硬件术语
计算机专业术语大全
计算机专业术语大全在计算机领域中，有许多专业术语被广泛使用。
这些术语涵盖了计算机硬件、软件、网络和编程等各个方面。
本文将为大家呈现一个计算机专业术语的大全，以帮助读者更好地理解和运用这些术语。
一、计算机硬件术语1. 中央处理器（CPU）：负责执行计算机程序中的指令，是计算机的核心部件。
2. 内存（RAM）：用于临时存储数据和程序的硬件设备。
3. 硬盘驱动器（HDD）：用于永久存储数据和程序的硬件设备。
4. 主板：连接和支持计算机内部各个硬件部件的电路板。
5. 显卡：负责将计算机内部数据转换成可视化图像的硬件设备。
6. 鼠标：用于控制计算机操作的输入设备。
7. 键盘：用于输入文字和命令的输入设备。
8. 扬声器：用于播放计算机声音的输出设备。
二、计算机软件术语1. 操作系统：控制和管理计算机硬件和软件资源的系统软件。
2. 应用程序：为特定任务或目的而开发的软件程序。
3. 编译器：将高级程序语言转换成可执行代码的软件工具。
4. 虚拟机：在现有操作系统上模拟另一个操作系统的软件环境。
5. 数据库管理系统（DBMS）：用于管理和组织数据库的软件系统。
6. 图形用户界面（GUI）：通过可视化图形方式与计算机进行交互的界面。
7. 网页浏览器：用于访问和浏览互联网上网页的软件程序。
8. 文件压缩软件：用于将文件压缩成较小体积的软件工具。
三、计算机网络术语1. 路由器：用于在网络中传递数据包并选择最佳路线的网络设备。
2. 防火墙：用于保护计算机网络免受未经授权的访问和攻击的安全设备。
3. IP地址：在互联网上唯一标识计算机的数字地址。
4. 网络协议：用于在计算机网络中传递数据的规则和标准。
5. 局域网（LAN）：连接在同一地理区域内的计算机和设备的网络。
6. 网络拓扑：描述计算机网络中连接和布局的结构。
7. 数据传输速率：表示网络传输数据的速度。
8. 无线网络：使用无线信号传输数据的计算机网络。
四、编程术语1. 变量：用于存储和表示数据的命名容器。
电脑术语大全中文
电脑术语大全中文电脑术语大全中文1. 操作系统（Operating System）：计算机的系统软件，控制和管理计算机硬件和软件资源的程序集合。
2. 中央处理器（Central Processing Unit，简称CPU）：计算机的主要处理器件，负责执行计算机指令。
3. 内存（Random Access Memory，简称RAM）：计算机用于临时存储和读取数据的存储器，可以快速读写数据。
4. 硬盘驱动器（Hard Disk Drive，简称HDD）：计算机用于永久存储数据的设备，采用磁盘存储技术。
5. 固态硬盘（Solid State Drive，简称SSD）：一种使用闪存存储芯片作为存储介质的硬盘，相比传统硬盘驱动器拥有更快的读写速度和更低的能耗。
6. 显卡（Graphics Processing Unit，简称GPU）：计算机中负责处理图形和图像计算的硬件设备。
7. 输入设备（Input Device）：计算机用于将外部信息输入到计算机中的设备，例如键盘、鼠标、触摸屏等。
8. 输出设备（Output Device）：计算机用于将计算机处理后的信息显示或输出的设备，例如显示器、打印机、音箱等。
9. 网络（Network）：多台计算机通过通信链路连接在一起，共享资源和信息的集合。
10. 路由器（Router）：网络设备，用于将数据包从源网络传输到目标网络。
11. 防火墙（Firewall）：用于保护计算机和网络资源免受未经授权访问和网络攻击的软硬件设备。
12. 病毒（Virus）：一种计算机恶意软件，能够自我复制并感染其他计算机文件，破坏计算机系统。
13. 数据库（Database）：计算机用于存储和管理大量结构化数据的应用程序。
14. 云计算（Cloud Computing）：一种通过互联网提供计算资源和服务的模式，包括存储、计算、数据库等。
15. 虚拟现实（Virtual Reality，简称VR）：一种通过计算机技术创造出的仿真环境，使用户能够与虚拟世界进行交互。
xr的术语定义
xr的术语定义摘要：1.XR技术简介2.XR术语分类与定义a.硬件术语b.软件术语c.应用场景术语3.XR技术的发展趋势与应用前景4.XR技术在各个行业的应用案例5.我国XR技术的发展现状与政策支持6.总结与展望正文：一、XR技术简介扩展现实（XR，Extended Reality）技术，是指通过计算机系统生成一种模拟环境，使得用户可以沉浸在其中，并与之进行交互。
XR技术涵盖了虚拟现实（VR）、增强现实（AR）和混合现实（MR）等多种技术，为用户提供了一种全新的交互体验。
二、XR术语分类与定义1.硬件术语（1）头戴式显示器（HMD）：一种穿戴在头部的小型显示设备，用于将虚拟内容呈现给用户。
（2）定位传感器：用于捕捉用户在空间中的位置和运动的设备。
（3）手柄控制器：一种手持设备，用于与虚拟环境进行交互。
2.软件术语（1）引擎：为开发者提供渲染、物理模拟、动画等功能的中间件。
（2）开发工具：用于创建XR应用的软件，如Unity、Unreal Engine 等。
（3）SDK：软件开发工具包，包含硬件厂商提供的API、示例代码等资源。
3.应用场景术语（1）沉浸式教育：利用XR技术为学生提供更具交互性和真实感的教学环境。
（2）工业制造：通过XR技术优化生产流程，提高产品质量。
（3）医疗培训：借助XR技术进行手术模拟和医生培训。
三、XR技术的发展趋势与应用前景随着5G、AI等技术的发展，XR技术的应用场景将更加广泛。
在娱乐、游戏、教育、医疗等领域具有巨大的市场潜力。
预计未来几年，XR技术将进入快速发展阶段，各类终端设备和创新应用将不断涌现。
四、XR技术在各个行业的应用案例（1）波音公司利用XR技术进行飞机设计和飞行员培训。
（2）谷歌推出ARCore平台，为安卓手机用户提供AR应用开发和体验。
（3）我国阿里巴巴推出“淘宝直播”，利用AR技术为用户提供试衣体验。
五、我国XR技术的发展现状与政策支持近年来，我国政府高度重视XR技术的发展，出台了一系列政策扶持措施。
硬件术语
硬件术语cpu∙1、CPU架构 CPU架构，目前没有一个权威和准确的定义，简单来说就是CPU核心的设计方案。
目前CPU大致可以分为X86、IA64、RISC等多种架构，而个人电脑上的CPU架构，其实都是基于X86架构设计的，称为X86下的微架构，常常被简称为CPU架构。
详细>>∙2、制造工艺 CPU制作工艺是指生产CPU的技术水平，改进制作工艺，就是通过缩短CPU内部电路与电路之间的距离，使同一面积的晶圆上可实现更多功能或更强性能。
制作工艺以纳米（nm）为单位，目前CPU主流的制作工艺是45nm和32nm。
对于普通用户来说，更先进的制作工艺能带来更低的功耗和更好的超频潜力。
详细>>∙3、位宽（32位与64位CPU） 32/64位指的是CPU位宽，更大的CPU位宽有两个好处：一次能处理更大范围的数据运算和支持更大容量的内存。
一般情况下32位CPU只支持4GB以内的内存，更大容量的内存无法在系统识别（服务器级除外）。
于是就有了64位CPU，然后就有了64位操作系统与软件。
详细>>∙4、主频、外频、倍频 CPU主频，就是CPU运算时的工作频率，在单核时代它是决定CPU性能的最重要指标，一般以MHz和GHz为单位，如Phenom II X4 965主频是3.4GHz。
由于CPU发展速度远远超出内存、硬盘等配件的速度，于是便提出外频和倍频的概念，它们的关系是：主频=外频x倍频。
而我们常说的超频，就是通过手动提高外频或倍频来提高主频。
详细>>∙5、核心数、线程数目前主流CPU有双核、三核和四核，六核也在2010年发布。
增加核心数目就是为了增加线程数，因为操作系统是通过线程来执行任务的，一般情况下它们是1:1对应关系，也就是说四核CPU一般拥有四个线程。
但Intel引入超线程技术后，使核心数与线程数形成1:2的关系。
详细>>∙6、多媒体指令集 MMX、3DNOW!和SSE均是CPU的多媒体扩展指令集，它们对CPU的运算有加速作用，前提是需要软件支持。
硬件结构设计 专业术语
硬件结构设计专业术语
硬件结构设计涉及到以下一些专业术语：
1. CPU（中央处理器）：负责处理计算机的指令和数据。
2. GPU（图形处理器）：用于处理计算机的图形和图像相关任务。
3. RAM（随机存取存储器）：用于暂时存储计算机运行中的数据和程序。
4. ROM（只读存储器）：用于存储永久性的数据和程序，如计算机的固件。
5. 主板：连接和支持各种硬件组件的电路板。
6. 显卡：用于控制和输出图形和图像。
7. 储存器：如硬盘、固态硬盘或光盘驱动器，用于永久存储数据。
8. 输入/输出设备：如键盘、鼠标、显示器、打印机等，用于人机交互和数据传输。
9. 电源供应器：提供计算机所需的电能。
10. 总线：用于连接和传输数据和信号的电子通道。
11. 微控制器：包含处理器、内存和输入/输出控制逻辑的单一集成电路。
12. 电路板：载有多个电子元件和连接器的板块，用于组装和连接硬件组件。
13. FPGA（可编程逻辑门阵列）：允许用户编程的可自定义硬件。
14. ASIC（专用集成电路）：专门为特定应用或功能设计的定制芯片。
15. 接口：硬件之间的物理或电子连接点，用于传输数据和信号。
16. 指令集架构：描述处理器执行的指令集和操作方式。
17. 时钟频率：处理器的工作速度，用于衡量其每秒执行的指令数量。
以上仅为硬件结构设计中一些常见的专业术语，具体术语还有其他。
软硬件结合术语 -回复
软硬件结合术语-回复关于软硬件结合术语的文章。
在计算机科学和信息技术领域，软硬件结合术语是指用于描述软件和硬件之间关系、交互和协调的术语和术语组合。
软硬件结合是计算机系统设计和开发中的一个重要概念，它涉及到软件与硬件之间的相互作用和合作，以实现高效的计算和任务执行。
一、什么是软硬件结合？软硬件结合是指在计算机系统中，软件和硬件之间相互作用并协同工作的过程。
这种结合体现在多个层面上，包括硬件架构的设计与软件编写、软件运行与硬件资源的利用、软件驱动与硬件设备的互联等等。
软硬件结合是计算机系统设计和开发的核心理念之一，能够提升系统的效率和性能。
二、硬件描述语言（HDL）硬件描述语言是一种用于描述电子电路的语言或工具，可以用于设计和开发硬件系统。
常见的硬件描述语言包括Verilog和VHDL。
使用硬件描述语言，开发人员可以在高层次的抽象上描述硬件系统的功能和行为，然后通过编译工具将其转化为逻辑门电路或逻辑模块，从而实现硬件系统的设计与开发。
三、FPGA（Field-Programmable Gate Array）FPGA是一种可编程逻辑设备，可以根据需要重构硬件电路，实现高度可定制化的电路设计。
FPGA可以通过对其内部逻辑门和电子元件的编程来实现不同的功能和行为。
通过编写硬件描述语言的代码，开发人员可以将设计好的电路逻辑加载到FPGA器件中，实现特定的硬件功能。
四、嵌入式系统嵌入式系统是指被嵌入到其他系统或设备中的计算机系统，通常用于控制、监测和执行特定的任务。
嵌入式系统通常由硬件和软件两部分组成，其中硬件用于接收和处理输入信号，软件用于控制和指导硬件执行特定的任务。
软硬件之间的结合使得嵌入式系统具有高度的可靠性和效率。
五、设备驱动程序设备驱动程序是一种软件程序，用于连接和协调计算机系统与硬件设备之间的交互。
设备驱动程序与操作系统紧密结合，在系统启动时加载并与硬件设备进行通信，以确保设备能够正常工作。
设备驱动程序通常由硬件制造商提供，并通过接口协议与操作系统进行通信。
了解电脑硬件CPUGPURAM等常见术语解析
了解电脑硬件CPUGPURAM等常见术语解析了解电脑硬件：CPU、GPU、RAM等常见术语解析电脑已经成为我们日常生活中不可或缺的一部分，而电脑硬件作为电脑的核心组成部分，也是我们了解电脑的基础。
本文将对常见的电脑硬件术语进行解析，包括CPU、GPU、RAM等，帮助读者更好地了解和使用电脑。
一、中央处理器（CPU）中央处理器，即CPU，是电脑的大脑，负责执行和控制电脑的各种操作和计算任务。
它可以看作是电脑硬件中的“指挥官”，决定着电脑的运行速度和性能。
CPU的性能主要由两个指标决定，即主频和核心数。
主频指的是CPU的时钟频率，即单位时间内处理器完成的振荡次数。
主频越高，CPU的运行速度越快。
核心数则表示CPU内部的处理单元数量，核心数越多，处理器可以同时处理的任务越多。
二、图形处理器（GPU）图形处理器，即GPU，是负责处理电脑图形信息的硬件设备。
它在电脑游戏、计算机图形设计和视频编辑等领域具有重要作用。
相比于CPU，GPU更擅长并行计算和处理大规模图形数据。
GPU的性能主要由两个指标决定，即显卡芯片的架构和显存容量。
不同的GPU芯片具有不同的架构设计，其中包括处理器核心数量、核心频率和显存总线带宽等。
显存容量决定了显卡能够处理的图形数据和纹理数量，显存越大，图像处理效果越流畅。
三、随机存取存储器（RAM）随机存取存储器，即RAM，是电脑用于临时存储数据和程序的设备。
它具有高速读写的特点，能够为CPU提供即时的数据访问。
RAM 的容量决定了电脑可以同时处理的数据量，容量越大，电脑可以同时运行更多的程序和任务。
此外，RAM还分为不同的类型，如DDR4、DDR3等。
不同的类型具有不同的数据传输速率和能效，因此在选择RAM时需要考虑自己的需求和电脑的兼容性。
四、硬盘（HDD/SSD）硬盘，包括传统磁盘硬盘（HDD）和固态硬盘（SSD），是用于长期存储和读取数据的设备。
HDD通过机械结构和磁性材料实现数据的存储和读取，而SSD则采用闪存芯片来存储数据，具有更快的读写速度和更高的抗震性能。
计算机基本术语集锦
计算机基本术语集锦数字计算机：数字计算机则是由逻辑电子器件构成，其变量为开关量（离散的数字量），采用数字式按位运算，运算模式是离散式的信息的数字化表示：把模拟形式的数据转换为计算机可以读取的数字形式。
将模拟信号转换为表示同样信息的数字信号的过程。
存储程序工作方式：stared prograrrt control system利用电子计算机技术，以预先编好的程序来控制交换接续动作的控制方式、其控制部分是一种专用电子计算机，主要由存储器、中央控制器、输入/输出设备和交换控制程序等组成。
模拟信号：analogue signal;analog signal 信息参数在给定范围内表现为连续的信号。
在一段连续的时间间隔内，其代表信息的特征量可以在任意瞬间呈现为任意物理机：物理机是相对于虚拟机而言的对实体计算机的称呼。
物理机提供给虚拟机以硬件环境，有时也成为“寄主”。
通过物理机和虚拟机的配合，一台计算机上可以安装上多个操作系统（一个外界操作系统和虚拟机中的数个操作系统），并且几个操作系统间还可以实现通信，就像是有多台计算机一样。
虚拟机：虚拟机（Virtual Machine）指通过软件模拟的具有完整硬件系统功能的、运行在一个完全隔离环境中的完整计算机系统。
总线：总线（Bus）是计算机各种功能部件之间传送信息的公共通信干线，它是由导线组成的传输线束，按照计算机所传输的信息种类，计算机的总线可以划分为数据总线、地址总线和控制总线，分别用来传输数据、数据地址和控制信号。
总线是一种内部结构，它是cpu、内存、输入、输出设备传递信息的公用通道，主机的各个部件通过总线相连接，外部设备通过相应的接口电路再与总线相连接，从而形成了计算机硬件系统。
在计算机系统中，各个部件之间传送信息的公共通路叫总线，微型计算机是以总线结构来连接各个功能部件的。
