时需按一定比例加入冷却液和自来水;冷却液重复使用、适量添加不排放;没有工业废水排放..2外发线切割:将机加工后的模具工件外发到其他企业进行线切割精细加工..3攻牙:部分机加工后的零件需用攻牙机进行攻牙加工..4组装、包装出货:将机加工后制得的机械零件、模具配件、五金制品分别进行手工组装;组装后即可包装为成品..自动化设备生产工艺流程:(1)组装:将项目自制的机械零件与外购的结构件、钣金件、电器配件进行手工组装在一起;组装过程仅需用螺丝将部件组合在一起;无需进行焊接..2外发喷漆加工:将组装好的产品外发到其他有资质的企业进行喷漆表面处理..3包装出货:产品喷漆回厂后即可包装出货..注:本项目设备工件长时间使用后;会用砂轮机对其进行简易维修;维修时会产生少量的金属屑..项目车间生产过程中;不自行设置任何电镀、喷漆、清洗等各类表面处理的工艺;如有需要则委外处理..。

生产工艺流程简述(3篇)

生产工艺流程简述(3篇)

第1篇一、引言生产工艺流程是指将原材料或半成品通过一系列的加工、组装、检验等工序,最终生产出合格产品的整个过程。

它包括原材料的采购、生产加工、检验、包装、销售等环节。

本文将对某产品的生产工艺流程进行简述,以期为读者提供参考。

二、原材料采购1. 原材料选择:根据产品设计和生产要求,选择符合国家标准和行业标准的原材料。

2. 供应商选择:通过市场调研和对比,选择质量稳定、价格合理、信誉良好的供应商。

3. 订单下达:与供应商签订采购合同,明确原材料规格、数量、交货时间、付款方式等条款。

4. 物料验收:收到原材料后,按照合同要求进行验收,确保原材料质量符合要求。

三、生产加工1. 预处理:对原材料进行预处理,如切割、清洗、打磨等,为后续加工做准备。

2. 主要加工工序:a. 组装:将预处理后的原材料按照产品结构进行组装,确保组装精度和可靠性。

b. 机加工:对组装后的部件进行机加工,如钻孔、铣削、磨削等,以达到设计要求。

c. 热处理:对机加工后的部件进行热处理,如淬火、退火、时效等,以提高材料的性能。

d. 表面处理:对部件进行表面处理,如镀层、涂装等,以提高产品的美观性和耐腐蚀性。

3. 检验:在加工过程中,对关键工序进行检验,确保产品质量。

四、检验1. 内部检验:在生产过程中,对每个工序的产品进行自检和互检,发现问题及时整改。

2. 出厂检验:产品加工完成后,进行出厂检验,确保产品符合国家标准和行业标准。

3. 检验方法:采用感官检验、仪器检验、试验检验等方法,对产品进行全面检测。

五、包装1. 包装设计:根据产品特性和运输要求,设计合理的包装方案。

2. 包装材料:选择环保、耐用、安全的包装材料。

3. 包装过程:将检验合格的产品进行包装,确保产品在运输过程中不受损坏。

六、销售1. 市场推广:通过广告、展会、网络等多种渠道进行市场推广,提高产品知名度。

2. 销售渠道:建立完善的销售渠道,包括直销、代理、分销等。

3. 客户服务:提供优质的客户服务,包括售前咨询、售后服务等。

产品生产-控制计划

产品生产-控制计划
