几种SMT焊接缺陷及其解决措施
SMT回流焊常见缺陷分析及处理
SMT回流焊常见缺陷分析及处理
1.焊料流失：在回流焊过程中，由于焊料重量和焊料的熔点不同，会导致焊料在焊接过程中流失，从而影响焊接质量和外观。
2.空锡：在回流焊过程中，可能会出现电子元器件焊锡和焊盘之间未填充的情况，称为空锡缺陷，其严重程度与焊接参数的设置有关。
3.气泡：回流过程中，由于焊料的挥发和金属表面上的气体，可能会在焊点周围形成气泡，从而影响焊点的质量，也会影响焊接的外观。
4.结点：在焊接过程中，由于焊料量太少或焊膏和电子元器件之间金属板的不良接触，会导致焊点部分熔化而形成结点，称为结点缺陷。
5.燃烧：当焊料接触到未驱动的电子元器件或焊料量过多时，会发生燃烧现象，导致烧坏电子元器件。
处理缺陷：
1.焊料流失：在生产过程中，需要控制焊料的重量以及熔点，确保焊料在回流焊过程中能够有足够的覆盖面积，同时避免焊料在焊接过程中流失。
2.空锡：应根据焊接的不同情况适当调整焊接参数。
五大SMT常见工艺缺陷及解决办法
缺陷一：“立碑”现象（即片式元器件发生“竖立”）立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”。
回流焊“立碑”现象动态图（来源网络）什么情况会导致回流焊时元件两端湿润力不平衡，导致“立碑”？:因素A：焊盘设计与布局不合理↓①元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘两端热容量不均匀;②PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;③大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。
★解决办法：工程师调整焊盘设计和布局因素B：焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题↓①焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一样，将引起焊盘湿润力不平衡。
②两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流；②贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上；③焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理；④锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉；⑤印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上；⑥刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球...缺陷三：桥连桥连也是SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，遇到桥连必须返修。
BGA桥连示意图（来源网络）造成桥连的原因主要有：因素A：焊锡膏的质量问题↓①焊锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久，易出现金属含量增高，导致IC引脚桥连;②焊锡膏粘度低，预热后漫流到焊盘外;③焊锡膏塔落度差，预热后漫流到焊盘外;★解决办法：需要工厂调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏因素B：印刷系统↓①印刷机重复精度差，对位不齐(钢网对位不准、PCB对位不准)，导致焊锡膏印刷到焊盘外，尤其是细间距QFP焊盘；②钢网窗口尺寸与厚度设计失准以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀，导致焊锡膏偏多；★解决方法：需要工厂调整印刷机，改善PCB焊盘涂覆层;因素C：贴放压力过大↓焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因，另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等；因素D：再流焊炉升温速度过快，焊锡膏中溶剂来不及挥发★解决办法：需要工厂调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度缺陷四：芯吸现象芯吸现象，也称吸料现象、抽芯现象，是SMT常见的焊接缺陷之一，多见于气相回流焊中。
几种SMT焊接缺陷及其解决措施
汇报人： 2024-01-11
目录
• SMT焊接缺陷概述 • 几种常见的SMT焊接缺陷 • 解决SMT焊接缺陷的措施 • 案例分析 • 总结与展望
01
SMT焊接缺陷概述
焊接缺陷的定义与分类
焊接缺陷定义
在焊接过程中，由于各种原因导致焊 接接头中出现的问题或不足，影响焊 接质量。
