手机元件基础(贴片元件)
贴片元件知识.pptx
(Ag/Ni/Sn)
CG－温度特性代码 0805－2.0X1.25(2125)
160－16*1－16VDC
B－X7R Z－Z5U
1206－3.2X1.6(3216)
250－25*1－25VDC
F－Y5V CG－C0G(NPO)
1210－3.2X2.5(3225)
SL－SL/GP
500－50*1－50VDC
日本村田GRM
系列电容
GRM40X7R 102K50PT
PT－包装方式代码 PB－袋式散装 PT－纸编带包装
PL－塑料盒式包装
40－外形尺寸代码
36－1.0X0.5(0402)
PE－塑料凸膜编带
X7R－温度特性代码
39－1.6X0.8(0603)
X7R－B
Z5U－Z
耐压值代码
40－2.0X1.25(0805)
B－±0.1pf（<=10pf） C－±0.25pf（<=10pf） D－ ±0.5pf（<=10pf） F－ ±1%pf（ > 10pf） G－ ±2%pf（ > 10pf） J－ ±5% （>10pf） K－ ±10% （>10pf） M － ±20% （>10pf） Z － ＋80%/－20% （>10pf）
用R表示。如： 0R5为0.5pF，102为1nF。
A－电极介质类型
A－镍介质
CM系列片式
B－银钯合金介质
电容
T－包装方式代码
京瓷CM系列
片式电容
CM 21 B 102 K 50 A T
T－Ф 7’4mm编带 L－Ф 13’4mm编带
10－外形尺寸代码 C－温度特性代码
K－精度代码
贴片元件(SMD)
下面介绍一下贴片元件（SMD）常规的贴片电阻电容电感贴片元器件的封装为0402、0603、0805，比如0402，就是指长度为40mil，宽度为20mil，mil为毫英寸,1mil=0.0254mm, 40mil= 1mm。
所以040 2就是1mm*0.5mm,0603就是1.5mm*0.75mm,实际上是1.6mm*0.8mm,0805就是2mm*1.25mm,实际是2mm*1.2mm。
此外日本还有一种规定，就是直接用公制的，比如：0402对应公制10050603对应公制16080805对应公制2012因为小日本是基础元器件的强国，所以小日本的品牌都是按公制来标号的，国内有些也按日本的做法，也用公制。
但欧美还比较喜欢用英制。
一般0402用于消费类电子，适合机器生产的，成本最低，降低板子面积和费用，所以广泛应用于手机、M P3、MP4等消费类电子。
一般0603用于量不是太大，批量性不强的地方，并且对功率有一些要求的地方，如消费类电源等，小工厂比较喜欢，因为0603比较适合手工贴片，生产简单。
一般0805适合用于需要一定功率的地方，尤其是功率电源等方面，还有对可靠性要求比较高的地方，焊接质量好，性能可靠。
此外还有1206、1210等封装，现在用的越来越少了，主要在大功率电源上比较多。
钽电容一般分为A、B、C、D型，注意后缀是公制，比如B型，就是3.5mm*2.8mmA型3216 B型3528 C型6032 D型7343 E型7343贴片元器件，体积小，占用PCB版面少，元器件之间布线距离短，高频性能好，缩小设备体积，尤其便于便携式手持设备。
然而贴片元器件有它的缺点，因为是贴片，所以对生产设备要求比较高，同时对器件的质量要求也比较高。
比如，贴片器件机器生产，一般要求元器件出厂在一年之内，否则器件因为保存时间太长，导致焊盘氧化，焊接不良，尤其是越小的封装，品质要求越高。
此外电容电感等器件，因为没有标记，很容易混淆，建议保存在样品条中，不建议放入小盒子等，一来避免混淆，二来提高保存时间。
手机中的元器件
1、德州仪器 优点：低频高能且耗电量较少，高端智能机 必备CPU。 缺点：价格不菲，对应的手机价格也很高， OMAP3系列GPU性能不高，但OMAP4系列 有了明显改善，数据处理能力较弱。
2、INTEL 优点：CPU主频高，速度快。 缺点：耗电、每频率性能较低。
3、高通 优点：主频高，数据处理性能表现出色，拥 有最广泛的产品路线图，支持包括智能手机、 平板电脑、智能电视等各类终端，可以支持 所有主流移动操作系统，支持3G/4G网络制 式。高通移动处理器从名字看来并不像德州 仪器、英特尔（Intel）那么响亮，但在智能 手机玩家中，高通受到青睐的程度远远高于 前两者。是高度集成的移动优化系统芯片 （SoC），结合了业内领先的3G/4G移动宽 带技术与高通公司自主设计的基于ARM指 令集的CPU内核，拥有强大的多媒体功能、 3D图形功能和GPS引擎。高通公司的手机芯 片组能够兼容各种智能系统，我们在各厂商 的主流智能手机中都能看见其身影，高通处 理器的特点是性能表现出色，多媒体解析能 力强，能根据不同定位的手机，推出经济型、 多媒体型、增强型和融合型四种不同的芯片。 同时高通的芯片是首个能够兼容Android系 统的，所以一下占据了Android手机的半壁 江山，Android是未来智能系统的大势所趋， 高通就如同给正准备腾飞的Android加上了 翅膀，前景一片光明。 缺点：无
