应用3D模型精准创建元器件封装
AD6三维元件库建模教程
第二种就是我们现在介绍 3D Body 显示方式，就是虚拟 3D 显示技术，这种显示方式弹性较大，特别在 AD6.9 版本可直接在 PCB 编辑环境下定义 3D Body 或 STEP 模型，可自由编辑模型。达到所需要效果后，直接输出 STEP 模型文件到专业三维软件中与外观进行配合。可有效降低工作量，提供工作效率。这种虚拟三维显示需要有独立 显卡的支持，还必须支持 DirectX9.0c。也就是最少也要 Gefoce5200 级ห้องสมุดไป่ตู้的显卡才能用此功能。同时在 AD6.8 版 本开始对 NVIDIA 的 SHARE3.0 技术的支持
在 PCB 封装旁绘制一个 1mm 的正方形闭合图形。
然后单击“Tools- Menage 3D Bodies For Current Components 来建立刚才绘制的正方形闭合图形的 3D Body。
返回 PCB 编辑环境，我们可以看到正方形的图形内部已经添加了对应 3d body。 双击 3d body，设置高度和显示颜色
放置好一个简易三维元件体， 设置元件体支架高度和颜色
然后切换到三维显示方式。 必须在 View Configurations 下的
这个两项勾选。 显示的效果如下
2，电解电容体的建立方法 3D Body 并不直接支持圆的绘制功能，用鼠标画一个标准的圆还是有一点难度的。所以这里我使用“Tools-Menage 3D Bodies For Components On Board…”使用元件封闭的圆弧图形来直接生成 3D Body，打开“3D Body Menageer” 选项面板，选中一个电解电容。在“Intetactive(交互式)选项下，选择“Polyonal Shape Created Form Primitives on ****(当前元件丝印所在层)。单击 Add To ***（元件编号），并设定支架高度和整体高度以及元件体颜色。
EPLAN中元器件3D宏的创建与应用
EPLAN中元器件3D宏的创建与应用作者：王嘉炜余炳延来源：《科技创新导报》2020年第18期摘; ;要：EPLAN软件作为专业的电气设计软件，其3D布局设计、布线设计功能广泛应用于电气项目的设计中。
EPLAN软件中，元器件的3D宏的创建是进行3D布局设计和布线设计的核心。
本文从设备的3D模型转化、定义安装和连接信息等方面，详细介绍软件中3D宏的建立方法，为控制柜三维布局设计软件的应用提供参考。
关键词：E-Plan; 3D宏; 控制柜布局; 自动布线中图分类号：TP391.7; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; 文献标识码：A; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; 文章编号：1674-098X（2020）06（c）-0062-02EPLAN软件作为专业的电气设计软件，其3D布局设计、布线设计功能广泛应用于电气项目的设计中。
3D宏的创建，能够为设计方法从传统的图形化设计转变到模块化设计提供基础，同时也为设计工作标准化提供依据。
1; 三维模型的创建与转化EPLAN软件支持基于部件的设计即通过调用部件库里的元件进行，对具体的零部件进行连接、布局等操作，在设计之前需要在软件中建立部件库[1]。
部件库是包含各种电气设备信息的数据库包括设备多种信息及功能模板数据。
在进行电柜三维设计时除了需要常规的部件信息外，还必须有部件的3D宏。
在EPLAN提供的网络部件库Data Portal中，可以获得官方收集的各大厂商元件3D宏文件。
我们也可以从制造商网站获得3D宏。
当这些方法无法获得需要的3D宏时，就需要自行创建3D宏，我们可以从制造商网站获得3D模型文件，或用三维软件自行制作3D文件，导出为STEP格式文件，再用EPLAN Pro Panel制作3D宏。
2; 3D宏的创建EPLAN部件三维模型以窗口宏的形式存在，它包括设备的三维模型、连接点的位置、方向、安装面、接线能力、接线方式等[2]。
使用3D打印技术制作机械零件的步骤
使用3D打印技术制作机械零件的步骤在现代制造业中，3D打印技术已经成为一种非常重要的创新工具。
它不仅能够快速、高效地制造零件，而且允许生产出复杂的形状和结构。
在制造机械零件方面，3D打印技术也显示出巨大的潜力。
以下是使用3D打印技术制作机械零件的基本步骤。
1. 设计零件模型首先，需要使用CAD（计算机辅助设计）软件设计机械零件的模型。
在设计过程中，需要准确地确定零件的尺寸、形状和结构。
这一步骤需要工程师或设计师根据实际需求和要求进行详细规划。
2. 导入模型到切片软件完成模型设计后，需要将模型导入到切片软件中。
切片软件的作用是将模型切割成多层平面，并生成每一层的切片图像。
3. 调整切片参数在切割软件中，可以根据需要调整一些参数，包括打印质量、打印速度和填充密度等。