至关重要。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
降低生产成本
焊接缺陷会导致产品不良率上升， 增加生产成本，因此预防和控制 SMT焊接缺陷有助于降低生产成本 。
增强市场竞争力
高质量的产品能够提高客户满意度 ，增强企业的市场竞争力。
解决SMT焊接缺陷的未来研究方向
新材料和新技术的研究
随着科技的发展，新材料和新技术不断涌现，未来可以尝试将这些新材料和新技术应用于SMT焊接中，以提高焊接质 量和效率。
03
解决措施
提高焊接温度或延长焊接时间，确保焊锡充分熔化并润湿焊盘。在焊接
过程中保持稳定的速度和送锡量，避免出现焊锡不足或过多的情况。
锡珠
总结词
锡珠是由于焊锡过热或冷却过快，导致焊点表面形成的小颗粒状突起。
详细描述
锡珠缺陷表现为焊点表面出现许多小颗粒状突起，这些突起可能是由于焊锡过热或冷却过 快形成的。由于这些突起会影响电气性能和外观质量，因此需要解决。
加强生产过程的监控和管理
总结词
建立健全的生产过程监控和管理体系，确保焊接缺陷得到有效控制。
详细描述
制定严格的工艺操作规程和质量检验标准，并加强员工培训。实施生产过程中的实时监控，及时发现 并处理焊接缺陷。定期对生产线进行质量检查和评估，持续改进生产工艺，提高产品质量。
SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
一、焊接不良
1.焊接开关不全：焊接不良的主要原因是焊锡不足或焊盘上的元件安装不准确。
预防对策是加强操作者的培训，确保他们按照工艺要求进行焊接，定期维护和校准设备。
2.元件未焊接到位：元件未正确焊接到位会导致焊接不良，可能是由于焊盘上的焊膏不均匀或元件安装错误引起的。
预防对策是优化焊膏的设计和应用，确保焊膏均匀涂布并满足焊盘的要求。
二、控制问题
1.温度过高或过低：焊接过程中温度控制不当会导致焊接不良，可能是由于温度曲线不准确或设备故障引起的。
预防对策是在焊接过程中严格控制温度，确保温度曲线的准确性，并进行定期的设备维护和检修。
2.焊锡过量或不足：焊锡过量会导致元件无法正确安装，而焊锡不足则会导致焊盘无法完全湿润，影响焊接效果。
预防对策是优化焊锡的设计和应用，确保焊锡量的准确控制，以及监测焊锡的质量。
三、材料问题
1.焊膏问题：焊膏的质量问题可能导致焊接不良，比如焊膏中的活性助焊剂含量太高或太低，都会影响焊接的质量。
预防对策是选择合适的焊膏供应商，并进行严格的质量控制。
2.元件质量问题：元件的质量问题也可能导致焊接不良，比如焊盘上的元件与焊膏、焊盘不匹配，都会影响焊接的质量。
预防对策是选择合适的元件供应商，并进行严格的质量管控。
SMT-缺陷分析及对策
SMT 缺陷分析及对策一、桥联引线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。
再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。
另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。
波峰焊时，搭接可能与设计有关,如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当,或焊剂不够。
焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响.桥联出现时应检测的项目与对策。
检测项目一:印刷网版与基板之间是否有间隙.对策：1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉内装上防变形机构；2、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平面一致；3、调整网版与板工作面的平行度。
检测项目二：对应网版面的刮刀工作面是否存在倾斜(不平行）。
对策：调整刮刀的平行度.检测项目三:刮刀的工作速度是否超速.对策：重复调整刮刀速度(刮刀速度过快情况下的焊膏转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱版，将产生焊膏的塌边不良）。
检测项目四：焊膏是否回流到网版的反面一侧。
对策：1、网版开口部设计是否比基板焊接区要略小一些；2、网版与基板间不可有间隙；3、是否用微间隙组装用的焊膏，微间隙组装常选择粒度小的焊膏，如有必要，可更换焊膏。
检测项目五：印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部现象。
对策：1、聚酯型刮刀的工作部硬度要适中，太软易产生对网版开口部的切入不良;2、重新调整印刷压力。
检测项目六:印刷机的印刷条件是否合适.对策：检测刮刀的工作角度,尽可能采用60度角。
检测项目七：每次供给的焊膏量是否适当。
对策：可调整印刷机的焊膏供给量。