二、电容 在手机中，电容一般为黄色或淡蓝色，个别电解除电容也用红色的，电解电容稍大，无 极性电容很小，最小的只有1mmx2mm,有的电容在其中间标出两个字符，大部分电容则 未标出其容量。手机中的电解电容，在其一端有一较窄的暗条，表示该端为其正极。 对于标出容量的电容，一般其第一个字符是英文字母，代表有效数字，第二个字符是数 字，代表10的指数，电容单位为pF，具体含义见表2-1所示。 例，一个电容器标注为G3，通过查表，查出G=1.8，3=103，那么，这个电容器的标称值 为1.8x 103=1800pF。 电解电容器当其外壳极性标志不清时，可用下述方法进行判别： 用指针式万用表的R×10K挡，分别两次对调测量电容器两端的电阻值，当表针稳定时，比 较两次测量的读数的大小，取值较大的读数时，这时万用表黑笔接的是电容器的正极，红 笔接的是电容器的负极，其原理一是利用了万用表内部的电池用电源，二是利用了电解电 容反向漏电流比正向漏电流大的特性。
手机常用元器件介绍
手机常用元器件介绍――手机电路中的基本元器件手机电路中，较多地采用了一些新的和较为特殊的元器件，作为一名手机维修人员，不了解这些元件的作用和原理，是无法进行读图和维修工作的，为此，本章对手机电路中的常用元器件进行详尽分类和系统分析，这些内容，无论是初学者还是专业维修人员都是必备的基础知识。
以下介绍手机电路中的基本元器件。
手机电路中的基本元件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。
由于手机体积小、功能强大，电路比较复杂，决定了这些元件必须采用贴片式安装(SMD)，片式元件与传统的通孔元器件相比，贴片元件安装密度高，减小了引线分布的影响，降低了寄生电容和电感，高频特性好，并增强了搞电磁干扰和射频干扰能力。
一、电阻表面贴片安装的电阻元件外型多呈薄片形状，引脚在元器件的两端。
电阻一般为黑色，手机中的电阻大多末标出其阻值，个别个头稍大的电阻在其表面一般用三位数表示其阻值的大小，三位数的前两位数是有效数字，第三位数是10的指数。
如100表示10Ω，102表示1000Ω即1kΩ，当阻值小于10Ω时，以*R*表示，将R看作小数点，如5R1表示5.1Ω。
个别手机采用了组合电阻，如某些组合电阻会有四个引脚和外电路相连。
二、电容在手机中，电容一般为黄色或淡蓝色，个别电解除电容也用红色的，电解电容稍大，无极性电容很小，最小的只有1mmx2mm，有的电容在其中间标出两个字符，大部分电容则未标出其容量。
手机中的电解电容，在其一端有一较窄的暗条，表示该端为其正极。
对于标出容量的电容，一般其第一个字符是英文字母，代表有效数字，第二个字符是数字，代表10的指数，电容单位为pF。
例，一个电容器标注为G3，通过查表，查出G=1.8，3=103，那么，这个电容器的标称值为1.8x103=1800pF。
电解电容器当其外壳极性标志不清时，可用下述方法进行判别：用指针式万用表的R×10K挡，分别两次对调测量电容器两端的电阻值，当表针稳定时，比较两次测量的读数的大小，取值较大的读数时，这时万用表黑笔接的是电容器的正极，红笔接的是电容器的负极，其原理一是利用了万用表内部的电池用电源，二是利用了电解电容反向漏电流比正向漏电流大的特性。
贴片式元器件
贴片式元器件贴片式元器件是指将电子元器件直接粘贴在印刷电路板表面的一种工艺。
它是一种新型的电子元器件组装技术，相对于传统的插针式元器件，具有体积小、重量轻、性能稳定、可靠性高等优点。
本文将从贴片式元器件的分类、特点及应用等方面进行详细介绍。
一、贴片式元器件的分类1.按封装形式分类：(1)QFP（Quad Flat Package）：四边平行脚排列封装，是一种高密度表面安装封装形式。
(2)BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列封装，它把芯片引脚改为小球状，布置在芯片底部，并通过焊接连接到PCB上。
(3)CSP（Chip Scale Package）：芯片级封装，它是一种超小型化封装方式，由于其体积小巧、重量轻，被广泛应用于各种便携设备中。
2.按功用分类：(1)被动元器件：如电阻、电容等。
(2)有源元器件：如集成电路、晶体管等。
二、贴片式元器件的特点1.体积小：相对于传统插针式元器件，贴片式元器件的体积更小，可以实现更高的集成度。
2.重量轻：由于其体积小，重量也相应减轻，这在一些便携设备中非常重要。
3.性能稳定：由于精密的制造工艺和先进的封装技术，贴片式元器件具有极高的性能稳定性。
4.可靠性高：采用表面安装工艺后，组装过程中不需要进行插针焊接等操作，因此其可靠性比传统元器件更高。
三、贴片式元器件的应用1.通讯设备：随着移动通信技术的发展，各种便携式设备大量涌现。
而这些设备中必然需要大量使用贴片式元器件。
2.计算机设备：计算机主板上大量使用BGA封装的芯片和其他被动元器件，如电容、电阻等等。