镊子作业员ipqcqc检查日报表ipqc巡检表首件记录表工序不良记录表来料检smt回流焊测试品质入库总装2线材装配装锁后盖外观检查1外观检查2烘烤后盖组件加工摄像头组件加序号流程图工程名称作业内容说明相关规格规范重点管理项目检查频度控制方法反应计划生产部品质部控制过使用设备治具检验操作岗位组装测试开机是否正常作业指导书自检10pcs4h返工10pcs4h返工测试偏光角度作业指导书自检5pcs2h返工10摄像曝光测试对着强光能正常显示作业指导书自检5pcs2h返工11作业指导书自检5pcs2h返工12作业指导书自检5pcs2h返工13正常连接控制顺畅作业指导书自检5pcs2h返工组装14作业指导书自检5pcs2h返工15作业指导书5pcs2h维修16老化测试记录仪正常录像作业指导书5pcs2h维修17全部测试所有功能作业指导书5pcs2h维修包装清洁机子作业指导书5pcs1h直流电源手写笔维修5pcs2h维修配件包加工作业指导书5pcs2h维修包装5pcs2h手工5pcs2h手工返工包装合盖及标贴标贴作业指导书5pcs2h手工返工称重检查是否漏配件或者机器作业指导书5pcs2h手工返工包装完成作业指导书5pcs2h无尘布品质每批电脑车机手机qa入库入库合格品入仓库保管仓库管理作业规范手动拖车物料员成品入库单通电检验电流电压1
随线巡 视
首件/上 1.自动贴片机 换料 2.静电环
上料表 有异常停机通 作业员 IPQC巡回检查表 知管理人员/ IPQC 首件记录表 技术员处理
自检
5PCS/1H
1.镊子 2.静电环
1.修补 IPQC巡回检查表 2.贴片偏位和 作业员 首件记录表 少件等异常时 IPQC 工序不良记录表 通知技术员调 机 温度测试曲线图 技术员 1.炉温曲线控 表 IPQC 制各区温度 IPQC巡回检查表 IPQC巡回检查表 作业员 首件记录表 IPQC 工序不良记录表 制程异常单 1.补焊 2.贴片、焊接 异常时等异常 时通知技术员 分析原因并改 善

模组生产工序说明(终稿)

模组生产工序说明(终稿)

作业内容: 对Cube的金手指两边贴附ACF胶
作业原理: 通过机械定位,加热、加压方式将ACF胶贴附在金手指上。
QC管控内容: 1、压附时间3±1S、压附温度80度、下压气压0.27±0.05MPa、点检。 2、首检O/S测试
ACF贴附 模组 FPC
ACF热压工序
设备名称: 脉冲热压机 型号: TS-P66SMU-111/JM-600-HTV 设备数量: 16台 设备能力值: /
作业内容: 马达、镜座烘烤。
设备名称: 烘箱 型号: FMGG-1 设备数量: 1台 设备能力值: 烘烤温度范围:0-250° 温度波差±3°
作业原理: 通过加热丝加热,鼓风机送风系统,达到胶水固化功能。
QC管控内容: 1、设备点检内容:烘烤时间:40min,烘箱温度:80℃
模组切割工序
激光切割机 半成品模组
作业内容: 对热压后半成品进行通断测试
作业原理: 通过测试工装芯片控制,测试对GND二极管压降,与设定的值进
行比较,当两pin角测量值小于设定值时,O/S测试工装发出蜂鸣,并提 示具体pin角。
QC管控内容: O/S测试首检和巡检。
VCM组装工艺流程图
马达镜头组装
显微镜清洁
镜座点胶
模组组装
模组组装烘烤
模组制程工艺流程介绍
生产步骤:
入料 生产制造 包装出货
各器件按照我司入料检验标准进 行来料检验,合格入库。
各器件按照生产工艺流程进行模组 组装和测试工序。
按照客户要求包装出货
生产工序:
Final Test
Lens
Gold Wire PCB
Sensor
Sample
Lens/VCM
VCM