二、焊料球焊料球是由于焊膏焊接中最普通的缺陷形式，其原因是焊料合金被氧化或焊料合金过小，由焊膏中溶剂的沸腾而引起的焊料飞溅的场合也会出现焊料球缺陷,还有一种原因是存在有塌边缺陷，从而造成的焊料球。
焊料球出现时应检测的项目与对策：检测项目一：基板区是否有目测不到的焊料小球(焊料合金被氧化造成).对策：焊膏是否在再流焊过程中发生氧化。
SMT常见焊接不良
桥接
总结词
桥接是指两个或多个焊点之间出现额外的焊料连接，导致电路短路的现象。
详细描述
桥接可能是由于焊料过量、元件排列过于紧密或焊接温度过高导致的。在回流 焊接过程中，如果助焊剂未能有效清除，也可能形成桥接。桥接可能导致电路 功能失效或性能下降。
锡球飞溅
总结词
锡球飞溅是指焊接过程中，焊料飞溅到电路板以外的区域，导致电路板污染的现 象。
焊接温度改善措施
温度控制
采用精确的温度控制系统，以保证焊接过程中温度的稳定性和准 确性。
温度曲线设置
根据不同的元件和材料设置合理的温度曲线，以获得最佳的焊接 效果。
温度检测
定期对温度进行检测和校准，以确保温度控制的准确性。
焊接时间改善措施
时间控制
01
采用精确的时间控制系统，以保证焊接过程中时间的稳定性和
详细描述
锡球飞溅可能是由于焊接温度过高、焊料容量过大或焊接过程中操作不当导致的 。飞溅的焊料可能导致电路板上的其他区域短路或影响电路板的外观质量。
冷焊
总结词
冷焊是指焊接过程中，焊点未能完全 熔化，导致焊点表面粗糙、不光滑的 现象。
详细描述
冷焊可能是由于焊接时间过短、焊接 温度不足或焊料与焊盘之间的浸润性 差导致的。冷焊可能导致焊点机械强 度降低、电气性能不稳定等问题。
使用低质量的PCB板材，其表面 平整度、光洁度和耐热性等指标 不佳，可能导致焊接不良。
PCB加工问题
PCB加工过程中出现的问题，如 钻孔偏位、线路阻焊膜脱落等， 也可能导致焊接不良。
元件问题
元件引脚污染
元件引脚表面附着的异物或油污，影 响焊锡与引脚的结合，导致焊接不良。
元件引脚氧化
元件引脚表面氧化，形成氧化膜，阻 碍焊锡与引脚的结合，导致焊接不良。
SMT生产中常见的质量缺陷及解决方法2--重要
SMT生产中常见的质量缺陷及解决方法
这种情况下产生的锡珠尺寸稍大，通常只要重新调节Z轴高度，就能防止锡珠的产生。
2.4 模板的厚度与开口尺寸
模板厚度与开口尺寸过大，会导致锡膏用量增大，也会引起锡膏漫流到焊盘外， 特别是用化学腐蚀方法制造的模板。 解决方法是选用适当厚度的模板和开口尺寸的设计，一般模板开口面积为焊盘 尺寸的90%。
4.印制板组件焊接后PCB基板上起泡的原因与解决方法
SMA焊接后出现指甲大小的泡状物，主要原因也是PCB基材内部夹带了水汽，特别 是多层板，它是由多层环氧树脂半固化片预成型再热压后而成，若环氧树脂半固化片 存放期过短，树脂含量不够，预烘干去除水汽去除不干净，热压成型时很容易夹带水 汽，或因半固片本身含胶量不够，层与层之间的结合力不够，都是起泡的内在原因。 此外，PCB购进后，因存放期过长，存放环境潮湿，贴片生产前没有及时预烘，受潮
类出现在IC引脚四周，呈分散的小珠状。
2.1 温度Biblioteka 线不正确再流焊曲线可以分为四个区段，分别是预热、保温、再流和冷却。预热、保温 的目的是为了使PCB表面的温度在60~90s内升到150℃，并保持约90s，这不仅可以降 低PCB及元件的热冲击，更主要是可以确保锡膏的溶剂能部分挥发，不至于在再流焊 时，由于温度迅速升高时因溶剂太多引起飞溅，以致锡膏冲出焊盘形成锡珠。因此 通常应注意升温速率，并采取适中的预热，并有一个很好的平台使溶剂大部分挥发， 从而抑制锡珠的生成。
SMT生产中常见的质量缺陷及解决方法
若PCB预热温度不够，助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的内部，焊盘周 围首先进入水汽，遇到焊接高温后这些情况都会产生气泡。 解决办法是： （1）应严格控制各个环节，购进的PCB应检验后入库，通常标准情况下，不应出 现起泡现象； （2）PCB应存放在通风干燥环境下，存放期不超过6个月； （3）PCB在焊接前应放在烘箱中预烘105℃/4h~6h； （4）波峰焊中预热温度应严格控制，进入波峰焊前应达到100℃~120℃，使用含 水助焊剂时，其预热温度应达到110℃~125℃，确保水汽能挥发完。
SMT回流焊常见缺陷分析及处理
SMT回流焊常见缺陷分析及处理SMT回流焊是一种常用的电子焊接工艺，主要用于贴片式元器件的焊接。
在进行SMT回流焊过程中，常会出现一些焊接缺陷，如未焊牢、焊接剥离、焊盘破裂等问题。
本文将针对常见的SMT回流焊缺陷进行分析，并提出相应的解决方案。
1.未焊牢未焊牢是指焊料没有成功熔化或没有完全覆盖焊接区域，导致焊点与焊盘或焊脚之间没有良好的连接。
未焊牢的原因主要有：1.1渣滓或脏污：焊盘上存在未清除的污染物，影响了焊料与焊盘的接触，导致焊接不牢固。
解决方案：加强清洁工作，确保焊盘表面无污染物。
定期清洗焊盘，使用清洁剂去除焊接区域的油污和氧化物。