3.汽车电子：随着汽车智能化趋势不断加强，各种电子控制单元也越来越多地使用了贴片式元器件。
4.医疗仪器：医疗仪器对精度和可靠性要求极高，贴片式元器件的性能稳定和可靠性高，因此在医疗仪器中得到了广泛应用。
综上所述，贴片式元器件是一种新型的电子元器件组装技术，具有体积小、重量轻、性能稳定、可靠性高等优点。
随着科技的不断发展，贴片式元器件将在更多领域得到应用。
手机主要电子元器件知识
电解电容具有极性要求，一般应用于电流较 大、稳定性、可靠性要求较高，温度范围要 求较宽的场合等，在手机中应用不多。片状 电阻器中,有的是由印刷在陶瓷上的金属釉电 阻材料制成，还有的是在沉积的镍铬层外涂 敷一层坚硬的环氧树脂制成，在各种电路中 的应用都很广泛。二极管的主要特性为单向 导通，包括齐纳型、电压抑制型、远程通信 抑制型、恒流型、调谐型、变容型等，主要 应用在一些保护电路、电源电路和频率控来存储CPU 运算过 程中的命令，变量及数据等。FLASH MEMORY为闪存, 用来存放手机主程序、监控程序等应用程序。滤波 器，顾名思义，应用于各种滤波电路中，起到信号 选频和滤除杂波的作用。晶体振荡器提供手机所需 的各个振荡频率，用作手机的主要工作频率源、信 号处理过程中的频率源以及手机适时时钟频率源等。 Microphone（咪头、发话器）和Speaker(喇叭、受 话器)分别是手机中的声电以及电声转换器件，液晶 显示器件（LCD）负责图形、文字等的显示。 Microphone和Speaker以及LCD的形状根据不同手机 的设计思路而多种多样。另外，手机中的主要电子 元器件就是各种功能的IC（集成电路）。包括检波 滤波、信号放大处理、命令处理等功能。
在手机中还应用很多发光二极管，用作键盘、 LCD背光以及信号指示灯。晶体三极管有PNP 和NPN两种类型，主要应用在开关电路以及放 大电路中。电感器主要应用在信号耦合电路、 检波电路、振荡电路以及高频调谐电路之中。 手机中应用在信号耦合以及检波电路中的较 多。手机中的存储器包括 EEPROM、SRAM、 FLASH MEMORY。EEPROM主要用来存放校准参 数（如功率控制表、数据转换表、自动频率 控制表、自动增控制表等）和手机参数（如 IMEI号、通话时间、语言选择等）。
手机元器件基础知识
FM IC 充电IC 模拟电视芯片
MT6188C /TEA5760UK SI5853DC-T1/AON4703 TLG1100
敬业、乐业、追求卓越 求实、创新、雷厉风行
2-3-2 集成电路相关知识简介-2
基带处理器(BASEBAND CHIP) ➢手机的核心部分，负责手机的各种信 号处理和控制各个元件的工作，一般没 有其他IC可以直接替代，但是一块PCBA 可以使用不同的基带IC实现不同的功能， 例如SWAN，使用6226B/6226M/6227分 别可以使用30W/130W/200W的摄像头。 电源管理芯片 (POWER MANAGER
手机主要使用的IC种类
贴片元件知识课件
定位与固定
将贴片元件放置在电路板上，确 保位置准确并进行初步固定。
焊接操作
使用合适的焊接工具，按照合适 的焊接温度和时间进行焊接。
焊接质量检测
目视检查
通过观察焊点表面是否光 1
滑、无气泡、无裂缝等来 判断焊接质量。
拉力测试
4
对贴片元件进行拉力测试 ，确保焊点能够承受一定 的拉力，防止使用过程中 出现脱落现象。
贴片元件知识课件
• 贴片元件简介 • 贴片元件的分类 • 贴片元件的制造工艺 • 贴片元件的焊接技术 • 贴片元件的常见问题与解决方案 • 贴片元件的发展趋势与未来展望
目录
Part
01
贴片元件简介
定义与种类
定义
贴片元件（Surface-Mount Devices，简称SMD）是一种电子元件，通过表面贴装技术 在印刷电路板（PCB）上进行安装，实现电路的微型化。
01
解决方法
02
03
04
检查元件质量证明文件，确保 采购的元件质量合格
对元件进行筛选测试，剔除性 能不良的元件
优化元件使用环境，避免高温 、高湿、振动等不利因素对元
件性能的影响
Part
06
贴片元件的发展趋势与未来展 望
高密度集成化趋势
总结词
随着电子设备的小型化和轻量化，贴 片元件的高密度集成化成为未来的发 展趋势。
元件短路的原因及解决方法
01
元件焊接过程中焊锡流入引脚间隙
02
解决方法
清除元件引脚之间的异物和金属颗粒
03
元件短路的原因及解决方法
01
检查元件封装内部是否存在短路 现象
02
控制焊接温度和时间，避免焊锡 流入引脚间隙
贴片元件基础知识
贴片元件基础知识一、电容(Electric capacity)电容是由两个金属极，中间夹有绝缘材料（介质）构成的元件.用符号C表示.电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小。
电容的特性主要是隔直流、通交流。
电容的基本单位用法拉(F)表示,其它单位还有:毫法(mF)、微法(uF)、纳法(nF)、皮法(pF).1 F =103 mF =106 uF =109 nF =1012 pF电容的识别分为直标法、色标法和数标法3种。