这些参数会直接影响到最终打印效果和零件的性能。
4. 预览和修正切片图像在切割软件中，可以预览每一层的切片图像，并进行必要的修正。
如果发现设计或者错误，可以在软件中进行修改，然后重新生成切片图像。
5. 导出G代码完成切片图像的调整后，需要将切片图像导出为G代码。
G代码是一种用于控制3D打印机的指令代码，它会告诉打印机如何移动和堆叠材料。
6. 准备3D打印机在开始打印之前，需要准备好3D打印机。
这包括安装打印材料、调整打印床的水平度和温度等。
打印材料通常是一种可塑性材料，如ABS或PLA。
7. 传输G代码到3D打印机完成3D打印机的准备后，将之前导出的G代码传输到打印机。
这通常通过电脑或者存储设备完成。
8. 开始打印一切准备就绪后，可以开始打印。
3D打印机会按照G代码的指令，一层一层地堆叠材料，直到完成整个零件的打印。
9. 等待打印完成打印过程需要一定的时间，具体的时间取决于零件的尺寸和复杂度。
在等待过程中，需要保持打印机的稳定，并且对打印过程进行监控，以确保打印的成功。
10. 取出并清理打印零件当打印完成后，需要小心地将打印出来的零件取出。
3d封装工艺流程
3d封装工艺流程3D封装工艺是一种先进的封装技术，可实现芯片堆叠和三维集成。
以下是3D 封装工艺流程的主要步骤：1. 芯片制备：首先，在硅片上制备出具有不同功能的有源芯片和无源芯片。
这些芯片可以是基于不同材料和工艺制作的，例如CMOS、EEPROM、MOSFET等等。
这些芯片将在后续的工艺流程中用于构建三维集成电路。
2. 基板制备：为了实现芯片的垂直连接，需要使用基板作为支撑和连接材料。
基板通常由高导热性和高电导率的材料制成，例如铜、铝等。
基板上需要制备出凸点和连接线路，以便后续的连接工艺。
3. 芯片贴装：将有源芯片和无源芯片贴装在基板上。
贴装方法可以采用传统的引线键合或倒装焊技术。
在贴装过程中，需要保证芯片的位置和角度精度，以确保后续的连接工艺能够顺利进行。
4. 连接工艺：在贴装完毕后，需要采用引线键合、倒装焊或凸点连接等方法，实现芯片与基板之间的连接。
这些连接方法需要根据不同的应用需求进行选择和优化。
5. 封装保护：在完成连接后，需要采用合适的封装材料和工艺，将整个三维集成电路进行封装保护。
常用的封装材料包括塑料、陶瓷和金属等。
在封装过程中，需要注意保护好内部电路，并确保封装后的可靠性和稳定性。
6. 测试与校准：完成封装后，需要对三维集成电路进行测试和校准。
测试内容可以包括电路性能、电气特性、热特性、机械性能等方面。
根据测试结果进行校准和调整，以保证电路的性能达到预期要求。
以上是3D封装工艺流程的主要步骤。
在实际应用中，根据不同的需求和设计要求，可能还需要进行其他优化和改进。
3D封装工艺的发展为芯片集成和三维集成提供了广阔的应用前景，可以应用于电子器件、通信设备、医疗设备等多个领域。
同时，随着技术的发展和创新，3D封装工艺也将不断得到优化和改进。
PCB元件库3D模型的导入说明
PCB元件库3D模型的导入、目的通过新软件Altium designer 6(AD6)的3D功能能够快速提前的为机构部门提供结构设计上的参考,提高合作的效率与准确性。
二、电子与机构需协作流程为：2、1电子部门建立好项目需要的原理图库、PCB库；2、2机构部门使用结构软件建立关键器件的3D模型,另存为Step或IGS文件转交给电子部门，电子部门再把文件导入到建立的PCB 3D库(*、PCB3DLib)中；2、3电子部门绘制好原理图，并在原理图库或原理图中，正确添加器件属性里的PCB模型名称与3D模型名称；2、4绘制好最终的PCB图后，查瞧PCB的3D效果(View \ Legacy 3D View);2、5导出整板PCB的3D图为Step或IGES文件转交给机构部门；2、6机构部门把整板PCB的3D图导入到结构设计软件中，作为结构设计的参考数据。
三、电子提供资料：3、1 PCB元件库清单四、机构注意事项：在结构软件中建立器件3D模型时，要事先定义好器件的原点与3D坐标,3D模型的原点要与PCB封装库的原点保持一致,3D中的XY坐标则要与PCB封装库中的XY方向保持一致然后导出为Step格式，软后导入到自建的3D库中。
这样在3D状态下才能瞧到元件准确的定位在PCB立体视图中，否则3D元件会偏离PCB 3D中的丝网位置。
如果角度不对也会出现错位,甚至部分在PCB上面,部分在PCB下面。
(在结构软件中，当元件为单个实体时，原点即为实际定义原点，当元件为装配实体时，先定义好总的参考原点，再装配好各部件，最后另存为Step或IGS文件转交给电路部门，电路部门再把文件导入到自己建立的PCB 3D 库(*、PCB3DLib)电子与机构需协作流程为：1、电子部门建立好项目需要的原理图库、PCB库、2、机构部门使用结构软件建立关键器件的3D模型,另存为Step文件转交给电子部门，电子部门再把文件导入到建立的PCB封装库中、3、电子部门在原理图库中，正确添加器件属性里的PCE封装名称；并最终生成集成库（*、intlib）、4、电子部门在设计中使用集成库（*、intlib）中的元器件、绘制好最终的PCB图后，查瞧PCB的3D效果（View \ switch to 3D）、5、导出整板PCB勺3D图为Step文件转交给机构部门、6、机构部门把整板PCB的3D图导入到结构设计软件中，作为结构设计的参考数据。