板类零件工艺工序

板类零件工艺工序

板类零件工艺工序
板类零件的工艺工序可以分为以下几个步骤:
1. 材料准备:根据产品要求,选择合适的板材,并根据设计图纸进行尺寸裁剪。

2. 表面处理:对板材进行表面处理,如清洗、去除油污和杂质,以便后续工序的顺利进行。

3. 加工工序:
- 切割:使用切割机械将板材按照设计要求进行切割,可以采用切割锯、激光切割等工艺。

- 雕刻:使用数控雕刻机对板材进行雕刻,可以根据设计要求进行文字、图案等的雕刻。

- 钻孔:使用钻孔机对板材进行钻孔,用于固定或连接其他零部件。

- 折弯:使用折弯机对板材进行折弯,用于制作成形的零件。

- 冲压:使用冲床对板材进行冲压,将板材冲成所需形状的零件。

4. 焊接工序:如果需要将板材进行焊接,可以使用焊接设备对板材进行焊接,如电弧焊、氩弧焊等。

5. 表面处理:对板材进行表面处理,如喷涂、电镀、镀膜等,以增加产品的美观性和耐腐蚀性。

6. 组装:将板材零件按照设计要求进行组装,可以使用螺
栓、螺母、铆钉等固定件进行连接。

7. 检验:对板材零件进行检验,确保产品的质量和性能符
合标准要求。

8. 包装:对成品板材零件进行包装,以保护产品不受损坏,并方便运输和储存。

以上是板类零件的一般工艺工序,具体的工序和步骤会根
据不同的产品和要求而有所差异。

流程卡管理规定

流程卡管理规定

流程卡管理规定目的用于区别产品的类别和加工状态等信息,使产品具有可追溯性.2.0范围适用于半成品、成品的流转标识和追溯控制.3.0职责生产车间、中转库负责所属区域内产品的标识,负责不同检验状态产品的分区摆放及所有标识的维护.流程卡的制订、修订、发行、培训由品质部负责.4.0管理规定工艺流程卡的选用根据产品的类别和流转阶段选用不同样式的工艺流程卡,不得混用、乱用,更不能用纸片或其他卡片代替.现阶段采用流程卡1冲压下料、成型、冲孔、点焊、清洗、检验、入库;流程卡2 排板、预压、涨接、钎焊、检验、包装、入库工艺流程卡的填写4.2.1 流程卡1的规定:1、冲压组操作工根据车间组长下发的生产指令单和领料单进行作业;下料作业员将领料单交给仓库,由仓库把指定的批次物料,在指定的批次物料上面贴好标识卡,下料作业人员负责按照操作的实际工序填写流程卡1.铜箔与板片一起成型,铜箔不需要入库,其它工序的铜箔完工后按照流程卡工序办理入库.2、流程卡1表头信息由冲压组长负责填写好,然后各工序操作人员按照实际完工的数据填写,工序名、生产数量、合格数量、不合格数量、操作工签名;状态栏和检验员,要求巡检员填写;3、在填写过程中,上一工序完成后方能流入下工序,在交接过程中,需要交接给员工本人,本工序完成后才能交给下工序.流程卡1跟人不跟产品.4、所有的产品上放置物料标示卡,当本工序在生产时,需要变更标示卡信息时,将上工序的标示卡收集起来,每天完工后,交给组长.组长保存好各工序的物料标示卡,待订单全部完工后一起交给仓库,由仓库核查存档.5、本流程卡1的最后一个工序完工后,在半成品入库时,将流程卡1 一并交给仓管员.有仓管员核实、统计、分析、存档.6、流程卡1作为工资计算的依据.7、流程卡1中工序没有完工的,禁止办理入库作业,例如:未点螺栓、未清洗的,特殊工序需要先入库在根据订单要求作业除外制定文件标准常规订单板片要求清洗完成后才能入库.生产主管写工作联系单或者签字后才能办理入库8、在入库时,必须先清点数量,再核对单据的准确性,不准确的禁止办理入库作业.4.2.2流程卡2的规定:1、排板组根据生产计划和生产指令单,开出领料单交仓库进行物料配送工作.仓管员填写好流程卡2上面的各项数据,2、排板组按领料单数据开具流程卡,如果订单数据较大时,当天做多少,领料单就开多少流程卡就写多少,从排板开始的工序负责人填写数据,状态栏需要巡检填写完整.3、计时工序的操作人员,不需要填写流程卡,有各工序负责人填写即可.巡检要确认填写的规范性.4、在填写的过程中,当本工序全部完成后,才可以把流程卡流到下工序,在交接过程中,需要交接给员工本人,本工序完成后才能交给下工序.流程卡2跟人不跟产品.目前规定排板组长完工后交给车间主管,由车间主管跟进流程卡进度与填写质量.5、所有的产品上放置物料标示卡,当本工序在生产时,需要变更标示卡信息时,将上工序的标示卡收集起来,每天完工后,交给组长.组长保存好各工序的物料标示卡,待订单全部完工后一起交给仓库,由仓库核查存档.6、本流程卡2的最后一个工序为包装入库;在成品入库时,将流程卡2 一并交给仓管员.有仓管员核实、统计、分析、存档.7、流程卡2中工序没有完工的,禁止办理入库作业;待全部完工后,方可办理入库手续.在入库时,必须先清点数量,再核对单据的准确性,不准确的禁止办理入库作业.、流程卡1和流程卡2的填写:1.必须按照设置的项目填写完整,不得漏项.若无数据,应用“/”表示.填写的信息要求字迹必须工整、清晰,字体大小适宜,尽量不超出所填写区域;签章要求水平居中,尽量不要歪斜,不得倒置.2、流程卡1的卡号规定填写领料单的单号;物料批号就写该批物料的入库单单号.3、流程卡2的卡号按照日期加流水号;物料批号就写该批次物料的流程卡1的卡号;外购的就写入库单单号. 工艺流程卡的修改流程卡上的信息不能随意更改、删除或涂抹.如因笔误、数据点错等原因必须要更改的,要采用“划改”的方式进行更改,即:用直线将原信息划去不得涂抹或修正液修改,要求原信息必须能够识别,然后在更改区域旁边写上正确的信息,原则上要注明更改人和更改日期.工艺流程卡的管理规定1、工艺流程卡应始终和产品同时流转,确因丢失或破损,应由库管员及时补卡;各流程卡统一交仓库汇总、统计、分析、存档,品质部定期抽调数据复核;产品在流转过程中,不能任意调换工艺流程卡.2 、工艺流程卡必须真实填写,不能伪造原由而更改数据或其他信息.3 、工艺流程卡必须由卡片设置对应的相关人员填写,不能代人填写或签章.4 、工艺流程卡必须一一对应,不能多对一或一对多.5 、各班组长和巡检员监督工艺流程卡的填写和流转.6、流程卡的放置:生产过程中,各作业人员交接,各自保管,生产完成入库后交仓管员保存.支持文件产品标识和可追溯性程序。