1、直标法:用数字和单位符号直接标出.如01uF表示0.01微法,有些电容用“R”表示小数点,如R56表示0.56微法.2、数标法:一般用三位数字表示容量大小,前两位表示有效数字,第三位数字是倍率.如:102表示10×102PF=1000PF 224表示22×104PF=0.22 uF 允许误差:符号 F G J K L M±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20% 如:一瓷片电容为104J表示容量为0. 1 uF、误差为±5%.另外：p10表示0.1pF,1p0表示1pF,6P8表示6.8pF, 2u2表示2.2uF等。
3、色标法：用色环或色点表示电容器的主要参数.电容按照结构分三大类：固定电容器、可变电容器和微调电容器。
我们目前用的电容是片式多层陶瓷电容器（MLCC）。
二、电阻（Resistance）导电体对电流的阻碍作用称为电阻，用符号R表示。
它是导体的一种基本性质，与导体的尺寸、材料、温度有关。
单位为欧姆、千欧、兆欧，分别用Ω、KΩ、MΩ表示，电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。
电阻的标注方法有3种,即直标法、色标法和数标法。
1、数标法主要用于贴片等小体积的电路,如:一般电阻：数值(AB)×10n= 电阻值±误差值(5%) ；精密电阻：数值(ABC)×10n=电阻值±误差值(1%) ；例:103=10× 1000=10kΩ±5%；1003=100× 1000=100kΩ±1% 102=10×100 =1kΩ±5%；101=10×10 =100Ω±5%；阻值换算的特殊状况：a、当n=8或9时,10的次方数分别为-2或-1 。
贴片式元件介绍
反向电阻在几百千欧以上。测得正、反向电阻差别大，表明二
极管的单向导电性能好。若二极管正、反向电阻均为零，说明 二极管被击穿短路；若二极管正、反向电阻均为无穷大，说明
2 mm，外形如图所示。电解电容器外
形稍大些，并且在其一端有一段较窄的 暗线，表示该端为正极。
③ 标识：电容容量的字符在电容器上是纵向排列，并规定 用两个字符来表示，第一个字符是字母，代表有效数字第二个 字符是数字，代表 10 的指数。容量的单位为 pF。例：贴片电 容器上标为“K3”，查上述两表可知：K 代表有效值 2.4，第 二位数 3 代表 103，由此该贴片元件的容量是 2.4 103 = 2 400 pF
（3）变容二极管 贴片式变容二极管的特点： 工作频率高，Q 值高，变容比率高，在手机电路中主要用 于频率合成器、压控振荡器及频率调谐电路。 （4）开关二极管 该类管子运用于手机的电子开关电路。 贴片式开关：
二极管的性能好坏，可通过使用万用表测量贴片二极管的 正、反向电阻方法来检查，要求二极管的正向电阻在 1 k 以下，
一、贴片式元件介绍
贴片式元件又称为无引线元件，焊点处于元件的两端。
特点是体积小、重量轻、高频性能好、形状简单、尺寸标
准化，便于自动化装配。贴片式元件尺寸很小，其表面已无法 详细标出元件的名称和规格，因而通常用缩减的符号来表示元 件的基本参数。
1．贴片电阻器 ① 外形：贴片电阻器一般为黑色，两端银白色的电极为器 件的焊脚，其外形如图所示。
③ 阻值标识：贴片电阻大多未标出其电阻值，个别外表较 大的贴片电阻器在其表面上有标示电阻值。用来表示阻值的字 符横向排列，并规定用 3 位数字来表示，3 位数字中的前 2 位 是有效数字，第 3 位是 10 的指数，单位为 。如上图所示的电 阻器阻值为：47 103 = 47 k。 若电阻器字符的第 2 位是字母 R，代表小数点。例如， 5R1表示阻值为 5.1 。
贴片元件基本知识
贴片元件基本知识一、贴片电阻阻值识别1、常用的标识方法，一般电阻如下图3.3K 56欧100K上面三种电阻是一般标准电阻的标识方法，可以很直观地得到阻值，即为前两位为数值，后面一位为10的倍数，如上面的332，即为33 * 10 * 10 = 3300 欧，换一下单位就是3.3K了。
2、E96标识方法这种标识方法用于精密电阻，一般为1%精度的，右下角有一个计算公式，可以得到实际的阻值。
二、贴片电阻、贴片电容规格、封装、尺寸贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：三、贴片电阻、贴片电容封装尺寸与功率有关通常如下：四、国内贴片电阻的命名方法：1）、5%精度的命名：RS-05K102JT2）、1％精度的命名：RS-05K1002FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、 1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。