1.2温度不足：焊接过程中，焊接区域温度没有达到焊料的熔点，无法完全熔化焊料。
解决方案：调整回流焊炉的温度曲线，确保焊接区域温度达到焊料的熔点。
也可增加焊料的熔点，以提高焊接强度。
1.3焊料不足：焊料的数量不足，无法完全覆盖焊接区域。
解决方案：增加焊料的用量，确保焊料充分润湿焊盘，覆盖焊脚，提高焊接质量。
2.焊接剥离焊接剥离是指焊料与焊盘或焊脚之间的连接不牢固，容易出现脱离或剥离的现象。
焊接剥离的原因主要有：2.1焊料湿度不合适：焊料在焊接前未经过适当的烘干处理，含有过多的水分。
解决方案：将焊料置于适宜的环境中，控制湿度，确保焊料在焊接前达到合适的湿度。
2.2焊盘表面氧化：焊盘在焊接前可能会出现氧化现象，影响焊料与焊盘的接触。
解决方案：在焊接前对焊盘进行适当的处理，清除焊盘表面的氧化物。
使用氧化抑制剂可以有效地减少焊盘氧化。
2.3温度不均匀：焊接过程中，焊接区域温度分布不均匀，导致焊料与焊盘之间的连接不牢固。
解决方案：调整回流焊炉的温度曲线，确保焊接区域温度均匀分布，避免焊接剥离的问题。
3.焊盘破裂焊盘破裂是指焊料与焊盘之间的连接受力不均，导致焊盘出现裂缝或脱落的现象。
焊盘破裂的原因主要有：3.1高温冷却：焊接后，焊接区域在没有完全冷却之前就受到强制冷却，导致焊料与焊盘之间的连接受力不均。
SMT焊接常见缺陷及解决办法
本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现 摘要 本文对采用 生产的印制电路组件中出现 的几种常见焊接缺陷现象进行了分析， 的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些 有效的解决措施。 有效的解决措施。 生产过程中， 在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开 生产过程中 到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态， 始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际 上这很难达到。 上这很难达到。 由于SMT生产工序较多，不能保证每道工序不出现 生产工序较多， 由于 生产工序较多 一点点差错，因此在SMT生产过程中我们会碰到一些 一点点差错，因此在 生产过程中我们会碰到一些 焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的， 焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的， 对于每种缺陷，我们应分析其产生的根本原因， 对于每种缺陷，我们应分析其产生的根本原因，这样 在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。 在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。本文将以一些 常见焊接缺陷为例，介绍其产生的原因及排除方法。 常见焊接缺陷为例，介绍其产生的原因及排除方法。
3．焊膏厚度 当焊膏厚度变小时，立碑现象就会大幅减小。这是 由于： (1)焊膏较薄，焊膏熔化时的表面张力随之减小。 (2)焊膏变薄，整个焊盘热容量减小，两个焊盘上焊 膏同时熔化的概率大大增加。 焊膏厚度是由模板厚度决定的，表2是使用o．1mm 与0．2mm厚模板的立碑现象比较，采用的是1608 元件。一般在使用1608以下元件时，推荐采用 0．15mm以下模板。
焊锡球
焊锡球也是回流焊接中经常碰到的一个问题。通常 片状元件侧面或细间距引脚之间常常出现焊锡球， 如图2所示。 焊锡球多由于焊接过程中加热的急速造成焊料的飞 散所致。除了与前面提到的印刷错位、塌边有关外， 还与焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料颗粒的粗细(粒 度)、助焊剂活性等有关。
smt常见品质问题及解决方案
smt常见品质问题及解决方案
《SMT常见品质问题及解决方案》
SMT（表面贴装技术）在电子制造和组装中扮演着重要的角色，然而在生产过程中常常会遇到一些品质问题。
了解这些问题并找到相应的解决方案是至关重要的，下面我们就来探讨一些常见的SMT品质问题及解决方案。
1. 焊接不良
焊接不良是SMT中最常见的问题之一。
这可能是由于焊锡量
不足、焊接温度不合适或焊接时间过短等原因造成的。
解决这个问题的方法包括调整焊接参数、使用适当的焊接设备和材料，以及加强工艺控制。
2. 组件偏移
在SMT过程中，组件偏移可能会导致焊接不良或装配错误，
从而影响产品的品质。
要解决这个问题，可以通过优化贴装设备的校准和调整，以及加强工艺控制来避免组件偏移。
3. 焊漆缺陷
在SMT过程中，焊漆缺陷可能会导致短路、断路或其它问题。
要解决这个问题，可以通过使用高质量的焊漆材料、优化焊接工艺和检验工艺以及加强工艺控制来避免焊漆缺陷。