使用3D打印技术制作机械零件的步骤详解
使用3D打印技术制作机械零件的步骤详解机械零件的制造一直是工业领域中的重要环节，而随着科技的发展，3D打印技术作为一种新兴的制造方法逐渐被广泛应用。
本文将为您详细介绍使用3D打印技术制作机械零件的步骤。
步骤一：设计零件模型在使用3D打印技术之前，首先需要进行零件模型的设计。
设计可以通过计算机辅助设计软件（CAD）完成。
这些软件通常具有直观的界面，可以让用户轻松创建复杂的零件模型。
设计时需要考虑零件的功能要求，材料的选择等因素。
步骤二：选择适当的3D打印技术目前市场上有多种不同类型的3D打印技术可供选择，如光固化、熔融沉积、选择性激光烧结等。
根据零件的要求和设计的复杂程度，选择适当的3D打印技术非常重要。
不同的技术具有不同的特点和适用范围，例如，光固化适用于制作小型零件，而熔融沉积适用于制作大型零件等。
步骤三：确定制造参数在进行3D打印之前，需要根据零件的尺寸、材料类型以及所使用的3D打印技术，确定相关的制造参数。
这些参数包括打印速度、层高、温度等。
正确地设置制造参数能够确保零件的质量和准确性。
步骤四：准备3D打印机和材料在进行3D打印之前，需要准备好3D打印机和所需的材料。
根据所选择的打印技术，需要添加适当的材料到打印机中，如光固化液体、熔融金属粉末等。
还需要确认打印机的工作状态和打印床的准备情况。
步骤五：开始打印确认所有的准备工作完成后，将设计好的零件模型导入到3D打印机中，并开始打印过程。
打印过程中，打印机会按照预定的路径和层高逐层逐行地添加材料，直到完全打印出零件。
整个打印过程可以在电脑屏幕上实时监控和控制。
步骤六：进行后处理完成打印后，需要进行一些后处理工作，以确保零件的质量和精度。
后处理可以包括去除支撑结构、清洁表面、烘干或烤烧等。
还需要对零件进行检查和测量，以确保其符合设计要求。
步骤七：测试和使用经过打印和后处理的机械零件应进行必要的测试和调试，以确保其功能正常。
根据设计要求进行必要的装配和安装，将零件应用于实际机械设备中，并进行使用测试。
3dic封装结构及制备方法
3dic封装结构及制备方法3D IC封装结构是一种将多个芯片堆叠在一起，并通过三维互连技术将它们连接起来的封装结构。
这种结构可以实现更高的集成度、更小的封装尺寸和更低的功耗。
以下是一种典型的3D IC封装结构及其制备方法：一、结构1.芯片堆叠：将多个芯片按照特定的顺序堆叠在一起，每个芯片之间通过微小的间距进行隔离。
2.互连结构：在芯片之间建立三维互连结构，包括垂直互连和水平互连。
垂直互连通常通过金属柱或通孔实现，水平互连则通过金属线或金属层实现。
3.封装材料：使用适当的封装材料将整个3D IC封装起来，以保护内部的芯片和互连结构。
封装材料通常具有良好的绝缘性、耐热性和机械强度。
二、制备方法1.芯片制备：首先，按照常规的半导体工艺制备出所需的芯片。
这包括在硅片上形成晶体管、电容器等器件，并进行必要的互连。
2.芯片减薄：为了减小芯片堆叠时的厚度，通常需要对芯片进行减薄处理。
这可以通过机械研磨或化学腐蚀等方法实现。
3.通孔形成：在需要建立垂直互连的位置，通过激光钻孔或干法刻蚀等方法在芯片上形成微小的通孔。
4.金属化处理：在通孔内填充导电材料（如铜），并进行必要的金属化处理，以形成垂直互连结构。
同时，在芯片表面也形成水平互连结构。
5.芯片堆叠与键合：将多个芯片按照特定的顺序堆叠在一起，并使用适当的键合技术将它们连接起来。
键合技术包括热压键合、超声波键合等。
6.封装：最后，使用适当的封装材料将整个3D IC封装起来。
封装过程可能包括填充底料、固化、切割等步骤。
封装完成后，还需要进行必要的测试和筛选，以确保产品的质量和可靠性。
需要注意的是，以上仅是一种典型的3D IC封装结构及其制备方法。
实际上，根据不同的应用需求和工艺条件，可以设计出多种不同的3D IC封装结构和制备方法。
3Dmax精确建模教程：制作高精度的模型
3Dmax精确建模教程：制作高精度的模型3Dmax是一款功能强大的三维建模软件，它在各个领域中被广泛应用，包括游戏开发、影视制作、建筑设计等。
本文将为大家介绍制作高精度模型的教程，帮助读者了解3Dmax的建模技巧和步骤。
步骤一：准备工作1. 安装3Dmax软件并打开，创建一个新的项目文件。
步骤二：设置场景1. 在3Dmax的左侧工具栏中打开"创建"选项，并选择"盒子"。
2. 在场景中点击并拖动鼠标，绘制出一个盒子。
此时可以调整盒子的大小和位置。
步骤三：创建基础形状1. 在左侧工具栏的"创建"选项中选择更多形状，如"圆柱体"或"球体"。