数据传输率：数据传输率分为外部传输率(External Transfer Rate)和内部传输率(Internal Transfer Rate)。
硬件(模电数电电路)术语
硬件术语（电路、模电、数电）电路的基本概念及定律电源source电压源voltage source电流源current source理想电压源ideal voltage source理想电流源ideal current source伏安特性volt-ampere characteristic电动势electromotive force电压voltage电流current电位potential电位差potential difference欧姆Ohm伏特Volt安培Ampere瓦特Watt焦耳Joule电路circuit电路元件circuit element电阻resistance电阻器resistor电感inductance电感器inductor电容capacitance电容器capacitor电路模型circuit model参考方向reference direction参考电位reference potential欧姆定律Ohm’s law基尔霍夫定律Kirchhoff’s law基尔霍夫电压定律Kirchhoff’s voltage law（KVL）基尔霍夫电流定律Kirchhoff’s current law（KCL）结点node支路branch回路loop网孔mesh支路电流法branch current analysis网孔电流法mesh current analysis结点电位法node voltage analysis电源变换source transformations叠加原理superposition theorem网络network无源二端网络passive two-terminal network有源二端网络active two-terminal network戴维宁定理Thevenin’s theorem诺顿定理Norton’s theorem开路（断路）open circuit短路short circuit开路电压open-circuit voltage短路电流short-circuit current交流电路直流电路direct current circuit (dc)交流电路alternating current circuit (ac)正弦交流电路sinusoidal a-c circuit平均值average value有效值effective value均方根值root-mean-squire value (rms)瞬时值instantaneous value电抗reactance感抗inductive reactance容抗capacitive reactance法拉Farad亨利Henry阻抗impedance复数阻抗complex impedance相位phase初相位initial phase相位差phase difference相位领先phase lead相位落后phase lag倒相，反相phase inversion频率frequency角频率angular frequency赫兹Hertz相量phasor相量图phasor diagram有功功率active power无功功率reactive power视在功率apparent power功率因数power factor功率因数补偿power-factor compensation串联谐振series resonance并联谐振parallel resonance谐振频率resonance frequency频率特性frequency characteristic幅频特性amplitude-frequency response characteristic相频特性phase-frequency response characteristic截止频率cutoff frequency品质因数quality factor通频带pass-band带宽bandwidth (BW)滤波器filter一阶滤波器first-order filter二阶滤波器second-order filter低通滤波器low-pass filter高通滤波器high-pass filter带通滤波器band-pass filter带阻滤波器band-stop filter转移函数transfer function波特图Bode diagram傅立叶级数Fourier series三相电路三相电路three-phase circuit三相电源three-phase source对称三相电源symmetrical three-phase source对称三相负载symmetrical three-phase load相电压phase 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relay热继电器thermal overload relay中间继电器intermediate relay可编程控制器（PLC）可编程控制器programmable logic controller语句表statement list梯形图ladder diagram半导体器件本征半导体intrinsic semiconductor掺杂半导体doped semiconductorP型半导体P-type semiconductorN型半导体N--type semiconductor自由电子free electron空穴hole载流子carriersPN结PN junction扩散diffusion漂移drift二极管diode硅二极管silicon diode锗二极管germanium diode阳极anode阴极cathode发光二极管light-emitting diode (LED)光电二极管photodiode稳压二极管Zener diode晶体管（三极管）transistorPNP型晶体管PNP transistorNPN型晶体管NPN transistor发射极emitter集电极collector基极base电流放大系数current amplification coefficient场效应管field-effect transistor (FET)P沟道p-channelN沟道n-channel结型场效应管junction FET（JFET）金属氧化物半导体metal-oxide semiconductor (MOS)耗尽型MOS场效应管depletion mode MOSFET（D-MOSFET）增强型MOS场效应管enhancement mode MOSFET（E-MOSFET）源极source栅极grid漏极drain跨导transconductance夹断电压pinch-off voltage热敏电阻thermistor开路open短路shorted基本放大器放大器amplifier正向偏置forward bias反向偏置backward bias静态工作点quiescent point (Q-point)等效电路equivalent circuit电压放大倍数voltage gain总的电压放大倍数overall voltage gain饱和saturation截止cut-off放大区amplifier region饱和区saturation region截止区cut-off region失真distortion饱和失真saturation distortion截止失真cut-off distortion零点漂移zero drift正反馈positive feedback负反馈negative feedback串联负反馈series negative feedback并联负反馈parallel negative feedback共射极放大器common-emitter amplifier射极跟随器emitter-follower共源极放大器common-source amplifier共漏极放大器common-drain amplifier多级放大器multistage amplifier阻容耦合放大器resistance-capacitance coupled amplifier 直接耦合放大器direct- coupled amplifier输入电阻input resistance输出电阻output resistance负载电阻load resistance动态电阻dynamic resistance负载电流load current旁路电容bypass capacitor耦合电容coupled capacitor直流通路direct current path交流通路alternating current path直流分量direct current component交流分量alternating current component变阻器（电位器）rheostat电阻（器）resistor电阻（值）resistance电容（器）capacitor电容（量）capacitance电感（器，线圈）inductor电感（量），感应系数inductance正弦电压sinusoidal voltage集成运算放大器及应用差动放大器differential amplifier运算放大器operational amplifier(op-amp)失调电压offset voltage失调电流offset current共模信号common-mode signal差模信号different-mode signal共模抑制比common-mode rejection ratio (CMRR) 积分电路integrator（circuit）微分电路differentiator（circuit）有源滤波器active filter低通滤波器low-pass filter高通滤波器high-pass filter带通滤波器band-pass filter带阻滤波器band-stop filter波特沃斯滤波器Butterworth filter切比雪夫滤波器Chebyshev filter贝塞尔滤波器Bessel filter截止频率cut-off frequency上限截止频率upper cut-off frequency下限截止频率lower cut-off frequency中心频率center frequency带宽Bandwidth开环增益open-loop gain闭环增益closed-loop gain共模增益common-mode gain输入阻抗input impedance电压跟随器voltage-follower电压源voltage source电流源current source单位增益带宽unity-gain bandwidth频率响应frequency response频响特性（曲线）response characteristic波特图the Bode plot稳定性stability补偿compensation比较器comparator迟滞比较器hysteresis comparator阶跃输入电压step input voltage仪表放大器instrumentation amplifier隔离放大器isolation amplifier对数放大器log amplifier反对数放大器antilog amplifier反馈通道feedback path反向漏电流reverse leakage current相位phase相移phase shift锁相环phase-locked loop(PLL)锁相环相位监测器PLL phase detector和频sum frequency差频difference frequency波形发生电路振荡器oscillatorRC振荡器RC oscillatorLC振荡器LC oscillator正弦波振荡器sinusoidal oscillator三角波发生器triangular wave generator方波发生器square wave generator幅度magnitude电平level饱和输出电平（电压）saturated output level功率放大器功率放大器power amplifier交越失真cross-over distortion甲类功率放大器class A power amplifier乙类推挽功率放大器class B push-pull power amplifier OTL功率放大器output transformerless power amplifier OCL功率放大器output capacitorless power amplifier直流稳压电源半波整流full-wave rectifier全波整流half-wave rectifier电感滤波器inductor filter电容滤波器capacitor filter串联型稳压电源series (voltage) regulator开关型稳压电源switching (voltage) regulator集成稳压器IC (voltage) regulator晶闸管及可控整流电路晶闸管thyristor单结晶体管unijunction transistor（UJT）可控整流controlled rectifier可控硅silicon-controlled rectifier峰点peak point谷点valley point控制角controlling angle导通角turn-on angle门电路与逻辑代数二进制binary二进制数binary number十进制decimal十六进制hexadecimal二-十进制binary coded decimal （BCD）门电路gate三态门tri-state gate与门AND gate或门OR gate非门NOT gate与非门NAND gate或非门NOR gate异或门exclusive-OR gate反相器inverter布尔代数Boolean algebra真值表truth table卡诺图the Karnaugh map逻辑函数logic function逻辑表达式logic expression组合逻辑电路组合逻辑电路combination logic circuit译码器decoder编码器coder比较器comparator半加器half-adder全加器full-adder七段显示器seven-segment display时序逻辑电路时序逻辑电路sequential logic circuitR-S 触发器R-S flip-flopD触发器D flip-flopJ-K触发器J-K flip-flop主从型触发器master-slave flip-flop置位set复位reset直接置位端direct-set terminal直接复位端direct-reset terminal寄存器register移位寄存器shift register双向移位寄存器bidirectional shift register 计数器counter同步计数器synchronous counter异步计数器asynchronous counter加法计数器adding counter减法计数器subtracting counter定时器timer清除（清0）clear载入load时钟脉冲clock pulse触发脉冲trigger pulse上升沿positive edge下降沿negative edge时序图timing diagram波形图waveform脉冲波形的产生与整形单稳态触发器monostable flip-flop双稳态触发器bistable flip-flop无稳态振荡器astable oscillator晶体crystal555定时器555 timer模拟信号与数字信号的相互转换模拟信号analog signal数字信号digital signalAD转换器analog -digital converter (ADC)DA转换器digital-analog converter (DAC)半导体存储器只读存储器read-only memory（ROM）随机存取存储器random-access memory（RAM）可编程ROM programmable ROM（PROM）。