4. 焊盘氧化
焊盘氧化可能会导致焊接不良和器件失效。
要避免这个问题，可以通过优化存储和处理焊盘的方法，保持焊盘的表面清洁和
干燥，以及加强工艺控制来减少焊盘氧化的发生。
总的来说，要解决SMT中的品质问题，关键在于优化工艺、加强质量控制和培训员工等方面。
只有通过不断改进和完善SMT生产过程，才能提高产品的品质和可靠性。
SMT贴片常见缺陷分析总结
SMT贴片常见缺陷分析总结贴片技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种电子元器件安装技术，广泛应用于电子制造工业。
然而，SMT贴片过程中常常会发生一些缺陷，影响产品质量和性能。
本文就SMT 贴片常见缺陷进行分析和总结，旨在帮助减少这些缺陷的发生，提高产品质量。
1. 贴片偏移贴片偏移是指贴片组件在焊接过程中位置偏离设计预期位置的现象。
主要原因包括：- 设计缺陷导致的焊盘尺寸与贴片尺寸不匹配；- 设备不准确的安装位置或传送机构问题；- 操作人员的误操作。
2. 贴片偏台贴片偏台是指贴片组件在贴合过程中，由于贴台粘合力不够强或者工艺参数不正确，导致组件偏离贴合位置的现象。
3. 贴片拖焊贴片拖焊是指贴片组件与焊盘之间存在焊膏过多或者焊膏流动不畅导致产生的焊疤现象。
贴片拖焊可能会导致电气连接不良或者短路等问题。
4. 贴片少焊贴片少焊是指贴片组件与焊盘之间存在焊膏缺失导致未能成功焊接的现象。
贴片少焊可能会导致电气连接不良或者某些焊盘没有连接的问题。
5. 贴片漏焊贴片漏焊是指贴片组件与焊盘之间存在焊膏不均匀或者完全缺失导致的未能完全焊接的现象。
贴片漏焊可能会导致焊点不牢固，影响电气连接或者导致部分焊盘未能焊接。
6. 贴片倒装贴片倒装是指贴片组件安装时朝向错误的现象。
可能的原因包括：- 设计或标志错误；- 设备设置不正确；- 操作人员误操作。
7. 贴片翻车贴片翻车是指在组件焊接过程中，贴片组件在传送过程中倒下或翻转的现象。
主要原因包括：- 设备不稳定；- 传送机构故障；- 操作人员的误操作。
8. 贴片错件贴片错件是指贴片组件被错误地安装在错误的位置或者与设计要求不符的位置的现象。
贴片错件可能会导致电气连接错误或者无法正常工作。
为了避免以上缺陷的发生，可以采取以下措施：- 设备的维护和校准，确保设备的准确性和稳定性；- 优化工艺参数，确保粘合力和焊接质量；- 培训操作人员，提高其操作技能；- 加强质检过程，及时发现和排除可能存在的问题。
几种SMT焊接缺陷及其解决措施
几种SMT焊接缺陷及其解决措施SMT焊接是一种常见的电子元器件连接方式，其缺陷会直接影响产品的质量和可靠性。
下面将介绍几种常见的SMT焊接缺陷及其解决措施。
1.冷焊：冷焊是指焊料没有完全熔化并附着在焊盘或引脚上的现象。
冷焊会导致焊点间接触不良，从而影响电气连接和传导。
解决冷焊的措施包括：-提高焊接温度和时间，确保焊料完全熔化。
-检查焊料的品质，确保焊料能够适应焊接过程要求。
-使用合适的焊接参数，如合适的预热时间、焊锡温度等。
2.焊接积焦：焊接积焦是指焊料在焊接过程中产生的氧化物、残留的颗粒等积累在焊接区域的现象。
焊接积焦会导致焊点质量降低，从而影响电气性能和可靠性。
解决焊接积焦的措施包括：-控制焊接温度和焊接时间，避免焊接区域过热。
-清洁焊接区域，保持焊接表面的清洁。
-使用高品质的焊料，避免余烟和氧化物的产生。
3.引脚未焊稳：引脚未焊稳是指焊料没有完全附着在引脚和焊盘上的现象。
引脚未焊稳会导致焊点松动，从而影响电气连接和机械可靠性。
解决引脚未焊稳的措施包括：-使用合适的焊锡形状和焊锡通孔尺寸，确保焊料能够充分填充焊盘和引脚之间的空隙。
-提高焊接温度和焊接时间，确保焊料完全熔化并形成可靠的焊接连接。
-检查焊接设备和工艺参数，保证焊接过程的稳定性和一致性。
4.锡球：锡球是指焊盘上未熔化的焊料形成的球状物。
锡球会导致焊接点短路和漏电等问题。
解决锡球问题的措施包括：-控制焊接温度和时间，避免焊料过热和氧化。
-使用合适的焊锡形状和焊锡通孔尺寸，确保焊料能够充分填充焊盘。
-使用合适的焊锡通孔形状，确保焊料能够完全熔化并形成可靠的焊接连接。
在实际生产中，为了避免SMT焊接缺陷，可以采取以下综合措施：-严格控制焊接设备和工艺参数，确保焊接过程的稳定性和一致性。
-优化焊接工艺，如预热、焊接时间和温度等参数的选择。
-选择合适的焊接材料，如焊料、焊锡通孔形状等。
-加强焊接操作人员培训，提高其技能和专业素质。
-密切关注焊接过程中的质量控制，及时发现和解决问题。
SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策1. 过焊/少焊（Solder Bridging/Solder Skipping）分析：过焊指焊膏过多或焊膏粘度较小，导致邻近焊盘之间形成导电焊锡桥；少焊指焊膏量不足，导致焊点形成不完整。
预防对策：-确保焊膏的质量和打胶的均匀性，避免使用老化或质量不合格的焊膏。