K －表示温度系数为100PPM,102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝1000Ω＝1KΩ。
1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝10000Ω＝10KΩ。
J －表示精度为5％、F－表示精度为1％。
T －表示编带包装1、贴片电阻的阻值表示与贴片电容容值表示都是数字与“R”组合表示的。
贴片式元件介绍
2 mm，外形如图所示。电解电容器外
形稍大些，并且在其一端有一段较窄的 暗线，表示该端为正极。
③ 标识：电容容量的字符在电容器上是纵向排列，并规定 用两个字符来表示，第一个字符是字母，代表有效数字第二个 字符是数字，代表 10 的指数。容量的单位为 pF。例：贴片电 容器上标为“K3”，查上述两表可知：K 代表有效值 2.4，第 二位数 3 代表 103，由此该贴片元件的容量是 2.4 103 = 2 400 pF
手机通常使用薄膜按键开关，它由触点和触片组成，用于 电源开关及拨号按键。 薄膜按键开关由铜皮做成。手机电路中，开关用字母 SW 表示，电源开关使用 ON / OFF 或 PWRON 等字母来表示。
2．干簧管 利用磁场信号来控制的一种线路开关器件，又称为磁控管， 其结构如图所示。
磁控管常被用于手机翻盖电路中，使翻盖上的磁铁控制磁控 管闭合或断开，从而挂断电话或接听电话的等。
管的损坏，带来不应有的损失。参见教材 P90 表3.9给出手机最 常用的贴片晶体管的互换型号。
5．贴片式场效晶体管 贴片式场效晶体管特点： 具有输入阻抗高、高频特性好、增益高、噪声低等特性， 在无线通信的高频电路中应有较为广泛。
封装：除了上述介绍过的
SOT-23、SOT-89形式外，通 常还用 SMD4 封装形式，如图 所示。
这种封装适用于高频和多引脚的集成电路，四方扁平封装 主要有 FP、QFP 两种，其外形如图所示。QFP封装集成电路 的四边均有引脚，引脚数目在 20 ~ 240 之间，引脚间距有
1 mm、0.8 mm 和 0.65 mm 多种。FP封装集成电路只在两边才
有引脚。
（4）球栅阵列封装（BGA） 集成电路功能增加，对封装尺寸的小型化要求越来越高。为 解决尺寸小型化与引脚增多的矛盾。BGA 已成为取代 QFP 的大 规模集成电路的封装形式。 BGA 封装的引脚不是 分布在集成电路的四边， 而是分布在集成电路的下 底面，如图所示的是 BGA 封装的结构图。
第二篇手机维修基础
公制/英制 3216/1206 2012/0805 1608/0603 1005/0402
长 3.2/0.12 2.0/0.08 1.6/0.08 1.0/0.04
宽 1.6/0.06 1.25/0.05 0.8/0.03 0.5/0.02
0603/0201
0.6/0.02
0.3/0.01
贴片排列电阻：双排、四排，排阻的阻值大小通常相同。 跨接电阻：一般为零欧阻值，可串接在电路中，方便测 量电路的电流等数值。 热敏电阻：阻值随着温度的变化而变化，常用于电池温 度检测电路。 压敏电阻：当连接压敏电阻的电路电压超过压敏电阻的 额定值时，其阻值会瞬间变小，使电流从压敏电阻流过而不 流入系统中，从而让系统得到安全保护，常用在手机的键盘、 尾插和相机闪光灯等电路中。
7、接口部件 接口部件用于手机内各部分电路和各部件之间的连接， 以及与外部设备的连接，接插件的形式很多，包括连接器、 排线座、内联插座、插头座等。 接口部件形式很多，常见的硬件接口有：插座式、触 摸按键式、簧片式、导电橡胶、焊接式。
（a）内联 插座
（b）手机按 键板
（c）SIM卡 座
（d） 白色导 电橡胶
第二篇
第 5章
手机维修基础
手机常见元器件
5.1 常用元器件
5.1.1基本元器件 1、电阻 电阻在电路图中常用R来表示，它是耗能元件，基本单 位是欧姆（Ω），常用的电阻有色环电阻和贴片电阻。
（a） 符号 （b）实物图
手机中的电阻呈片状矩形，一般 中间为黑色，两端银白色（焊盘）， 电阻的封装形式通常有英制和公制两 种表示方法
（a）排 阻 （b）跨接电 阻 （c）热敏电 阻 （d）压敏电 阻
2、电容 电容是储能元件，具有通交流、隔直流、通高频信号、 阻低频信号的特性，在电路中主要用作储能、去耦及滤波。 在电路图中以C来表示，基本单位是法拉（F），但常用微 法、纳法、皮法做单位。 普通无极性电容封装与电阻相同，外表通常是咖啡色、 米色或灰白色
手机元器件介绍
手机元器件介绍维修基础培训前言:本培训主要针对手机维修的相关电路基础知识进行简介,包括基本元器件、基本电路的介绍～以及这些元器件、基本电路在手机电路中的应用分析。
1(片状元器件〈1〉电阻,是线性元件～符合欧姆定律,电阻的符号表示:电阻的换算:1MΩ=1000KΩ,1KΩ=1000Ω标称:一般用三位数表示其阻值的大小～前两位数是有效数字～第三位数是10的指数。
如100表示10Ω～102表示1000Ω即1kΩ～当阻值小于10Ω时～以*R*表示～将R看作小数点～如5R1表示5.1Ω。