it 常用专业 术语 词汇
it 常用专业术语词汇IT常用专业术语词汇一、计算机硬件方面的术语1. CPU（中央处理器）：计算机的主要处理器件，负责执行指令和处理数据。
2. RAM（随机存取存储器）：用于临时存储数据和程序的计算机内部存储器。
3. 硬盘：计算机中用于永久存储数据的装置。
4. 主板：计算机的核心组件，用于连接各种硬件设备。
5. 显卡：用于处理和输出图形图像的设备。
6. 网卡：用于连接计算机与网络的设备。
二、网络方面的术语1. IP地址：用于标识网络设备的唯一地址。
2. 子网掩码：用于划分IP地址的网络部分和主机部分。
3. 网关：连接不同网络的设备，实现网络之间的通信。
4. DNS（域名系统）：将域名转换为IP地址的系统。
5. DHCP（动态主机配置协议）：自动分配IP地址的协议。
6. 路由器：用于将网络数据包转发到不同的网络的设备。
三、软件方面的术语1. 操作系统：控制和管理计算机硬件和软件资源的系统软件。
2. 编程语言：用于编写计算机程序的语言，如C++、Java等。
3. 数据库：用于存储和管理数据的系统，如MySQL、Oracle等。
4. IDE（集成开发环境）：集成了代码编辑、编译、调试等功能的软件工具。
5. API（应用程序接口）：定义了软件组件之间的通信规范和功能调用方式。
四、安全方面的术语1. 防火墙：用于保护计算机网络免受未授权访问的设备或软件。
2. 加密：将数据转换为密文，以保护数据的安全性。
3. VPN（虚拟私人网络）：通过加密和隧道技术实现安全的远程访问网络的方法。
4. 权限管理：对用户进行身份验证和授权，限制其对系统资源的访问权限。
五、软件开发方面的术语1. 需求分析：确定软件系统的功能和性能需求，为软件开发提供指导。
2. 设计模式：用于解决软件设计中常见问题的重复模式。
3. 迭代开发：将软件开发过程分为多个迭代周期，每个周期交付一部分功能。
4. 单元测试：对软件中的最小功能单元进行测试，以验证其正确性和稳定性。
电脑专用术语(英文)
常用类：一、硬件类(Hardware)二、软件类(Software)三、网络类(Network)四、其它CPU(Center Processor Unit)中央处理单元mainboard主板RAM(random accessmemory)随机存储器(内存)ROM(Read Only Memory)只读存储器Floppy Disk软盘Hard Disk硬盘CD-ROM光盘驱动器(光驱)monitor监视器keyboard键盘mouse鼠标chip芯片CD-R光盘刻录机HUB集线器Modem= MOdulator-DEModulator,调制解调器P-P(Plug and Play)即插即用UPS(Uninterruptable Power Supply)不间断电源BIOS(Basic-input-OutputSystem)基本输入输出系统CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)互补金属氧化物半导体setup安装uninstall卸载wizzard向导OS(Operation Systrem)操作系统OA(Office AutoMation)办公自动化exit退出edit编辑copy复制cut剪切paste粘贴delete删除select选择find查找select all全选replace替换undo撤消redo重做program程序license许可(证)back前一步next下一步finish结束folder文件夹Destination Folder目的文件夹user用户click点击double click双击right click右击settings设置update更新release发布data数据data base数据库DBMS(Data Base ManegeSystem)数据库管理系统view视图insert插入object对象configuration配置command命令document文档POST(power-on-self-test)电源自检程序cursor光标attribute属性icon图标service pack服务补丁option pack功能补丁Demo演示short cut快捷方式exception异常debug调试previous前一个column行row列restart重新启动text文本font字体size大小scale比例interface界面function函数access访问active激活computer language计算机语言menu菜单GUI(graphical userinterfaces )图形用户界面template模版page setup页面设置password口令code密码print preview打印预览zoom in放大zoom out缩小pan漫游cruise漫游full screen全屏tool bar工具条status bar状态条ruler标尺table表paragraph段落symbol符号style风格execute执行graphics图形image图像Unix用于服务器的一种操作系统Mac OS苹果公司开发的操作系统OO(Object-Oriented)面向对象virus病毒file文件open打开colse关闭new新建save保存exit退出clear清除default默认LAN局域网WAN广域网Client/Server客户机/服务器ATM( AsynchronousTransfer Mode)异步传输模式Windows NT微软公司的网络操作系统WWW(World Wide Web)万维网protocol协议HTTP超文本传输协议FTP文件传输协议Browser浏览器homepage主页Webpage网页website网站URL在Internet的WWW服务程序上用于指定信息位置的表示方法Online在线Email电子邮件ICQ网上寻呼Firewall防火墙Gateway网关HTML超文本标识语言hypertext超文本hyperlink超级链接IP(Address)互联网协议(地址)SearchEngine搜索引擎TCP/IP用于网络的一组通讯协议Telnet远程登录IE(Internet Explorer)探索者(微软公司的网络浏览器)Navigator引航者(网景公司的浏览器)multimedia多媒体ISO国际标准化组织ANSI美国国家标准协会able 能activefile 活动文件addwatch 添加监视点allfiles 所有文件allrightsreserved 所有的权力保留altdirlst 切换目录格式andfixamuchwiderrangeofdiskproblems 并能够解决更大范围内的磁盘问题andotherinFORMation 以及其它的信息archivefileattribute 归档文件属性assignto 指定到autoanswer 自动应答autodetect 自动检测autoindent 自动缩进autosave 自动存储availableonvolume 该盘剩余空间badcommand 命令错badcommandorfilename 命令或文件名错batchparameters 批处理参数binaryfile 二进制文件binaryfiles 二进制文件borlandinternational borland国际公司bottommargin 页下空白bydate 按日期byextension 按扩展名byname 按名称bytesfree 字节空闲callstack 调用栈casesensitive 区分大小写causespromptingtoconfirmyouwanttooverwritean 要求出现确认提示,在你想覆盖一个centralpointsoftwareinc central point 软件股份公司changedirectory 更换目录changedrive 改变驱动器changename 更改名称characterset 字符集checkingfor 正在检查checksadiskanddisplaysastatusreport 检查磁盘并显示一个状态报告chgdrivepath 改变盘/路径node 节点npasswd UNIX的一种代理密码检查器，在提交给密码文件前，它将对潜在的密码进行筛选。
Metro1000(OptiX155622H)硬件描述术语
Metro1000 (OptiX 155/622H)硬件描述术语（一）Metro1000(OptiX 155/622H)硬件描述中，我们常常会遇到许多术语，那么这些术语都各自代表什么意思呢？你可以从下找到答案。
B半双工——是指在发送站点和接收站点之间，同一时刻只能在一个方向上进行数据传输的能力。
绑定——在虚级联业务配置时，指定一绑定号以标识属于同一虚级联业务的VC4，称为绑定。
绑定后的业务有一条发生故障，所有绑定在一起的业务整体倒换。
备份——将重要的数据保存起来以防止原始数据被损坏或者被破坏。
C参考时钟——是指一个非常稳定而精确的能够实现完全自治的时钟，频率——能够作为一个基准提供给其他时钟做比较。
层——将传送网功能划分成一系列层级以便分层描述。
每一层被认为独立生成和转发特征信息。
穿通——传输设备直接将接收的高阶通道开销传送到下一站点，本站不处理，只负责检测。
D带宽——即频带宽度，是一个度量频率范围或频谱宽度的参数，它用单一数值来表示，该单一数值等于两个界限频率之差。
段——段层中的一条路径。
F复用——是指将多个低阶通道层信号适配进高阶通道或多个高阶通道层信号适配进复用段层的过程。
复用段保护——复用段保护功能提供信号从工作通道倒换到保护通道的能力。
G告警——故障或紧急事件发生时，用于通知相关人员的一种声/光指示。
告警反转——一种功能。
对于已配置但未开通业务的端口，告警反转用来避免产生相关告警信息，从而避免告警干扰。
告警指示——在网元设备机架上，有三种颜色不同的指示灯指示网元当前状态：绿灯亮：表示网元已通电；红灯亮：表示有严重告警产生；橙灯亮：表示有普通告警产生。
可通过网管停止网元告警指示。
公务——为不同的工作站点之间的操作工程师或维护工程师提供语音通信。
故障——某一功能无法进行指定操作。
不包括由于预防性维护和外部资源缺乏以及故意设定造成的无法操作。
光接口——是指一种将多个光发送或接收单元连接起来的器件。
常用电脑硬件技术术语集锦概要
常用电脑硬件技术术语集锦！—－菜鸟变专家！cpu+光驱篇8、乱序执行和分枝预测，乱序执行是指cpu采用了答当将多条指令不按程序规定的顺序分开发送给各相当电路单位从事的技术。
分枝是指程序运行时必要改观的节点。
分枝无无条件分枝和无条件分枝，其外无条件分枝只要要cpu按指令顺序执行，而条件分枝则必须依照从事成果再决定程序运行标的指标能否改观，果此必要“分枝预测”技术从事的是条件分枝。
latency（潜伏期）从字面上领会其含义是比较困难的，事实上，它表示彻底执行一个指令所需的时钟周期，潜伏期越少越好。
严格来说，潜伏期包括一个指令从接收到发送的全历程。
现今的大多数x86指令都必要约5个时钟周期，但那些周期之外无部分是取其它指令交迭正在一起的（并行从事），果此cpu制制商宣传的潜伏期要比事实的时间长。
epic(explicitlyparallelinstructioncode，并行指令代码)英特尔的64位芯片架构，自身不克不及执行x86指令，但能通过译码器来兼容旧无的x86指令，只是运算速率比实反的32位芯片无所降落。
cd-rw：正在光盘上加一层可改写的染色层，通过激光可正在光盘上反复多次写入数据。
imm（intelmobilemodule，英特尔移动模块）英特尔开拓用于条记本电脑的从事器模块，集成了cpu和其它控制设施。
6、协从事器或者叫数学协从事器。
正在486以前的cpu内里，是没无内放协从事器的。
由于协从事器主要的功效就是负责浮点运算，果此386、286、8088等等微机cpu的浮点运算性能都相当掉队，自从486以后，cpu正常都内放了协从事器，协从事器的功效也不再局限于增强浮点运算。
现正在cpu的浮点单位（协从事器）往往对多媒体指令进行了劣化。
好比intel的mmx技术，mmx是“多媒体扩展指令集”的缩写。
mmx是intel公司正在1996年为增强奔腾cpu正在音像、图形和通讯使用方面而采取的新技术。
常用硬件术语
自检过程时间非常短，用户无法及时查看硬件信息，可以按键盘上的“PAUSE”键（暂停），暂时停止自检。
赛扬Celeron(C1---C4、CD、CE--双核CPU)低档
酷睿CORE 高档
AMD的CPU种类：Sempron闪龙 低档
ALTHON速龙 中档
Phenom羿龙 高档
FAN：风扇
BIOS芯片
CMOS程序
BAT:电池
POWER：指电源开关
POWER_LED：指电源灯
HDD_LED：指硬盘灯
RESET：重启开关
SPEAKER：喇叭
AUDIO：前置音频插口
CPU：中央处理器
CPU当前的种类
INTEL的CPU种类：奔腾Pentuim(P1---P4、PD、PE--双核CPU)中档
CDROM、DVD指光驱
LAN、NETWORK、Ethernet:指网卡
AUDIO、AC97：指声卡
MOUSE：指鼠标
KEYBOARD：指键盘
IDE primary:指主板上的IDE1
IDE SECANDARY:指主板上的IDE2 Master:指主源自设备 Slave:指从盘设备
CS(Cable Select):指自动选择主从设备
FSB:前端总线
厂商名：
INTEL英特尔
AMD超微
NVIDIA英伟达
RELTEK瑞昱（全世界最大的网卡及声卡芯片制造商），其声卡芯片都使用ALC系列商标,网卡芯片都使用RTL系列商标
电脑开机过程分析：
1、先调用CMOS中的硬件数据对主机的硬件进行自检
2、自检出错时，如果故障严重（无法启动），会进行不同的鸣叫
XRF仪器硬件术语