-控制好焊膏的粘度，避免过度涂覆。
-尽量采用优化的焊膏排布和设计，避免过于接近的焊盘。
-确保焊膏与组装板之间的接触良好。
2. 焊盘塌陷（Solder Joint Sinking）分析：焊盘塌陷指焊盘上的焊点内部发生塌陷，导致焊点的可靠性和稳定性下降。
预防对策：-通过优化焊盘的设计和尺寸，确保焊点良好的支持和附着力。
-控制焊膏的浓度和粘度，使得焊膏在热冷循环过程中不易变形。
-控制好传热过程，避免过高温度导致焊点塌陷。
3. 焊点开裂（Solder Joint Cracking）分析：焊点开裂指焊点或焊盘与焊线之间的脆性断裂，可能由温度变化、机械应力等引起。
预防对策：-控制好焊接温度曲线，避免温度变化过大。
-优化焊接速度和预热时间，避免焊接速度过快或预热时间过短导致焊点开裂。
-选择合适的焊锡合金和焊线，使焊点具有良好的连接性和可靠性。
4. 焊盘磨损（Solder Pad Wear）分析：焊盘磨损指焊盘表面的金属层被磨损，通常由于机械压力、长时间摩擦等因素引起。
预防对策：-采用耐磨耐腐蚀的材料制作焊盘，提高其耐磨损性能。
-控制好焊接速度和压力，避免过高的机械压力导致焊盘磨损。
-定期更换或维护焊盘，避免使用过度磨损的焊盘。
总之，对于SMT再流焊接中常见的焊接缺陷，我们可以通过优化焊膏和焊盘的设计、控制好焊接温度和速度、选择合适的焊锡合金和焊线等方式来预防。
此外，人员的操作技能和设备的维护保养也是保证焊接质量的重要因素。
通过对焊接缺陷的分析和对策的合理应用，可以提高产品的焊接质量和可靠性。
smt不良分析及改善措施
材料问题
原材料缺陷：如PCB板、电子元器件等原材料存 在缺陷，将直接影响SMT产品的品质。
使用过期材料：使用过期的原材料进行生产，可 能导致产品性能不稳定，产生不良品。
储存不当：原材料在储存过程中未按照要求进行 保管，可能导致性能受损，进而影响SMT产品质 量。
针对以上原因，可以采取相应的改善措施，如加 强员工培训、规范操作流程、定期维护设备、严 格把控原材料质量等，以降低SMT不良品率，提 高产品质量和生产效率。
03
SMT不良改善措施
人员培训和管理
提高技能水平
定期举办技术培训课程，提升员工在SMT操作、维护、质检等方面 的技能水平，确保员工熟悉并掌握设备操作规程和质量标准。
严格考核与奖惩制度
建立员工绩效考核体系，对操作规范、良品率等方面进行考核，奖 励优秀员工，对操作不规范、产品质量差的员工进行惩罚和再培训 。
强化质量意识
通过定期的质量教育活动，增强员工的质量意识，使其充分认识到产 品质量对企业和个人的重要性。
设备维护和管理
制定维护计划
根据设备使用情况和维护要求，制定合理的设备维护计划，确保 设备按时进行保养、检修，减少设备故障。
监控设备运行状况
通过设备自带的监测系统或额外安装传感器等方式，实时监测设备 运行状况，及时发现异常，避免故障扩大。
• 焊接不良：包括冷焊、虚焊、 焊盘脱落等问题，主要由于焊 接温度、时间等参数设置不当 或焊接材料质量差引起。
• 基板不良：包括基板变形、裂 纹、污染等，可能由基板材料 、设计或生产工艺导致。
SMT不良现象对生产的影响
01
02
03
生产效率下降
SMT不良现象会增加检修 、返工等工作量，降低生 产效率。
SMT常见的焊接缺陷生产原因及对策
2.清洗剂不好
1.换焊膏
2.换清洗剂
碑立
元件一端翘起
1. PCB及元件的可焊性
2.焊膏的选用
3.加热速度过快
4.焊盘设计不合理,以及受其它组件影响
1.解决可焊性
2.换焊膏
3.适当减低加热速度
4.改善PCB及焊盘设计
(Δ宽<10mil,Δ长<50m)
焊料的疲劳损坏
焊后测试良好,但经高低温循环后出现虚焊,是一种常见的隐性毛病.此时焊点内有气孔,锡层薄
元件端头未爬上锡
1.元件可焊性不好
2.再流炉温度未调好
3.焊膏的活性低
1.检测元件可焊性
2.调整炉温曲线
3.检测焊的活性
位移
元件偏移,严重时部分元件发生”冲浪”现象,片式R\C冲击到一处
1. PCB可焊性不好
2.元件可焊不好
3.焊膏活性差
1.解决PCB可焊性
2.解决元件可焊性
3.换焊膏
飞珠
元件四周出现小锡球
SMT常见的焊接缺陷生产原因及对策
缺陷种类
现象
引起因
对策
印刷性差
(塌落)
1.印刷图形不挺刮,图形四周浸流\互连
2.焊膏量不够
3.粘接力不够
1.焊锡膏品质下降,如粘度太低
2.环境温度太高
3.钢板质量差
1.换锡膏
2.改变环境温度
3.换钢板,或清洗
桥连
两个或多个引线互连
模板窗口大或焊膏过干
换模板或焊膏
虚焊
1.焊膏质量差
2.焊膏保管不当,混入水汽
3.焊接时升温过快
4.元件放置不准
1.换焊膏
2.正确使用焊膏
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几种SMT焊接缺陷及其解决措施1．引言表面组装技术在减少电子产品体积重量和可靠性方面的突出优点，迎来了未来战略武器洲际射程机动发射安全可靠技术先进的特点对制造技术的要求。