2. 在场景中点击并拖动鼠标，绘制出所选择的形状。
可以通过控制鼠标拖动的距离和方向来调整形状的大小和位置。
步骤四：调整形状1. 在右侧属性编辑器中，可以对所选形状进行各种调整。
例如，可以调整形状的半径、高度、角度等参数。
2. 可以通过选择对应的工具对所选形状进行旋转、缩放、移动等操作，以达到需要的效果。
步骤五：添加细节1. 在右侧工具栏中选择"修改"选项，并选择"编辑多边形"。
2. 选中所需要编辑的形状，然后可以通过选择不同的工具，如"顶点"、"边"、"面"等来编辑形状的细节。
3. 可以调整形状的顶点位置、边的长度或角度、面的形状等以增强模型的真实感。
步骤六：纹理和材质1. 在右侧工具栏中选择"渲染"选项，并选择"材质编辑器"。
2. 在材质编辑器中可以选择不同的纹理和材质效果，如金属、木材、玻璃等。
3. 将所选的纹理和材质应用到所需要编辑的形状上，以增加模型的真实感和质感。
步骤七：光照和渲染1. 在右侧工具栏中选择"渲染"选项，并选择"灯光"。
PROE中3D图导入PADS制作封装
做封装时，用PROE导出器件的3D框以便准确做出与实物匹配的封装大小！步骤：
1.用PROE打开器件厂家给的器件3D图，格式有.Stp\.prt\.等等
图1
2.把器件摆正，用消隐模式显示
摆正器件：点击重定向按钮，按右边提示点击器件的“前”和“上”即可！
用消隐模式显示后保存一个文档
3.新建一个绘画类型的模板
4.把刚才保存的文当导入到此模板中
在工作区域长按右键，在跳出的菜单中选中“插入普通视图”
点击工作区域，跳出下图对话框，选中所存的文档
插入投影视图选中放入的框图，长按右键
完成插入：
5.更改比例:
6.把此视图保存为DWG格式，再用AUTOCAD打开，另存为DXF格式，再把DXF格式导
入到PADS中即可用此器件的框图加入焊盘制作封装
（也可直接把此视图另存为DXF，但这样的文件导入到PADS中会出问题，导不出来。
所以多了一步用AUTOCAD来转！）
用AUTOCAD打开11.DWG
另存为DXF格式：
7.打开PADS导入DXF
完成。
Altium Designer 10 3D封装创建
Altium Designer 10 3D封装创建近年来Altium公司在Al tium Desi gner 6系列以后不断加强了三维显示的能力，可以帮助PCB工程师更直观地进行PCB设计。
Altium De signer的3D PCB设计比较简单，只需要拥有建立所需库的3D模型就可以了（即工作就在库的设计）。
那么3D模型怎么来呢？有以下3种来源：（1）用AD自带的3D Body，建立简单的3D模型构架。
（2）在相关网站供应商处下载3D模型，导入3D Body。
（3）SolidWorks等专业三维软件来建立。
3.2.1 自绘3D模型1.常规3D模型绘制Altium自带的3D Body，可以创建简单的3D模型构架，下面以0603为例进行简单介绍。
（1）如图3-20所示，导入常用的封装库，选择0603C封装。
图3-20 常用封装库—0603封装（2）首先确定M echanical层打开，因为3D Bo dy只有在Mechanical层可有效放置成功。
跳转到Mechanical层，执行Place——Pl ace 3D Body会出现如图3-21所示模型选择及参数设置对话框。
图3-21 3D模型模式选择及参数设置对话框（3）此处选择绘制模式，按照0603C的封装规格填入参数，如图3-22所示。
图3-22 0603C封装规格（4）按照实际尺寸绘制0603的边框大小，如图3-23所示，绘制好的网状范围即0603的实际尺寸。
图3-23 绘制3D Body（5）验证3D显示设置是否正常，按快捷键L，如图3-24所示，选择3D模式项，设置相关显示设置。
图3-24 3D显示选项设置（6）设置好之后，可以切换到3D视图（快捷键“3”），可以查看创建的3D Body的效果，如图3-25所示。
图3-25 绘制好的3D Body（7）存储绘制好的3D 封装库，在封装库元件列表中，Updata 到需要更新的PCB中即可。
同样在PCB中切换到3D视图，如图3-26所示，即可查看效果。
PCB元件库3D模型的导入说明
PCB元件库3D模型得导入一、目得通过新软件Altium designer 6(AD6)得3D 功能能够快速提前得为机构部门提供结构设计上得参考,提高合作得效率与准确性。
二、电子与机构需协作流程为:2、1电子部门建立好项目需要得原理图库、PCB库;2、2机构部门使用结构软件建立关键器件得3D模型,另存为Step或IGS文件转交给电子部门,电子部门再把文件导入到建立得PCB 3D库(*、PCB3DLib)中;2、3电子部门绘制好原理图,并在原理图库或原理图中,正确添加器件属性里得PCB模型名称与3D模型名称;2、4绘制好最终得PCB图后,查瞧PCB得3D效果(View \ Legacy 3D View);2、5导出整板PCB得3D图为Step或IGES文件转交给机构部门;2、6机构部门把整板PCB得3D图导入到结构设计软件中,作为结构设计得参考数据。