常规检测routine testing/measurement/detection超低元素检出限检测elemental ultra-trace analysis detectionX荧光光谱仪器X-ray fluorescence spectrometer化工业chemical industry矿业mining industry医药制造medicine manufacturing建材building materials废物处理waste disposal加工业reprocessing industry电子材料electronic materials科技、机电等产品)最先state-of-the-art数字脉冲成形技术digital pulse shaping techniqueX荧光偏振技术X-ray polarized-fluorescence technique检出限detection limit欧洲WEEE、RoHS指令European WEEE and RoHS directive美国CPSIA (H.R. 4040)American H.R.4040, the Consumer Product Safety Improvement Act (CPS 记数率count rate自动切换Automatic switch直射模式direct mode二次靶模式secondary target mode开盖保护功能Protective instrument cover能量分辨率Energy resolution管压Tube voltage管流Tube current元素含量分析范围Concentration analysis range交流净化稳压电源AC purified stabilized power电制冷SDD半导体检测器Electric Refrigeration SSD Semiconductor detector三重安全保护模式triple secure protected mode基体效应校正模型matrix effect correction model多变量非线性回归程序multivariate nonlinear regression program侧窗Side window密闭型风冷Closed air cooling端窗End-window多道分析器Multichannel analyzerDP5数字多道分析器(AMP DP5 digital multichannel analyzer (AMPTEK)下方垂直照射inferior vertical irradiation最大开盖角度Maximum cover opening angle铜光管copper X-ray tubes瓦里安光管Varian X-ray tubesSDD探头SDD probe数字脉冲成形器Digital pulse shaper喷墨打印机Inkjet printer标准配置Standard Configuration应用领域Application Field高压指示灯High voltage indicator顶盖Top cover测试平台Test platform测试窗口Test window塑料薄膜plastic film电源指示灯Power indicator模式1指示灯Mode 1 indicator模式2指示灯Mode 2 indicator后面板rear panel全元素分析full element analysis贵金属precious metal默认工作模式default working mode电源开关Power switch电源插座Power socket/outlet插头plug模式切换mode switch外壳结构Shell Structure前盖板Front cover顶盖Top cover后盖板Rear cover左挡板Left holding sheet右挡板Right holding sheet痕量元素trace elements母接头female connector公接头male connector一次靶光管primary target X-ray tube二次靶光管secondary target X-ray tube双光路检测系统double photo path detection system 集成化integrated激发模式excitation mode偏振光light polarization背景辐射background radiation峰背比peak-to-background ratio微量元素trace elements积尘deposit dusts易燃物flammables光路系统optics system易挥发物质volatile matters油漆稀释剂paint thinner触电事故electric shock火灾fire disasters电子元件electrical components易受震动的位置places susceptible to vibration翻倒upset高压电缆high voltage cables大功率天线high-power antenna电焊设备welding devices内圈inner ring外圈outer ring测试膜test film轻元素light elements内侧inner side外侧outer side电源线power cordUSB延长线USB extension cable插线板patch board数据线data lineUSB接口USB port波纹管Bellows密封圈Gasket ring卡箍Clamp电子电器行业Electrical&Electronic Manufacturers 电镀行业Electroplating Industry消费品行业Consumer goods sector痕量元素检测Elemental trace analysis detection挂板hanging board开关模式电源SMPS (switching-mode power supply)双光路检测系统double photo path detection system连续的假期consecutive holidays腐蚀性化学试剂corrosive chemicals洗涤剂detergents酒精棉球alcohol cotton balls防尘罩dust cover(CPSIA)。
硬件设计术语简称
硬件设计中一些术语的简称1.什么是BOM2.什么是LDO3.什么是ESR4.什么是TTL5.什么是MOS、NMOS、PMOS、CMOS6.什么是OC、OD7.什么是线或逻辑与线与逻辑8.什么是推挽结构9.什么是MCU、RISC、CISC、DSP10.什么是FPGA和ASIC11.FPGA 与CPLD 的异同点1.什么是BOMBOM(BillOfMaterial),是制造业管理的重点之一,简单的定义就是“记载产品组成所需使用材料的表”。
以一个新产品的诞生来看:首先是创意与可行**研究的初期过程,接下来的过程就是初步的工程技术分析与原型产品的设计,等到原型产品比较稳定后,经过自制或外购分析(MakeorBuyAnalysisandDecision)后就会产生第一版的工程料表(EBOM,EngineeringBOM)。
到正式量产之前,第一版的生产料表(PBOM,ProductionBOM)必须要先完成,以便企业内的相关部门有所遵循。
在此之后,就进入了正常的例行维护阶段。
2. 什么是LDO（低压降）稳压器?LDO 是一种线**稳压器。
线**稳压器使用在其线**区域内运行的晶体管或FET,从应用的输入电压中减去超额的电压,产生经过调节的输出电压。
所谓压降电压,是指稳压器将输出电压维持在其额定值上下100mV 之内所需的输入电压与输出电压差额的最小值。
正输出电压的LDO（低压降）稳压器通常使用功率晶体管（也称为传递设备）作为PNP。
这种晶体管允许饱和,所以稳压器可以有一个非常低的压降电压,通常为200mV 左右;与之相比,使用NPN 复合电源晶体管的传统线**稳压器的压降为2V 左右。
负输出LDO 使用NPN 作为它的传递设备,其运行模式与正输出LDO 的PNP设备类似。
更新的发展使用CMOS 功率晶体管,它能够提供最低的压降电压。
使用CMOS,通过稳压器的唯一电压压降是电源设备负载电流的ON 电阻造成的。
英文翻译资料：一些有关计算机硬件的术语
一些有关计算机硬件的术语1、CPU3DNow!（3D no waiting）ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）Aluminum（铝）AGU（Address Generation Units，地址产成单元）APS（Alternate Phase Shifting，交替相位跳转）ASB（Advanced System Buffering，高级系统缓冲）ATC（Advanced Transfer Cache，高级转移缓存）BGA（Ball Grid Array，球状矩阵排列）BHT（branch prediction table，分支预测表）Bops（Billion Operations Per Second，10亿操作/秒）BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元）Brach Pediction（分支预测）CBGA (Ceramic Ball Grid Array，陶瓷球状矩阵排列)CDIP (Ceramic Dual-In-Line，陶瓷双重直线)CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）CLK（Clock Cycle，时钟周期）COB（Cache on board，板上集成缓存，做在CPU卡上的二级缓存，通常是内核的一半速度））COD（Cache on Die，芯片内集成缓存，即内核集成全速二级缓存，又称片内cache）Copper（铜）CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）CPU（Center Processing Unit，中央处理器）CSP（Chip Scale Package，芯片比例封装）CXT（Chooper eXTend，增强形K6-2内核，即K6-3）Data Forwarding（数据前送）DCLK（Dot Clock，点时钟）DDT（Dynamic Deferred Transaction，动态延期处理）Decode（指令解码）DIB（Dual Independent Bus，双重独立总线）EBGA（Enhanced Ball Grid Array，增强形球状矩阵排列）EC（Embedded Controller，嵌入式控制器）Embedded Chips（嵌入式）EPM（Enhanced Power Management，增强形能源管理）EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代码）FADD（Floationg Point Addition，浮点加）FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array，精细倾斜球状矩阵排列)FC-PGA（Flip-Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列）FDIV（Floationg Point Divide，浮点除）FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态FFT（fast Fourier transform，快速热欧姆转换）FID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码）FIFO（First Input First Output，先入先出队列）flip-chip（芯片反转）FLOPs（Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒）FMUL（Floationg Point Multiplication，浮点乘）FPRs（floating-point registers，浮点寄存器）FPU（Float Point Unit，浮点运算单元）FSUB（Floationg Point Subtraction，浮点减）GFD（Gold finger Device，金手指超频设备）GTL（Gunning Transceiver Logic，射电收发逻辑电路）GVPP（Generic Visual Perception Processor，常规视觉处理器）HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装IA（Intel Architecture，英特尔架构）ICU（Instruction Control Unit，指令控制单元）ID（identify，鉴别号码）IDF（Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛）IEU（Integer Execution Units，整数执行单元）ILP（Instruction Level Parallelism，指令级平行运算）IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块Instructions Cache，指令缓存Instruction Coloring（指令分类）IOPs（Integer Operations Per Second，整数操作/秒）IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）ISA（instruction set architecture，指令集架构）ITC（Instruction Trace Cache，指令追踪缓存）KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE）Latency（潜伏期）LDT（Lightning Data Transport，闪电数据传输总线）LFU（Legacy Function Unit，传统功能单元）Local Interconnect（局域互连）MAC（multiply-accumulate，累积乘法）mBGA (Micro Ball Grid Array，微型球状矩阵排列)MESI（Modified, Exclusive, Shared, Invalid：修改、排除、共享、废弃）MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）MMU（Multimedia Unit，多媒体单元）MMU（Memory Management Unit，内存管理单元）MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作）MHz（Million Hertz，兆赫兹）Mops（Million Operations Per Second，百万次操作/秒）MP（Multi-Processing，多重处理器架构）MPU（Microprocessor Unit，微处理器）MPS（MultiProcessor Specification，多重处理器规范）MSRs（Model-Specific Registers，特别模块寄存器）NAOC（no-account OverClock，无效超频）NI（Non－Intel，非英特尔）NOP（no operation，非操作指令）OCPL（Off Center Parting Line，远离中心部分线队列）OLGA（Organic Land Grid Array，基板栅格阵列）OoO（Out of Order，乱序执行）OPC（Optical Proximity Correction，光学临近修正）OPN（ordering part