贴片电阻封装,尺寸大小,:0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2225等～前两位数表示长度～后两位数表示宽度。
比如:0402表示长边0.04英寸～宽边0.02英寸。
0.1英寸=2.54毫米在电路中的作用:电阻串联R总=R1+R2～起分压作用,111 电阻并联～起分流作用。
,，RRR12总0欧姆的电阻通常用作跳线。
特点:在手机中除大电流电路外～一般不易损坏,主要是外力撞、压坏或脱焊、假焊。
注意:在测试电阻时～手不能接触表笔的金属部分～避免人体电阻对测量的误差,机械表黑表笔接地测量的是正向阻值～数字表红表笔接地测量的是正向阻值。
<2>电容,是惯性元件,电容的符号表示: 电容的换算:1F=1×μF, 1μF =1×pF标称: 一般用三位数表示其电容值的大小～前两位数是有效数字～第三位数是10的指数～单位为pF。
比如:104表示100000pF,即0.1μF。
贴片封装:同电阻。
电解电容有极性～贴片电容表面有暗条的一端是正极。
在电路中电容并联:C总=C1+C2 总电容增大特性:电容两端的电压不能突变,通交流～隔直流,通高频～阻低频,容抗随信号频率的升高而减小～随信号频率的降低而增大。
注意:极性电容应注意更换安装时的方向,除在大电流电路中易击穿短路～容抗,电阻值,变小或特殊电容外一般电容不易损坏。
贴片电子物料知识点总结
贴片电子物料知识点总结一、贴片电子物料的类型1. 贴片电阻2. 贴片电容3. 贴片电感4. 贴片二极管5. 贴片三极管6. 贴片MOS管7. 贴片集成电路二、各种贴片电子物料的工作原理及特点1. 贴片电阻的工作原理及特点贴片电阻是通过焊接在电路板上，起到限流、限压、分压、功率调整等作用。
它的特点是：尺寸小、散热快、可靠性高。
2. 贴片电容的工作原理及特点贴片电容是用来储存电荷和释放电荷，并且具有通过高频电流的特性。
它的特点是：容量大、尺寸小、频率响应好。
3. 贴片电感的工作原理及特点贴片电感是通过电磁感应的原理来实现对电流的阻抗变化。
它的特点是：频率响应好、散热快、尺寸小。
4. 贴片二极管的工作原理及特点贴片二极管是用来实现电流的导通或截至的元件。
它的特点是：导通性好、尺寸小、响应速度快。
5. 贴片三极管的工作原理及特点贴片三极管是用来控制电流的放大或切断的元件。
它的特点是：放大系数大、封装小、可靠性高。
6. 贴片MOS管的工作原理及特点贴片MOS管是一种场效应管，用来实现对电流的控制。
它的特点是：耗电小、尺寸小、控制精准。
7. 贴片集成电路的工作原理及特点贴片集成电路是将多个电子元件集成在一个芯片上，起到复杂功能的作用。
它的特点是：功能强大、集成度高、尺寸小。
三、贴片电子物料的选型及使用注意事项1. 选型时需要考虑电子元件的参数是否符合设计要求，比如电容的容量、电阻的阻值、电压和功率的承受能力等。
2. 使用时需要注意焊接温度，以免损坏元件。
3. 贴片电子物料在使用过程中需要注意防静电，以免损坏元件。
4. 贴片电子物料的封装类型也需要根据使用环境和需求来选择，比如SMD封装、BGA封装等。
5. 在贴片电子物料布局和设计时，需要考虑到电磁兼容性和导热性等因素。
四、贴片电子物料的应用领域1. 通信领域贴片电子物料在手机、通信基站、卫星通信中都有广泛应用，比如贴片滤波器、贴片天线等。
2. 汽车电子领域贴片电子物料在汽车电子系统中也有大量应用，比如车载控制系统、车载娱乐系统等。
手机常用元器件简要介绍
手机常用元器件简要介绍手机常用元器件介绍手机电路中，较多地使用了一些新的与较为特殊的元器件，作为一名手机维修人员，不熟悉这些元件的作用与原理，是无法进行读图与维修工作的，为此，本章对手机电路中的常用元器件进行详尽分类与系统分析，这些内容，不管是初学者还是专业维修人员都是必备的基础知识。
第一节手机电路中的基本元器件手机电路中的基本元件要紧包含电阻、电容、电感、晶体管等。
由于手机体积小、功能强大，电路比较复杂，决定了这些元件务必使用贴片式安装(SMD)，片式元件与传统的通孔元器件相比，贴片元件安装密度高，减小了引线分布的影响，降低了寄生电容与电感，高频特性好，并增强了搞电磁干扰与射频干扰能力。
一、电阻表面贴片安装的电阻元件外型多呈薄片形状，引脚在元器件的两端。
电阻通常为黑色，手机中的电阻大多末标出其阻值，个别个头稍大的电阻在其表面通常用三位数表示其阻值的大小，三位数的前两位数是有效数字，第三位数是10的指数。
如100表示10n，102表示1000n即1kn，当阻值小于10n时，以*R*表示，将R看作小数点，如5R1表示5.1Ω。
个别手机使用了组合电阻，如诺基亚8210手机的R805、R120就使用了组合电阻，共有四个引脚与外电路相连。
二、电容在手机中，电容通常为黄色或者淡蓝色，个别电解除电容也用红色的，电解电容稍大，无极性电容很小，最小的只有1mmx2mm,有的电容在其中间标出两个字符，大部分电容则未标出其容量。
手机中的电解电容，在其一端有一较窄的暗条，表示该端为其正极。