但是，要制定和选择合适于具体产品的表面组装工艺不是简单的事情`因为SMT技术是涉及到了多项技术复杂的系统工程，其中任何一向因素的改变都会影响电子产品的焊接质量。
元器件焊点的焊接质量直接是直接影响印制电路组件（PWA）乃至整机质量的关键因素，他它受许多因素的影响，如焊膏基板元器件可焊性`丝印贴装精度以及焊接工艺等。
我们在进行SMT工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT生产质量中起到至关重要的作用本文就针对所遇到的几种典型焊接缺陷产生原因进行分析，并提出相应的工艺方法来解决。
2．几种SMT焊接缺陷及其解决措施2-1 波峰焊和回流焊中的锡球锡球的存在表明工艺不完全正确，而且电子产品存在短路的风险，因此需要排除。
国际上对锡球的存在认可标准是：印制电路板组件在600范围内不能出现5个锡球。
产生锡球的原因有多种。
需要找到根源。
2-1-1波峰焊中的锡球波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两个方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变蒸汽。
如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔隙排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙（针眼），或挤出焊料在印制板正面产生锡珠。
第二，在印制板反面（既接触波峰的一面）产生的锡珠是由于波峰焊接中一些工艺设置不当而造成的，如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响原剂内组成成分的蒸发，在印制板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板上产生不规则的焊料球。
针对上述的原因我们采取以下相应的解决措施：第一，通孔内适当厚度的金属层是很关键的，孔壁上的铜度层最小应为25UM，而且无空隙。
第二。
使用喷雾或发泡途覆助焊剂。
发泡方式中，在调节助焊剂空气含量时，应保持尽可能产生最小的气泡，泡沫与PCB接触面相对减小。
第三，波峰焊机预热温度的设定要使线路板顶面的温度达到100度。
适当的预热温度不仅可以消除焊料球，而且可以避免线路板受到热冲击而变形。
2-1-2．1．回流焊中锡球产生的原因回流焊接中出现的锡球常常在于矩形片式元件两端之间的侧面或或细距引脚之间。
在元件贴装过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊，焊膏融化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分，所有焊料颗粒不能和聚成一个焊点部分液态焊锡会丛焊缝中流出，形成锡球因此，焊锡与焊盘和器件引脚湿润性差是导致锡球形成的根本原因。
2-1-2．2原因分析与控制方法造成焊锡润湿性差的原因有很多，以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施（A）回流温度曲线设置不当。
焊膏的回流是温度与时间的函数，如果未到达足够的温度和时间，焊膏就不会回流。
预热区温度升温速度过快，达到平顶温度的时间过短，使焊膏内的水分溶剂未完全挥发出来，到达可流焊区时，引起水分`溶剂沸腾，溅出焊锡球。
实践证明，将预热区温度的上升速度控制在1~4 C/S是最为理想的。
（B）如果总是在同一位置上出现锡球，就有必要检查金属板设计结构，模板开口大小腐蚀精度达不到要求，对于焊盘大小偏大，如板面材质较软（如铜模板），造成焊膏的外型轮廓不清晰，互相桥连，这种情况多出现在细间距器件的焊盘印刷时，回流后必然会造成引脚间大量的锡珠产生。
因此应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷的质量。
（C）如果在贴片至回流的时间过长，则因焊料中的焊料粒子的氧化，焊剂变质`活性降低，会导致焊膏不回流，焊球就会产生。
要选用工作寿命长的一些锡膏（我们认为是4小时），则会减轻这种影响。
（D）另外，焊膏印错的印制板清洗不充分，使焊膏残留在印制板表面和通孔中。
这样也会在回流中产生锡珠，因此应加强对操作人员和工艺人员在生产过程的责任心，严格按照工艺要求和操作规程进行生产，同时还要加强工艺过程的质量控制。
2．2立件问题（曼哈顿现象）距行片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为曼哈顿现象。
引起这种现象的主要原因是元件两端受热不均匀。
焊膏融化有先后所致。
在以下情况会造成原件两端受热不均匀：（A）有缺陷的元件排列方向设计。
我们设想在回流焊中有一条横跨炉子宽度的在流焊限线，一旦锡膏通过它就会立即融化，片式矩形元件的一头先通过在流焊的限线，锡膏线融化，完全浸润元件的金属表面，具有液态表面张力，而另一端没有达到183°C 锡膏就不会融化只有焊剂的粘贴力，该力远小于在流焊焊膏的表面张力，因此，使未融化端的元件端头向上直立。