numbers，顺序部份记数）PBGA（Plastic Pin Ball Grid Array，塑胶球状矩阵排列）PDIP (Plastic Dual-In-Line，塑料双重直线)PDP（Parallel Data Processing，并行数据处理）PGA（Pin-Grid Array，引脚网格阵列）,耗电大PLCC (Plastic Leaded Chip Carriers，塑料行间芯片运载)Post-RISCPR（Performance Rate，性能比率）PSN（Processor Serial numbers，处理器序列号）PIB（Processor In a Box，盒装处理器）PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装）PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装）QFP（Quad Flat Package，方块平面封装）QSPS（Quick Start Power State，快速启动能源状态）RAW（Read after Write，写后读）Register Contention（抢占寄存器）Register Pressure（寄存器不足）Register Renaming（寄存器重命名）Remark（芯片频率重标识）Resource contention（资源冲突）Retirement（指令引退）RISC（Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机）ROB（Re-Order Buffer，重排序缓冲区）SC242（242-contact slot connector，242脚金手指插槽连接器）SEC（Single Edge Connector，单边连接器）SECC（Single Edge Contact Cartridge，单边接触卡盒）SEPP（Single Edge Processor Package，单边处理器封装）Shallow-trench isolation（浅槽隔离）SIMD（Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流）SiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅）SMI（System Management Interrupt，系统管理中断）SMM（System Management Mode，系统管理模式）SMP（Symmetric Multi-Processing，对称式多重处理架构）SMT（Simultaneous multithreading，同步多线程）SOI: Silicon-on-insulator，绝缘体硅片SOIC (Plastic Small Outline，塑料小型)SONC（System on a chip,系统集成芯片）SPGA（Staggered Pin Grid Array、交错式针状矩阵封装）SPEC（System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试）SQRT（Square Root Calculations，平方根计算）SSE（Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展）SSOP (Shrink Plastic Small Outline，缩短塑料小型)Superscalar（超标量体系结构）TAP（Test Access Port，测试存取端口）TBGA（Tie Ball Grid Array，带状球形光栅阵列）TCP: Tape Carrier Package（薄膜封装）,发热小Throughput（吞吐量）TLB（Translate Look side BuffersTLP（Thread-Level Parallelism，线程级并行）TQFP (Thin Plastic Quad Flat Pack，薄型方面平面封装)TSOP (Thin Small Outline Plastic，薄型小型塑料)USWC（Uncacheabled Speculative Write Combination，无缓冲随机联合写操作）V ALU（Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元）VID（VID：V oltage identify，电压鉴别号码）VLIW（Very Long Instruction Word，超长指令字）VPU（Vector Permutate Unit，向量排列单元）VPU（vector processing units，向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方）VSA（Virtual System Architecture，虚拟系统架构）2、主板ACR（Advanced Communications Riser，高级通讯升级卡）ADIMM（advanced Dual In-line Memory Modules，高级双重内嵌式内存模块）AGTL+（Assisted Gunning Transceiver Logic，援助发射接收逻辑电路）AIMM（AGP Inline Memory Module，AGP板上内存升级模块）AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线）AT（Advanced Technology，先进技术）ATX（A T Extend，扩展型AT）BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）CNR（Communication and Networking Riser，通讯和网络升级卡）CSE（Configuration Space Enable，可分配空间）COAST（Cache-on-a-stick，条状缓存）DB: Device Bay，设备插架DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口）DRCG（Direct Rambus clock generator，直接RAMBUS时钟发生器）DVMT（Dynamic Video Memory Technology，动态视频内存技术）EB（Expansion Bus，扩展总线）EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构）EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据）FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存）FireWire（火线，即IEEE1394标准）FlexATX（Flexibility ATX，可扩展性A TX）FSB（Front Side Bus，前置总线，即外部总线）FWH（Firmware Hub，固件中心）GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）GPA（Graphics Performance Accelerator，图形性能加速卡）GPIs（General Purpose Inputs，普通操作输入）GTL+（Gunning Transceiver Logic，发射接收逻辑电路）HDIT（High Bandwidth Differential Interconnect Technology，高带宽微分互连技术）IC（integrate circuit，集成电路）ICH（Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心）IHA（Intel Hub Architecture，英特尔Hub架构）INTIN（Interrupt Inputs，中断输入）IR（infrared ray，红外线）IrDA（infrared ray，红外线通信接口，可进行局域网存取和文件共享）ISA（Industry Standard Architecture，工业标准架构）ISA（instruction set architecture，工业设置架构）LPC（Low Pin Count，少针脚型接口）MC（Memory Controller，内存控制器）MCA（Micro Channel Architecture，微通道架构）MCH（Memory Controller Hub，内存控制中心）MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡）MII（Media Independent Interface，媒体独立接口）MRH-R（Memory Repeater Hub，内存数据处理中心）MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心）MT=MegaTransfers（兆传输率）MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心）NGIO（Next Generation Input/Output，新一代输入/输出标准）OHCI（Open Host Controller Interface，开放式主控制器接口）P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）PCB（printed circuit board，印刷电路板）PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）PCI（Peripheral Component Interconnect，互连外围设备）PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组）RE（Read Enable，可读取）POST（Power On Self Test，加电自测试）RBB（Rapid BIOS Boot，快速BIOS启动）RNG（Random number Generator，随机数字发生器）RTC（Real Time Clock，实时时钟）KBC（KeyBroad Control，键盘控制器）SAP（Sideband Address Port，边带寻址端口）SBA（Side Band Addressing，边带寻址）SCK (CMOS clock，CMOS时钟)SFF（Small Form Factor，小型接口）SMA（Share Memory Architecture，共享内存结构）STD（Suspend To Disk，磁盘唤醒）STR（Suspend To RAM，内存唤醒）SVR: Switching V oltage Regulator（交换式电压调节）USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）USDM（Unified System Diagnostic Manager，统一系统监测管理器）VID（V oltage Identification Definition，电压识别认证）VLB（Video Electronics Standards Association Local Bus，视频电子标准协会局域总线）VLSI（Very Large Scale Integration，超大规模集成电路）VSB（V Standby，待命电压）VRM（V oltage Regulator Module，电压调整模块）WE（Write Enalbe，可写入）XT（Extended Technology，扩充技术）ZIF（Zero Insertion Force, 零插力插座）芯片组ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理）AGP（Accelerated Graphics Port，图形加速接口）I/O（Input/Output，输入/输出）MIOC: Memory and I/O Bridge Controller，内存和I/O桥控制器NBC: North Bridge Chip（北桥芯片）PIIX: PCI ISA/IDE Accelerator（加速器）PSE36: Page Size Extension 36－bit，36位页面尺寸扩展模式PXB: PCI Expander Bridge，PCI增强桥RCG: RAS/CAS Generator，RAS/CAS发生器SBC: South Bridge Chip（南桥芯片）SMB（System Management Bus，全系统管理总线）SPD（Serial Presence Detect，连续存在检测装置）SSB: Super South Bridge，超级南桥芯片TDP: Triton Data Path（数据路径）TSC: Triton System Controller（系统控制器）QPA: Quad Port Acceleration（四接口加速）主板技术GigabyteACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU过热预防系统）SIV: System Information Viewer（系统信息观察）磐英ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，简化CPU双重跳线法）浩鑫UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口）3、显示设备AD（Analog to Digitalg，模拟到数字转换）ASIC（Application Specific Integrated Circuit，特殊应用积体电路）ASC（Auto-Sizing and Centering，自动调效屏幕尺寸和中心位置）ASC（Anti Static Coatings，防静电涂层）AGC（Anti Glare Coatings，防眩光涂层）Aperture Grills（栅条式金属板）ARC（Anti Reflect Coating，防反射涂层）BLA: Bearn Landing Area（电子束落区）BMC（Black Matrix Screen，超黑矩阵屏幕）cd/m^2（candela/平方米，亮度的单位）CRC（Cyclical Redundancy Check，循环冗余检查）CRT（Cathode Ray Tube，阴极射线管）CVS（Compute Visual Syndrome，计算机视觉综合症）DA（Digital to Analog，数字到模拟转换）DDC（Display Data Channel，显示数据通道）DDWG（Digital Display Working Group，数字化显示工作组）DEC（Direct Etching Coatings，表面蚀刻涂层）Deflection Coil（偏转线圈）DFL（Dynamic Focus Lens，动态聚焦）DFP（Digital Flat Panel，数字平面显示标准）DFPG（Digital Flat Panel