焊接生产工艺过程简介

焊接生产工艺过程简介

装配 焊接
质检处理 防护包装
9 涂饰:除锈、氧化皮清理、酸洗、油漆防护等 10 包装、验收、入库 11 交货
短片:轿车车身生产工艺过程 练习题:
请用自己的语言描述典型焊接结构(如钢瓶)的生产工艺过程。
焊接结构生产 主要工艺过程
1 钢材复检入库、存储、发放 2 钢材预处理:矫正、矫平、除锈、涂防护导电漆 3 放样、划线、号料 4 下料:热切割(气割、等离子弧切割)、冲裁、剪切等 5 成形:弯曲、冲压、折边 6 部件装配—焊接 7 总装配—焊接
一般焊接结构生产步骤:
生 产 准 备 材 料 处 理 零 件 加 工 装 焊 修 整 处 理 油 漆 包 装 成 品 入 库


质量控制
安全管理 基本元件加工 装配与焊接
主 要 步 骤
生产准备和原材料处理 质量检验、修整处理
举例:钢瓶结构 一、生产准备和原材料处理

生产组织准备:
1、熟悉产品施工图样 2、进行工艺分析,编制工艺技术文件,并制定质量保证和安全管理文件 3、材料(板材、型材、铸件、锻件、焊材、焊剂及其他辅助材料等)准备 4、生产设备、设施和工夹量具等的调配、安置和检修
焊接结构生产工艺过程
主讲:蒋才城
焊接结构生产工艺过程
焊接结构: 是将各种经过轧制的金属 材料或铸、锻等的坯件通过焊 接的方法,制成的能承受一定 载荷的金属结构。 工艺过程: 就是产品怎样加工、按什么步骤做, 每步骤做到什么要求等的过程,也就是 指逐步改变原材料、毛坯或半成品的几 何形状、尺寸、相对位置和物理机械性 能,使其成为产品或半成品的过程。
运输
工地装配—焊接
工地成品质检
焊接结构生产 主要工艺过程
1 钢材复检入库、存储、发放 2 钢材预处理:矫正、矫平、除锈、涂防护导电漆