三、电子提供资料:3、1 PCB元件库清单四、机构注意事项:在结构软件中建立器件3D模型时,要事先定义好器件得原点与3D坐标,3D模型得原点要与PCB封装库得原点保持一致,3D中得XY坐标则要与PCB封装库中得XY方向保持一致然后导出为Step格式,软后导入到自建得3D库中。
这样在3D状态下才能瞧到元件准确得定位在PCB立体视图中,否则3D元件会偏离PCB 3D中得丝网位置。
如果角度不对也会出现错位,甚至部分在PCB上面,部分在PCB下面。
(在结构软件中,当元件为单个实体时,原点即为实际定义原点,当元件为装配实体时,先定义好总得参考原点,再装配好各部件,最后另存为Step或IGS文件转交给电路部门,电路部门再把文件导入到自己建立得PCB 3D库(*、PCB3DLib)电子与机构需协作流程为:1、电子部门建立好项目需要得原理图库、PCB库、2、机构部门使用结构软件建立关键器件得3D模型,另存为Step文件转交给电子部门,电子部门再把文件导入到建立得PCB 封装库中、3、电子部门在原理图库中,正确添加器件属性里得PCB封装名称;并最终生成集成库(*、intlib)、4、电子部门在设计中使用集成库(*、intlib)中得元器件、绘制好最终得PCB图后,查瞧PCB得3D效果(View \ switch to 3D)、5、导出整板PCB得3D图为Step文件转交给机构部门、6、机构部门把整板PCB得3D图导入到结构设计软件中,作为结构设计得参考数据。
Cadence原理图封装PCB封装3D封装制作
Cadence原理图封装PCB封装3D封装制作趁着学习Cadence的时间，写⼀篇关于元器件的原理图封装、PCB封装和3D封装制作的⽂章分享给⼤家。
个⼈能⽤有限，有不⾜的地⽅，欢迎⼤家指出。
我使⽤的是Cadence 16.6版本。
这⾥以MP2359为例，先看技术⼿册，封装为SOT23-6，如下图所⽰。
⼀、焊盘制作打开Pad Designer软件因为我们做的是表贴焊盘，在Parametes选项卡中我们只修改Units为Millimeter，即单位修改为毫⽶。
选择Layers选项卡，勾选SIngle layer mode，表⽰我们使⽤的是表贴焊盘模式，选择BEGIN LAYER层，在Geometry中选择Rectangle焊盘，再根据⼿册输⼊Width 0.6mm和Height 1.2mm。
在BEGIN LAYER层前单击⿏标右键，选择Copy，粘贴到SOLDERMASK_TOP层和PASTEMASK_TOP层，即阻焊层和钢⽹层。
由于阻焊层要求要⽐实际焊盘边距⼤0.1mm，所有我们还要修改阻焊层，选择SOLDERMASK_TOP层，修改Width 0.8mm 和Height 1.4mm。
到这⾥我们焊盘制作完成，点击菜单栏File，选择Save as，命名s_rect_x0_6_y1_2.pad，我这⾥使⽤的规则s表⽰表贴，rect表⽰矩形，x为宽，y为⾼，点击保存即可。
注意命名除了数字、字母、下滑杠和中杆以外，其它字符都不要使⽤，在某些情况下可能出现乱码。
⼆、封装制作打开Allegro软件，选择菜单栏File，选择NEW，如下图，在弹出的对话框中输⼊Drawing Name：SOT23-6，点击Browse 选择保存的位置，再选择Drawing Type：Package symbol，点击OK。
设置环境参数，选择菜单栏Setup，选择Design Parameter，在弹出的对话框中，选择Design选项卡，在User units中选择Millimeter。
【Altium专题】【原创】3D封装技术
【Altium专题】——3D封装技术AndyZhouAltium Designer的3D功能向来充满争议，曾经在与一些前辈交流的过程中，他们似乎对此功能不屑一顾，甚至取笑我“不务正业”，也许仁者见仁智者见智，当时心里觉得有落差，但是，面对质疑，我没有因此放弃对这一块的摸索，于是，才有了这一专题…要说3D功能有什么好处，最大的好处就是“所见即所得”，当时我Layout一块多路稳压电源的板子，发到工厂去打板，回来与3D预览一对照，几乎一模一样！（如上图）通常，我习惯Layout的时候检查元器件之间的干涉情况以及对照三维图手工焊接PCB，有些时候，还能根据元器件的空间分布调整PCB板的大小，节省成本。
以往，我都是先有PCB封装，再有3D Body，最近，我有幸看到了Altium的官方视频，进而学会了新的技能——从3D模型生成PCB FootPrint。
☺目录1. 为何使用3D封装 (2)2. “自力更生” (5)2.1准备二维封装 (5)2.1.1测量数据 (5)2.1.2绘制丝印 (5)2.2面动成体 (7)2.2.1使用3D Body管理器 (7)2.2.2使用Place 3D Body (14)3. 为我所用 (16)4. 总结 (26)1. 为何使用3D封装➢方便手工焊接使用3D视图，可以很方便我们手工焊接，尤其是有极性的元件摆放，都可以一目了然，下面的两幅图可以作为对比，上图为3D视图，其下为实物图。