因此，保证元器件两端要同时进入在流焊限线，使元件两端焊盘上的焊锡同时融化，形成均衡的液态表面张力，保持元件位置不变。
（B）在进行汽相焊接时印制电路组件预热不够充分。
汽相焊是利用隋性液体蒸汽冷凝在元件引脚和PCB焊盘上时，释放出热量而达到融化锡膏的目的。
汽相焊是分平衡区和饱和蒸汽区，在饱和蒸汽区焊接温度高达217度，在生产过程中我们发现如果被焊组件预热不充分，经受100多度的温差变化，汽相焊的气化力容易将小于1206封装尺寸的片式元件浮起，从而产生立片现象。
我们通过将被焊组件在高低箱内以145°到150°C 的温度预热1到2分钟，然后在汽相焊的平衡区内在预热1分钟左右，最后缓慢进入饱和蒸汽区焊接消除了立件现象。
（C）焊盘设计质量的影响。
若片式元件的一对焊盘大小不同或不对称，也会引起印刷的焊锡量不一至，小焊盘对温度响应快，其上的焊盘容易融化，大焊盘则相反，所以，当小焊盘上的焊膏融化后，在焊盘表面张力作用下，将元件拉直竖起。
焊盘的宽度或间隙过大，也都可能出现立件现象，严格按照标准规范进行焊盘设计是解决该现象的先天条件。
2-3细间距引脚桥接问题导致细间距引脚桥接缺陷的主要因素有：1。
印刷的锡膏成型不佳。
2。
印板上有缺陷的细间距引线制作；3。
不恰当的回流焊温度曲线设置等。
因而，应从模板的制作，丝印工艺，回流焊工艺等关键工序的质量控制入手，尽可能避免桥接隐患。
2-3-1模板材料的选择SMT工艺质量问题70%出至于印刷这到工序，而模板是必不可少的关键工装，直接影响印刷质量。
通常我们使用的模板材料的铜板和不锈钢板，不锈钢板与铜板相比有较小的摩擦系数和较高的弹性，因此在其它条件一定的情况下，更有和于焊膏脱模和焊膏成型效果好。
通过0.5mm引脚中心距QFP208器件组装试验统计，因铜模板印刷不合格而造成的疵点数占成的疵点率平均为3%。
因此，对引脚中心距为0.635mm以下的细间距元器件的印刷，提出必须采用不锈钢板的要求，厚度优选0.15mm~0.2mm。
2.3.2丝印过程工艺控制焊膏在进行回流焊之前，若出现坍塌，成型的焊膏图形边不清晰，连贴放元器件或进入回流焊预热区时，由于焊膏中的助焊剂软化，则会造成引脚桥接。
焊膏的坍塌时由于使用了不合格的焊膏材料和不宜的环境条件，如较高的室温会造成焊膏坍塌。
在丝印工序中，我们通过以下工序的调整，小心地控制焊膏的流变特性，减少了坍塌。
a）丝印细间距引脚，通常选用厚度较薄的模板，为避免印刷的焊膏量偏少，所需的焊膏黏度应较低，这样焊膏流动性好，易漏印，而且模板与PCB脱模时不易带走焊膏，保证焊膏涂盖量。
但同时为了保持焊膏印刷图形的理想形态，又需要较搞的焊膏黏度。
我们解决这一矛盾的方法时选用45—75um的更小粒度和球型颗粒焊膏，如爱法公司的RMA390DH3型焊膏。
另外，在丝印时保持适宜的环境温度，焊膏黏度与环境温度的关系式表示如下：Logu=A\T+B-------------------------(1)式中：u——黏度系数A,B——常数T——绝对温度。
通过上式可看出，温度越高黏度越小。
因此，为获得较高的黏度，我们将环境温度控制20+3℃b）刮刀的速度和压力也影响焊膏的流变特性。
因为他们决定了焊膏所受的剪切速率和剪切力大小。
焊膏黏度与剪切速率的关系。
在焊膏类型和环境温度较合适的情况下，在刮刀压力一定的情况下，将印刷速度调慢，可以保持焊膏黏度基本不变，这样共给焊膏的时间加长，焊膏量就增多，而且有好的成型。
另外，控制脱模速率的减慢和模板与PCE的最小间隙，也会在减少细间距引脚桥接方面到起到良好的效果。
根据我们使用的SP200行型丝印机我们认为印刷细间距线较理想的工艺参数是：印刷速度保持在10mm\--25mm\s；脱模速率控制在2s左右：模板与PCB的最小间隙小于等于0.2mm。
2.3.3回流过程工艺控制细间距引线的间距小，焊需面积小、漏印的焊膏量较少，在焊接时，如果红外在流焊的预热区温度较高‘时间较长，会将较多的活化剂在达到回流焊峰值温度区域前就被耗尽。
然而，只有只有在峰值区域内有充足的活化剂释放被氧化的焊粒快速熔化，从而湿润金属引脚表面，形成良好的焊点。
免清洗焊膏。
活化程不要清洗的焊膏低，所以如果预热区温度和预热时间设置稍不恰当便会出现焊接细间引脚桥接温度区域的流动性和对金属引线表面的湿润性，减少了细间距线的桥接缺陷。
针对细间距器件和阻容器件，我们采用的回流温度焊接曲线典型例图如图3所示~~~~~~~~3：结束语随着表面组装技术更广泛‘更深入的应用于各个领域。
SMT焊接质量问题引起人们高度重视，SMT焊接质量与整个组装工艺流程各个环节密切相关，为了减少或避免上述焊接缺陷的出现，不仅要提高工艺人员判断和解决方法这些问题能力，另外还要注重提高工艺质量控制技术、完善工艺的管理，制定出有效的控制方法，才能提高SMT焊接质量，保证电子产品的最终质量。
上述解决方法如有不对或不完善指出、请予以指正。