Group，数字平面显示标准工作组）DFS（Digital Flex Scan，数字伸缩扫描）DIC: Digital Image Control（数字图像控制）Digital Multiscan II（数字式智能多频追踪）DLP（digital Light Processing，数字光处理）DOSD: Digital On Screen Display（同屏数字化显示）DPMS（Display Power Management Signalling，显示能源管理信号）Dot Pitch（点距）DQL（Dynamic Quadrapole Lens，动态四极镜）DSP（Digital Signal Processing，数字信号处理）DSTN（Double layers Super Twisted Nematic，双层超扭曲向列，无源矩阵LCD）DTV（Digital TV，数字电视）DVI（Digital Visual Interface，数字化视像接口）EFEAL（Extended Field Elliptical Aperture Lens，可扩展扫描椭圆孔镜头）FED（Field Emission Displays，电场显示器)Flyback Transformer（回转变压器）FPD（flat panel display，平面显示器）FRC: Frame Rate Control（帧比率控制）HDTV（high definition television，高清晰度电视）HVD（High V oltage Differential，高分差动）INV AR（不胀铜）IPS（in-plane switching，平面开关）LCD（liquid crystal display，液晶显示屏）LCOS: Liquid Crystal On Silicon（硅上液晶）LED（light emitting diode，光学二级管）L-SAGIC（Low Power-Small Aperture G1 wiht Impregnated Cathode，低电压光圈阴极管）LVD（Low V oltage Differential，低分差动）LVDS（Low V oltage Differential Signal，低分差动信号）LTPS（Low Temperature Polysilicon，低温多硅显示器）MALS（Multi Astigmatism Lens System，多重散光聚焦系统）MDA（Monochrome Adapter，单色设备）Monochrome Monitor（单色显示器）MS: Magnetic Sensors（磁场感应器）MV A（multi-domain vertical alignment，广域垂直液晶队列）OSD（On Screen Display，同屏显示）P&D（Plug and Display，即插即显）PDP（plasma display，等离子显示器）Porous Tungsten（活性钨）RGB（Red、Blue、Green，红、蓝、绿三原色）ROP（raster operations，光栅操作）RSDS: Reduced Swing Differential Signal（小幅度摆动差动信号）SC（Screen Coatings，屏幕涂层）Single Ended（单终结）Shadow Mask（点状阴罩）SXGA（Super eXtended Graphics Array，超级扩展型图形阵列）STN（Super Twisted Nematic，超扭曲向列，无源矩阵）TCO（The Swedish Confederation of Professional Employees，瑞典专业工作人员联合会）TDT（Timeing Detection Table，数据测定表）TMDS（Transition Minimized Differential Signaling，转换极低损耗微分信号）TN（Twisted Nematic，扭曲液晶向列，无源矩阵LCD）TN+film（twisted nematic and retardation film，扭曲液晶向列+延迟薄膜）TICRG: Tungsten Impregnated Cathode Ray Gun（钨传输阴级射线枪）TFT（thin film transistor，薄膜晶体管，有源矩阵LCD）Trinitron（特丽珑）UCC（Ultra Clear Coatings，超清晰涂层）V AGP: Variable Aperature Grille Pitch（可变间距光栅）VBI: Vertical Blanking Interval（垂直空白间隙）VESA（Video Electronics Standards Association，视频电子标准协会）VGA（video graphics array，视频图像阵列）VDT（Video Display Terminals，视频显示终端）VRR: Vertical Refresh Rate（垂直扫描频率）XGA（eXtended Graphics Array，扩展型图形阵列）YUV（亮度和色差信号）4、视频3D：Three Dimensional，三维3DCG（3D computer graphics，三维计算机图形）3DS（3D SubSystem，三维子系统）A-Buffer（Accumulation Buffer，积聚缓冲）ADC（Analog to Digital Converter，模数传换器）AE（Atmospheric Effects，雾化效果）AFR（Alternate Frame Rendering，交替渲染技术）Anisotropic Filtering（各向异性过滤）APPE（Advanced Packet Parsing Engine，增强形帧解析引擎）A V（Analog Video，模拟视频）A V（Audio & Video，音频和视频）BAC（Bad Angle Case，边角损坏采样）Back Buffer，后置缓冲Backface culling（隐面消除）Battle for Eyeballs（眼球大战，各3D图形芯片公司为了争夺用户而作的竞争）Bilinear Filtering（双线性过滤）CEA（Critical Edge Angles，临界边角）CEM（cube environment mapping，立方环境映射）CG（Computer Graphics，计算机生成图像）Clipping（剪贴纹理）Clock Synthesizer，时钟合成器compressed textures（压缩纹理）Concurrent Command Engine，协作命令引擎Center Processing Unit Utilization，中央处理器占用率DAC（Digital to Analog Converter，数模传换器）DCT（Display Compression Technology，显示压缩技术）DDS（Direct Draw Surface，直接绘画表面）Decal（印花法，用于生成一些半透明效果，如：鲜血飞溅的场面）DFP（Digital Flat Panel，数字式平面显示器）DFS: Dynamic Flat Shading（动态平面描影）,可用作加速Dithering（抖动）Directional Light，方向性光源DME: Direct Memory Execute（直接内存执行）DOF（Depth of Field，多重境深）dot texture blending（点型纹理混和）Double Buffering（双缓冲区）DIR（Direct Rendering Infrastructure，基层直接渲染）DVI（Digital Video Interface，数字视频接口）DxR: DynamicXTended Resolution（动态可扩展分辨率）DXTC（Direct X Texture Compress，DirectX纹理压缩，以S3TC为基础）Dynamic Z-buffering（动态Z轴缓冲区）,显示物体远近,可用作远景E-DDC（Enhanced Display Data Channel，增强形视频数据通道协议，定义了显示输出与主系统之间的通讯通道，能提高显示输出的画面质量）Edge Anti－aliasing（边缘抗锯齿失真）E-EDID（Enhanced Extended Identification Data，增强形扩充身份辨识数据，定义了电脑通讯视频主系统的数据格式）Execute Buffers，执行缓冲区environment mapped bump mapping（环境凹凸映射）Extended Burst Transactions，增强式突发处理Fast Write（AGP总线快写功能）Front Buffer，前置缓冲Flat（平面描影）Frames rate is King（帧数为王）FSAA（Full Scene/Screen Anti－aliasing，全景/屏幕抗锯齿）Fog（雾化效果）flip double buffered（反转双缓存）fog table quality（雾化表画质）FRJS（Fully Random Jittered Super-Sampling，完全随机移动式超级采样）GART（Graphic Address Remappng Table，图形地址重绘表）Gouraud Shading，高洛德描影，也称为内插法均匀涂色GPU（Graphics Processing Unit，图形处理器）GTF（Generalized Timing Formula，一般程序时间，定义了产生画面所需要的时间，包括了诸如画面刷新率等）GTS（Giga Textel Sharder，十亿像素填充率）HAL（Hardware Abstraction Layer，硬件抽像化层）hardware motion compensation（硬件运动补偿）HEL: Hardware Emulation Layer（硬件模拟层）high triangle count（复杂三角形计数）HSR（Hidden Surface Removal，隐藏表面移除）HTP（Hyper Texel Pipeline，超级像素管道）ICD（Installable Client Driver，可安装客户端驱动程序）IDCT（Inverse Discrete Cosine Transform，非连续反余弦变换，GeForce的DVD硬件强化技术）Immediate Mode，直接模式IPPR: Image Processing and Pattern Recognition（图像处理和模式识别）JGSS（Jittered Grid Super-Sampling，移动式栅格超级采样）large textures（大型纹理）LF（Linear Filtering，线性过滤，即双线性过滤）LFB（Linear Frame-Buffer，线性帧缓冲）lighting（光源）lightmap（光线映射）Local Peripheral Bus（局域边缘总线）LOD（Levels-of-Detail，细节级）mipmapping（MIP映射）MAC（Mediocre Angle Case，普通角采样）Modulate（调制混合）Motion Compensation，动态补偿motion blur（模糊移动）MPPS：Million Pixels Per Second，百万个像素/秒Multi-Resolution Mesh，多重分辨率组合Multi Threaded Bus Master，多重主控Multitexture（多重纹理）nerest Mipmap（邻近MIP映射，又叫点采样技术）NSR（nVidia Shading Rasterizer，nVidia描影光栅引擎）OGSS（Ordered Grid Super-Sampling，顺序栅格超级采样）Overdraw（透支，全景渲染造成的浪费）partial texture downloads（并行纹理传输）Parallel Processing Perspective Engine（平行透视处理器）Perspective Correction（透视纠正）PGC（Parallel Graphics Configuration，并行图像设置）pixel（Picture element，图像元素，又称P像素，屏幕上的像素点）point light（一般点光源）point sampling（点采样技术，又叫邻近MIP映射）Precise Pixel Interpolation，精确像素插值Procedural textures（可编程纹理）PTC（Palletized Texture Compression，并行纹理压缩）QDR（Quad Data Rate，四倍速率）RAMDAC（Random Access Memory Digital to Analog Converter，随机存储器数/模转换器）Reflection mapping（反射贴图）render（着色或渲染）RGBA（Red、Blue、Green + Alpha，红、蓝、绿+ Alpha通道）RGSS（Rotated Grid Super-Sampling，旋转栅格超级采样）RM（Retention Mechanism，保持机构）S端子（Seperate）S3（Sight、Sound、Speed，视频、音频、速度）S3TC（S3 Texture Compress，S3纹理压缩，仅支持S3显卡）S3TL（S3 Transformation & Lighting，S3多边形转换和光源处理）Screen Buffer（屏幕缓冲）SDTV（Standard Definition Television，标准清晰度电视）SEM（spherical environment mapping，球形环境映射）Shading，描影Single Pass Multi-Texturing，单通道多纹理SLI（Scanline Interleave，扫描线间插，3Dfx的双V oodoo 2配合技术）Smart Filter（智能过滤）soft shadows（柔和阴影）soft reflections（柔和反射）spot light（小型点光源）SRA（Symmetric Rendering Architecture，对称渲染架构）Stencil Buffers（模板缓冲）Stream Processor（流线处理）Super Sampling（超级采样）SuperScaler Rendering，超标量渲染TBFB（Tile Based Frame Buffer，碎片纹理帧缓存）texel（T像素，纹理上的像素点）Texture Fidelity（纹理真实性）texture swapping（纹理交换）T&L（Transform and Lighting，多边形转换与光源处理）T-Buffer（T缓冲，3dfx V oodoo5的特效，包括全景反锯齿Full-scene Anti-Aliasing、动态模糊Motion Blur、焦点模糊Depth of Field Blur、柔和阴影Soft Shadows、柔和反射Soft Reflections）TCA（Twin Cache Architecture，双缓存结构）Transparency（透明状效果）Transformation（三角形转换）Trilinear