➢方便布局和碰撞检查初学者绘制电路图都是在二维平面上进行的，但应该注意的是，元件并不是“平面”的，它们也有自己的形态，拥有自己的高度，它们有自己的性格，有的“实实在在”，有的则可以“海纳百川”，比如一个1602的液晶，它下面其实可以放很多东西，您一开始就注意到了吗？☺这是一片直插的单片机，40脚，位于1602正下方如上图，晶振、单片机均放置在1602的正下方，在保证电路功能的前提下，既美观有节省空间。
solidworks封装零件的方法
solidworks封装零件的方法摘要：1.SolidWorks 封装零件的概念与意义2.创建封装零件的步骤与技巧3.封装零件的应用场景与优势4.总结与建议正文：在SolidWorks 这款强大的三维建模软件中，封装零件是一项重要功能。
通过封装零件，用户可以将具有相同属性的零件组合在一起，便于管理、编辑和重复使用。
本文将详细介绍如何创建封装零件，以及其在实际应用中的优势和使用技巧。
一、SolidWorks 封装零件的概念与意义封装零件是指将一组具有相同功能和属性的零件组合在一起，形成一个整体。
在SolidWorks 中，封装零件有助于提高设计效率、降低设计成本，并保证零件间的协同性与一致性。
通过封装零件，设计师可以快速地调用已有的设计元素，避免重复劳动，从而提高设计质量。
二、创建封装零件的步骤与技巧1.准备工作：首先，确保需要封装的零件已经完成设计，并具备相同的属性。
例如，可以将一系列相似的螺纹孔、螺栓等零件放入一个封装零件中。
2.创建封装零件：在SolidWorks 中，创建封装零件的操作相对简单。
依次点击“插入”→“零件”→“封装零件”，即可打开封装零件对话框。
3.添加零件：在封装零件对话框中，通过“添加零件”按钮，将需要封装的零件逐一添加到封装零件组中。
添加零件时，建议为每个零件设置统一的属性，以便于后续编辑和管理。
4.设置封装参数：根据实际需求，设置封装零件的尺寸、位置等参数。
例如，可以设置封装零件组的长、宽、高，以及零件之间的间距等。
5.完成封装：在设置好所有参数后，点击“确定”按钮，完成封装零件的创建。
此后，可以在其他设计中直接调用封装零件，或对其进行编辑和修改。
三、封装零件的应用场景与优势1.提高设计效率：通过封装零件，可以快速调用和重复使用已有设计元素，节省设计时间。
2.保证零件一致性：封装零件有助于确保零件之间的属性、尺寸和位置保持一致，降低因手动修改导致的错误。
3.便于管理：封装零件可以将相似零件集中管理，方便查找、编辑和维护。
Altium Designer电器件3D封装制作
(2)通过扫描得到电阻引脚
（3）画几个套在电阻上的色环
2、模型上色并装配
依次对其他模型上色并组装，得到
3、导出模型副本-stp格式文件
测量模型电阻俩引脚中心的距离是3.918
4、制作AltiumDesigner封装
这样就制作完成了电阻的3D封装。
设置好单位开始制作模型1画一个大电阻2通过扫描得到电阻引脚3画几个套在电阻上的色环2模型上色并装配依次对其他模型上色并组装得到3导出模型副本stp格式文件测量模型电阻俩引脚中心的距离是39184制作altiumdesigner封装这样就制作完成了电阻的3d封装
1、根据手册尺寸绘ห้องสมุดไป่ตู้模型。
设置好单位，开始制作模型
Altium Designer 3D 建立封装与导入封装
2/13
<2>選到欲匯入的 3D Model 直接開啟。 利用滑鼠可以移動 3D 零件，滑鼠左鍵可以隨意旋轉 3D 零件，右鍵可以隨意搬動 3D 零件， 放大縮小則跟 PCB、SCH 一樣，是 PAGEUP、PAGEDOWN。
<1> 2D 畫面： <2>即時切換 3D 畫面：
<3>零件高度檢查(底下還可以放零件)
13/13
加進來，如此便可以輕鬆的轉換檢視 3D 外型了。
以下介紹包含： 1.舊有的 3D 模式：
(1)建立 3D 零件庫 (2)如何掛載 3D 零件 2.要如何讓零件有 3D 的功能，作法如下： (1)建立 3D 零件 (2)依照所選零件快速套用 3D Body，並可預覽。 (3)3D 零件建立對話框之選項說明 (4)如果快選列表沒有想要的，可以手動擺放 3D Body (5)利用數字鍵 2 跟 3，及時切換 2D 範本全記錄(建立 3D 零件庫.掛載 3D 零件)
應用工程師 李致遠
Altium Designer 有個很特別的功能，就是 3D 功能。遠在 99SE 的年代，就有 3D 功能存在，且一 直改進到現在，發展出兩種 3D 模式；除了舊有模式的強化之外，又加了另一種新的 3D 模式，本 文將詳細介紹兩種 3D 的特色及其操作。 1.先介紹舊有的 3D 模式：
層面
鎖定
顏色
透明度
設定抓取點
10/13
<4> Generic STEP Model：匯入 STEP 模型