印刷、贴片、回流焊过程确认程序

印刷、贴片、回流焊过程确认程序

文件制修订记录1.0目的对特殊工序的确认做出安排,确保能证实过程实现所策划结果的能力。

2.0范围本程序适用于特殊工序的确认,包括印刷、贴片、回流焊工序。

3.0职责3.1 生产部负责识别特殊工序确认计划的编制,按计划组织执行,并编制确认报告。

3.2 研发中心负责配合生产部实施特殊工序的确认。

3.3管理者代表负责特殊工序确认活动的评价、确认计划及报告的批准。

3.4人力资源部负责通过培训、考核及其他措施保证特殊工序操作人员的能力。

4.0程序4.1公司需确认的过程(简称特殊工序)包括:过程的输出不能通过后续的监视和测量加以验证;形成的产品是否合格不易或不能经济地进行验证的过程;仅在产品使用后问题才显现的过程。

4.2生产部根据公司当前的产品工艺特点、工艺装备水平,识别出的特殊工序包括:印刷、贴片、回流焊。

生产工艺人员在产品工艺文件中予以明确标记。

4.3确认时机和频度➢新产品、新工艺应按本程序要求对特殊工序进行确认。

➢当特殊工序涉及的人员、设备、主要原材料、工艺条件、生产环境发生变化时,应针对变化因素。

➢对特殊过程的影响进行再确认。

➢每年对特殊工序进行再确认。

4.4特殊工序确认的要求包括:➢特殊工序应经生产部经理批准或进行工艺评定;➢对特殊工序的设备进行认可;➢对操作人员进行资格鉴定(特殊工序的操作人员必须持证上岗。

必要时,进行培训);➢针对特殊工序规定使用特定的方法和程序(如作业指导书);➢保存特殊过程的确认记录,包括设备认可记录、人员资格鉴定结论等;4.5生产部在确认前,编制确认计划,经管理者代表批准后实施。

确认计划应包括以下内容:1)确认过程及类型2)确认时间3)过程变化描述4)试验品的选择5)确认内容:人员资格、设备能力、过程工艺参数、可接收准则6)参加确认人员7)编制和批准人4.6生产部和研发中心依据确认计划实施特殊过程的确认。

必要时,可邀请品质部及相关人员参加。

对设备能力、人员资格的确认,可以采用对一段时间内产品质量的汇总结果作为评定依据,采用其他方法时在确认计划中明确表述。

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文件制修订记录
1.0目的
制定产品包装、入库作业指导标准,保证产品包装质量符合要求及不影响产品出货交期。

2.0适用范围
适用于公司后焊工序需包装的产品。

3.0参考文件
作业指导书
4.0职责
生产管理课:负责提供出货计划及客户特殊要求的出货标签。

货仓课:负责提供包装材料及接受入库产品。

制造技术课IE系:负责提供作业指导作业书,及试产包装指导。

品质部:负责对入库品进行确认保证其正确性。

制造部:负责包装产品及成品入库。

5.0定义

6.0加工物料操作程序
6.1依据生产管理课《出货计划》确认次日需包装出货的产品机型,准备相应包装资料。

6.2依据《生产发料单》与货仓进行物料(包装材料)交接,确认物料(料号、数量)。

6.3与生产线交接需包装的产品:
生产线把经过品质部门检验合格交接给包装人员,包装人员确认产品数量是否与标示相符,如不符有生产线人员进行修改数量。

6.4包装产品:
量产机型有由组长根据《作业指导书》包装要求指导包装作业员进行作业;新机型包装时必须由IE现场指导包装作业方法。

6.5产品标示:
1.依据“包装仕样书”核对包材的丝印、尺寸、材质是否一致,包装箱是专用并且印刷有机型的就直接在外箱上填写信息。

2.无印刷机型的外箱填写完整《公司现品票》上相关信息即可。

3.客户有特殊要求的由生产管理课提供相应的标签并且现场指导。

6.6填写入库单:
产品包装标示完成后依据《JO单》填写《成品入库单》上相应信息,并通过对应的:生产管理课、包装管理、品质OQC进行确认签名,在录入系统。

6.7品质OQC检验:
包装人员在包装完成并填写好《成品入库单》时通知OQC进行检验如合格进行盖章“OQCPASS”,如不合格包装人员进行返工直至合格为止。

6.8入库:
检验合格的产品、LOT管理表、成品入库单、一同送货仓课进行入库交接,成品入库单保留一份存档。

7.0记录表格
7.1《成品入库单》
成品入库单 (2).xls
7.2《公司现品票》
现品票 (2).xls。

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