关于标出容量的电容，通常其第一个字符是英文字母，代表有效数字，第二个字符是数字，代表10的指数，电容单位为pF，具体含义见表2-1所示。
例，一个电容器标注为G3，通过查表，查出G=1.8，3=103，那么，这个电容器的标称值为1.8x 103=1800pF。
电解电容器当其外壳极性标志不清时，可用下述方法进行判别：用指针式万用表的R×10K挡，分别两次对调测量电容器两端的电阻值，当表针稳固时，比较两次测量的读数的大小，取值较大的读数时，这时万用表黑笔接的是电容器的正极，红笔接的是电容器的负极，其原理一是利用了万用表内部的电池用电源，二是利用了电解电容反向漏电流比正向漏电流大的特性。
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一、线路板
组成部分：
① 基材，一般为耐高温的绝缘体材料，用于印刷导电图形； ② 线路，一般为铜材质，用于连接电子元件； ③ 导通孔，两层之间的线路相互导通； ④ 焊盘，用于贴装SMT元件及与其它的弹片接触导通；为了防止
焊盘在SMT前氧化，一般会进行镀金、或镀锡、或OSP处理； ⑤ AI孔，一般用于焊接DIP元件；手机板上的AI孔一般起元件贴装
八、连接器
举例说明：
耳机插座
TF卡座
USB插座 触摸屏接口
摄像头座 电池座
射频头 天线弹片
显示屏接口
8.1 电池座
基本概念：
英文：Battery Connector；
基本种类：
按PIN数量分：3PIN、4PIN： 按接触方式分：弹片式、插头式；
3PIN弹片式
4PIN弹片式
3PIN插头式
8.2 SIM/UIM卡座
基本分类（按导电结构）：
① 单面板；指仅有一面有导电图形的印制电路板； ② 双面板；指两面上均有导电图形的印制电路板； ③ 多层板；指由3层或3层以上导电图形与绝缘材料交替粘接在一
起，层压而制成的印制电路板；
一、线路板
HDI板：
HDI是High Density Interconnector (高密度互连)的缩写； HDI板是指微盲孔孔径在6MIL以下，内外层层间布线L/S在4MIL 以下，焊盘直径≤φ0.35mm及球垫跨距在30MIL以下，以增层 法多层板制作方式制作的印刷电路板；
以FPC插座为接口的显示屏接口、触摸屏接口
弹片类
借取弹片进行连接 弹片式电池卡座、天线弹片、连接一些无引脚元件 的弹片
卡扣类 以卡扣方式进行固定 射频头，SIM卡座，TF卡座
八、连接器
检测方式：
针对已上件的连接器，一般量测地与每个接触点(如果无法表笔 无法接触测试点，可选择焊接脚，及在同一线路上的其它零件 脚或焊盘)的导通电压；接地脚应为短路，直接连接到芯片的脚 位应为0.5~0.8V左右；直接连接电源的脚位应为0.3~0.6V左 右，间接连接芯片或电源的导通电压会偏大，NC的脚位应为不 导通；如量测结果不同，则可能为焊接不良或零件不良； 量测相邻两脚位之间的阻值，一般阻值(两接地脚之间除外)都很 大，如偏小或短路，则为不良；
基本概念：
英文：SIM Card Connector； SIM/UIM： SIM/UIM又称为智能卡、用户身份识别卡； SIM/UIM是一种存储芯片；
应用举例：
SIM用于GSM、WCDMA网络； UIM用于CDMA网络； 主要用于存储数字移动电话的客户信息，加密的密钥以及用户 的电话簿，短信等内容； 可供无线通讯网络对客户身份进行鉴别，并对客户通话时的语 音信息进行加密。
手机元件按生产流程分为：
贴片元件；可以通过SMT工艺进行组装的元件； 组装元件；详见《手机元件基础—组装元件》；
贴片元件的种类：
种类 线路板 电阻 电容 电感 二极管 晶体管 芯片 连接器 特殊元件
英文 PrintedCircuitBoard Resistor Capacitor Inductor Diode transistor Chip Connector SpecialComponent
八、连接器
基本概念：
英文名称：Connector； 名词定义：连接器是指使导体(线)与适当的配对元件连接，实现 电路接通和断开的机电元件；
连接器在手机上的应用：
种类
配对元件
在手机上的应用
插座类 接口为插入式
USB插座，耳机插座；
公母座类 接口为公母座连接器 以公母座为接口的显示屏接口、触摸屏接口
FPC插座 接口为FPC
SPI PU ChipSelect DataOut SupplyVoltage Clock SupplyVoltageGround DataIn PU
4BITSD DataLine[BIT2] CardDetect/DataLine[BIT3] Command/Response SupplyVoltage Clock SupplyVoltageGround DataLine[BIT0] DataLine[BIT1]
LED点亮：
用2.8V的DC电源向LED两极供电，在正极需另接限流电阻；供 电后LED发光，逐渐降低DC电源的供电电压，LED的亮度会随 之变弱，直至无法被点亮； 量测手机键盘LED时，可电池上电，用摄子将LED负极拉地；