名稱
層面
鎖定
顏色
透明度
設定抓取點
【altiumdesigner设计】-之将三维模型导入pcb元件封装库
这次主要学习如何在PCB中导入3D模型，这对元件的排版以及布局有很大的参考价值。
通过3D 模型可以直观地看到PCB的布局是否合理。
下图是一个PCB3D模型的例子。
如需下载已经嵌入3d库的封装库请右键点击此处打开超链接
下面就说明一下如何在AD09中导入已经用PROE画好的STEP模型（格式为.stp）
【1】打开PCB封装库，选择你要导入的那个元件，然后切换到3D视图
【2】点击Place->3D body，然后会弹出对话框
选中图示所选的项目
点击红框内的按钮
【3】选择你要导入的STEP文件
设置它的位置角度，一般只将X设置为90度就行
点击OK之后，你的3D元件就成功导入了
这是可以拖动模型，把它放在准确位置
也可以在2D视图中操作它的位置
至此，你的3D模型就全部导入成功了！。
Cadence Allegro 16.6的PCB 3D逼真效果的实现和3D封装库的制作 2014.10
从图中看到我们整板指定了 Step 以后，step 模型的位置并不正确，调整 STEP 模型的位置 o Rotation X: 270.0 o Offset X 10.00 Y: - 26.8 Z: 20.00 调整以后的效果如下图：
6
点击 3D 视图，浏览整版 3D 视图。
4、封装中指定 STEP 模型或是 allegro 3D 封装库的制作 因为在封装中指定 STEP 模型的方法与在 PCB 中指定的方法一致，这里以 0805 贴片封装为例进行演示。
比如上面视图中的两个元件，我们可以看到 STEP 模型有明显的偏移。首先勾选 overlay 将两个模型重叠
然后调整视图角度，在 view 中选择“back ”，调整如下
3
可以看到 PCB 封装与 STEP 模型在 X 轴上有偏移，我们需要将 STEP 模型的 X 轴坐标增加一些，经过 几 次尝试，X 轴坐标增加 2.1 比较合适。
User Preference 的“Unsupported”中设置的，不然你找不到Setup_unsupported_prototype 这个选项）。仍然打开
“User Preference”，在“paths-library”中找到“steppath”，指定STEP模型库的路径（和平时添加封装库的操作
双击 0805.dra 文件打开 0805 的封装，
AltiumDesigner103D封装创建
AltiumDesigner103D封装创建Altium Designer 10 3D封装创建近年来Altium公司在Al tium Desi gner 6系列以后不断加强了三维显示的能力，可以帮助PCB工程师更直观地进行PCB设计。
Altium De signer的3D PCB设计比较简单，只需要拥有建立所需库的3D模型就可以了（即工作就在库的设计）。
那么3D模型怎么来呢？有以下3种来源：（1）用AD自带的3D Body，建立简单的3D模型构架。
（2）在相关网站供应商处下载3D模型，导入3D Body。
（3）SolidWorks等专业三维软件来建立。
3.2.1 自绘3D模型1.常规3D模型绘制Altium自带的3D Body，可以创建简单的3D模型构架，下面以0603为例进行简单介绍。
（1）如图3-20所示，导入常用的封装库，选择0603C封装。
图3-20 常用封装库—0603封装（2）首先确定M echanical层打开，因为3D Bo dy只有在Mechanical层可有效放置成功。
跳转到Mechanical层，执行Place——Pl ace 3D Body会出现如图3-21所示模型选择及参数设置对话框。
图3-21 3D模型模式选择及参数设置对话框（3）此处选择绘制模式，按照0603C的封装规格填入参数，如图3-22所示。
图3-22 0603C封装规格（4）按照实际尺寸绘制0603的边框大小，如图3-23所示，绘制好的网状范围即0603的实际尺寸。
图3-23 绘制3D Body（5）验证3D显示设置是否正常，按快捷键L，如图3-24所示，选择3D模式项，设置相关显示设置。
图3-24 3D显示选项设置（6）设置好之后，可以切换到3D视图（快捷键“3”），可以查看创建的3D Body的效果，如图3-25所示。
图3-25 绘制好的3D Body（7）存储绘制好的3D 封装库，在封装库元件列表中，Updata 到需要更新的PCB中即可。
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应用3D模型精准创建元器件封装
教学方案设计
微课名称：应用3D模型精准创建元器件封装
所属大类专业及专业：电子信息大类，电子信息工程技术专业
所属专业代码：590201
课程名称：电子CAD技术（AD）
适用对象：电子信息专业二年级学生
一、教学背景