Filtering（三线性过滤）Texture Modes，材质模式TMIPM: Trilinear MIP Mapping（三次线性MIP材质贴图）UMA（Unified Memory Architecture，统一内存架构）V A（Vernier Acuity，游动敏感）Visualize Geometry Engine，可视化几何引擎Vertex Lighting（顶点光源）Vertical Interpolation（垂直调变）VIP（Video Interface Port，视频接口）ViRGE: Video and Rendering Graphics Engine（视频描写图形引擎）V oxel（V olume pixels，立体像素，Novalogic的技术）VQTC（Vector-Quantization Texture Compression，向量纹理压缩）VSA（V oodoo Scalable Architecture，可升级V oodoo架构）VSIS（Video Signal Standard，视频信号标准）VTC（V olume Texture Compression，体积纹理压缩）v-sync（同步刷新）YAB NCTC（Narrow Channel Texture compression，狭窄通道纹理压缩）Z Buffer（Z缓存）5、音频3DPA（3D Positional Audio，3D定位音频）AAC（Advanced Audio Compression，高级音频压缩）AC（Audio Codec，音频多媒体数字信号编解码器）AC97（Audio Codec '97，多媒体数字信号解编码器1997年标准）AMC（audio/modem codec，音频/调制解调器多媒体数字信号编解码器）APX（All Position eXpansion全方位扩展）Auxiliary Input（辅助输入接口）CS（Channel Separation，声道分离）DDMA（Distributed DMA，分布式DMA）DDSS（Dolby Digital Surround Sound，杜比数字环绕声）DLS（Downloadable Sounds LevelDLS-2（Downloadable Sounds Level 2DS3D（DirectSound 3D Streams）DSD（Direct Stream Digital，直接数字信号流）DSP（Digital Sound Field Processing，数字音场处理）DSL（Down Loadable SampleDTS（Digital Theater System，数字剧院系统）EAX（Environmental Audio Extensions，环境音效扩展技术）Extended Stereo（扩展式立体声）FM（Frequency Modulation，频率调制）FIR（finite impulse response，有限推进响应）FPS（FourPointSurround，创新的四点环绕扬声器系统）FR（Frequence Response，频率响应）FSE（Frequency Shifter Effect，频率转换效果）HRTF（Head Related Transfer Function，头部关联传输功能）I3DL2（Interactive 3D Level 2，第二级交互式3D音效）IID（Interaural Intensity Difference，两侧声音强度差别）IIR（infinite impulse response，无限推进响应）Interactive Around-Sound（交互式环绕声）Interactive 3D Audio（交互式3D音效）ITD（Interaural Time Difference，两侧声音时间延迟差别）MC（modem codec，调制解调器多媒体数字信号编解码器）MIDI（Musical Instrument Digital Interface，乐器数字接口）NDA: non-DWORD-aligned ，非DWORD排列Raw PCM: Raw Pulse Code Modulated（元脉码调制）RMA: RealMedia Architecture（实媒体架构）RTSP: Real Time Streaming Protocol（实时流协议）SACD（Super Audio CD，超级音乐CD）SDMI（Secure Digital Music Initiative，安全式数字音乐）SNR（Signal to Noise Ratio，信噪比）S/PDIF（Sony/Phillips Digital Interface，索尼/飞利普数字接口）SPU（Sound Processor Unit，声音处理器）SRC（Sampling Rate Convertor，采样率转换器，把48KHz转为MD适用的44.1KHz）SRS: Sound Retrieval System（声音修复系统）Surround Sound（环绕立体声）Super Intelligent Sound ASIC（超级智能音频集成电路）TAD（Telephone Answering Device，电话应答设备）TDMA（Transparent DMA，透明DMA）THD+N（Total Harmonic Distortion plus Noise，总谐波失真加噪音）QEM（Qsound Environmental Modeling，Qsound环境建模扬声器组）WG（Wave Guide，波导合成）WT（Wave Table，波表合成）6、RAM & ROMABP: Address Bit Permuting，地址位序列改变ADT（Advanced DRAM Technology，先进DRAM技术联盟）AL（Additive Latency，附加反应时间）ALDC（Adaptive Lossless Data Compression，适应无损数据压缩）ATC（Access Time from Clock，时钟存取时间）BEDO（Burst Enhanced Data-Out RAM，突发型数据增强输出内存）BLP（Bottom Leaded Package，底部导向封装）BSRAM（Burst pipelined synchronous static RAM，突发式管道同步静态存储器）CAS（Column Address Strobe，列地址控制器）CCT（Clock Cycle Time，时钟周期）CDRAM（Cache DRAM，附加缓存型DRAM）CL（CAS Latency,CAS反应时间）CPA（Close Page Autoprecharge，接近页自动预充电）CTR（CAS to RAS，列地址到行地址延迟时间）。
fd 计算机硬件术语
fd 计算机硬件术语计算机硬件是指计算机的各种物理部件，它们则以特定的术语命名。
这些术语涵盖了计算机硬件构成的各个方面，包括内部组件和外设。
本文将介绍计算机硬件中最常见的十个术语。
首先，我们将介绍“中央处理器(CPU)”。
CPU是一个复杂的集成电路，它执行所有指令和计算任务，比如控制计算机系统，完成操作系统的加载，操作输入输出设备，比如键盘和屏幕等。
其次，我们将介绍“主板(motherboard)”。
主板是电脑上最重要的部件之一，它是CPU、内存、显卡、硬盘等组成计算机的基础，并且主板上有一些插槽及接口，用于安装和连接电脑的各个部件。
第三，我们将介绍“内存(memory)”。
内存是计算机的一种存储系统，用于存储程序和数据。
它的作用是，当计算机在进行一些复杂计算时，能够把一些暂时不需要的程序和数据放入内存中，等到需要时才将它们取出，从而提高计算机的运行效率。
第四，我们将介绍“硬盘(hard disk)”。
硬盘是一种存储设备，它的主要作用是长期存储大量的数据，比如视频、音乐文件、照片等。
这些数据通常会存储在硬盘的机械磁头上，通过每一个特定读/写头对数据进行读写操作。
第五，我们将介绍“显卡( graphics card)”。
显卡是计算机图形处理技术的核心部件，它负责把计算机用户界面中的图形画面转换成一定格式后发送给显示器，从而使用户可以看到计算机上的图像。
第六，我们将介绍“蓝牙(Bluetooth)”。
蓝牙是一种无线技术，可以在任何距离内进行无线通信和数据传输，比如在电脑、手机等不同的设备之间传输数据。
第七，我们将介绍“固态硬盘(solid state drive)”。
固态硬盘(SSD)，是一种存储设备，它可以将数据存储在一系列集成电路上，而不是磁盘上，因此具有较高的速度和可靠性。
第八，我们将介绍“看门狗(watchdog)”。
看门狗是一种辅助设备，它的主要作用是监视计算机系统的运行状态，当发现系统出现异常情况时，可以及时采取行动，从而有效保护系统的安全性。
软硬件结合术语
软硬件结合术语
1. 硬件加速：利用专门设计的硬件组件来加速特定的计算任务，从而提高系统的性能。
2. 固件：嵌入在硬件设备中的软件，用于控制设备的基本功能和操作。
3. 硬件抽象层（HAL）：一种软件接口，用于将硬件的特定细节与上层软件隔离开来，使软件可以更容易地在不同的硬件平台上进行移植和开发。
4. 驱动程序：用于控制和管理硬件设备的软件模块，使操作系统和应用程序能够与硬件进行交互。
5. 硬件辅助虚拟化：利用硬件特性来增强虚拟化技术的性能和效率。
6. 硬件安全：使用物理安全机制，如加密芯片、指纹识别等，来保护系统和数据的安全性。
7. 硬件平台：指计算机系统中用于承载软件运行的物理设备，包括处理器、内存、存储设备等。
8. 软件定义硬件：通过软件来定义和配置硬件设备的功能和行为。
9. 硬件仿真：使用软件来模拟硬件的行为和环境，以便在没有实际硬件的情况下进行开发、测试和调试。
10. 片上系统（SoC）：将多个硬件组件，如处理器、内存、输入/输出接口等，集成在一个芯片上的系统。
这些术语涵盖了软硬件结合的不同方面，包括性能优化、功能实现、安全性等。
随着技术的不断发展，软硬件结合的应用领域将越来越广泛，相关的术语也将不断涌现。
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[转]常见硬件术语名词说明大全一、CPU术语说明3DNow!：(3D no waiting)AMD公司开发的SIMD指令集，能够增强浮点和多媒体运算的速度，它的指令数为21条。
ALU：(Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元)在处置器之顶用于计算的那一部份，与其同级的有数据传输单元和分支单元。
BGA：(Ball Grid Array，球状矩阵排列)一种芯片封装形式，例：82443BX。
BHT：(branch prediction table，分支预测表)处置器用于决定分支行动方向的数值表。
BPU：(Branch Processing Unit，分支处置单元)CPU顶用来做分支处置的那一个区域。
Brach Pediction：（分支预测）从P5时期开始的一种先进的数据处置方式，由CPU来判定程序分支的进行方向，能够更快运算速度。
CMOS：（Complementary metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）它是一类特殊的芯片，最多见的用途是主板的BIOS （Basic Input/Output System，大体输入/输出系统）。
CISC：(Complex Instruction Set Computing，复杂指令集运算机)相关于RISC而言，它的指令位数较长，因此称为复杂指令。
如：x86指令长度为87位。
COB：(Cache on board，板上集成缓存)在处置器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾IICOD：(Cache on Die，芯片内集成缓存)在处置器芯片内部集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：PGA赛扬370CPGA：(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)一种芯片封装形式。
CPU：(Center Processing Unit，中央处置器)运算机系统的大脑，用于操纵和治理整个机械的运作，并执行计算任务。
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电路的基本概念及定律电源source电压源voltage source电流源current source理想电压源ideal voltage source理想电流源ideal current source伏安特性volt-ampere characteristic电动势electromotive force电压voltage电流current电位potential电位差potential difference欧姆Ohm伏特V olt安培Ampere瓦特Watt焦耳Joule电路circuit电路元件circuit element电阻resistance电阻器resistor电感inductance电感器inductor电容capacitance电容器capacitor电路模型circuit model参考方向reference direction参考电位reference potential欧姆定律Ohm’s law基尔霍夫定律Kirchhoff’s law基尔霍夫电压定律Kirchhoff’s voltage law（KVL）基尔霍夫电流定律Kirchhoff’s current law（KCL）结点node支路branch回路loop网孔mesh支路电流法branch current analysis网孔电流法mesh current analysis结点电位法node voltage analysis电源变换source transformations叠加原理superposition theorem网络network无源二端网络passive two-terminal network有源二端网络active two-terminal network戴维宁定理Thevenin’s theorem诺顿定理Norton’s theorem开路（断路）open circuit短路short circuit开路电压open-circuit voltage短路电流short-circuit current交流电路直流电路direct current circuit (dc)交流电路alternating current circuit (ac)正弦交流电路sinusoidal a-c circuit平均值average value有效值effective value均方根值root-mean-squire value (rms)瞬时值instantaneous value电抗reactance感抗inductive reactance容抗capacitive reactance法拉Farad亨利Henry阻抗impedance复数阻抗complex impedance相位phase初相位initial phase相位差phase difference相位领先phase lead相位落后phase lag倒相，反相phase