六、晶体管
基本概念：
定义：晶体管是指用于放大和开关电子信号及功率的半导体器 件，它由半导体材料组成，且具有至少三个连接外部电路的脚 位； 常用的晶体管种类：BJT、MOSFET；
② 放大镜或显微镜下目视；主要确认BGA区、及一些肉眼很难确 认的区域，重点确认线路是否裸铜沾锡、焊盘/线路是否破损；
③ 开/短路测试；将万用表调到导通测试档位或二极管档，将表笔 分别接触两个待测焊盘；以确认相连线路是否断开、断开的线 中是否短路；
二、电阻
基本概念：
定义：是指对电流呈现阻碍作用的耗能元件； 具体知识参考《电子元件基础—被动元件》；
0.7V
0.2V
CB
0.7V
0.2V
OPEN
OPEN
七、芯片
基本概念：
定义：是集成电路的载体，由晶圆切割后，经封装而制成的通 用电子元件；
相关知识参考《电子元件基础—集成电路》
应用举例：
具体参考《手机元件基础—功能芯片》；
手机芯片的封装方式：
封装方式 SOP TSOP QFN
BGA
应用 串口闪存芯片 串口闪存芯片，并口内存芯片 射频芯片，射频功放芯片，接收滤波器，充电管理芯片，蓝牙芯片，FM 芯片，WIFI模块，手机电视接收芯片 基带处理器，内存芯片，音频功放芯片，蓝牙芯片
七、芯片
检测方式：
一般量测GND与每个零件脚之间的导通电压；【注：在芯片内 部，为了防止EOS，除接地脚外，一般每个脚位与地之间在芯 片内都封装一个保护二极管；】 量测相邻两脚位之间的阻值，以确认是否短路或零件内短； 在测试点的选择上，一般选择同线路上其它零件的零件脚或焊 盘；导通电压值偏大或偏小，都可能为焊接或零件不良；
8.3 TF卡座
基本种类：
① 翻盖式； ② 弹出式； ③ 抽取式；
脚位定义：
弹出式
翻盖式
抽取式
PIN# 1 2 3 4 5 6 7 8
Name DAT2 CD/DAT3 CMD VDD CLK VSS DAT0 DAT1
1BITSD PU PU Command/Response SupplyVoltage Clock SupplyVoltageGround DataLine[BIT0] PU
应用举例：
① 限流、分流；分压、降压； ② 数字电路的信号上拉或下拉； ③ 与电容、电感组成匹配电路；(参考天线匹配电路)
上拉(PU)
下拉(PD)
限流
三、电容
基本概念：
是利用二个导体之间的电场来储存能量的电子元件，二导体所 带的电荷大小相等，但符号相反 ； 具体知识参考《电子元件基础—被动元件》 ；
类型 说明
电池 指用于手机供电的装置，目前一般使用锂离子电池；
手机主 板
贴装各种功能模块(包括处理器、供电模块、存储模块、音频模块、射频模 块、蓝牙模块、WIFI模块、收音机模块、手机电视模块等)，连接器(包括电 池座、SIM卡座、TF卡座、耳机插座、USB插座、FPC插座、公母座等)， 及提供组装元件的外部接口(包括金手指焊盘及其它类型的焊盘)；
手机元件基础
贴片元件
制作：曹强胜
手机元件基础（贴片元件）
Байду номын сангаас
物料 SMT 测试
手机生产流程
使用SMT技术将贴片元件组装成主板 包括下载软体、参数校准等
物料 物料
组装 测试 包装 入库
将主板、组装元件手工组装成裸机 对裸机的功能进行验证 将裸机、附件等包装成可以销售的产品
手机元件基础（贴片元件）
手机的组成部分：
8.2 SIM/UIM卡座
种类：
① 单卡型； ② 双卡型； ③ 组合型；
脚位定义：
单卡型
PIN# Definition
1
GND
2
VPP
3
I/O
4
CLK
5
RST
6
VSIM
Description 接地 支持5V 数据传输 时钟信号 复位信号 供电
双卡型
Sample
组合型
8.3 TF卡座
基本概念：
英文：T-FLASH SOCKET；
六、晶体管
检测方式：
使用万用表量测三极管的三极之间的两两之间的导通电压； 量测结果如不符合下表，则为不良；
硅PNP
锗PNP
硅NPN
锗NPN
EB
0.7V
0.2V
OPEN
OPEN
BE
OPEN
OPEN
0.7V
0.2V
CE
OPEN
OPEN
OPEN
OPEN
EC
OPEN
OPEN
OPEN
OPEN
BC
OPEN
OPEN
时固定作用；部分手机的AI孔用于手焊插件式元件； ⑥ 防焊层，用于防止焊接过程相近焊盘、线路之间连锡；一般为
防焊油墨，大部分的油墨使用绿色，故俗称为绿油； ⑦ 文字油墨，用于标示零件位置、极性、UL号、制造商标识等。
一般使用白色油墨在防焊层上印刷；
一、线路板
检测方式：
① 目视：对焊点进行目视，以确认线路板是否起泡，焊点是否有 拒焊、破损、脱落、脏污、异物等不良现象，线路是否有刮 伤、破损、移位、裸铜等不良；
应用举例：
① 滤波；包括高频滤波、低频滤波、高频旁路、低频旁路等； ② 隔直；阻隔直流信号，主要应用于音频电路； ③ 谐振：与电阻、电感组成、或与变容二极管组成； ④ 耦合：包括高频耦合、低频耦合；