随着电子产品设计日趋复杂化、智能化，高级设计概念在电子计算机辅助设计(ECAD)领域的系统设计以及机械计算机辅助设计（MCAD）领域的工业设计中应运而生。
它们联合在一起共同决定设备的智能性、设计、功能以及外形如何结合并一起创造所有人都能使用的产品。
机械设计如今给电子设计带来了前所未有的深刻影响，它可以影响或决定主板形状、尺寸与组件布局，而且在许多情况下还会决定所使用的组件类型，甚至软件运行方式。
这种趋势给两者之间的交互赋予了前所未有的重要性，因为现在产品的成功取决于ECAD-MCAD协作的成效，需要的是通力协作而非仅仅是有所联系的过程。
Altium designer 给出的解决方案轻松解决了ECAD和MCAD的沟通障碍，通过其3D模式不仅能实现PCB板与产品机壳的虚拟衔接预装配，还能将PCB板上所有元件3D模型及PCB板导成STEP模型从而可交给结构工程师去进行预装配。
本次课只讲述设计师怎么应用3D模型来制作精准的元器件封装。
二、教学目标
1.掌握如何导入MCAD制作的3D模型；
2.掌握如何应用3D模型来精确定位焊盘和机械安装孔
3.掌握如何应用3D模型来精确制作封装丝印外形
三、教学方法
1.仿真教学法
2.任务教学法
3.实践操作法
四、教学总结
以二维分层的方法来单纯地查看封装，要求具有专家的技术和经验级别。
对每一个相关人员而言，具有以3D逼真的方式来查看电路板设计的能力使其变得更加自然和切合实际。
并且，通过这样做，工程师们在进行电路板设计时，可以在更广的范围空间内找到适合自己的方法。
当这类器件与PCB可视化技术中的实时图像结合使用时，会感到如同直接置身于一个清晰的3D世界。
PCB设计人员第一次在电路板被批量生产前就可以清晰地看到他们设计的电路是什么样子，甚至是电路板的颜色和阻焊的覆层都可以看见。
设计人员不但可以确保电路板的设计在电学上是正确的，而且可以确保电路板有一个专业的外观和覆层。
面对设计和制造的全球竞争，这将成为越来越值得考虑的重要方面。
同样地，它使你交流起来更容易，将你的设计的特性记录下来交给设计团队其他设计人员、客户及生产者时也变得更简单。
湖南铁道职业技术学院教师课时授课计划
讲稿：
Step 1：查找你所需的.step（或者.stp）格式的3D模型
有两种方法可以找到你所要的元器件的3D模型：
1）从供货商的网站可以下载你所要的3D模型STEP文件，例如全球最大的元器件接插件供应商Molex,网站为：/
2）从业余3D网站下载模型STEP文件，如网站为：/
例如我要查找DB9串口插座，编号为： 83611-9016点击下载。
至此，我们获得了.step格式的器件模型，第一步完成。
Step 2：在Altium Designer中建立含3D的封装库
点击菜单栏中的Tools-----New Blank Compnent然后Place——3D Body
在弹出来对话框的3D Model Type中选择Generic STEP Model，然后在Generic STEP Model 中点击Embed STEP Model
在弹出对话框中选择刚下载的模型，点OK
放置好后按一下Esc键关闭3D Body对话框。
在界面上看到如下效果，粉红色那部分就是3D模型体
按键盘左上角的数字3切换到3D视图（按2回到2D，按数字键盘上的数字无效）。
发现3D的模型上是方形引脚，固定孔也是带齿的，按数字0和9分别水平旋转0度和90度。
这时候就需要对3D Body的参数进行设置了。
AD中3D模型的旋转规律，在下面这张图上看到XYZ三个方向
双击模型弹出3D Body对话框，在Generic STEP Model中的Rotation X/Y/Z，可以分别设置模型旋转的方向及角度。
Rotation X表示以X为轴旋转，Rotation Y表示以Y为轴旋转，Rotation Z表示以Z为轴旋转，Standoff Height可以设置模型沿Z轴上下移动。
当然，我们也可以使用Shift +鼠标右键，可以随意拖动3D模型的方位。
按照上图参数设置并对其后可以得到一个能在Altium Designer使用的3D封装了。
（PS：在2D界面对齐更方便）
Step 3：在3D模型体中增加捕获点，对焊盘固定孔精确定位此步骤中免去了错综复杂的尺寸测量，我那只需对数据手册中的焊盘大小和形状，孔大小进行阅读，对焊盘之间的距离尺寸没有必要关注，因为捕获点自动进行了定位焊盘等。
使
得封装设计变得简单、快捷，精准。
在放完捕获点后，切换到2D模式，放置所需规格的焊盘和固定孔。
放置完毕后，然后有切回到3D模式，检查发现焊盘隐藏到了3D体的内部，然不是在元件的表面，如下图所示
这是因为没有设置3D体高度，也就是没有设置参考高度面，设置如下图
设置完后，焊盘就到了PCB的表面，就在刚才点击的点作为表面上，焊盘就在此点的面上。
Step 4：根据3D模型体中的外边沿增加捕获点，制作元器件的丝印层接下来把确定焊盘和固定孔的捕获点去除，重新根据3D外边沿设置捕获点，确定丝印层。
至此，根据元器件的3D模型来制作精准的封装全部完成。