inversion频率frequency角频率angular frequency赫兹Hertz相量phasor相量图phasor diagram有功功率active power无功功率reactive power视在功率apparent power功率因数power factor功率因数补偿power-factor compensation串联谐振series resonance并联谐振parallel resonance谐振频率resonance frequency频率特性frequency characteristic幅频特性amplitude-frequency response characteristic 相频特性phase-frequency response characteristic截止频率cutoff frequency品质因数quality factor通频带pass-band带宽bandwidth (BW)滤波器filter一阶滤波器first-order filter二阶滤波器second-order filter低通滤波器low-pass filter高通滤波器high-pass filter带通滤波器band-pass filter带阻滤波器band-stop filter转移函数transfer function波特图Bode diagram傅立叶级数Fourier series三相电路三相电路three-phase circuit三相电源three-phase source对称三相电源symmetrical three-phase source对称三相负载symmetrical three-phase load相电压phase voltage相电流phase current线电压line voltage线电流line current三相三线制three-phase three-wire system三相四线制three-phase four-wire system三相功率three-phase power星形连接star connection(Y-connection)三角形连接triangular connection(- connection ,delta connection) 中线neutral line电路的暂态过程分析暂态transient state稳态steady state暂态过程，暂态响应transient response换路定理low of switch一阶电路first-order circuit三要素法three-factor method时间常数time constant积分电路integrating circuit微分电路differentiating circuit磁路与变压器磁场magnetic field磁通flux磁路magnetic circuit磁感应强度flux density磁通势magnetomotive force磁阻reluctance电动机直流电动机dc motor交流电动机ac motor异步电动机asynchronous motor同步电动机synchronous motor三相异步电动机three-phase asynchronous motor 单相异步电动机single-phase asynchronous motor 旋转磁场rotating magnetic field定子stator转子rotor转差率slip起动电流starting current起动转矩starting torque额定电压rated voltage额定电流rated current额定功率rated power机械特性mechanical characteristic继电器-接触器控制按钮button熔断器fuse开关switch行程开关travel switch继电器relay接触器contactor常开(动合)触点normally open contact常闭(动断)触点normally closed contact时间继电器time relay热继电器thermal overload relay中间继电器intermediate relay可编程控制器（PLC）可编程控制器programmable logic controller语句表statement list梯形图ladder diagram半导体器件本征半导体intrinsic semiconductor掺杂半导体doped semiconductorP型半导体P-type semiconductorN型半导体N--type semiconductor自由电子free electron空穴hole载流子carriersPN结PN junction扩散diffusion漂移drift二极管diode硅二极管silicon diode锗二极管germanium diode阳极anode阴极cathode发光二极管light-emitting diode (LED)光电二极管photodiode稳压二极管Zener diode晶体管（三极管）transistorPNP型晶体管PNP transistorNPN型晶体管NPN transistor发射极emitter集电极collector基极base电流放大系数current amplification coefficient场效应管field-effect transistor (FET)P沟道p-channelN沟道n-channel结型场效应管junction FET（JFET）金属氧化物半导体metal-oxide semiconductor (MOS)耗尽型MOS场效应管depletion mode MOSFET（D-MOSFET）增强型MOS场效应管enhancement mode MOSFET（E-MOSFET）源极source栅极grid漏极drain跨导transconductance夹断电压pinch-off voltage热敏电阻thermistor开路open短路shorted基本放大器放大器amplifier正向偏置forward bias反向偏置backward bias静态工作点quiescent point (Q-point)等效电路equivalent circuit电压放大倍数voltage gain总的电压放大倍数overall voltage gain饱和saturation截止cut-off放大区amplifier region饱和区saturation region截止区cut-off region失真distortion饱和失真saturation distortion截止失真cut-off distortion零点漂移zero drift正反馈positive feedback负反馈negative feedback串联负反馈series negative feedback并联负反馈parallel negative feedback共射极放大器common-emitter amplifier射极跟随器emitter-follower共源极放大器common-source amplifier共漏极放大器common-drain amplifier多级放大器multistage amplifier阻容耦合放大器resistance-capacitance coupled amplifier 直接耦合放大器direct- coupled amplifier输入电阻input resistance输出电阻output resistance负载电阻load resistance动态电阻dynamic resistance负载电流load current旁路电容bypass capacitor耦合电容coupled capacitor直流通路direct current path交流通路alternating current path直流分量direct current component交流分量alternating current component变阻器（电位器）rheostat电阻（器）resistor电阻（值）resistance电容（器）capacitor电容（量）capacitance电感（器，线圈）inductor电感（量），感应系数inductance正弦电压sinusoidal voltage集成运算放大器及应用差动放大器differential amplifier运算放大器operational amplifier(op-amp)失调电压offset voltage失调电流offset current共模信号common-mode signal差模信号different-mode signal共模抑制比common-mode rejection ratio (CMRR) 积分电路integrator（circuit）微分电路differentiator（circuit）有源滤波器active filter低通滤波器low-pass filter高通滤波器high-pass filter带通滤波器band-pass filter带阻滤波器band-stop filter波特沃斯滤波器Butterworth filter切比雪夫滤波器Chebyshev filter贝塞尔滤波器Bessel filter截止频率cut-off frequency上限截止频率upper cut-off frequency下限截止频率lower cut-off frequency中心频率center frequency带宽Bandwidth开环增益open-loop gain闭环增益closed-loop gain共模增益common-mode gain输入阻抗input impedance电压跟随器voltage-follower电压源voltage source电流源current source单位增益带宽unity-gain bandwidth频率响应frequency response频响特性（曲线）response characteristic波特图the Bode plot稳定性stability补偿compensation比较器comparator迟滞比较器hysteresis comparator阶跃输入电压step input voltage仪表放大器instrumentation amplifier隔离放大器isolation amplifier对数放大器log amplifier反对数放大器antilog amplifier反馈通道feedback path反向漏电流reverse leakage current相位phase相移phase shift锁相环phase-locked loop(PLL)锁相环相位监测器PLL phase detector和频sum frequency差频difference frequency波形发生电路振荡器oscillatorRC振荡器RC oscillatorLC振荡器LC oscillator正弦波振荡器sinusoidal oscillator三角波发生器triangular wave generator方波发生器square wave generator幅度magnitude电平level饱和输出电平（电压）saturated output level功率放大器功率放大器power amplifier交越失真cross-over distortion甲类功率放大器class A power amplifier乙类推挽功率放大器class B push-pull power amplifier OTL功率放大器output transformerless power amplifier OCL功率放大器output capacitorless power amplifier 直流稳压电源半波整流full-wave rectifier全波整流half-wave rectifier电感滤波器inductor filter电容滤波器capacitor filter串联型稳压电源series (voltage) regulator开关型稳压电源switching (voltage) regulator集成稳压器IC (voltage) regulator晶闸管及可控整流电路晶闸管thyristor单结晶体管unijunction transistor（UJT）可控整流controlled rectifier可控硅silicon-controlled rectifier峰点peak point谷点valley point控制角controlling angle导通角turn-on angle门电路与逻辑代数二进制binary二进制数binary number十进制decimal十六进制hexadecimal二-十进制binary coded decimal （BCD）门电路gate三态门tri-state gate与门AND gate或门OR gate非门NOT gate与非门NAND gate或非门NOR gate异或门exclusive-OR gate反相器inverter布尔代数Boolean algebra真值表truth table卡诺图the Karnaugh map逻辑函数logic function逻辑表达式logic expression组合逻辑电路组合逻辑电路combination logic circuit 译码器decoder编码器coder比较器comparator半加器half-adder全加器full-adder七段显示器seven-segment display时序逻辑电路时序逻辑电路sequential logic circuitR-S 触发器R-S flip-flopD触发器D flip-flopJ-K触发器J-K flip-flop主从型触发器master-slave flip-flop置位set复位reset直接置位端direct-set terminal直接复位端direct-reset terminal寄存器register移位寄存器shift register双向移位寄存器bidirectional shift register 计数器counter同步计数器synchronous counter异步计数器asynchronous counter加法计数器adding counter减法计数器subtracting counter定时器timer清除（清0）clear载入load时钟脉冲clock pulse触发脉冲trigger pulse上升沿positive edge下降沿negative edge时序图timing diagram波形图waveform脉冲波形的产生与整形单稳态触发器monostable flip-flop双稳态触发器bistable flip-flop无稳态振荡器astable oscillator晶体crystal555定时器555 timer模拟信号与数字信号的相互转换模拟信号analog signal数字信号digital signalAD转换器analog -digital converter (ADC)DA转换器digital-analog converter (DAC)半导体存储器只读存储器read-only memory（ROM）随机存取存储器random-access memory（RAM）可编程ROM programmable ROM（PROM）。